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PCBA检验标准__第三部分:压接件_

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Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准

Q/DKBA3200.3-2003

代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准

第三部分:压接件

2003年12月25日发布 2003年12月31日实施

华为技术有限公司

Huawei Technologies Co., Ltd.

版权所有侵权必究

All rights reserved

目次

前言 (4)

1范围和简介 (5)

1.1范围 (5)

1.2关键词 (5)

2规范性引用文件 (5)

3术语和定义 (5)

4检验方法 (6)

4.1检验工具 (6)

4.2检验方式 (6)

4.3检验环境 (6)

5检验内容 (7)

5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7)

5.2连接器过压的检验 (7)

5.3连接器压接间隙的检验 (7)

5.3.1压接间隙 (7)

5.3.2倾斜后的间隙 (8)

5.4跪针的检验 (9)

5.5连接器针体的检验 (10)

5.5.1损伤 (10)

5.5.2弯曲和扭曲 (10)

5.5.3针体高度 (11)

5.5.4出脚长度 (11)

5.5.5锈蚀和氧化 (12)

5.5.6少针和断针 (12)

5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13)

5.6.1变形 (13)

5.6.2破损 (13)

5.6.3裂纹和裂缝 (14)

5.7多个连接器压接 (15)

5.7.1偏移 (15)

5.7.2伸出量 (15)

5.8压接护套的外观检验 (16)

5.8.1间隙 (16)

5.8.2过压 (16)

5.8.3方向 (16)

5.8.4损伤 (16)

5.9其他 (17)

5.9.1PCB损伤 (17)

5.9.2连接器的色差 (17)

6参考文献 (17)

图目录

图1插针示意图 (6)

图2连接器过压 (7)

图3压接间隙 (7)

图4连接器倾斜 (8)

图5跪针 (9)

图6损伤 (10)

图7扭曲和弯曲 (10)

图8针体高度 (11)

图9出脚长度 (11)

图10锈蚀和氧化 (12)

图11少针和断针 (12)

图12连接器壳体变形 (13)

图13裂纹和裂缝 (14)

图14多个连接器压接时的偏移 (15)

图15多个连接器压接时的伸出量 (15)

图16压接护套的间隙 (16)

图17压接护套的过压 (16)

前言

本标准的其他系列标准:

Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点;

Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点;

Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度;

Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记;

Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜;

Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材;

Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线;

Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:

本标准参考IPC-A-610C的相关部分内容,结合我司实际制定/修订。

标准代替或作废的全部或部分其他文件:

本标准完全替代Q/DKBA3200.3-2001《PCBA压接件外观检验标准》,该标准作废。

与其他标准/规范或文件的关系:

本标准上游标准/规范:无

本标准下游标准/规范:Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别

DKBA3131背板工艺结构设计规范

与标准前一版本相比的升级更改的内容:

修改了标准名称;排版格式优化,便于阅览;其它修改(图、表、文字优化等)。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准规范主要起草和解释部门:制造技术研究管理部

本标准主要起草专家:制造技术研究管理部:张国栋(29723)

本标准主要评审专家:制造技术研究管理部:郭朝阳(11756)、李文建(16921)、王振华(6545),质量工艺部:倪刚(8368)、惠欲晓(5068)、肖振芳(8704)、本标准批准人:吴昆红

本标准主要使用部门:供应链管理部,制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:

规范号主要起草专家主要评审专家

Q/DKBA3200.3-2001 倪刚、李文建、肖振芳、

惠欲晓周欣、王界平、郭朝阳、曹曦、蔡祝平、陈国华、黄玉荣

PCBA检验标准第三部分:压接件

1范围和简介

1.1范围

本标准规定了PCB与连接器压接后的外观检验项目及验收标准。

本标准适用于华为公司单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。

1.2关键词

压接外观检验

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

序号编号名称

1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies

3术语和定义

压接:压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点,靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合,针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径,在压接过程中,针脚横截面或金属化孔要产生变形。

刚性插针:在压接过程中不产生变形,而孔会变形。

柔性插针:在压接过程中会受挤压而变形,而孔不变形。

间隙:特指压接后连接器(护套等)塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。

过压:连接器的过压特指在压接过程中,因压接行程过大,致使连接器在压接到位后仍然受力下压,从而使连接器(或PCB)受到损伤的情况。轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲,严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。

连接器的偏移量:弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。

连接器的伸出量:仅指弯母式的压接连接器,压接后连接器伸出PCB边缘的部分。

跪针:指在压接过程中,连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔,针脚的一部分在金属化孔外弯曲,也即针脚“跪倒”。

出脚长度:压接后连接器的针脚透过PCB的部分。

裂纹:连接器塑胶壳体的一种表面损伤,损伤处有轻微的色变和纹路,但表面为连续的。

裂缝:连接器塑胶壳体的一种表面损伤,损伤处有明显的纹路,表面开裂不连续。

其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002 电子装联术语”。

图1 插针示意图

4检验方法

4.1检验工具

卡尺(0~150mm)、直尺、塞尺(0.05~1mm)、放大镜(5~10倍)

4.2检验方式

目检,距离被检验产品20~30cm

4.3检验环境

有静电防护要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。

5检验内容

5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据

检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。PCB的版本号应与加工任务要求和BOM 清单要求一致。

5.2连接器过压的检验

5.3连接器压接间隙的检验

5.3.1压接间隙

5.3.2倾斜后的间隙

5.4跪针的检验

5.5连接器针体的检验

图7 扭曲和弯曲

5.5.3针体高度

5.5.4出脚长度

图9 出脚长度

5.5.5锈蚀和氧化

5.5.6少针和断针

5.6压接器件塑胶壳体的检验

5.6.1变形

5.6.2破损

合格:

壳体良好,无破损;

壳体根部(贴近PCB表明处)有轻微破损,破损的面积不大于1mm2,数量不多于 3处;

壳体端部(开口处)有轻微破损,破损的面积不大于0.6mm2,数量不多于2处(适用于背板)。

不合格:

壳体根部破损面积大于1mm2;

破损面积不大于1mm2,但数量多于3处;

壳体端部破损面积大于0.6mm2;

破损面积不大于0.6mm2,但数量多于2处。

5.6.3裂纹和裂缝

图13 裂纹和裂缝

5.7多个连接器压接

5.7.1偏移

图14 多个连接器压接时的偏移5.7.2伸出量

5.8压接护套的外观检验

5.8.1间隙

5.8.2过压

5.8.3方向

合格:

护套方向与工艺要求相同。

不合格:

护套方向与工艺要求不同。

5.8.4损伤

同6.6.2“连接器塑胶壳体的损伤”。

内部公开Q/DKBA3200.1-2003

5.9其他

5.9.1PCB损伤

合格:

无因压接引起的PCB损伤。

不合格:

有因压接引起的PCB损伤。

5.9.2连接器的色差

对于同一编码的物料,如无特殊说明,使用经华为公司认证合格的物料而造成的颜色差异是可接受的。

6参考文献

制定本规范参考的一些文献,但没有直接引用里面的条文:

序号编号或出处名称

PCBA外观检验标准完整版

文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的 情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以 适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力,判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装 上的差异,以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认; 6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

pcba检验标准最完整版)

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路: 2.4.1.短路:是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路:线路该导通而未导通 2.5沾锡情况: 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图:

2.5.2 不良沾锡:60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

PCBA检验标准压接件

Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.3-2003 代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准 第三部分:压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)

PCBA检验标准

PCBA检验标准 版本:A 编写:日期:2005-08-15 审核:日期: 批准:日期: 目录

一、标准总则 、目的:规范公司产品质量标准,对外观检验不良判定准确,使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 、范围:本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 、标准使用注意事项: 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理方法去处理。 示意图只作参考,不是指备有图的元件才做要求。 有的产品元件类别无示意图,则可以参照其它类别的示意图。 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 、产品识别及不合格品的处理方法: 对于不合格产品有缺陷处标记(用小红标贴标记),在检验报表上相应的缺陷栏记录好,不合格品应同合格品分开,以免与合格品混淆。 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修(或返工),对于特殊情况的基板,如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板,则根据公司的实际情况进行分类,并单独处理。 、定义: 标准: 允收标准(Acceptance Criteria):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。 理想状况(Target Condition):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况,能有良好组装可靠度,判

定为理想状况。 允收状况(Accetable Condition):此组装状况为未符合接近理想状况,判定为允收状况。 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等:当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容。 、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610(Ver:C)《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、参考文件:IPC-A-610(Ver:C)《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、检验前的准备: 检验条件:对某些PCBA进行目视检查时,如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%,所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时,采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时,可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至 至 、不合格判定项目描述与示意图:全部详见附页。 二、机械组装 元件安装--绑带固定 理想状况(TARGET CONDITION) 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高,跳线需平贴元件。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)

压铸首末件及定时检验规范(含表格)

压铸首末件及定时检验规范 (ISO9001:2015) 1 范围 本文件规定了压铸工序上一班末件、本班首末件检验及定时检验方法。 本程序适用于压铸事业部首末件检验及定时检验的质量控制。 2 术语和定义 压铸首件:指每班开工、异常停机、人员变更、技术文件变更、技术方法变更、技术参数变更、换模、修模(含粑件)、换字头、换状态时,出现上述任一情况下开始生产后压铸工自检合格5~10件产品中抽取的样本。 压铸末件:压铸工每班下班时最后一件带浇口、集渣包、排气槽的尾件。 定时检验:在每小时的整点时刻对产品实施的质量检验的过程。 3 规范性引用文件 无 4 职责 4.1 压铸生产部负责首末件及定时检验的实施。 4.2 质量控制部门负责首末件及定时检验的实施情况的监督检查。 5 管理要求

5.1 压铸工序首末检验及定时检验 5.1.1 首末件检验及定时检验标准:压铸工对照“压铸首件送检通知单”项目、检验作业指导书、修模通知等技术标准中的所有项目采取目测的方式进行自检,压铸班长、巡检对照检验作业指导书、修模通知等技术标准中的所有项目采取目测的方式进行互检、专检。 5.1.2 上一班的末件检验:压铸工对上一班的末件进行自检,自检合格后放在指定工作台上,由压铸班长、巡检分别进行互检、专检。 5.1.3 本班首件检验 5.1.3.1 压铸工在开始生产压铸首件时,先去除首件浇冒口、飞皮,并对首件进行检验后,填写“压铸首件送检通知单”随首件交质量专检台,涉及换模、换字头、修模后的首件产品,压铸工应将修模前的样件和修模后的首件一同送质量专检台,并在“压铸首件送检检查记录”上登记。 5.1.3.2 压铸巡检按检验作业指导书、修模通知等要求对本班首件产品的尺寸及外观进行全面检查,涉及盖类字样位置检测的必须进行划线检查,并在“压铸首件送检检查记录”上进行记录。 5.1.3.3 有打磨要求的盖类产品在首件检验合格后,压铸巡检安排将上述产品交表面处理工序进行试打磨验证,表面处理工序应在30分钟内完成试打磨验证,打磨巡检确认效果并在“盖类产品打磨验证记录表”上记录。 5.1.3.4 现场工艺将首件产品交表面处理工序进行抛光验证,并在“压铸毛坯抛光验证登记记录表”上进行记录,打磨巡检确认效果。

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人(日期): 审改人(日期): 批准人(日期): 制订日期:年月日 曙光信息产业(北京)有限公司

变更记录

1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格,以确保产品之可信赖度合乎客户需求,以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时,如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处,两眼距待测物 30公分,与视角呈 45- 135°,时间 5~ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

PCBA外观检验标准

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准 【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。 焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备 照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认; ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线); 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下: 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 本标准;

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目: A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) >=零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 +焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

首末件及制程检验办法

1.目的 让生产制造过程在受控状态下进行;提早发现不良品,避免不良品产生,并且杜绝不良品流出。 2.适用范围 公司内所有制程,包括压铸,后加工,精加工,包装及返工返修。 3.职责 品管部巡检负责首末件检验确认和过程巡检确认。 车间员工负责首末件自检和过程自检 品质工程师负责审核相关记录 3.内容 3.1首件 下列情景之一视为首件:a 调机的第一件合格品, b 接班第一件合格产品,c 设备维修或异常停机后第一件合格产品,d 工艺参数调整后第一件合格产品,e 工装维修后第一件合格产品,f 刀具调整第一件合格产品,g 人员调换后第一件合格产品。(多工位的按一模) 3.1.1首件产品经操作工自检合格,并填写自检记录《产品质量记录单》; 3.1.2操作工把首件产品和记录交给当班检验员确认; 3.1.3检验员接到首件后,依照检验工艺标准,进行检测和确认并填写《巡检记录表》; 3.1.4首件须用三坐标检测的,检验员将产品送至计量检测中心工作台待测量; 3.1.5三坐标检测人员检测依据:全尺寸依图纸,修改模产品依修模改模通知单,其他产品依工艺或检验指导书; 3.1.6检测中心只提供检测报告,结论由检验员进行判定,确认合格后,通知操作工正常生产(人员调换后的首件,可以通过边生产边确认方式)。批量生产的产品员工自检合格后可以先进行生产。 3.2制程 3.2.1检验员依据检验指导书规定的管制项目和检验频率进行制程品质确认; 3.2.2检验员检测产品并填写巡检记录(产品质量记录单或压铸机工艺参数现场检验记录表); 3.2.3检验合格的项目,在巡检记录表上做好记录,如有不合格项目,在巡检记录表上做好记录,并立即通知操作工停止生产并向上级主管和生产部门报告。检验员应对前面加工的产品进行追踪复核,对不良产品进标识隔离,并开据不合格品评审《不合格品控制程序》执行,备注一栏可填上开出的不合格评审单号; 3.2.4如有特殊检查项目或为返工返修,可在检验记录表空格内填上须检查项目,执行巡检; 3.3末件 末件是产品切换前最后一件产品以及人员调换前最后一件产品。(多工位的按一模) 有限公司第 1 页共2 页

首中末件检验规范

首中末件检验规范 (IATF16949-2016/ISO9001-2015) 1.0目的和范围 本办法规定了生产线首、中、末件的定义以及检查要求。 本办法适用于各车间/生产线的整个生产过程。 2.0定义 本办法采用下列定义: 2.1首件 为以下情况下生产的第一件产品: (a)每班开始操作时; (b)设备调整时; (c)加工方法变化时; (d)加工条件变化时; (e)作业方法变化时; (f)更换模具时; (g)设备故障修理后再次运转时; (h)更换操作人员时。 (i)容量为每机台/3件。 (h)首检时间为接班后半小时内. 2.2中件 每班午休后生产的第一件产品。正常生产时中检容量为每机台/3件,巡检时间

为下午13:00。 2.3末件 正常生产时的最后一件产品。正常容量为每机台/3件 2.4 如发生(b)-(h)中任何一项变化,需重新按本定义对产品进行行首,中,末检查。 3.0职责 3.1品质部对本办法负管理职责,并保证贯彻执行; 3.2生产线班长、操作人员和检验员对正确执行本办法负责。 4.0实施办法 4.1 首、中、末件检查文件编制 4.1.1产品/过程开发工程师负责根据产品质量特性的重要性编写首、中、末件检查文件。 4.1.2首、中、末件检查文件由质量部检验员校对,质量工程师审核、品质部长批准后实施。 4. 2首、中、末件检查基准文件更改 首、中、末件检查基准文件发生更改时,过程工程师填写更改单一式三份,经检验员校对,质量工程师审核,品质部长批准后实施更改,更改单由车间、品质部和管理员各保存一份。 4.3检查的实施 4.3.1正常生产情况下每班应检查首、中、末件。 4.3.2在每半班发生2.1中(b)~(h)规定情况时,只检查首件、末件。 4.3.3操作工按照检查文件规定的项目对各工序产品/试件进行逐项检查,将检

WI10-9首、中、末件检查制度

1.目的和范围 本办法规定了郑州云豪生产线首、中、末件的定义以及检查要求。 本办法适用于郑州云豪各车间/生产线的整个生产过程。 2.定义本办法采用下列定义: 2.1首件 为以下情况下生产的第一件产品: (a)每班开始操作时; (b)设备调整时; (c)加工方法变化时; (d)加工条件变化时; (e)作业方法变化时; (f)更换模具时; (g)设备故障修理后再次运转时; (h)更换操作人员时。 (i)容量为每机台/3件。 (h)首检时间为接班后半小时内. 2.2中件 每班午休后生产的第一件产品。正常生产时中检容量为每机台/3件,巡检时间为下午13:00。 2.3末件 正常生产时的最后一件产品。正常容量为每机台/3件 2.4 如发生(b)-(h)中任何一项变化,需重新按本定义对产品进行行首,中,末检查。 3.职责 3.1品质部对本办法负管理职责,并保证贯彻执行; 3.2生产线班长、操作人员和检验员对正确执行本办法负责。 4.实施办法 4.1 首、中、末件检查文件编制 4.1.1产品/过程开发工程师负责根据产品质量特性的重要性编写首、中、末件检查文件。 4.1.2首、中、末件检查文件由质量部检验员校对,质量工程师审核、品质部长批准后实施。

4. 2首、中、末件检查基准文件更改 首、中、末件检查基准文件发生更改时,过程工程师填写更改单一式三份,经检验员校对,质量工程师审核,品质部长批准后实施更改,更改单由车间、品质部和管理员各保存一份。 4.3检查的实施 4.3.1正常生产情况下每班应检查首、中、末件。 4.3.2在每半班发生2.1中(b)~(h)规定情况时,只检查首件、末件。 4.3.3操作工按照检查文件规定的项目对各工序产品/试件进行逐项检查,将检查的实际测量结果记录在三检表内。 4.3.4检查完毕后,针对有关键工序,例如注塑工序,应将产品/试件整齐地放在首、中、末件检查台上;其它工序,有检具的应放置在检具上,没有检具的可在适当位置放置,首件用黄色夹子,中件用白色夹子,末件用蓝色夹子标识,下料和包装工序可以整包标识,单独存放。 4.3.5检验员对首、中、末件按照检查文件规定的项目进行检查,对操作工自检、互检的检查结果进行确认,合格后签字/盖章。 4.3.6首件、中件应一直放置在检查台或存放位置,直到末件完成经质检员确认后合格方可随该批产品下转。 4.4异常处理 4.4.1操作工或检验员在首、中、末件检查时,一旦发现检查结果位于公差的上下极限时,或外观、形状与图纸样件有差异时要及时通知相应工序进行适当调整,并再次进行首、中、末件检查,直至尺寸位于中差附近。 4.4.2在检查过程中发现不合格时,班组长应立即通知停线,向品质部报告,由班组长、检验员组织将上次检查后至本次检查之间的所有产品追回并进行全数检查,将不合格品隔离;检验员确定不合格品的类别并提请相应的审理组进行审理,按照审理结论对不合格品进行处置。同时工艺人员要组织要查出原因,制定纠正措施并实施,防止不合格品的再发生。 5.质量记录 5.1班组长、检验员的首、中、末件检查记录要认真填写,数据要准确、真实、可靠、清晰,签章(字)齐全、不准随意涂改。 5. 2检验员对首、中、末件检查记录表(三检表)进行保管,每月上交归档一次,保存期3年。 编制:审核:批准:

首末件检查表

1、编写目的为加强产品质量控制,预防产品在生产过程中出现批次质量事故,保证产品实物质量,促进产品顺利交付,特制定本管理办法。 2、使用范围 本办法适用于公司所有生产工序首末件的确定及管理。 3、术语定义 3.1首件:每个班次刚开始时或过程中条件发生改变,而后加工正常的第一或前几件产品,由生产人员确认后报IPQC做首件检验。“首件”一般指正常批量生产前,经一定检验标准确认合格且适合用于评判生产产品品质的样品。 3.2末件:是指当批或当班生产的最后一个(组)产品。 3.3控制要求: 3.3.1有下列情况之一的,需进行首件检验(首件首检触发条件): --重新开机时--换模、换料后--加工工艺重新调整后--工装、模具维修后 --当班接班时--质量标准修订后--生产场地变更后 3.3.2有下列情况之一的,需进行末件检验(末件检验触发条件): --当班交班前--该批次生产结束前--停机停产前 4、职责划分 生产部:4.1负责首末件的制作及自检,通报IPQC首检。 4.2质量异常时,负责组织人员对问题点进行分析、调整、改善。 品质部:4.3负责首末件的确认及过程检验。

4.4配合生产部门对不合格的首末件进行分析,并有权提出停机要求改善。 5、作业程序 5.1根据本办法第3.3.1条款,需要制作首件时,由生产部人员提供产品通报当班IPQC进行首件检验。 5.1.1当班IPQC接到生产部首件检验要求后,根据《生产计划单》核对该产品《检验指导书》并提取该产品样件。如在连续生产中为交接班首检时,可参考上班次首件,有疑问时再提取样件。 5.1.2必须的检验工具,需符合质量控制标准中《计量器具管理规定》要求,以确保检验结果准确可靠。 5.1.3按该产品《检验指导书》规定,结合实物样件对生产部提供的产品进行检验。 5.1.4检验结果不符合标准要求的,IPQC通报生产部重新调试;检验结果符合标准要求的,IPQC将检验后

3首巡末检验管理制度

机密等级:1 发布日期:2016-02-25 实施日期:2016-03-01 1、目的: 为了尽早发现过程中影响产品质量的系统因素,防止产品成批报废。 2、范围: 适用于公司生产制造过程的首检、巡检、末件检验。 3、术语: 3.1首检:指生产开始时(上班或换班)或因工序因素调整后(换人、换料、换活、换工装、 调整设备等)对制造的前两件产品进行的检验。 3.2巡检:是指品管员在生产现场按一定的时间间隔对有关工序的产品和生产条件进行监督检验。 3.3末件检验:对本班次生产线或生产设备的末件进行检验,确保生产结束后产品质量仍在合格状态,同时对下一个班次的首件生产进行保证。 4、管理规定 4.1、首检的标准及要求: ●首检由操作者、品管员共同进行,操作者首先依据作业指导书进行自检,并填写《首巡 末检验记录》,合格后,品管员进行专检,并进行签字确认,注明检验时间。 ●首件未经检验合格,不得继续加工或作业。 ●首件要按《标识管理办法》进行标识、留存。 ●首检要及时,以免造成不必要的浪费。 ●机加工车间所有加工过程都要实施首检。 ●流水线装配作业过程一般不实施工序首检,但对于生产的前两件完成品必须要实施首检, 过程要实施巡检。 4.2、巡检的标准及要求: 4.2.1巡检不仅要抽检产品,还需检查影响产品质量的生产因素(4M1E—人、机、料、法、环)。巡检以抽查产品为主,而对生产线的巡检,以检查影响产品质量的生产因素为主。生产因素的检查包括: ●是否有生产作业指令。 ●过程参数是否符合工艺要求。 ●当人员有变化时,对人员的教育培训以及评价有无及时实施。 ●设备、工具、工装、模具、计量器具在日常使用时,有无定期进行检查、校正、保养,

PCBA板检验规范

PCBA板检验规范 文件修订履历一览表 一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准,保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊:组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)。

冷焊:焊点表面成灰色,无良好湿度。 反响:组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状。 反背:组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常。 断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件:文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂:通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡,影响后续组件焊接。 浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料:不同料号或版本的物料混用。 裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏,铜箔直接暴露在空气中。 空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污、纤维丝、胶状物等。 破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。 五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上~必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格~按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环~并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。

首件检验流程规范范本

1、目的 本文件规定了公司产品生产过程中对新品首件检验、批首件检验的要求及管理规定,以利于整批产品加工得到满足顾客的要求。 2 主题内容和适用范围 本文件规定了公司在生产过程中对新品的首件检验、批首件检验的要求及工作程序。 本规定适用于公司在生产过程中对新品的首件检验、批首件检验的控制。 3 职责 3.1生产部门负责组织安排首件检验工作。 3.2未经新品首件、批首件检验或首件检验不合格,而擅自生产产品,由此引起的质量事故,由直接责任者负责。 3.3检验员、生产线负责人对首件检验的正确性负责。 3.4 对首件确认工作未完成,检验员开始出具质量凭证,造成的质量事故,责任由检验员负责。 4 控制要求 4.1 对生产部门首次连续性生产的第一个完工的半成品和成品,必须经过首件检验和确认。4.2 对于常规生产产品,须按批次进行首件检验。 4.3由于设备、工艺等原因造成的停机,停机再开机时要进行首件检验和确认。 4. 4 产品材料、规格变更后投入生产时要进行首件检验和确认。 4.5新品首件检验时,应由生产单位负责通知检验有关人员,按现行有效的图纸、清单(或顾客提供的样件)、工艺文件进行,检验员填写检验记录,检验合格后在首件卡上签字,并将卡片挂在首件产品上做好首件标记;首件检验不合格应立即退回,重做首件,并做好记录。未经首件检验合格的产品不得进行验收。 4.6 首件作为批量生产的样件,由生产部门负责保留到全批生产结束后才能最后送交。 4.7首件检验中应检查产品生产过程所用的所有原辅材料必须与规定相符。 5工作程序 5.1 在首件制作过程中,生产线负责人、检验人员应到生产现场监督检查实际生产者按生产工艺流程,根据现行有效的生产工艺文件自行完成首件,并对每一生产工序进行监督检查,发现问题及时予以纠正解决。 5.2 常规生产产品及停机再开机生产的产品首件生产必须完成所有生产工序,经生产者检验合格在首件牌上签字后再交由检验人员等进行首件检验。首件检验时,检验员应会同生产线负责人按现行有效的图纸、清单(或顾客提供的样件)、工艺文件、产品要求进行检验,合格后在首

PCBASMT外观检验判定标准1

1. 目的: 供IPQC检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。

2. 范围: 本检验标准适用于公司要求PCBA(SMT)的外观品质判定。 3. 职责权限: 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督,QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容: 5.1缺陷现象定义:

5.2缺陷级别定义:

5.3代码与定义: 5.4名词定义: 5.5关于工具的定义: 菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。 推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求: 1.检验的环境及方法: a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间:每片检查时间不超过12s。 c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。 d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。 2.检验前准备:

PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)

1.目的 建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的 情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以 适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力,判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装 上的差异,以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

PCB电路板PCBA外观检验标准

文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情 况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适 当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。 能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力, 判定为拒收状况。 3.2缺点定义 【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示 之。 【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之

首巡末件检验制度

首件、末件检验制度 为了提高产品合格率,有效监控每一个批次产品状态。保证产品各个工序的质量稳定性,特此增加首件、巡检、末件保存制度,检验的产品暂存在首件盒内,直到该批次产品生产结束,检验产品才可以流入下序生产。 一、首末件检验要求,状态处理。 1、如果首件不合格,请操着停止生产,班长级相关人 员及时整改,合格后开始生产。 2、如果首件合格,巡检、末件不合格,该批次该工序 产品第一时间隔离、挑选、返工。 3、如果首件合格,巡检、末件合格,可流入下工序生 产。 4、首件由操作者(架模工)交到检验台,有检验员检 查、确认签字、盖章后,操作工人保存在首件盒子 内,到该工序生产结束。 5、检验员在生产过程中随机对该产品进行巡检,巡检 产品可保存在首件盒子内。 6、操作工人在生产结束时、最后一、二件必须保存在 首件盒子内,检验员对末件进行检查。末件必须是 最后一两件,不可中途在产品中挑选。 7、首件请放在机床台面空置区域,便于检验查看。 8、机床台面请不要放置工具、不相关产品,产品冲压

后请不要放在工作台面,及时放置到框子内。 二、首末件判断产品责任制度。 1、首件检验不合格,检验员要求操作者停止生产,操作者通知架模工、班组长整改合格,后生产。如果没有整改合格就生产,主要责任在操作者、班组长、架模工承担。可放行的质量问题,必须走“不合格品报告”程序,不得私自口头放行。 2、巡检不合格,检验员通知操作停止生产,并隔离产品;走“不合格品处理程序”,如果对模具进行修模、重新架模,必选重新按照首件检验执行。没有走不合格程序检验员责任,走了程序没有处理,班组长责任。 3、首件不合格、巡检合格,末件检验不合格,检验员通知操作停止生产,并隔离产品;走“不合格品处理程序”,没有走不合格程序检验员责任,走了程序没有处理,班组长责任。 如果对模具进行修模、重新架模,必选重新按照首件检验执行。没有重新首件的操作者、架模工责任。

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