第三代半导体目前发展现状及未来趋势分析
日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。
?此前，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。《第三代半导体电力电子技术路线图》围绕电力电子方向，主要从衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用等四个方面展开论述，提出了中国发展第三代半导体电力电子技术的路径建议和对未来产业发展的预测。
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?半导体产业进入第三个阶段
?半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅（Si）为代表，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料和以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等宽禁带为代表的第三代半导体材料。相较前两代产品，第三代半导体的性能优势非常显着且受到业内广泛好评。
?以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料最大的优点在于能够适应高压，高频和高温的极端环境，性能大幅提升。由于SiC和GaN的禁带宽度远大于Si和GaAs，相应的本征载流子浓度小于Si和GaAs，宽禁带半导体的最高工作温度要高于第一、第二代半导体材料。击穿场强和饱和热导率也远大于Si 和GaAs。因此，它们是5G时代基站建设的理想材料。
?电力电子应用
?当今，许多公司都在研发SiC MOSFET，领先企业包括美国科锐（Cree）
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
公司未来发展与展望 未来展望： 其实就我现目前的工作岗位与职务，对整个公司发展的信息 获取量是不够的，我没有办法对公司的未来发展说出什么规划，但 是我所能看到的就是股份公司的高管和各子公司的高管的敬 业精神和付出精神，我也相信我们在董事长和各位高管的带领下 一定会让公司达到千亿产值和百年鑫泰的双重目标。 但是我们现在最紧要的就是人才的缺失，特别是复合形的管 理人才。人是一个企业的根本，也是企业文化建立的践行者，百年 鑫泰，一定要有的是流传下去的精神和文化。 针对裕荣公司现状，出现了矮子里拔将军的现象，现在不是 人才能不能用，而是有没有人用的问题。 针对人才我个人不觉得非要高精尖，而是对企业文化的理解与认同、对公司前景的动察力和超强的思维导向能力，还有就是革命 性的执行力。 但是要求一个人同时具备这些能力是不太现实的，所以在公司的后备干部储备和人员培养上，我个人觉得用人不用满，应该从被培养人的潜力进行综合考核，综合考核达到 60%就可以培养，因为他还有可以提升的空间。 关于人才培养，公司其实可以建立商学院、培训中心等形式，利用休息时间，股份公司各职能部门针对各专业都可以针对被培养 人进行系统的培训学习，如果有条件还可以请兄弟单位专业人
才或者专业老师来公司进行培训与探讨，这就是一个选人、用人、留人的平台。 公司今年是上市后的第一年，纵观各大上市公司，每一个企 业都有自己特色的企业文化和管理机制，就管理来说没有最好的管理方案，只有适合自己企业的管理机制。我们的内控制度也就是我们鑫泰的宪法，但现在至少在裕荣公司还没有真正完全的落 实到位。 在9 个月的 5+2、白 +黑的工作时间里，我发现了在工作中 还有一些问题的存在： 一、工作流程不畅通 1、公司现目前来说分为行政部、工程部、运行部等几大部门， 各部门各自为阵； 2、在工作中只为自己部门考虑，不为别的部门思考工作的便利 性和合理性； 3、推诿问题严重，没有担当； 4、解决问题的完整性和时效性欠缺，缺少监督机制。 建议： 1、尽快实行事业部改革试运行，找到最适合裕荣公司的方案； 2、在公司所属片区内形成片区负责制，从合同签定完毕后一套 人马立即开展工程建设工作，工程建设合格完成验收后直接就地 转为运行工作。可以有效的避免设计不合理、后期大面积整改等问题发生。
浅析淘宝网的发展现状和未来发展模式 摘要：2008年以来，受到全球金融危机蔓延深化的影响，我国多数行业都受到了不同程度的冲击。但包括网络零售的电子商务行业发展却一路繁荣，成为危机背景下经济增长的一个亮点。本文以淘宝网为例，运用SWOT分析法，浅析目前淘宝网的发展面临的优势，劣势，机会和威胁，而后提出我们对于淘宝未来发展的应对之策。 关键词：淘宝网，网络购物，C2C模式， 一．引言 在国内C2C网络购物网站中，以淘宝网发展最为迅猛，《2009年上半年中国网络购物市场发展报告》显示，2009年上半年网络购物交易规模达到1034.6亿元，其 中，淘宝网交易额达到827.6亿元，占据整体市场份额的80％，位居第二的是拍拍网，市场份额占整体市场份额的8．1％。可以看出，淘宝网的运营模式可以代表国内C2C网购市场的一个重要发展方向，因此研究淘宝网的运营模式对准确把C2C电子商务现状和走势，解决C2C电子商务今后发展急需解决的突出问题，具有现实意义。 二．电子商务的内涵 电子商务：从广义上说，是指以电子设备为媒介进行的商务活动；从狭义上说，是指以计算机网络为基础所进行的各种商务活动，包括商品和服务的提供者、广告、消费者、中介商等有关各方行为的总和。报告中的电子商务是指狭义上的。 三．网络购物概念 网络购物：借助网络实现商品或服务从商家/卖家转移到个人用户（消费者）的过程在整个过程中的资金流，物流和信息流，其中任何一个环节有网络的参与，都称之为网络购物。 网络购物分类见下图： 四．淘宝的市 场份额 目前，我国网 民的大部分网购 商品网络购物交易 集中于平台式购物 网站，，而其首选购物网站则是淘宝网。淘宝网用户市场份额达84.6，处于绝对领先地位。
[公司发展前景展望]公司前景与员工发展[公司发展前景展望]公司前景与员工发展篇一:公司前景与员工发展公司前景与员工发展 **国际有限公司是亚洲最具影响力的高级情趣用具、情趣内衣、情趣药品和人体润滑剂运营商之一。 未来几年，公司将在全国各地大量设立零售分店，平均每个店的投资额将达到10万元，所有的零售分店都将依托社区开展业务，根据社区所处的地理环境和人文环境灵活地展开经营。 每个零售分店都需要一个分店创建人，负责新分店的组建、招聘、管理、经营等全方面的工作。所有的员工都有可能成为分店创建人、店长，即是公司员工又分店创建人的你不需要投入一分钱，公司承担新分店初期的全部投资，同时公司有专业的人员帮助新店选址、价格谈判、办理各种相关证照，新分店将统一店面装修、统一经营流程、统一人员培训，你也不需要为货源操心，**保证充足的货源，并优先提供热销产品。所有的一切，公司都会提供全方位的支持。 分店创建人同时享受公司正常员工的工资、奖金、提成待遇。做为店长，你可以任命一名助手负责分店的日常营业，所负责分店正常运行并赢利后，根据自愿原则，优先在盈利的新店入股，入股比例在1%,49%之间，可自行决定。凡持有公司股份的员工，根据所持股份与公司分享入股分店的零售利润。创建人创建的第一家分店实现 赢利并正常运转后，可以继续开设第二家、第三家……更多的新分店。 连锁零售分店实现盈利后，公司会公开分店的财务状况，使之完全透明。执有股份的员工可以在任何时候查询财务相关的报表与提出各种合理化建议。作为**新分店创建人的你要做的工作是只是全心全意地拓展销售渠道、扩张销售市场、维护售后服务，成为一个合格的、有能力胜任新分店的全部日常工作的新分店创建人，能够按时并保质保量地完成公司下达的工作任务，对新分店的形象宣传和产品推广，保证新分店与社区居民的和谐相处，在全国化的网络化的运营体系中拓展新分店的业务，并保证新分店的产品质量与服务质量。
中国路灯现状与未来发展分析 一、目前全国公路的分布与建设 据“中华人民共和国交通运输部《09年公路水路交通运输行业发展统计公报》”数据统计，2009年底，全国公路总里程达386.08万公里，按公路技术等级分，各等级公路里程分别为：高速公路6.51万公里，一级公路5.95万公里，二级公路30.07万公里，三级公路37.90万公里，四级公路225.20万公里，等外公路80.46万公里。 公路桥梁、隧道总量继续增加。2009年底，全国公路桥梁达62.19万座、2726.06万米，全国公路隧道为6139处、394.20万米，是世界上公路隧道最多的国家。 二、我国公路未来5年的发展 1、公路公路建设方面 我国现在在二级以上的公路建设（不包括高速公路）投入发展规划，每年约以12万公里的速度递增，未来5年将增加60万公里的公路交通枢纽。 2、高速公路建设方面 关于高速公路的网点建设方面，《国家高速公路网规划》已经国务院审议通过，规划的出台标志着中国高速公路发展进入了新的历史阶段。据中国交通部部长张春贤表示，中国国家高速公路规划网络是一项庞大的工程，未来30年静态
投资两万亿元人民币，这个投资的力度随计划建设的进度而变化。2010年前，每年的年均投资大约在1400到1500亿元人民币，每年增加3000公里左右。2010年以后到2020年之间，年均投资大约在1000亿元人民币，每年增加2000公里左右。至2015年，我国高速公路将增加1万公里，总长度预计达到7.51万公里。 3、隧道建设方面 随着公路网点的建设，我国未来五年在隧道建设方面预计将会增加300公里。 三、我国路灯的分布与发展 中国在2006年具有1500万盏路灯，并以每年20％的速度增长，也就是每年新增的路灯数也有300万盏。至2010年，中国路灯的现存数量已经达到2700万盏。 在桥梁、隧道灯方面，按照《公路隧道设计规范》的设计标准，隧道照明每10米按装一盏照明灯具（两边共2盏），目前我国现存隧道灯数量达到624万盏。 在未来5年的道路建设发展规划和发展速度计算，我国将新增道路照明灯具共1500万盏（按照年增加300万盏计算），隧道灯将增加6万盏（按照总长增加300公里计算）。 四、关于路灯方面节能减排的发展思路 近年来，随着我国城市建设规模的不断扩大和建设水平的不断提高，作为城市建设的一项重要内容，城市道路照明、
半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持
中国中小企业发展现状与未来前景分析 中国的民营中小企业差不多都是由个体户、夫妻店和家庭作坊演变而来。由于失业和再就业的压力，总会有大量下岗和失业人员寻求创业的途径和机会，因此个人和家庭创业然后形成小企业将是中国长期而普遍的现象，研究小企业生存和发展的模式，以及政府需要为之提供的政策环境，对中国经济发展和社会稳定具有十分重要的现实意义。下岗和失业人员本身处于弱势地位，我们不可能对其专业素质期望太高，也不能指望在比较短的时间内能通过培训使其成为具有竞争力的企业家。因此，小企业成长需要政策和体制上的帮助。在小企业的发展中有必要克服当前流行的一个错误观点，即小企业做大了就是成功。报告认为，小企业是一种企业形态，有其自身的特性和生存规律，从国内外历史上看，家庭作坊也有百年老店，证明小企业有自己的成功之路。 小企业变成大企业只是一种变化，不能作为成功的标志，大企业也有倒闭的，企业的规模与其成功与否没有直接关系。 另外，小企业的管理模式并不复杂，往往是由经营者直接面对员工、面对客户，所以经营者的素质就等于是企业的素质。小企业主未必都有作大的志向(尽管这种志向并不重要)，但一定都有多盈利的愿望，政府的一切政策法规和支持措施应以帮助小企业盈利为出发点，抓住这个要 点，并以此为中心展开促进小企业发展的各项工作，就会形成小企业繁荣和成长的良好局面。政府不需要设定某种企业模式，也不需要设定企业成长的某种指标，政府的政策法规就是企业自我设计的重要参考因素。有时可以听到抱怨说小企业不注重品牌，不讲求信誉，报告认为不在乎自己形象的企业只能是少数，从一般经济理论分析可以看出，企业
的短期行为通常是由政府政策的短期行为引致，所以克服企业短期行为的最好办法是政府政策的长期稳定和前后一致。 应该说，从中央政府到地方政府的方向性政策中，不管是提供市场准入和提供资金扶持方面，都有很好的法律和法规环境。现在的问题是在个体实施这些法律法规的过程中，尚有一些体制上的不配套、程序设置上的不到位以及更重要的一点即政府工作人员观念转变未完成。以体制 为例，中国的金融体系原来完全服务于国有特别是大型国有企业，在银行自身的商业化改造中，也是注重于银行自身风险的防范和提高盈利能力，还没有来的及改革银行乃至整个金融体系使之能够服务于各类企业特别是中小企业。尽管在中央政府的指示下，各大银行均表示要为中小企业融资提供帮助，但完成整个面对小企业服务体系的设计和安排肯定要花费很长的时间。前任中国人民银行行长戴相龙先生在十六大之前的一次讲话中明确了中国金融系统目前的重要工作之一是完成针对中小企业的金融服务体系改革，预示着中小企业的融资状况在不远的将来会有所改善，但在现行体制下中小企业的资金紧张状况还会再持续一段时间。 另外一个重要问题是中小企业如何面对政府政策的变化和政府部门的管理。中小企业是中国新生的经济门类，政府的政策、法规和体制必然是随着小企业的成长壮大而不断地制定、修改、完善和调整，换句话说就是存在边制定边修改的情况，这就会给小企业带来很大的压力。如上 述，小企业的特点就是人数比较少，不能象大企业那样可以设立专门的部门或人员负责政府相应部门的联系和协调工作。因此，小企业在忙于自己生意的同时，就难于拿出许多时间奔波于政府的各个职能部门之中，而且即使这样，也未必跟得上一些政策法规的变化。这种情况一方面增加了小企
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的
（市场分析）一体机市场现状及未来发展方向分析
标题：壹体机市场现状及未来发展方向分析 资料信息： 壹体机是什么呢？它就是集成了打印、复印、扫描、传真里俩种或俩种之上功能的办公设备。因为壹体机除了于速度、分辨率等性能上和单壹设备不相上下之外，最主要的是于功能集成、外观体积等品质上要优于单壹功能的办公设备，它倡导了符合当今集成化，简约化的办公潮流。简言之，壹体机就是壹个“N”(N≥2)，N的结果将是“远远大于1”！ 信息化时代产品的更新换代之快可用“壹日千里”来形容，技术进步和市场需求互为动力，为我们平凡的生活谱写了美丽的乐章。近年来大规模出现的“壹体机”就是这些乐章的壹个重要音符。随着办公设备向自动化、数字化、集成化方向发展，用户们为了进壹步完善办公环境，开始使用代表这种发展方向的壹体机设备。由于其具有操作简捷、工作效率高等优势，很快便赢得了我们办公者的青睐，赢得了部分办公设备市场。 从技术方式上来见，壹体机能够分为碳带热转印壹体机、喷墨壹体机和激光壹体机。从它们的市场地位而言，壹体机可分成激光型、喷墨型俩大类。喷墨壹体机凭借色彩处理和价格优势占据了相当的市场份额。激光壹体机则凭借其优秀的输出质量和数码技术，于壹体机市场中占据主流地位。随着人们消费能力的提高，办公需求的增加以及激光打印技术的进壹步发展，激光壹体机很大程度上将成为未来壹体机市场的主导产品。 1998～2001年中国多功能壹体机市场功能组合方式构成 传真、打印和复印的功能组合是目前市场的主流组合形式，而全方位集成的产品也有壹定的规模。 实际上，不管是喷墨壹体机仍是激光壹体机，它们且不是多个设备的简单叠加，而是采用了完善的集成技术，将复印、打印、扫描、传真等众多功能有机集于壹身，既节省空间，又经济高效。虽说这些功能能够同时工作，但每款壹体机仍是有不同的主导功能，有的以打印为主，有的以扫描为主，有的以复印为主，有的以传真为主等，这样就形成了不同导向的壹体机市场环境。 而当下不论于办公室仍是家庭，最常用的仍是打印和复印功能。不少厂商推出的壹体机大多是由传真机或打印机脱胎换骨而成，此种机型于传真或打印方面功能突出，而于复印方面表现平平。多功能壹体机的复印功能是数码复印，同普通复印机相比有许多优势。它利用缓冲技术，可实现壹次扫描、多次拷贝，使复印速度和打印速度相当；有些复印导向壹体机仍具有数码编辑能力，能实现去除复印件边框、预留装订区等功能；重要壹点是数码复印的质量比普通复印有质的飞跃，多数喷墨打印类的壹体机仍能轻松实现高品质的彩色复印。由于复印导向壹体机技术复杂，所以于这个领域仍有待进壹步发展。 1998～2001年中国多功能壹体机市场功能输出方式构成 激光输出以其优秀的输出质量和真正的数码技术，于多功能壹体机市场中占据主流地位，而喷墨输出凭借色彩处理和价格上的优势也占据着相当的份额。 从发展趋势来见，喷墨输出方式于最近俩年有不断上升的趋势，这正是喷墨输出的多功能壹体机的相对较高的性价比和适合中国经济情况以及用户购买力的表现。
公司展望未来范文 xx年即将过去了，在这辞旧迎新之际，回首金玉普惠公司这些年来的发展历程和风风雨雨，我们有过挫折,有过困惑，有过喜悦。今天，我想感谢和金玉普惠公司一路走来的每一位员工，为了工作，很多员工主动放弃休息，加班加点，甚至通霄达旦的工作；就因为有了大家的共同努力和奋斗，让金玉普惠公司在金融理财上取得今天这样的成就。感谢你们的努力和坚持，也感谢所有的员工对我的支持和信任。很多时候，我们员工在实际工作中所面临的困难和艰苦程度，往往是超出我们做领导的估计和想象的。在此，我想借这个机会，向你们说一声：“谢谢你们！你们辛苦了！拥有你们，我感到非常地骄傲！ 所以说，进入金玉普惠公司并不意味着你就是一个金玉人。只有 当你真正地融入金玉普惠这个大家庭，把这个公司当成你自己的公司，把金玉普惠公司的荣辱看作你自己的荣辱，把这个梦想当成你自己的梦想的时候，这个时候你才是真正的一个金玉人。我们将一如既往的重视人才，员工是企业的第一资本，是企业发展的力量之源。“以人为本”是我们金玉普惠坚定不移的用人方针，努力提高员工的物质文化生活质量，实现员工价值是金玉普惠公司始终如一的追求。伴随着企业的发展壮大，金玉普惠公司将创造充分发挥广大员工的积极性和创造性的环境和条件，为员工实现自我价值搭建广阔的平台；构建同员工利益和价值追 求相一致的企业共同愿望，让员工在为企业奋斗的同时实现自己 的人生价值，实现企业与员工的共同的成功。
金玉普惠公司是我们所有金玉人共同的家园，是我们每个员工生活工作和实现人生价值的依托。可以说金玉普惠公司的利益是每个员工至高无上的长远利益和根本利益。任何时候、任何地方、任何情况下，要以公司大局为重，精诚团结，密切协作；忠诚奉献，拼搏实干，不负使命。 我公司自成立以来，我们通过艰苦创业、奋发拚搏，为社会、为国家创造利税，为市场、为广大客户提供了一流先进的产品。在未来的发展中，我们将一如既往地践行这一价值观，将自己融入到社会发展的潮流中，为社会提供性价比最优的产品，倡导和弘扬先进的企业文化，最大限度地提高经济效益和社会效益，在把企业做大做强中，为社会创造更大的财富。 扎实工作、创新拚搏来实现。需要我们创造一流的产品，一流的品牌，一流的效益，一流的企业形象，一流的发展速度，一流的员工队伍，一流的企业管理，一流的科学技术来实现。我们的一切工作都要向着这一目标而努力。 xx年，是崭新的一年，在这一年还没有开始的时候，让我们每个人进入紧张的工作状态，比竞争对手领先一步，我们需要有着眼于未来的战略眼光。“挑战未来”，我们需要勇气、胆略和意识。我们需要自强不息、拼搏进取，我们需要更多的学习，增加知识储备；需要创新，不断突破陈规；需要实干，把目
第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战 半导体材料是半导体产业发展的基础，20世纪30年代才被科学界所认可。随着半导体产业的发展，半导体材料也从一代、二代发展到现在的第三代，本文着重分析第三代半导体材料的特性、应用，以及我国第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战。作为一种20世纪30年代才被科学界所认可的材料—半导体，其实它的定义也很简单。众所周知，物资存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，其中导电性差或不好的材料，称为绝缘体；反之，导电性好的称为导体。因此，半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。 半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波，氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器，闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料，碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。 硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体，曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗（Ge）放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页，从此电子设备开始实现晶体管化。 中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%～99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅（Si）以后，不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高，而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ－Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。 随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，迄今为止，半导体材料大致经历了三代变革。现在跟随芯师爷，一起去看看第一代半导体材料。 1、第一代半导体材料 第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）元素半导体。它们是半导体分立器件、集
半导体材料的发展现状与趋势
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构
的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，
支付宝现状与未来发展趋势分析
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支付宝现状和未来发展趋势分析 (08722117 朱艳) 摘要:随着电子商务的发展,支付宝等第三方支付方式越来越受到网络消费者的欢迎,本文主要对支付宝的发展现状和未来发展趋势作了简要的分析. 关键词:第三方支付现状挑战发展趋势 正文: 一、支付宝的由来 传统的电子商务通过汇款、转账等方式进行结算，然而，这种结算方式往往费时、费力。 又由于中国的信用体系不健全等一系列原因，中国网上购物面临巨大的阻碍。直到2003年10月，由马云创办的支付宝网站首先在淘宝网推出，长期困扰中国电子商务发展的安全瓶颈才获得了重大的突破。2004年，支付宝从阿里巴巴独立出来，成立了支付宝公司，实现了独立运营。目前，支付宝已成为中国最大的第三方支付平台。 二、支付宝发展现状 2011年1月19日，CNNIC在京发布了《第27次中国互联网络发展状况统计报告》，《报告》显示，截至2010年12月底，我国网民规模达到4.57亿，较2009年底增加了7330万人。互联网普及率攀升至34.3%，较2009年提高5.4个百分点.网络购物用户规模年增幅48.6%，是增幅最快的应用。网上支付、网上银行的使用率迅速提升。 根据艾瑞咨询的统计数据，2010年中国第三方网上支付交易规模达到10105亿元，同比2009年增长100.1%，而其中支付宝的市场份额超过一半。更为重要的是，最新的数据显示，支付宝现有注册用户数量已经超过5.8亿，支付宝对于互联网和传统经济的影响正在不断加深。 2.1支付宝支付流程： 支付宝主要是为网上交易的双方提供“代收代付的中介服务”和“第三方担保”，即以支付宝为信用中介，在买家确认收到商品前，由支付宝替买卖双方暂时保管货款。使用支付宝进行网上购物的具体流程如图1 所示： 2.2支付宝的特点与优势： 为买家提供简单、安全、便捷的购买和支付流程，极大限度地减少买家的流失。同时支付宝以稳健的作风、先进的技术和敏锐的市场预见能力，赢得了银行、国际机构和合作伙伴的认同。国内各大银行（工商银行、农业银行、建设银行、招商银行和上海浦发银行等）及中国邮政、VISA国际组织等各大机构均与支付宝在电子支付领域建立了稳固的战略合作关系，使支付宝成为电子支付领域最值得信任的合作伙伴。 网购电子支付方式前五位： 从上表不难看出支付宝作为第三方支付平台，已成为网络购物者首选的支付方式，之所以如此受欢迎，是因为它具有以下特点： （1）独立于商户和银行的第三方支付平台 支付宝不属于任何一家银行，且独立于其服务对象——商户和消费者，是相对 公正的第三方。 （2）一种更为方便快捷的小额支付工具
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
公司未来发展与展望
公司未来发展与展望 未来展望： 其实就我现目前的工作岗位与职务，对整个公司发展的信息获取量是不够的，我没有办法对公司的未来发展说出什么规划，但是我所能看到的就是股份公司的高管和各子公司的高管的敬业精神和付出精神，我也相信我们在董事长和各位高管的带领下一定会让公司达到千亿产值和百年鑫泰的双重目标。 但是我们现在最紧要的就是人才的缺失，特别是复合形的管理人才。人是一个企业的根本，也是企业文化建立的践行者，百年鑫泰，一定要有的是流传下去的精神和文化。 针对裕荣公司现状，出现了矮子里拔将军的现象，现在不是人才能不能用，而是有没有人用的问题。 针对人才我个人不觉得非要高精尖，而是对企业文化的理解与认同、对公司前景的动察力和超强的思维导向能力，还有就是革命性的执行力。 但是要求一个人同时具备这些能力是不太现实的，所以在公司的后备干部储备和人员培养上，我个人觉得用人不用满，应该从被培养人的潜力进行综合考核，综合考核达到60%就可以培养，因为他还有可以提升的空间。 关于人才培养，公司其实可以建立商学院、培训中心等形式，
利用休息时间，股份公司各职能部门针对各专业都可以针对被培养人进行系统的培训学习，如果有条件还可以请兄弟单位专业人才或者专业老师来公司进行培训与探讨，这就是一个选人、用人、留人的平台。 公司今年是上市后的第一年，纵观各大上市公司，每一个企业都有自己特色的企业文化和管理机制，就管理来说没有最好的管理方案，只有适合自己企业的管理机制。我们的内控制度也就是我们鑫泰的宪法，但现在至少在裕荣公司还没有真正完全的落实到位。 在9个月的5+2、白+黑的工作时间里，我发现了在工作中还有一些问题的存在： 一、工作流程不畅通 1、公司现目前来说分为行政部、工程部、运行部等几大部门，各部门各自为阵； 2、在工作中只为自己部门考虑，不为别的部门思考工作的便利性和合理性； 3、推诿问题严重，没有担当； 4、解决问题的完整性和时效性欠缺，缺少监督机制。 建议：
蓝宝石晶体是第三代半导体材料GaN外延层生长最好的衬底材料之一，其单晶制备工艺成熟。 GaN为蓝光LED制作基材。 一、GaN外延层的衬底材料 1、SiC 与GaN晶格失配度小，只有3.4%，但其热膨胀系数与GaN差别较大，易导致GaN外延层断裂， 并制造成本高，为蓝宝石的10倍。 2、Si 成本低，与GaN晶格失配度大，达到17%，生长GaN比较难，与蓝宝石比较发光效率太低。 3、蓝宝石 晶体结构相同（六方对称的纤锌矿晶体结构），与GaN晶格失配度大，达到13%，易导致GaN 外延层高位错密度（108—109/cm2）。为此，在蓝宝石衬底上AlN或低温GaN外延层或SiO2层等，先进方法可使GaN外延层位错密度达到106/cm2水平。 二、蓝宝石、GaN的品质对光致发光的影响 蓝宝石单晶生长技术复杂，获得低杂质、低位错、低缺陷的单晶比较困难。蓝宝石单晶质量对GaN外延层的质量有直接的影响，其杂质和缺陷会影响GaN外延层质量，从而影响器件质量（发 光效率、漏电极、寿命等）。 蓝宝石单晶的位错密度一般为104/cm2数量级，它对GaN外延层位错密度（108—109/cm2）影 响不大。 三、蓝宝石衬底制作 主要包括粘片、粗磨、倒角、抛光、清洗等，将2英寸蓝宝石衬底由350—450μm（4英寸600μm 左右）减到小于100μm（4英寸要厚一些） 四、蓝宝石基板 市场上2英寸蓝宝石基板的主要技术参数： 高纯度—— 99.99%以上（4—5N） 晶向——主要是C面，C轴（0001）±0.3° 翘曲度——20μm 厚度——330μm—430μm±25μm 表面粗糙度—— Ra<0.3nm 背面粗糙度——Ra<1μm（不是很严格） yq_chu666 at 2010-7-06 08:53:02 这是美国公司的要求吧？ 如何降低翘曲、弯曲呀？ ljw.jump at 2010-7-06 16:41:37 国内做蓝宝石的厂家我知道有个不错的，在安徽吧 qw905 at 2010-7-06 18:26:50 还是哈工大与俄罗斯合作的泡生法-钻孔取棒最成功！ qw905 at 2010-7-06 18:29:06 一篇蓝宝石研发总结 藍寶石單晶生長技術研發Sapphire Crystal Instruction.pdf (2010-07-06 18:29:06, Size: 1.67 MB, Downloads: 28) HP-led at 2010-7-20 12:00:50 在云南，不过他去年不咋地，今年慢慢恢复生产
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文： 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地