硬件设计注意事项说明
1、电阻的选择
电阻封装与功率关系如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
以0欧电阻（5%精度）为例：电流的计算为P=I*I*0.05（注意降额使用）电阻封装与耐压关系：
1206 耐压200V
0805 耐压100V
0603 耐压50V
0402 耐压25V
电阻功率与温度的关系：
电阻使用注意事项：
设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。一般按额定功率的70%降额设计使用。
也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。一般按最高工作电压的75%降额设计使用。
当环境温度超过70°C，必须按照降额曲线图降额使用。
电阻尽量选取0402封装进行设计。
电阻在应用的时候，尽量以常用为准，生僻的电阻可以用2个电阻拼接。
2、电容的选取
公司电容规格（陶瓷贴片电容）：
如需要耐压值搞的电容，需要在BOM中做特殊说明。
电容设计注意事项：
公司使用的为低频瓷介电容，如有特别的高频瓷介电容需求，设计文件中需做详细说明。
注意耐压值，一般电容的应用，需小于耐压值/1.414。
一般说来电容容量越大越好，不过不是绝对的，大容量的电容不易过滤出高
频干扰信号，而多个小容量电容并联却比单个大容量电容更有效、更稳定。再者这和主板的走线、电源稳压器设计也有一定的关系，所以电容的选择视实际情况而定。
隔直电容在实际选取过程中，需要考虑低频情况，做出综合选择。射频频段过宽，必须使用分段设计。比如100pF的使用区间为0.2G~1.5G。
3、关于BOM的整理
bom的整理过程中，遵循由电阻、电容、电感二极管、芯片、接插件的整理原则，电阻和电容优先按数值由小到大排列，同数值的再由封装的由小到大排列。
芯片的型号一定要完整。
接插件要增加描述性文字。
程序需提前烧录的，也必须在BOM中做出说明。
电容的使用超过公司的常规耐压值，需要在BOM中做特殊说明。
4、PCB 板要求
PCB 尺寸范围是 50mmx50mm~440mmx360mm；板厚 0.8mm~4.0mm。
板边加 Mark 点时，Mark 点外边缘距离板边需不小3.5mm。
制板过程，有特殊工艺要求，一定要在制板文件中说明。
PCB 板两侧长边需预留宽度不小于 4mm 的板边；PCB面积不够的情况下，必须制作工艺边。
通孔焊点中心距离周边零件边缘 a,b，c，d 尺寸均不小于 5mm。
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）
设计师出设计方案注意事项： 1、设计师接单：必须了解业主的装修设计风格意向,业主居住人口、性别、年龄、 空间布局需求，同时记录，以备忙时忘记查看或因需要转交其他设计师时所需。必须要有业主的联系方式，多向业主或业务营销人员索取客户详细资料与交流的信息，确保设计方案与业主需求相近，便于下次会面与谈单的沟通，缩短洽谈时效，提高工作效率。 2、接到业务单子，首先了解：房屋结构，墙体是否可动，（不建议改动承重墙， 或明令禁止的部位）。如确需改动结构应先向业主详细说明，我们可代为操作或协助操作，施工合同与预算中不得体现出来，费用应另外支付，如万一有事，我们可出面代为调解，责任与费用应由甲方自负。 3、注意房屋内的梁、柱、层高、窗台高度的结构，进出水管道位置，，排污出口， 油烟机、换气风管出口，煤气管道，空调内外机摆放位置，是否需要安装新风系统、地热、中央空调、太阳能热水器、锅炉、电热水器、燃气热水器，是否需要安装监控、智能配电、纯净水净化器。 4、平面布局，日常用品，家具摆放，家电位置，开关插座，常规使用，特殊要 求，把业主的家结合业主的要求综合自己的设计思路，当做自己的家来设计布局。 5、公司承诺：接到户型图48小时内，设计师应出1-3套平面方案，认为最满意 的一套方案出顶面，为方便与业主见面谈单，也体现我们公司员工的认真、负责的态度与工作的效率。第一次见面要主动递上名片与公司简介资料。去洽谈见面，千万别忘记带上设计协议，永远记住，卖不出去的图纸，叫废纸。 6、洽谈方案如果满意，深入洽谈立面效果，色彩搭配，诚挚要求业主签约设计 协议，预交设计订金。（注：如有能力收设计费最好收进，设计费按公司规定比例分成） 7、立面布局，应结合实际，家具常规尺寸图，顶部标高尺寸图、侧视图、俯视 图、接点图，如有特殊要求，应在图纸上注明，水路管道也应画出走向图。 公司规定给水管全部走顶面或墙面，禁止地面施工，预算内必须有防水处理项目，以防漏水现象发生。 8、强弱电布置应合理到位，有线电视线旁应放置网络线，客厅考虑音响线。电 脑桌旁应安置电话线，注明强弱电禁止走同一管道，壁挂电视应放置隐墙穿线孔?50-?75两根，靠近窗帘部位尽量少放插座，防止用电打火花引起火灾。 9、木制作造型设计尽量简洁明快，现代感强，整体方安尽量考虑空气对流，通 风采光到位，色彩搭配协调一致，背景墙纸柔和，耐人寻味，品位无穷，多做亮点，争取把作品体现到最佳状态。 10、设计制作完毕，别忘记把图纸设计制作说明打印出来，与客户签定合同 后，千万别忘记给施工人员做开工前交底，并做好交底确认记录，开工放样，以防止施工中途出现大量更改图纸。开工后应多跑工地，公司规定每套工地应不低于七次到场验收与察看。多了解施工工艺与制作用材及方法，为下一次谈单作更好的准备。请记住有备无患；一分耕耘，一分收获，付出了就有回报。服务好每一位业主是我们神圣的职责，努力让我们的每一位顾客享受到服务，使用了我们的产品，脸上都露出真挚微笑。 杭州艺创装饰工程有限公司 2006年10月16日
安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值 任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃ Class H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦60℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则: ΔT≦Tmax-Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ΔT≦ΔTmax+25-Tmra 其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ (3).使用耐然零件: a.PCB: V-1以上; b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上; c.WIRING HARNESS:V-2以上; d.CORD ANONORAGE: HB以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔
13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带; II.已获认证零件; III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳之零件; IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳. 2.整体配置 (1)安全距离(沿面距离和空间距离) 如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离. 表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形
倒勾处理(滑块) 一?斜撑销块的动作原理及设计要点 是利用成型的开模动作用，使斜撑梢与滑块产生相对运动趋势，使滑块沿开模方向及水平方向的两种运动形式，使之脱离倒勾。如下图所示： 上图中： β=α+2°～3°(防止合模产生干涉以及开模减少磨擦) α≦25°(α为斜撑销倾斜角度) L=1.5D (L为配合长度)
S=T+2～3mm(S为滑块需要水平运动距离；T为成品倒勾) S=(L1xsina-δ)/cosα(δ为斜撑梢与滑块间的间隙,一般为0.5MM； L1为斜撑梢在滑块的垂直距离) 二?斜撑梢锁紧方式及使用场合 简图说明 适宜用在模板较薄且上固定 板与母模板不分开的情况下配 合面较长，稳定较好
适宜用在模板厚、模具空间大 的情况下且两板模、三板板均 可使用 配合面L≧1.5D(D为斜撑销直径) 稳定性较好 适宜用在模板较厚的情况下 且两板模、三板板均可使用， 配合面L≧1.5D(D为斜撑销直径) 稳定性不好,加工困难. 适宜用在模板较薄且上固定板 与母模板可分开的情况下 配合面较长，稳定较好 三?拔块动作原理及设计要点 是利用成型机的开模动作，使拔块与滑块产生相对运动趋势，拨动面B拨动滑块使滑块沿开模方向及水平方向的两种运动形式，使之脱离倒勾。 如下图所示：
上图中： β=α≦25°(α为拔块倾斜角度) H1≧1.5W (H1为配合长度) S=T+2～3mm (S为滑块需要水平运动距离；T为成品倒勾) S=H*sinα-δ/cosα (δ为斜撑梢与滑块间的间隙,一般为0.5MM； H为拔块在滑块的垂直距离) C为止动面，所以拨块形式一般不须装止动块。(不能有间隙)
建筑工程施工中设计变更和工程签证的注意事项 （原作者：庞雪萍）【摘要】一个工程项目要想很好地控制造价，在工程实施过程中，最主要的是控制管理好工程设计变更和签证，因蓝图设计在前期已经过研究评审和优化，造价已在业主或建设单位的理想控制范围内，故要控制好造价，建设单位在工程项目开工前要制定好设计变更及工程签证管理办法，以便在执行中有章可依。 一、正确理解设计变更和工程签证的含义和内容，并给予定义 设计变更：设计变更是保证设计和施工质量，完善工程设计，纠正设计错误以及满足现场条件变化而进行的设计修改工作，包括由建设单位、设计单位、监理单位、施工单位及其它单位提出的设计变更。 设计文件一经审查通过，任何单位和个人不得随意更改。由于项目建设条件的改变或施工实际需要更改原设计，必须经过深入的调查研究并充分论证，还必须遵守项目合同中的全部规定。 业主单位提出的设计变更主要涉及到：已经批准的建设规模、基本原则、主要技术标准、主要功能体系、主要部位，对外部群体景观、主要使用功能和主要施工方案有重大影响，如建筑物整体布局，道路、管线总体走向或高程，大面积地基处理，大面积路基路面结构，群体建筑立面效果，主要材料和设备的变更等。设计单位提出的设计变更，应本着对工程技术、工期、投资等三大控制相结合的原则，对设计过程中的错、漏及优化问题，及时提出变更申请。对变更理由、内容及相关专业影响等，应从全局考虑并详细说明，按程序报批。 监理单位提出的设计变更，主要是在施工过程中，发现现场情况与设计图纸不符合，或为了减少投资，缩短工期，确保质量和安全生产，更好地推进工程建设，根据规范合理提出变更要求。 施工单位在施工过程中，遇到一些原设计未预料到的具体情况需要进行处理而发生的设计变更。如地质勘探单位未勘查到的地下防空洞，需要地基处理，或是由于市场资源的原因，如材料供应或施工条件不成熟需改用其它材料代替等。 工程签证：指除施工图纸所确定的工程内容以外的施工现场发生的实际工作，由监理工程师确认其工程行为的发生与数量，是否予以计量与支付，应按合同原则
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤：设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板，如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发，首先要进行原理图设计，需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”，除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件，用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具，将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来，构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁，它是设计工具软件自动布线的灵魂，可以从原理图中生成，也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能，这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时，可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能，完成复杂的印制电路板设计，达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步，也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础，因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤，如图所示。
图1-2原理图设计流程图 （1）建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件，然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时，系统电路是针对封装的引脚关系图，与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 （2）设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台，才能够在上面设计符合要求的电路图。 （3）放置元件 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，将元件从元件库中取出放置到图纸上，并根据原理图的需要进行调整，修改位置，对元件的编号、封装进行设置等，为下一步的工作打下基础。 （4）原理图布线 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线，将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）检查与校对 在该阶段，设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对，以保证原理图符合电气规则，同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 （6）电路分析与仿真 这一步，设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能，对原理图的性能指标进行仿真，使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试，从而避免前期问题后移，造成不必要的返工。
1、鞋柜的隔板不要做到头，留一点空间好让鞋子的灰能漏到最底层，水槽和燃气灶上方装灯。定卫生间地漏的位置时一定要先想好，量好尺寸。地漏最好位于砖的一边，如果在砖的中间位置的话，无论砖怎么样倾斜，地漏都不会是最低点。 2、卫生间，空调插座均未设计开关。特别是卫生间电热水器，以一双级开关带一插为宜。如要关去电热，拔插头有危险 3、关于面砖阳角部分的处理方法，归根到底是看工人的水平。如果泥水工工人水平不错，而且磨瓷砖的工具比较好的话，就应该毫不犹豫的选择磨45度角的做法。从效果上来看，只要磨的好，磨45度角的阳角做法，是最漂亮的！如果工人的水平确实不怎么样，那么你还是选择用阳角条吧，因为磨的不好的45度角做法还不如用阳角条的效果。 4、排好水管后的水管加压测试也是非常重要的。测试时，大家一定要在场，而且测试时间至少在30分钟以上，条件许可的，最好一个小时。10公斤加压，最后没有任何减少方可测试通过。 5、塑钢门的时候一定要算好塑钢门门框凸出墙壁的尺寸，知会安装人员，使得最后门框和贴完瓷片的墙壁是平的，这样既美观，又好做卫生。 6、木工的包门套和泥工的贴瓷砖也是要配合的，包门套的时候，要考虑下面的地面（门的两边地面的任何一面）是否还要贴瓷砖或者其他水泥砂浆找平的事情，因为门套如果在贴瓷片前钉好，一直包到地面，将来用水泥的时候，如果水泥和门套沾上了，就会导致门套木材吸水发霉 7、床垫下方和床板一定要透气。床板一般用杉木板最好 8、做油漆尽量多用纸胶带 9、买灯具要注意：一般尽量选用玻璃、不锈钢、铜或者木制（架子）的，一般不要买什么铁上面镀什么其他镀层啊、什么漆啊之类的，容易掉色。 10、脸盆尽量用陶瓷盆，玻璃盆难搞卫生 11、水电改造要自己计划好，要求他们按直线来开曹。自己看着他们画线，全按画的线开曹。每一项都要自己验收才行。 12、防水一定要做好，一定要试水！ 13、很多施工中口头上的协议成了结帐时被宰的缺口,一定要写成白纸黑字，增减的项目都一定要把价格问清，写出来! 14、地面如果装地板，地面均要重新做水泥层重新抹平。 15、厨房门，还是要装修的木工做木制的吊轨门为好。 16、客厅里尽量多地装电源插头。 17、洗手间的淋浴外还是要做隔断。不能图省事拉一个浴帘了事，实际很不方便，水流满地。 18、做门与门框的材料要选木纹细致的材料。 19、在安装橱柜前一定要确认你家的水路是否OK。 20、厨卫地砖一定别挑白色。 21、天花板要特别注意抹平腻子后才能抹多乐士 22、客厅灯光盏数不宜过多，简洁为好，否则象灯具店！ 23、买那些需要安装的东西尽量要求卖货的安装，实在不包安装，也一定要坚持安装完后才付完全款！！ 24、装修期间，把你以前所收集到的厂家商家的名片随身带着 25、铝扣板的保护膜最好在装之前就去掉。 26、鞋柜最好用百叶门，防臭。鞋柜边可以留一个插座，用来插烘鞋。 27、切菜的地方可以安个小灯。 28、方便的话餐厅也可以安排气扇，这样吃火锅或做烧烤时就不会弄脏厅屋的天花板。 29、门口最好安排一个放杂物的柜子，可以放在鞋柜的上面。把常用的东西，如伞，包，剪刀，零钱，常吃的药等等放在那里，这样就很方便了。
施工现场规范施工及注意事项 题目太大，不废话，做好以下问题，施工顺利完成。 1.设计技术交底： 首次设计技术交底，建设方负责组织，设计方作详细技术交底，施工方要作详细纪要。 以后不拘形式，根据需要，施工方可与设计方联络，多次进行。 2.施工过程中的技术管理： ?施工过程的进度，质量管理，不能放任自流，不闻不问，重点要管理和监督以下几项内容： ?隐蔽工程的检查管理： 百年大计，质量第一，特别隐蔽工程，更要检查，防范于“隐蔽”之前，对电气专业的隐蔽工程主要指： 接地网络工程：建筑群往往是利用楼群基础钢筋作为接地极，利用结构柱主钢筋作接地网引出线，在出地面以前，要实测接地网接地电阻，如不符合设计要求立即采取在地基周边加埋接地极的措施，直到合格。 设备安装予留孔洞，予埋管线应是重点检查内容，按设计图纸要求予留位置要正确无误外，还应检查施工队所用管材、线材是否合格。 ?设备订货的质量把关： 设备订货，除满足设计要求的技术条件外，要与施工单位、监理单位联合考察供货厂家，考虑厂家的资质、实力、业绩、产品质量应是供电局入围的厂家，配套元件应是长城牌合格产品。还应考察厂家的信誉、售后服务等。 ?施工过程中的设计变更和工程洽商记录： “设计变更通知单”由设计方提出，经工程监理、施工单位认可签字，建设方最后签字，“工程洽商记录”由施工单位提出，经监理方、设计单位签字认可，建设方最后签字。这两种签字文件与设计图纸一样具有同等法律效力，是施工决算的依据之一，故要慎重。 ?设备安装、调试： 对进场设备、主材（电力电缆、电线等）要进行抽查，严把产品质量关，审核施工方案及附：我方审核的一份“电梯施工方案的审核意见。及技术交底情况，审查施工单位的预检纪录，自检、互检记录，及最后的安装质量评定（含分项、分部质评）对电气专业，质监站有几项重点监查内容，一定要特别关注： ?隐蔽工程的测量记录（绝缘电阻值、接地体布置图） ?管线敷设，设备安装予留孔预检纪录。 ?设备安装的接地问题、例如： 照明配电箱体接地处，应用专用接地螺孔，（不得用螺栓代替），一般应在配电箱一侧焊接一凸形铁块并套扣，表层打磨光拧上螺丝，作接地专用，光、力配电柜的接地、接零汇流排，凡接于总线的连接螺丝应比分支连接螺丝大一号：电线管、桥架的外壳接地，不要在其表层焊接螺丝作接地连接用，而应在表层焊接一块接地扁钢，扁钢的另一端钻好孔，再用螺丝连接接地线。 ?电气安装所用电线管、桥架等一律不得使用黑铁管，而应用镀锌钢管，镀锌铁皮桥架。 4.与监理方的协调工作：
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
方案阶段 1.建设场地不能选在危险地段。 由于结构设计在建设场地的选择中一般是被动的接受方，因此，在结构方案及初步设计阶段，应特别注重对建设场地的再判别。对不利地段，应根据不利程度采取相应的技术措施，相关节。规定见《抗规》4.32.山地建筑尤其需要注意总平布置。 《抗规》第 3.3.5条规定: 山区建筑场地应根据地质、地形条件和使用要求, 因地制宜设置符合抗震设防要求的边坡工程; 边坡附近的建筑基础应进行抗震稳定性设计。建筑基础与土质、强风化岩质边坡应留有足够的距离, 其值应根据抗震设防烈度的高低确定, 并采取措施避免地震时地基基础破坏。 《抗规》第4.1.8 条规定: 当需要在条状突出的山嘴、高耸孤立的山丘、非岩石的陡坡、河岸和边坡边缘等不利地段建造丙类及丙类以上建筑时,除保证其在地震作用下的稳定性外, 尚应估计不利地段对设计地震动参数可能产生的放大作用, 其地震影响系数最大值应乘以增大 系数。其值可根据不利地段的具体情况确定, 在1.1~1.6 范围内采用。 此条为强条; 台地边缘建筑地震力放大系数也意味着单体建筑成本的增加。实际上, 有时边坡支护的费用可能远远大于边坡上单体的费用。曾经有的方案设计单位布置总平时将18~33层的高层布置在悬崖边缘或跨越十多米高的边坡, 这些都是对结构及地质不了解才会产生的错误。3.是否有地下室。 高层建筑宜设地下室；对无地下室的高层建筑，应满足规范对埋置深度的要求。4.高度问题房屋高度有没有超限。房屋高度是多少，室内外高差是多少， 5.结构高宽比问题 《高规》3.3.2条规定，6、7度抗震设防烈度时，框架-剪力墙结构、剪力墙结构高宽比不宜超过6。高宽比控制的目的在于对高层建筑结构刚度、整体稳定、承载能力和经济合理性（主要影响结构设计的经济性，对超高层建筑，当高宽比大于7时，结构设计难度大，费用高）的宏观控制。6.结构设计应与建筑师密切合作优化建筑设计和结构布置。 采取必要的结构和施工措施尽量避免设置各类结构缝（伸缩缝、沉降缝、防震缝）。当必须设置时，应符合现行规范有关缝的要求，并根据建筑使用要求、结构平面和竖向布置的情况、震要求等条件、综合考虑后地基情况、基础类型、结构刚度以及荷载、作用的差异、 抗 . . . . 确定。 各缝宜合并布置，并应按规范的规定采取可靠的构造措施和保证必要的缝宽，防止地震时发生碰撞导致破坏。结构长度大于规范时, 应设置伸缩缝, 高层建筑结构伸缩缝的最大间距: 。45m剪力墙结构为框架结构为55m, 7.结构平面布置不规则问题 《抗规》：1）扭转不规则，规定水平力作用下位移比大于1.2；2）凹凸不规则，平面凹进的尺寸，大于相应投影方向总尺寸的30%；3）楼板局部不连续，楼板的尺寸和平面刚度急剧变化，例如，有效楼板宽度小于该层楼板典型宽度的50%或开洞面积大于该层楼面面积的，或较大的楼层错层。30%8.《高规》限制结构长宽比 结构长宽比6、7度不应大于6。限制长宽比，其目的就是要在结构设计中控制长矩形平面的使用，当平面的长宽比大于3时，虽然未超过规范规定的限值，但已对抗侧力构件（如剪力墙等）的设置及楼盖结构的整体性提出了较高要求（见《抗规》6.1.6条及《高规》8.1.8条等）。框架抗-震墙及板柱-抗震墙结构以及框支层中，楼板的整体性对结构的协同工作影响很大，结构设计时应特别注意加强楼板的整体性及面内刚度。9.《高规》3.4.3条规定，不宜采用角部重叠的平面图形或细腰形平面图形。
新手必读（一）给排水设计过程与注意事项——排水设计的新手往往只知道要查规范去画图，而对一个工程如何展开、各专业如何提资协作建筑对于刚从事给 ~直到竣工验收，并没有一个清晰准确的认识。为了让大家更快进入设计师的角色，收集了一些资料在此奉上！流程介绍分为设计阶段（工程建议书—可行性研究报告—初步设计—施工图设计—施工图审查、消防 审查、人防审查）和施工阶段（图纸会审——工地处理——竣工验收）。一、工作阶段划分工程建议书——可行性研究报告——初步设计（扩初设计）——施工图设计——施工图 1、设计阶段：审查、消防审查、人防审查。图纸会审——工地处理——竣工验收。 2、施工阶段二、设计工作流程施工图绘制按下面八个步骤进行，根据情况也可交叉进行：人员提供平面、立面、剖面。水专业提资，确定互相提资时间，列出工作计划，建筑设计1、召集各专业开会个阶段，第一阶段提管井位置、面积，电容量，水池容积，设备房面积等，一般时间在一周之内；第二阶段应分3第三阶段向概算专业 3周；提设备房布置，消火栓、湿式报警阀、水流指示器位置等，一般时间在中前期，约2～提设备材料表，一般在出图前一周。其它专业应向本专业提的资料必须明确提资时间并写入工作计划。第一阶段空调应提供空调补充水量，第二阶段建筑应该提供卫生间大样，时间也是在中前期，使本专业绘制完设备房大样图后第一次建筑提资一般比较简单，在做第一阶段提资能马上进入卫生间大样的绘制，提资的时间一定要坚持尽早。 的同时，仔细看一次图纸，不清楚的地方一定要问，设计范围要明确，管井分布面积要落实。还要着手写联系函给业主要求提供相关资料（如市政自来最低水压、管径、位置，市政排雨水管道标高、位置等，由业主相关部门索要资料），明确做法（如住宅卫生间大样画到什么程度，水表怎么设置，有什么特殊要求等），确定管道材料等等，而且要业主来文答复，作为设计依据，发生纠纷时有据可查（保护自己），并作为归档资料的一部分归档。 2、写统一技术条件，交审核人签字认可。设计依据，建筑等级，计算的方法，各个系统的技术方案（如给水系统方案是否市政水直供、水泵－水箱供水），关键的技术指标（用水定额、消防用水量等），采用的管材一定要写清楚，技术方案和设计的关键问题应该先与审核人取得一致意见，否则校审时才修改工作量太大，而且影响其它专业。 3、写计算书。这阶段先计算涉及向其它专业提资的内容，如水池容积计算，水泵选型等，计算完成后给校对人检查。 4、向各相关专业第一阶段提资，接受各专业提资。要严格按工作计划提资，一定要按质量管理体系要求填写提资单，出现问题的有据可查，避免承担不必要的责任。提资单给校对及专业负责人签字时应该提交相应部分的计算书。 5、画图，完成计算书余下内容，第二阶段提资。绘制施工图的顺序应该是大样图?平面图??系统图。画图当中注意与建筑等工种的沟通和协商，经常发生建筑修改或某专业要求修改建筑不通知其它专业的情况。 6、设计人自校。提交校审时出现图纸相互矛盾等错误是不应该的，而且不允许出现很明显的简单错误，例如立管编号错编成其它系统的，编号重复等等。 7、校对审核。提交校审时应一起提交统一技术条件和计算书，白纸图设计人应签好名。 8、会签，出图。 三、画图注意事项． 。计算编制计算书时关键的技术指标（用水定额、消防用水量等）必须取自经审核人认可的统一技术条件1、的步骤应详细列出使用的计算公式，然后列式将数值代入计算，给水管径可在给出计算公式后列表计算。所有需要计算的设计数据均应在计算书中表示，不能漏项。：设计总说明—平面图—大样图—系统图—设备材料表—采用的标准图集。2、图纸目录编排顺序；尺寸及标高标注的数字高为4mm，数字高3～3、全套图纸字体大小要统一。一般说明中单线汉字高5mm ，尺寸及标高标注的数字为2.5mm。；使用window字库中的ture type字型时在说明中为4mm2.5mm 0.6mm。0.54、粗线宽度一般为～。建筑提资的图上有很多尺寸、标注是其专业本身的，如门窗号与尺寸、建筑选用的图集、突出本专业内容5做法等，可以删去，只保留总尺寸、轴线尺寸、需要的细部尺寸标注。建筑的墙线要变成细线。本专业不同系统的给排水制图标准》设置。管线要用图例、颜色、图层来区别。图例应严格按照《。按顺序画平面图时自校大样图，画系统图时自校平面图，最后自校系统图，提交校审前再、6坚持严格自校自校一次，花费的时间不多，可以避免自相矛盾的错误。四、图纸绘制应注意的一些问题1、卫生间大样画卫生间大样首先要确定给排水立管的位置，要根据各层平面图特别是转换层是否能方便连接考虑，排水立管布置尽量靠近大便器。住宅卫生间没有蹲厕的应设地漏。公用卫
模拟电路设计基础知识(笔试时候容易遇到的 题目) 1、最基本的如三极管曲线特性(太低极了点) 2、基本放大电路，种类，优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因 3、反馈之类，如：负反馈的优点（带宽变大） 4、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法 5、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭） 6、A/D电路组成,工作原理如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究 ic设计的话需要熟悉的软件adence, Synopsys, Advant，UNIX当然也要大概会操作实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到) 如电路的低功耗，稳定，高速如何做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。 2、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优点），全加器等等比如：设计一个自动售货
机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回钱数1、画出fsm（有限状态机）2、用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求系统方面：如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题3、单片机、DSP、FPG A、嵌入式方面（从没碰过，就大概知道几个名字胡扯几句，欢迎拍砖，也欢迎牛人帮忙补充）如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题 DSP的结构（冯、诺伊曼结构吗？）嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类 （Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了4、信号系统基础拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如、h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a、求h(n)的z变换 b、问该系统是否为稳定系统 c、写出F IR数字滤波器的差分方程以往各种笔试题举例利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz 用mos管搭出一个二输入与非门。 用传输门和倒向器搭一个边沿触发器用运算放大器组成一个10倍的放大器微波电路的匹配电阻。 名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、EC C、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器)，FIR IIR DFT(离散傅立叶变换） 或者是中文的，比如 a量化误差 b、直方图 c、白平衡共同的注
四、设计人员易出现的问题 初学者经常会出现忘记加出血线；在填加黑色时，往往用四色黑，那样黑色印出来，小字会重影；拼大版时版心过大，容易忽略角线给印刷裁切带来不便，忘记模式转（RGB转CMYK）、图像精度不够，出现乱码等。虽然这是初学者易犯的错误，但对于有经验的设计师来说也应注意。 （一）设计制作检查 1、文字校对； 2、版面尺寸设置； 3、页面上各元素前后层次关系对否； 4、图像分辨率设置是否合理； 5、EPS图是否正确加网； 6、汉字是否做过heavy处理； 7、叠在底图上的黑色文字、线条及色块是否做了套印处理； 8、色块相接处是否做了扩缩； 9、文字与色块套印是否有必要做扩字缩底处理； 10、分色版中是否有专色。 （二）输出检查
1、线设定正确与否（包括无素信息、半色调加网、打印和RIP的设置）； 2、阴、阳片药膜面正反设定正确与否； 3、裁切线及折标设定与否； 4、打印机类型和页面尺寸及方向的设定正确与否。 （三）菲林片检查 1、软片网点密度如何； 2、网点锐利否以及信息对否； 3、线条特性如何； 4、分色版上颜色名对否； 5、软片是否平整、干净、无明显折痕、划痕及污迹是否有不规则线或网出现。（四）打样检查 1、成品版式及尺寸是否符合要求； 2、色彩正确与否； 3、折手对否。 （五）“组版十查”口诀 一查图形，二查字，三查位置，四查序；
五查颜色，六查网，七查尺寸，八规矩； 九查周边无差错，十查格式要仔细； 保证质量最重要，问题解决组版里。 了解到这里有一些刚入门的朋友，对印刷设计的相关常识知之甚少，发一些东西，以供参考。 这些东西还不全，但很多是做平面设计的人必须要知道的。 还有什么不知道的可以跟贴提问，我会尽快回答。 1、什么是图像分辨率？为什么强调它？ 答：高分辨率的图像比相同尺寸的低分辨率的图像包含的像素多，图像信息也较多，表现细节更清楚，这也就是考虑输出因素确定图像分辨率的一个原因。如一幅图像若用于在屏幕上显示，则分辨率为72像素/英寸即可；若用于600Dpi的打印机输出，则需要150像素/英寸的图像分辨率；若要进行印刷，则需要300像素/英寸的高分辨率才行。图像分辨率设定应恰当：若分辨率太高的话，运行速度慢，占
总平面设计时关于消防道路设置的一些注意事项 一、消防道路： 1.消防道路的布置： ?消防道路在街区内设置时，其道路中心线间距＜160M。（有些城市要严格些）； ?建筑物总长度≥220M及沿街面长度＞150M时应在建筑物间设置消防车道； ?当建筑物沿街长度≥80M时开设人行通道（可利用楼梯间）； ?消防车道距高层建筑外墙宜＞5M,且消防车道上空4M以下范围内不应有障碍物； ?消防车道布置在靠围墙时距围墙1.5M{与平时道路相同，平时道路设置详见： 《城市居住区规划设计规范》GB 50180-93(2002年版)}； ?消防车道与高层建筑间不得有高大的树木与架空管线； ?消防车道尽端超过120M要设回车场地； 2.消防车道的自身要求： ?消防道路宽4M（若穿越门洞则洞口高度≥4M。 ?消防道路转弯半径：低多层为9M，高层为12M，（平时的小型车转弯半径为6M） ?注意：关于消防车转弯半径的具体数据最终以当地消防部门的批文为准! 二、消防扑救场 1.回车场地： ?轻型消防车的回车场地需要12M*12M（一般用于低多层）； ?重型消防车的回车场地需要15M*15M（一般用于高层）； ?大型消防车的回车场地需要18M*18M（一般大城市多）； 2.登高场地： ?场地本身基本尺寸为8M*15M； ?场地需距离建筑物≥5M； ?场地需距离建筑物两端≤10M； ?登高场地的坡度≤3%； 三、消防登高面： ?高层底边至少有一条长边不应布置高度≥5M，进深≥4M的裙房。 方案设计中的门窗需要注意的问题： 一、门窗在以下情况下必须使用安全玻璃（安全玻璃：钢化玻璃与夹层玻璃）（当业主须控制造价时） 1．玻璃面积大于1.5m2；
安规设计注意事项(doc 14页)_New
安规设计注意事项(doc 14页)
安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值 任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃
a.
b.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零 件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料 零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带; II.已获认证零件; III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件; IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合 器及其它小零件的外壳. 2.整体配置 (1)安全距离(沿面距离和空间距离) 如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.
表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形绝缘等级适用情形 操作型(OPERAATIONAL INSULATION) 介于两不同电压之零件间 介于ELV(SELV)及接地导电零件 间 基本型(BASIC INSULATLON)介于具危险电压零件及接地导电 零件间 介于具危险电压零件及依赖接地 SELV电路间 介于PRI的电源导体及接地屏蔽 物或主电源变压 器的铁心间 做为双重绝缘一部分 补充型(SUPPLEMENTARY INSULATION)介于可触及导体零件及在基本绝 缘损坏后有可 能带有危险电压的零件间 做为双重绝缘一部分 介于PRI电路及可触及未接地导 电零件间
硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器
第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物） 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略）
1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子（一） ?空穴——电子跳走以后留下的坑（+ ） 三、杂质半导体——N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 *N型半导体（自由电子多） 掺杂为+ 5价元素。女口：磷；砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理：Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为+ 3价元素。女口：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子
教学设计要素的注 意事项
教学设计要素的注意事项： 教学设计一般包含有下列基本要素：教学内容、教学理念、教材分析和学情分析、教学目标、教学重难点、教学策略、课前准备、教学过程等要素，它们相互联系、相互制约，构成了教学设计的总体框架。 1、教学任务及对象分析 新课程理念下，课堂教学不再仅仅是传授知识，教学的一切活动都是着眼于学生的发展。在教学过程中如何促进学生的发展，培养学生的能力，是现代教学思想的一个基本着眼点。因此，教学由教教材向用教材转变。以往教师关注的主要是“如何教”问题，如今教师应关注的首先是“教什么”问题。也就是需要明确教学的任务，进而提出教学目标，选择教学内容和制定教学策略。 ①教学内容分析 教学内容是要完成的教学任务，是实现教学目标的主要载体。以往我们仅关注教材分析，在这种分析过程中，教师将教科书作为主要依据，教材分析基本关注教学的重点、难点及考点方面，比较注重显性教材的运用而忽视隐性教材的挖掘和利用，较少关注与学习教材内容有密切关系的认知和心理因素，以及教材对学生能力的要求，而对教学的重点和难点也只是阐述其内容，没有做进一步的分析。在新课改背景下，教学内容分析既要求对显性教材的运用，也要求对隐性教材的挖掘和利用。
②教学对象分析 学生是分析教学任务必须要考虑的因素，分析学生是为了帮助学生解决学习中的困难，完成教学任务。要求我们教师做到以下两点：一是要了解教学活动开始前学生在认知、情感、态度等方面已经达到了什么样的水平，这一水平标志着学生已经能做什么，说什么，想明白了什么等等（即学生的学历和学情）。这是学生掌握新的学习任务的起点水平。二是要了解教学活动结束后预期学生在认知、情感、态度等方面必须达到的状态。对这种状态的把握最终会转化为确定的教学任务与具体的学习目标。只有当教师的心中对教学前和教学后这两种状态的差距做到心中有数时，才能根据学生的实际情况，确定真正恰当的切合学生实际的教学任务和学习目标。 2、教学目标设计 教学目标是教育者在教学过程中，希望受教育者达到的要求或产生的变化结果，也是教师完成教学任务的归宿。 在对教学目标的理解和陈述上，与以往传统教案相比应该有较大变化，具体体现在目标的维度、目标陈述的主体等方面。 ⑴教学目标的主体和维度 教学目标以学生的学习目标为依据，学习目标对于学生的学习具有指向性，同时还能够作为学习效果的检测标准。因此制定准确、适合学生的学习目标是非常重要的。 新课程标准从关注学生的学习出发，强调学生是学习的主