湖南耐普泵业有限公司
焊接件外观质量检验规范
1.目的
通过制定焊接件质量的外观检验规范，指导操作者和检验员在焊接、检验过程中的行为，使生产和检验有章可循，确保产品焊接件质量
2.范围
本规范适用于公司所有焊接件外观检测（含自制及外协）。焊缝内部检测按国家标准及技术要求执行。本规范适用于手工、机械（半自动）和自动类型的熔化极焊接方法，如手工电弧焊、氩弧焊、气体保护焊、埋弧焊等。
3.引用文件
GB/T 324 《焊缝符号表示法》
GB/T 3375 《焊接术语》
GB/T 《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》
GB/T 19418 《钢的弧焊接头缺陷质量分级指南》
GB/T19804?? 《焊接结构的一般尺寸公差和形位公差》
JB/T10584《钢结构焊缝外形尺寸》
GB/T12476 1～4 《焊接质量保证金属材料的熔化焊》
GB50205 《钢结构工程施工质量验收规范》附条文说明
ISO5807 《焊接质量等级》
4.外形尺寸检验依据
产品制造施工设计图
图纸规定了产品精加工制造后必须达到的材质特性、几何特性（如形状、尺寸等）以及加工精度（如公差等）的要求。
技术标准
包括国家的、行业的或企业的有关标准和技术法规。在这些标准或法规中规定了产品的质量要求和质量评定的方法。
产品制造的工艺文件
如焊接工艺规程、时效处理、热处理工艺规程等，在这些文件中根据工艺特点提出必须满足的工艺要求。
订货合同
在订货合同中对产品提出的附加要求，作为技术文件的补充规定，同样是制造和验收的依据。
5.焊缝外观检验
焊缝基本符号
a ：角焊缝厚度；
b ：焊缝余高的宽度；
d ：气孔的直径；
h ：缺陷尺寸（高度或宽度）；
s ：对接焊缝公称厚度；
t ：壁厚或板厚；
K ：角焊缝的焊脚尺寸；
C ：焊缝宽度；
Z: 角焊的焊角长度；
焊缝分类及质量等级
5.2.1 焊缝分类
根据公司结构件的受力受压情况以及局部焊接部位的重要性，把焊缝分为A、B、C、D 等四类。具体分类见表1。
表1 焊缝分类
5.2.2 焊缝外观质量检验
焊缝应根据结构件的重要性、荷载特性、焊缝形式、工作环境以及受力状态等情况区分。对接、T 形接头（含插入式的筒体对接）焊缝均要求焊透。焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷。具体详见表2之规定，若未涉及的请参详I SO 5817 Class C。
表2焊缝外观质量检验项目和要求
单位：mm
6 焊接件外形尺寸检验要求:
依照公司设计图，明确各个焊接件毛坯外形尺寸的形位公差要求，并针对零部件加工前要求进行余量比对。局部不重要的临时尺寸除外。
形位公差检验表单位：㎜
7 焊接件资料验收
制造方在焊接件的入库验收前，需按照技术要求提供焊接件相关的过程控制文件及证明资料。
①所有与焊接件相关的材料质量证明书。如：材料质量证明书，焊材材质证明书等
②原材料进厂复检记录。含成分、力学、无损检测等。
③焊接件尺寸检验记录单。
④焊接工艺记录，含焊接工序卡（专指冷作铆装）、焊接工艺卡、焊接过程实施记录卡。
⑤焊接件消应力记录。
⑥热处理工艺及热处理曲线记录表（如技术协议要求需要）。
⑦焊接件返工返修记录。（如技术协议要求需要）
⑧焊缝无损探伤记录。
⑨焊接人员资质。
电子元件来料检验标准(doc 32页)
上海零线电气有限公司 文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00
1．目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制： QA规范来料检验版本号：页码:2
本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32
电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档
Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 厦门誉信实业有限公司 发布
前言 本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。 本标准主要起草人：李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 锡珠，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。 缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
焊接检验规程 1 目的 规范焊接件的检验 2 适用范围 2.1本规程适用于公司通用产品的焊接检验，外购焊接件的进厂验收标准可参照本规程7、8、9、10条款。 2.2本规程不适用于冲压件的焊接检验也不适用于铸件、锻件等原材料焊补的检验。 3 引用标准 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T12469-90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GB-T19804-05 焊接结构的一般尺寸和形位公差 4 检验工具 检验用焊缝尺寸测量尺、卷尺、钢直尺、游标卡尺等量具应经计量室检定或校准，量具上应有检定或校准合格标志并在合格有效期内。 5 焊前检验 5.1焊前检验的定义：当天生产开始、更换产品、更换设备、维修设备生产中断、换操作人员等情况均应首检。 5.2焊接操作前焊工应做好相关准备工作由焊工对下列项目自检后报焊接检验员检验进行焊前检验，焊前检验合格后在零件醒目位置上做合格标识，焊前检验不合格焊工不得继续操作。 5.3焊前检验项目： —图样、工艺、派工单等文件的适用性； —焊工操作证书的适用性、有效性； —仪表、量具的有效性； —母材及制备的检验（如坡口形状、尺寸等）； —焊接材料的检验； —工装、夹具及定位； —工艺文件、操作规程的特殊要求，如防止变形； —焊接工作条件的适宜性。 6 过程巡检 6.1在焊接过程中检验员应不断的对各工位按下列项目进行巡检，一般时间间隔不超过一小时，巡检过程如中发现影响后续焊接质量的因素操作人员应立即停工整改。 6.2巡检项目： —主要焊接参数（如电流、电弧电压、焊接速度） —预热温度（如工艺文件有要求）； —焊接顺序（如工艺文件有要求）； —焊接材料和正确使用及保管； —变形的控制； —中间检查，如尺寸检验。 7 最终检验 7.1按照图纸检查焊缝是否焊接完毕。 7.2焊缝的外形尺寸 7.2.1焊缝最大宽度和最小宽度的差值，在任意50mm焊缝长度范围内不得大于4mm，整个焊缝长度范围内不得大于5mm。 7.2.2除图样或工艺规范有特殊要求，埋弧焊焊缝余高为0～3mm，手工电弧焊、气体保护焊
PCB插件、焊接检验标准 编号：CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1： 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤
2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2： 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。 （GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的
焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：
1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。
电子元器件焊接外观检验标准
目录
电子元器件焊接外观检验标准 1. 目的 为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准. 2. 适用范围 本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验. 3. 名词定义 3.1 产品外观判定分类 3.1.1 理想状况 元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性; 3.1.2 允收状况 元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况; 3.1.3 拒收状况 元器件焊接未能符合标准,判定为不合格. 3.2 沾锡性定义 3.2.1 沾锡 焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好; 3.2.2 沾锡角 焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图 所示,此角度越小代表沾锡性越好;
3.2.3 不沾锡 在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°; 3.2.4 润湿 液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔 融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象. 3.3 焊接不良定义 3.3.1 少锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量; 3.3.2 多锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量; 3.3.3 短路 元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起; 3.3.4 冷焊 焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降; 3.3.5 虚焊 元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性 能上表现为时而导通时而不通; 3.3.6 浮高 元器件本体的焊接最下端高于标准高度; 3.3.7 立碑 元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中; 3.3.8 侧立 元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好; 3.3.9 偏位 元器件贴片位置偏移超出规定的范围; 3.3.10 反白 元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状; 3.3.11 缺件
焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均 匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许
H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
1.0目的 规范焊接件的检验标准，以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1 零部件必须分类摆放，不得混料； 4.1.2 来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括：订单号，零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等，如标识不清或无标识，零件混放，一律不予验收。 4.2 外观质量 4.2.1外观质量一般采用目测； 4.2.2零部件表面无油污、明显灰尘、锈蚀现象； 4.2.3零部件表面无敲击、磕碰痕迹，若有，须修磨平整； 4.2.4所有锐角必须倒钝（除非有特殊要求）、飞边毛刺必须打磨（不能割手）。 4.3焊缝质量 4.3.1 咬边：装机后外露的焊缝，不允许咬边，其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t （较薄板厚度），且最深不得超过0.5mm，长度不超过焊缝全长的10%； 4.3.2表面气孔：装机后外露的或要求密封的焊缝，不允许有气孔，其他焊缝50mm 内允许有单个气孔，气孔直径Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过1mm； 4.3.3表面夹渣：装机后外露的或要求密封的焊缝，不允许有夹渣，其他焊缝50mm 内允许有单个夹渣，夹渣直径Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过2mm； 4.3.4焊缝裂纹：表面或内部都不允许有裂纹； 4.3.5错位：对接焊缝错位量h≤0.3t（较薄板厚度），最大不得超过0.5mm；4.3.6焊穿：不得有焊穿，焊穿部位必须补焊好；熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选择?2.5≧70-95A, ?3.2≧100-175A，?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊，立焊，仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。
焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。
裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。 虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊
焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求，特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定（含规范和图纸）、或已给出的规定不全时，在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料（钢板型钢等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂等），进厂时应按照材料标准规定，验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定，确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定，否则应予以矫正或另作他用（矫正可下料前校正，也可下料后校正），使之达到要求。矫正后，钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢（角钢、工字钢、槽钢）零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定，直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm
3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定，歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm
3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度，不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度；t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度，不得大于相应尺寸的公差之半（见图 2）。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度，不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半（见图3）。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角，（≥5mm钢板）应符合表6规定。
电子元器件安装与焊接 工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求
SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 品保部： QE 负责本标准的制定和修改， 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。" 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 维修工：参照本标准执行返修" 4.标准定义： 判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长). 6.检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 贴装：其作用是将表面组装准确安装到PCB的固定位置上 接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 8.元器件封装 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（*、0402（1*、0603（*、0805（*、1206（*、1210（（*、1812（*等 半导体封装： SOP、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管）、 SOIC（小外形集成电路）、 DIP（双列直插式封装）、 PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、 TQFP（即薄塑封四角扁平封装） PQFP（塑封四角扁平封装）、
焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求，试验方法和检验规则。本标准适 用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要 求相矛盾时，应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接 方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、 保护气体等) 进厂时，须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后，才准入库。 对无牌号、无质证书的原材料和焊材，必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要 求时方准使用。 焊接材料： 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内，各类焊条必须分类、分牌号堆放， 避免混乱。搬运过程轻拿轻放，不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内，保持室温在0°C以上，相对湿度小于60%。 3)各类存储时，必须离地面高300mm，离墙壁300mm以上存放，以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量，已经出库的焊条，必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙，重复烘焙不得超过两次。 原材料 各种钢材在划线前，不能有较大的变形，其形状公差不得超出下列规定： 1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f 简图测量工具1000:f 厚度δ≤16 f=2 1米平尺厚度δ＞16 f=1
2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定，当超过规定，本公司无法矫正时，经检验部门同意，可用于次要结构。 下料： 尺寸偏差：钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法，零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定： 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定：气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定
元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准
SIM 卡连接 个脚） 行 6 力 推力试验； 器 （左右方 向） 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体 推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥判合格。 推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器 推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥判合格。 第 1 页，共 2 页
推力(小) 推1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件； 从后向插 18耳机插座力2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 孔处推 计推力试验； 备注：没3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。 推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推192、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 插拔方向力 推力试验； 推（有定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格 位柱） 推力 1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 USB插座按照充电推202、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 插拔方向力 推力试验； 推（无定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格 位柱） 推力推1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 21T-Flash卡 座按T-Flash力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进 行 卡插拔方 计 推力试验； 向推3、检查元器件脱焊的力，≥ 屏蔽罩无变形判合格 实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。
焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔
焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???
位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
美的家用空调国内事业部企业标准 元器件焊接质量检验规范 1适用范围 本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布
3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)