电子信息系统机房设计规范解析与案例分析集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
《电子信息系统机房设计规范》GB50174-2008解析与案例分析
2017-09-06?转自
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术语和符号
电子信息系统机房：主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。
静态条件（空态、静态、动态）：主机房的空调系统处于正常运行状态，电子信息设备已安装，室内没有人员的情况。
停机条件：主机房的空调系统和不间断供电电源系统处于正常运行状态，电子信息设备处于不工作状态。
N——基本需求，系统满足基本需求，没有冗余。
冗余
重复配置系统的一些或全部部件,当系统发生故障时，冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作,由此减少系统的故障时间。
N+X冗余
系统满足基本需求外，增加了X个单元、X个模块或X个路径。任何X个单元、模块或路径的故障或维护不会导致系统运行中断。（X=1～N）
容错
具有两套或两套以上相同配置的系统，在同一时刻，至少有两套系统在工作。按容错系统配置的场地设备，至少能经受住一次严重的突发设备故障或人为操作失误事件而不影响系统的运行。
保护性接地
以保护人身和设备安全为目的的接地。
防雷接地、防电击接地、防静电接地。
功能性接地
用于保证设备（系统）正常运行，正确地实现设备（系统）功能的接地。
交流工作接地、直流工作接地、信号接地。
机房分级
电子信息系统机房应划分为A、B、C三级。根据机房的使用性质、管理要求及其在经济和社会中的重要性确定所属级别，根据TIA-942介绍：
级别可用
性%
国标级别
每次允许
停机时间（h）
系统性能
499.995A0.438(26min)双系统同时运行
399.98- 1.752一用一备（市电）
299.75B21.9冗余
199.67C28.908基本
同时还应综合考虑建设投资。
A级为容错型，在系统需要运行期间，其场地设备不应因操作失误、设备故障、外电源中断、维护和检修而导致电子信息系统运行中断。
B级为冗余型，在系统需要运行期间，其场地设备在冗余能力范围内，不应因设备故障而导致电子信息网络系统运行中断。
C级为基本型，在场地设备正常运行情况下，应保证电子信息网络系统运行不中断。
A级举例：国家级信息中心、计算中心；重要的军事指挥部门；大中城市的机场、广播电台、电视台、应急指挥中心；银行总行；国家和区域电力调度中心等的机房。
B级举例：科研院所；高等院校；三级医院；大中城市的气象台、信息中心、疾病预防与控制中心、电力调度中心、交通(铁路、公路、水运)指挥调度中心；国际会议中心；大型博物馆、档案馆、会展中心、国际体育比赛场馆；省部级以上政府办公楼；大型工矿企业等的机房。
在异地建立的备份机房，设计时应与主用机房等级相同。
一个机房内的不同部分可按不同的标准进行设计。
机房选址
1.电力供给应稳定可靠，交通、通信应便捷，自然环境应清洁；
2.应远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所；
3.应远离水灾和火灾隐患区域；
4.应远离强振源和强噪声源；
5.应避开强电磁场干扰。(某省会火车站机房)。
多层或高层建筑物、安装空调室外机、设备搬运。
设备运输：为机房服务的冷冻、空调、UPS等大型设备的运输。
管线敷设：管线主要有电缆和冷媒管，敷设线路应尽量短。
雷电感应：主机房宜选择在建筑物低层中心部位，并尽量远离建筑物外墙结构柱子。
结构荷载：由于主机房的活荷载标准值远远大于建筑的其它部分，从经济角度考虑，主机房宜选择在建筑物的低层部位。
机房专用空调的主机与室外机在高差和距离上均有使用要求，因此在确定主机房位置时，应考虑机房专用空调室外机的安置位置。
机房不宜设置在地下室的最底层。当设置在地下室的最底层时，应采取措施，防止管道泄漏、消防排水等水浸损失。
机房组成
主机房、辅助区、支持区、行政管理区等功能区组成。可能是一个独立的区域，也可能是混在一个大区域内。
区域的规划是机房设计的重要内容之一。
机房选址、平面规划举例
某单位在城郊新建6层半圆弧型办公搂(如下图所示),机房位于四楼,场地的的建筑结构层高3.6m。梁下净高2.8m，建筑面积大约140mm2，施工项目有：装饰工程，电气照明系统,新风空调系统，安防，门禁场地监控系统,UPS电源系统、KVM系统及综合布线等的设计与施工。
现场调查、与甲方交谈了解:
1、本机房场地的形状一面是弧型，层高不理想，梁下净高2.8m，建筑面积大约140m2。
2、机房工作人员的办公区在机房同楼层，并相邻。监控中心和操作室在办公区内，所以机房平时无人。
3、目前设备总容量不超过15KVA。考虑将来业务发展，甲方要求将UPS容量设计为40+10KVA。
4、空调室外机放在一层呼叫中心的屋顶，落差7.2m。大楼西侧5楼顶有一挑出的平台。
5、该大楼地处城市郊区，周围环境比较差。
分析决策：
机房选址
原机房位置为细长曲线形状，不利于设备布局、施工和后期扩展，另外空调室外机布置在客服中心的屋顶上，低于机房太多，不利于空调机的正常运行。而大楼西侧形状比较规则，且五楼顶有一平台适合摆放空调室外机；在大楼的一端，便于安全管理，经论证比较，确定了机房的新位置。
平面规划
本机房面积不大，为便于今后扩展，平面规划为主机房和新风室两个功能区。
机房高度的保证
本机房建筑层高很不理想，为保证机房美观实用，考虑到该机房热负荷不大，采用下送侧回的气流组织形式就可以保证设备冷却的要求，同时对于
140m2的机房，采用无管网气体灭火系统也是一个很好的选择，最后通过精心设计、精心施工，在保证地板高度300mm的基础上，使机房净高达到了可能的最大高度——2.5m。
新风获取
本机房面积不大，需要新风量也不大，且主机房平时很少有人进入，该大楼地处农村，室外空气比较脏，而大楼安装有新风系统。经过综合考虑，采用了在机房边上设置新风室，在新风室内设置一台普通舒适空调机对抽取的新风进行欲处理，由大楼内抽取新风的方法。该方法充分考虑了该机房的特点，既节能又节省专用空调机的损耗。
设备布置
原则
满足机房管理、人员操作和安全、设备和物料运输、设备散热、安装和维护的要求。
具体要求
产生尘埃及废物的设备（喷墨打印机、复印机）应远离对尘埃敏感（磁记录设备）的设备，并宜布置在有隔断的单独区域内。
当机柜内或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜或机架的布置宜采用面对面、背对背（冷热通道）的方式。
通道与设备间的距离要求。
环境要求
环境参数
主机房和辅助区内的温度（23±1℃）、相对湿度（40%~55% ）、含尘浓度（在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数应少于18000粒）、噪声（停机时，在主操作员位置测量的噪声值应小于65dB（A））、振动。
电磁参数
无线电干扰场强（126dB）、磁场干扰环境场强（800A/m）、静电电位
（不应大于1KV）。
不同静电电位产生的现象
据有关资料记载，静电电压达到2kV时，人会有电击感觉，容易引起恐慌，严重时能造成事故及设备故障。
静电电压（V）手指感觉物理现象
1000无轻微响声
2000麻响声
3000针刺较大响声
4000针深刺微光
5000串到手腕疼指尖延伸出微光
建筑与结构
主机房净高不宜小于2.6m；
主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方；
改建机房应根据荷载要求采取加固措施。
平面规划
主机房等各区域的划分；
出入口宜单独设置，避免人流和物流的交叉；
有人操作区域和无人操作区域宜分开布置；
机房内外通道及门的宽度
水源
平面规划举例：
某信息中心机房主机房位于新大楼的8层,新大楼共28层(地下2层,地上26层),原机房平面由大楼装修总包设计。如图所示：
甲方介绍：
机房业务不少，近期将有较大扩张，大楼配备UPS容量为
120KVA+120KVA，要求机房24小时有人值班，目前设备容量大约为50KW,机房内除信息中心的业务外，大楼综合布线的主配线架和电信部门的接入设备也放在机房内。主要工作都在监控室完成。
装修公司介绍：
考虑机房面积不大，主机房没有再作划分，辅助房间就设置了一个监控室和值班室。为保证消防需要，在机房下面开了一个疏散门。
审查内容：
各区域的划分（有人区和无人区）
出入口避免人流和物流的交叉
机房内外通道及门的宽度
防水
层高，承重，保温，室外机放置，消防，配电等。
最后定稿如图：
新旧对比：
防火与疏散
电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级；
当A级或B级电子信息系统机房位于其它建筑物内时，在主机房与其它部位之间应设置耐火极限不低于2h的隔墙，隔墙上的门应采用甲级防火门；
面积大于100m2的主机房，安全出口不应少于两个，且应分散布置；
顶棚、壁板（包括夹芯材料)和隔断应为不燃烧体。
GB50016与机房有关的耐火等级一览表
名称耐火等级（h）
构件一级二级三级四级
不燃烧体不燃烧体难燃烧体难燃烧体房间隔墙
0.750.50.50.25
吊顶不燃烧体难燃烧体难燃烧体燃烧体
（包括吊顶搁
0.250.250.15
栅）
注：二级耐火等级建筑的吊顶采用不燃烧体时，其耐火极限不限。
室内装修
应选用气密性好、不起尘、易清洁、符合环保要求、在温度和湿度变化作用下变形小、具有表面静电耗散性能的材料；
内墙壁和顶棚的装修应满足使用功能要求，表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光，并应减少凹凸面；
活动地板的高度（250mm，400mm）；
外窗（A、B级不宜设，区别有人、无人区设置，要有安全措施，气密性好的双层固定窗）。
活动地板
空气调节
一般规定
A、B级应选用专用空调，C级可选用；
宜设置独立的空调系统（机房与其他用房参数、运行时间不同、其他事故的影响，有人区与无人区）；
造成系统宕机的主要威胁
电子信息系统机房内设备的散热量
应以产品说明书或设备手册提供的设备散热量为准。对主机房内的电子信息设备的散热量不能完全掌握时，可参考所选UPS电源的容量和冗余量来计算设备的散热量。
影响负荷计算因素
热源：
1.机房内设备的散热（耗电量中的97%都转化为热量）
2.建筑围护结构得热
3.通过外窗进入的太阳辐射热
4.人体散热
5.照明装置散热
6.新风负荷
7.伴随各种散湿过程产生的潜热
湿源：人、新风
物体吸热或放热后，只改变物体的温度，而不改变物体的质量，这种热量称显热；
物体吸热或放热时，只改变物体的状态，而物体的温度不变，这种热量称潜热；
1kg水从30℃加热到80℃，水吸热了209.38kJ
1kg100℃水改变成100℃的水蒸气需吸热2257.2kJ
1kg0℃水改变成0℃的水蒸气需吸热2501kJ
1996年平均一个机柜装7个服务器
2002年平均一个机柜装10个服务器
2005年平均一个机柜装15个服务器
2010年平均一个机柜装20个服务器
气流组织
影响因素：冷却方式、设备布置方式、布置密度、设备散热量、室内风速、噪声、建筑条件、防尘等
一般采用活动地板下送风、上回风的方式；
送风气流不宜直对工作人员；
气流组织形式与送回风温差的规定：（加大风量）
气流组织形式下送上回上送上回（或侧
回）
侧送侧回
送回风温差
4～6℃送风温度应
高于室内空气露点温
度
4～6℃6～8℃
气流组织
下送风、上回风的应用场合（冷热通道）；
热密度大：单台机柜的发热量大于3kW；
热负荷大：单位面积的设备发热量大于300W/㎡；机柜过高：单台机柜的高度大于1.8m。
危害最大！
地板开孔率：美露风口：开孔率为22%
百叶风口：开孔率大于70%
系统设计
1.室内温、湿度参数相同或相近的房间，相邻布置；
2.A、B级主机房不用采暖散热器，C级最好不用；
3.地板下送风时，断面风速应按活动地板下的有效断面积计算；
4.噪声值超过规定时，应采取降噪措施；
5.主机房应维持正压。主机房与楼内的压差不小于5Pa，与楼外静压差不宜小于10Pa。
系统设计
空调系统的新风量应取下列二项中的最大值：
（1）按工作人员计算，每人40M3/h。
（2）维持室内正压所需风量。（>5%室内总送风量）
主机房内空调系统宜设过滤器，新风系统应设过滤器
新风系统在保证室内外一定压差的情况下，送排风应保持平衡
对易造成空气二次污染的房间，送风时应采取措施。
系统设计
空调设计应根据当地气候条件采取下列节能措施：
1大型机房宜采用水冷冷水机组空调系统；
2北方地区采用水冷冷水机组的机房，冬季可利用室外冷却塔作为冷源，并应通过热交换器对空调冷冻水进行降温；
3空调系统可采用电制冷与自然冷却相结合的方式。
水冷系统带来的设计难点：
水系统的冗余设计：双管路或环形管路
事故应急泄水：从屋面到管井、管廊
供水保障：多水源供应以及蓄水池
节能设计
资料表明空调系统的用电量占机房总用电量的30～50%，甚至更多，下图是美国APC公司给出的美国2006年的情况
设备选择：
空调和制冷设备的选用应符合运行可靠、经济适用、节能和环保的要求；
空调系统无备份设备时，单台空调制冷设备的制冷能力应留有15%～20%的余量；
空调机应带有通信接口，通信协议应满足机房监控系统的要求，显示屏宜有汉字显示；
过滤器和加湿器应便于清洗和更换，设备安装应留有相应的维修空间（新风室）。
主机房和辅助区设
置空气调节系统
应可
不间断电源系统电
池室设置空调降温
系统
宜可主机房保持正压应可
冷冻机组、冷冻水
泵
N+X冗余
（X=1～N）
N+1冗余N
机房专用空调
N+X冗余
（X=1～N）
主机房中每个区
域冗余X台
N+1冗余
主机房中每个区
域冗余1台
N
主机房设置采暖散
热器不应不宜
允许，但不
建议
设备选择
为什么要用精密空调系统？
精密空调系统的设计是为了进行精确的温度和湿度控制。精密空调系统具有高可靠性，保证系统终年连续运行（8760小时/年），并且具有可维修性、组装灵活性和冗余性，可以保证机房四季正常运行，是为机器而设计的（大风量、小焓差）。
标准舒适型空调没有考虑连续运行情况（最多运行1200个小时/年），没有湿度控制功能，是为人而设计的。
为什么要用精密空调系统？
热负荷包含两个独立的部分：显热和潜热。显热是机房电子设备产生的热量。潜热与空气水分的增大或减小有关。空调的总致冷能力是所去除的显热和潜热的和。
总致冷能力 = 显热负荷 + 潜热负荷
显热比率是总致冷中显热所占的比例。
为什么要用精密空调系统？
机房内几乎全部是显热负荷，所以专用空调设计的SHR非常高，为0.95-
0.99，而舒适型空调的SHR通常为0.65-0.70，提供的显热冷量过少，潜热冷量过多。
过多的潜热冷量意味着将不断地从空气中去除水分。为了保持所需的相对湿度范围40-55%，将需要不断加湿，而这肯定要消耗大量的能量。（混合使用X）专用空调运行成本低，效率高。
空调设计举例
某南方省级信息中心机房主机房位于新大楼的8层,新大楼共28层(地下2层,地上26层),业务不少，24h工作，近期将有较大扩张，配备UPS容量为
120KVA+120KVA，目前设备容量大约为50KW。空调室外机放置于8楼平台上，距离大约20m，平台因面积所限，室外机必须立式安装。
设计过程
省级信息中心机房应为B级机房，24h工作，所以必须保持空调工作的高可靠性。主机房选用机房专用下送风空调机组，并采用n+1的冗余运行方式；监控室和更衣缓冲间、值班休息室等作为辅助房间采用商用吸顶空调机或大楼中央空调对其室内环境进行独立控制。
因机房近期将有较大扩张，用现负荷计算意义不大，所以采用UPS容量为参考依据。
UPS容量=120x0.8=96KW (功率因素0.8)
主机容量=96x0.8=76.8KW （UPS负荷率0.8）
设计案例
本项目选用某品牌某型号的空调机，查手册制冷量为60.6KW。(电量=制冷量/能效比。2.6。3.3～3.5)
空调基本容量：2x60.6=121.2KW
富裕：121.6-96=25.6KW
考虑建筑传热：300x80=24000W=24KW (<80W/m2)
所以选用机房精密空调3台，组成2用1备的运行方式。
考虑室外机距离较远，又立式安装，且南方夏季高温，建议将室外机放大一个型号配置。
设计案例
电气
供配电
机房应由专用配电变压器或专用回路供电，变压器宜采用干式变压器
机房低压配电系统不应采用TN-C系统。（干扰、安全）
电子信息设备应由不间断电源系统供电。应有自动和手动旁路装置。确定基本容量时应留有余量。
UPS基本容量（E）≥1.2×设备计算负荷（P）
机房内的动力电与UPS电应由不同回路供电
机房配电柜宜配备浪涌保护器（SPD、TVSS）、电源监测和报警装置，并应提供远程通信接口。
零地电压（<2V）不能满足设备要求时，宜配备隔离变压器
TVSS与SPD的性能比较
TVSS SPD
响应时间（ns）0.525-150
残留电压（V）600-8001200-4000
反向电压抑制是否
高频抑制是否
UPS电源插座应与市电插座严格区别，并应有明显标识。辅助区宜单独设置UPS 系统。
柴油发电机应能够承担机房全部负荷的需要。
柴油发电机周围应设置检修用照明和维修电源，电源宜由UPS供电。
敷设电缆应避免阻挡风路；
配电线路中的中性线截面积不应小于相线截面积。单相负荷应均匀地分配在三相线路上。（相平衡）
供电电源
两个电源供电
两个电源不应同时受到损坏
两回线路供电变压器
M（1+1）冗余
(M=1,2,3,…)
N
后备柴油发电机
系统N或（N+X）冗余
(X=1~N)
N
不能满足两个
电源供电时配
置
UPS的供电时间满足信
息存储要求时，可不设
柴油发电机
后备柴油发电机的基本容量应包括UPS的基本容量、空调和制冷设备的基本容量、应急照明和消防等涉及生命安全的负荷容量
UPS配置2N或M(N+1)冗余
(M=2,3,4…)
N+X冗余
（X=1～N）
N
UPS电池备用时
间
15min
柴油发电机作为后备电源时
根据实际需要确定
空调系统配电双路电源（其中至
少一路为应急电
源），末端切换。
采用放射式配电系
统。
双路电源，末
端切换。采用
放射式配电系
统。
采用放射式配电系统
电子信息设备的电源质量要求
稳态电压偏移范围（%）±3±5
稳态频率偏移范围（Hz）±0.5电池逆变工作方式
输入电压波形失真度（%）≤5电子信息设备正常工作
时
零地电压（V）<2应满足设备使用要求
允许断电持续时间（ms）0～40～10
UPS输入端THDI谐波含量
（%）<15
3~39次谐
波
UPS电池的预期使用寿命一般是在3-5年，如何确保电池达到最佳使用寿命呢？
1、确保UPS在一个通风、干燥、凉爽的环境中使用，UPS最佳的环境温度是24摄氏度。为了确保通风良好，UPS之间最好有3-5厘米的空间间隔。
2.每年只需进行1-2次的充放电，频繁的校准会减少电池的使用寿命。
3、不要长时间储存电池，新电池可以储存6-12个月，储存已使用的电池是非常不明智的选择。
4、负载不要超出额定功率的80%. 随着负载的增加，运行时间会减少，同时也会减少使用寿命。
中、小容量UPS的电池最好分组配置！
低压配电系统接地方式
TN-C系统：又称四线制系统，与TN－S 系统的差别是将N线与PE线合并成一根PEN线，用电设备的外露可导电部分接到PFN线上实现保护。只适用于三相平衡、无高次谐波、单相容量较小场合。
TN-S系统：又称五线制系统。即三根相线L1、L2、L3，一根中性线N及一根保护线PE，仅电力系统一点接地。
TN-C-S系统：又称四线半系统，即在TN－ C系统的末端(一般是在进入建筑处)将PEN线分为中性线N和保护线PE，分开后不再合并，用电设备的外露可导电部分接到分开后的PE线上实现保护。
低压配电系统接地方式
照明
主机房和辅助区一般照明照度标准值
房间名称照度标准值
（lx）
统一眩光
值
UGR
一般显色
指数 Ra
主服务器设备区5002280
机
房
网络设备区50022
存储设备区50022进线间30025
辅助区监控中心50019测试区50019打印室50019备件库30022
主要照明光源应采用高效节能荧光灯，灯具应采取分区、分组的控制措施。
照明均匀度不应小于0.7，非工作区域内的一般照明照度值不宜低于工作区域内一般照明照度值的1/3 。
照明均匀度=最小照度/平均照度
机房内不应采用0类灯具，当采用Ⅰ类灯具时，灯具的供电线路应有保护线，保护线应与金属灯具外壳做电气连接。
主机房和辅助区应设置备用照明
应急照明=安全照明+备用照明+疏散照明
灯具的防触电保护分类
等级定义说明应用
0类依靠基本绝缘防止触
电的发生，一旦绝缘
失效，只靠周围环境
提供保护，否则，易
触及部件和外壳会带
电。
金属外壳要与带电
部件隔开，绝缘材
料的外壳可称为基
本绝缘，绝缘材料
外壳内有接地的属
Ⅰ类，内部有部分
地方可以采用双重
或加强绝缘。
安全程度不高，用于
安全程度好的环境，
如空气干燥、木地板
的场所
Ⅰ类除靠基本绝缘防止触
电外，可能触及的导
电部件要与保护导线
（地线）连接，万一
基本绝缘失效时，导
电部件不会带电
若带软线的话，软
线中应包括保护导
线。若不使用保护
导线，安全程度同0
类
用于金属外壳的灯
具，如投光灯、路
灯、庭院灯提高安全
程度
Ⅱ类采用双重绝缘或加强
绝缘作为安全防护，
无保护导线
一个完整的绝缘外
罩可视作补充绝
缘；金属外壳的内
部一定要双重绝缘
或加强绝缘；为启
动而接地但不与所
有可触及的金属件
相连的仍为Ⅱ类，
否则为Ⅰ类
绝缘性好，安全程度
高，是用于环境差，
人经常触摸的，如台
灯、手提灯
Ⅲ类
采用特低安全电压
（交流有效值不超过
50V），灯内不会产
生高于此电压值
不必有保护性接地
安全程度最高，用于
恶劣或特殊环境，如
机床灯、儿童用灯
静电防护
地板或地面应有静电泄放措施和接地构造，防静电地板、地面的表面电阻或体积电阻应为2.5×104～1.0×109Ω，且应具有防火、环保、耐污耐磨性能。
机房内所有设备的金属外壳、各类金属管道、金属线槽、建筑物金属结构等必须进行等电位联连结接并接地。
静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性，宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时，其接触面积不宜小于20cm2。
防雷与接地
《建筑物防雷设计规范》GB50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》
GB50343。
保护性接地和功能性接地宜共用一组接地装置，其接地电阻按其中最小值确定。
关于电子信息设备信号接地的电阻值，IEC有关标准及等同或等效采用IEC标准的国标均未规定接地电阻值的要求，只要实现了高频条件下的低阻抗接地(不一定是接大地)和等电位联结即可。
表1 25 mm2和107mm2铜导体在空气中的电阻和感抗
导体长度(m)
频率 1 MHz频率 100 MHz
25 mm2铜导体107 mm2铜导体25 mm2铜导体107 mm2铜导
体
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
中华人民共和国住房和城乡建设部公告 第161号 关于发布国家标准《电子信息系统机房设计规范》的公告现批准《电子信息系统机房设计规范》为国家标准，编号为GB50174-2008, 自2009 年 6 月 1 日其实施。其中，第6.3.2、6.3.3、8.3.4、13.2.1、13.3.1条为强制性条文，必须严格执行。原《电子计算机机房设计规范》GB 50174-93 同时废止。本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。 中华人民共和国住房和城乡建设部 二〇〇八年十一月十二日 电子信息系统机房设计规范 Code for design of electronic information System Room 中华人民共和国国家标准GB50174 – 2008 2008–11–12 发布·2009–6–01 实施 中华人民共和国住房和城乡建设部 中华人民共和国国家质量监督检验疫总局 联合发布 前言 本规范是根据建设部《关于印发“2005 年工程建设标准规范制订、修订计划（第二批）”的通知》（建标函[2005]124 号）的要求，由中国电子工程设计院会同有关单位对原国家标准《电子计算机机房设计规范》GB 50174-93 进行修订的基础上完成的。本规范共分13 章和一个附录，主要内容有：总则、术语、机房分级与性能要求、机房位置与设备布置、环境要求、建筑与结构、空气调节、电气、电磁屏蔽、机房布线、机房监控与安全防范、给水排水、消防。 本规范修订的主要内容有：1. 根据各行业对电子信息系统机房的要求和规模差别较大的现状，本规范将电子信息系统机房分为A 、B 、C 三级，以满足不同的设计要求。2. 比原规范增加了术语、机房分级与性能要求、电磁屏蔽、机房布线、机房监控与安全防范等章节。本规范以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位结合工程实践，认真总结经验，如发现需要修改和补充之处，请将意见和建议寄至中国电子工程设计院《电子信息系统机房设计规范》管理组（地址：北京市海淀区万寿路27 号；邮政编码：100840 ；传真：010-6821 7842 ；E-mail:ceedi@https://www.doczj.com/doc/792730599.html, ），供以后修订时参考。
电子信息系统机房设计 规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
《电子信息系统机房设计规范》（GB50174-2008）[1] 目录 4 机房位置及设备布置 电子信息系统机房位置选择 电子信息系统机房组成 设备布置 5 环境要求 温、湿度及空气含尘浓度 噪声、电磁千扰、振动及静电 6 建筑与结构 一般规定 人流及出入口 防火和疏散 室内装修 7 空气调节 一般规定 热负荷计算 气流组织
设备选择 8 电气技术 供配电 照明 静电防护 接地 9 电磁屏蔽 一般规定 结构形式 滤波器 截止波导通风窗 10 网络布线 一般规定 网络布线设计 11 机房监控与安全防范一般规定 环境监控系统 设备监控系统 安全防范系统 12 给水排水 一般规定
13 消防 一般规定 消防设施 安全措施 附录1 各级电子信息系统机房技术要求 1总则 为了在电子信息系统机房的工程设计中，贯彻国家的法律、法规和技术经济政策，确保电子信息系统设备安全、稳定、可靠地运行，保障机房内的工作人员身心健康，特制订本规范。 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的电子信息系统机房的工程设计。 电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的原则，以确保未来电子信息业务发展的需要。 电子信息系统机房设计除应符合本规范，尚应符合国家现行有关强制性标准和规范的规定。 2术语 电子信息系统机房electronic information system room 为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一部分，包括主机房、支持区和辅助房间等功能区。 主机房computer room 用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装、运行和维护的建筑空间。包括服务器机房、网络机房、网络接入间、存储机房、测试区、监控中心、备件库、打印室等。 支持区support area
21 附录1 各级电子信息系统机房技术要求 项目 技术要求 备注 A 级 B 级 C 级 机房位置选择 距离停车场的距离 不宜小于20米 不宜小于10米 —— —— 距离铁路或高速公路的距离 不宜小于800米 不宜小于100米 —— 不包括各场所自身使用的机房 距离飞机场 不宜小于8000米 不宜小于1600米 —— 不包括各场所自身使用的机房 距离化学工厂中的危险区域、垃圾填埋场 不应小于400米 —— 不包括化学工厂自身使用的机房 距离军火库 不应小于1600米 不宜小于1600米 不包括军火库自身使用的机房 距离核电站的危险区域 不应小于1600米 不宜小于1600米 不包括核电站自身使用的机房 有可能发生洪水的地区 不应设置机房 不宜设置机房 —— 地震断层附近或有滑坡危险区域 不应设置机房 不宜设置机房 —— 高犯罪率的地区 不应设置机房 不宜设置机房 —— —— 环境要求 主机房温度（开机时） 23℃±1℃ 18～28℃ 不得结露 主机房相对湿度（开机时） 40%～55% 35~75% 主机房温度（停机时） 5℃~35℃ 主机房相对湿度（停机时） 40%~ 70% 20%~ 80% 主机房与辅助区温度变化率（开、停机时） ＜5℃/h ＜10℃/h 辅助区温度、相对湿度（开机时） 18~28℃、35%~75% 辅助区温度、相对湿度（停机时） 5~35℃、20%~80% 不间断电源系统电池室温度 15~25℃ 建筑与结构 抗震设防分类 不应低于乙类 不应低于丙类 不宜低于丙类 —— 主机房活荷载标准值（kN/m 2 ） 8～10 组合值系数、频遇值系数、准永久值系数 根据机柜的摆放密度确定荷载值
机房建设要求 一、电子信息系统机房位置选择 1．电力供给稳定可靠，交通通信便捷，自然环境清洁； 2．远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所； 3．远离水灾火灾隐患区域，远离强振源和强噪声源，避开强电磁场干扰。 4．对于多层或高层建筑物内的电子信息系统机房，在确定主机房的位置时，应对设备运输、管线敷设、雷电感应和结构荷载等问题进行综合考虑和经济比较；采用机房专用空调的主机房，必须具备安装室外机的建筑条件。 5．电子信息系统主机房建设面积（尚未确定设备规格的情况下）的计算公式：A=KN。 K——单台设备占用面积，可取3.5－5.5(㎡/台）; N——计算机主机房内所有设备的总台数。 6．电子信息系统辅助区面积宜为主机房1倍。 二、电子信息系统办公区面积计算 1．短期或临时用户工作室的面积可按3.5～4m2/人计算； 2．长期工作人员的办公面积可按5～7 m2/人计算。三、环境要求 1．温度、相对湿度及空气含尘浓度
电子信息系统机房A级标准 2．噪声、电磁干扰、振动及静电 （1）有人值守的主机房和辅助区，在电子信息设备停机时，在主操作员位置测量的噪声值应小于65dB(A)。 （2）当无线电干扰频率为0.15～1000MHz时，主机房和辅助区内的无线电干扰场强不应大于126dB。 （3）主机房和辅助区内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。 （4）在电子信息设备停机条件下，主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度不应大于500mm/s2。 （5）主机房和辅助区内绝缘体的静电电位不应大于
1kV70%。 四、建筑要求 1．一般规定 （1）建筑平面和空间布局应具有灵活性，并应满足电子信息系统机房的工艺要求。 （2）变形缝不应穿过主机房。 （3）主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰源为邻。围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。 （4）电子信息系统机房须设有技术夹层和技术夹道，建筑设计应满足各种设备和管线的安装和维护要求。当管线需穿越楼层时，必须设置技术竖井。 2．防火与疏散 （1）电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级。 （2）当电子信息系统机房位于其他建筑物内时,在主机房与其他部位之间应设置耐火极限不低于2h的隔墙，隔墙上的门应采用甲级防火门。 （3）面积大于100m2的主机房，安全出口不应少于两个，且应分散布置。门应向疏散方向开启，且应自动关闭，并应保证在任何情况下均能从机房内开启。走廊、楼梯间应畅通，并应有明显的疏散指示标志。 （4）主机房的顶棚、壁板(包括夹芯材料)和隔断应为不
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008 GB50174-2008电子信息系统机房设计规范 Code for Design of Electronic Information System Room 目次 1总则(1) 2术语(2) 3机房分级与性能要求(6) 3.1机房分级(6) 3.2性能要求(6) 4机房位置及设备布置(7) 4.1机房位置选择(7) 4.2机房组成(7) 4.3设备布置(8) 5环境要求(9) 5.1温度、相对湿度及空气含尘浓度(9) 5.2噪声、电磁干扰、振动及静电(9) 6建筑与结构(1 o) 6.1一般规定(1 o) 6.2人流、物流及出入口(1 0) 6.3防火和疏散(1 1) 6.4室内装修(1 1) 7空气调节(1 3)
7.2负荷计算(1 3) 7.3气流组织(1 4) 7.4系统设计(1 4) 7.5设备选择(1 6) 8电气(1 7) 8.1供配电(1 7) 8.2照明(1 8) 8.3静电防护(2 0) 8.4防雷与接地(2 0) 9电磁屏蔽(2 2) 9.1一般规定(2 2) 9.2结构型式(2 2) 9.3屏蔽件(2 3) 10机房布线(2 4) 11机房监控与安全防范(2 6) 11.1一般规定(2 6) 11.2环境和设备监控系统(2 6) 11.3安全防范系统(2 7) 12给水排水(2 8) 12.1一般规定(2 8) 12.2管道敷设(2 8) 13消防(2 9)
13.2消防设施(2 9) 13.3安全措施(3 0) 附录A各级电子信息系统机房技术要求(31) 本规范用词说明(3 8) 附：条文说明(3 9) 1 总则 1.0.1 为规范电子信息系统机房设计，确保电子信息系统设备安全、稳定、可靠地运行，做到技术先进、经济合理、安全适中、节能环保，制订本规范。 1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建建筑物中的电子信息系统机房设计。 1.0.3 电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的原则。 1.0.4 电子信息系统机房设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准和规范的规定。 2 术语 2.0.1 电子信息系统 electronic information system 由计算机、通信设备、处理设备、控制设备及其相关的配套设施构成，按照一定的应用目的和规则，对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。 2.0.2 电子信息系统机房electronic information system room 主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。 2.0.3 主机房computer room 主要用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装和运行的建筑空间。包括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域。 2.0.4 辅助区auxiliary room 用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所，包括进线间、测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室等区域。 2.0.5 支持区support area 支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所，包括变配电室、柴油发电机房、UPS 室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。 2.0.6 行政管理区 administrative area 用于日常行政管理及客户对托管设备进行管理的场所，包括工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间和用户工作室等。 2.0.7 场地设施 infrastructure 电子信息系统机房内，为电子信息系统提供运行保障的设施。
机房建设标准要求 一、电子信息系统机房位置选择 1．电力供给稳定可靠，交通通信便捷，自然环境清洁； 2．远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所； 3．远离水灾火灾隐患区域，远离强振源和强噪声源，避开强电磁场干扰。4．对于多层或高层建筑物内的电子信息系统机房，在确定主机房的位置时，应对设备运输、管线敷设、雷电感应和结构荷载等问题进行综合考虑和经济比较；采用机房专用空调的主机房，必须具备安装室外机的建筑条件。 5．电子信息系统主机房建设面积（尚未确定设备规格的情况下）的计算公式：A=KN。 K——单台设备占用面积，可取3.5－5.5(㎡/台）; N——计算机主机房内所有设备的总台数。 6．电子信息系统辅助区面积宜为主机房1倍。 二、电子信息系统办公区面积计算 1．短期或临时用户工作室的面积可按3.5～4m2/人计算；
2．长期工作人员的办公面积可按5～7 m2/人计算。 三、环境要求 1．温度、相对湿度及空气含尘浓度 2．噪声、电磁干扰、振动及静电 （1）有人值守的主机房和辅助区，在电子信息设备停机时，在主操作员位置测量的噪声值应小于65dB(A)。 （2）当无线电干扰频率为0.15～1000MHz时，主机房和辅助区内的无线电干扰场强不应大于126dB。 （3）主机房和辅助区内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。 （4）在电子信息设备停机条件下，主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度不应大于500mm/s2。 （5）主机房和辅助区内绝缘体的静电电位不应大于1kV70%。
四、建筑要求 1．一般规定 （1）建筑平面和空间布局应具有灵活性，并应满足电子信息系统机房的工艺要求。 （2）变形缝不应穿过主机房。 （3）主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰源为邻。围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。（4）电子信息系统机房须设有技术夹层和技术夹道，建筑设计应满足各种设备和管线的安装和维护要求。当管线需穿越楼层时，必须设置技术竖井。 2．防火与疏散 （1）电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级。
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
在现代科学技术高度发展的社会里，计算机越来越广泛地应用于各个领域。计算机系 统只有可靠的运行，才能发挥其效益，而计算机的可靠运行，需要一个比较严格的物 理环境。如供电、配电、温度、湿度、洁净度等，这样就需要有一个现代化的机房系 统满足计算机对环境的要求。各种类型的互联网数据中心（IDC，Internet Data Center），企业数据中心，灾备中心（或称灾备恢复中心，BRC，business recovery center）等都属于电子信息系统机房（数据中心），在国民经济及人们的日常生活中，越来越发挥其重大作用。在电子信息系统机房项目中，温度要求恒定，常年需要使用 制冷设备，冷却水系统设计和冷却塔设计有一定特点。 1. 电子信息系统机房（数据中心）项目制冷特点及节能需求 1.1电子信息系统机房项目发热及制冷特点。 电子信息系统机房项目的发热主要来源于机房内的服务器、网络设备等IT设备在运行过程中散发的热量，以及变电所、配电室、UPS电池室等电气设备运行过程中散发的 热量。这些设备发热的特点是设备集中，发热量大，连续运行，并且一年四季发热量 基本保持恒定。 要保持机房内和电气房间内的空气温度在一定的范围内，这就需要大量的冷风将热量 带走。数据中心一般采用机房专用空调，这是考虑到IT设备的特点，在相同制冷量的基础上，风量远大于舒适性空调，能够迅速、有效地带走IT设备散发的热量。由于IT 设备和电气设备一年四季发热量基本保持恒定，使得数据中心项目对制冷量的需求一 年四季也基本保持恒定，制冷系统需要常年稳定运行。 1.2机房冷通道、热通道的设置与节能。 由于整个制冷系统需要常年运行，如何节能显得尤为重要。在工艺设备布置上，当机 柜内的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜采用面对面、背对背的布置方式。机柜面对面布置形成冷风通道，背对背布置形成热风通道，配合合理布置送回风口取得合 理气流组织，提高空调设备的使用效率，能够降低空调设备的功耗。 冷通道内温度可以设置为18~27℃，相应热通道温度可以设置为29~38℃，此运行工况完全能够保证机柜正常运行，且提高了回风温度后，可以提高末端空调水-空气侧换热效率。冷、热通道的分隔，使得制冷系统可以采用中温冷冻水供冷，这样便提高冷 冻机效率，整个制冷系统实现节能运行。中温冷冻水常采用供水温度12℃~13℃，回 水温度17℃~18℃，根据具体项目不同技术参数要求。合理选择中温冷冻水供回水温度，与冷冻机相匹配，可以节能。一般是采用温差为6℃的大温差供回水，这样可以 减小循环水量，缩小管道直径。 2. 冷却水系统设计
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
电子信息系统机房设计规范 （施行日期：2009年6月1日） 1总则 1.0.1 为规范电子信息系统机房设计，确保电子信息系统安全、稳定、可靠地运行，做到技术先进、经济合理、安全适用、节能环保，制定本规范。 1.0.2 本规范适用于建筑中新建、改建和扩建的电子信息系统机房的设计。 1.0.3 电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的原则。 1.0.4 电子信息系统机房设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准、规范的规定。 2术语 2.0.1 电子信息系统electronic information system 由计算机、通信设备、处理设备、控制设备及其相关的配套设施构成，按照一定的应用目的和规则，对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。 2.0.2 电子信息系统机房electronic information system room 主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或建筑物的一部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。 2.0.3 主机房computer room 主要用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装和运行的建筑空间，包括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域。 2.0.4 辅助区auxiliary area 用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所，包括进线间、测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室等。
2.0.5 支持区support area 支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所，包括变配电室、柴油发电机房、不间断电源系统室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。 2.0.6 行政管理区administrative area 用于日常行政管理及客户对托管设备进行管理的场所，包括工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间和用户工作室等。 2.0.7 场地设施infrastructure 电子信息系统机房内，为电子信息系统提供运行保障的设施。 2.0.8 电磁干扰(EMI)electromagnetic interference 经辐射或传导的电磁能量对设备或信号传输造成的不良影响。 2.0.9 电磁屏蔽electromagnetic shielding 用导电材料减少交变电磁场向指定区域的穿透。 2.0.10 电磁屏蔽室electromagnetic shielding enclosure 专门用于衰减、隔离来自内部或外部电场、磁场能量的建筑空间体。 2.0.11 截止波导通风窗cut—off waveguide vent 截止波导与通风口结合为一体的装置，该装置既允许空气流通，又能够衰减一定频率范围内的电磁波。 2.0.12 可拆卸式电磁屏蔽室modular electromagnetic shiel ding enclosure 按照设计要求，由预先加工成型的屏蔽壳体模块板、结构件、屏蔽部件等，经过施工现场装配，组建成具有可拆卸结构的电磁屏蔽室。 2.0.13 焊接式电磁屏蔽室welded electromagnetic shieIding enclosure 主体结构采用现场焊接方式建造的具有固定结构的电磁屏蔽室。 2.0.14 冗余redundancy 重复配置系统的一些或全部部件，当系统发生故障时，冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作，由此减少系统的故障时间。
关于查处违反《电子信息产品污染控制管理办 法》类型案件的分析 按照职责分工，工商部门负责流通领域的产品质量案件检查，查处产品质量案件首先要结合本辖区销售的主要产品排查可能存在的问题，并且围绕是否能够检测、如何检测,开展思考。 [案情] 本局辖区内的珠江路电子一条街是著名的电子产品集散地，电子产品的特点就是更新快、花样多，近年来所谓的“山寨”货不断出现在市场上。针对“山寨”产品我局进行了分析，发现“山寨”产品在使用功能上并不一定不具备宣传的效果，而且由于产品更新快，国家质检机构往往还来不及出台相应的检测标准。于是我们分析了这类产品在生产过程中可能存在的共性问题，就是售价低、成本低，由此带来的一定是原材料价格低、工艺粗糙。结合党的十七大提出“节能减排”、“低碳经济，绿色生活”的精神，通过查询电子信息产品生产的法规，找到了此类产品都必须遵守的规范《电子信息产品污染控制管理办法》，通过研究《产品质量法》与该办法的衔接，调查市场现有商品状况，我局自2009年下半年开始开展了一系列此类案件的查处。 [法律适及分析] 由于是开展新型案件类型的查处，为了确保案件定性正确，必
须在法律适用、检测手段上确认能够合法有效，我们首先将相关法规做了梳理： 一、《产品质量法》第二十七条第（五）项规定:使用不当，容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的产品，应当有警示标志或中文警示说明。 《电子信息产品污染控制管理办法》明确规定：制定此办法的目的是为了控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康。 因此，电子信息产品污染控制标志是涉及人体健康一种警示标志，未按规定加贴电子信息产品污染控制标志的电子信息产品就违反了《产品质量法》的规定。 二、《产品质量法》第二十六条规定：生产者应当对其生产的产品质量负责。产品质量应当符合下列要求：（一）不存在危及人身、财产安全的不合理的危险，有保障人体健康和人身、财产安全的国家标准、行业标准的，应当符合该标准。 《电子信息产品污染控制标识要求》为中华人民共和国电子行业标准，代号为SJ/T11364—2006，因此符合《产品质量法》第二十六条的规定。 三、《产品质量法》第三十三条规定：销售者应当建立并执行进货检查验收制度，验明产品合格证明和其他标识。 《产品质量法》第三十六条规定：销售者销售的产品的标识应当符合本法第二十七条的规定。
图集编号 09DX009 图集名称 电子信息系统机房工程设计及安装 定价 45.00 元 开本 16 开 主编单位 ?中国电子工程设计院 ?中国建筑标准设计研究院 图集咨询 图集购买 内容简介 09DX009根据新修订出版的现行国家标准《电子信息系统机房设计规范》GB50174-2008和《电子信息系统机房施工及验收规范》GB50462-2008，主要编制了电子信息系统机房的分级、分区、设备布置；机房供配电系统和接地系统的设计；电磁屏蔽室的做法、机房布线、监控、火灾报警系统及灭火系统的设置；机房建筑、结构、空调、给排水专业的要求及做法；机房工程示例等。图集以电气专业为主，涉及建筑、空调等专业的专项设计，可指导从
事机房工程的人员对新编制国家规范的理解和应用，确保电子信息系统安 全、稳定、可靠地运行。 本图集适用于新建、扩建、改建建筑物中电子信息系统机房的设计、施 工和检测。 目录 目录 1 编制说明 4 图形及文字符号 5 术语 6 电子信息系统机房分级标准7 机房组成示意图8 建筑、结构要求9 机房供配电 机房供电系统说明10 A级机房供电系统框图11 A级机房供电系统图说明（10kV柴油发电机组）12 A级机房供电系统图（10kV柴油发电机组）13 A级机房供电系统图说明（0.4kV柴油发电机组）14 A级机房供电系统图（0.4kV柴油发电机组）15 A级机房供电系统图（0.4kV市电电源）16 A级机房UPS供电系统图（UPS模块化并联）17 A级机房UPS供电系统图（UPS带集中旁路）18 A级机房UPS供电系统图（UPS带手动旁路）19 B级机房供电系统框图20 B级机房供电系统图说明21 B级机房供电系统图（0.4kV市电）22