固态电容全称为：固态铝电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电解电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于电脑主宰的时代，想必大家都有听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情。那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电解电容就完全没有这样的隐患和危险了。
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料。该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象，同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。固态电容具备环保，低阻抗，高低温稳定，耐高纹波及高信赖等优越性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝点电解电容，固态电容耐温达260度，且导电性，频率特性及寿命均佳。适用于低电压，高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD，投影机及工业计算机等。
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其实贴片电解电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB板上的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT 贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后就可能会影响性能，尤其似乎阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造，而对于人口大国来说很多厂商更愿意使用插件式安装。
43 Features ? 3 ~ 16φ, 85℃, 2,000 hours assured ? C hip type large capacitance capacitors ? D esigned for surface mounting on high density PC board. ? R oHS Compliance DIAGRAM OF DIMENSIONS Fig. 1 LEAD SPACING AND DIAMETER Unit: mm φD L A B C W P ± 0.2 Fig. No. 3 5.3 ± 0.2 3.3 3.3 1.5 0.45 ~ 0.75 0.8 1 4 5.3 ± 0.2 4.3 4.3 2.0 0.5 ~ 0.8 1.0 1 5 5.3 ± 0.2 5.3 5.3 2.3 0.5 ~ 0.8 1.5 1 6.3 5.3 ± 0.2 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1 6.3 7.7 ± 0.3 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1 8 10 ± 0.5 8.4 8.4 3.0 0.7 ~ 1.1 3.1 1 Fig. 2 8 10.3 ± 0.5 8.4 8.4 3.0 0.7 ~ 1.1 3.1 1 10 10 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1 10 10.3 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1 12.5 13.5 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 12.5 16 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 16 16.5 ± 0.5 17.0 17.0 5.8 1.1 ~ 1.4 6.4 2
设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
铝电解电容器常见缺陷的规避方法 因其低成本的特点，铝电解电容器一直都是电源的常用选择。但是，它们寿命有限，且易受高温和低温极端条件的影响。铝电解电容器在浸透电解液的纸片两面放置金属薄片。这种电解液会在电容器寿命期间蒸发，从而改变其电气属性。如果电容器失效，其会出现剧烈的反应：电容器中形成压力，迫使它释放出易燃、腐蚀性气体。 电解质蒸发的速度与电容器温度密切相关。工作温度每下降10摄氏度，电容器寿命延长一倍。电容器额定寿命通常为在其最大额定温度下得出的结果。典型的额定寿命为105摄氏度下1000小时。选择这些电容器用于图1所示LED灯泡等长寿命应用时（LED的寿命为25000小时），电容器的寿命便成了问题。要想达到25000小时寿命，这种电容器要求工作温度不超过65摄氏度。这种工作温度特别具有挑战性，因为在这种应用中，环境温度会超出125摄氏度。市场上有一些高额定温度的电容器，但是在大多数情况下，铝电解电容器都将成为LED灯泡寿命的瓶颈组件。
图1:这种105℃电容器可能不会达到其声称的23年寿命这种寿命温度依赖度实际影响了您降低电容器额定电压的方法。您首先想到的可能是增加电容器额定电压来最小化电介质失效的机率。但是，这样做会使电容器的等效串联电阻（ESR）更高。由于电容器一般会具有高纹波电流应力，因此这种高电阻会带来额外的内部功耗，并且增加电容器温度。故障率随温度升高而增加。实际上，铝电解电容器通常只使用其额定电压的80%左右。 电容器温度较低时，ESR急剧增加，如图2所示。在这种情况下，-40℃下，电阻呈数量级增加。这在许多方面都会影响到电源性能。如果电容器用于开关式电源的输出端，则输出纹波电压呈数量级增加。另外，在ESR和输出电容形成的零以上频率，它让环路增益增加一个数量级，从而影响控制环路。这会产生一个有振荡的不稳定电源。为了适应这种强震动，控制环路通常会在空间方面做出巨大妥协，并在更高温度下工作。 图2:低温下ESR性能急剧下降
四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
2000h at 85℃ ? Features ●Standard at 85℃ ●RoHS Compliant ? ● ●Drive ，Inverter Items Characteristics Operating Temperature Range(°C) -40 ~ +85 -25~+85 Voltage Range (V) 10~250 350~500 Capacitance Range(μF) 470~820000 Capacitance Tolerance (20°C,120Hz) ±20% Leakage Current (μA) After 5 minutes at 20°C application of rated voltage, leakage current is not more than 0.01CV or 5mA, whichever is smaller . C: Nominal Capacitance(μF) V: Rated Voltage(V) Dissipation Factor (20°C, 120Hz) Less than values shown in the standard ratings
Part Number SysteM(Ex:400v3300μF) Ripple Current Coefficient The useful life can be prolonged by operating capacitor at loads below the rated values （e.g.lower operating voltage ，Rms ripple current or ambient temperature ） and by appropriate cooling measures. It is advisable not to apply a ripple current exeeding the rated ripple current without any cooling measures as this will shorten capacitor’s life. *Hex head screw M5×10 and M6×12 are standard screws. Longer screws are available on request. *Max tightening torque for screw terminanl M5:3Nm,M6:6Nm. Max troque for bolt mounting M12:12.5Nm. *Screws, Bracket and cap nut will be delivered separately. See “Accessories”(page 88.89)for shape and dimensions. Ratings for CD135BPSeries U R (Surge Voltag e) Code Rated Capacitanc e Dissipati n Factor 20℃, 120Hz Typ ESR 20℃, 120Hz Rated Ripple Current 85℃, 120kHz Size ΦDxL P/N U R (Surge Voltage ) Code Rated Capacitanc e Dissipati n Factor 20℃, 120Hz Typ ESR 20℃, 120Hz Rated Ripple Current 85℃, 120KHz Size ΦDxL P/N (v) (μF) - (m Ω) (Arms) (mm) - (v) (μF) - (m Ω) (Arms) (mm) - 10 (13) 1A 33,000 0.80 21 4.3 36X53 ECG1ABP333MA053□□ 35 (44) 1V 270,000 1.00 3 20.3 77x155 ECG1VBP274ME155□□ 39,000 0.80 18 4.7 36X53 ECG1ABP393MA053□□ 330,000 1.00 2 23.5 90x131 ECG1VBP334MF131□□ 47,000 0.80 15 5.2 36X65 ECG1ABP473MA065□□ 390,000 1.00 2 26.4 90x157 ECG1VBP394MF157□□ 56,000 0.80 13 6.1 36X83 ECG1ABP563MA083□□ 470,000 1.00 2 29.6 90X157 ECG1VBP474MF157□□ 68,000 0.80 10 6.7 36X83 ECG1ABP683MA083□□ 50 (63) 1H 5,600 0.30 46 3.0 36X53 ECG1HBP562MA053□□ 82,000 0.80 9 7.7 36X100 ECG1ABP823MA1OO □□ 6,800 0.30 38 3.3 36X53 ECG1HBP682MA053□□ 100,000 0.80 8 8.8 36X100 ECG1ABP104MA1OO □□ 8,200 0.30 31 3.6 36X53 ECG1HBP822MA053□□ 120,000 0.80 7 10.0 36X121 ECG1ABP124MA121□□ 10,000 0.30 26 4.0 36X65 ECG1HBP103MA065□□ Ambient Temp (°C) 40 60 70 85 Coefficient 2.70 2.00 1.70 1.00 φD/mm 36 51 64 77 90 P/mm 12.7 22.0 28.2 31.4 31.4
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
8）电容器的故障模式 非固体铝电解电容器是有使用寿命的零件，在一般情况下会发生开路型磨损故障。产品及使用条件的不同有时会同时引发压力阀动作等的故障。 9）电容器的绝缘 电容器在以下,情况下要与电路完全隔离。 …非固体铝电解电容器的外壳和阴极端子及阳极端子和电路型板之间 …非固体铝电解电容器基板自立型的无连接(强度增强用)端子和其他(阳极及阴极)端子及电路型板之间 10）外包装套管 非固体铝电解电容器的外包装套管不保证绝缘(螺丝端子型除外)。请勿用于需要绝缘的地方。 11）电容器的使用环境 电容器请不要在以下环境下使用。 ①直接溅水、盐水、油或处于结露状态的环境②阳光直接照射的环境 ③充满有毒气体(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯及其化合物、溴及其化合物、氨等)的环境④臭氧、紫外线及放射线照射的环境 ⑤振动或冲击条件超过产品目录或规格说明书规定范围的过激 环境 12）电容器的配置 ①非固体铝电解电容器使用了以可燃性有机溶剂为主要溶煤的导电性电解液和可燃性电解纸。当电解液万一漏出到印刷电路板上时，会腐蚀电路板，导致电路板间短路，甚至冒烟、起火等，因此，请在确认以下内容后进行设计。 …请对准电容器的端子间隔和印刷配线板的孔间隔。…电容器压力阀部的上面，请留出以下空间。 φ8（6.3）?φ16：2 mm 以上 φ18?φ35 ：3 mm 以上 φ40? ：5 mm 以上 …配线或电路不可延伸到电容器的压力阀部上方。 …如果电容器的压力阀部接触印刷配线板边时，根据压力阀的位置，打开压力阀动作的排气孔。 使用注意事项（非固体铝电解电容器） 1）请在确认使用环境及装配环境的基础上，在产品目录及规格说明书中规定的电容器额定性能的范围内使用。2）极性 铝电解电容器具有极性。 请不要加载反向电压或交流电压。如果安装时极性弄反，有可能导致电路在初始状态短路，压力阀动作等破损。关于极性，请确认产品目录或规格说明书中各页的尺寸图及产品本体的标示。但是，引线型的橡胶形状(凹凸结构)和极性没有关系。 当非固体铝电解电容器使用于极性颠倒的电路中时，请选择双极性电容器。但双极性电容器也不可使用于交流电路。 3）加载电压 请不要加载过大电压(超过额定电压的电压)。 电容器上设定了额定电压。请将和直流电压重叠的纹波电压的峰值设定在额定电压以下。虽然规定了超过额定电压的浪涌电压，但有限制条件，不能保证长时间使用。 4）纹波电流 请不要加载超大电流(超过额定纹波电流的电流)。 当流过的纹波电流过大时，可能导致内部发热量加大，寿命变短，压力阀动作等破损。 额定纹波电流的频率是有限制条件的。在规定外的频率下使用时，要控制在乘以各系列规定的频率修正系数的值以下。 5）使用温度 请不要在高温(超过工作上限温度的温度)下使用。 如果超过工作上限温度使用，电容器的寿命会缩短，并导致压力阀动作等破损。 此外，如果将非固体铝电解电容器的温度设定得较低使用，寿命可能延长。 6）寿命 设计电路时，要选用与设备寿命符合的电容器。 请注意利用推定寿命公式计算的结果并非保证值。在进行机器的寿命设计时，请选择相对于推断值具有充足的余裕的电容器。 此外，利用推定寿命公计算的结果超过15年时，以15年为上限。 7）充放电 通用电容器请勿使用于急速充放电的电路中。 如果使用于电压差大的充放电电路，或短周期且反复急速充放电的电路中，可能导致静电容量减少，内部发热等损坏。这样的电路，必须选择符合充放电周期、耐久次数、放电电阻、使用温度等条件的急速充放电产品。 使用于反复急速充放电的电路中的电容器请向我司咨询。 导电性高分子固体铝电解电容器的使用注意事项请参照「使用注意事项(导电性高分子固体铝电解电容器)」。
聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?
SMD Aluminum Electrolytic Capacitors All product specifications in the catalog are subject to change without notice. (CAT. 2013E1) 59 VEH Series Features ?4φ ~ 10φ, 105℃, 2,000 hours assured ?Vertical chip type miniaturized ?Low impedance capacitors ?Designed for surface mounting on high density PC board ?RoHS Compliance Marking color: Black Specifications Items Performance Category Temperature Range -55℃ ~ +105℃ Capacitance Tolerance ± 20% (at 120Hz, 20℃) Leakage Current (at 20℃) I = 0.01CV or 3 (μA) whichever is greater (after 2 minutes) Where, C = rated capacitance in μF V = rated DC working voltage in V Tan δ (at 120Hz, 20℃) Rated Voltage 6.3 10 16 25 35 50 Tan δ (max) 0.30 0.26 0.22 0.16 0.13 0.13 Impedance ratio shall not exceed the values given in the table below. Low Temperature Characteristics (at 120Hz) Rated Voltage 6.3 10 16 25 35 50 Impedance Z(-25℃)/Z(+20℃) 4 3 2 2 2 2 Ratio Z(-55℃)/Z(+20℃) 10 7 5 3 3 3 Test Time 2,000 Hrs Capacitance Change Within ±25% of initial value for φD ≦ 6.3 mm; Within ±20% of initial value for φD ≧ 8 mm Endurance Tan δ Less than 200% of specified value Leakage Current Within specified value * The above Specifications shall be satisfied when the capacitors are restored to 20℃ after the rated voltage applied for 2,000 hours at 105℃. Test Time 1,000 Hrs Capacitance Change Within ±25% of initial value for φD ≦ 6.3 mm; Within ±20% of initial value for φD ≧ 8 mm Shelf Life Test Tan δ Less than 200% of specified value Leakage Current Within specified value * The above Specifications shall be satisfied when the capacitors are restored to 20℃ after exposing them for 1,000 hours at 105℃ without voltage applied. Ripple Current & Frequency (Hz) 50, 60 120 1k 10k up Frequency Multipliers Multiplier 0.64 0.8 0.93 1.0 Lead Spacing and Diameter Unit: mm φD L A B C W P ± 0.24 5.7 ± 0.3 4.3 4.3 5.1 0.5 ~ 0.8 1.05 5.7 ± 0.3 5.3 5.3 5.9 0.5 ~ 0.8 1.56.3 5.7 ± 0.3 6.6 6.6 7.2 0.5 ~ 0.8 2.0810 ± 0.58.4 8.4 9.0 0.7 ~ 1.1 3.11010 ± 0.510.4 10.4 11.0 0.7 ~ 1.3 4.7 V EH
7343 7227 (
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V
D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
固态电容: 固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 电解电容: 电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。 固态电容和电解电容的区别: 1、固态电容和电解电容的定义不同： 固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。 2、固态电容和电解电容的原理不同： 固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解
液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。 电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器； 铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。 3、固态电容和电解电容的作用不同： 固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。 电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。
CHIP TYPE, LONG LIFE WITH EXTRA LOWER IMPEDANCE 貼片式，長壽命極低阻抗品 Extra lower impedance with temperature range -55~+105°C 極低阻抗和適用於 -55~+105°C 的溫度範圍 Load life of 2000~5000 hours 負荷壽命2000~5000小時 Impedance 5~25% less than KZ series 阻抗值比KZ 系列低5~25% RoHS & REACH compliant, Halogen-free 符合RoHS 與REACH ，無鹵 SPECIFICATIONS 特性表 Items 項目 Characteristics 主要特性 Operation Temperature Range 使用温度範圍 -55 ~ +105°C Voltage Range 額定工作電壓範圍 6.3 ~ 100V Capacitance Range 靜電容量範圍 3.3 ~ 8200μF Capacitance Tolerance 靜電容量允許偏差 ±20% at 120Hz, 20°C Leakage Current 漏電流 Leakage current ≤0.01CV or 3μA (?4~?10), whichever is greater (after 2 minutes application of rated voltage at 20°C)Leakage current ≤0.03CV or 4μA (?12.5~?18), whichever is greater (after 1 minute application of rated voltage at 20°C)漏電流 ≤0.01CV 或3μA (?4~?10)，取較大值（在20°C 環境中施加額定工作電壓2分鐘後） 漏電流 ≤0.03CV 或4μA (?12.5~?18)，取較大值（在20°C 環境中施加額定工作電壓1分鐘後） C: Nominal capacitance (μF) 標稱靜電容量, V: Rated voltage (V) 額定電壓 Dissipation Factor (tan δ) 損耗角正切 Measurement frequency 測試頻率: 120Hz, Temperature 温度: 20°C Rated Voltage (V) 額定工作電壓 6.3 10 16 25 35 50 63~80100 tan δ (max.) 最大損耗角正切 ?4~?10 0.26 0.19 0.16 0.14 0.12 0.10 0.08 0.07 ?12.5~?18 0.26 0.19 0.18 0.16 0.14 0.10 0.08 0.07 Stability at Low Temperature 低溫特性 Measurement frequency 測試頻率: 120Hz Rated Voltage (V) 額定工作電壓 6.3 ~ 16 25 ~ 100 Impedance Ratio 阻抗比 ZT/Z20 (max.) Z(-25°C) / Z(20°C) 2 2 Z(-40°C) / Z(20°C) 3 3 Z(-55°C) / Z(20°C) 4 3 Load Life 高溫負荷特性 After 5000 hrs. (2000 hrs. for ?4~?6.3×5.8) application of the rated voltage at 105°C, they meet the characteristics listed below.在105°C 環境中施加額定工作電壓5000小時（?4~?6.3×5.8為2000小時）後，電容器的特性符合下表的要求。 Capacitance Change 靜電容量變化率 Within ±30% of initial value 初始值的±30%以內 Dissipation Factor 損耗角正切 200% or less of initial specified value 不大於規範值的200% Leakage Current 漏電流 initial specified value or less 不大於規範值 Shelf Life 高溫貯存特性 After leaving capacitors under no load at 105°C for 1000 hours, they meet the specified value for load life characteristics listed above.在105°C 環境中無負荷放置1000小時後，電容器的特性符合高溫負荷特性中所列的規定值。 Resistance to Soldering Heat 耐焊接熱特性 (Please refer page 23 for soldering conditions) (焊接條件請查閱第23頁) After reflow soldering and restored at room temperature, they meet the characteristics listed below. 經過回流焊並冷卻至室溫後，電容器的特性符合下表的要求。 Capacitance Change 靜電容量變化率 Within ±10% of initial value 初始值的±10%以内 Dissipation Factor 損耗角正切 initial specified value or less 不大於規範值 Leakage Current 漏電流 initial specified value or less 不大於規範值 Marking 標識 Black print on the case top. 鋁殼頂部黑字印刷。 DRAWING 外形圖 (Unit: mm) *1. Voltage mark for 6.3V is [6V] *2. Applicable to ?6.3×7.7 *3. Applicable to ?8×10.5~?10 *4. Applicable to ?12.5~?18 6.3V 的產品標識為 [6V] 適用於?6.3×7.7 適用於?8×10.5~?10 適用於?12.5~?18 正極 負極 (?4~?6.3×7.7) (?8×10.5~?18) Dimension table in next page. 尺寸表見下一頁。 ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS 鋁電解電容器 Series FZ