谐振时网络的阻抗为最小，且为纯阻性，在仍处的阻抗达最小，为回路中的直流电阻R1。当信号频率大于或小于f0时，该网络的阻抗均大于f0时的阻抗。信号频率愈是偏离仍，网络的阻抗愈大。
(2)谐振时L1上的电压等于C1上的电压，并且等于信号电压的Q倍(Q为品质因素)，所以，串联谐振又称电压谐振。
2.LC并联诣振网络
图3-18是LC并联谐振网络及阻抗特性曲线。R1是L1的直流电阻。LC并联谐振网络的谐振频率f0由下式决定：
从上式中可以看出，LC并联谐振网络的谐振频率与R1无关，只与11、C1有关。当信号频率等于该网络的固有谐振频率时，该LC网络发生并联谐振现象。
LC并联谐振具有如下特性：
(1)并联谐振时网络的阻抗达到最大，并为纯阻性，阻抗大小为Q2R1。
(2)回路电压达到最大值，即L1、Cl上的信号电压达到最大值。
(3)回路总电流很小，而电容、电感支路的电流达到最大值，为回路总电流的Q倍。但电容、电感支路的电流方向相反、大小相差不多，其差值为回路的总电流。由于并联谐振时电容、电感支路中的电流达到最大值，所以并联谐振又称电流谐振。
(4)不同的Q值有不同的曲线，Q值大的曲线尖锐。在谐振频率扔处，网络阻抗为最大。当信号频率f高于或低于扔时，网络的阻值均下降，且信号频率f偏差f0愈多，网络阻抗愈小。
三、滤波器
滤波器是一种让某一频带内信号通过，同时又阻止这一频带外信号通过的电路，滤波器分为无源滤波器和有源滤波器。
无源滤波器又分为：RC滤波器和LC滤波器，RC滤波器又分为：低通RC滤波器、高通RC滤波器和带通RC滤波器。LC滤波器又分为低通LC滤波器、高通LC滤波器和带通LC滤波器。
有源滤波器分为有源高通滤波器、有源低通滤波器和有源带通滤波器等。
下面简要分析RC和LC无源滤波器。
1. RC无源滤波器
2. (1)低通滤波器
图3—19是一种RC无源低通滤波器。图(a)是低通滤波器电路，图(b)是它的幅频特性曲线。可以看出，低通滤波器的作用是让低于转折频率f0的低频段信号通过，而将高于转折频率f0的信号去掉。这二低通滤波器的工作原理是，当输入信号Ⅵ中频率低于转折频率f0的信号加到电路中时，由于C1的容抗很大而无分流作用，所以这一低频信号经Rl输出。当Vi中频率高于转折频率f0时，因C1的容抗已很小，故通过R1的高频信号由C1分流到地而无输出，达到低通的目的。这一RC低通滤波器的转折频率仍由下式决定：
(2)高通滤波器
图3-20是RC元件构成的高通滤波器。图(a)是电路，图(b)是这一高通滤波器的幅频特性曲线。从这一曲线可以看出，当输入信号Ⅵ中频率低于转
折频率仍时，输出受到明显的衰减。高于转折频率f0的信号输出大。这一电路的工作原理是，当频率低于f0的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很大而受到阻止，输出减小，且频率愈低输出愈小。当频率高于f0的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很小，故对信号无衰减作用，这样该滤波器具有让高频信号通过，阻止低频信号的作用，这一电路的转折频率扔由下式决定：
(3)带迪滤汲器
带通滤波器可以让一定频带的信号通过，而阻止频带以外的信号。将高通滤波器和低通滤器组合在一起，适当设计电路参数，就可以构成所需要的带通滤波器。
2.LC无源滤波器
LC滤波器适用于高频信号的滤波，它由电感L和电容C所组成，由于感抗随频率增加而增加，而容抗随频率增加而减小，因此，LC低通滤波器的串臂接电感，并臂接电容，高通滤波器的L、C位置，则与它相反。带通滤波器则是二者的组合。
需要说明的是，手机中的很多滤波器，如射频滤波器、一中频滤波器、二中频滤波器、发射滤波器等均已模块化。而不再是由简单的分立元件组成。
RC、LC还可以组合成许多电路，如选频放大电路、低频补偿电路、高频补偿电路、积分电路、微分电路、移相电路、陷波器等，这里不再一一分析。
第四节场效应管电路
手机电路中较多地采用了场效应管，场效应管与晶体管不同，它是一种电压控制器件(晶体管是电流控制器件)，其特性更象电子管，它具有很高的输入阻抗，较大的功率增益，由于是电压控制器件所以噪声小。
一、场效应管的分类
根据电场对导电沟道控制方式的不同，场效应管可分为结型和绝缘栅型两种。
结型场效应管是利用加在PN结上的反向电压的大小控制PN结的厚度，从而改变导电沟道的宽窄，实现对漏极电流的控制作用。
绝缘栅场效应管是利用绝缘栅在外电压的作用下，产生的感应电荷控制导电沟道的宽窄，绝缘栅场效应管又称为金金属氧化物场效应管简称MOS管。
绝缘栅型场效应管又分为增强型和耗尽型两种，我们称在正常情况下导通的为耗尽型场效应管，在正常情况下断开的称增强型效应管。增强型场效应管特点是：当Vgs=0时，Id(漏极电流)=0，只有当Vgs增加到某一个值时才开始导通，有漏极电流产生。并称开始出现漏极电流时的栅源电压Vgs为开启电压。耗尽型场效应管的特点是：漏、源极间一开始就有一个原始导通沟道，即使Vgs=0，在漏极电压的作用下也有较大的漏极电流。根据半导体材料的不同，每一种又可分为N沟道和P沟道两类。这样，总共有六种场效应管。即：N沟道结型场效应管、P沟道结型
场效应管、N沟道增强型场效应管、N沟道耗尽型场效应管、P沟道增强型场效应管和P沟道耗尽型场效应管。
场效应管分为三个极，分别是控制栅极G(相当于三极管的基极B)、源极S(相当于三极管的发射极E)和漏极D(相当于三极管的集电极C)。
场效应管的分类、符号及特性曲线见上图3-21所示。
二、场效应管的偏置电路
与三极管一样，场效应管必须加上适当的偏置，才能正常工作，这里介绍常用的几种偏置电路。
1.N沟道结型场效应管的偏置电路
(1)自偏置电路
如图3-22所示。它是利用漏极电路①流过源极电阻RS，使得源极被提高了一个小的正电位。而栅极则保持零电位，栅极相对于源极呈现负电压，即：Vgs=-IsRs=-IDRDo，满足了它的反向偏置要求。RD是漏极电阻，起负载作用。
(2)分压式偏置电路，
如图3-23所示。分压器式偏置电路类似三极管的分压式偏置电路。栅极电压VG由电阻R1和R2构成的分压器提供。这偏置稳定性比自偏置电路好。
由于N沟道结型场效应管的Vgs<0，因此，2.MOS场效应管的偏置电路
(1)耗尽型MOS场效应管的偏置电路耗尽型MOS场效应管可采用自偏置和分压器式偏置。对于N沟道耗尽型MOS场效应管来说，栅源为负、零或。正偏置，漏源为正。对于P沟道耗尽型MOS场效应管来说，栅源为正、零或负偏置，漏源为负。
(2)增强型MOS场效应管的偏置电路
增强型MOS场效应管要求栅极保持为正向偏置，而不能采用自偏置电路。N沟道MOS场效应管栅源为正偏置，漏源为正偏置，P沟道MOS场效应管栅源为负偏置，漏源为负偏置。
第五节 手机常用电路图介绍
电路图就是为了人们方便，使用约定的电路符号在纸上绘制的一种图形，是一种用来表示相应的实际电路的一种图纸。人们根据图纸来进行工程分析或进行其他技术作业，大大地提高了工作效率。
手机电路图主要有方框图(包括集成电路内部方框图)、单元电路图、等效电路图、整机电路图、印刷线路图等多种。手机图纸的虽然种类很多，但对于维修人员来说，通常了解方框图、电路原理图、元件分布图就可以了。
一、手机方框图
手机方框图是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原理和构成概况的电路图。在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，将每一个部分描绘成一个方框，在方框中标注上简单的文字说明，在方框之间用连线来说明各方框之间的关系。
1.手机方框图的特点
手机
方框图简明、清楚，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处理过程等(如是放大还是衰减)。由于手机方框图简洁、逻辑性强，所以便于记忆，同时它包含的信息量也较大。
在手机方框图中往往会标出信号传输的方向(用箭头表示)，它形象地表示了信号在电路中的传输过程，这一点对识图是非常有用的，尤其是集成电路内部电路方框图，可以帮助了解某引脚是输入引脚还是输出引脚。
在分析一个具体电路工作原理之前，或者在阅读集成电路的应用电路之前，先阅读该电路的方框图是十分必要的，有助于了解具体电路的工作原理。
2.手机方框图的种类
方框图种类较多，具体说明如下：
(1)整机电路方框图
这是表达整机电路图的方框图，从这张方框图中可以了解到整机电路组成和各部分单元电路之间的相互关系，通过图中的箭头还可以了解到信号的传输途径等。
(2)系统电路方框图
一个整机电路是许多系统电路构成的，系统电路方框图用来表示该系统电路组成情况，它是整机电路方框图的下一级方框图，往往系统方框图比整机电路方框图更加详细。
(3)集成电路内部电路方框图
集成电路内部电路组成情况可以用内部电路或内部电路方框图来表示。由于集成电路内部电路十分复杂，所以在许多情况下采用方框图采表示更有益于读图。从集成电路的内部电路方框图中可以了解到集成电路的组成、有关引脚的作用等，这对阅读该集成电路的应用电路十分有用。集成电路一般引脚比较多，内部电路功能比较复杂，所以在进行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。
二、手机电路原理图
手机电路原理图是用来体现电子电路工作原理的一种电路图。这种图直接体现了电子电路的结构与工作原理。在维修工作中，通过识别图纸上所画的各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解手机电路的实际工作情况，从而使我们在进行手机维修时对手机线路情况比较清楚。
电路原理图能够完整表达某一级电路或整机的结构和工作原理，有时图中还全部标出了电路各元器件的参数，如阻值、容量和三极管型号等，这为维修和代换提供了方便。
三、手机元件分布图
手机元件分布图表明了手机各个元件在手机线路板中实际位置，同时，由于分布图中一般标注了各个元倒的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地找到手机各个元件在手机线路板中的具体位置，因此，手机元件分布图在手机维修过程中起着非常重要的作用
揭开电流法
修机之迷！
用电流法修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPU、FLASH、暂存、的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。借用朋友林在添老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有二：
其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；
其二、手机与单片机最大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。另外由于使用BGA，一些信号想测也测不到。
因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。
以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：修不开机是最好、无信号、不发射次之。维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。至于象有些故障：不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且最高也只是60%为上限。当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。
电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后
用风枪把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的最快阻容元件是漏电元件。对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。
PS：小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V，CPU大都会被烧坏~！！！
什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则~！
题外闲话在说蓝特维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别~！。
还有的就是论坛上朋友们请教怎么焊接BGS芯片。如论坛回帖所云：我们焊接基本功一定要过关才能更好的修机一词，这话我赞同。我们做维修的基本功就是焊接，试问全国手机维修工作者有上万人，有多少人为常因焊功不过关而吃亏赔机的那？另外维修界一直以来流传着维修三法宝：一吹二焊三清洗，我在说维修三宝一吹二焊三清洗对手机维修上起到的做用：
一吹：包括二焊里的风枪吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要
靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯~用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量~！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK~！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。
二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功~！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。
三清洗：最后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？？？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因。