电子封装技术的新进展
张蜀平;郑宏宇
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2004(004)001
【摘要】本文综述了电子封装技术的最新进展.
【总页数】7页(3-9)
【关键词】电子;封装;进展
【作者】张蜀平;郑宏宇
【作者单位】中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏,无锡,214035;中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄,050002
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
【相关文献】
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