哈工大材料成型考研
复试
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《微电子制造科学与工程》课程教学大纲
课程编码：S1084010
课程中文名称：微电子制造科学与工程
课程英文名称：The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication
总学时：48 讲课学时：44 习题课学时：
钎焊”教学大纲
（Soldering and Brazing）
大纲编制：隋少华教研室主任：隋少华
课程编码：S1082060 课程名称：钎焊
教学性质：必修适用专业：焊接技术与工程专业
学时：20（18/2）学分：1.0
一、课程的性质、目的与任务
本课程是焊接技术与工程专业的一门必修的技术基础课。它是焊接的主要方法之一，特别在新材料、异种材料、电子材料、功能材料等的结构件、功能件的制造中为主要的连接方法。学习本课程的目的是使学生了解和掌握：
1、钎焊在工业制造中的作用，主要特点和应用范围；
2、钎焊过程的基本理论；
3、钎焊材料的国际标准、国家标准以及材料的选用原则；
4、钎焊接头设计和工艺规范；
1、典型材料的钎焊。
二、课程的基本要求
钎焊课程为专业课程，是进一步进行毕业设计的基础。同时也是焊接国际工程师认证要求学生掌握钎焊的基本原理，了解各种钎焊的焊接工艺；具备根据不同的被焊材料选择不同焊材，分析和应对焊接过程中出现问题的能力。
三、本课程与相关课程的联系与分工
先修课程主要有《物理化学》，《金属学及热处理》等，本课程的学习将为其他焊接专业课程的学习、焊接生产实习以及毕业设计奠定基础。
四、使用教材与参考教材
使用教材：《钎焊》邹僖主编机械工业出版社出版
五、教学大纲内容及学时分配
本课程主要讲授内容有：钎焊的基本原理，多种钎焊的焊接方法及其设备介绍。
序言（1学时）
钎焊的定义；钎焊应用的特点；钎焊在工业制造中的应用；钎焊研究的内容。
1、钎焊接头的形成过程（4学时）
主要内容有液态在金属表面的润湿与铺展，润湿特性与合金相图之间的关系，填缝过程及其
影响因素，固液相之间的相互作用：溶解、扩散及金属间化合物，界面层组织和接头性能。
2、钎料（2学时）
主要内容有对钎料的基本要求，钎料的分类和编号，锡基钎料，铝用软钎料，铝基钎料，银基钎料，铜基钎料，钎料的选择。
3、钎剂去膜机理（4学时）
主要内容有金属表面氧化膜的性质，钎剂的组成与去膜机理，真空钎焊，无钎剂钎料和超声钎焊的去膜机理，接触反应钎焊。
4、钎焊方法（4学时）
主要内容有钎焊方法分类，手工钎焊，炉中钎焊，真空钎焊，感应钎焊，自动烙铁钎焊，盐浴钎焊，电子组装钎焊。
5、典型材料的钎焊（2学时）
铝及其合金的钎焊；不锈钢的钎焊；电子材料的钎焊。
6、钎焊缺陷及控制（1学时）
钎焊接头缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的检测。钎焊生产过程，质量管理。
六、实验课
实验一钎料润湿性测量及铝钎焊钎剂配制（2学时）
内容：要求学生自己动手进行试验。包括钎料、钎剂的选定及实施钎焊。
教学目的：可以使学生通过实验教学来深入掌握润湿机理及其影响因素、钎焊去膜过程对保征钎焊接头质量的重要性。
实验学时：4 上机学时：学分：3.0
开课单位：材料科学与工程学院电子封装技术专业
授课单位：电子封装技术专业
授课对象：材料科学与工程学院电子封装技术专业、焊接技术与工程专业
先修课程：固体物理基础
一、课程教学目的
微电子制造科学与工程是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装技术的技术背景，对半导体集成电路、MEMS等微电子器件的基本制造过程、材料和方法等有系统和较为深入的了解。
二、教学内容及基本要求
第一部分课堂教学 (40学时)
引论 2H
0.1微电子工艺
0.2单项工艺与工艺技术
第一章半导体材料与制备 6H
1.1相图与固溶度
1.2结晶学和晶体结构
1.3晶体缺陷
1.4直拉法单晶生长
1.5圆片的制备和规格
第二章热处理与离子注入 6H
2.1扩散；
2.2热氧化；
2.3离子注入；
2.4快速热处理
第三章图形转移 6H
3.1光学光刻；
3.2光刻胶；
3.3非光学光刻；
3.4真空与等离子；
3.5刻蚀
第四章薄膜 6H
4.1物理淀积；
4.2化学气相淀积；
4.3外延生长
第五章工艺集成 6H
5.1器件隔离、
5.2接触和金属化；
5.3 CMOS技术；
5.4 GaAs工艺；
5.5双极工艺；
5.6 IC制造；
第六章封装与测试 6H
6.1 封装的目的
6.2 封装工艺过程
6.3 测试
讲座
微系统制造技术的发展历程
第二部分：实验部分 (6学时)
薄膜沉积；电子器件封装及测试
教材及参考书
《微电子制造科学原理与工程技术》作者：（美）坎贝尔著，曾莹，严利人，王纪军等译出版社：电子工业出版社出版时间：2005年08月
微连接原理与方法》课程教学大纲
课程编码：S1084020
课程中文名称：微连接原理与方法
课程英文名称：Science and Engineering of Microjoining
总学时：36 讲课学时：32 习题课学时：
实验学时：4 上机学时：学分：2
开课单位：材料科学与工程学院电子封装技术专业
授课单位：电子封装技术专业
授课对象：材料科学与工程学院电子封装技术专业、焊接技术与工程专业
先修课程：微电子制造科学与工程材料科学基础
一、课程教学目的
微连接原理与方法是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装和制造中微互连技术的基本原理、工艺方法和应用；熟练掌握丝球键合、超声键合、微软钎焊