BadMark点制作盘说明书

1、全体MARK的启用整片基板上可以分成5个区，并可设置5组区域MARK，一个区域里可以设置3个MARK点选择使用选择几个mark点写入第一点mark点坐标写入第二点mark点坐标2、小板MARK的启用如果只识别小板mark，不用识别大板开启识别分割线路板识别选择“使用”输入小板mark的坐标和选择标记形况3、单个贴装位置MARK的启用单个选择“识别”单个选择“识别”后，P数单个位置mark的坐标输入项，输入4、每个U单元的MARK启用（每个U单元都使用mark识别，例如U01和U02都增加m单元线路板识别选择“1点或2点或3输入mark坐标和选择mark形状4、Bad mark 识别的启用（需确认设备是否有bad mark识别功能，因为此选择“标准或任意位置”选择“照相机或传感器”如果是黑标记遮光一般数值是130左bad mark是黑标记则选择“黑标记遮方法1：在P数据的顶行插入一行，输在C列输入“B”方法2：在O数据中输入bad mark坐标Bad mark的阈值和教示mark一样可以进行教示后取得数值，一般输入比实际教示值大20左右。

mark点坐标mark点坐标小板mark，不用识别大板mark，则选择不使用识别选择“使用”rk的坐标和选择标记形况后，P数据中自动出现rk的坐标输入项，输入mark01和U02都增加mark识别）识别选择“1点或2点或3点别”标和选择mark形状因为此项购买设备时是选项）置”机或传感器”记遮光一般数值是130左右，按照实际教示结果进行设置黑标记则选择“黑标记遮光”，如果是白标记则选择“白标记入光”数据的顶行插入一行，输入Bad mark的坐标数据中输入bad mark坐标。

3D InSPIre Solder Paste Inspection Systems三维在线焊膏检测设备Job Program ManualJob编程手册(Sinic-Tek InSPIre-510a Series)Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd.思泰克光电科技有限公司Email: info@Web-Site：在使用设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。

未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。

目录一．用户主界面User Interface (3)二．编辑检测程序1.编程软件图标功能介绍 (4)2.进入编辑界面 (5)3.JOB导入 (5)4.检测参数设置 (6)5.设定基准点 (6)三．检测路径的优化 (7)四．R G B设定1.VAH Pre.设定 (8)2.Bridge设定 (9)3.VAH 2D Filter设定 (9)一．用户主界面User Interface从桌面双击打开UI主界面，如下图所示－－Load、导入Job文件。

－－Home、归零。

－－Park、回到装PCB板的位置。

－－Start、机器运行，测试PCB板。

－－Cycle、循环的检测。

－－Pedit、对一些参数的设置。

－－SPCviewer、查看、分析测得结果。

－－Setting、对一些功能的打开与关闭。

－－Step、点击进行单步检测动作。

－－Mark_0、点击进入基准点设置界面二．编辑检测程序1.编程软件图标功能介绍软件界面采用图标式功能按键，只要鼠标点到即会启动相应功能，按键如下图：Rotate——旋转Filp Horizontal——水平翻转Filp Vertical——垂直翻转Pad Condition——检测参数设定Mark——标示Mark点Mark Array——Mark阵列Bad Mark——不良Mark，坏板标记Scan——路径优化View FOV——FOV视图Edit——编辑焊盘Delete——删除选中的焊盘Select All——选择所有焊盘Select None——所有焊盘都不选择Select Inverse——反向选择UnCheck Pads——被选中的焊盘将不进行检测Check Pads——被选中的焊盘将进行检测——选择（鼠标单击与进行切换，——不选择，取消选择）2.点击或从桌面双击快捷图标进入编辑界面（软件概述：Peditor软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置。

制作人：胡成晟2022/2/24CM402培训资料（工程师用）1.设备介绍本机采用微机控制方式，但设备本身存储器很小。

程序主要保存在PT的终端计算机中，根据硬盘的大小，1个程序大约1MB，1张3.5寸软盘保存1个品种的程序。

程序最多可编程10000点。

供给气压为0.49-0.78MPa,供给流量为150L/min，环境温度为10－35℃，湿度为25－60％。

机器运转噪音为70dB以下。

制作人：胡成晟2022/2/24安全：注意设备上的各种表示，为引起注意的表示，为禁止做的内容，为强制内容。

1）遇到危险和异常的情况，请按动紧急停止。

前后各有一个紧急停止开关，请按离自己最近的开关。

危险和异常排除后，请把紧急停止开关打开。

2）在上料、机种切换、调整等需要将手和身体进入机器的场合，需注意以下事项。

A.要修理控制箱时－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－切断本机的输入电源（断流器置于OFF 状态）制作人：胡成晟2022/2/24 B.需交换传感器等控制部分时，拆卸部品时－－－－－－－－－－－－－－－－－将设备的开关置于OFF状态C.机种切换、日常点检、吸嘴站设置吸嘴、设备内部维护的场合－－－－－－－－将serveswitch置于OFF，安全盖打开。

锁定:1)设备在自动生产状态时，应关闭安全门。

当需要上料等场合，应打开安全门。

当自动生产时误将安全门打开时，机器立即停止从而保护作业者的安全。

制作人：胡成晟2022/2/242）机种切换和点检时，作业者的身体必须进入机器的场合，一定要把serve switch 置于OFF 的状态，此时设备的各驱动轴不会动作。

2.生产线的构成本生产线由PT-200终端和CM402设备构成，PT-200最多控制10台机器，每个MOUDLE 最多16个TABLE,终端和各设备组成局域网，各机与终端机在生产时交换数据，保证机器数据和终端数据的统一。

3.设备各部分介绍制作人：胡成晟2022/2/241）各部名称及动作状态指示灯（红黄绿）、前触摸屏、后触摸屏、电源开关、非常停止开关、气压调节器、工作台指示灯、基板传送带、部品相机、吸嘴交换站（可选）XY单元、贴片头（头部基板认识相机、吸嘴HOLDER、吸嘴）、部品供给单元（交换台车）红－－－不可能继续生产的故障（非常停止、MOTOR轴、气压低下、基板传送故障）黄－－－可以继续生产的故障（料带断，单循环模式）绿－－－正常生产2）系统开关开关机间隔至少10秒3）密码变更用密码更换工具磁盘来变更密码制作人：胡成晟2022/2/24 4.设备基本操作1）触摸屏和操作界面：上操作键只有F1可以使用（F1在做切换画面时可交替显示A、BSTAGE）2)操作员项目的理解：操作人员可以操作的按钮为三个：生产、生产设定、生产情报。

第二章程序制做流程2-1 简易程序制作流程表A.将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。

(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。

)B.开启新的档案。

C.利用Manual PCB Load的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。

D.输入板子的名称(Board Name)。

E.输入板子的尺寸(Board Size)。

可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。

F.决定PCB着装原点坐标(Placement Original X，Y)，屏幕上红十字线与原点边切齐。

G.输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点坐标。

如果没有连板，可以忽略。

H.决定视觉校正点的坐标及形式(Fiducial Mark)，Tuning及Scan Test。

I.决定坏板判别点的坐标及形式(Bad Mark)。

没有坏板，可以忽略。

J.决定定位方式。

若无必要，建议使用夹边定位。

K.检查有无初始角度。

(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略)L.进入组件数据库(Part Number)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto 的功能来定义Profile)。

M.进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。

N.进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。

O.请再次确认程序有无错误，若有连板(Array PCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。

P.按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。

Q.若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。

2-2 程序制作流程表的详解与相关指令说明2-2-0 前置作业在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装Fine Pitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。

文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。

C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。

2、见图示（一）。

4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。

2、见图示（一）。

5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□1、间隙太小，仅0.1mm。

2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。

1、BGA焊盘面积不相同。

2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。

2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。

业务规则 整理编号 R-ZT-086 课区分 实装技术课 页 30名称 DGS程序制作规则一 目的规范DGS程序制作，确保程序正确有效。

二 适用范围适用于所有DGS程序制作三 操作界面1 软件操作界面打开DGS界面DGS界面介绍2 程序操作界面 打开任意程序程序界面介绍四 内容1 制作流程备注：可选过程解释：编辑元件库----当系统中没有当前的元件库时需要进行元件库编辑。

2 源文件准备2.1 文件来源源文件来源于该品目CAD文档导出的文本文件数据，由治工具设计者完成。

2.2 文档内容源文件格式：目标文件格式：2.3 文档保存格式3 CAD/BOM导入过程STEP1① 进入产品管理。

② 选择“CAD Macro ”。

③ 新建CAD。

④ 输入CAD文件名字。

命名规则:“品目名”+“制程面别”例:NJ2848S1STEP2① 选择元件库,新做程序全部选择“主元件库”下的对应元件库，具体对应为：B社品目----“APPLE”其它品目----选择“对应的库名”② 选择源文件存放路径。

③ 进入“CAD格式定义”。

STEP3① 选择定义记录类型，例：“PanelFiducial”表示主Mark点。

② 选择筛选方法，保证能够准确将你需要的记录显示出来。

③ 供筛选的字符串。

④ 点“Identify”即可显示你所筛选的内容。

⑥ 点击“Apply”定义标题即可生效。

⑦ 提示成功后点击“OK”。

⑧ 重复前1-7依次定义如下元素：Ó主坏板标志Ó图形坏板标志(指定)Ó图形坏板标志（所有）Ó区块标记Ó基板标记Ó贴装点⑨ 画面中的所有内容都定义完毕后进入下一步。

STEP4① 单位选择“MM”。

② 旋转方向选择“逆时针”。

③ 基板面识别代号，“T”代表TOP面；“B”代表Bottom。

④ 定义完毕后选择“导入”。

STEP5① 输入PCB名字。

PCB名:“品目名”+“-”+“制程面别”例：NJ2484-S1② 输入PCB版本：(1) 版本首次定义为字母A，若有升级则以字母B C D ...顺序往后升级。

BAD MARK点制作指引
BAD MARK点的的作用：生产多连板时，用来屏蔽某一小拼板不进行检测。

它的算法：超过我们设定值，就会把它所在小拼板当报废进行处理，不进行检测。

常用之于生产报废板的程序。

ZTE一直是找焊盘做BAD MARK点（人工涂黑点）。

我们要是采取一拼板报废做一个对应的报废板程序，我们的程序可能要多几倍，同时也会增加AOI操作工调程序的次数和调错程序的机率。

同时也增加了AOI编程人员的工作量。

根据我们公司人员的配置少和PCB板的差异性，尽可能的减少AOI 操作员的工时，同时又保证我们做的BAD MARK确实生效，我们AOI编程人员制定以下四个方案，
1．对于E5系列和E9系列ADSL产品A面，我们把BAD MARK点做在大的QFP或BGA上，因这两个料漏贴的机率很小，而且是要把它稍微做大一点，减少因其它杂物影响误报，现做了对应的BAD MARK库（BAD MARK-LIU）。

2．对于光通产品的B面，有大料我们尽量做到大料上面，来尽少人工涂黑点工作。

但是生产线也要保证这个大料也要贴。

3．在生产的B面没有A材料（只有CHIP件），那优先考虑找白色丝印来做BAD MARK点，其次在选焊盘，因焊盘可能氧化变黑，使BAD MARK误报，把小拼板当报废板处理，不进行检测。

光通产品一般会做在白色三角形丝印上。

4．对于B面多连板程序，在增加一个无效处理，就是打好板的时候，我让BAD MARK点失效，只有在检测报废板才让它生效。

减少整小拼板漏测的可能性。

在坛子里转了一段时间了，看到有不少朋友在讨论有关Board Skip Sequence（子电路板跳过定位点）也有公司称之——坏板MARK。

本人做的含有Board Skip Sequence（子电路板跳过定位点）的程序，在实际生产中得到很好的应用，感觉这方面技术还比较成熟。

回想了以前看到的一些帖子，再加以自己的实践经验，今天在这里做个总结，希望对大家有所帮助。

1：选坏板MARK选反光度最好（全是绿油的地方、印刷时不上锡的焊盘或者在空白处贴白色贴纸等等）的或者反光度最不好的（比如直径大点通孔，或者在空白处贴黑色贴纸，还可以用黑色油笔涂黑）！实践总结：坏标记最好不用油性笔涂，一来污染PCB/FPC,二来用久了颜色就会淡导致识别时误判。

坏标记可选择黑色贴纸（白色贴纸过炉后会变色）；贴在板上反光度较好的地方，这样坏板和好板的差别更大，最好是用黑色贴纸贴在不要上锡的焊盘上或者用白色贴纸贴严实稍大的通孔；规格稍大一点的，避免作业人员贴偏而导致误判；当生产FPC时，FPC铺放在治具上时必须平整，保持反光度的一致性。

下面的实例用的是黑色贴纸贴在焊盘上。

3：阀值设定属于上一步！个人认为这个最关键，单独分开。

先选一块好板，指教到坏板MARK位置，在图形编辑里进行影像处理，机器会显示出一个灰度值，这里是一个焊盘，显示值：255。

再移到坏板的坏板MARK位置，测出它的灰度值，我这次测出来是89（反光度越好，灰度值越高，白色255、黑色0）。

阀值我设定为88+（255-89）/2=172。

这样，没贴贴纸的焊盘灰度值都会在200以上，大于172，判断为好板，生产！黑色标签腿点色，操作员贴偏移点点，灰度值也不会高于172（当然，不排出还有其他意外），小于172，判断为坏板，跳过！4：观察实际生产中密切观察。

发现问题，查找原因，作出对策，解决问题！直到稳定生产！。

简易使用说明　HIGH-SPEED CHIP PLACERKE-750HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSE PLACERKE-760TSUI_R efong 编译　目录第一章机台简介1-1 机台构造简介 (4)1-2 规格 (4)1-3 雷射检测 (5)1-4 零件的型态 (7)1-5 英文缩写说明 (9)1-6 输送带简介 (10)1-7 FEEDER(送料器）简介 (11)1-8 ATC简介 (12)1-9 NOZZLE(吸嘴）简介 (13)1-10 键盘功能键 (14)1-11 HOD手持控制器 (15)1-12 机台上的其它按键 (16)1-13 IC CONVEYOR (16)第二章生产画面介绍2-1 画面 (17)2-2 选单 (19)2-3 暂停画面 (21)2-4 选单介绍（主选单及Data Input选单） (22)Input（资料输入）　T Data3-1 基本资料 (24)3-2 PWB DTAT (25)3-3 PLACEMENT DATA（着装资料） (27)3-4 COMPONENT DATA（零件数据） (29)3-5 PICK DATA（料站资料） (35)3-6 VISION DATA(视觉资料) (37)机械设定4-1 选单说明 (40)4-2 1/Units of measure (40)4-3 2/Opt. Option (41)4-4 3/Machine setup (43)4-5 Maual Control (47)快速入门5-1 开机 (50)5-2 关机 (50)5-3 异常处理 (50)5-5 双挂料改为单挂料 (50)5-6 BOC Mark点制作 (51)5-7 换线 (52)5-8 换料 (52)5-9 零件检测 (52)5-10最优化 (53)如何写一程序6-1 基本观念 (54)6-2 写程序 (55)机台简介1-1. 机台构造简介　 ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。

松下CM602线体BADMARK设置步骤
松下CM602 BAD MARK 设置步骤
1.在PT200打开程序，在bad board mark pos 处输入第一个BAD MARK 的坐标。

2.设置下列参数。

1.基板识别：ON
2.区块识别信息转换：OFF 1
2
3 4
3.扩拼板，增加以下标示处（填写第一片BAD MARK坐标），其他设置与正常扩拼板相同。

到目前为止PT200的设置已经完成。

4.机器设置，示教界面进入下图。

①.先将上图绿色圆圈处的设置修改为黑（默认为白）。

②.设置照明值，照明1设置为120；照明2设置为30，点击完成。

③.设置光量阀，设置为150，点击完成。

照明值与光量阀设置完成后都应点击完成，才能进入下一项，调试过程可点击识别/次识别位置进行单点测试，测试结果值显示在界面右上方。

5.以上设置完成后，返回到以下界面，点击示教开始，示教完成显示测试结果值。

①.检查结果值显示的OK 区块与NG 区块是否与实际PCB 符合。

②. 检查红色圆圈1.2的结果值。

1为之前设置的光量阀值。

2为OK/NG 区块测试出的值。

1 2。