PCB设计的一些工作经验和教训总结
曾经看到电脑主板的PCB的时候，心里想能自己画出来是多么棒的一件事情。后来接触到protel99se就步入了画板子的队伍，之后altium 、cadence等等。随着画板子的经历积累，发现需要注意的事项越来越多。一块好的PCB板子不是将连线连通就行，至于其中的故事，容我慢慢道来。
第一、大多数PCB设计师都是是精通电子元器件的工作原理，知道其相互影响，更明白构成电路板输入和输出的各种数据传输标准。一个优秀的电子产品不但需要有优秀的原理图，更需要PCB布局和走线的人，而后者对最终电路板的成败起到至关重要的作用。但是，原理图设计师对优秀的版图技术懂得越多，避免出现重大问题的机会就越多。
第二、噪声问题的处理。随着设计PCB速度的提高，并发开关噪声、并发开关输出、振铃、串扰地线反弹和电源噪声等等也随之出现。要解决这些问题，还要对症下药：
A、振铃和串扰。对于关键信号线一定要注意串扰问题，常用的就是运用差分信号，走线用差分对走线，这样能从根本上消除感应影响，有助于减小返回路径中的感应电流产生的“反弹”噪声。
B、注意阻抗匹配。我曾经做过天线匹配电路，阻抗匹配起到至关重要的作用。现在100Ω特征阻抗已经成为差分连接线的行业标准值。100Ω的差分线可以用两根等长的50Ω单端线制作。由于两根走线彼此靠近，线间的场耦合将减小线的差模阻抗。为了保持100Ω的阻抗，走线的宽度必须减小一点。结果，100Ω差分线对中每根线的共模阻抗将比50欧略为高一点。如果实在不想这么折腾，在做PCB的时候，与生产厂家商定什么走线需要什么样的阻抗。
C、去耦和旁路电容的使用。一般情况下，去耦电容器有助于减小PCB的电源与地平面之间的电感，控制PCB上各处的信号和IC 的阻抗。旁路电容提供一个干净的电源（提供一个电荷库）。通常我们在方便PCB 布线的任何地方都应布置去耦电容。对于电容的使用，应该注意的一点就是，去耦电容的布线应该尽可能的短。
第三、布局问题。我们都知道，PCB设计中最关键的连接设计最短和最直接的路径，这样
pcb设计心得体会范文 一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，
才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自
pcb设计心得体会范文 篇一：PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报
表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变
建筑结构设计优化工作总结 本工程的结构设计咨询工作是在工程初步设计已经完成，并经建设行政主管部门审批后介入的。进行的方式是介入后的结构设计全过程控制，包括对初步设计的修改完善，对施工图设计过程的控制和对施工图成果的审核三个方面的工作内容。 本工程位于山东淄博，地下一层车库，地上一二层营业、办公，三至十八层住宅，框架—剪力墙结构，平板式筏形基础。工程抗震设防类别为丙类，抗震设防烈度为7度，地震基本加速度值为0.10g，剪力墙抗震等级为二级，框架抗震等级为三级，设计使用年限为50年，地基基础设计等级为甲级。 本工程设计方案原为剪力墙结构，并已通过了建设行政主管部门的审查。考虑到下部楼层为营业和办公，在咨询过程中首先探讨采用框架—剪力墙结构的可行性和优点，配合设计单位对结构方案进行了调整，由剪力墙结构改为框架剪力墙结构，并合理的而布置剪力墙和框架柱，优化了地基基础的设计方法，通过多次的设计计算、分析比较、合理调整来满足规范规程的而要求，保证结构的安全性和经济性。 在结构施工图设计过程中，多次与结构设计人员交流沟通，统一了设计的做法和上机计算数据，事先控制保证了结构的施工图设计沿着安全、合理、经济的思路进行，使最终的结构施工图成果文件差错少、质量优、经济性好。 施工图绘制完成后，对结构设计的成果进行了审核，并提出了审核意见。配合设计方对施工图审查咨询中心的审核意见进行了修改，对部分审查意见与审查专家进行了沟通说明，修改后的施工图交付建设单位。 设计咨询工作和精益求精的结构设计保证了结构设计的技术质量和经济质量，达到了使营业、办公空间布置的方便合理，地下车位的增加，合理的混凝土用量，较低的用钢量等多方面效益。通过结构设计的咨询优化，给投资方带来了很好的效益，使投资方非常满意。 该工程现已进行了图纸交底与会审，并已开工建设。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。
pcb实习心得 1.了解电烙铁的使用。 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 4.印刷电路板剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 ; 104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻测量极间电阻。将万用表置于r100或r1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。检测判别电极 四、工作原理与内容 广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号(载波)调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经
过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起 纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为525—1605khz(千周)。短波的频率范围为3500—18000khz 广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波，经 过电声器件转换成声频电信号，并由声频放大器放大，振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声 频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线，转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音 机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动 功率;最后经过电声转换还原出广播内容。 调频收音机：用来接收调频制广播节目。其解调过程是用 鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中，由于各种干扰，使振幅产生起伏，为了消除干扰的影响，在鉴频器前，常用限幅器进行限幅，使调频信号恢复成等幅状态，电路结构见图。调频收音机一般工作在超短波波段，其 抗干扰能力强、噪声小、音频频带宽，音质比调幅收音机好。 高保真收音机和立体声收音机都是调频收音机。调频波段都 在超高频(vhf)波段，国际上规定为87～108b 中波短的调整：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按
干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！ 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人！ 叠层： 1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波） 2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）； 3.电源层：避免两电源层相邻； 4.外层：铺地； 布线： 5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）； 6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”； 7.关键信号线：长度尽可能短； 8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口； 9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;
10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）； 11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号； 12.接收发送信号：分开布线，勿交叉； 13.高速信号线：走线宽度勿突变； 14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路） 15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）; 16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）; 17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）； 18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波； 19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）; 20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响） 21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响） 22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上； 23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）； 24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）； 25.接插件：下方禁止布线； 电源滤波： 26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）； 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；
1.结构设计说明 主要是设计依据，抗震等级，人防等级，地基情况及承载力，防潮抗渗做法，活荷载值，材料等级，施工中的注意事项，选用详图，通用详图或节点，以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图，包括: （1）现浇板的配筋(板上、下钢筋，板厚尺寸)。 板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10（目前供货较少）的二级钢，直径≥12的受力钢筋，除吊钩外，不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距，但间距不大于200，间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开，钢筋也可不画，仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等，直径可不同，但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断，或50%连通，较大处附加钢筋，拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时，仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号，将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时，板厚≥120，不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板，因电线管过多有可能要加大板厚至180（考虑四层32的钢管叠加）。宜尽量用大跨度板，不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250，温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时，板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板，以利防水，并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10～15米设一10mm的缝，钢筋不断。尽量采用现浇板，不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚，双向双排配筋，并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成，一可加快速度，二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号，因工程较大时可能编出上百个钢筋号，查找困难，如果要编号，编号不应出房间。配筋计算时，可考虑塑性内力重分布，将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数，将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是，按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值，按此配筋是偏于保守的，不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大，否则将对梁产生过大的附加扭距。一般：板厚>1 50时采用φ10@200；否则用φ8@200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点：1.单向板是按塑性计算的，而双向板按弹性计算，宜改成一种计算方法。2.当厚板与薄板相接时，薄板支座按固定端考虑是适当的，但厚板就不合适，宜减小厚板支座配筋，增大跨中配筋。3.非矩形板宜减小支座配筋，增大跨中配筋。4.房间边数过多或凹形板应采用有限元程序验算其配筋。PMCAD生成的板配筋图为PM?.T。板一般可按塑性计算，尤其是基础底板和人防结构。但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑, 如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋，一是轻隔墙有可能移位，二是板整体受力，应整体提高板的配筋。只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙，如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。坡屋顶板为偏拉构件，应双向双排配筋
PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
结构设计个人工作总结 专业技术工作总结 本人马xx于2xx年6月毕业于xx科技学院，取得土木工程专业学士学位。毕业后进入xx新宇建筑设计有限公司参加工作，从事结构设计的技术工作，现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下，自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩，个人综合素质也得到了一定的提高，下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结： （一）、政治思想方面 在工作中，我坚决拥护党的各项政策、方针，每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件，关心和学习国家时事政治，把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 （二）、主要工作业绩 在工作这些年里，我设计完成了如xx市xx房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目，金海湾花苑商住建设项目，xx市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目，长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 （三）、结构技术工作方面的一些经验总结
（1）、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析，与建筑设计人员进行沟通，充分了解工程的各种情况（功能、选型等）。 （2）、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确，不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 （3）、在进行结构建模的时候，要了解每个参数的意义，不要盲目修改参数，修改时要有依据。 （4）、在计算中，要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 （5）、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改，这都要有依据可循（需根据验算简图等资料）。 （四）、努力学习新知识，用知识武装自己 在完成好本职工作的同时，我还不断学习新知识，努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下，学习上，我一直严格要求自己，认真对待自己的工作。理论来源于生活，高于生活，更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习，将理论知识与实际的工作很
万科图纸把控的秘密(全套审图关键点及关键部位的管理) 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料（政府批文、红线图等）是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求，如有违规，要检查是否 已经与政府部门协调和沟通（如未解决，应尽快组织与政府相关部门的沟通）。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求，提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难，判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见，结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路等是否严格按照选址意 见书绘制； 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确； 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路及建筑物、构筑物等的 定位关系是否满足规范要求； 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数，建筑间距等是否满足规划及消防等规范要求； 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰； 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理； 7)场地内的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理； 8)场地内的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否 合理； 9)交通组织是否合理，车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理，是否满足市场定位、产品定位的要求，是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求，是否满足我司《项目技术经济分析报告（预案版）》的经济要求。
12)应检查项目名称是否有误，指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称（或编号）、建筑、构筑物的主要室内外设计标高，以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高； 2)检查各主要建筑入口及道路、广场等处是否有难以协调的高差； 3)检查与坡地的结合是否合理，是否注意了土方量的平衡、是否产生了不必要 的高切坡； 四、建筑（含建筑设计说明及建筑设计图纸） 建筑设计说明中，建筑功能、建筑层数、层高、总高等表述是否正确（如为外 语翻译说明，应检查翻译的准确度）； 2、建筑设计图纸： 1)住宅建筑应检查户型平面、户型比例、平面组合等图纸是否完备，商业建筑 应检查各业态的建筑平面及功能是否完备； 2)建筑单体及其组合的平面功能是否符合前期市场定位、产品定位；住宅的户 型设计是否有亮点和创新，户型配比是否合理；商业的业态定位、组合及配比 是否合理，是否有新的亮点； 3)应核实建筑平面图室内、室外地面设计标高及地上、地下各楼地面标高，以 及每层建筑面积； 4)检查建筑平面的经济性、合理性（如柱网、层高等）及其可操作性。 1)应核实是否绘制建筑主要立面图； 2)应核实设计标高是否有误。 3)检查建筑风格是否和我司要求有偏离，是否具有建筑美感，对消费者是否有 吸引力； 4)检查立面和平面功能是否结合得比较好； 5)建筑材料的选型是否可能导致成本的失控； 1)应绘制出层高、层数不同的、内外空间比较复杂的部分；
dxp心得体会 篇一：PRoTEL学习心得 Protel学习心得以下是通过自学得到的一些Protel经验和心得 （一）PcB板设计的工作流程 通常情况下，从接受到设计到最后制成PcB板图，主要经过以下几步： 1）计划剖析：主要决定原理图的设计； 2）软件仿真：对设计进行软件仿真，评估设计的可行性； 3）设计原理图元件：固然Protel中提供了丰盛的原理图元件库，但并不是所有的元件都被收进了尺度库中，如果发明元件库中没有所需的元件，则需要手动设计原理图元件，树立自己的元件库，将所有手动设计的元件都放在自己定义的库中是一个好习惯。 4）绘制原理图：在找到所有原理图元件后，可以开端原理图的绘制，根据具体电路的庞杂水平决议是否使用层次原理图。完成原理图设计后，需要应用ERc工具查错，找到出错原因后，修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止； 5）设计元件封装：同原理图元件一样，Protel也不可能提供所有元件的封装。如果元件封装库中没有所需尺寸的封装，则需自己手动设计元件的封装。树立自己的元件封装库，将所有设计的元件封装都放在元件封装库中，以便今后设计中取用。
6）设计PcB板：在确认原理图无误后，开端PcB板的绘制工作，首先要根据系统的设计和工艺要求，绘出PcB板的轮廓，并肯定PcB 的工艺请求，这主要包括断定使用几层板，加工精度等，然后将原理图导入到PcB板中，在网络表、设计规则和原理图的领导下布局和布线。最后利用dRc工具查错。 7）文档整顿：文档收拾是很必要的，它有利于今后的保护和改良工作。通常情形下，全部设计的基础流程如上所述，其中有些步骤在设计中经常会穿插进行。 PcB板图是所有设计的终极结果，PcB板图的好坏直接决议了设计结果是否满足请求，PcB板图的设计过程主要有以下几步： 1）计划PcB板 在正式绘制之前，要计划好PcB板的尺寸，这包含PcB板的边缘尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包含其他需要挖掉和预留的空间，这些地位是由装备的外形和接口来决议。然后要规划使用几层板，这是需要斟酌很多因素的，使用独立的电源层和地线层会极大地进步电磁兼容性，然而多层板会增添设计本钱，因此要根据需要综合斟酌两个因素选择板子的层数。 2）将原理图信息导入到PcB板中 规划好PcB板之后，就可以将原理图导入到PcB中了，如果这个进程没有错误就可以进行布局和布线了，但是一般来说不会一次胜利，需要重复修改，重新传输，直到没有错误为止。 3）元件布局
电子产品设计经验总结之PCB设计 1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数 根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证： *最小导线宽度：8mil； *最小导线间距：8mil； *最小过孔焊盘直径：30 mil； *最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 *固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 *外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； *其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； *按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； *把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； *模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； *模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； *晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； *除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 *核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线
3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）； 3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil 网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 * 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； * MCU 的外接IO管脚可适当调整； * 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； * CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； *经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。 布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。 6. 佈地网（铺铜） 佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。 佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
线路板绘制的技巧 绘制线路板有很各种各样的技巧，不能靠蛮干来解决，那么到底具体的有哪些技巧呢，下面我们就一起来分几个方面看一看： 绘制线路板图 1．单面焊盘 2．过孔与焊盘 3．文字要求 4．阻焊绿油要求 5．铺铜区要求 6．外形的表达方式
7．焊盘上开长孔的表达方式 8．金属化孔与非金属化孔的表达 9．元件脚是正方形时如何设置孔尺寸 10．距离 11．钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系 下面我们就详细介绍这11个方面的内容。 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem 层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求：
阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是： 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top 层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画
pcb工厂学习报告 篇一：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪地点：SY405时间： 二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言 电子技术实训是高等职业院校电
子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛, 抢答记
分器是必要设备。 目录 第一章 实训任务………………………………………………………………..7 实训目的………………………………………………………………..7 实训要求………………………………………………………………..7 训练内容和方法………………………………………………………..8 第一节原理图........................................... 9 一原理图设计.......................................... 9 二原理图元件库元件设计................................ 9 第二节PCB 图......................................... 10 一PCB 设计.......................................... 10 二PCB元件库元件设计................................ 10 第三节遇到问题和解决办法.............................. 11 一原理图部分......................................... 11 二PCB
万科图纸审核标准 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料（政府批文、红线图等）是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求，如有违规，要检查是否已经与政府部门协调和沟通（如未解决，应尽快组织与政府相关部门的沟通）。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求，提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难，判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见，结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路等是否严格按照选址意见书绘制； 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确； 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路及建筑物、构筑物等的定位关系是否满足规要求； 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数，建筑间距等是否满足规划及消防等规要求； 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰； 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理； 7)场地的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理； 8)场地的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否合理； 9)交通组织是否合理，车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理，是否满足市场定位、产品定位的要求，是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求，是否满足我司《项目技术经济分析报告（预案版）》的经济要求。 12)应检查项目名称是否有误，指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称（或编号）、建筑、构筑物的主要室外设计标高，以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高；
关于制作pcb心得体会 制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图，再新建PCB图。还要建个和。用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装，再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin 时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单，里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。 一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。 PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil 之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。 将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。 布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND 的线宽和信号NET的线宽。 —规则—Design Rout，选电气规则，将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;
万科总图设计经验总结（超经典） 设计一、必须了解的规划条件 规划局的规划要点：建设用地范围即红线范围、地形情况、建设用地面积、建筑规模（地上地下），容积率、绿地率、建筑高度、建筑退界要求、建筑退线要求、建筑间距要求、日照要求、配套公共服务设施要求、停车指标的要求，交通规划及出入口等要求。 二、制作测算表格 根据以上条件，制作测算表格，用甲方提供或甲方大致要求的户型进行强排，估算容积率，对项目定位。下面是万科总结的各类建筑分别对应的容积率数值。面对客户时可以做初步的项目判断。1.容积率低于0.3，高档的独栋别墅项目。 2.容积率0.3－0.5，一般独栋别墅项目，密度偏大。穿插部分双拼别墅、联排别墅，可适当降低密度提高品质。 3.容积率0.5－0.8，一般的双拼、联排别墅。
4.容积率0.8－1.2，全多层项目较多。如与低层或联排别墅组合，密度较高。 5.容积率1.2－1.5，正常的多层项目，环境一般。如果是多层与小高层的组合，环境品质较好。 6.容积率1.5－2.0，正常的多层小高层项目。 7.容积率2.0－2.5，正常的小高层项目。 8.容积率2.5－3.0，小高层二类高层项目（18层以内）。此时如果做全小高层，环境会很差。 9.容积率3.0－6.0，高层项目（楼高100米以内）。 10.容积率6.0以上，摩天大楼项目。 居住区入口的做法是相对模式化的，设计时要考虑以下问题： （1）门卫管理方便：用最少的人力兼顾车流和人流管理 （2）出车的安全，门口要留出驻车的空间，让车在路口停
留观察交通状况 （3）进车的控制，让误闯的车辆可以及时掉头 （4）人车分行 另外，要注意门卫室是景观做还是建筑做，如果是建筑做，是否有退界要求，是否要报批？ 三、合理布置路网、考虑消防车道 （一）消防车道（1）低层、多层、中高层住宅的居住区内 宜设有消防车道，其转弯半径不应小于6m。 高层住宅的周围应设有环形车道，其转弯半径不应小于12m，当确有困难时，应至少沿住宅的一个长边设置消防车道。尽端式消防车道的回车场地不应小于15m*15m。 （2）联体的住宅群，当一个方向的长度超过150m或总长 度超过220m时，消防车道的设置应符合下列之一的规定： a.消防车道应沿建筑的两个长边设置，消防车道旁应设置室
PCB板制作学习总结 一、原理图原则 1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。 2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流 向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 3、图形符号要标准，图中应加适当标注。 4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 二、元件排列原则 1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。 2.元器件、印制导线不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2mm。 3.元件放一面，每脚有独立焊盘。 4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1mm。 5 .元件安装高度尽量低，一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰 6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。 7.元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3mm（应用于电阻，二极管）。 8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距 9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。 10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。 11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加 散热片、风扇。 12.可调元件布置时要考虑调节方便 13.元件排列做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。 14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。 15.充分考虑布线原则。 16.元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200V/mm。
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。 3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！ 4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。 5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil. 6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。 7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil. 8.层的管理： 在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。 ①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述： Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线） Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线） Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。 内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。 ②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线） ③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。 ④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线) ⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer 设置是否显示复合层。 尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。 9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。 10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out 层中完成的）。 11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区） Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给