电子线路CAD考试重点
第一章Protel DXP 设计基础
1、Protel DXP集成的软件工具，可以分为四大部分：
原理图设计系统
印刷电路板设计系统
可编程逻辑门阵列（FPGA）设计系统
硬件描述语言(VHDL)设计系统
2、建立设计文件类型
Schematic ：原理图文件
VHDL Document ：硬件描述语言文件
PCB ：电路板图文件
Schematic Library ：元件库文件
PCB Library ：元件封装库文件
PCB3D Library ：3D元件封装库文件
Text Document ：文本文件
Output Job File ：输出工作点文件
CAM Document ：电路板工厂实际生产所需的CAM文件
Database Link File ：数据库连接文件
3、常用文件的后缀
PrjPCB ：PCB 项目文件
SchDoc ：原理图文件
PCBDoc ：电路版图文件
SchLib ：元件库文件
PCBLib ：文件封装库文件
IntLib ：集成库文件
Net ：网络表文件
Sdf ：仿真波形文件
4、电路板设计步骤
1、原理图设计
a、原理图设计环境设置
b、放置元件
c、原理图布线
d、编译原理图
2、电路板图设计
a、定义电路板
b、调入网络表
c、元件布局、布线
第三章原理图的绘制
1、电气连接方式
a、导线
b、总线及其分支
c、网络标号
d、电源地线
e、输入输出端口
f、节点
2、旋转元器件方法
a、按空格键，元件逆时针旋转90度
b、按X键，元件水平镜像
c、按Y键，元件垂直镜像
第五章印刷电路板设计基础
1、印刷电路板结构
a、单层板：只有一面覆铜的覆铜板。使用时，没有覆铜的一面放置元件，称为顶层（Top Layer），覆铜的一面用来布线，称为底层（Bottom Layer）
b、双层板：两面都覆铜的覆铜板；使用时，在一面放置元件，但是两面均可以进行布线
c、多层板：又可以分为四层板、六层板等。除了原来的顶层和底层之外还可以添加中间层（MidLayer）和电源地线层（InternalPlane）。
2、元件封装主要包括两个部分：元件外形和焊盘
元件封装的形式有两类：插针式元件和表面贴片式元件
第六章人工制作电路板
1、覆铜（课本115）
a、什么是覆铜？为什么要覆铜？
覆铜一般用于大面积电源或接地，以增强系统的抗干扰性
b、如何覆铜？
选中工具箱中放置覆铜的图标或Place菜单中的对应选项，则会弹出覆铜属性对话框，设置好对话框后，点击OK按钮关闭对话框，同时光标变为十字状，移动光标到所需位置，单击确定覆铜七点，再移动光标到适当位置确定覆铜的中间点，最后移动光标到覆铜的终点单击，系统自动将起点和终点连接为一个封闭区域，形成一个多边形平面。
第七章自动布线画电路板
1、什么是飞线？
2、自动布线与手动布线有什么区别？
3、常用PCB设计规则，常用参数，常用线宽，常用线距。
4、什么是过孔？过孔与焊盘有什么区别？
5、退耦电容有什么作用？
6、CAD、CAM是什么意思？
注：可能有不全面之处，大家可以自己适当增删。