一、74LS02（四2输入或非门OC）
74LS02为四组2 输入端或非门（正逻辑），其主要电特性值为:
逻
辑
图
逻辑图
双列直插封装
t PLH t phl P D
10ns 10ns 11mW
引出端符号
1A－4A 1B－4B 1Y－4Y 输入端输入端输出端
极限值
电源电压输入电压
工作环境温度温度
7V7V 0~70℃存储-65~150℃
功能表:
推荐工作条件:
电源电压VCC输入高电
平电压V iH 输入低电
平电压V iL
输出高电平
电流I OH
输出低电
平电流
I OL
额定5V
最小 4.75V 2V
最大 5.25V 0.8V -400μA8mA
Intel 8255A是一个通用的可编程的并行接口芯片，它有三个并行I/O口，又可通过编程设置多种工作方式，价格低廉，使用方便，可以直接与Intel系列的芯片连接使用，在中小系统中有着广泛的应用。
二．8255A的编程结构
：见图9-1
8255A由以下几部分组成
图9-1 8255A的编程结构
1．三个数据端口A，B，C
这三个端口均可看作是I/O口，但它们的结构和功能也稍有不同。
〃A口：是一个独立的8位I/O口，它的内部有对数据输入/输出的锁存功能。
〃B口：也是一个独立的8位I/O口，仅对输出数据的锁存功能。
〃C口：可以看作是一个独立的8位I/O口；也可以看作是两个独立的4位I/O 口。也是仅对输出数据进行锁存。
2．A组和B组的控制电路
这是两组根据CPU命令控制8255A工作方式的电路，这些控制电路内部设有控制寄存器，可以根据CPU送来的编程命令来控制8255A的工作方式，也可以根据编程命令来对C口的指定位进行置/复位的操作。
A组控制电路用来控制A口及C口的高4位；
B组控制电路用来控制B口及C口的低4位。
3．数据总线缓冲器
8位的双向的三态缓冲器。作为8255A与系统总线连接的界面，输入/输出的数据，CPU的编程命令以及外设通过8255A传送的工作状态等信息，都是通过它来传输的。4．读/写控制逻辑
读/写控制逻辑电路负责管理8255A的数据传输过程。它接收片选信号CS及系统读信号RD、写信号WR、复位信号RESET，还有来自系统地址总线的口地址选择信号A0和A1。
三．8255A的引脚功能
8255A的引脚信号可以分为两组：
一组是面向CPU的信号，一组是面向外设的信号。
1．面向CPU的引脚信号及功能
〃D0-D7：8位，双向，三态数据线，用来与系统数据总线相连；
〃RESET：复位信号，高电平有效，输入，用来清除8255A的内部寄存器，并置A口，B口，C口均为输入方式；
〃CS：片选，输入，用来决定芯片是否被选中；
〃RD：读信号，输入，控制8255A将数据或状态信息送给CPU；
〃WR：写信号，输入，控制CPU将数据或控制信息送到8255A；
〃A1，A O：内部口地址的选择，输入。这两个引脚上的信号组合决定对8255A内部的哪一个口或寄存器进行操作。8255A内部共有4个端口：A口，B口，C口和控制口，两个引脚的信号组合选中端口见下表。
CS，RD，WR，A1，A0这几个信号的组合决定了8255A的所有具体操作，
表7-1 8255A的操作功能表
CS RD WR A1 A0 操作数据传送方式
0 0 1 0 0 读A 口A口数据→数据总线
0 0 1 0 1 读B 口B口数据→数据总线
0 0 1 1 0 读C 口C口数据→数据总线
0 1 0 0 0 写A 口数据总线数据→A口
0 1 0 0 1 写B 口数据总线数据→B口
0 1 0 1 0 写C 口数据总线数据→C口
0 1 0 1 1 写控制口数据总线数据→控制口
2．面向外设的引脚信号及功能
? PA0~PA7：A组数据信号，用来连接外设；
? PB0~PB7：B组数据信号，用来连接外设；
? PC0~PC7：C组数据信号，用来连接外设或者作为控制信号。
四．8255A的工作方式
8255A有三种工作方式，用户可以通过编程来设置。
方式0 简单输入/输出――查询方式；A，B，C三个端口均可。
方式1 选通输入/输出――中断方式；A ，B，两个端口均可。
方式2 双向输入/输出――中断方式。只有A端口才有。
工作方式的选择可通过向控制端口写入控制字来实现。
在不同的工作方式下，8255A三个输入/输出端口的排列示意图如上图所示。
1．方式0
方式0是一种简单的输入/输出方式，没有规定固定的应答联络信号，可用A，B，C三个口的任一位充当查询信号，其余I/O口仍可作为独立的端口和外设相连。
方式0的应用场合有两种：一种是同步传送；一种是查询传送。
2．方式1
方式1是一种选通I/O方式，A口和B口仍作为两个独立的8位I/O数据通道，可单独连接外设，通过编程分别设置它们为输入或输出。而C口则要有6位(分成两个
3位)分别作为A口和B口的应答联络线，其余2位仍可工作在方式0，可通过编程设置为输入或输出。
(1) 方式1的输入组态和应答信号的功能
的输入组态。
图9-2给出了8255A的A口和B口方式1
图9-2 方式1输入组态
C口的PC3-PC5用作A口的应答联络线，
PC0-PC2则作用B口的应答联络线，
余下的PC6~PC7则可作为方式0使用。
应答联络线的功能如下：
〃S TB：选通输入。用来将外设输入的数据打入8255A的输入缓冲器。
〃IBF：输入缓冲器满。作为STB的回答信号，。
〃INTR：中断请求信号。INTR置位的条件是STB为高且IBF为高且INTE为高。
〃INTE：中断允许。对A口来讲，是由PC4置位来实现，对B口来讲，则是由PC0置位来实现。事先将其置位。
A口B口
S TB：PC4 PC2
IBF：PC5 PC1
INTR：PC3 PC0
INTE：PC4置1 PC2置1
(2) 方式1的输出组态和应答信号功能
图9-3 方式1的输出组态
C口的PC3、PC6、PC7用作A口的应答联络线，
PC0-PC2则作用B口的应答联络线，
余下的PC4~PC5则可作为方式0使用。
应答联络线的功能如下：
〃OBF：输出缓冲器满。当CPU已将要输出的数据送入8255A时有效，用来通知外设可以从8255A取数。
〃ACK：响应信号。作为对OBF的响应信号，表示外设已将数据从8255A的输出缓冲器中取走。
〃INTR：中断请求信号。INTR置位的条件是ACK为高且OBF为高且INTE为高。
〃INTE：中断允许。对A口来讲，由PC6的置位来实现，对B口仍是由PC2的置位来实现。
A口B口
OBF：PC6 PC2
ACK：PC7 PC1
INTR：PC3 PC0
INTE：PC6置1 PC2置1
3．方式2
方式2为双向选通I/O方式，只有A口才有此方式。这时，C口有5根线用作A口的应答联络信号，其余3根线可用作方式0，也可用作B口方式1的应答联络线。
方式2：就是方式1的输入与输出方式的组合，各应答信号的功能也相同。
而C口余下的PC0~PC2正好可以充当B 口方式1的应答线，若B口不用或工作于方式0，则这三条线也可工作于方式0。
(1)方式2的组态
：PC4
S TB
IBF：PC5
OBF：PC6
ACK：PC7
INTR：PC3
(2) 方式2的应用场合
方式2是一种双向工作方式，如果一个并行外部设备既可以作为输入设备，又可以作为输出设备，并且输入输出动作不会同时进行。
(3) 方式2和其它方式的组合
①方式2和方式0输入的组合：控制字：11XXX01T
②方式2和方式0输出的组合：控制字：11XXX00T
③方式2和方式1输入的组合：控制字：11XXX11X
④方式2和方式1输出的组合：控制字：11XXX10X
其中X表示与其取值无关，而T表示视情况可取1或0。
五．8255A的编程及应用
1．8255A的编程
对8255A的编程涉及到两个内容：
⑴写控制字设置工作方式等信息，
⑵使C口的指定位置位/复位的功能。
注：均写入控制端口
(1)控制字格式
控制字要写入8255A的控制口，写入控制字之后，8255A才能按指定的工作方式
工作。
8255A的控制字格式与各位的功能如图9-4所示。
D7D6D5D4D3D2D1D0
1控制字标志
方
式
1
方
式
1
1
x
方
式
2
A口
方式、I/O
1
输
入
输
出
1
输
入
输
出
C口
高
4位
1
方
式
1
方
式
1
输
入
输
出
B口
方式、I/O
C口
低
4位
1
输
入
输
出图9-4 8255A的控制字格式
【例1】某系统要求使用8255A的A口方式0输入，B口方式0输出，C口高4位方式0输出，C口低4位方式0输入。
则控制字为：10010001B 即91H
初始化程序为：MOV AL，91H
OUT CTRL_PORT，AL
(2) C口的置位/复位功能
只有C口才有，它是通过向控制口写入按指定位置位/复位的控制字来实现的。C 口的这个功能可用于设置方式1的中断允许，可以设置外设的启/停等。按位置位/复位的控制字
D7D6D5D4D3D2D1D0
控
制
字标志任意值
1
置
位
复
位
000 -- PC0
001 -- PC1
。。。。。
110 -- PC6
111 -- PC7
图9-5 8255A的复位/置位控制字格式
格式如图9-5所示。
【例2】A口方式2，要求发两个中断允许，即PC4和PC6均需置位。B口方式1要
求使PC2置位来开放中断。初始化程序可补充完整如下。
MOV AL，0C4H
OUT CTRL_PORT，AL ；设置工作方式
MOV AL，09H
OUT CTRL_PORT，AL ；PC4置位，A口输入允许中断
MOV AL，ODH
OUT CTRL_PORT，AL ；PC6置位，A口输出允许中断
MOV AL，05H
OUT CTRL_PORT，AL ；PC2置位；B口输出允许中断
2．接口应用举例
【例3】利用8255A的A口方式0与微型打印机相连，将内存缓冲区BUFF中的字符打印输出。试完成相应的软硬件设计。（CPU为8088）
首先我们分析一下打印机的工作。微型打印机和主机之间的接口采用并行接口。
图9-6 打印机数据传输时序
它的工作流程：主机将要打印的数据送上数据线，然后发选通信号。打印机将数据读入，同时使BUSY线为高，通知主机停止送数。这时，打印机内部对读入的数据进行处理。处理完以后使ACK有效，同时使BUSY失效，通知主机可以发下一个数
据。硬件连线如下图：
表7-2 Centronics标准引脚信号
引脚名称方向功能
1 STROBE 入数据选通，有效时接收数据
2-9 DA TA1-DA TA8 入数据线
10 ACKNLG 出响应信号，有效时准备接收数据
11 BUSY 出忙信号，有效时不能接收数据
12 PE 出纸用完
13 SLCT 出选择联机，指出打印机不能工作
14 AUTOLF 入自动换行
31 INIT 入打印机复位
32 ERROR 出出错
36 SLCTIN 入有效时打印机不能工作
说明：
由PC0充当打印机的选通信号，通过对PC0的置位/复位来产生选通。同时，由PC7来接收打印机发出的“BUSY”信号作为能否输出的查询。
8255A的控制字为：10001000 即88H
A口方式0，输出；C口高位方式0输入，低位方式0输出
PC0置位: 00000001 即01H
PC0复位：00000000 即00H
8255A的4个口地址分别为：00H，01H，02H，03H。
编制程序如下：
DADA SEGMENT
BUFF DB 'This is a print program!'，'$'
DATA ENDS
CODE SEGMENT
ASSUME CS：CODE，DS：DA TA
START：MOV AX，DATA
MOV DS，AX
MOV SI，OFFSET BUFF
MOV AL，88H ；8255A初始化，A口方式0，输出
OUT 03H，AL ；C口高位方式0输入，低位方式0输出
MOV AL，01H；
OUT 03H，AL ；使PC0置位，即使选通无效
W AIT：IN AL，02H
TEST AL，80H ；检测PC7是否为1即是否忙
JNZ W AIT ；为忙则等待
MOV AL，［SI］
CMP AL，'$' ；是否结束符
JZ DONE ；是则输出回车
OUT 00H，AL ；不是结束符，则从A口输出
MOV AL，00H
OUT 03H，AL
MOV AL，01H
OUT 03H，AL ；产生选通信号
INC SI ；修改指针，指向下一个字符
JMP WAIT
DONE：MOV AL，0DH
OUT 00H，AL ；输出回车符
MOV AL，00H
OUT 03H，AL
MOV AL，01H
OUT 03H，AL ；产生选通
W AIT1：IN AL，02H
TEST AL，80H ；检测PC7是否为1即是否忙
JNZ W AIT 1 ；为忙则等待
MOV AL，0AH
OUT 00H，AL ；输出换行符
MOV AL，00H
OUT 03H，AL
MOV AL，01H
OUT 03H，AL ；产生选通
MOV AH，4CH
INT 21H
CODE ENDS
END START
【例4】将上例中8255A的工作方式改为方式1，采用中断方式将BUFF开始的缓冲
区中的100个字符从打印机输出。（假设打印机接口仍采用Centronics标准）。
分析：仍用PC0作为打印机的选通，打印机的ACK作为8255A的A口，ACK8255A的中断请求信号（PC3）接至系统中断控制器8259A的IR3，其它硬件连线同上例，如图7-15所示。
图9-6 中断方式硬件连线
8255A的控制字为：1010XXX0
PC0置位: 00000001 即01H
PC0复位：00000000 即00H
PC6置位: 00001101 即0DH ，允许8255A的A口输出中断
由硬件连线可以分析出，8255A的4个口地址分别为：00H，01H，02H，03H。假设8259A初始化时送ICW2为08H，则8255A A口的中断类型码是0BH，此中断类型码对应的中断向量应放到中断向量表从2CH开始的4个单元中。
主程序：
MAIN：MOV AL，0A0H
OUT 03H，AL ；设置8255A的控制字
MOV AL，01H ；使选通无效
OUT 03H，AL
XOR AX，AX
MOV DS，AX
MOV AX，OFFSET ROUTINTR
MOV WORD PTR [002CH]，AX
MOV AX，SEG ROUTINTR
MOV WORD PTR [002EH]，AX ；送中断向量
MOV AL，0DH
OUT 03H，AL ；使8255A A口输出允许中断
MOV DI，OFFSET BUFF ；设置地址指针
MOV CX，99 ；设置计数器初值
MOV AL，[DI]
OUT 00H，AL ；输出一个字符
INC DI
MOV AL，00H
OUT 03H，AL ；产生选通
INC AL
OUT 03H，AL ；撤消选通
STI ；开中断
NEXT：HLT ；等待中断
LOOP NEXT ；修改计数器的值，指向下一个要输出的字符
HLT
中断服务子程序如下：
ROUTINTR：MOV AL，[DI]
OUT 00H，AL ：从A口输出一个字符
MOV AL，00H
OUT 03H，AL ：产生选通
INC AL
MOV 03H，AL ；撤消选通
INC DI ：修改地址指针
IRET ：中断返回
【思考】是否可以采用A口的OBF作为打印机的选通信号？如可以的话，软件该如何修改？是否可用打印机的BUSY作为8255的A口ACK？
【习题与思考】
1．试分析8255A方式0、方式1和方式2的主要区别，并分别说明它们适合于什么应用场合。
2．当8255A的A口工作在方式2时，其端口B适合于什么样的功能？写出此时各种不同组合情况的控制字。
3．若8255A的端口A定义为方式0，输入；端口B定义为方式1，输出；端口C的上半部定义为方式0，输出。试编写初始化程序。（口地址为80H~83H）
4．假设一片8255A的使用情况如下：A口为方式0输入，B口为方式0输出。此时连接的CPU为8086，地址线的A1、A2分别接至8255A的A0、A1，而芯片的CS来自A3A4A5A6A7=00101，试完成8255A的端口地址和初始化程序。
9.3 微机与键盘的接口
一、矩阵式键盘的结构
在微型机系统中，键盘是一种最常用的外设，它由多个开关组合而成。可以用来制造键盘的按键开关有好多种，最常用的有机械式、薄膜式、电容式和霍尔效应式等4种。机械式开关较便宜，但压键时会产生触点抖动，即在触点可靠地接通前会通断多次，而且长期使用后可靠性会降低。薄膜式开关可做成很薄的密封单元，不易受外界潮气或环境污染，常用于微波炉、医疗仪器或电子秤等设备的按键。电容式开关没有抖动问题，但需要特制电路来测电容的变化。霍尔效应按键是另一种无机械触点的开关，具有很好的密封性，平均寿命高达1亿次甚至更高，但开关机制复杂，价格很贵。计算机上用的键盘一般都用机械式开关。
对于大多数的键盘，按键被排成行和列的矩阵。下面以机械式开关构成的16个键的键盘为例，来讨论键盘接口的工作原理，这种原理对采用其它类型的开关的键盘也是适用的。
设16个键分别为16进制数字0～9和A～F，键盘排列、连线及接口电路如下图所示。16个键排成4行×4列的矩阵，接到微型机的一对端口上。端口由8255A 构成，其中端口A作输出，端口B作输入。矩阵的4条行线接到输出端口A的
PA3～PA0，用程
序能改变这4条行线上的电平。4条列线连到输人端口B的PB3～PB0，4条行线还同时接到输人端口B的PB7～PB4上。这样，用输入指令读取B口状态时，可同时读取键盘的行列信号。
在无键压下时，由于接到+5V上的上拉电阻的作用，列线被置成高电平。压下某一键后，该键所在的行线和列线接通。这时，如果向被压下键所在的行线上输出一个低电平信号，则对应的列线也呈现低电平。当从B口读取列线信号时，
便能检测到该列线上的低电平。读取B口的状态时，还能读到行线上的低电平信号。这样，根据读入的行和列状态中低电平的位置，便能确定哪个键被压下了。
二、键盘与微机的接口及处理方式
1.行扫描方式
识别键盘上哪个键被压下的过程称为键盘扫描，上述键盘的扫描包含以下几步：
(1) 检测是否所有键都松开了，若没有则反复检测。
(2) 当所有键都松开了，再检测是否有键压下，若无键压下则反复检测。
(3) 若有键压下，要消除键抖动，确认有键压下。
(4) 对压下的键进行编码，将该键的行列信号转换成16进制码，由此确定哪
个键被压下了。如出现多键重接的情况，只有在其它键均释放后，仅剩一个键闭合时，才把此键当作本次压下的键。
(5) 该键释放后，再回到（2）。
检测矩阵中是否有键压下的一种简单方法是，自输出口A向所有行线输出0电平，再通过B口的低4位读取列值，若其中有0值，便是有键压下了。
在开始一次扫描时，先应确认上一次压下的键是否已松开。即先向所有行线输出低电平，再读人各列线值，只有当所有的行线和列线均为高电平，表示以前压下的键部已释放了，才开始检测是否有键压下。
当检测到有键压下后，必须消除键抖动（Debance）。消除键抖动的常用方法是在检测到有键压下后，延长一定时间（通常为20ms），再检查该键是否仍被压着。若是，才认定该键确实被接下了，而不是干扰。
确认有键压下后，再确定被压下键所在的行列号。为获取行列信息，先从A 口输出一个低电平到一行线上，再从B口读人各列的值，若没有一列为低电平，说明压下的键不在此行。于是，再向下一行输出一个低电平，再检测各列线上是否有低电平。依次对每一行重复这个过程，直至查到某一列线上出现低电平为止。
被置成低电平的行和读到低电平的列，便是被压下键所在的行列值。
已知被压下的键所在的行号（0～3）和列号门～3）后，就能得到该键的扫描码。例如，对于数字0，它位于3行、3列，压下?0?键时，从B口可读得D7位和D3位为0，其余位为1，所以数字0的编码为01110111B，即77H；对于数字6，处于2行1列，压下‘6’键时，D6位和D1位0以其余位为1，所以数字6的编码为10111101B=BDH。类似地，其余各键的编码也可—一求得。将这些编码值列成表，放在数据段中，用查表程序来查对，便能确定压下的是什么键。
2.程序实现
下面是键盘检测、去抖动、键值编码和确定键名的汇编语言程序。程序运行
后，若返回值AH=0，表示已读到有效的键值，并在AL中存有0～F键的16进制代码；若AH=l，则表示出错。
；端口地址
PORT-A EQU 0FF9H；8255 A口地址
PORT-B EQU 0FFBH；8255 B口地址
PORT-CTL EQU 0FFFH；8255控制口地址
；数据段，键盘扫描码表
DATA SEGMENT
；0 1 2 3 4 5 6 7 TABLE DB 77H，7BH，7DH，7EH，0B7H，0BBH，0BDH，0BEH ；8 9 A B C D E F DB 0D7H，0DBH，0DDH，0DEH，0E7H，0EBH，0EDH，0EEH DATA ENDS
；堆栈段
STACK SEGMENT STACK
DW 50DUP（0）
TOP_STACI LABEL WORD
STACK ENDS
；代码段
CODE SEGMENT
ASSUME CS：CODE，DS：DA TA，SS：STACK
START：MOV AX，STACK
MOV SS，AX
LEA SP，TOP_STACK
MOV AX，DA TA
MOV DS，AX
；初始化8255A，方式0，A口作输出，B口和C口为输人
MOV DX，PORT－CTL；指向控制口
MOV AL，10001011B；控制字
OUT DX，AL；写人控制字
；向所有行送0
MOV DX，PORT-A；A口
MOV AL，00H
OUT DX，AL；向A口各位输出0
；读列，查看是否所有键均松开
MOV DX，PORT-B
W AIT_OPEN IN AL，DX；键盘状态读人B口
AND AL，0FH；只查低4位（列值）
CMP AL，0FH；是否都为1（各键均松开）？
JNE W AIT_OPEN；否，继续查
；各键均已松开，再查列是否有0，即是否有键压下
W AIT_ PRES：IN AL，DX；读B口
AND AL，0FH；只查低4位
CMP AL，0FH；是否有键压下
JE WAIT_PRES；无，等待
；有键压下，延时20ms，消抖动
MOV CX，16EAH
DELAY：LOOP DELAY；延时20ms
；再查列，看键是否仍被压着
IN AL，DX
AND AL，0FH
CMP AL，0FH
JE WAIT_PRES；已松开，转出等待压键
；键仍被压着，确定哪一个键被压下
MOV AL，0FEH；先使风一0
MOV CL，AL；CL=1111 1110B
NEXT_ROW：MOV DX，PORT-A；A口
OUT DX，AL；向一行输出低电平
MOV DX, PORT-B；B口
IN AL，DX；读人B口状态
AND AL，0FH；只截取列值
CMP AL，0FH；是否均为何
JNE ENCODE；否，表示有键压下，转去编码
ROL CL，01；均为1，使下行输出0
MOV AL，CL
JMP NEXT_ROW；查看下行
；已找到有一列为低电平，对压键的行列值编码
ENCODE：MOV BX , 000FH；建立地址指针，先指向F键对应的地址IN AL，DX；从B口读人行列号
NEXT．TRY：CMP AL，TABL可B川；读人的行列值与表中查得的相等吗？
JE DONE；相等，转出
DEC BX；不等，指向下一个（键值较小者）地址
JNS NEXT_TRY；若地址尚末减为负值，继续查
MOV AH，01；若减为负值，置出错码01—AH中
JMP EXIT；退出
DONE：MOV AL，BL；BL中存有键的16进制代码MOV AH，00；AH=0，读到有效键值EXIT：HLT
CODE ENDS
END
9.4 显示器与键盘的接口
一、LED显示器的结构
二、LED显示器与微机的接口及处理方式
1．接口电路
2．多位动态显示
（实验）
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
74系列 74ls48 BCD—7段译码器-内部上拉输出驱动 1 7473 TTL 带清除负触发双J-K触发器 1 7474 TTL 带置位复位正触发双D触发器 2 7476 TTL 带预置清除双J-K触发器 2 7483 TTL 四位二进制快速进位全加器 3 7485 TTL 四位数字比较器 4 7486 TTL 2输入端四异或门 5 7490 TTL 可二-五分频十进制计数器 5 7495 TTL 四位并行输入-输出移位寄存器7 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器8 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器8 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器9 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门9 74138 TTL 3-8线译码器-复工器10 74139 TTL 双2-4线译码器-复工器11 74150 TTL 16选1数据选择-多路开关12 74154 TTL 4线—16线译码器13 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器14 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器15 74165 TTL 八位并行入-串行输出移位寄存器16 74166 TTL 八位并入-串出移位寄存器16 74169 TTL 二进制四位加-减同步计数器17 74173 TTL 三态输出四位D型寄存器18 74174 TTL 带公共时钟和复位六D触发器18 74175 TTL 带公共时钟和复位四D触发器19 74180 TTL 9位奇数-偶数发生器-校验器20 74185 TTL 二进制—BCD代码转换器21 74192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器22 74194 TTL 四位双向通用移位寄存器22 74197 TTL 二进制可预置锁存器-计数器23 74245 TTL 八同相三态总线收发器23 74247 TTL BCD—7段15V输出译码-驱动器23 74248 TTL BCD—7段译码-升压输出驱动器24 74273 TTL 带公共时钟复位八D触发器24 74299 TTL 三态输出八位通用移位寄存器25 74323 TTL 三态输出八位双向移位-存贮寄存器25 CD系列 4008 CMOS 4位二进制并行进位全加器26 4013 CMOS 带置位-复位的双D触发器28 4014 CMOS 8级同步并入串入-串出移位寄存器29
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
FEATURES APPLICATIONS DESCRIPTION CC2590BLOCK DIAGRAM RF_P RXTX RF_N PAEN EN CC2590 https://www.doczj.com/doc/7f5748872.html,........................................................................................................................................................................................SWRS080–SEPTEMBER2008 2.4-GHz RF Front End,14-dBm output power ?All2.4-GHz ISM Band Systems ?Seamless Interface to2.4-GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments?Wireless Sensor Networks ?Wireless Industrial Systems ?Up to+14-dBm(25mW)Output Power ?IEEE802.15.4and ZigBee Systems ?6-dB Typical Improved Sensitivity on CC24xx ?Wireless Consumer Systems and CC2500,CC2510,and CC2511 ?Wireless Audio Systems ?Few External Components –Integrated Switches –Integrated Matching Network CC2590is a cost-effective and high performance RF –Integrated Balun Front End for low-power and low-voltage 2.4-GHz –Integrated Inductors wireless applications. –Integrated PA CC2590is a range extender for all existing and future –Integrated LNA 2.4-GHz low-power RF transceivers,transmitters and ?Digital Control of LNA Gain by HGM Pin System-on-Chip products from Texas Instruments.?100-nA in Power Down(EN=PAEN=0)CC2590increases the link budget by providing a power amplifier for increased output power,and an ?Low Transmit Current Consumption LNA with low noise figure for improved receiver –22-mA at3-V for+12-dBm,PAE=23% sensitivity. ?Low Receive Current Consumption CC2590provides a small size,high output power RF – 3.4-mA for High Gain Mode design with its4x4-mm QFN-16package. – 1.8-mA for Low Gain Mode CC2590contains PA,LNA,switches,RF-matching,? 4.6-dB LNA Noise Figure,including T/R Switch and balun for simple design of high performance and external antenna match wireless applications. ?RoHS Compliant4×4-mm QFN-16Package ? 2.0-V to3.6-V Operation Please be aware that an important notice concerning availability,standard warranty,and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
简介 SSD1306是一个单片CMOS OLED/PLED驱动芯片可以驱动有机/聚合发光二极管点阵图形显示系统。由128 segments 和64 Commons组成。该芯片专为共阴极OLED面板设计。 SSD1306中嵌入了对比度控制器、显示RAM和晶振，并因此减少了外部器件和功耗。有256级亮度控制。数据/命令的发送有三种接口可选择：6800/8000串口，I2C接口或SPI接口。适用于多数简介的应用，注入移动电话的屏显，MP3播放器和计算器等。 特性 1.分辨率：128 * 64 点阵面板 2.电源： a)VDD = 1.65V to 3.3V 用于IC逻辑 b)VCC = 7V to 15V 用于面板驱动 3.点阵显示 a)OLED驱动输出电压，最大15V b)Segment最大电流：100uA c)常见最大反向电流：15mA d)256级对比亮度电流控制 4.嵌入式128 * 64位SRAM显示缓存 5.引脚选择MCU接口 a)8位6800/8000串口 b)3/4线SPI接口 c)I2C接口 6.水平和垂直两个方向的屏幕保存连续滚动功能。 7.RAM写同步信号 8.可编程的帧率和多重比率 9.行重映射和列冲映射 10.片上晶振 11.两种封装 COG和COF 12.工作温度范围广：‐40℃ to 85℃ 订购信息 暂不翻译
结构方框图 功能块描述 MCU接口选择 SSD1306MCU接口由8个数据引脚和5个控制引脚组成。引脚分配由不同的接口选择决定， 详情如下表。不同的MCU模块可以通过BS[2:0]引脚的硬件选择设置。
MCU 并口 6800系列接口 不翻译 MCU 并口8080系列接口 不翻译 MCU串口（4‐wire SPI） 不翻译 MCU串口（3‐wire SPI） 不翻译 MCU I2C 接口 I2C通讯接口由从机地址为SA0，I2C总线数据信号（SDAout/D2输出和SDAin/D1输入）和I2C 总线时钟信号SCL（D0）组成。数据和时钟信号线都必须接上上拉电阻。RES#用来初始化设备。 a.从机地址位（SA0） SSD1306在发送或接受任何信息之前必须识别从机地址。设备将会响应从机地址，后面跟随着从机地址位（SA0位）和读写选择位（R/W#位），格式如下： b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 b0 0 1 1 1 1 0 SA0 R/W# SA0位为从机地址提供了一个位的拓展。0111100或0111101都可以做为SSD1306的从机地址。D/C#引脚作为SA0用于从机地址选择。R/W#为用来决定I2C总线接口的操作模式。R/W# = 1，读模式。R/W# = 0 写模式 b.I2C总线数据信号SDA SDA作为发送者和接受者之间的通讯通道。数据和应答都是通过SDA发送。 应该注意的是ITO轨道电阻和SDA引脚上的上拉电阻会变成一个潜在的电压分压器。结
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
74系列芯片数据手册大全 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器
74HC595 8位移位寄存器与输出锁存器 功能描述 这种高速移位寄存器采用先进的硅栅CMOS技术。该装置具有高的抗干扰性和标准CMOS集成电路的低功率消耗，以及用于驱动15个LS-TTL负载的能力。 此装置包含馈送一个8位D型存储寄存器的8位串行入，并行出移位寄存器。存储寄存器具有8 TRI-STATE e输出。提供了用于两个移位寄存器和存储寄存器独立的时钟。 移位寄存器有直接首要明确，串行输入和串行输出（标准）引脚级联。两个移位寄存器和存储寄存器的使用正边沿触发的时钟。如果两个时钟被连接在一起时，移位寄存器的状态 将总是提前存储寄存器的一个时钟脉冲。 该54HC/74HC逻辑系列就是速度，功能和引脚输出与标准54LS/74LS逻辑系列兼容。所有输入免受损害，由于静电放电由内部二极管钳位到VCC和地面。 产品特点 1低静态电流：80 mA最大值（74HC系列） 2低输入电流为1mA最大 38位串行输入，并行出移位寄存器以存储 4宽工作电压范围：2V ± 6V 5级联 6移位寄存器直接明确 7保证移频率：DC至30兆赫
TL/F/5342-1 Top View Order Number MM54HC5S5 or MM74HC595 DuaHn-Line Package RCK SCK SCLR G Function X X X H Q A thruQH = TRI-STATE X X L L Shift Register cleared Q H -O X T H L Shift Register clocked C)N = Qnd ，Qo = SER T X H L Con tents of Shift Register transferred to output latches Operating Conditions Supply Voltage (V QC ) -0.5 to +7.0V DC Input Voltage (V IM ) -1.5 toV C c+15V DC OutpiX Voltage (V OUT ) -0.5 toVcc+0.5V Clamp Diode Current (I IK . I(X ) ±20 mA DC Output Current, per pin (lour) ±35 mA DC Vcc or GND Current, per pin (Icc) ±70 mA Storage Temperature Range (T STG ) -65"Cto+15(rC Power Dissipation (P Q ) (Note 3) 600 mW S.O. Package only 500 mW Lead Temp. (TO (Sobering 10 seconds) 2?TC Min Max Units Supply Voltage (Vcc) 2 6 V DC Input or Outpu* Voltage 0 Vcc V (Vw. VOUT ) Operating Temp. Range (T A ) MM74HC -40 +85 ?c MM54HC -55 + 125 ?c Input Rise or Fall Times VOC-20V 1000 ns V QC -4.5V 500 ns Vcc-6.0V 400 ns Absolute Maximum Ratings (Notes 1&2) If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the National Semiconductor Sales Office/Distributors for availability and specifications ?
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
深圳市大开实业发展有限公司 地址：深圳车公庙泰然工贸园210栋东座5C 电话：0755-******** 88839828 88839838 传真：0755-******** E-mail ：sales-a@https://www.doczj.com/doc/7f5748872.html, 完 美 方 案 HK20来电显示芯片 ? 机械锁控制，无需二极管············降低成本 ? 选用12位LCD 时，LCD 选项脚悬空····帮线更少 ? 多种FLASH 时间选择，无需二极管····用料更省 ? 无振铃检测电路,超大铃声· ··········适合挑剔用户 ? 解决外线电阻开路问题· ·············适合更多使用环境 ? 支持PVC 碳膜键盘· ·················成本更低 ? 厂家常规使用无需元件选项功能· ·····成本再次降低 ? 超简化菜单························方便灵活应用 ? 两组IP 键·························适合更多用户需求 ? 新来电指示灯控制··················不漏接每一个来电 ? 自动收线功能······················更多智能人性化
HK20来电显示芯片 HK20来电显示芯片是我司继HK6508、HK108系列芯片以来，又一款电话机应用主导芯片。集多年经验与各生产厂家之共同需求，以电路精简、功能实用、应用灵活为宗旨，打造完美电话机应用方案。 本芯片支持PVC碳膜键盘，省掉了振铃检测外围电路，且外线检测电阻开路，仍可接收来电。 一：功能简介 z FSK、DTMF来电显示，自动识别 z两种LCD显示模式 1）12位小玻璃和万年历玻璃显示 2）16位小玻璃显示 ●动态来电号码记录： FSK 最大8位57组、12位44组、16位36组 DTMF最大8位65组、12位49组、16位39组 z去电号码及通话时间记录：8位16 组、12位9组、32位5组 z实时日期及星期显示 z24首铃声选择，1首贵宾铃声 z按键设置振铃音量及免提音量 z按键设置LCD亮度5级可调 z软件与硬件设置电子防盗与P/T z机械锁锁0或全锁（开放110，112，119，120，122，200，800） z键盘300、600、1000msFLASH和硬件600/300msFLASH可选 z110ms R键 z4组16位号码存储键 z2组32位IP号码存储键，其中任一组可设为自动IP z1组24小时闹钟设定 z内置音乐HOLD功能，并机提机自动解除 z自动追拨，拨通回铃 z10位计算器 z在忘记收线或挂机不好时，自动收线（线路无杂波干扰下） z新来电指示灯控制 z背景灯指示灯控制
L X Y28162用户手册 2008年07月 V1.0
目录 1芯片功能说明 (4) 1.1芯片主要功能特性 (5) 1.2芯片应用场合 (5) 1.3芯片基本结构描述 (5) 2芯片特性说明 (5) 2.1芯片的封装和引脚 (5) 2.2芯片最大极限值 (6) 2.3芯片电气特性（VDD=5） (7) 2.4开关特性（VDD＝5V） (8) 2.5开关特性测试电路图 (9) 2.6芯片时序图 (10) 2.6.1 串口时序图 (10) 2.6.2 电流输出端口时序图............................................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 控制命令时序图....................................................................... 错误!未定义书签。3芯片功能模块描述.................................................................................... 错误!未定义书签。 3.1设置像素灰度（Setting Gray Scales of Pixels） ............................ 错误!未定义书签。 3.2数据加载时时序图（Full Timing for Data Loading） ................... 错误!未定义书签。 3.3配置加载时时序图（Full Timing for Config Loading）................ 错误!未定义书签。 3.4开路检测原理（Open-Circuit Detection Principle） (10) 3.5短路检测原理（Short-Circuit Detection Principle） (10) 3.6奇偶校验位（Checking Parity Bit） ............................................... 错误!未定义书签。 3.7温度错误指示（Thermal Error Flag） (10) 3.8恒定电流输出（Constant Current） (10) 3.9设定输出电流（Setting Output Current） (11) 3.10级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output） (11) 3.11功耗（Package Power Dissipation ） (11) 3.12管脚散热（Usage of Thermal Pad） (11) 3.13过热保护（Thermal Protection Function ） (12) 3.14LED供电电压（LED Supply Voltage ） (12) 3.15开关噪声抑制（Switching Noise Reduction） (12) 3.16控制命令（Control Command）................................................. 错误!未定义书签。4芯片寄存器描述........................................................................................ 错误!未定义书签。 4.1寄存器定义（Definition of Configuration Register） .................... 错误!未定义书签。 4.2输入输出管脚等效电路（Equivalent Circuits of Inputs and Outputs） (13) 5芯片的封装 (13)
dm9000 1、总体介绍 该DM9000是一款完全集成的和符合成本效益单芯片快速以太网MAC控制器与一般处理接口，一个10/100M自适应的PHY和4K DWORD值的SRAM 。它的目的是在低功耗和高性能进程的3.3V与5V的支持宽容。 DM9000还提供了介质无关的接口，来连接所有提供支持介质无关接口功能的家用电话线网络设备或其他收发器。该DM9000支持8位，16位和32 -位接口访问内部存储器，以支持不同的处理器。DM9000物理协议层接口完全支持使用10MBps 下3类、4类、5类非屏蔽双绞线和100MBps下5类非屏蔽双绞线。这是完全符合I EEE 802.3u规格。它的自动协调功能将自动完成配置以最大限度地适合其线路带宽。还支持IEEE 802.3x全双工流量控制。这个工作里面DM9000是非常简单的，所以用户可以容易的移植任何系统下的端口驱动程序。 2、特点 支持处理器读写内部存储器的数据操作命令以字节/ 字/ 双字的长度进行 集成10/100M自适应收发器 支持介质无关接口 支持背压模式半双工流量控制模式 IEEE802.3x流量控制的全双工模式 支持唤醒帧，链路状态改变和远程的唤醒 4K双字SRAM 支持自动加载EEPROM里面生产商ID和产品ID 支持4个通用输入输出口 超低功耗模式 功率降低模式 电源故障模式 可选择1：1 YL18-2050S,YT37-1107S 或5：4变压比例的变压器降低格外功率 兼容3.3v和5.0v输入输出电压 100脚CMOS LQFP封装工艺 3、引脚描述 I=输入O=输出I/O=输入/输出O/D=漏极开路P=电源LI=复位锁存输入#= 普遍低电位
世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍
PRELIMINARY 8-Mbit (512K x 16) Static RAM CY7C1051DV33 Features ?High speed —t AA = 10 ns ?Low active power —I CC = 110 mA @ 10 ns ?Low CMOS standby power —I SB2 = 20 mA ?2.0V data retention ?Automatic power-down when deselected ?TTL-compatible inputs and outputs ?Easy memory expansion with CE and OE features ? Available in lead-free 48-ball FBGA and 44-pin TSOP II packages Functional Description [1] The CY7C1051DV33 is a high-performance CMOS Static RAM organized as 512K words by 16 bits. Write to the device by taking Chip Enable (CE) and Write Enable (WE) inputs LOW. If Byte LOW Enable (BLE) is LOW,then data from IO pins (IO 0–IO 7), is written into the location specified on the address pins (A 0–A 18). If Byte HIGH Enable (BHE) is LOW, then data from IO pins (IO 8–IO 15) is written into the location specified on the address pins (A 0–A 18). Read from the device by taking Chip Enable (CE) and Output Enable (OE) LOW while forcing the Write Enable (WE) HIGH.If Byte LOW Enable (BLE) is LOW, then data from the memory location specified by the address pins will appear on IO 0–IO 7.If Byte HIGH Enable (BHE) is LOW, then data from memory will appear on IO 8 to IO 15. See the “Truth Table” on page 8 for a complete description of Read and Write modes. The input/output pins (IO 0–IO 15) are placed in a high-impedance state when the device is deselected (CE HIGH), the outputs are disabled (OE HIGH), the BHE and BLE are disabled (BHE, BLE HIGH), or a Write operation (CE LOW,and WE LOW) is in progress. The CY7C1051DV33 is available in a 44-pin TSOP II package with center power and ground (revolutionary) pinout, as well as a 48-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package. Note 1.For guidelines on SRAM system design, please refer to the “System Design Guidelines” Cypress application note, available on the internet at https://www.doczj.com/doc/7f5748872.html, . 1415Logic Block Diagram A 1A 2A 3A 4A 5A 6A 7A 8 COLUMN DECODER R O W D E C O D E R S E N S E A M P S INPUT BUFFER 512K × 16ARRAY A 0A 11A 13A 12A A A 16A 17A 18 A 9A 10IO 0–IO 7OE IO 8–IO 15 CE WE BLE BHE