STM32F103C6

stm32f103c6t6a规格书STM32F103C6T6A是一款高性能的32位微控制器，具有强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于各种应用场景。

本文将从芯片架构、主要特性、外设功能等方面对STM32F103C6T6A进行详细介绍。

一、芯片架构STM32F103C6T6A采用ARM Cortex-M3内核，工作频率高达72MHz，具有高性能和低功耗的特点。

它集成了片内存储器、时钟、复位电路、I/O接口等功能模块，可以满足各种复杂应用的需求。

二、主要特性1. 存储器：STM32F103C6T6A具有32KB的Flash存储器和6KB的SRAM，可用于存储程序代码和数据。

2. 时钟和复位：芯片内部集成了时钟电路和复位电路，可以提供稳定的时钟信号和复位功能。

3. I/O接口：芯片具有丰富的I/O接口，包括GPIO、USART、SPI、I2C等，方便与外部设备进行通信和控制。

4. 定时器：芯片内部集成了多个定时器，可以实现精确的定时和计数功能。

5. ADC和DAC：芯片具有12位的模数转换器和数字模拟转换器，可以实现模拟信号的采集和输出。

6. PWM输出：芯片支持多通道的PWM输出，可以用于控制电机、LED等设备。

输和处理。

8. 低功耗模式：芯片支持多种低功耗模式，可以实现节能的应用设计。

9. 安全性：芯片具有硬件加密和访问控制功能，可以保护系统的安全性。

三、外设功能1. GPIO：芯片具有多个通用输入输出引脚，可以连接外部设备，实现数据的输入和输出。

2. USART：芯片支持多个USART接口，可以实现串口通信功能。

3. SPI：芯片支持多个SPI接口，可以实现高速的串行外设之间的数据传输。

4. I2C：芯片支持多个I2C接口，可以实现器件之间的简单通信。

5. USB：芯片支持USB接口，可以实现与计算机之间的数据传输和通信。

6. ADC：芯片具有模数转换功能，可以实现模拟信号的采集和处理。

7. DAC：芯片具有数字模拟转换功能，可以实现数字信号的模拟输出。

一、概述1.1 概述: STM32F103C6T6是一款性能优异的微控制器，广泛应用于工业控制、智能家居、医疗设备等领域。

1.2 目的: 本手册旨在帮助开发人员更好地理解和应用STM32F103C6T6微控制器的编程功能。

二、STM32F103C6T6概述2.1 基本参数: 介绍STM32F103C6T6的主要技术参数，如处理器核心、工作频率、存储器容量等。

2.2 特色功能: 详细阐述STM32F103C6T6的特色功能，如多种外设接口、丰富的定时器功能等。

三、开发环境搭建3.1 开发工具: 推荐适用于STM32F103C6T6的开发工具，如Keil、IAR等。

3.2 驱动安装: 如何在开发环境中安装和配置STM32F103C6T6的驱动程序。

四、编程基础4.1 寄存器设置: 介绍如何使用寄存器进行STM32F103C6T6的基本功能配置。

4.2 中断处理: 如何利用中断实现STM32F103C6T6的异步事件处理。

4.3 时钟管理: 对STM32F103C6T6的时钟配置进行详细说明。

五、外设编程5.1 通用IO: 如何控制STM32F103C6T6的通用IO口进行输入输出操作。

5.2 定时器: STM32F103C6T6的定时器编程方法和应用实例介绍。

5.3 串口通讯: 如何使用STM32F103C6T6的串口通讯功能进行数据传输。

5.4 ADC/DAC: STM32F103C6T6的模数/数模转换功能介绍和编程实践。

5.5 外部中断: STM32F103C6T6外部中断的配置和使用方法。

六、高级功能6.1 定时器中断: 如何使用定时器中断实现精准的定时任务。

6.2 PWM输出: STM32F103C6T6的PWM输出编程方法和应用实例介绍。

6.3 外设通讯: 介绍如何使用SPI、I2C等外设通讯接口。

6.4 调试技巧: STM32F103C6T6编程调试常见问题和解决方法。

七、性能优化7.1 低功耗模式: 如何在STM32F103C6T6中实现低功耗功能。

2007年10月 第三版 第1页STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB增强型，32位基于ARM 核心的带闪存、USB 、CAN 的微控制器7个定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■ 核心− ARM 32位的Cortex™-M3CPU− 72MHz ，高达90DMips ，1.25DMips/MHz − 单周期硬件乘法和除法——加快计算 ■存储器− 从32K 字节至128K 字节闪存程序存储器 − 从6K 字节至20K 字节SRAM − 多重自举功能■时钟、复位和供电管理− 2.0至3.6伏供电和I/O 管脚− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器− 内嵌4至16MHz 高速晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌40kHz 的RC 振荡器 − 内嵌PLL 供应CPU 时钟− 内嵌使用外部32kHz 晶体的RTC 振荡器 ■低功耗− 3种省电模式：睡眠、停机和待机模式 − VBAT 为RTC 和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us 转换时间(16通道) − 转换范围是0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 调试模式− 串行线调试(SWD)和JTAG 接口 ■DMA− 7通道DMA 控制器− 支持的外设：定时器、ADC 、SPI 、I2C 和USART■多达80个快速I/O 口− 26/36/51/80个多功能双向5V 兼容的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断■ 多达7个定时器− 多达3个同步的16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器− 多达6路PWM 输出 − 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位的、带自动加载功能的■ 多达9个通信接口− 多达2个I2C 接口(SMBus/PMBus)− 多达3个USART 接口，支持ISO7816，LIN ，IrDA 接口和调制解调控制− 多达2个SPI 同步串行接口(18兆位/秒) − CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK ®封装（兼容RoHS ）表一 器件列表 参 考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8初步信息1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。

Features•Core: Arm® 32-bit Cortex®-M3 CPU–72 MHz maximum frequency, 1.25DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance at 0 wait statememory access–Single-cycle multiplication and hardwaredivision•Memories–256 to 512 Kbytes of Flash memory–up to 64 Kbytes of SRAM–Flexible static memory controller with 4 Chip Select. Supports Compact Flash, SRAM,PSRAM, NOR and NAND memories–LCD parallel interface, 8080/6800 modes •Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6V application supply and I/Os–POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD)–4-to-16 MHz crystal oscillator–Internal 8 MHz factory-trimmed RC–Internal 40 kHz RC with calibration–32 kHz oscillator for RTC with calibration •Low power–Sleep, Stop and Standby modes–V BAT supply for RTC and backup registers • 3 × 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 21channels)–Conversion range: 0 to 3.6 V–Triple-sample and hold capability–Temperature sensor• 2 × 12-bit D/A converters•DMA: 12-channel DMA controller–Supported peripherals: timers, ADCs, DAC, SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs and USARTs •Debug mode–Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces–Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™•Up to 112 fast I/O ports–51/80/112 I/Os, all mappable on 16 external interrupt vectors and almost all 5V-tolerant •Up to 11 timers–Up to four 16-bit timers, each with up to 4IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature(incremental) encoder input– 2 × 16-bit motor control PWM timers with dead-time generation and emergency stop– 2 × watchdog timers (Independent and Window)–SysTick timer: a 24-bit downcounter– 2 × 16-bit basic timers to drive the DAC•Up to 13 communication interfaces–Up to 2 × I2C interfaces (SMBus/PMBus)–Up to 5 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control)–Up to 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 with I2S interface multiplexed–CAN interface (2.0B Active)–USB 2.0 full speed interface–SDIO interface•CRC calculation unit, 96-bit unique ID •ECOPACK® packagesTable 1.Device summary Reference Part numberSTM32F103xCSTM32F103RC STM32F103VCSTM32F103ZCSTM32F103xDSTM32F103RD STM32F103VDSTM32F103ZDSTM32F103xESTM32F103RE STM32F103ZESTM32F103VE找Memory、FPGA、二三极管、连接器、模块、光耦、电容电阻、单片机、处理器、晶振、传感器、滤波器，上深圳市美光存储技术有限公司July 2018DS5792 Rev 13STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Electrical characteristicsElectrical characteristics STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xEDS5792 Rev 135.3 Operating conditions5.3.1General operating conditionsTable 9. Thermal characteristicsSymbol RatingsValue Unit T STG Storage temperature range –65 to +150°C T JMaximum junction temperature150°CTable 10. General operating conditionsSymbol ParameterConditionsMin Max Unitf HCLK Internal AHB clock frequency -0 72MHz f PCLK1Internal APB1 clock frequency -0 36f PCLK2Internal APB2 clock frequency -0 72V DDStandard operating voltage -2 3.6V V DDA (1)1.When the ADC is used, refer to Table 59: ADC characteristics .Analog operating voltage(ADC not used)Must be the same potential as V DD (2)2.It is recommended to power V DD and V DDA from the same source. A maximum difference of 300mVbetween V DD and V DDA can be tolerated during power-up and operation.2 3.6VAnalog operating voltage (ADC used)2.43.6V BATBackup operating voltage- 1.8 3.6V P DPower dissipation at T A = 85°C for suffix 6 or T A = 105°C for suffix 7(3)3.If T A is lower, higher P D values are allowed as long as T J does not exceed T J max (see Table 6.7: Thermalcharacteristics on page 132).LQFP144-666mW LQFP100-434LQFP64-444LFBGA100-500LFBGA144-500WLCSP64-400T AAmbient temperature for 6 suffix versionMaximum power dissipation -4085°C Low-power dissipation (4)4.In low-power dissipation state, T A can be extended to this range as long as T J does not exceed T J max (seeTable 6.7: Thermal characteristics on page 132).-40105Ambient temperature for 7 suffix versionMaximum power dissipation -40105°CLow-power dissipation (4)-40125T JJunction temperature range6 suffix version -40105°C7 suffix version-40125STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Electrical characteristics5.3.2 Operating conditions at power-up / power-downThe parameters given in Table 11 are derived from tests performed under the ambienttemperature condition summarized in Table 10.Table 11. Operating conditions at power-up / power-downSymbol ParameterConditionsMin Max Unit t VDDV DD rise time rate -0∞µs/VV DD fall time rate20∞Electrical characteristics STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE5.3.4 Embedded reference voltageThe parameters given in Table 13 are derived from tests performed under ambienttemperature and V DD supply voltage conditions summarized in Table 10.Table 13. Embedded internal reference voltageSymbol ParameterConditions Min Typ Max Unit V REFINTInternal reference voltage –40 °C < T A < +105 °C 1.16 1.20 1.26V–40 °C < T A < +85 °C1.16 1.20 1.24T S_vrefint(1)1.Shortest sampling time can be determined in the application by multiple iterations.ADC sampling time when reading the internal reference voltage-- 5.117.1(2)2.Guaranteed by design.µsV RERINT(2)Internal reference voltage spread over the temperature rangeV DD = 3 V ±10 mV--10mV T Coeff (2)Temperature coefficient---100ppm/°C。

stm32f103rct6程序例子以stm32f103rct6程序例子为题，我们来介绍一些关于该例子的内容。

1. 引言在这个例子中，我们将使用stm32f103rct6微控制器来实现一个简单的LED闪烁程序。

该程序将通过设置GPIO引脚状态来控制LED的亮灭。

2. 初始化设置我们需要进行初始化设置。

我们将使用stm32的库函数来配置GPIO 引脚和时钟。

代码如下：```c#include "stm32f10x.h"void GPIO_Init(void){GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOC, ENABLE);GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_13;GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP;GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;GPIO_Init(GPIOC, &GPIO_InitStructure);}```在上述代码中，我们使用GPIOC的第13号引脚作为输出引脚，并将其配置为推挽输出模式。

3. 主函数接下来，我们将在主函数中实现LED闪烁的逻辑。

代码如下：```cint main(void){GPIO_Init();while(1){GPIO_SetBits(GPIOC, GPIO_Pin_13);Delay(1000000);GPIO_ResetBits(GPIOC, GPIO_Pin_13);Delay(1000000);}}```在上述代码中，我们使用GPIO_SetBits()函数将GPIOC的第13号引脚设置为高电平，从而点亮LED。

然后，我们使用Delay()函数进行延时，以保持LED亮的时间。

stm32f103c6t6手册
STM32F103C6T6是STMicroelectronics推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。

该型号的微控制器具有丰富的外设和功能，适用于各种嵌入式应用。

在STM32F103C6T6的手册中，通常会包括以下内容：
1. 微控制器的概述，介绍产品系列的特点、功能和应用领域。

2. 引脚定义和功能，详细描述每个引脚的功能和电气特性。

3. 内部模块和外设，对内部模块如时钟、定时器、串行通信接口、模拟/数字转换器等进行详细的介绍。

4. 寄存器映射和编程，提供寄存器映射表和编程接口，帮助开发人员进行低级别的寄存器编程。

5. 电气特性和工作参数，包括工作电压范围、工作温度范围、功耗特性等。

6. 接口协议和通信规范，描述支持的通信协议和接口标准，如SPI、I2C、CAN等。

7. 开发工具和资源，介绍适用于该微控制器的开发工具、软件资源和技术支持。

在阅读STM32F103C6T6手册时，开发人员可以了解该微控制器的硬件特性、编程接口和开发工具，从而更好地进行嵌入式系统的设计和开发工作。

同时，手册中的详细信息也有助于开发人员解决在开发过程中遇到的各种技术问题。

因此，对于从事
STM32F103C6T6微控制器开发的工程师和技术人员来说，手册是非常重要的参考资料。

stm32f103c6t6 开发实例以stm32f103c6t6 开发实例为标题STM32F103C6T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能单片机。

它具有丰富的外设和强大的计算能力，广泛应用于工业控制、通信设备、家电等领域。

本文将以一个实例为例，介绍如何使用STM32F103C6T6进行开发。

实例描述：假设我们需要设计一个温度监测系统，能够实时采集环境温度并显示在LCD屏幕上。

同时，当温度超过一定阈值时，系统还能够通过蜂鸣器发出警报。

硬件准备：1. STM32F103C6T6开发板2. 温度传感器3. LCD屏幕4. 蜂鸣器5. 杜邦线等连接线软件准备：1. Keil MDK集成开发环境2. ST-Link驱动程序步骤1：硬件连接将STM32F103C6T6开发板与温度传感器、LCD屏幕、蜂鸣器等硬件连接起来。

具体连接方式可参考硬件设备的说明书或相关资料。

步骤2：项目配置打开Keil MDK，创建一个新的工程，并选择STM32F103C6T6作为目标设备。

然后，配置工程的时钟、引脚等参数，使其与硬件连接相匹配。

步骤3：编写程序在Keil MDK中，我们可以使用C语言编写程序。

根据需求，我们需要实现以下功能：1. 初始化温度传感器，使其准备好接收温度数据。

2. 初始化LCD屏幕，使其准备好显示温度数据。

3. 初始化蜂鸣器，使其准备好发出警报。

4. 循环读取温度数据，并将其显示在LCD屏幕上。

5. 判断温度是否超过阈值，如果超过则触发蜂鸣器警报。

步骤4：下载程序编写完成后，将程序下载到STM32F103C6T6开发板中。

首先，通过ST-Link将开发板与计算机连接起来。

然后，选择正确的目标设备和下载方式，将程序下载到开发板中。

步骤5：测试运行将温度传感器置于所需环境中，并观察LCD屏幕上的温度显示。

当温度超过阈值时，蜂鸣器应该会发出警报声。

通过以上步骤，我们成功地使用STM32F103C6T6开发板实现了一个简单的温度监测系统。

STM32开发板使用手册风帆 STM32开发板是风帆电子为初学者学习STM32 Cortex M3 系列ARM 而设计的学习板。

以STM32F103RCT6芯片为核心，配套2.4/2.8寸彩色TFT屏模块，板载UART、USB、ADC电压调节、按键、JTAG接口、彩屏接口、流水灯、SD卡接口、IO引出口等多种硬件资源。

JTAG 口2个LED 灯GPIOA 引出1OUSB 串口1DS10B20预留HS0038红外接收头红外温度传感器连接头 GPIOB@C 引出IOOLED@LCD 共用接口 STM32F103RCT6 2.4/2.8寸LCD 接口 485芯片 RS485接口 1：A; 3：B NRF24L01模块接口W25Q16 FLASH 芯片SD 卡接口（在背面）JF24C 模块预留接口GPIO C@D 引出IO蜂鸣器跳线PS/2鼠标键盘接口三个按键： WAKEUP KEY0 KEY1RESET 按键Rs232接口电源开关 USB 接口 电源指示灯 自恢复保险丝 MAX232电源芯片24c023.3V 、5V 电源输出；线序为：GND/3.3VGND/5V BOOT 设置 线序为：GND /GND BOOT1/BOOT0 3.3V/3.3V此板子不管硬件还是软件完全无缝接兼容正点原子的MINSTM32，并对MINSTM32进行了完美的升级，让我们用最少的钱做更多的事，具体升级的部分包括：1、C PU的升级利用ST意法半导体的CPU兼容性强的优点，此板采用比STM32F103RBT6性能更强、且完全兼容的的STM32F103RCT6升级CPU，把完美的MINNI STM板子的功能发挥到极致，具体2个CPU的主要资源对比如下：可以看出，FLASH增加了一倍，达到256K，RAM也增加了1倍,让我们不用再为FLASH\RAM小而烦恼，使我们的存储空间更为强大；增加了一个16位普通IC/OC/PWM)，2个16位基本(IC/OC/PWM)，1个STI，2个USART，这里比STM32F103RB还多了一个DAC通道，这个STM32F103RB是没有的2、由于STM32F103RCT6有多达5个USART，因此在这个开发板上我们增加了个RS485芯片，我们可以进行485通信；3、STM32F103RCT6有多达5个USART，其中有3个支持7816协议，可以实现智能卡的设计，对于想学习、研究、设计智能一卡通的同学最好的选择；4、STM32F103RCT6比STM32F103RBT6多一个DAC通道，我们可以用杜邦线从我们的引出IO引脚上引出引脚，进行学习、设计。