线束制作工艺技术
本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。
本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。
一、概述
整机装联线束的制作使用的术语
)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。
)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。
)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。
)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。
)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。
)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。
)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。
)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。
)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。
主分支：直接从主干上分出来的支束。
次分支：从主分支上分出来的支束。
)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。
续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。
二、材料、工具、设备
扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。
主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。
主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。
三、整机布线遵循的原则
整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。
整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。此外，整机的布线要有效合理地利用其机内宝贵的空间，考虑电子设备的可靠性和可维修性。布线设计在确立了上述主要因素外，还要从美学的角度尽量使布线均匀、好看、美观。布线主要原则见下表1。
表1 布线原则
原 则
目 的 要 求
最短距离连线 解决
交流声和噪声，过长会产生电
压降 ①连接导线不能因短而拉得太紧而造成连接的
零件端头产生应力，短裸导线应呈“S”型； ②导线或线束的布线路径与元器件之间的距 离应大于5mm； 直角连线
便于布线操作，保证电子设备连线质量稳定、整齐美观 ①沿结构件、支架、机箱及地线布线、便于导线散热和固定； ②导线或线束的布线路径与元器件之间的距 离应大于5mm； ③载高频电流的无屏蔽导线相交时，尽量布线成90°，减小分布电感和电容； 平面连线 便于检查导线、方便维修 ①要求元器件排列整齐，便于检查和维修； ②布线常在前后面板和底板之间以及支架等进行，呈立体状，可展开成平面；
四、扎线的技术要求和工艺过程
1、技术要求
① 线扎的尺寸、形状应符合设计和工艺文件的要求，分支线到焊点应留1～ ２次(8～20mm)焊接余量如图1和图2。
(a)合格
(b)不合格
图1 图2
② 线扎外观应清洁，各单根导线与线扎的轴线应相平行，不允许交叉如图 3，线扎续线或甩线的位置，应面向接线端子的侧面如图4。
图3
(a)合格 (b)不合格
合格 图4 不合格
③线扎的绝缘电阻，抗电强度等电气性能应符合产品的技术要求。
④屏蔽套不应松散，金属丝的断股在1m的长度内，只允许有一处断二根丝 以内。
⑤导线屏蔽处理应符合设计和工艺文件要求，金属编织屏蔽套的处理方法 按图5
(a)
(c)
(d)
图5
⑥为防止零件的锐边和棱角磨损线扎，提高线扎的绝缘性能，线扎应采取防 防护处理。
2、工艺过程
2.1扎线准备
①下料：按设计或工艺导线表长度尺寸下料，当线扎主干直径较精，拐弯 次数较多时，下料长度应增加适当余量。
②导线端头制作标记，按导线端头处理工艺的相关规定执行。
③样板准备：
)样板的材料为木质板料，大小应符合线扎要求，表面应清洁、平整、不变 形，当线扎的形状复杂，尺寸有公差要求时，样板应制成立体形状。
)以线扎图样尺寸为准，按1:1的方式绘制，并标注尺寸，导线编号，
当图样为1:1比例时，可直接把图样粘贴在样板上，并覆盖透明塑料薄膜保护；
)将布线钉(圆钢钉)钉在样板图的拐弯和分支处，并给钉身套以长于钉杆3～
5mm的塑料套管如图6。
图6
④续绑准备：
)标注所线方向，视线扎的形状，分支具体情况而定，以线多的连接器一端标注“起点”如图7；
)编制续线表，标注主干(或分支)甩线和续线的导线号。
续线表从扎线“起点”编排，至“终点”结束，顺序为主干、主分支、次分支。分支内的加线，续线表的备注栏应加以说明。
(a)
(b)
图7
⑤机上绑线准备：
)确定线扎的走线位置和准备绑线材料；
)按接线图(或电路图)先焊接导线的一端。（不推荐使用）
2.2绑扎方法
①绑扎线扣要求：
)当用绵丝绳绑扎时，绑扎间距参考绑扎间距表技术打结方法如图8，打结处处应配制在线扎的下文，整个结应接紧，但不得勒伤导线的绝缘护套，始端和终端的结扣应涂Q98-1胶；
绑扎间距表 mm
线扎直径 绑扎间距
＜8 10～15
8～15 15～25
15～25 25～40
＞25 40～60
a b a b
(1)起头结 (2)中间结
a b
(3)终端结
(4)分支起头结
端头绑扎过程 绑扎后接紧，多余线头剪掉
(5)线束套有绝缘套管时，端头绑扎方法
合格 不合格
(6)
合格 不合格
图8
)用尼龙扎线带(扣)或粘胶带绑扎时，绑扎间距接需要确定。尼龙扎带(扣)借助扎线枪，扁嘴钳等工具收紧，并剪去突出端头的多余部分；
)当线扎的分支接向连结器时，应将分支拧转1/3到1/8圈后，再进行结扣，如图9.
图9
②样板绑扎:
)按设计或工艺布线表组样板布线放导线,顺序按屏蔽导线、短导线、长导线、对一端接地要求的屏蔽导线，不接地端按图6处理后布线；
)样板布好导线后，整理并绑扎。
③续绑绑扎：
)按工艺规定的扎线方向、续线、甩线导线号的顺序和续线前留出的导线长度，进行屏蔽处理与绑扎。
)连结器、开关、控制和保护装置等多接点元件，为避免导线交叉，可按图10穿入接点样板，把交叉的导线调顺后绑扎。
接点样板用纸壳制作，接点位置与实
物应一致，接点孔径视导线外径而定
④机器上绑扎：
)将方向相同，距离相近的连线，按预先确定的走线位置用扎线带绑为一束，如果用绵丝绳绑扎，线扣允许在线扎的正面，间距可适当增大。
2.3线扎防护处理
① 缠绕绝缘带时，绝缘带选用宽度(10～20mm)视线扎直径，拐弯和分支多 少而定，缠绕顺序一般为分支、主干。缠绕时，绝缘带前后搭边的宽度应不少于带宽的1/2。缠绕的未端用相应的粘合剂粘牢或绵丝绳绑扎。
② 用软革、尼龙绸等材料包裹时，用锦丝线缝合，缝线的终端涂Q98-1胶。线扎包裹好后应具有一定的柔性。
③ 套聚氯乙烯套管，尼龙编织套管，热缩套管时，套管的内径应与线束直径相匹配，套管的两端应用绵丝绳扎紧(热收缩套管除外)并涂Q98-1胶。
2.4导线的端头处理
① 确定导线留长长度：
)将首件线扎放在机壳上比试，检查线扎的形状、尺寸是否合适，并确定导线的留长长度。
)取下后，用留屑钳剪去导线多余部分。
)导线的端头处理按规定执行。
)当产品生产批量或导线尺寸已定型时，导线应先端头处理，后进行绑扎。
3、质量保证措施
3.1导线下料前检查
① 导线具有合格证，使用期限符合有关规定，外绝缘层光滑、平直、无气 泡、凸瘤，凹陷、伤痕和老化现象、线芯光亮、无氧化痕迹。
② 用欧姆表测量电阻值，应符合导线标准的规定，在测量中弯曲和晃动导 线，测量值不变。
③ 用兆欧表测量屏蔽套与线芯间的绝缘电阻，环境温度为25±5℃，相对 湿度为30%～75%时，应大于500MΩ。
3.2线扎检验
① 线扎的形状、尺寸、质量应符合设计、工艺文件和本标准。
② 按3.1条要求抽检线扎的导通、绝缘电阻和外观质量/
4、注意事项及保管要求
① 屏蔽处理时，不应刺伤导线的绝缘层，不应拔断金属丝，剪下的金属丝不得掉入线扎内，屏蔽套处理的焊点要尽量少，不得拉尖。
② 线扎剪去导线多余的部分前，与实物或者按照图样标注的尺寸，应认真比试，确切后再剪去。
③ 导线端头处理时，应防止损伤导线的线芯和外绝缘层。
④ 线扎应平放并予以遮盖。
⑥线扎如暂时不用，不要进行端头处理，以防止线芯氧化和折伤。
五、整机装联布线的要点
)所有整机中的线束都应本着走短线、近距离的原则进行布线；
)导线、电缆走向一般应沿着结构表面敷设，用线卡可靠地固定在结构表面，如用金属卡箍，则应套上绝缘套管或垫上衬垫；
)对同一方向的电缆应逐一理顺，与仪器设备，零部件之间的距离一般不小于5mm；
)不同类型的电缆应采用不同颜色或色标以示区别。
)高频电缆与低频电缆在敷设时要分开；不同类型的低频电缆（电源线、信号线、控制线等）要分别绑扎成束，电缆束间距一般不小于20mm，实施有困难时可采用屏蔽措施；低频电缆的内弯半径一般不小于电缆外径的四倍；
)电缆在穿过结构中的孔及活动部位时应有适当的余量，加以适当措施，不得使电缆受损及影响活动部件的正常工作；
)在电连接器的插拔端，电缆应有余量，便于插拔和检测；
)对火工装置和活动机构的电缆应严格遵循独立分支走向的原则，并要安全可靠。
)线束应远离发热元器件，各部件放置。当靠近发热源时，布线应采用耐高温导线，或者采取隔热措施；
)线束通过锐角或有可能划伤导线的地方时，应将线束通过部分或者锐角处进行处理，以保证线束的安全；
)不要在元器件或组件的上面面线，以免妨碍调整和更换元器件；
)接地点应尽量集中，分散接地接地电位不同时，在接地电路中会形成环路，产生电位差，引起电路故障。
)导线采用沿着接线端子方向布线，焊接整理时，不应让导线根部受弯曲应力。
六、整机装联布线的顺序
在进行布线时，首先从整体设备考虑，从哪部分开始布线最方便；然后再从 各个零件考虑，选择最合适的布线起点。布线的一般操作顺序，应比较流畅，要充分考虑其合理性，并按习惯和传统的原则进行：从上向下，从左向右，从后向前，从里向外，从短线到长线。
七、整机装联布线过程问题处理
在整机装联过程中，常有这样的情况：
(1) 机箱、机柜、操控台内部件位置摆放不合理，线束无法走，或者走不下；
(2) 线束无法固定（即布好的线束无处下线卡）；
(3) 面板上、机箱、机柜底座或器件等的连接导线，来回交叉连接，使电装人员无法按正常的要求布线。
以上几中典型的情况在装联工艺工作中是经常碰到的，这是由于产品的研制、生产周期以及日新月异发展的元器件等原因造成了上述情况的产生。而结构设计不熟透电装走是最大的因素之一，电路设计者偏重产品功能的实现，忽视可生产性也是造成上述情况的因素之一。
情况(1)在实际生部中出现得比较多，机箱、机柜等内布线空间往往很小，而导线很多，尤其是有许多屏蔽导线，线径增加了许多，线束变粗，且导线的屏蔽层要求就近接地处理，布线时要考虑这些问题。而结构设计留的走线空间是不知道线束粗细的。对于机箱底部（特别是在面板上）布满插座，并且插座间还有许多螺钉，这就意味着有效的布线面积减少，因为线束布放在螺钉上，整机在受到种种震动时容易损伤导线。对此，可用两种布线方式处理：① 对设计用线（特别是粗导线）重新进行工艺性审查，因为部分设计师在用导线时不是精确计算电流，而是“大概”的指导思想，并且电流保险系数取得很大，遇到这种可生产生差或难以生产的时候，导线的工艺性审查往往作用很大。② 结构设计根据布线情况临时做一个放线支加。支加上有一些条孔，可穿绑扎线，至于支架的长、宽及安放位置、形状就看布线本身的需要。
情况(2)的处理办法一般有以下几种：① 常规处理方法是，在需要固定线束的地方，视整机器件位置的螺钉情况，看是否可以借用这些螺钉，在其上面放置一个线卡子；如果没有，就要专门配打一个固定线卡子的孔，当然这样做，有时候，整件的表面涂敷就要被破坏，可视整机设计要求进行修复。② 有时布线走线面积很小，或者线束不是很粗无法使用金属线卡，因为一般的传统的金属线卡在其固定处就要点9～12mm宽，这时可剪一段有一定直径相匹配的套管，将其剖开，在剖开的重叠处剪一个小口，以能套进螺钉为准，把要固定的线束套上后就近固定在螺钉上。
情况(3)的处理方法，对一些不合理的来回交叉导线，在布线上应优先考虑电磁兼容问题，无论是否有干扰问题，对这些来回交叉的导线都应单独布线，并且尽量布短线。对这种不合理的设计，就尽快反馈给相关设计人员尽量在生产前加以改进。
5．4．3 捆扎：圆束线每间距40-160毫米塑料线呀适当的尼龙扣捆扎梯形结，见图2。扎紧后将两线头打成死结，扎线结置千线束背面，采用塑料缠绕管捆扎时应根据线束的大小选用适当规格的塑料缠绕管。缠绕间隔应为缠绕管边宽的1-2倍。矩形线束（扁束线）每间距100-200毫米用线卡固定成形，除弯曲处，间距尽量统一。线卡用1mm左右的铝板剪成宽10mm长条，操作时，先在线束层衬上绝缘板，外面包缠黄腊带或塑料带，把线卡在导线上，剪去多余部分，端头如图3所示并在一起用扁嘴钳夹紧敲平。 5．4．4、线束固定：用线夹将圆束线或扁束子线固定悬挂于屏里，使之与屏体保持3-5毫米距离。在屏体骨架或底板适当位置设置线夹，除特殊要求外，线夹间横向距离不超过300毫米，纵向距离不超过400毫米，线夹与线束之间，必须包缠三至四层宽20mm的聚乙烯绝缘塑料带，紧固后线束不得晃动，并不能损伤导线绝缘。 5．5、走线槽与成束捆扎混合行线工艺，根据导线数量选择走一槽，走线槽应敷设在屏柜或底板的两侧，若是组件布置行列明显和导线较多时，其中间也可敷设，单面出线时，应装于电器引出线的下面，走线槽的安装应横平竖直。 5．6、分路到继电器的线束，一律水平居中间两侧分开的方向行走，到接线端的每根线应圆势，俗度连线，同屏内各种继电器接线和圆势应力求一致。如图4：
5．7、分路分到双排仪表的线束，可用中间分线的布置，如图5： 5．8、分路部分到单排仪表的线束的布置，如图6： 5．9、分路到按钮、信号灯、熔断器、控制开关等组件的线束，原则上按横向对称行走，如图7、8、9，但如受到位置上的限制时，允许直向对称行走，如图10： 5．10、剥线钳的四对缺口分别适应于剥切线芯直径为0.6、1.2、1.7和2.2毫米的导线，剥线后导体不得有伤痕，多股线不得有断线。
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
二次线工艺 1、适应范围 适用于本厂交直流充电桩产品中的二次线配制。 2、材料 2.1导线：一律采用绝缘铜线，按图纸要求或按电流选择其截面积。其最小截面单股铜线为1.5mm2，多股铜线为1mm2，连接电子器件的小电流、低电平电路允许采用更小截面的导线，导线颜色一般推荐用黑色。 2.2塑料走线槽一般采用π3015-22、π3025-22、π3050-22三等规格。 2.3辅助材料：线夹、塑料缠绕管、异形套管、号码印、绝缘套管、橡胶垫圈等。 3、工具 斜口钳（或钢丝钳）、剥线钳、尖嘴钳（圆头钳）、扁嘴钳、剪刀、扳手、钢卷尺、冷压钳等。 4、工艺要求 4.1配线应排列整齐，接线正确，牢固美观，与图纸一致。 4.2在装有电子器件的控制装置中，交流电流线及高电平（110伏以上）控制回路线，应与低电平（110伏以下）控制回路线分开走线，对于易受干扰的连接线，应采取有效的抗干扰措施。 4.3跨门线一律采用多股软铜线，线长以使门开启致电极限位置及关闭时，线束不受其拉力或长力的影响而松动、拉伸或损伤绝缘为原则，并和附近元器件保持安全距离，头尾两端要用支持件压紧，根据走线方位或弯成V型或S型，见图1。 4.4同一接点用螺钉连接时最多只允许接入两根导线，用端子连接时，一般只允许接一根导线，两个接线点之间的连线不得有中间接头，组件本身的引出线如不够长，应通过端子过渡，不得悬空连接。
4.5导线穿过金属底板时，底板上应加装橡胶垫圈或其它绝缘套管。 4.6二次线所有紧固螺钉拧紧后螺纹露出螺帽2-8扣，所有螺钉不得有滑扣。 4.7已定型的批量产品，二次布线应一致，可采用木模板配线，同批量产品的材料色泽力求相同。 4.8二次接线与高压导体之间的电气绝缘距离见表1。 表1 4.9二次回路电气间隙和爬电距离见表2 表2 4.10指示及按钮的颜色如无特殊规定，按表3执行。 表3 4.11指示灯和按钮的安装位置如无特殊规定，按左合闸右分闸布置，并且上下对应。 5、工艺程序 5.1看懂并熟悉电路原理图、安装接线图、屏面布置图等，根据图线校对二次回路中所有电器组件的型号、规格、数量、质量及安装是否符合要求，如发现有碎裂、生锈、发霉等质量问题应调换。 5.2把图纸标准的二次回路接点号打印制成标号套，组件本身接点间的连线或相邻组件间明显可见的边线可不予标号，打印标号套应遵守《标号制作工艺守则》。
单元 3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
二次屏（柜）及二次回路接线工艺标准 一、概述 1、本标准工艺适合500kV及以下电压等级的变电站内所有的屏柜、户外端子箱的二次回路接线施工； 2、采用的标准为《GB50171-92电气装置安装工程盘柜及二次回路结线施工及验收规范》。 二、施工工序流程图
三、施工技术措施 1、准备工作 （1）认真审核设计图纸，根据原理图及厂家资料，将图纸上的每一根电缆所接的回路号及接线位置与实物对照，要求设计图与实物一致； （2）将施工图按其接线位置分类好，并在施工前放置于接线的屏柜内； （3）清点每一屏柜的电缆，柜的左右要分清，将清点的数量及应摆放的位置与设计图比较，严格按图施工； （4）将清点过的电缆绑上对应的电缆牌，并将电缆固定好； （5）准备好接线需用的工具及有关的耗材（回路标号及绑扎线、绝缘包带、对讲机、电池灯等）； 2、盘、柜、端子箱安装就位 ①吊装盘柜时，应做好防磨损措施，按设备要求的位置移放盘柜；移动时，用钢管垫在底盘滚动前进。 ②就位后，安装调整盘柜，使其垂直度、水平偏差以及盘柜面偏差和盘柜间接缝的允许偏差应符合下表规定： ③按设计图将端子箱分间隔就位，用膨胀螺钉固定或焊接固定。端子箱安装应牢固，封闭良好，并应能防潮、防尘。安装的位置应便于检查，应排列整齐。 ④盘、柜、台、箱的接地牢固良好。 ⑤盘柜的漆层应完整，无损伤。 3、电缆就位 （1）检查已敷设好的电缆排列整齐，牢固地固定在电缆孔的钢筋上，电缆牌要
求清晰明了，绑扎的高度要求一致，注意摆放在易观察的位置； （2）统一在电缆上用粉笔记好要开电缆的高度，每一根每一面屏都统一一个高度，做到统一美观； 4、开电缆 （1）开电缆时注意不要损伤电缆芯，切断处的端部用同色绝缘包带扎紧，铠装电缆应切断钢带并接地，使用于静态保护及控制等逻辑回路的屏蔽电缆的屏蔽层也应按设计要求的接地方式可靠接地； （2）要接线的电缆芯应拉直绑扎好，按设计图将电缆芯抽好准备接上，芯线应垂直或水平有规律地配置，要求整齐美观，芯线端部应套有标有回路号的套管，此标号套管应采用双标号式，除标有回路外，还需标上该电缆的编号，且要求字迹清楚不易脱色； 5、对线 两侧对线时，应注意每一根电缆芯都要验过，特别是几根电缆同时使电池灯接通，需将短连片解开，再重新对线，一根芯应只有一条通路。 6、接线及配线 按照设计图，将已对好线的电缆芯弯到正确位置，用剥线钳开好芯头，约1.5厘米长，然后弯好圈，用螺栓将线牢固可靠地固定。二次接线应满足以下要求： （1）引入盘柜的电缆应排列整齐，编号清晰，避免交叉，并固定牢固，不得使所接的端子排受到机械应力； （2）每个接线端子的每侧接线宜为一根，不得超过2根，对于插接式端子，不同的截面的两根电缆不得接在同一个端子上，对于螺栓连接的端子，当接两根电缆芯时，中间应加平垫； （3）盘柜内的电缆芯，应垂直或水平地配置，不得交叉或任意歪斜连接，备用芯长度应留有适当的长度； （4）强弱电回路不应使用同一根电缆，并根据实地情况将强弱电缆分开；（5）使用于静态保护、控制等逻辑回路的控制电缆，应采用屏蔽电缆，其屏蔽层应按设计要求的接地方式予接地； （6）对于光纤电缆的接线应按设计图接到相应的接口，光纤电缆头的制作，要
1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加
二次配线工艺规程 适用范围：适用于高低压开关柜、动力箱和三箱（配电箱、计量箱、端子箱）的二次配线。 2二次回路绝缘导线和电缆的一般要求： 2.1二次回路绝缘导线和控制电缆的工作电压不应低于500V。 2.2测量、控制、保护回路除断路器电磁合闸线圈外，应采用铜芯控制电缆和绝缘导线，在其它情况下，当所有室内设备、仪表和端子上装有专用于连接铝芯的电缆和绝缘导线。 2.3按机械强度要求，采用的电缆芯或绝缘导线最小截面为：连接强电端子的铜线不小于1.5mm2；铝线不应小于2.5mm2；连接于弱电端子的、运动装置使用的铜芯电缆直径不应小于0.5 mm2。 2.4绝缘导线和电缆芯截面的选择还应符合下列要求： a) 电流回路：电流测量回路应保证表计工作在规定的准确度范围内，保护回路应保证电流互感器工作在10%误差范围内。 b) 电压回路：由电压互感器到计费用电表的电压损失不应超过0.5%额定电压，在正常负荷下，电压互感器到测量仪表的电压损失不应超过额定电压的1~3%，当全部保护装置和仪表工作（即电压互感器负荷最大）时，电压互感器到保护和自动屏的电压损失不应超过额定电压的3%。 c) 控制回路：在正常最大负荷时，控制母线至各设备的电压损失，不应超过额定电压的 10%。 d) 绝缘导线和电缆可能受到油浸的地方，应采用耐油绝缘导线和电缆。 3屏内的接线要求： 3.1屏的内部连接导线，一般采用塑料绝缘铜芯导线。 3.2安装在干燥房间里的屏，其内部接线可采用无防护层的绝缘导线，该导线能在表面经防腐处理的金属屏上直接敷设。 3.3屏内同一安装单位各设备之间的连线，一般不经过端子排。 3.4接到端子和设备上的绝缘导线和电缆应有标记。 4工艺准备 4.1看懂图纸、标准、仔细考虑布线方案。 4.2根据任务性质和产品技术要求，领用与图纸要求相符合的导线品种。 4.3领取按需要数量的安装零件，如接线板夹、压板、紧固件等。 4.4核对二次回路的电器元件是否备齐，型号规格是否相符。电器表面发现碎裂生锈发霉等质量问题，应同仓库联系退货调换。 5工艺过程 5.1电器元件必须有合格证明方可进行安装。 5.1.1仪表：按图将仪表安装在仪表板上。
二次配线工艺守则 1.适用范围 本守则适用于高、低压成套开关设备的二次配线制作工艺。 2.工艺准备 2.1 看清接线图上的注意事项、备注说明及元器件、材料、操作等有无特殊要求。按图样要求，备齐全部电器元件，检查其型号规格等是否相符，并保管好合格证。 2.2 备齐所需的材料及所需的工具。 3.工艺流程 4.工艺过程及要求 4.1 确定走线方案 4.1.1 二次配线工序负责人应同二次配线人员根据柜体设计图纸（如盘面布置图、端子布置图）及元器件、端子排位置确定合理的走线方案。 4.1.2 对每批产品当柜体盘面布置和二次方案相同时布线应一致。 4.1.3 由于元件结构或布置原因配线有困难时，立即通知工艺员并反馈技术员及时处理。 4.2 下线 4.2.1 根据GB2681《电工成套装置中导线的颜色》的规定选择导线颜色。 4.2.1.1安全用的接地线：黄绿双色线。 4.2.1.2 装置和设备内部接线：黑色线。 4.2.1.3 有特殊要求的按规定的颜色选用。 4.2.2 导线截面积的选择 4.2.2.1 按接线图规定选用导线截面。 4.2.2.2 设计未规定的按以下原则选择：导线按串联回路中电器元件的最小额定电流（熔断器中的熔断丝和热元件除外）选择导线截面，此截面的导线长期使用电流不得小于串联回路电器元件的最小额定电流，常见导线选择见下表：
常用导线的载流量 4.2.3 按确定好的走线方案及选择好的导线型号规格，按所需导线长度下线。4.2.4 二次导线不允许有中间接头或焊接点，不允强力拉伸导线，导线绝缘层应良好，芯线应无损伤。 4.3 套线号管 4.3.1 根据导线的线径选取适当规格的线号管，按照二次接线图的设计要求用线号打印机打出线号，线号要求清晰、耐久，不可自行书写，涂改。 4.3.2 同一批产品的线号管截取长度应一致，汇控柜内线号管长度统一定为20mm，小机构内线号管长度统一定为15mm。线号管在打印时要严格按照图纸，不得随意更改或增删字符，包括空格也不得省略。 4.3.3 按二次接线图要求将线号管套在导线上。线号标记的视读方向以元件接线端子的正视方向为准，自下而上，自左而右。 4.3.4 在安装完线路后，应将线号管的线号标记朝向接线的正视面。并将线号管与导线端头的绝缘层平齐。 4.4 走线 4.4.1 将线束理成圆形，导线之间应平行不得互相缠绕，并根据分路顺序将应分路的线束放在分路方向的内侧。 4.4.2根据走线方案，导线需要弯曲转换方向时，应用手指进行弯曲，不得用尖嘴钳或其他锋利工具弯曲，以免导线绝缘层受到损伤。 4.4.3 导线弯曲半径（内径）应大于导线或线束外径2倍。一台开关设备内的导线弯曲半径应基本一致。 4.4.4 对于标称截面积为1.5mm2的导线束，导线数量一般不超过30根。 4.4.5 用蛇皮塑料管捆扎线束，要求在线束同一侧或二侧抽头，严禁胡乱抽头。捆扎线束时，应根据线束的大小选用不同规格的蛇皮塑料管。要求捆扎后线束应平直、牢固，不得有明显的交叉。 4.4.6线束凡暴露在外敷设的均用尼龙扎带扎紧，在护线套或蛇皮管及行线槽内
浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向 【摘要】现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT（post-SMT）时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。 【关键词】电子装联；SMT；发展 一、电子装联目前的发展水平 传统采用基板和电子元器件分别制作，再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式，在实现更高性能，微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转变。通讯终端产品是加速开发3D封装及组装的主动力，例如手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，要求体积小、重量轻、功能多。专家预测：2008年以后手机用存储器将超过PC用存储器。芯片堆叠封装（SDP），多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等，将大量应用，装联工艺必须加快自身的技术进步，以适用其发展。为适应微型元器件组装定位的要求，新的精准定位工艺方法不断推出，例如日本松下公司针对0201的安装推出的“APC（Advanced Process Control）”系统，可以有效地减少工序中由于焊盘位置偏差和焊膏印刷位置偏差而引起的再流焊接的不良，作为继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。驱使原来由芯片→封装→安装→再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将作出重大调整，以适应生产链的变革，PCB基板加工和安装相结合的技术是未来瞩目的重大发展方向。 二、高密度组装中的“微焊接”技术加速发展 高密度电子产品组装中的微焊接技术，是随着高密度面阵列封装器件（如CSP、FCOB等）在工业中的大量应用而出现的。其特点是： ★芯片级封装具有封装密度高，例如：在一片5mm×5mm的面积上集成了5000个以上的接点数； ★焊点大小愈来愈微细化，例如：间距为0.4mm的CSP其焊球的直径将小于0.15mm。在SMT组装各工序焊接缺陷大幅上升。像上述这样的凸形接合部的出现，加速了“微焊接”技术的快速发展。“微焊接”技术就意味着接合部（焊点）的微细化，密间距的焊点数急剧增加，接合的可靠性要求更高。归纳起来，“微焊接”技术正面临着下述两个基本课题：①“微焊接”工艺，由于人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。为了实现上述要求的无检查工艺的目的，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。②由于焊点的微细化，焊接接合部自身的接续可靠性必须要确保。为此，要求有最完全的接
电子产品装联技术规范
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目次 1 主题内容与适应范围 (1) 2 引用标准 (1) 3 一般规定 (1) 4 钳装的一般规范 (1) 5 螺装规范 (2) 6 铆接规范 (3) 7 电装的一般规范 (4) 8 电子元器件的装前处理和插装规范 (6) 9 导线的端头处理和线扎制造规范 (13) 10 手工焊接规范 (16) 11 电缆束加工规范 (20)
电子产品装联技术规范 1 主题内容与适用范围 本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。 本标准适用于电子产品的装联。 2 引用标准 GB1360——78印制电路网络 GB152——76铆钉用通孔 3一般规范 3．1 凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。3．2 产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。凡材料、机械零部件和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。 3．3 应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的要求。不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。电子产品的装联一般应在温度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。3．4 在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。 4 钳装的一般规范 4．1 机械零部件在装配前必须清洁。进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。 4．2 相同的机械零部件具有互换性。也允许在装配过程中进行修配调整。 4．3 只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。 4．4 机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤等可能影响设备性能的其他损伤，因装配有可能使涂复层局部损伤时，事先应采用相应的预防措施。 4．5 弹性零件、如弹簧、簧片、卡圈等装配时，不允许超过弹性限度的最大负荷而造成永久性
二次接线施工方案及工艺要求 1 适用范围 适用于变电工程各类低压交直流配电屏、保护屏、通信屏、控制屏、端子箱的电缆接线。 2 主要引用标准 规范 GB 50171 电气装置安装工程盘、柜及二次回路接线施工及验收 GB 50150电气装置安装工程电气设备交接试验标准 3 工艺流程 二次接线施工工艺流程见图1-1。 图1-1二次接线施工工艺流程 4主要工艺流程质量控制要点 4.1 施工准备 4.1.1技术准备：准备好施工图纸，编制专项作业指导书，并向施工人员作技术交底。接线人员应提前熟悉二次线有关规程、规范、质量标准和施工图纸。 4.1.2人员组织：施工负责人、技术负责人、安质人员、二次线的作业人员组织到位。
4.1.3工器具准备：计算机、电缆牌打印机、线号打印机、钢锯、螺丝刀、墙纸刀、钢丝钳等。 4.1.4材料准备：黄绿相间塑料绝缘接地线、热缩套、扎带、线帽管、电缆牌、镀锡铜线耳等。 4.2 电缆排列 4.2.1首先按施工图纸要求，清点电缆数量应齐全，规格应与图纸或电缆清册相符。 4.2.2电缆在穿入二次设备前，先检查屏、箱、柜内原生产厂家安装的端子排位置，其预留电缆接线空间应足够，如不符合要求则需要调整移动端子排位置，以留够空间给电缆接线。 4.2.3理顺电缆沟或电缆层至屏、箱、柜入口的电缆，并根据电缆接人屏、箱、柜内端子排位置分开左右排列。排列时应注意尽量避免电缆交叉、弧垂不一致现象。 4.2.4为使接线工艺美观，按图纸接线要求，凡用网格式接线方式接在端子排上端接线的电缆在排列时应靠近端子排侧，依次类推（如用线盒形式接线除外）。 4.2.5电缆在穿人二次设备后，应在设备底部支架作临时绑扎，待电缆统一尺寸开头制作完成后再进行永久性固定。 4.3 电缆头制作及固定 4.3.1电缆头制作应按作业指导书的要求进行。 4.3.2电缆头开头尺寸和制作高度要求一致，制作样式统一。 4.3.3电缆屏蔽层的接地方式应符合设计、规范和反措要求，在剥除电缆外护套时，屏蔽层（或屏蔽线）应留有相应的长度，以便与屏蔽接地引出线进行连接，屏蔽接地引出线推荐使用国际通用的黄绿相间塑料绝缘软铜电线(BVR型)，屏蔽接地线与屏蔽层的连接采用焊接方式，焊接时要采取防护措施，防止温度过高损坏芯线绝缘，如用绞接方式，应确保连接可靠。 4.3.4当电缆为铠装时，铠装电缆的钢带应一点接地，接地点可选在端子箱或汇控柜专用接地铜排上。 4.3.5电缆头制作时所使用的热缩管采用统一长度加热收缩而成。电缆的直径应在所用热缩管的热缩范围之内。电缆头在套人热缩管前，可在开头处缠绕几层聚氯乙烯带，然后再套人热缩管加热，这样使制作出来的电缆头比较饱满、圆滑，工艺美观。当使用聚氯乙烯带包电缆头时，要求缠绕密实、牢固，缠绕长度一致。一个二次设备内的电缆头套的颜色尽可能一致。 4.3.6电缆的固定可用扎带绑扎或用电缆夹固定，固定电缆的绑扎应高度一致、牢固可靠，在电缆接线后不应使端子排受到机械应力。电缆敷设使用的临时电缆牌或标识应暂时保留，等接完线后再更换成永久性电缆牌。 4.3.7当采用电缆锁紧接头套的形式固定电缆时，要求锁紧接头套的规格应和电缆直径相吻合，固定牢靠，金属锁紧接头套与电缆的屏蔽层或铠装钢带应连接可靠、接地良好。
现代电子工艺技术的发展及未来走向 代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT 迈入了后SMT（post-SMT）时代。超高性能、超微型化、超薄型化的产品设计技术的异军突起，使得传统的SMT流程和概念愈来愈显得无能为力了。本文针对这种咄咄逼人的发展形势，较全面地描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。评述了未来的发展走向。 1 电子装联目前的发展水平 ⑴传统采用基板和电子元器件分别制作，再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式，在实现更高性能，微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT） ⑵电子设备追求高性能、高功能，向轻薄短小方向发展永无止境，超小型便携电子设备的需求急速增加。急需要采用元器件复合化和三维封装的形式 ⑶通讯终端产品是加速开发3D封装及组装的主动力，例如手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，要求体积小、重量轻、功能多。专家预测：2008年以后手机用存储器将超过PC用存储器。芯片堆叠封装（SDP），多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等，将大量应用，装联工艺必须加快自身的技术进步，以适用其发展 ⑷板级三维安装工艺已近成熟 ⑸为适应微型元器件组装定位的要求，新的精准定位工艺方法不断推出，例如日本松下公司针对0201的安装推出的“APC(Advanced Process Control)”系统，可以有效地减少工序中由于焊盘位置偏差和焊膏印刷位置偏差而引起的再流焊接的不良 ⑹ 作为继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。驱使原来由芯片→ 封装→ 安装→ 再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将作出重大调整，以适应生产链的变革； ⑺ PCB基板加工和安装相结合的技术是未来瞩目的重大发展方向。 2.高密度组装中的“微焊接”技术加速发展 ⑴高密度电子产品组装中的微焊接技术，是随着高密度面阵列封装器件(如CSP、FCOB等)在工业中的大量应用而出现的。其特点是： ·芯片级封装具有封装密度高，例如：在一片5 mm×5 mm的面积上集成了5 000个以上的接点数； ·焊点大小愈来愈微细化，例如：间距为0.4 mm的CSP其焊球的直径将小于0.15 mm。在SMT组装各工序焊接缺陷大幅上升 像上述这样的凸形接合部的出现，加速了“微焊接”技术的快速发展。 ⑵顾名思义“微焊接”技术就意味着接合部(焊点)的微细化，密间距的焊点数急剧增加，接合的可靠性要求更高。归纳起来，“微焊接”技术正面临着下述两个基本课题： ①“微焊接”工艺，由于人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。为了实现上述要求的无检查工艺的目的，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统(对制造系统的要求)。
万方数据
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接点连接，如元件的接点为螺钉紧固，要用焊点过渡。 １４）螺钉与羊眼圈及焊片之间应加平垫圈，两根导线接在同一点时，两羊眼圈之间要加平垫圈或加焊片把两根导线焊接在一起。 １５）当二次线接入一次线时，应在母线的相应位置钻币６Ｉ啪孔，用Ｍ５螺钉紧固，或采用大孔接线端头直接联接于母线紧固螺钉上。 １６）对于管形熔断器的连接线，应在上端或左端接点引入电源，下端或右端接点引出，对于螺旋形熔断器，应在内部接点引入电源，由螺旋套管接点引出。 １７）二次回路元件的焊锡接点应牢固，均匀发亮，不得有残留助焊剂。 １８）二次线与管形电阻等发热元件连接时，其绝缘层剥离长度按表４规定并套上适当长度的瓷管。 表４ 管形电阻发热功率为额７．５一１５Ｗ２０～２００Ｗ 定功率不同百分比时＜３０％ｌ≤５０％≤３０％｝《５０％ 选用ＢＶ、ＢＶＲ导线剥去 ｌＯ２０２０４０ 的绝缘长度／ｍｍ 技术：设计与工艺 １９）所有元件不接线的端子都需配齐螺钉、螺母， 垫圈并拧紧。 ３质量检查 １）按图样用对线灯检查二次回路线是否正确，标 号套是否清晰，有无反套。 ２）行线是否横平竖直，正确牢固，整齐美观。 ３）接线头螺钉是否有松动现象。 ４）二次线对地绝缘电阻在相对湿度为８５％，环境温 度为（２０土５）℃，用５００Ｖ兆欧表测量，应大于２ＭＱ。 ４结束语 随着社会的进步，科学的发展，人民生活水平的提 高，成套电气设备的运用越来越广泛。同时对电气设备 的性能、质量要求也越来越高，所以我们必须加强二次 线工艺质量的控制及规范，以减少或避免事故的发生， 减少给社会及人民生活带来的损失。ＩＥＩＮＩ （收稿日期：２００９．０７．１７） 穆格新一代变桨伺服驱动器ＰＩＴＣＨｍａｓｔｅｒＩＩ 近日，穆格公司推出新一代ＰＩＴＣＨｍａｓｔｅｒ变桨伺服驱动器。该产品是用于电动变桨系统的新一代伺服驱动器，专门针对风机转子轮毂中的严苛运行条件而设计开发，能有效提高风机运行效率。 变桨控制系统中的多数部件都置于风机的轮彀内，轮彀内的温度和运行条件都极其严苛。如风机失去电力，穆格变桨控制系统就会自动切换至使用蓄电池供电来测 量转速、调整风机桨距并使桨叶进入专为保 护风饥免受损坏而ｉ．戥－Ｉ－的安全运行模式。变 桨控制系统正常运行的基础正是 ＰｒＩ＿Ｑ｛蚴蹴ｒＩＩ伺服驱动器的创新特性，即可 在开关设备内部一３０一＋７０１２的常温下可靠运 行。这一点是许多变桨控制系统无法做到的。 穆格ＰＩＴＣＨｍａｓｔｅｒＩ／伺服驱动系统不 仅可承受更为严苛的外部运行条件，其本 身也具备更卓越的抗振动和抗冲击性，能够承受旋转风机中的极高的机械载荷。该系统的外部电 路连接通过集成二极管用于实现应急电源（ＥＰＵ）和直 流环电路母线去耦滤波。由于电磁兼容性（ＥＭＣ）设计 中已经考虑了ＥＰＵ连接，因此无需再为ＥＰＵ使用屏蔽 电缆。高度精确的ＥＰＵ电压测量功能使开关设备内的部 件数量更为精简，进而缩短了安装时间。内部防接地故 障紧急制动驱动器可对ＥＰＵ电压电平的刹 车进行调节，集成的加速度传感器可提供关 于转子转速、位置和振动的信息。 ＰＩＴＣＨｍａｓｔｅｒＩＩ的应用软件可直接支 持同步电动机、异步电动机或直流电动机。 软件可安装在符合基本配置要求的普通电 脑上，操作人员可通过电脑对ＰＩＴＣＩ－Ｉｍａｓｔｅｒ Ⅱ进行直接控制，对变桨系统进行调试，参 数数据的现实和处理都更为便捷。 （来源：企业供稿） ２００９年第７期?电气嗣量ｌ ５７ 万方数据
电缆二次接线施工工艺示范卡1 适用范围 本工艺示范卡适用于机组控制室、电子间盘柜控制、信号电缆的接线；各配电室配电盘柜控制、信号电缆的接线；就地控制箱、端子箱、接线盒、事故按钮控制、信号电缆的接线等，其他接线施工作业的工艺要求可以参照执行。 2 工艺流程 3 工艺质量标准、主要施工工艺质量控制要求 3.1 盘前电缆整理 3.1.1电缆接线前，进盘电缆（桥架水平段与盘之间）由该盘接线人员负责整理，根据端子排的位置，以“从下到上，从内到外”为电缆编排原则，对所有电缆进行合理的编扎。 3.1.2进盘电缆采用桥架作为引上电缆的固定装置，如图所示。 采用电缆桥架引入 3.1.3如进盘电缆的引入装置采用支架式时，电缆一般采用从桥架底部引出，应事先在电缆引出的横档上绑扎临时扎线，如下图所示，引出电缆的底部及弯曲半径应一致如下图所示。 下引的电缆应先采用临时固定引出电缆的弧度一致、排列整齐 3.1.4进盘电缆垂直段编扎间距约为20cm（若桥架每档绑扎），绑扎线应与电缆轴线垂直，电缆间隔均匀；层叠的电缆绑扎线应在同一高度，绑扎后应整齐美观。 3.1.5电缆排列之前，施工人员要按图纸全面核对电缆，并根据电缆数量及方位，全面规划盘柜内的电缆排列方式，要坚持对称均匀的排列原则，坚持“先中间后两边”的排列原则，并考虑后续电缆敷设的空间，如图所示。 电缆在盘柜内排列固定（单层）
3.1.6当盘内电缆较多时，电缆采用分层固定，排列宽度按照盘内空间取舍，要求接近端子的电缆布置在内层，接远端子的电缆布置在外层；第一层电缆固定在柜体上，第二层电缆固定在第一层电缆上，以此类推。电缆排列以不超过2层为宜，如图所示。 电缆头排列固定（双层并列） 3.1.7强、弱电回路不应使用同一根电缆，并应分别成束，分开排列。 3.2 电缆头固定、制作和标识 3.2.1电缆排列固定后，应做好盘柜的临时封堵，以防接线时的废料掉入下方桥架内。 盘柜临时封堵 3.2.2电缆号牌采用四孔机打型PVC电缆牌，用专用打印机进行打印，要求字迹清晰，不得脱落，字体统一为黑色。盘柜、接线盒内用腊线悬挂，再用白色扎带整理固定在每根电缆的电缆头附近，一般固定高度为电缆头剥切位置向下10mm，同排高度应一致，蜡线应隐蔽处理。电动门等就地设备使用尼龙扎带固定在与之连接的软管接头附近。3.2.3电缆头制作前应首先考虑电缆有适当的预留长度，并与盘内其它电缆的预留量保持一致。由于不同类型的盘柜内部结构差异较大，电缆头固定位置可根据盘柜内部空间实际大小设定，但须高于盘底电缆封堵层100mm～300mm，同时注意电缆头不能靠端子排或线槽太近，避免不合理的布线影响芯线的正常走向。电缆固定应用黑色电缆扎线、线束绑扎应用白色扎带。 3.2.4电缆整理完毕后宜用木条将电缆作临时固定，防止剖割电缆时移位影响工艺一致性；剖割时用切割刀围着电缆剖割点环切，切割深度应刚好把电缆外层（绝缘层）剥离，不得伤及电缆内部的绝缘层和线芯；电缆头的切割位置保持一致。 3.2.5根据电缆的规格、型号选择相应规格的黑色热缩套管，热缩套管下料长度要求为60mm，套入电缆的位置应以电缆剖割点基准线，基准线上方（芯线处）为20mm，基
129电子技术现代电子装联工艺技术研究发展趋势 胡振华，冯 瑞，黄 霖,连 超 （中航工业计算所,西安 710065 ） 摘 要：本文介绍了目前按电子装联发展水平，提出电子装联技术发展的重要性，并阐述我国电子装联技术发展状况，对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析，以供参考。 关键词：电子装联;工艺技术;发展;趋势 1 目前电子装联的发展水平 目前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展，然而传统安装方式是采用基板与电子元器件非别制作并采用SMT技术进行组装，显然不符合现代电子装联工艺技术发展的要求。电子安装的方向正由SMT转变为后SMT发展。3D 封装及组装的加速开发主要是服务于通讯终端产品，以手机产品为例，其主要发展方向就是由低端走向高端，即实现除了一般通话与收发短信息之外的拍照、电视、广博、MP3、彩屏、蓝牙、游戏等多功能的开发。相关专业人士做出分析：PC用存储器将会在若干年后被手机用存储器所代替，并且芯片堆叠封装、多芯片封装以及堆叠芯片尺寸封装等的应用将会越来越广泛，电子装联工艺技术为了适应其发展，必须加快自身技术发展的步伐。由于微型元器件组装定位的要求越来越高，为了迎合这一发展趋势，必须推出更加先进、准确的定位工艺方法，以日本某公司推出的“APC”系统为例，该系统针对0201的安装，传统工艺中焊盘位置以及焊膏印刷位置会由于出现偏差而导致再流焊接不良，而这一系统能够有效减少这一问题的影响。该技术可以说是SMT技术的延伸与发展，对于电子元器件、封装、安装等产业的发展有着十分重要的意义。促使前后彼此制约的的平行生产链体系代替了传统的由前决定后的垂直生产链体系，这对于工艺技术路线的调整有着深远的影响，生产链也势必由此发生巨大的变革。PCB基板加工与安装相结合的技术在未来有着十分美好的发展前景。 2 我国电子装联技术发展状况 在上世纪80年代之前，电烙铁的装联是我国电子工业中电子产品的主要装联方式；而在上世纪80年代以后，DIP双列直插式的IC封装方式逐步被SOIC，PLCC所代替，到了上世纪90年代，IC封装发展迅猛，IC封装由周边端子型转变为球栅阵列型更是取得了显著的成果。 随着片式元器件的迅猛发展，军级、七专级SMC/SMD的生产取得了很大的突破，本世纪初， SMC/SMD在我国电子装备中的使用率增长了超过65%~75%。而在部分小型化电子装备中BGA的应用也越来越广泛，目前，我国电子装备电路组装主要是采用以SMT 为主流的混合组装技术形式。 目前，DCA组装技术的应用越来越广泛，同一电路板的组装将会共同存在DIP、SMC/SMD以及倒装片的形式，同时MCM上安装CSP然后进行3D组装的3D+MCM的先进电子装联技术在部分先进的电子装备中也得到了广泛的应用。 3 电子装联技术发展的重要性 随着我国社会经济的不断进步，电子工业得到了快速的发展，目前电子装备正朝着小型化与高可靠性的方向发展，由此可见电子装联技术的发展必将受到足够的重视。关于电子装备的小型化与高可靠性的发展要求，具体介绍如下： 3.1 电子装备小型化 （1）高密度与新型元器件组装技术。以某高速数据传输设备为例，该设备采用ECL的元件封装形式，IC采用PLCC，可编程门阵列器件为308条脚的QFP、引脚间距0.3mm，器件表温由于ECL过大的电流而达到了70℃。在500×500cm的4层印制板进行布局时，采用芯片封装技术，使设备的散热性能、互连线长度以及信号的延迟得到优化，使数据的传输告诉有效，为设备的正常运行提供了可靠的保障。 以某高放输入单元为例，起初采用的是分立器件，经过互连后需要装入50×50×50mm的屏蔽盒中，然后其具有较多的互联点，导致其可靠性受到影响，因此为了缩小其外形，减小体积，使其性能得到提高，可以采用CSP技术。 以某信息传输及控制部分为例，为使信息传输及控制设备的体积重量得以降低，进而使其性能得以提高，应将整个电路固化在150×150×150mm的范围内，而传统电气互连技术会将体积增大超过5倍，因此为了满足技术指标要求，必须采取MCM技术。 以某RF功率放大器为例，为了促使其朝着轻量化、小型化的方向发展，并且还要保证其发射功率与发射效率，确保其工作具有稳定性。而目前只有多芯片系统设计与组装技术才能满足传统高密度互联技术无法满足的要求。 （2）立体组装技术。立体组装技术即指板级电路立体组装技术，又称为3D组装，该技术是以二维平面为基础，向三维空间叠加发展，最终实现立体电路结构的组装。相比于2D组装电路，3D组装电路在体积重量上就要小80%，由于三维空间组装的优势，在三维空间范围进行组装使能够使空间尺寸利用率、信号传输速度以及电路干扰等得到全面的优化。 3.2 电子装备的高可靠性 电子装联技术在电子设备中即指在电、磁、光、静电、温度等效应以及环境介质中任意两点或者多点之间的电气连通技术，是通过电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件在电磁介质环境中经布局布线联合制成所设定的电气模型的工程实体制造技术。站在我国电子装联技术发展的的角度而言，焊点可以说是电气互连的“支撑点”。 我国军用电子产品的高密度组装技术的不合格率要求不大于百万分之五十，而传统电子装联技术完全无法达到这一要求，这势必要求我们采用先进的电子装联技术，提高电子装备的可靠性。 4 现代电子装联工艺技术研究发展趋势 在之后的一段长期的发展过程中，电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件组装技术、多芯片系统设计/组装技术、立体组装技术、整机级三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等技术的发展与研究。综上所述，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。 参考文献: [1]魏伟.浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向[J].电子世界,2014(10):154-154. [2]喻波.浅析我国电子装联技术的发展[J].军民两用技术与产品,2014(19):22-22. [3]张满.微电子封装技术的发展现状[J].焊接技术,2009,38(11):01-05.