推荐柔性导电电容项目可行性研究报告（技术工艺+设备选型+财务
概算+厂区规划）标准方案设计
【编制机构】：博思远略咨询公司（360投资情报研究中心）
【研究思路】：
【关键词识别】：1、柔性导电电容项目可研2、柔性导电电容市场前景分析预测3、柔性导电电容项目技术方案设计4、柔性导电电容项目设备方案配置5、柔性导电电容项目财务方案分析6、柔性导电电容项目环保节能方案设计7、柔性导电电容项目厂区平面图设计8、柔性导电电容项目融资方案设计9、柔性导电电容项目盈利能力测算10、项目立项可行性研究报告11、银行贷款用可研报告12、甲级资质13、柔性导电电容项目投资决策分析
【应用领域】：
【柔性导电电容项目可研报告详细大纲——2013年发改委标准】：
第一章柔性导电电容项目总论
1.1 项目基本情况
1.2 项目承办单位
1.3 可行性研究报告编制依据
1.4 项目建设内容与规模
1.5 项目总投资及资金来源
1.6 经济及社会效益
1.7 结论与建议
第二章柔性导电电容项目建设背景及必要性
2.1 项目建设背景
2.2 项目建设的必要性
第三章柔性导电电容项目承办单位概况
3.1 公司介绍
3.2 公司项目承办优势
第四章柔性导电电容项目产品市场分析
4.1 市场前景与发展趋势
4.2 市场容量分析
4.3 市场竞争格局
4.4 价格现状及预测
4.5 市场主要原材料供应
4.6 营销策略
第五章柔性导电电容项目技术工艺方案
5.1 项目产品、规格及生产规模
5.2 项目技术工艺及来源
5.2.1 项目主要技术及其来源
5.5.2 项目工艺流程图
5.3 项目设备选型
5.4 项目无形资产投入
第六章柔性导电电容项目原材料及燃料动力供应
6.1 主要原料材料供应
6.2 燃料及动力供应
6.3 主要原材料、燃料及动力价格
6.4 项目物料平衡及年消耗定额
第七章柔性导电电容项目地址选择与土建工程
7.1 项目地址现状及建设条件
7.2 项目总平面布置与场内外运
7.2.1 总平面布置
7.2.2 场内外运输
7.3 辅助工程
7.3.1 给排水工程
7.3.2 供电工程
7.3.3 采暖与供热工程
7.3.4 其他工程（通信、防雷、空压站、仓储等）第八章节能措施
8.1 节能措施
8.1.1 设计依据
8.1.2 节能措施
8.2 能耗分析
第九章节水措施
9.1 节水措施
9.1.1 设计依据
9.1.2 节水措施
9.2 水耗分析
第十章环境保护
10.1 场址环境条件
10.2 主要污染物及产生量
10.3 环境保护措施
10.3.1 设计依据
10.3.2 环保措施及排放标准
10.4 环境保护投资
10.5 环境影响评价
第十一章劳动安全卫生与消防
11.1 劳动安全卫生
11.1.1 设计依据
11.1.2 防护措施
11.2 消防措施
11.2.1 设计依据
11.3.2 消防措施
第十二章组织机构与人力资源配置
12.1 项目组织机构
12.2 劳动定员
12.3 人员培训
第十三章柔性导电电容项目实施进度安排
13.1 项目实施的各阶段
13.2 项目实施进度表
第十四章柔性导电电容项目投资估算及融资方案
14.1 项目总投资估算
14.1.1 建设投资估算
14.1.2 流动资金估算
14.1.3 铺底流动资金估算
14.1.4 项目总投资
14.2 资金筹措
14.3 投资使用计划
14.4 借款偿还计划
第十五章柔性导电电容项目财务评价
15.1 计算依据及相关说明
15.1.1 参考依据
15.1.2 基本设定
15.2 总成本费用估算
15.2.1 直接成本估算
15.2.2 工资及福利费用
15.2.3 折旧及摊销
15.2.4 修理费
15.2.5 财务费用
15.2.6 其它费用
15.2.7 总成本费用
15.3 销售收入、销售税金及附加和增值税估算
15.3.1 销售收入估算
15.3.2 增值税估算
15.3.2 销售税金及附加费用
15.4 损益及利润及分配
15.5 盈利能力分析
15.5.1 投资利润率，投资利税率
15.5.2 财务内部收益率、财务净现值、投资回收期
15.5.3 项目财务现金流量表
15.5.4 项目资本金财务现金流量表
15.6 不确定性分析
15.6.1 盈亏平衡
15.6.2 敏感性分析
第十六章经济及社会效益分析
16.1 经济效益
16.2 社会效益
第十七章柔性导电电容项目风险分析
17.1 项目风险提示
17.2 项目风险防控措施
第十八章柔性导电电容项目综合结论
第十九章附件
1、公司执照及工商材料
2、专利技术证书
3、场址测绘图
4、公司投资决议
5、法人身份证复印件
6、开户行资信证明
7、项目备案、立项请示
8、项目经办人证件及法人委托书
10、土地房产证明及合同
11、公司近期财务报表或审计报告
12、其他相关的声明、承诺及协议
13、财务评价附表
《柔性导电电容项目可行性研究报告》主要图表目录图表项目技术经济指标表
图表产品需求总量及增长情况
图表行业利润及增长情况
图表2013-2020年行业利润及增长情况预测
图表项目产品推销方式
图表项目产品推销措施
图表项目产品生产工艺流程图
图表项目新增设备明细表
图表主要建筑物表
图表主要原辅材料品种、需要量及金额
图表主要燃料及动力种类及供应标准
图表主要原材料及燃料需要量表
图表厂区平面布置图
图表总平面布置主要指标表
图表项目人均年用水标准
图表项目年用水量表
图表项目年排水量表
图表项目水耗指标
图表项目污水排放量
图表项目管理机构组织方案
图表项目劳动定员
图表项目详细进度计划表
图表土建工程费用估算
图表固定资产建设投资单位：万元
图表行业企业销售收入资金率
图表投资计划与资金筹措表单位：万元
图表借款偿还计划单位：万元
图表正常经营年份直接成本构成表
图表逐年直接成本
图表逐年折旧及摊销
图表逐年财务费用
图表总成本费用估算表单位：万元
图表项目销售收入测算表
图表销售收入、销售税金及附加估算表单位：万元图表损益和利润分配表单位：万元
图表财务评价指标一览表
图表项目财务现金流量表单位：万元
图表项目资本金财务现金流量表单位：万元
图表项目盈亏平衡图
图表项目敏感性分析表
图表敏感性分析图
图表项目财务评价主要数据汇总表
【更多增值服务】：
柔性导电电容项目商业计划书（风险投资+融资合作）编制
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3. 新能源（磁动力）产业基地项目可行性研究报告
4. 年产4000万平米锂电池隔膜项目可行性研究报告
5. 年产200MW 太阳能晶体硅片项目可行性研究报告
6. 3000吨太阳能级多晶硅生产项目可行性研究报告
7. 透明导电膜（TCO）玻璃项目商业计划书
8. 200MW太阳能薄膜板厂及1GW太阳能发电站项目
9. 循环经济静脉产业园项目可行性研究报告
10. 治理矿渣废水及矿渣综合利用项目可行性研究报告
11. 可再生资源回收加工中心项目可行性研究报告
12. 某经济开发区循环经济产业园项目可研报告
13. 电子废物拆解及处理项目可行性研究报告
14. 年产20万吨绿色节能多高层钢结构项目可行性研究报告
15. 收集、净化废矿物油项目可行性研究报告
16. 高性能微孔滤料生产线建设项目可行性研究报告
17. 工业废水及城市污水处理项目可研报告
18. 太阳能节能设备项目可行性研究报告
19. 高效节能生物污水处理项目可行性研究报告
20. 年处理2000吨钕铁硼废料综合利用项目
21. 山东烟台某文化产业园区可行性研究报告
22. 文化创意旅游产业区项目可行性研究报告
23. 3D产业动漫工业园项目可行性研究报告
24. 江苏省动漫产业基地项目可行性研究报告
25. 创意产业园综合服务平台建设项目可行性研究报告
26. 历史文化公园项目可行性研究报告
27. 生物麻纤维绿色环保功能型面料生产线项目
28. 氟硅酸综合清洁利用项目可行性研究报告
29. 年产300万码研磨垫项目可行性研究报告
30. 年产20万吨有机硅项目可行性研究报告
31. 车用稀土改性镍氢动力电池生产基地建设项目可行性研究报告
32. 12万吨/年磷精矿（浮选）、配套8万吨/年饲料级磷酸三钙项目
33. 电石下游精细化工品生产装置建设项目可研
34. 含氟高分子材料及含氟精细化学品系列产品项目
35. 精细化工产业配套园项目建议书兼可研报告
36. 大气颗粒物监测仪器生产项目可研报告
37. 矿山机械及配件制造项目可行性研究报告
38. 汽车配套高分子材料成型产品生产项目
39. 年产3万吨异形精密汽车锻件项目可行性研究报告
40. 汽车商业旅游综合体项目可行性研究报告
41. 新建磁动力轿车项目可行性分析报告
42. 4万吨PA6浸胶帘子线（含鱼网丝）项目申请报告
43. 年产20万辆电动车项目可行性研究报告
44. 扩建年产30000套各类重型汽车差速器总成生产线项目
45. 高科技农业园区建设项目可行性研究报告
46. 绿色农产品配送中心项目立项报告
47. 富硒食品工业园项目可行性研究报告
48. 采用生物发酵技术生产优质低温肉制品项目立项报告
49. 蔬菜、瓜果、花卉设施栽培项目可行性研究报告
50. 新型水体富营养化处理项目商业计划书
51. 现代农业生态观光示范园区建设项目
52. 5000吨水果储藏保鲜气调库可行性研究报告
53. 我国国际生态橄榄油物流中心基地项目可行性研究报告
54. 综合物流园区项目可行性研究报告
55. 大型水果物流中心建设项目可行性研究报告
56. 超五星级园林式温泉度假酒店可行性研究报告
57. 信息安全灾难恢复信息系统项目可研报告
58. “祥云”高校云服务平台成果转化项目可行性研究报告
59. 气象数据处理解释中心项目申请报告
60. 电子束辐照项目可行性研究报告
61. 年产3000台智能设备控制系统电液伺服系统项目可行性研究报告
62. 年产3000万根纳米碳碳素纤维加热管/加热板项目
63. 压敏电阻片及SPD电涌保护器项目可行性研究报告
64. 智能电网电能量综合管理系统项目可行性研究报告
65. 10万套镁合金手提电脑外壳压铸生产线可行性研究报告
66. 年产10万吨金属镁及镁合金加工生产项目可行性研究报告
67. 38万吨废钢铁加工处理生产线项目可行性研究报告
68. 年产80万吨铁矿石采选工程项目可行性研究报告
69. 年产1万吨高性能铜箔生产项目可行性研究报告
70. 年产3万吨碳酸二甲酯项目可行性研究报告
71. 新建年产500吨钼制品生产线可行性研究报告
72. 3万锭亚麻高档生态面料生产线项目立项报告
73. 年产废纸再造30万吨白板纸并自备20000KW热电厂项目立项报告
74. 年产6000万套烟用商标纸彩色印刷项目立项报告
75. 11.6万立方米竹板材加工项目可行性研究报告
76. 6000万平米胶粘制品生产项目可行性研究报告
77. 五万锭精梳纱生产线高新技术改造项目可研报告
78. 年产10万吨超细矿石微粉可行性研究报告
79. 年产2000万块新型空心砖生产线项目申请报告
80. 年产2.0亿标块粉煤灰蒸压砖项目建议书
81. 年产6000万块煤矸石空心砖项目可行性研究报告
82. 年产500万平方米高档陶瓷墙地砖生产线项目可研报告
83. 大理石板型材生产线项目可行性研究报告
84. 年产8000万吨高性能建筑乳胶涂料可行性研究报告
85. 云南红河州开远市方解石粉加工厂项目可行性研究报告
86. 废矿物油再生利用项目可研报告
87. 煤层气开发项目可行性研究报告
88. 高新技术研发中心扩建项目可行性研究报告
……
【完】
铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6 页) 部门： xxx 时间： xxx 制作人：xxx 整理范文，仅供参考，勿作商业用途
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线
铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“101010”的隔断状态。 第六步：电解液的浸渍。 当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的革新以及电解纸制造技能的提拔，目前铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提拔，酿成往日的几多分之一。 第七步：装配。 这一步便是将电容表面的铝壳装配上，同时连结外引线，电容到这时已经根本成型了。 第八步：卷边。 若是是那种“包皮”电容，就必要通过这一步，将电容表面包覆的PVC膜套在电容铝壳表面。不外目前运用PVC膜的电容已经越来越少，主要因为在于这种原料并分歧适环保的趋向，而和性能展现没有太大相干。 第九步：组合装配。 第十步：充电、老化测试。
PN 结电容电压特性及掺杂浓度的测量 一、实验目的 1. 掌握CV-2000 型电容电压特性测试仪的使用方法； 2. 熟悉C-V 特性的测量。 二、实验仪器 CV-2000 型电容电压特性测试仪是测试频率为1MHz 的智能化数字的电容测试仪器，专用于测试半导体器件PN 结的势垒电容在不同偏压下的电容量，也可测试其它电容。面板上的发光二极管指示仪器的工作状态，用数码管组成的显示板，将被测元件的数值，小数点清晰地显示出来。仪器有较高的分辨率，电容量是四位读数，可分辫到0.01pF，偏置电压分辨力为0.1V，漏电流分辨力为0.01uA。 该仪器采用电流电压测量方法，它用微处理器通过8 次电压测量来计算每次测量后要求的参数值。用一个相敏检波器和模数转换器顺序快速完成电压测量。正交测量通过交换测量信号的相位来进行，而不是参考相位检测。因而不需要精密的模拟相位转换成电压矩形波电路。通过从同一个高频信号源形成测试信号和参考信号，来保证正确的相位关系。由微处理器根据已知的频率和测试信号相位，用ROM 存储器内的程序来控制测量，以及存储在RAM 中的校准数据来计算被测元件电容值。 三、实验原理 C-V 法利用PN 结或肖特基势垒在反向偏压时的电容特性，可以获得材料中杂质浓度及其分布的信息，这类测量称为C-V 测量技术。这种测量可以提供材料截面均匀性及纵向杂质浓度分布的信息，因此比四探针、三探针等具有更大的优点。虽然扩展电阻也能测量纵向分布，但它需将样品进行磨角，而C-V 法既可以测量同型低阻衬底上外延材料的分布，也可测量高阻衬底用异型层的外延材料的分布。 PN结电容为势垒电容与扩散电容之和,正向偏压时,由于正向电流较大,扩散电容大于势垒电容.反偏时,流过PN结的是很小的反向饱和电流，扩散电容很小，这时势垒电容起主要作用。所以，C－V测量加反向电压。 1.对于突变结 势垒电容，N*＝为约化浓度，A为结区面积 即对突变结来说，1/C2与V呈线性关系。如图： 直线延长与V轴的交点，可求出接触电势差V D，由直线斜率可求出N*。当PN结为单边突变
触摸屏的主要类型优点和缺点 触摸屏的主要类型: 从技术原理来区别触摸屏，可分为五个基本种类：矢量压力传感技术触摸屏、电阻技术触摸屏、电容技术触摸屏、红外线技术触摸屏、表面声波技术触摸屏 。其中矢量压力传感技术触摸屏已退出历史舞台；红外线技术触摸屏价格低廉，但其外框易碎，容易产生光干扰，曲面情况下失真；电容技术触摸屏设计构思合理，但其图像失真问题很难得到根本解决；电阻技术触摸屏的定位准确，但其价格颇高，且怕刮易损；表面声波触摸屏解决了以往触摸屏的各种缺陷，清晰不容易被损坏，适于各种场合，缺点是屏幕表面如果有水滴和尘土会使触摸屏变的迟钝，甚至不工作。按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、红外线式、电容感应式以及表面声波式， 按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1、电阻式触摸屏（电阻式触摸屏工作原理图） 这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属（透明的导电电阻）导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的（小于1/1000英寸）的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出（X，Y）的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有： A、ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃（埃＝10-10米）以下时会突然变得透明，透光率为80％，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80％。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 B、镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。 三、触摸屏的性能特点： 1.电阻触摸屏 ①它们都是一种对外界完全隔离的工作环境，不怕灰尘、水汽和油污
pn结的特性,PN结的击穿特性,PN结的电容特性 当反向电压增大到一定值时，PN 结的反向电流将随反向电压的增加而急剧增加，这种现象称为PN 结的击穿，反向电流急剧增加时所对应的电压称为反向击穿电压，如上图所示，PN 结的反向击穿有雪崩击穿和齐纳击穿两种。 1、雪崩击穿：阻挡层中的载流子漂移速度随内部电场的增强而相应加快到一 定程度时，其动能足以把束缚在共价键中的价电子碰撞出来，产生自由电子—空穴对新产生的载流子在强电场作用下，再去碰撞其它中性原子，又产生新的自由电子—空穴对，如此连锁反应，使阻挡层中的载流子数量急剧增加，象雪崩一样。雪崩击穿发生在掺杂浓度较低的PN 结中，阻挡层宽，碰撞电离的机会较多，雪崩击穿的击穿电压高。2、齐纳击穿：当PN 结两边掺杂浓度很高时，阻挡层很薄，不易产生碰撞电离，但当加不大的反向电压时，阻挡层中的电场很强，足以把中性原子中的价电子直接从共价键中拉出来，产生新的自由电子—空穴对，这个过程称为场致激发。一般击穿电压在6V 以下是齐纳击穿，在6V 以上是雪崩击穿。3、击穿电压的温度特性：温度升高后，晶格振动加剧，致使载流子运动的平均自由路程缩短，碰撞前动能减小，必须加大反向电压才能发生雪崩击穿具有正的温度系数，但温度升高，共价键中的价电子能量状态高，从而齐纳击穿电压随温度升高而降低，具有负的温度系数。6V 左右两种击穿将会同时发生，击穿电压的温度系数趋于零。4、稳压二极管：PN 结一旦击穿后，尽管反向电流急剧变化，但其端电压几乎不变（近似为V(BR)，只要限制它的反向电流，PN 结就不会烧坏，利用这一特性可制成稳压二极管，其电路符号及伏安特性如上图所示：其主要参数有：VZ 、Izmin 、Iz 、Izmax
pn结电容（p-njunctioncapacitance）物理知 识大全 苏霍姆林斯基说：让学生变得聪明的办法，不是补课，不是增加作业量，而是阅读、阅读、再阅读。学生知识的获取、能力的提高、思想的启迪、情感的熏陶、品质的铸就很大程度上来源于阅读。我们应该重视它，欢迎阅读pn结电容(p-njunctioncapacitance)物理知识大全。 pn结电容（p-njunctioncapacitance） pn结电容(p-njunctioncapacitance) pn结具有电容特性。pn结电容包括势垒电容和扩散电容两部分。pn结的耗尽层宽度随加在pn结上的电压而改变。当pn结加正向偏压时，势垒区宽度变窄、空间电荷数量减少，相当于一部分电子和空穴存入势垒区。正向偏压减小时，势垒区宽度增加，空间电荷数量增多，这相当于一部分电子和空穴的取出。对于加反向偏压情况，可作类似分析。pn结的势垒宽度随外加电压改变时，势垒区中电荷也随外加电压而改变，这和电容器充放电作用相似。这种pn结的电容效应称势垒电容。另外，在正偏结中，有少数非平衡载流子分别注入n区和p区的一个扩散长度范围内(称做扩散区)，其密度随正向电压的增加而增加，即在两个扩散区内储存的少数非平衡载流子的数目随pn结的正向电压而变化。这种由于扩散区的电荷数量随外加电压的变化所产生的电容效应，称
为pn结的扩散电容。pn结电容是可变电容。势垒电容和扩散电容都随外加电压而变化。pn结电容使电压频率增高时，整流特性变差，是影响由pn结制成器件高频使用的重要因素。利用pn结电容随外加电压非线性变化特性，可制成变容二极管，在微波信号的产生和放大等许多领域得到广泛的应用。 感谢阅读pn结电容(p-njunctioncapacitance)物理知识大全，希望大家从中得到启发。
电容器基础培训资料 一、基本常识 1、什么叫电容器及表示法、薄膜电容器主要用途 两个金属导体，中间隔一介质，在电场的作用下，可储存电荷的一种装置。 表示法——并用字母“C”表示，单位为μF，法拉（F）=106微法（μF）=1012皮法（pF） 用途：主要用于单相电机的启动与运转、灯具的补偿或触发作用。 2、本公司生产电容器的型号 CBB60型——塑壳、圆柱型结构、有导线或端子引出，用于电机； CBB61型——塑壳、方型结构、有导线或端子引出，用于电机； CBB65型——铝壳，圆柱型结构，有导线或端子引出，用于电机、灯具； CBB65A/B型——铝壳防爆圆柱型或椭圆形结构，均为端子引出，用于电极、压缩机、灯具； CBB80型——白色塑壳、圆柱型结构，其引出为接插件（刺破性连接）。专用于灯具配套。 BKMJ型——专用直流高压脉冲电容器 二、工艺流程图： 三、具体工艺 1、卷绕： ①卷绕间温度-10℃~+26℃，相对湿度≤60%； ②跑偏≤0.5mm，错边0.8~1.2mm，容量：圆芯-3%~+1%，扁芯-7%~-4%； ③卷前应检查辊轴的转动灵活性，核对穿膜路线是否正确，膜面质量检查：膜有无划伤、擦伤、氧化、起皱； 190机张力=膜宽x膜厚x 1.8~2.0/100，180机张力=膜宽x膜厚x 1.2~1.5/10 ④试装外壳。
2、压扁芯子压扁 ①冷压：上下对称排放，冷压压力≥0.6MPa。 3、喷金、点焊： ①喷金厚度为0.6±0.1mm； ②喷金后芯子端面根据制造工作单或其他工艺文件规定预点焊焊点，焊接时间不大于3秒，点焊温度 320℃~420℃； ③如点焊的芯子直径小于20mm时，允许用100W的电烙铁，其余须用200W电烙铁； ④去除外包纸时，千万不可划伤芯子，并检查芯子表面应无残留喷金灰尘，特别注意两极连极现象发生。 4、热聚合：按《电容器芯子热聚合工艺汇总表》 ①芯子热聚合后降温60℃以下，方可流入下一道工序； ②严防温度失控，发生质量大事故。 5、半测： ①赋能：交流低压50V、交流高压250V、直流低压100V/μm 直流高压：5μm为710V、6μm为852V、7、8μm为1278V、9、10μm为1420V； ②交流耐压：2Un0+20，5S ③C、tgδ测量，1KHz ,具体见《芯子和成品电容量、损耗角正切测量要求数据汇总表》； ④严防错测、漏测。 ⑤BKMJ脉冲电容： 直流脉冲电容：直流高压赋能电压按上表交流电压计算，即2.84x交流数 极间耐电压：交流：按以上膜厚的交流电压值的1.8倍，历时2s,无击穿现象。 直流：1.2倍Un，历时10s，无击穿现象。 6、电容器芯子点焊引出端 ①点焊产品外观质量要求无严重打火痕迹，引出端应半埋于喷金层下，焊接强度要求沿芯子喷金面方向 引出端能承受30N拉力。 ②点焊位置应避免靠近芯子边缘和芯管，以防止焊伤芯子和打火，同一位置不允许连续点焊2次以上。 7、焊接装配：焊接注意防止烫伤芯子；装配注意极壳绝缘。 8、灌注： ①环氧预处理：≥60℃、≥0.5h； ②固化剂桶（4kg/桶）,充分搅拌至少3分钟，每桶环氧封小样 ③《电容器灌注工艺、环氧树脂固化条件汇总表》 9、成品测试： ①交流耐压测试：T-T：2Un0+20（V）/5s; T-C: 2000V AC/10s， 铝壳：T-C：2500V AC/10s； BKMJ 型T-T：1.2Un/10s； T-C：Un≤3KV AC3KV AC /10s 、Un＞3KV AC 1.2Un(AC)/10s ②电容、损耗角正切测量：1KHz 具体见《芯子和成品电容量、损耗角正切测量要求数据汇总表》 ③严防错测、漏测。 10、电容器产品打印、包装、入库： 打印前核对图纸、做好首检。
薄膜电容器生产工艺和四大参数的关系 戴昭曼 前言 电容器标准从逐批检验到周期试验所考核的性能都是四大参数，即电容量、损耗角正切值（以下简称损耗）、绝缘电阻和耐电压。电容器生产制造过程也是紧紧围绕着保证四个参数符合要求而进行的。四大参数取决于设计与工艺。以下主要讨论金属化电容器的制造工艺对四参数的影响。 电容量 1. 制造过程导致电容量产生偏差的工艺因素 卷绕型电容器的电容量C = 0.177εs / d ε为介质的介电常数s为极板的有效面积d为介质的厚度 电容量与ε、s成正比,与d成反比。文件虽已做了精确规定，但工艺过程中这三个参数均会发生变化，导致容量偏差。工艺的重点是减少这些偏差，提高容量命中率。 电容量 a. 卷绕工序 ?膜层宽度、厚度或留边等本身有误差。 ?膜的张力从大圈到小圈发生的变化，各台卷绕机张力的误差。 ?压辊压力太小。卷绕过程跑偏，错边误差。 ?空气湿度大时导致芯子容量偏大。 电容量 b. 热压工序 ?芯子厚度误差受力不均匀，造成芯子松紧不一容量分散。 ?热压板不平整。 ?温度误差。 c. 热处理时间或温度误差 电容量 d. 内含浸 ?真空度误差 ?时间误差 ? 固化温度的误差。 电容量 2. 提高容量命中率的工艺要点 2.1 准确确定卷绕容量中心值（也称修正值），必须将热（冷）压、热处理和包封等工序容量的变化率都纳入芯子的容量修正值。不同型号、不同规格甚至不同台卷绕机其修正值也不同。 2.2 卷绕过程中定时抽测芯子的容量和高度，控制电容量的离散性。 2.3 抽测压扁定型后芯子容量，发现偏移及时调整卷绕中心值。 2.4 跟踪成品容量分布状态，发现超差及时反馈，以调整容量修正值。 电容量 3. 成品贮存中容量变化规律及相应的措施。 如果产品包封后短时间便进行测试，结果产品存放一段时间，容量会发生变化，造成容量超差，聚酯电容器较为明显，一般往正向偏移。解决途径有以下几种： ? 包封后产品再进行一次热处理。
电容式触摸屏原理和技术的特点 电容式触摸屏是通过在基材上镀上一层或者多层导电材料（比如铟锡氧化物ITO）而制成，之后与保护盖板密封贴合以保护电极。当其它的导电体，比如裸露的手指或者导电笔触摸到它的表面，一个电子回路就在那里形成，感应器嵌入在玻璃里面以检测电流的位置，就这样完成了一个触摸操作。 这种工作方式跟电阻TP依靠物理点击是完全不一样的。 电容式触摸屏可以分为以下两大类： Surface Capacitive-表面电容式 在玻璃基板上镀上透明导电涂层，然后在导电涂层上增加一层保护涂层。电极被放置在玻璃的四个角上，四个角都被施加上相同的相位电压，在玻璃表面形成一个匀强电场。当手指触摸到玻璃表面，电流将从玻璃的四个角上流经手指，从四个角上流经的电流比例将被测量以判断触摸点的具体位置。测量出来的电流值跟触摸点到四个角的距离是成反比的。 技术特点： ◆更适合大尺寸的显示器 ◆对很轻的触摸都有反应，而且不需要感应实际的物理压力
◆由于只有一层玻璃，产品的透过率很高 ◆结构坚固，因为它只由一层玻璃组成 ◆潮湿、灰尘和油污对触摸效果不会产生影响 ◆视差小 ◆高分辨率和高响应速度 ◆不支持裸露手指与带手套组合操作，不支持裸露手指与手写笔组合操作 ◆不支持多点触摸 ◆有可能被噪声干扰 Projected Capacitive-投射电容式 相比表面电容式，投射电容式触摸屏通常用在较小的屏幕尺寸上，内部结构上包括一个集成了IC芯片用于处理数据的线路板，拥有指定图案的许多透明电极层，表面上覆盖一层绝缘的玻璃或者塑料盖板。当手指接近触摸屏表面，静电电容在多个电极间同时变化，通过测量这些电流之间的比例，可以精确地判断出接触的位置。 投射电容式技术有两种感应方式：栅格式和线感式。人体能够导电是因为含有大量的水份，当手指靠近X和Y电极的图案，在手指和电极间将产生一个耦合电容，耦合电容会使
PN结电容 PN结电容分为两部分，势垒电容和扩散电容。 PN结交界处存在势垒区。结两端电压变化引起积累在此区域的电荷数量的改变，从而显现电容效应。 当所加的正向电压升高时，多子(N区的电子、P区的空穴)进入耗尽区，相当于对电容充电。当正向电压减小时，又会有电子、空穴从耗尽区分别流入N区、P区，相当于电容放电。加反向电压升高时，一方面会使耗尽区变宽，会使P区的空穴进一步远离耗尽区，也相当于对电容的放电。加反向电压减少时，就是P区的空穴、N区的电子向耗尽区流，使耗尽区变窄，相当于充电。 PN结电容算法与平板电容相似，只是宽度会随电压变化。 下面再看扩散电容。 PN结势垒电容主要研究的是多子，是由多子数量的变化引起电容的变化。而扩散电容研究的是少子。 在PN结反向偏置时，少子数量很少，电容效应很少，也就可以不考虑了。在正向偏置时，P区中的电子，N区中的空穴，会伴着远离势垒区，数量逐渐减少。即离结近处，少子数量多，离结远处，少子的数量少，有一定的浓度梯度。 正向电压增加时，N区将有更多的电子扩散到P区，也就是P 区中的少子----电子浓度、浓度梯度增加。同理，正向电压增加时，N 区中的少子---空穴的浓度、浓度梯度也要增加。相反，正向电压降低
时，少子浓度就要减少。从而表现了电容的特性。 PN结反向偏置时电阻大，电容小，主要为势垒电容。正向偏置时，电容大，取决于扩散电容，电阻小。频率越高，电容效应越显著。 在集成电路中，一般利用PN结的势垒电容，即让PN结反偏，只是改变电压的大小，而不改变极性。 势垒电容 在积累空间电荷的势垒区，当PN结外加电压变化时，引起积累在势垒区的空间电荷的变化，即耗尽层的电荷量随外加电压而增多或减少，这种现象与电容器的充、放电过程相同。耗尽层宽窄变化所等效的电容称为势垒电容。 势垒电容具有非线性，它与结面积、耗尽层宽度、半导体的介电常数及外加电压有关。 势垒电容是二极管的两极间的等效电容组成部分之一，另一部分是扩散电容。 二极管的电容效应在交流信号作用下才会表现出来。 势垒电容在正偏和反偏时均不能忽略。而反向偏置时，由于少数载流子数目很少，可忽略扩散电容。 补充说明： 势垒电容是p-n结所具有的一种电容，即是p-n结空间电荷区（势垒区）的电容；由于势垒区中存在较强的电场，其中的载流子基本上都被驱赶出去了——耗尽，则势垒区可近似为耗尽层，
抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜 电容器(Y2类)的研制 上海飞乐股份有限公司王桂英 摘要：抑制电磁干扰电容器用于降低电子、电子设备或其他其他干扰源所产生的电磁干扰。本文主要分析了Y2类薄膜电容器的技术关键问题，简述了解决问题的思路及途径，并指出该类电容器的制造工艺要点。 关键词：聚丙烯薄膜电容器；抑制电磁干扰；脉冲电压试验；损耗 一.概述 随着电子科学技术的发展，家用电器和电子产品的技术含量及复杂程度不断增加，产生了大量的电磁辐射，使得电磁环境日益复杂起来。电气电子产品的电磁兼容性问题已受到各国政府和生产企业的日益重视。有关部门作出规定：所有电子产品只有达到电磁兼容的标准才能进入市场，尤其是国际市场。这就较大地促进了抗电磁干扰对策电子元件与电路保护电子元件的发展。抑制电磁干扰电容器用于电气和电子设备中，可以降低电气电子设备或其他干扰源所产生的电磁干扰，把电源中不需要的瞬态脉冲电压降低到可接收的水平，其在电路中应用参见图1。 图1. 抑制电磁干扰电容器在电路中的应用 抑制电磁干扰电容器执行IEC384-14国际标准，可分为X类电容器或RC组件与Y 类电容器或RC组件。X类电容器适用在电容器失效时不会导致电击危险的场合，跨接在导线之间以短路平衡干扰电流。Y类电容适用在电容器失效时会导致电击危险的场合，跨接在导线和机箱外壳或接地之间以短路不平衡的干扰电流，我公司为了适应市场对各类电子电气产品电磁兼容性的要求，并在国际市场占有一席之地，于03年下半年开始研制抑制电磁干扰用聚丙烯薄膜电容器(Y2类)（以下简称Y2类薄膜电容器）工作。根据国际国内法律规定，抑制电磁干扰电容器因为与市电相连而涉及人身财产安全，必须经过强制安全认证后才允许进入市场。我们在研制开发Y2类薄膜电容器过程中，同时积极开展了产品的安全检测和认证工作。 二.产品特点及技术指标、主要性能： 1.产品的技术指标 .额定电压： 250VAC .标称电容量： 1nF—47nF .使用环境温度：—40℃～+105℃ .电容器类别： Y2 .损耗角正切： tgδ≤0.0012 （10KHz）.绝缘电阻：两引出端间 R>15000MΩ 引出端与外壳间 R>30000MΩ 2.产品的主要性能 .脉冲电压试验. Y2电容器应能承受5000V上升时间1.2～1.5μS的三次以上脉冲。如果波形出现阻尼振荡，震荡的峰-峰值U PP应不大于峰值脉冲电压（U P）的10%，如图2所示。 图2 .耐久性试验. 在+105℃温度和1.7U R的电压下承受1000h试验，每隔1小时将电压升高到1000V （有效值），持续时间0.1S。 . 阻燃性. 针焰燃烧试验，达到 IEC384
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直
随着触摸手机与触摸平板电脑以及笔记本电脑的流行，关于触摸屏我们经常会看到或听到有关显示器为电容触摸或电脑触摸屏，但很多新手朋友并不了解什么是电容触摸屏与电阻触摸屏？那么这两者有什么区别？电容屏好还是电阻屏幕好呢？围绕这些大家比较疑惑的问题，电脑百事网今天就来与大家详细的讲解下。 电容屏触摸平板电脑 首先本文为大家先介绍下，什么是触摸电容屏？其他的什么是电阻屏以及电容屏和电阻屏的区别我们将在下文中为大家详细介绍下。首先有必要对电容屏有个详细的了解，这样才能明白其原理与运用领域。 推荐阅读：羽绒服哪个牌子好（https://www.doczj.com/doc/7519270124.html,） 什么是电容屏触摸？ 电容屏电容技术触摸屏Capacity Touch Panel(CTP)是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外
层是一薄层矽土玻璃保护层,夹层ITO涂层作为工作面,四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境。 电容屏触摸工作原理 在化学上，ITO 是Indium Tin Oxides的缩写。作为纳米铟锡金属氧化物，具有很好的导电性和透明性，可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此，铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上，用作透明导电薄膜，同时减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外。 当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。 电容触摸屏的缺点 ①容易存在一些色彩失真 电容触摸屏的透光率和清晰度优于四线电阻屏，当然还不能和表面声波屏和五线电阻屏相比。电容屏反光严重，而且，电容技术的四层复合触摸屏对各波长光的透光率不均匀，存在色彩失真的问题，由于光线在各层间的反射，还造成图像字符的模糊。 ②容易引起电容屏的误动作 电容屏在原理上把人体当作一个电容器元件的一个电极使用，当有导体靠近与夹层ITO工作面之间耦合出足够量的电容时，流走的电流就足够引起电容屏的误动作。我们知道，
物理与工程 Vol.19 No.1 2009 作者简介 樊启勇(1986年出生),男,江西省南昌市人,清华大学工程物理系三年级本科生. 侯清润(1965年出生),男,山东省高密市人,博士,清华大学物理系副教授.目前从事过渡金属硅化物半导体和碳化物薄膜的制 备与分析工作.教授课程为《普通物理实验》和《近代物理实验》.本文的通讯作者. PN 结电容与正向直流偏压的关系 樊启勇1 侯清润2 (1清华大学工程物理系,北京 100084;2清华大学物理系,北京 100084) (收稿日期:2008206203) 摘 要 半导体PN 结具有电容的性质.在正向直流偏压下,理论计算表明,PN 结扩散电容的对数与正向偏压成正比.实验发现,当正向偏压小于30mV 时,这种线性关系是成立的;当正向偏压大于30mV 时,会偏离这种线性关系.由于PN 结还具有电阻特性,对交流信号的相位有影响.随着正向偏压增大,交流信号的相位变化出现一极值.如果将PN 结等效为一个电容和一个电阻并联,就可以定性解释这种变化关系. 关键词 PN 结电容;正向直流偏压;扩散电容;势垒电容;交流信号相位 INFL UENCE OF FORWAR D BIAS V OLTAGE ON THE CAPACITANCE OF PN JUNCTION F an Q iyong 1 H ou Q ingrun 2 (1Depart ment of Engineering Physics ,Tsinghua University ,Beijing 100084) (2Depart ment of Physics ,Tsinghua University ,Beijing 100084) Abstract A capacitance is associated wit h a PN junction.U nder a forward bias voltage ,log 2arit hm of t he diff usion capacitance is p roportional to t he forward bias voltage t heoretically.It has been found experimentally t hat t he linear relationship is valid when t he forward bias volt 2age is less t han 30mV.A resistance is also associated wit h t he PN junction ,resulting in t he p hase change of an AC signal.Wit h t he increase of t he forward bias voltage ,a maximum value of t he p hase change is observed and t he result is explained qualitatively by considering t he PN junction as a capacitance and resistance in parallel. K ey Words capacitance of PN junction ;forward bias voltage ;diff usion capacitance ;barrier capacitance ;p hase of AC signal 1 引言 半导体PN 结在反向直流偏压下,通过测量PN 结的电容随电压的变化关系,可以求出半导体轻掺杂一侧的杂质浓度分布.具有简单快速,又不破坏样品的特点.是半导体行业常用的测量方法之一,也是大学里用于本科生或研究生教学的一 个重要近代物理实验.在文献[1]和文献[2]中,我 们分别研究了交流信号相位与PN 结电阻和反向偏压的关系.在本文中,我们主要报道PN 结在外加正向直流偏压的情况下,PN 结的扩散电容随正向偏压的变化关系,以及交流信号的相位随正向偏压的变化关系.
铝电解电容器生产工艺流程 (附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试 铝电解电容制造进程：第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电
解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解 液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分 歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。 而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“ 101010”的隔断状态。 第六步：电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍
常用的四大触摸屏技术 为了操作上的方便，人们用触摸屏来代替鼠标或键盘。工作时，我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在技术'>显示器前端的触摸屏，然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成;触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器;而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。 触摸屏的主要类型 按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1、电阻式触摸屏 电阻式触摸屏是一种传感器，它将矩形区域中触摸点(X,Y)的物理位置转换为代表X坐标和Y坐标的电压。很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这种屏幕可以用四线、五线、七线或八线来产生屏幕偏置电压，同时读回触摸点的电压。
这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属(透明的导电电阻)导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出(X，Y)的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有： A、ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃(埃=10-10米)以下时会突然变得透明，透光率为80%，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80%。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 B、镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。 1.1四线电阻屏 四线电阻模拟量技术的两层透明金属层工作时每层均增加5V恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向。总共需四根电缆。特点：高解析度，高速传输反应。表面硬度处理，减少擦伤、刮伤及防化学处理。具有光面及雾面处理。一次校正，稳定性高，永不漂移。 1.2五线电阻屏
钽电容 固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的。虽然钽原料稀缺，钽电容器价格较昂贵，但大量采用高比容钽粉（30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电容器还是得到了迅速的发展，钽电容的应用范围日益。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域应用，而且钽电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。 钽电容的优点和缺点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电容滤波好的原因: 1、钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器非常方便地较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 2、钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 3、固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电容生产工艺及控制 钽电容加工工艺 一、工艺制造流程
扩散、漂移：多子的运动称为扩散；少子的运动称为漂移。 耗尽层、结电容、PN结：PN结中由于p区和n区的电子空穴发生中和，在结中会形成耗尽区，PN结因此可以叫耗尽层，由于PN结反向不导通，因此可以叫做阻挡层。耗尽层是指PN结中在漂移运动和扩散作用的双重影响下载流子数量非常少的一个高电阻区域。耗尽层的宽度与材料本身性质、温度以及偏置电压的大小有关。在PN结中，由于载流子浓度的梯度，空穴、电子会通过扩散作用的形式分别向掺杂浓度低的N区、P区移动，P区流走空穴流进电子并大部分中和P区空穴，剩下少量电子，N区流走电子流进空穴并中和N区电子，剩下少量空穴。扩散作用产生的少数载流子（P区多出的电子和N区多出的空穴）会产生一个较强的内建电场。这个电场会使载流子发生漂移运动，这一运动与扩散的方向正好相反，二者会达成动态平衡。这两种作用的结果是在PN结处形成一个电子、空穴都很稀少的耗尽层，即其中的载流子——电子和空穴都被耗尽了。因为耗尽层中载流子少，电阻大，其特征类似电容，这一电容也被称为结电容。PN 结反偏会使耗尽层变厚。 把1块P型半导体和1快N型半导体紧密联接在一起（只能用化学方法连接）时，在交界面上会形成很薄的空间电荷区即PN结。由于P区空穴浓度大，空穴会往N区扩散；N区电子浓度大，电子会向P区扩散。扩散的结果是：P区薄层Ⅰ中流走了空穴，流进了电子，其中流进的电子大部分与空穴复合掉，而剩下了很少量的电子形成带负电的离子；N区薄层Ⅱ中流走了电子，流进了空穴，其中流进的空穴大部分与电子复合掉，而剩下很少量的空穴而形成带正电离子，这些离子因物质结构的关系，它们不能移动，因此称为空间电荷。它们集中在P区和N区的交界面附近，形成了一个很薄的空间电荷区，这就是所谓的PN结，PN结中电荷数量很少几乎是没有所以又称耗尽层。扩散形成的PN结薄层中正负电荷之间会形成反向的内建电场，内电场促使少子漂移并阻止多子扩散，随着扩散的继续，薄层会变厚（或者说变宽），内建电场会增强，最后多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。 1) PN结加正向电压时的导电情况：外加的正向电压有一部分降落在PN结区，方向与PN结内电场方向相反，削弱了内电场。于是，内电场对多子扩散运动的阻碍减弱，扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流，可忽略漂移电流的影响，PN结呈现低阻性。 (2) PN结加反向电压时的导电情况：外加的反向电压有一部分降落在PN结区，方向与PN结内电场方向相同，加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强，扩散电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场作用下形成的漂移电流大于扩散电流，可忽略扩散电流，PN结呈现高阻性。在一定的温度条件下，由本征激发决定的少子浓度是一定的，故少子形成的漂移电流是恒定的，基本上与所加反向电压的大小无关，这个电流也称为反向饱和电流。