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工程质量缺陷处理及整改报告 篇二：质量整改报告 质量整改报告 鉴于公司质量问题频发，并呈现出多环节、多层次、多样化的实际情况，为了提高员工 质量意识，保证产品金牌品质，为公司的品牌运行提供有力的基础保障，使公司的质量管理 体系真正健康有序、规范高效的运行，特作出以下工作整改: 一、造势宣传、思想提升阶段（约用时15天左右）。具体工作有： （1）全体员工质量教育。 规划部门：公司高层管理。执行部门：质检部、研发部、各车间班组。参与人员：全体 一线员工。 形式：培训教育。 内容：由质检部负责分类分项介绍公司产品及其零部件的检验项目、检验方式和检验标 准，以及质量问题集中点。研发部负责介绍产品的性能、结构、工艺要求，作业指导，检验 规范等。车间主任和班组长负责介绍生产工序特点、工序衔接、工序分配和员工之间配合要 求。 作用和目的：让员工全面了解公司产品的相关信息，为下一步公司自检互检制度的执行 打好基础。 （2）供应商和外来货厂家的质量宣传。 可与月日一起或分别召开供应商和供货厂家质量大会，会议要求所有供应商参与并签订 相关质量保证协议，并听取供应商对质量方面的建议和意见。目的是让供应商们了解公司的 质量管理形式，积极配合公司的质量控制活动，提高供应商的质量意识，解决实际问题，为 以后的合作双赢局面扫清道路。详见《供应商管理制度》《供应商质量协议书》。 （3）公司所有职能部门召开质量会议，明确各职能部门在质量管理活动中的职责权限， 以及工作重点和下一步工作方案。 二、稳扎稳打、贯彻执行阶段（约用时1个月）具体工作有： （1）规范公司各种流程、程序和制度。主要有：生产流程、物料运转流程、质量控制 流程、新产品开发流程（包括试样）、质量事故申报处理流程、《标识与可追溯性控制程序》 《产品检验与实验控制程序》《不合格品控制程序》《纠正与预防措施控制程序》《采购控制程 序》《生产过程控制程序》、生产车间管理制度，仓库管理制度，物料管理制度（包括采购、 出入库等），薪酬管理制度，绩效考核管理制度等。 （2）各部门需要添加执行的制度及相关表格记录。详见文件1---5 （3）将质量指标分解，纳入管理人员考核。具体考核办法详见《绩效考核之质量指标》。 三、检查总结，持续改进阶段（约用时2—4个月） 质量问题涉及到公司内部管理的方方面面，从质量事故的发生、分析、整改到监督反馈， 反映出公司各个环节的管理漏洞和不足，是一个系统性的问题，每起事故的发生都有其必然 性和偶然性，要透过现象看到本质，从根本上解决问题的根源，再建立起有效的管控机制， 才能避免问题的再次发生。 通过实施以上两个环节的各质量整改，会解决一些质量问题和管理上的弊端，可能会出 现一些新的负面的质量因素，只能不断优化和改进工作的方式方法才能不断实现公司的质量 目标。 四、制度化，规范化，标准化阶段 通过几个月的整改和完善，基本可以形成符合目前实际情况的质量管理体系，各部门和 各个岗位也能认识到自己在质量管理中所扮演的角色，可先由人力资源部编写各部门部门职 责、各岗位职位说明书，进一步优化薪酬管理制度，提高员工的工作积极性，是公司进入良
电容式触摸屏设计规 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同
可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。 图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
技术报告 文件编号： 收件 生产、品管、客服、副总办 制作 2011/12/23 抄送 王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总 审核 FAX 批准 事件 主题： 化金板上锡不良跟进改善报告 责任对象 加工 现状 描述 从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行， 待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。 不良 案例 1、 上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计 月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日） 上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图 1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例 料号 不良描述 不良率 不良周期 相关图片 4513 BGA 处不上锡，且有轻微 的发黑 2% 3111 18901 PAD 吃锡不良，表现为部 分不熔金 6% 3711 4532 整PCS 不吃锡，金完全未 熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上 24688月 9月 10月11月 12月 月 件数不 不65% 缩35% BGA 处不上锡且有发黑 明显有不熔金 整板不熔金且掉件
不良案例1.2.2案例分析 料号BGA处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可 能有菌类污染 1.2.3小结 从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。 上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图） 上 锡 不 良锡膏退洗 作业不规范 辅助工具不良 培训不到位 PCB不良 参数不当 保养不到位 酸碱恶劣环境 人 物 环 机 法 锡膏异常客户炉温异常
焊接质量整改报告 篇一：工程质量问题整改报告 人防工程质量检查整改报告 致：XX工程质量监督管理中心： XX年12月6日贵单位在对我公司正在施工的XX市XX 地块拆迁安置小区XX标段1#-5#楼地下室筏板及部分人防设施进行检查。并且对部分质量问题提出了整改意见，根据整改内容，我公司已于XX年12月6日整改完毕。 1、人防地下室底板厚度不足，应加设马蹬。 整改情况：派专人对整个地下室面层进行整改，按照图纸要求放置马蹬。 2、人防区底板拉结筋应绑扎牢固。 整改情况：安排钢筋班组对未绑扎到位的拉结筋进行绑扎。 3、人防口部放爆地漏应预埋到位。 整改情况：按照人防图纸设计要求、型号预埋好。 4、外墙止水钢板将筋割断，应焊接加固。 整改情况：我项目部派专门的电焊工对割除部位的钢筋进行双面焊接加固。 5：活置式人防门下槛应按规定设置插筋，开口筋，水平筋，人防洞斜向加强筋位置应调整到门洞角上。（扩散室岩板活门洞口）
整改情况：全部按照规范要求整改完毕。 以上整改工作均已完成，并经过了建设单位、监理公司检查。请贵站予以复查。 施工单位： 监理单位： 建设单位： XX建工股份有限公司 XX地块拆迁安置小区XX标段项目部 XX年12月6日 工程质量安全整改报告致：XX市建设工程质量安全监督站： XX年12月6日贵单位在对我公司正在施工的XX市XX 地块拆迁安置小区XX标段1#-5#楼地下室筏板及部分在建设施进行检查。并且对部分质量及安全问题提出了整改意见，根据整改内容，我公司已于XX年12月6日整改完毕。 1、暗梁设置位置与剪力墙位置不符，应处理。整改情况：安排专人对整个地下室暗梁进行检查，按照图纸要求施工。对不符合规定的地方进行了翻工处理。 2、电梯井竖筋钢筋位置不符合要求，应处理。整改情况：安排钢筋班组对未绑扎到位的钢筋进行重新绑扎。 3、迎水面保护层厚度不符合要求，集水井、排水沟保护层未垫。整改情况：按照设计垫块厚度及要求、重新垫好。
电容式触摸屏设计规范【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设 计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），，根据应CTP和互电容式CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP简称． 用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。 1 电容分布矩阵图 电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释：：真空介电常数。ε0 ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。ε1 、d2S2d1S1、、、分别为形成电容的面积及间距。
电容式触摸屏设计规范
1 目的 规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。 2 适用范围 第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。 3 工程图设计 3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。 需标注尺寸及公差如下： 3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。 需要标注尺寸及公差如下：
3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。 需要标注尺寸及公差如下： 3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。 如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示: 出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示: I2C接口
USB接口 3.2 文字说明 该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等 3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等 3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等 3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等 以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。 3.3 图档管理 图档管理这块需按以下原则进行相应维护： 3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。 3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
焊接质量整改报告 篇一：SMT虚焊整改报告 pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳 定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导 通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老 化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造 成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状 态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂. 最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用， 一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 3）放大镜观察。 4）扳动电路板。 5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际 上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过 程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断 带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度， 只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能
电容式触控技术入门及实例解析洪锦维著化学工业出版社 1.Pixcir IC 特点： (1) 2.触控技术的瓶颈 (1) 3.电容式触控芯片设计方法 (3) 1)开关电容法Switched Capacitor Method (3) 2)充电转换法(Charge Transfer Method) (4) 3)张驰振荡法(Relaxation Oscillator Method) (6) 4)串联电容分压法(Series Capacitor V oltage Division Method) (7) 1.Pixcir IC 特点： 1)采用低压制程0~3.3V 每秒充放电30million次。E=1/2CU2 ，可知较低的电压可以减少充放电过程中的能量损耗。 2)高压制程的输入一般是1.8～5V,扫描脉冲一般为10V+，所以需要增加DC/DC 电路，模拟电路设计增加了芯片体积与功耗。使用高压制程是为了提高信噪比。 3)Pixcir的Tango系列芯片均使用S-R扫描算法进行抗干扰处理。对于单指，S-R 算法几乎可以将干扰降低为0；对于多指，Pixcir使用软件模拟出一个实际的干扰曲线，通过调整SPI速度，可以使驱动信号曲线远离干扰曲线，提高抗干扰能力。 2.触控技术的瓶颈 1)floating 若在不接地的环境下使用，如木制桌椅上，会产生划线断点不连续现象。多指使用过程中，若无可靠GND回路，手指间信号会发生相互干扰。
Drive Drive Poor Return 解决方法： ①设备机壳采用技术设计（Iphone 外围的不锈钢圈），保证手持时人体与大地相连接通放电回路。 ② 内部增加GND 裸露金属面积，使用电磁辐射方式释放多余电荷。 2)AC Noise 连接充电器时，AC~DC 滤波不完全，引起纹波干扰。（<100MV ） 解决方法：保证充电器达到芯片设计水平；增加设备主板内部滤波模块。 3)大手指问题 大拇指用力按压，会判断为两个或多个触摸。 4)线性度。 5)形变导致的错误报点 组装或使用过程中，TP 形变或由于设备内部金属机构位移会造成sensor 对地电容发生变化产生错误报点。 6)手指分离 两指在间距很小时划线，区分两条轨迹。
焊接工程上存在的质量通病凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 1、焊缝尺寸不符规范要求 1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。
1.2原因： 1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。 1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。 1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。 1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。 1.3防治措施 1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边 缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。 1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。 1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。 1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ 2.0mm~ 3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，
电容式触摸屏的通讯接口设计方案 随着手机、PDA等便携式电子产品的普及，人们需要更小的产品尺寸和更大的LCD显示屏。受到整机重量和机械设计的限制，人机输入接口开始由传统的机械按键向电阻式触摸屏过渡。2007年iPhone面世并取得了巨大成功，它采用的电容式触摸屏提供了更高的透光性和新颖的多点触摸功能，开始成为便携式产品的新热点，并显现出成为主流输入接口方式的趋势。 一、 Cypress TrueTouch?电容触摸屏方案介绍 Cypress PSoC技术将可编程模拟/数字资源集成在单颗芯片上，为感应电容式触摸屏提供了TrueTouch?解决方案，它涵盖了从单点触摸、多点触摸识别手势到多点触摸识别位置的全部领域。配合高效灵活的PSoC Designer 5.0 开发环境，Cypress TrueTouch?方案正在业界获得广泛的应用。 图1是Cypress TrueTouch?方案中经常使用的轴坐标式感应单元矩阵的图形，类似于触摸板，将独立的ITO 感应单元串联在一起可以组成Y 轴或X 轴的一个感应单元，行感应单元组成Y 轴，列感应单元组成X 轴，行和列在分开的不同层上。多点触摸识别位置方法是基于互电容的触摸检测方法（行单元上加驱动激励信号，列单元上进行感应，有别于激励和感应的是同一感应单元的自电容方式），可以应用于任何触摸手势的检测，包括识别双手的10 个手指同时触摸的位置（图2）。它通过互电容检测的方式可以完全消除“鬼点”，当有多个
触摸点时，仅当某个触摸点所在的行感应单元被驱动，列感应单元被检测时，才会有电容变化检测值，这样就可以检测出多个行 / 列交*处触摸点的绝对位置。 图1 轴坐标式感应单元矩阵的图形
题目(中文): 电容式触摸屏FPC设计 (英文): The FPC Design of Capacitive Touch Screen 姓名 学号 院（系）电子工程系 专业、年级电子信息工程级 指导教师
湖南科技学院本科毕业论文（设计）诚信声明 本人郑重声明：所呈交的本科毕业论文（设计），是本人在指导老师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果，成果不存在知识产权争议，除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 本科毕业论文（设计）作者签名： 年月日
毕业论文（设计）任务书 课题名称：电容式触摸屏FPC设计 学生姓名： 系别：电子工程系 专业：通信工程 指导教师：
湖南科技学院本科毕业论文（设计）任务书 1、主题词、关键词： 柔性电路感应器连接器 2、毕业论文（设计）内容要求： (1)能让IC控制sensor,使sensor能够完美触摸，不受外界干扰； (2)可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩； (3)实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 3、文献查阅指引： [1] 祝大同．挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测[J]．印刷电路资讯期刊，2007， 5：2-15. [2] 舒言．电路的柔性未来[J]．中国知网期刊，2011，3：7-11． [3] 蔡吉庆．FPC材料的基础动向[M]．北京：印刷电路信息出版社，2008． [4] 金鸿，陈森．印刷电路技术[M]．北京：化学工业出版社，2003． [5] 梁志立．柔性电路板生产技术[M]．天津：天津大学出版社，2009． [6] 薛炎，胡腾，程跃华．中文版AutoCAD 2006 基础教程[M]．北京：清华大学出版社，2008． [7] 陈伟．电容屏触摸原理教育训练教材[M]．北京：电子工业出版社，2011． [8]Alexander CK，Sadiku M N O．Fundamentals of Electric Circuits．[M]：McGraw--Hill ICC，2004． [9] 凡春芳，石世宏．触控面板FPC改型设计[J]．科技致富向导期刊，2011，4：15-21． [10] 王学屯．元器件生产及封装工艺[M]．北京：电子工业出版社，2008． 4、毕业论文（设计）进度安排： 2012.11月-2012.12月根据任务书查阅资料，写好开题报告。 2013.01月-2013.03月在对资料充分研究的基础上，确定方案，编写程序。 2013.03月-2013.4月对系统进行调试，完成毕业论文的撰写。 2013.05月完成论文修改并定稿，准备答辩。 教研室意见： 负责人签名： 注：本任务书一式三份，由指导教师填写，经教研室审批后一份下达给学生，一份交指导教师，一份留系里存档。
电容式触摸屏设计规范 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应
用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。 图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
电子工艺技术Electronics Process Technology 2019120年3月第40卷第2期 【编者按】SMT无疑是电子组装技术的核心，然而，波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等也是电子组装技术不可或缺的重要工艺技术，普遍应用于军用及航空电子产品、通讯产品、汽车电子以及医疗电子等高可靠性产品的研发与生产。这些工艺技术在一般的工厂往往不被重视，因而也很少有比较深入的研究。鉴于此，本年度将重点介绍波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等工艺技术的常见问题及解决方案。 电子组装疑难工艺问题解析 doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.016 作者简介：贾忠中（1963- ），男，毕业于东南大学，研究员级高级工程师，中兴通讯首席工艺专家，主要从事电子装联技术的研究开 发、应用与管理工作。摘 要：波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多，影响因素不限于设备本身，更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象（桥连和透锡不足），及其产生原因和改善方向。实践表明，只要在产品工艺设计时给与重视，桥连与透锡不良是可以有效解决的，特别是透锡不足的问题可以100%地给与解决。 关键词：波峰焊；桥连；透锡不良；改进措施 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2019）02-0120-05 Abstract: Wave soldering process is much more complicated than reflow soldering process. The influence factors are not limited to the equipment itself, but to a greater extent, the design. The principle of wave soldering and the causes of two main defects(bridge connection and insufficient solder), and the improvement directions are briefly introduced. Practice shows that as long as attention is paid to the product process design, the problem of bridging and insufficient solder can be effectively solved, especially the problem of insufficient solder can be solved 100%. Key Words: Wave soldering; bridging; insufficient solder; improvement measure Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2019) 02-0120-05 波峰焊接常见不良情况及改进措施 Common Defects and Improvement Measures of Wave Soldering 贾忠中 JIA Zhongzhong （中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518052） ( Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation, Shenzhen 518052, China ) 波峰焊接，指将熔化的软钎焊料，经过机械泵 或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件 的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。波峰焊的使用已经有几十年的历史了，经历了插装元器件时代的单波峰和表面组装时代的双波峰发展过程。目前使用的波峰焊机主要都是双波峰焊接机。
焊接缺陷分析报告不合格焊口统计表： 序 号SN. 管线号 ISO NO. 焊口编 号 Weld joint NO. 焊工号 Welder NO. 焊接日期 Welding Date 制作方式 Fabrication mode 尺寸(NPS) Dimension RT委托单编号 RT Request No. RT委托单日 期RT Request Date 结果 Result 一次返修 Single repair 二次返修 不合格 焊工号 缺陷位 置 1 IOU-101-0010.081-01 56 C001 2012.08.06 F 10 CC7-C300-PC-2012-RT001 2 2012.08.10 REJ 2-3（密集气孔）C001 V 2 IOU-101-0010.017-01 14 C00 3 2012.09.02 F 16 CC7-C300-PC-2012-RT0038 2012.09.0 4 REJ 2-3（咬边、未熔）C003 V 3 IOU-101-0010.040-01 2 C005 2012.07.28 S 16 CC7-C200-PC-2012-RT0006 2012.07.30 REJ 7-0（接头未熔）C005 F 4 IOU-101-0010.081-01 54 C007 2012.08.06 F 10 CC7-C300-PC-2012-RT0012 2012.08.10 REJ 0-1、2-3、3-4 （密集气孔） C007 V 5 IOU-101-0010.106-01 1 C007 2012.08.2 6 F 12 CC7-C200-PC-2012-RT0046 2012.09.10 REJ 3-4（未焊透）C00 7 V、OH 6 IOU-101-0010.107-01 4 C008 2012.08.2 7 S 6 CC7-C200-PC-2012-RT0031 2012.08.31 REJ 2-3（密集气孔）C00 8 F 7 IOU-101-0010.012-01 14 C007/C008 2012.08.11 F 16 CC7-C200-PC-2012-RT0045 2012.09.10 REJ 4-5、5-6 （密集气孔） C008 V、OH 8 IOU-101-0010.015-01 2 C008/C005 2012.09.08 F 16 CC7-C200-PC-2012-RT0056 2012.09.18 REJ 4-5（根部凹陷）C008 OH 9 IOU-101-0010.020-01 13 C009 2012.09.01 F 16 CC7-B300E-PC-2012-RT0041 2012.09.04 REJ 2-3、4-5、5-6、 7-0（四张均为内 咬边） 3-4（密集气孔）C009 V、OH 10 IOU-101-0010.021-01 9 C007/C009 2012.09.05 F 16 CC7-B300E-PC-2012-RT0058 2012.09.18 REJ 7-0（蛀孔）C009 F
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触摸屏基础知识大全
触摸屏由于其坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等诸多优点得到大众的认同。根 据 iSuppli 公布的全球触摸屏市场的最新调查，触摸屏 06 年的总供货额达到 24 亿美元，预 计 2012 年将增至 06 年的 1.8 倍，即达到 44 亿美元。显而易见，这是一个飞速成长的巨大 市场。特别是在苹果 iPhone 的明星作用带动下，触摸屏在手机、电脑等消费电子产品中日 益普及。本 PDF 将为你搜集来自电子工程专辑、媒体播放器网站以及互联网上的一些关于 触摸屏的知识，希望能帮助到各位工程师朋友。 目录如下:
1. 触摸屏有哪些类型？....................................................................... 1 2. 触摸屏的基础知识全解析......................................................... 1 3. 电阻式触摸屏的组成结构和触摸屏原理....................................... 3 4. 电容式触摸屏原理介绍................................................................... 7 5. 其他一些触摸屏技术原理............................................................... 12 6. 7. iSuppli: 预计 2013 年触摸屏出货量将达到 8.33 亿个............ 13 DisplaySearch:触摸屏市场 2015 年前将达到 33 亿美元............. 16
8. 关于触摸屏的一些技术问答............................................................ 17
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关于电容式触摸屏的通讯接口设计方案 随着手机、PDA等便携式电子产品的普及，人们需要更小的产品尺寸和更大的LCD显示屏。受到整机重量和机械设计的限制，人机输入接口开始由传统的机械按键向电阻式触摸屏过渡。2007年iPhone面世并取得了巨大成功，它采用的电容式触摸屏提供了更高的透光性和新颖的多点触摸功能，开始成为便携式产品的新热点，并显现出成为主流输入接口方式的趋势。 一、 Cypress TrueTouch?电容触摸屏方案介绍 Cypress PSoC技术将可编程模拟/数字资源集成在单颗芯片上，为感应电容式触摸屏提供了TrueTouch?解决方案，它涵盖了从单点触摸、多点触摸识别手势到多点触摸识别位置的全部领域。配合高效灵活的PSoC Designer 5.0 开发环境，Cypress TrueTouch?方案正在业界获得广泛的应用。 图1是Cypress TrueTouch?方案中经常使用的轴坐标式感应单元矩阵的图形，类似于触摸板，将独立的ITO 感应单元串联在一起可以组成Y 轴或X 轴的一个感应单元，行感应单元组成Y 轴，列感应单元组成X 轴，行和列在分开的不同层上。多点触摸识别位置方法是基于互电容的触摸检测方法（行单元上加驱动激励信号，列单元上进行感应，有别于激励和感应的是同一感应单元的自电容方式），可以应用于任何触摸手势的检测，包括识别双手的10 个手指同时触摸的位置
（图2）。它通过互电容检测的方式可以完全消除“鬼点”，当有多个触摸点时，仅当某个触摸点所在的行感应单元被驱动，列感应单元被检测时，才会有电容变化检测值，这样就可以检测出多个行 / 列交*处触摸点的位置。 图1 轴坐标式感应单元矩阵的图形
关于SMA产品焊接偏位不良的改善报告 一、关于SMA线2月份投入产出不良率情况的报告 1．2月份不良率明细情况 从上可看出，最主要不良品是VISH 1A FR GPP，VISH 1A STD GPP，其各不良项分布： 2、主要异常点为：
IR NG比例达到达到2%-3%，经点测晶粒，主要原因是客户晶粒电压临界，而造成IR值较大，因为这是OEM产品，晶粒是由客人提供，所以这一项暂时不能改变。VF/DVF NG比例较高, 实际是DVF NG比较高。特别是BYG20产品，其对应的DVF 比例达到超过3%,是主要的不良项目. 3、DVF NG的主要原因： ○1经抽取产品测试，其DVF NG主要表现为晶粒焊接偏位。其主要不良现象如下：（有代表性如下图） ○2晶粒本身电阻率较大，造成VF较大，从而DVF变大。 其验证如下： 现在抽取两种有代表性的晶粒各100PCS，其对应的VF和DVF值分布如下：
从上两组图可看出，VF大的晶粒，其DVF也相应大。 而这一条是由客户的晶粒决定的，暂时没有相应的对策。 综合以上所述，目前所需要解决的问题是焊接偏位的问题。 二、一次投入产出不良率会议讨论情况： 1．3月15日一次投入产出率会议参加会议人员： 曾美华，杨小平，滕有玺，金平，郝思波，王招君，戴思清，许卫岗，朱霖， 韩勇，常海，程祥胜 2．针对SMA上述焊接偏位情况，与会人员讨论后认为，造成这一情况的因素和改进措施有： ○1SMA线两台焊接炉不在一起，工人有一段距离的搬运路程，增加了焊接偏位的因素。 改进措施：由PC安排，将塑封线的炉子与SMA焊接炉对调，方便工人进炉操 作，减少搬运的过程。 ○2目前工人在进炉操作时，有少量的推船动作，并且将焊接船放在网带上时，动作
焊接整改报告格式 篇一：压力容器制造整改报告格式 压力容器制造许可鉴定 评审整改报告 申请机构：XX实业有限责任公司申请级别：A1、A2 申请类别：首次评审 评审机构：中国特种设备检验协会 目录 关于XX实业有限责任公司A1A2级压力容器制造许可 鉴定评审的整改报告 中国特种设备检验协会： 由贵协会派出的评审组于XX年07月27日至07月29日对我公司进行了现场鉴定评审。 现场鉴定评审结束后，我公司于XX年07月30日接到贵协会的《特种设备鉴定评审不符合项目通知书》(以下简称“通知书”)，就通知书中所提出的4个方面的8个问题于XX年08月05日完成了全部整改工作。现将整改情况报告如下： 一、存在问题与整改情况 二、其他说明： 我单位已按贵协会下达的《特种设备鉴定评审不符合项目通知书》的全部内容完成了整改工作，并保证所提交的整
改报告资料真实可靠。 实业有限责任公司（盖章） 年月日 篇二：质量问题整改情况报告书 石油质监表9 质量问题整改情况报告书 接到你监督部 XX-兴采050333-01号《质量问题处理通知书》后，我单位已按要求进行整改，请复查。 整改情况简述： 1、针对“施工单位没有对现场施工和材料进场进行报验”这一项，我部进行以下整改：对施工承包商的资质、管理人员资质、特殊工种资质、施工组织设计、焊接工艺评定、规程等工程资料送监理处报审，经现场监理检查验收合格，予以施工；对进场材料进行报验，经现场监理见证取样、送样进行复试，检测合格，予以施工。 2、针对“现场已经焊接64道焊缝，目前没有焊接工艺评定和焊接作业指导书”这一项，我部进行以下整改：由本部技术负责人对油建二公司技术质量中心编制编号为HP-016-XX的焊接评定资料进行技术分析，具有和本工程相同的质量控制程序，因此依据此焊接工艺评定编制焊接工艺规程，并据此施工。现场焊接的64道焊缝依据了其它工程的焊接工艺评定制定的焊接工艺规程进行的施工，经监
常见焊接缺欠的产生原因和防止措施 一、裂纹 1.1热裂纹 1.1.1产生原因： 1、焊缝金属结晶时造成严重偏析，存在低熔点杂质； 2、焊接拉伸应力的作用。 1.1.2防止措施： 1、选择偏析元素和有害杂质含量低的钢材和焊接材料，控制碳、硫、磷等含量； 2、调节焊缝金属化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高焊缝金属塑性； 3、改善工艺因素，控制焊接规范，调整焊缝形状系数； 4、采用收弧板逐渐断弧。衰减焊接电流等，填满弧坑，防止弧坑裂纹； 5、避免产生应力集中的焊接缺欠，如未焊透、夹渣等； 6、采取各种降低焊接应力的工艺措施，如预热和后热等。 1.2冷裂纹 1.2.1产生原因： 1、焊接接头存在淬硬组织； 2、扩散氢的存在和浓集； 3、较大的焊接拉伸应力。 1.2.2防止措施： 1、选用低氢型焊接材料，严格按规程进行焊前烘烤，彻底清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污等，减少焊缝金属中的扩散氢含量； 2、选择合理的焊接规范和工艺措施，如焊前预热、控制层间温度、焊后缓冷、进行焊后热处理等。避免产生淬硬组织； 3、采取降低焊接应力的工艺措施。 1.3再热裂纹 1.3.1产生原因： 1、过饱和固溶的碳化物在再次加热时析出，造成晶内强化； 2、焊接残余应力。 1.3.2防止措施： 1、减少焊接应力和应力集中程度，如焊前预热、焊后缓冷等以及使焊缝与母材平滑过渡； 2、在满足性能要求的前提下，选用强度等级稍低于母材的焊接材料； 3、选用合理的热处理规范，减少在敏感区的停留时间。如能满足性能要求，可取消焊后热处理。 二、孔穴 2.1气孔 2.1.1产生原因： 1、焊条、焊剂潮湿，药皮剥落； 2、填充金属与母材坡口表面油、水、锈、污等未清理干净； 3、电弧过长，熔池面积过大； 4、焊接电流过大，焊条发红，保护作用减弱； 5、保护气体流量小，纯度低，气体保护效果差； 6、气焊火焰调整不合适、焊炬摆动幅度大，焊丝搅拌熔池不充分，对熔池保护差；