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金相检测检验规范

金相检测检验规范

YX/QW40-20114.2、镶嵌 4.3、表面抛光 4.5、Hv硬度检测、裂纹检测以及金相组织检测

4.3.1、抛光使用专用的抛光机进行,分为粗抛光、细抛光,待细抛光完成后,直接可进行Hv硬度检测以及裂纹检测。镶嵌,镶嵌的温度必须大于130℃,待自然冷却之后,取出样品镶嵌结束;(大块的样件不需要再进行镶嵌处理)

3、职责:岗位作业员按照此作业规范取样、检测,样品检测不合格及时通知热处理车间主任进行有效

4、作业流程:

4.1.1、热处理车间员工高频淬火设备调试好之后,应当按工艺卡片要求执行送金相检测室进行检测,金相检测室人员拿到产品样件之后进行制样;首先取热处理淬火部分用线切割割出横向或纵向约10mm大小样品;

金 相 检 测 规 范

编制: 批准:的调整,并重新取样检测;

4.4、腐蚀 4.4.1、如进行金相组织检测时,需对样件用吹风机进行吹干后,再用3%硝酸和95%酒精混合液进行腐蚀后,进行金相检测.4.

5.1、检测芯部硬度,可按照客户图纸要求,检测产品渗碳层芯部硬度;

4.5.2、在金相组织检测过程中,常见的失效模式图片如下:1、目的:为规范热处理产品金相检测的标准化特制订本检测规范;

2、适用范围:热处理实验室; 4.2.1、金相检测人员取样好之后,立即对样品进行镶嵌,镶嵌时使用专用镶嵌机,以及专用金相实验镶嵌粉对样品进行较好的抛光孔隙(放大100倍)

较好的抛光孔隙(放大100倍)抛光时一直一个方向在抛,产生拖尾现象(放大50倍)

裂纹图片残奥氏体图片屈氏体图片

芯部珠光体图片淬火层深度图片马氏体图片

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