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薄膜故障分析及解决办法

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薄膜故障分析及解决办法

薄膜故障分析及解决办法

LDPE吹塑薄膜生产工艺及常见故障分析

大多数热塑性塑料都可以用吹塑法来生产吹塑薄膜,吹塑薄膜是将塑料挤成薄管,然后趁热用压缩空气将塑料吹胀,再经冷却定型后而得到的筒状薄膜制品,这种薄膜的性能处于定向膜同流延膜之间:强度比流延膜好,热封性比流延膜差。吹塑法生产的薄膜品种有很多,比如低密度聚乙烯(LDPE)、聚丙烯(PP)、高密度聚乙烯(HDPE)、尼龙(PA)、乙烯一乙酸乙烯共聚物(EVA)等,这里我们就对常用的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜的吹塑生产工艺及其常见故障进行简单的介绍。

聚乙烯吹塑薄膜材料的选择

1.选用的原料应当是用吹膜级的聚乙烯树脂粒子,含有适量的爽滑剂,保证薄膜的开口性。

2.树脂粒子的熔融指数(MI)不能太大,熔融指数(MI)太大,则熔融树脂的粘度太小,加工范围窄,加工条件难以控制,树脂的成膜性差,不容易加工成膜;此外,熔融指数(MI)太大,聚合物相对分子量分布太窄,薄膜的强度较差。因此,应当选用熔融指数(MI)较小,且相对分子量分布较宽的树脂原料,这样既能满足薄膜的性能要求,又能保证树脂的加工特性。吹塑聚乙烯薄膜一般选用熔融指数(MI)在2~6g/10min范围之间的聚乙烯原料。

吹塑工艺控制要点

吹塑薄膜工艺流程大致如下:

料斗上料一物料塑化挤出→吹胀牵引→风环冷却→人字夹板→牵引辊牵引→电晕处理→薄膜收卷

但是,值得指出的是,吹塑薄膜的性能跟生产工艺参数有着很大的关系,因此,在吹膜过程中,必须要加强对工艺参数的控制,规范工艺操作,保证生产的顺利进行,并获得高质量的薄膜产品。在聚乙烯吹塑薄膜生产过程中,主要是做好以下几项工艺参数的控制:

1.挤出机温度

吹塑低密度聚乙烯(LDPE)薄膜时,挤出温度一般控制在160℃~170℃之间,且必须保证机头温度均匀,挤出温度过高,树脂容易分解,且薄膜发脆,尤其使纵向拉伸强度显著下降;温度过低,则树脂塑化不良,不能圆滑地进行膨胀拉伸,薄膜的拉伸强度较低,且表面的光泽性和透明度差,甚至出现像木材年轮般的花纹以及未熔化的晶核(鱼眼)。2.吹胀比

吹胀比是吹塑薄膜生产工艺的控制要点之一,是指吹胀后膜泡的直径与未吹胀的管环直径之间的比值。吹胀比为薄膜的横向膨胀倍数,实际上是对薄膜进行横向拉伸,拉伸会对塑料分子产生一定程度的取向作用,吹胀比增大,从而使薄膜的横向强度提高。但是,吹胀比也不能太大,否则容易造成膜泡不稳定,且薄膜容易出现皱折。因此,吹胀比应当同牵引比配合适当才行,一般来说,低密度聚乙烯(LDPE)薄膜的吹胀比应控制在2.5~3.0为宜。3.牵引比

牵引比是指薄膜的牵引速度与管环挤出速度之间的比值。牵引比是纵向的拉伸倍数,使薄膜在引取方向上具有定向作用。牵引比增大,则纵向强度也会随之提高,且薄膜的厚度变薄,但如果牵引比过大,薄膜的厚度难以控制,甚至有可能会将薄膜拉断,造成断膜现象。低密度聚乙烯(LDPE)薄膜的牵引比一般控制在4~6之间为宜。

4.露点

露点又称霜线,指塑料由粘流态进入高弹态的分界线。在吹膜过程中,低密度聚乙烯(LDPE)在从模口中挤出时呈熔融状态,透明性良好。当离开模口之后,要通过冷却风环对膜泡的吹胀区进行冷却,冷却空气以一定的角度和速度吹向刚从机头挤出的塑料膜泡时,高温的膜泡与冷却空气相接触,膜泡的热量会被冷空气带走,其温度会明显下降到低密度聚乙烯(LDPE)的粘流温度以下,从而使其冷却固化且变得模糊不清了。在吹塑膜泡上我们可以看到一条透明和模糊之间的分界线,这就是露点(或者称霜线)。

在吹膜过程中,露点的高低对薄膜性能有一定的影响。如果露点高,位于吹胀后的膜泡的上方,则薄膜的吹胀是在液态下进行的,吹胀仅使薄膜变薄,而分子不受到拉伸取向,这时的吹胀膜性能接近于流延膜。相反,如果露点比较低,则吹胀是在固态下进行的,此时塑料处于高弹态下,吹胀就如同横向拉伸一样,使分子发生取向作用,从而使吹胀膜的性能接近于定向膜。

基本性能的技术要求

1.规格及偏差

聚乙烯薄膜的宽度、厚度应当符合要求,薄膜薄厚均匀,横、纵向的厚度偏差小,且偏差分布比较均匀。

2.外观

要求聚乙烯薄膜塑化良好,无明显的"水纹"和"云雾";薄膜的表面应当平整光滑,无皱折或仅有少量的活褶;不允许有气泡、穿孔及破裂现象;无明显的黑点、杂质,晶点和僵块;不允许有严重的挂料线和丝纹存在。

3.物理机械性能

由于吹塑后的聚乙烯薄膜用于印刷或者复合加工工艺时,要受到机械力的作用,因此,要求聚乙烯薄膜的物理机械性能应当优良,主要包括拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度等几项指标应当符合标准。

4.表面张力的大小

为了使印刷油墨和复合用胶粘剂在聚乙烯薄膜表面具有良好的润湿性和附着力,要求聚乙烯薄膜的表面张力应当达到一定的标准,否则就会影响印刷和复合生产的顺利进行。一般来说,聚乙烯薄膜的表面张力至少应当达到38达因以上,达到40达因以上更佳。

低密度聚乙烯(LDPE)吹塑薄膜常见故障及解决方法

1.薄膜太粘,开口性差

故障原因:

①树脂原料型号不对,不是吹膜级的低密度聚乙烯树脂粒子,其中不含开口剂或者开口剂的含量偏低;

②熔融树脂的温度太高,流动性太大;

③吹胀比太大,造成薄膜的开口性变差;

④冷却速度太慢,薄膜冷却不足,在牵引辊压力的作用下发生相互粘结;

⑤牵引速度过快。

解决办法:

①更换树脂原料,或向科斗中加一定量的开口剂;

②适当降低挤出温度和树脂的温度;

③适当降低吹胀比;

④加大风量,提高冷却效果,加快薄膜冷却速度;

⑤适当降低牵引速度。

2.薄膜透明度差

故障原因:

①挤出温度偏低,树脂塑化不良,造成吹塑后薄膜的透明性较差;

②吹胀比过小;

③冷却效果不佳,从而影响了薄膜的透明度;

④树脂原料中的水分含量过大;

⑤牵引速度太快,薄膜冷却不足。

解决办法:

①适当提高挤出温度,使树脂能够均匀塑化;

②适当提高吹胀比;

③加大风量,提高冷却效果;

④对原料进行烘干处理;

⑤适当降低牵引速度。

3.薄膜出现皱折

故障原因:

①薄膜厚度不均匀;

②冷却效果不够;

③吹胀比太大,造成膜泡不稳定,左右来回摆动,容易出现皱折;

④人字夹板的夹角过大,膜泡在短距离内被压扁,因此薄膜也容易出现皱折;

⑤牵引辊两边的压力不一致,一边高一边低;

⑥各导向辊之间的轴线不平行,影响薄膜的稳定性和平展性,从而出现皱折。解决办法:

①调整薄膜的厚度,保证厚度均匀一致;

②提高冷却效果,保证薄膜能够充分冷却;

③适当降低吹胀比;

④适当减小人字夹板的夹角;

⑤调整牵引辊的压力,保证薄膜受力均匀;

⑥检查各导向轴的轴线,并使之相互平行。

4,薄膜有雾状水纹

故障原因:

①挤出温度偏低,树脂塑化不良;

②树脂受潮,水分含量过高。

解决办法:

①调整挤出机的温度设置,并适当提高挤出温度。

②将树脂原料烘干,一般要求树脂的含水量不能超过0.3%。

5.薄膜厚度不均匀

故障原因:

①模口间隙的均匀性直接影响薄膜厚度的均匀性,如果模口间隙不均匀,有的部位间隙大一些,有的部位间隙小一些,从而造成挤出量有多有少,因此,所形成的薄膜厚度也就不一致,有的部位薄,有的部位厚;

②模口温度分布不均匀,有高有低,从而使吹塑后的薄膜薄厚不均;

③冷却风环四周的送风量不一致,造成冷却效果的不均匀,从而使薄膜的厚度出现不均匀现象;

④吹胀比和牵引比不合适,使膜泡厚度不易控制;

⑤牵引速度不恒定,不断地发生变化,这当然就会影响到薄膜的厚度。

解决办法:

①调整机头模口间隙,保证各处均匀一致;

②调整机头模口温度,使模口部分温度均匀一致;

③调节冷却装置,保证出风口的出风量均匀;

④调整吹胀比和牵引比;

⑤检查机械传动装置,使牵引速度保持恒定。

6.薄膜的厚度偏厚

故障原因:

①模口间隙和挤出量偏大,因此薄膜厚度偏厚;

②冷却风环的风量太大,薄膜冷却太快;

③牵引速度太慢。

解决办法:

①调整模口间隙;

②适当减小风环的风量,使薄膜进一步吹胀,从而使其厚度变薄一些;

③适当提高牵引速度。

7.薄膜的厚度偏薄

故障原因:

①模口间隙偏小,阻力太大,因此薄膜厚度偏薄;

②冷却风环的风量太小,薄膜冷却太慢;

③牵引速度太快,薄膜拉伸过度,从而使厚度变薄。

解决办法:

①调整模口间隙;

②适当增大风环的风量,加快薄膜的冷却;

③适当降低牵引速度。

8.薄膜的热封性差

故障原因:

①露点太低,聚合物分子发生定向,从而使薄膜的性能接近定向膜,造成热封性能的降低;

②吹胀比和牵引比不适当(过大),薄膜发生拉伸取向,从而影响了薄膜的热封性能。

解决办法:

①调节风环中风量的大小,使露点高一点,尽可能地在塑料的熔点下进行吹胀和牵引,以减少因吹胀和牵引导致的分子拉伸取向;

②吹胀比和牵引比应适当小一点,如果吹胀比过大,且牵引速度过快,薄膜的横向和纵向拉伸过度,那么,就会使薄膜的性能趋于双向拉伸,薄膜的热封性就会变差。

9.薄膜纵向拉伸强度差

故障原因:

①熔融树脂的温度太高,会使薄膜的纵向拉伸强度下降;

②牵引速度较慢,薄膜纵向的定向作用不够,从而使纵向的拉伸强度变差;

③吹胀比太大,同牵引比不匹配,使薄膜横向的定向作用和拉伸强度提高,而纵向的拉伸强度就会变差;

④膜的冷却速度太快。

解决办法:

①适当降低熔融树脂的温度;

②适当提高牵引速度;

③调整吹胀比,使之与牵引比相适应;

④适当降低冷却速度。

10.薄膜横向拉伸强度差

故障原因:

①牵引速度太快,同吹胀比相差太大,使纵向产生纤维化,横向强度就变差;

②冷却风环的冷却速度太慢。

解决办法:

①适当降低牵引速度,使之与吹胀比相配合;

②加大风环风量,使吹胀膜快速冷却,避免在较高

温度的高弹态下被拉伸取向。

11.膜泡不稳定

故障原因:

①挤出温度过高,熔融树脂的流动性太大,粘度过小,容易产生波动;

②挤出温度过低,出料量少;

③冷却风环的风量不稳定,膜泡冷却不均匀;

④受到了外来较强气流的干扰和影响。

解决办法:

①调整挤出温度;

②调整挤出温度;

③检查冷却风环,保证四周的送风量均匀一致;

④阻止和减小外界气流的干扰。

12,薄膜表面粗糙,凹凸不平

故障原因:

①挤出温度太低,树脂塑化不良;

②挤出速度太快。

解决办法:

①调整挤出的温度设置,并适当提高挤出温度,保证树脂塑化良好;

②适当降低挤出速度。

13.薄膜有异味

故障原因:

①树脂原料本身有异味;

②熔融树脂的挤出温度太高,造成树脂分解,从而产生异味;

③膜泡冷却不足,膜泡内的热空气没有排除干净。

解决办法:

①更换树脂原料;

②调整挤出温度;

③提高冷却风环的冷却效率,使膜泡充分冷却。

、共挤出吹塑复合薄膜成型故障的排除

序号不正常现象产生原因解决方法

1 泡管歪钭1;机头口模间隙不均匀1;调整口模间隙均匀

2;装配的机头不符合要求2;应重新装配

3;牵引辊不正3;调整

2 薄膜厚度不均1;机头内料流通道及环形1;应折御机头,重新调整间隙缝隙分布不均匀

2;泡管冷却不均匀2;应调整风冷环的安装位置及风冷

环的出风量,使其与机头对中且

出风均匀

3;泡管歪钭3;应调整泡形

4;水冷环不对中或不水平4;应调整水冷环的安装位置和水平

度,使其与机头对中且保持水平.

5;泡管周围空气流动太大5;应在泡管周围置挡风屏障,排除

外界气流的干扰。

6;口模温度太低6;应适当提高温度

3 熔料线1;机头压缩比太小1;应改进机头设计,加大压缩比。

2;机头温度控制不当.2;应适当调整

4 挂料线1;上料口有析出物及杂质1;应使用铜刮刀铲除,严重应折机头. 2;机头温度控制不当,熔料2;应适当降低机头温度

过热分解

3;机头结构设计不当,流道3;应改进机头设计,消除滞料死角

内有滞料死角.

5 丝纹1;口模及芯棒加工粗糙. 1;应提高加工精度,流道表面必须具

有较高的光洁度

2;人字板或导辊表面有异物2;应清除异物

6 黄点破洞1;过滤网阻塞,熔料过热分解1;应更换过滤网.

2;机头温度太高,特别是尼龙2;应清理机头内的焦化滞料,并适当

的加工温度太高降低成型温度

7 晶点僵块1;原料不符合成型要求. 1;应更换原料.

2;熔料塑化不良2;应严格控制工艺条件,尤其是挤出

尼龙的挤出机,应严格控制机身和

机温度头

3;过滤网设置不当. 3;应重新设置.

8 薄膜局部发白1;泡管歪钭1;应调整泡形

2;尼龙薄膜层厚度不均. 2;应调整尼龙薄膜层的厚薄均匀.

9 气泡1;尼龙水份含量超标. 1;应干燥处理,尼龙烘干温度80度2;挤出机排气不良. 2;应提高机筒真空度.

10 薄膜阻隔性差1;阻隔层太薄1;应加大尼龙层挤出机的挤出量. 2;阻隔层厚度不均匀2;应调整其厚薄均匀度.

11 薄膜剥离强度差1;口模定型段太短1;应适当加长定型段

2;口模温度太低. 2;应适当提高加工温度.

3;层与层之间粘附力小3;粘合剂有问题

4;电晕值不够4;提高电晕值

5;复合层原料含爽滑剂量多5;改用含有爽滑剂少的原料

12 薄膜卷曲1;泡管冷却不当1;应适当调整风量和风温

2;后处理时间及温度控制不当2;应适当调整.

3;两种薄膜挤出收缩不一致3;应适当调整

13 薄膜皱折1;薄膜厚薄不均匀. 1;调整口模间隙.

2;泡形不正2;应调整泡形

3;人字夹板张开角度不合适3;应适当调整(调小角度)

4;冷却水温度影响4;应适当提高水温或减少水量

5;膜管充气不当. 5;应适当控制充气或气量.

6;口膜各部温度不均6;调整温度,使其均匀

7;二层膜中有夹气7;消除夹气

14 透明度差1;熔体温度偏低1;提高挤出温度

2;吹胀比过小2;提高吹胀比(4:1)

3;冷却不够3;加快冷却速度

4;原料4;更换原料

15 单向强度偏低1;纵横向定向作用不平衡1;调整牵引比和吹胀比,使基本平衡

16 薄膜撕裂强度低1;熔体温度偏高1;降低挤出温度

2;定向作用不够2;提高吹胀比和牵引比

3;冷却太快3;减慢冷却(冷却快可提高横向撕裂)

17 穿孔1;成型温度太低1;提高挤出机机筒的温度

2;焦料(树脂分解,停车时间长) 2;冲干净焦料

18 薄膜变色1;树脂发生降解1;降低料温

19 "厚度和宽度发生

波动(泡管不稳)" 1;料流出现波动1;放慢挤出速度,并严格控温

2;压缩空气压力不稳2;检查供气是否有了泄气

3;环境空气流动不稳3;改善环境温度

20 膜泡花加工温度太高

21 膜泡上有苍蝇脚加工温度太高

22 膜面上毛草加工温度太低

23 膜上有竖印条PA未走顺

操作时易出现的问题和处理方法

1 PE绕螺杆

原因;温度太高

判别方法;车速提高,而产量不提高,自动变为手动

处理方法;将车速升降几个回会,将手动娈这自动

2 PE,飞车

判别方法;车速特别提高,产品同时提高,自动变为手动

处理方法;降低车速

3 PA吃不进料

表现为;压力上不去

判别方法;刚换PA时会出现这种现象

处理方法;将加料口切断料,用PE(LLDPE)棒直接增加料的压力

9、HDPE吹膜成型中间厚薄不均的解决方法

1. 口模间隙调整不当。应调整口模间隙,保证出料口一致。

2。稳泡器未处于垂直状态。应重新安装或更换弯曲的稳泡器。

3。冷却风环供风不均匀。应检查风环与机头口模是否同心,风环出口与环内的堤坝板是否同心。同时,应调节送风量,使其均匀。

4。机头温度不均匀。应检查机头加温器是否正常。

5。稳泡器尺寸不适当。应更换尺寸适宜的稳泡器。

6。口模调节环变形,应更换调节环。7。泡管摆动,泡形不稳。应调整泡形。

10、HDPE吹塑薄膜故障的排除

序号不正常现象产生原因解决方法

1 不出料或出料

不稳定1;事先开冷风机过久而使模面1;查看模面出口处胶料是否已经熔融

过冷

2;开机温度太低2;停机前稍为降温,挤完机筒料再停机

3;螺杆进料有胶料粘结3;料粘住时要在加料口施以压力或清

理螺杆

4;加料口有胶料结块4;降低加料段温度,开冷却水,清理结块

5;滤网堵塞5;更换滤网

2 厚薄不均衡1;模头出口料不均匀1;调整模头间隙或清洗模头

2;冷却风环位置不正确或风量2;调整风环,风管

分配不均匀

3;吹胀比过大3;换大模头

4;厂房内空气流动过快4;挡板阻隔气流,防止直吹膜泡

3 薄膜有皱纹1;膜厚不均1;调整口模间隙及风环位置

2;膜管不对称2;纠正挡板

3;冷却线过高3;降低冷却线

4;人字板摩擦力过大臣4;调整人字板安装角度或垫上摩擦系

数小的薄片

5;膜泡不稳定于5;固定挡板或降低挤出速度

4 薄膜有鱼眼,箭头线胶状物,焦化小点1;熔料温度高或低1;调整温度. 2;滤网堵塞或破损2;更换滤网

3;原料有杂质3;更换原料

4;掺用粉料4;更换粉料

5;加热时间过长或停机时机筒5;停机时吹风机冷却10分钟

吹风机未开采

5 挂料线1;在出料口处停有分解料或. 1;用铜铲刮出,严重时顶出心棒清理杂质

2;模口被碰伤感2;修理模具

6 薄膜吹不薄或

抽拉性差1;熔料温度过低1;提高温度

2;模头口间隙过大2;调整间隙

3;薄膜厚度不均匀3;改善薄膜厚度

4;冷却线过低4;提高冷却线

5;熔融指数过小或过大5;改用合适的原料熔指

7 断膜1;原料有杂质1;选择好的原料.

2;色母不好2;选择好的色母

3;回料杂质多或加入量多3;降低回料的比例或不加回料4;冷却线过低或温度过高或低4;提高冷却线,调整温度5;滤网堵塞或破损5;更换滤网

6;吹胀比过小6;增加吹胀比

7;厚薄不均7;调整厚薄度

8;原料不适用8;更换原料

9;芯棒布料破损9;换芯棒

10;挤出速度过快10;降低挤出速度

常见故障及排除

序号缺点补救方法

1 明显的纵向撕裂1;增大薄泡颈部的高度

2;增大吹胀比(小机头)

3;增大牵引速度及螺杆转速

4;减低熔体温度

2 明显的横向撕裂1;缩小薄泡颈部的高度

2;减小吹胀比(小机头)

3 落镖冲击强度太低1;有效利用薄泡颈部的高度

2;有效利用吹胀比

4 膜泡不稳1;观察冷却风环的气流压力分布的均一性2;减小冷却空气量及/或降低螺杆转速

3;减小薄泡颈高度及/或降低熔体温度

5 薄膜到达牵引辊

之前起皱1;调整人字板的高度及角度(100~200)2;调整护泡架或屏障板的张开程度

3;调整冷却气流

6 薄膜在牵引辊之

后起皱1;减小牵引与收卷的距离

2;安装展幅辊

7 收卷上形成起皱1;减小收卷张力

2;观察圆周薄膜厚度的均匀性

3;到达收卷之前充分骤冷薄膜

8 边缘不均匀1;使用旋转或换向牵引及收卷工位

2;控制加工参数

9 熔体破裂

(鲨鱼皮)1;升高机头温度

2;降低线速度

3;增加机头直径

4;增加模口间隙

5;添加加工助剂

11、LLDPE吹塑薄膜故障的排除

序号不正常现象产生原因解决方法

1 薄膜透明度差1;泡管冷却不良1;改进冷却风环结构设计,改进风口

或冷冻空气,聚冷

2;口模出料缝隙太小2;加大口模缝隙,一般1.5~3mm

3;原料掺LDPE太少3;应加大掺混比5~30%LDPE

2 冲击强度偏低1;牵引速度太快,薄膜太薄1;降低牵引速度.增加膜厚

2;吹胀比太小2;加大吹胀比

3;霜线太低3;应适当提高霜线

4;机头内有滞料焦化4;清理机头

5;牌号选用不当5;更换原料,选用密度较低,加工稳定

性较好的树脂

6;口模出料缝隙太大6;应适当减小间隙

7;螺杆类型不符要求7;应改换螺槽较深,压缩比较小的

LDPE专用螺杆

3 薄膜粘连1;熔料温度太高1;应适当降低螺杆转速使用LLDPE

螺杆及低压机头

2;原料牌号选用不当2;应换密度较高的树脂

3;添加剂配方不合理3;改进配方设计,可在LLDPE加少量

HDPE 10%

4;薄膜太薄4;适当增加厚度

4 膜厚度变化不一1;薄膜冷却不均匀1;改进冷却风环结构设计,除去风环. 内的尘屑

2;机头内有焦化滞料2;清理机头.

电脑故障诊断解决方法

电脑故障诊断解决方法 平时常见的微机故障现象中,有很多并不是真正的硬件故障,而是由于某些设置或系统特性不为人知而造成的假故障现象。认识下面的微机假故障现象有利于快速地确认故障原因,避免不必要的故障检索工作。 1、电源插座、开关很多外围设备都是独立供电的,运行微机时只打开计算机主机电源是不够的。例如:显示器电源开关未打开,会造成“黑屏”和“死机”的假象;外置式MODEM 电源开关未打开或电源插头未插好则不能拨号、上网、传送文件,甚至连MODEM都不能被识别。打印机、扫描仪等都是独立供电设备,碰到独立供电的外设故障现象时,首先应检查设备电源是否正常、电源插头/插座是否接触良好、电源开关是否打开。 2、连线问题外设跟计算机之间是通过数据线连接的,数据线脱落、接触不良均会导致该外设工作异常。如:显示器接头松动会导致屏幕偏色、无显示等故障;又如:打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上,应亲自检查各设备间的线缆连接是否正确。 3、设置问题例如:显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩,甚至只是亮度被调至最暗;音箱放不出声音也许只是音量开关被关掉;硬盘不被识别也许只是主、从盘跳线位置不对……。详细了解该外设的设置情况,并动手试一下,有助于发现一些原本以为非更换零件才能解决的问题。 4、系统新特性很多“故障”现象其实是硬件设备或操作系统的新特性。如:带节能功能的主机,在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭显示器、硬盘的电源,在你敲一下键盘后就能恢复正常。如果你不知道这一特征,就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。再如Windows、NC的屏幕保护程序常让人误以为病毒发作…… 多了解微机、外设、应用软件的新特性、多向专家请教,有助于增加知识、减少无谓的恐慌。 \[] 5、其它易疏忽的地方 CD-ROM的读盘错误也许只是你无意中将光盘正、反面放倒了;软盘不能写入也许只是写保护滑到了“只读”的位置。发生了故障,首先应先判断自身操作是否有疏忽之处,而不要盲目断言某设备出了问题。 微机故障常见的检测方法 1、清洁法对于机房使用环境较差,或使用较长时间的机器,应首先进行清洁。可用毛刷轻轻刷去主板、外设上的灰尘,如果灰尘已清扫掉,或无灰尘,就进行下一步的检查。另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式,震动、灰尘等其他原因,常会造成引脚氧化,接触不良。可用橡皮擦擦去表面氧化层,重新插接好后开机检查故障是否排除。 2、直接观察法即“看、听、闻、摸”。“看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间(造成短路),也可以看看板上是否有烧焦变色的地方,印刷电路板上的走线(铜箔)是否断裂等等。“听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外,系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。监听可以及时发现一些事故隐患和帮助在事故发生时即时采取措施。“闻”即

金属氧化物透明导电材料地基本原理

金屬氧化物透明導電材料的基本原理 一、透明導電薄膜簡介 如果一種薄膜材料在可見光範圍內(波長380-760 nm)具有80%以上的透光率,而且導電性高,其比電阻值低於1×10-3 ·cm,則可稱為透明導電薄膜。Au, Ag, Pt, Cu, Rh, Pd, A1, Cr等金屬,在形成3-15 nm厚的薄膜時,都有某種程度的可見光透光性,因此在歷史上都曾被當成透明電極來使用。但金屬薄膜對光的吸收太大,硬度低而且穩定性差,因此人們開始研究氧化物、氮化物、氟化物等透明導電薄膜的形成方法及物性。其中,由金屬氧化物構成的透明導電材料(transparent conducting oxide, 以下簡稱為TCO),已經成為透明導電膜的主角,而且近年來的應用領域及需求量不斷地擴大。首先,隨著3C產業的蓬勃發展,以LCD為首的平面顯示器(FPD)產量逐年增加,目前在全球顯示器市場已佔有重要的地位,其中氧化銦錫(In2O3:Sn, 意指摻雜錫的氧化銦,以下簡稱為ITO)是FPD的透明電極材料。另外,利用SnO2等製成建築物上可反射紅外線的低放射玻璃(low-e window),早已成為透明導電膜的最大應用領域。未來,隨著功能要求增加與節約能源的全球趨勢,兼具調光性與節約能源效果的electrochromic (EC) window (一種透光性可隨施加的電壓而變化的玻璃)等也可望成為極重要的建築、汽車及多種日用品的材料,而且未來對於可適用於多種場合之透明導電膜的需求也會越來越多。 二、常用的透明導電膜

一些目前常用的透明導電膜如表1所示,我們可看出TCO佔了其中絕大部分。這是因為TCO具備離子性與適當的能隙(energy gap),在化學上也相當穩定,所以成為透明導電膜的重要材料。 表1 一些常用的透明導電膜 三、代表性的TCO材料 代表性的TCO材料有In2O3, SnO2, ZnO, CdO, CdIn2O4, Cd2SnO4,Zn2SnO4和In2O3-ZnO等。這些氧化物半導體的能隙都在3 eV以上,所以可見光(約1.6-3.3 eV)的能量不足以將價帶(valence band)的電子激發到導帶(conduction band),只有波長在350-400nm(紫外線)以下的光才可以。因此,由電子在能帶間遷移而產生的光吸收,在可見光範圍中不會發生,TCO對可見光為透明。

薄膜材料与薄膜技术复习资料完整版本

1.为了研究真空和实际使用方便,根据各压强范围内不同的物理特点,把真空划分为 粗真空,低真空,高真空,超高真空四个区域。 2.在高真空真空条件下,分子的平均自由程可以与容器尺寸相比拟。 3.列举三种气体传输泵旋转式机械真空泵,油扩散泵和复合分子泵。 4.真空计种类很多,通常按测量原理可分为绝对真空计和相对真空计。 5.气体的吸附现象可分为物理吸附和化学吸附。 6.化学气相反应沉积的反应器的设计类型可分为常压式,低压式,热壁 式和冷壁式。 7.电镀方法只适用于在导电的基片上沉积金属和合金,薄膜材料在电解液中是以 正离子的形式存在。制备有序单分子膜的方法是LB技术。 8.不加任何电场,直接通过化学反应而实现薄膜沉积的方法叫化学镀。 9.物理气相沉积过程的三个阶段:从材料源中发射出粒子,粒子运输到基片和粒子 在基片上凝聚、成核、长大、成膜。 10.溅射过程中所选择的工作区域是异常辉光放电,基板常处于负辉光区,阴极 和基板之间的距离至少应是克鲁克斯暗区宽度的3-4倍。 11.磁控溅射具有两大特点是可以在较低压强下得到较高的沉积率和可以在较低 基片温度下获得高质量薄膜。 12.在离子镀成膜过程中,同时存在吸附和脱附作用,只有当前者超 过后者时,才能发生薄膜的沉积。 13.薄膜的形成过程一般分为:凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与 结合生长过程。 14.原子聚集理论中最小稳定核的结合能是以原子对结合能为最小单位不连续变化 的。 15.薄膜成核生长阶段的高聚集来源于:高的沉积温度、气相原子的高的动能、 气相入射的角度增加。这些结论假设凝聚系数为常数,基片具有原子级别的平滑度。 16.薄膜生长的三种模式有岛状、层状、层状-岛状。 17.在薄膜中存在的四种典型的缺陷为:点缺陷、位错、晶界和 层错。 18.列举四种薄膜组分分析的方法:X射线衍射法、电子衍射法、扫描电子 显微镜分析法和俄歇电子能谱法。 19.红外吸收是由引起偶极矩变化的分子振动产生的,而拉曼散射则是由引起极化率 变化的分子振动产生的。由于作用的方式不同,对于具有对称中心的分子振动,红外吸收不敏感,拉曼散射敏感;相反,对于具有反对称中心的分子振动,红外吸收敏感而拉曼散射不敏感。对于对称性高的分子振动,拉曼散射敏感。 20.拉曼光谱和红外吸收光谱是测量薄膜样品中分子振动的振动谱,前者 是散射光谱,而后者是吸收光谱。 21.表征溅射特性的主要参数有溅射阈值、溅射产额、溅射粒子的速度和能 量等。 什么叫真空?写出真空区域的划分及对应的真空度。 真空,一种不存在任何物质的空间状态,是一种物理现象。粗真空105~102Pa 粘滞流,分子间碰撞为主低真空102~10-1 Pa 过渡流高真空102~10-1 Pa分子流,气体分子与器壁碰撞为主超高真空10-5~10-8 Pa气体在固体表面吸附滞留为主极高真空10-8 Pa以下·什么是真空蒸发镀膜法?其基本过程有哪些?

薄膜晶体管-调研报告

“薄膜晶体管的制备及电学参数”调研报告 (青岛大学物理科学学院,应用物理系) 摘要:20世纪平板显示技术的出现,把人类带入了信息社会,人类社会从此发生了质的飞跃。而平板显示的核心元件就是薄膜晶体管TFT(nlin Film Transistor),一种在掺杂硅片或玻璃基底上通过薄膜工艺制作的场效应晶体管器件。将半导体氧化物作为有源层来制作TFT用于平板显示中,不仅能获得较高迁移率,器件性能优越,而且制造工艺简单、低温下可以获得,显示出了巨大的应用前景。本文综述了薄膜材料的制备方法,薄膜晶体管的发展历程与应用以及其结构、工作原理和测试表征方法。 关键词:薄膜材料,薄膜晶体管,制备,表征方法 Abstract:In the 20th century,the emergence of the flat panel display technology has brought human beings into the information society.Since then the human society happened a qualitative leap.The core component of flat panel display is the thin film transistor(TFT),it is a field effect transistor device produced by thin film technology on the doped-silicon or glass.If we use the semiconductor oxide as the active layer,not only we can get a higher mobility,bu also the device performance call be enhanced.And the manufacturing process is simple,low temperatures also can be obtained,which shows a great prospect.The preparation method of thin film materials is reviewed in this paper, the development and application of thin film transistor and its structure, working principle and test method are characterized, Keywords: Thin film materials, thin film transistor, manufacture, characterization methods 前言 薄膜材料是指厚度介于单原子分子到几毫米间的薄金属或有机物层。当固体或液体的一维线性尺度远远小于它的其他二维尺度时,我们称这样的固体或液体为膜。薄膜材料具有良好的韧性、防潮性和热封性能,应用非常广泛。例如:双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、低密度聚乙烯薄膜(LDPE)、聚酯薄膜(PET)、镀铝薄膜、半导体氧化物薄膜等等。近几年来,以氧化锌、氧化铟、氧化锡等半导体氧化物及其合金为有源层的透明薄膜晶体管备受关注,并已取得了突破性进展。这些氧化物是优异的光电材料,具有高光学透过率、生长温度低、击穿电压高、电子迁移率高等优点,从而可以获得更好、成本更低的薄膜晶体管,并且也为新型薄膜晶体管的发展带来了契机。氧化物薄膜晶体管作为极具发展潜力的新型薄膜晶体管,具备了许多传统TFT无法比拟的优点,但是也存在诸多问题有待进一步解决。例如,如何解决外界环境对器件性能的影响,优化工艺从而降低成本,如何制作出性能优越、具有实用价值的器件等,这些都是现在研究面临的问题。本文的主要调研对象,包括氧化锌以及有机薄膜作为有源层的薄膜晶体管。 薄膜晶体管的发展历程 1925年,Julius Edger Lilienfeld首次提出结型场效应晶体管(Field

薄膜物理与技术A卷答案

《薄膜物理与技术》A卷试题参考答案及评分细则 一、名词解释:(本题满分20分,每小题5分) 1、饱和蒸汽压 在一定温度下(1分),真空室内蒸发物质的蒸气与固体或液体平衡过程中(2分)所表现出的压力称为该物质的饱和蒸气压。(2分) 2、溅射 是指荷能粒子轰击固体物质表面(靶),(1分)并在碰撞过程中发生动能与动量的转移,(2分)从而将物质表面原子或分子激发出来的过程。(2分) 3、化学气相沉积 把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物的单质气体供给基片(2分),利用热、等离子体、紫外线、激光、微波等各种能源(2分),使气态物质经化学反应形成固态薄膜。(1分)。 4、外延生长 外延生长技术就是在一块半导体单晶片上(2分)沿着单晶片的结晶轴方向生长(2分)一层所需要的薄单晶层。(1分) 二、简答题:(本题满分80分) 1、什么叫真空?写出真空区域的划分及对应的真空度(10分) 答:真空是指低于一个大气压的气体空间。(2分) 对真空的划分: 1)粗真空:105-102Pa;(2分) 2)低真空:102-10-1Pa;(2分) 3)高真空:10-1-10-6Pa;(2分) 4)超高真空:<10-6Pa。(2分) 2、什么是真空蒸发镀膜法?其基本过程有哪些?(10分) 答:真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀)是在真空室中,加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料,使其原子或分子从表面气化逸出(2分),形成蒸气流,入射到基片表面,凝结形成固态薄膜的方法。(2分)其基本过程包括: (1)加热蒸发过程。包括凝聚相转变为气相的相变过程。(2分) (2)输运过程,气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运。(2分) (3)蒸发原子或分子在基片表面的淀积过程,即使蒸气凝聚、成核、核生长、形成连续薄膜。(2分) 3、简述磁控溅射的工作原理。(10分) 答:磁控溅射的工作原理是:电子e在电场E作用下,在飞向基板过程中与氩原子发生碰撞,使其电离出Ar+和一个新的电子e,电子飞向基片,Ar+在电场作用下加速飞向阴极靶,(2分)并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子则淀积在基片上形成薄膜。(2分) 二次电子e1一旦离开靶面,就同时受到电场和磁场的作用。一般可近似认为:二次电子在阴极暗区时,只受电场作用;一旦进入负辉区就只受磁场作用。(2分)

宽带上网故障诊断方法如下

宽带上网故障诊断方法如下(以ADSL为例) (1)首先检查电话线有无问题(可以拨一个电话测试),如果正常,接着检查信号分频器是否连接正常(其中电话线接Line口,电话机接Phone 口,ADSL Modem接Modem口)。 (2)如果信号分频器的连接正常,接着检查ADSL Modem的“Power(电源)”指示灯是否亮,如果不亮,检查`ADSL Modem电源开关是否打开,外置电源是否插接良好等。 (3)如果亮,接着检查“LINK(同步)”指示灯状态是否正常(常亮为闪烁);如果不正常,检查ADSL Modem的各个连接线是否正常(从信号分频器连接到ADSL Modem的连线是否接在Line口,和网卡连接网线是否接在LAN口,是否插好),如果连接不正确,重新接好连接线。 (4)如果正常,接着检查“LAN”或“PC”指示灯状态是否正常。如果不正常,检查ADSL Modem上的LAN口是否接好,如果接好,接着测试网线是否正常,如果不正常,更换网线;如果正常,将电脑和ADSL Modem 关闭30秒后,重新开启ADSL Modem和电脑电源。 (5)如果故障依旧,接着依次单击“开始/控制面板/系统/硬件/设备管理器”命令,打开“设备管理器”窗口中双击“网络适配器”选项,打开“网络适配器属性”对话框,然后检查网卡是否有冲突,是否启用,如果网卡有冲突,调整网卡的中断值。 (6)如果网卡没有冲突,接着检查网卡是否正常(是否接触不良、老化、损坏等),可以用替换法进行检测,如果不正常,维修或更换网卡。(7)如果网卡正常,接着在“网上邻居”图标上单击鼠标右键,在打开的快捷菜单中选择“属性”命令,打开“本地连接属性”对话框。在“本地连接属性”对话框中检查是否有“Internet协议(TCP/IP)”选项。如果没有,则需要安装该协议;如果有,则双击此项,打开“Internet 协议(TCP/IP)属性”对话框,然后查看IP地址、子网掩码、DNS的设置,一般均设为“自动获取”。 (8)如果网络协议正常,则为其他方面故障,接着检查网络连接设置、浏览器、PPPOE协议等方面存在的故障。 标题:宽带连接错误的处理办法691、623、678、645、720、721、718、

多孔金属氧化物半导体薄膜的制备及其光催化性能

第44卷第5期2016年5月 硅酸盐学报Vol. 44,No. 5 May,2016 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY https://www.doczj.com/doc/7314196428.html, DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.2016.05.15 多孔金属氧化物半导体薄膜的制备及其光催化性能 吴朵朵1,鲍艳2,马建中2,田万乐2 (1. 陕西科技大学化学与化工学院,西安 710021;2. 陕西科技大学资源与环境学院,西安 710021) 摘要:以垂直蒸发沉积法制备的聚苯乙烯(PS)胶态晶体为模板,采用溶胶-凝胶法制备多孔ZnO和TiO2薄膜,分别考察其对罗丹明B(RhB)溶液的光催化降解效果。使用扫描电子显微镜观察PS胶态晶体以及多孔ZnO和TiO2薄膜的形貌,以紫外-可见吸收光谱仪表征光催化降解效果。结果表明:PS分散液浓度对PS胶态晶体的组装层数有显著影响;PS胶态晶体的组装层数及ZnO和TiO2溶胶的浓度对多孔ZnO和TiO2薄膜的光催化降解效果有显著影响。 关键词:PS胶态晶体;多孔ZnO薄膜;多孔TiO2薄膜;光催化降解 中图分类号:TB32 文献标志码:A 文章编号:0454–5648(2016)05–0000–06 网络出版时间:网络出版地址: Preparation and Photocatalytic Activity of Porous Metal Oxides Films WU Duoduo1, BAO Yan2, MA Jianzhong2, TIAN Wanle2 (1. College of Chemistry and Chemical Engineering, Shaanxi University of Science and Technology, Xi’an 710021, China; 2. College of Resources and Environment, Shaanxi University of Science and Technology, Xi’an 710021, China) Abstract: Porous ZnO and TiO2 films were fabricated on ITO conductive glass by sol-dipping method using polystyrene colloidal crystal as template, which was prepared via vertical deposition method. The effect of porous ZnO and TiO2 films on photocatalysis degradation to Rhodamine B solution was investigated. Scanning electron microscopy was used to observe the structure of polystyrene colloidal crystal templates, porous ZnO and TiO2 films. Photocatalysis degradation ability of porous ZnO and TiO2 films was evaluated by ultraviolet-visible spectrometer. The results show that the concentration of polystyrene suspension has a significant influence on colloidal crystal layer. Simultaneously, PS colloidal crystal layer and sol concentration affects greatly to the photocatalytic degradation ability of ZnO and TiO2 films. Keywords: polystyrene colloidal crystal; porous ZnO films; porous TiO2 films;photocatalysis degradation 常用的金属氧化物半导体材料有ZnO和TiO2,半导体材料在受到光照射时产生的电子和空穴具有较强的还原和氧化能力,可以有效地催化降解有机污染物,最终使之生成无毒、无味的二氧化碳和水。目前,已经成功制备出不同形貌的ZnO和TiO2,且已被广泛用于光催化领域中[1-4]。然而常用的ZnO 和TiO2是粉体材料,纳米粉末在应用过程中存在容易团聚从而降低光催化效果的缺陷。同时,光催化结束后从悬浮液中分离出不可溶解的纳米粉末非常困难。多孔金属氧化物薄膜具有比表面积大、分散性好、易于回收等优点,在光催化领域具有潜在的应用。 迄今为止,已有大量文献报道了多孔材料的制备方法。如可利用模板分子的立体效应进行制备,Lupo等[5]以呫吨染料曙红作为结构诱导剂,通过电化学沉积法制备了多孔ZnO。也可以聚合物为模板制备多孔材料[6–7],Zhao等[6]以一种生物质作为硬模板,嵌段式聚醚作为软模板制备了多孔ZnO,可有 收稿日期:2015–10–13。修订日期:2016–02–28。第一作者:吴朵朵(1993—),女,硕士研究生。 通信作者:马建中(—),男,教授。Received date: 2015–10–13. Revised date: 2016–02–28. First author: WU Duoduo (1993–), female, Master candidate. E-mail: wuduoduo3@https://www.doczj.com/doc/7314196428.html, Corresponding author: MA Jianzhong(), male, Professor. E-mail: majz@https://www.doczj.com/doc/7314196428.html,

光学薄膜应用及实例

光学薄膜应用及实例 光学薄膜是利用薄膜对光的作用而工作的一种功能薄膜,光学薄膜在改变光强方面可以实现分光透射、分光反射、分光吸收以及光的减反、增反、分束、高通、低通、窄带滤波等功能。光学薄膜的种类有很多,这些薄膜赋予光学元件各种使用性能,在实现光学仪器的功能和影响光学仪器的质量方面起着重要的或者决定性的作用。 传统的光学薄膜是现代光学仪器和各种光学器件的重要组 成部分,通过在各种光学材料的表面镀制一层或多层薄膜,利用光的干涉效应来改变透射光或反射光的光强、偏振状态和相位变化。薄膜可以被镀制在光学玻璃、塑料、光纤、晶体等各种材料表面上。它的厚度可从几个nm 到几十、上百个μm。光学薄膜可以得到很好的牢固性、光学稳定性,成本又比较低,几乎不增加材料的体积和重量,因此是改变系统光学参数的首选方法,甚至可以说没有光学薄膜就没有现代的光学仪器和各种光学器件。在两百多年的发展过程中,光学薄膜形成了一套完整的光学理论—薄膜光学。光学薄膜已广泛应用于各种光学器件(如激光谐振腔、干涉滤波片、光学镜头等),不仅如此它在光电领域中的重要作用亦逐渐为人们所认识。光学薄膜是TFT-LCD面板制造的关键材料,它们为液晶显示提供一个均匀,明亮且饱满的面光源系统。(光

行天下配图) 减反射膜 假定光线垂直入射在表面上,这时表面的反射光强度与入射光的强度比值(反射率)只决定于相邻介质的折射率的比值: 折射率为1.52 的冕牌玻璃每个表面的反射约为4.2%左右.折射率较高的火石玻璃则表面反射更为显著。这种表面反射造成了两个严重的后果:光能量损失使象的亮度降低;表面反射光经过多次反射或漫射,有一部分成为杂散光,最后也到达象平面使象的衬度降低图象质量,特别是电视、电影摄影镜头等复杂系统都包含了很多个与空气相邻的表面,如不镀上增透膜其性能就会大大降低。应用于可见光谱区的光学仪器非常多,就其产量来说占据了减反射膜的绝大部分,几乎在所有的光学器件上都要进行减反处理。 单层减反膜是应用非常广泛的薄膜,也是最简单的膜系。考虑垂直入射的情况,即i = 0,并令 这时基片表面反射率完全被消除。在入射介质为空气的情况下,n0 =1,则在可见光区使用得最普遍的是折射率为1.52 左右的冕脾玻璃。理想的增透膜的折射率为1.23,但是至今能利用的薄膜的最低折射率是1.38( 氯化镁)。这虽然不很理想但也得到了相当的改进。当ns=1.52,nf=1.38,n0=1.0 时,由式(3)可得最低反射率为1.3%,即镀单层氟化镁后中心波 长的反射率从4.2%降至l.3%左右,整个可见光区平均反射

薄膜物理与技术题库完整

一、填空题 在离子镀膜成膜过程中,同时存在沉积和溅射作用,只有当前者超过后者时,才能发生薄膜的沉积 薄膜的形成过程一般分为:凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与结合生长过程 薄膜形成与生长的三种模式:层状生长,岛状生长,层状-岛状生长 在气体成分和电极材料一定条件下,起辉电压V只与气体的压强P和电极距离的乘积有关。 1.表征溅射特性的参量主要有溅射率、溅射阈、溅射粒子的速度和能量等。 2. 溶胶(Sol)是具有液体特征的胶体体系,分散的粒子是固体或者大分子,分散的粒子大小在 1~100nm 之间。 3.薄膜的组织结构是指它的结晶形态,其结构分为四种类型:无定形结构,多晶结构,纤维结构,单晶结构。 4.气体分子的速度具有很大的分布空间。温度越高、气体分子的相对原子质量越小,分子的平均运动速度越快。 二、解释下列概念 溅射:溅射是指荷能粒子轰击固体表面 (靶),使固体原子(或分子)从表面射出的现象 气体分子的平均自由程:每个分子在连续两次碰撞之间的路程称为自由程,其统计平均值: 称为平均自由程, 饱和蒸气压:在一定温度下,真空室蒸发物质与固体或液体平衡过程中所表现出的压力。 凝结系数:当蒸发的气相原子入射到基体表面上,除了被弹性反射和吸附后再蒸发的原子之外,完全被基体表面所凝结的气相原子数与入射到基体表面上总气相原子数之比。 物理气相沉积法:物理气相沉积法 (Physical vapor deposition)是利用某种物理过程,如物质的蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程 真空蒸发镀膜法:是在真空室,加热蒸发容器中待形成薄膜的源材料,使其原子或分子从表面汽化逸出,形成蒸气流,入射到固体(称为衬底、基片或基板)表面,凝结形成固态 溅射镀膜法:利用带有电荷的离子在电场加速后具有一定动能的特点,将离子引向欲被溅射的物质作成的靶电极。在离子能量合适的情况下,入射离子在与靶表面原子的碰撞过程中将靶原子溅射出来,这些被溅射出来的原子带有一定的动能,并且会沿着一定的方向射向衬底,从而实现薄膜的沉积。 离化率:离化率是指被电离的原子数占全部蒸发原子数的百分比例。是衡量离子镀特性的一个重要指标。 化学气相沉积:是利用气态的先驱反应物,通过原子、分子间化学反应的途径生成固态薄膜的技术。 物理气相沉积:是利用某种物理过程,如物质的蒸发或在受到离子轰击时物质表面原子溅射的现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。 溅射阈值:溅射阈值是指使靶材原子发生溅射的入射离子所必须具有的最小能量。

薄膜光学试题答案

一.选择题: 1.真空蒸发镀膜按其工作原理,可以分为那几种方法(多选题): ABD A .溅射镀膜 B .热蒸发镀膜 C .电子束蒸发镀膜 D .离子镀 2.溅射和热蒸发的根本区别在于,热蒸发是借助于 C 发生蒸发的,而溅射是通过获得 A 蒸发的。 A .动量转换 B .电能转换 C .焦耳热 D .热电子轰击 3. 如图,面蒸发源位于球迷夹具的球心,基片1和2膜厚之比 为: B A .sin φ B .cos φ D .1cos φ C .tan φ 4. 只能监控薄膜厚度为四分之一波长或其整数倍的控制方法有: AD A .极值控制法 B .石英晶体控制法 C .单波长监控法 D .波长调制法 二.简答: 1. 如图2简述机械泵的工作原理,如何提高其工作效率? 答:当转子顺时针转动时,空气由被抽容器通过进气管被 吸入,旋片随着转子的转动使与进气管相连的区域不断扩 大,而气体就不断地被吸入。当转子达到一定位置时,另 一旋片把被吸入气体的区域与被抽容器隔开,并将气体压 缩,直到压强增大到可以顶开出气口的活塞阀门而被排出 泵外,转子的不断转动使气体不断地从被抽容器中抽出。 可以通过提高机械泵的体积或提高转速来提高效率。 2. 如图3简述有油扩散泵的工作原理。 答:真空泵油经电炉加热沸腾后,产生一定的油蒸汽,蒸汽沿着蒸汽导流管传输到上部,经由三级伞形喷口向下喷出。喷口外面的压 强较油蒸汽压低,于是便形成一股向出口方向运动的高 速蒸汽流,使之具有很好的运载气体分子的能力。油分 子与气体分子碰撞,由于油分子的分子量大,碰撞的结 果是油分子把动量交给气体分子自己慢下来,而气体分 子获得向下运动的动量后便迅速往下飞去.并且,在射 流的界面内,气体分子不可能长期滞留,因而界面内气 体分子浓度较小.由于这个浓度差,使被抽气体分得以 源源不断地扩散进入蒸汽流而被逐级带至出口,并被前 级泵抽走.慢下来的蒸汽流在向下运动的过程中碰到水 冷的泵壁,油分子就被冷凝下来,沿着泵壁流回蒸发器 继续循环使用.冷阱的作用是减少油蒸汽分子进入被抽容器。 3. 简述电子束蒸发的原理。 答:金属在高温状态下,它内部的一部分电子获得足够的能量,逸出金属表面,这就是所谓热电子发射。如果加上一定的电场,则发射的电子在电场中将向阳极运动,电场电压越大,电子的运动速度就越快。这样就可以形成高速运动的电子流,在电磁场中聚成细束,轰击被镀材料的表面,由于动能转变成热能,使材料迅速升温而蒸发。 图1

电脑常见故障诊断方法(1)

电脑常见故障诊断方法 人们常说:人食五谷焉能不生病。电脑虽然说是人造的一种高度智能话的机器,单也像人一样会“生病”。由于元器件质量低劣、使用环境恶劣、使用不当、病毒攻击、设置不当、器件老化等原因,电脑出故障是必然的。本章将介绍最常见的故障现象、排除方法及硬件的日常保养与维护,让你把电脑故障的几率降到最低。 1.1常见的故障分析 其实一台通过正规渠道购买的电脑出现故障的几率并不大,电脑虽然是由非常精密的零部件构成,但是并不娇气。我们日常遇到的很多故障并不是真正的硬件故障,只是安装或设置的问题,稍做调试,便可以解决问题。 1.1.1常见故障现象 黑屏 黑屏是指按下电源开关后电脑屏幕上没有任何反应。其实这种故障在很多情况下可以不是故障,是用户粗心或无心造成的。可从以下几个方面着手看一看: STEP 1 检查主机电源是否接通,插线板上的开关是否打开。 STEP 2 查看显示器电源线是否连接好,显示器电源开关是否打开。STEP 3 查看显示器电缆是否连接正确

STEP 4 查看亮度和对比度是否合适 硬盘罢工 现在的电脑,对硬盘的依赖性确实太大了。硬盘不工作了,电脑就好似一对废铁,什么事也做不了。 遇到这种故障,可以先做以下检查,也许故障马上就消失了。STEP 1 查看在BIOS设定中是否禁止了硬盘驱动器 STEP 2 查看硬盘驱动器的电源和数据线是否连接正确 STEP 3 是否增添了新的IDE设备,当新的IDE设备和硬盘接在同一条数据线时,如果主从跳线又没设对,则会找不到硬盘了。 电脑不发声 电脑如果不发声了,将会失去很多乐趣。试想你在看DVD时,玩游戏时没有声音是一种什么感觉,而且同时你将不能听MP3,也不能进行语音聊天…… 这时,你可以按下面的方法进行检查: STEP 1 电脑音箱是否已经打开,音量是否调到最小 STEP 2 音频线是否连接正确,声卡上的接口有很多,音箱的接头是否在正

光学薄膜的研究进展和应用

光学薄膜的研究进展和应用 【摘要】本文介绍了光学薄膜的工作原理,并对光学薄膜的传统光学领域的应用做了简要的概述。又简要说明现代光学薄膜典型应用,对光学薄膜的制备加以介绍,最后介绍了光学薄膜的发展前景。 【关键词】光学薄膜;薄膜应用;薄膜制造; 1.光学薄膜原理简述 所谓光学薄膜是指其厚度能够光的波长相比拟,其次要能对透过其上的光产生作用。具体在于其上下表面对光的反射与透射的作用。光学薄膜的定义是:涉及光在传播路径过程中,附著在光学器件表面的厚度薄而均匀的介质膜层,通过分层介质膜层时的反射、透(折)射和偏振等特性,以达到我们想要的在某一或是多个波段范围内的光的全部透过或光的全部反射或是光的偏振分离等各特殊 形态的光。 光学薄膜的特点是:表面光滑,膜层之间的界面呈几何分割;膜层的折射率在界面上可以发生跃变,但在膜层内是连续的;可以是透明介质,也可以是吸收介质;可以是法向均匀的,也可以是法向不均匀的。实际应用的薄膜要比理想薄膜复杂得多。这是因为:制备时,薄膜的光学性质和物理性质偏离大块材料,其表面和界面是粗糙的,从而导致光束的漫散射;膜层之间的相互渗透形成扩散界面;由于膜层的生长、结构、应力等原因,形成了薄膜的各向异性;膜层具有复杂的时间效应。不同物质对光有不同的反射、吸收、透射性能,光学薄膜就是利用材料对光的这种性能,并根据实际需要制造的。 2.光学薄膜的传统应用 光学薄膜按应用分为反射膜、增透膜、滤光膜、光学保护膜、偏振膜、分光膜和位相膜。减反射膜,是应用最广泛的光学薄膜,它可以减少光学表面的反射率而提高其透射率。对于单一波长,理论上的反射率可以降到零,透射率为100%;对于可见光谱段,反射率可以降低到0.5%,甚至更低,以保证一个由多个镜片组成的复杂系统有足够的透射率和极低的杂散光。现代光学装置没有一个是不经过减反射处理的。由于其具有极低的反射率和鲜艳的表面颜色,现代人们日常生活中的眼镜普遍都镀有减反射膜。 高反射膜,能将绝大多数入射光能量反射回去。当选用介质膜堆时,由于薄膜的损耗极低,随着膜层数的不断增加,其反射率可以不断地增加(趋近于100%)。这种高反射膜在激光器的制造和激光应用中都是必不可少的。 能量分光膜,可将入射光能量的一部分透射,另一部分反射分成两束光,最

薄膜制备技术基础(原著第4版)

薄膜制备技术基础(原著第4版) 作者:[日]麻蒔立男 出版社:化学工业出版 出版日期:2009年5月 开本:16开 册数:1册 光盘数:0 定价:39.8元 优惠价:36元 进入20世纪,书籍已成为传播知识、科学技术和保存文化的主要工具。随着科学技术日新月异地发展,传播知识信息手段,除了书籍、报刊外,其他工具也逐渐产生和发展起来。但书籍的作用,是其他传播工具或手段所不能代替的。在当代, 无论是中国,还是其他国家,书籍仍然是促进社会政治、经济、文化发展必不可少的重要传播工具。 详细介绍: 第1章薄膜技术 1 1生物计算(bio computing)和薄膜技术 1 2医用微型机械 1 3人工脑的实现(μ Electronics)

1 4大型显示的实现 1 5原子操控 1 6薄膜技术概略 参考文献 第2章真空的基础 2 1真空的定义 2 2真空的单位 2 3气体的性质 2 3 1平均速率 Va 2 3 2分子直径δ 2 3 3平均自由程 L 2 3 4碰撞频率 Z 2 4气体的流动和流导 2 4 1孔的流导 2 4 2长管的流导(L/a≥100) 2 4 3短管的流导 2 4 4流导的合成 2 5蒸发速率 参考文献 第3章真空泵和真空测量 3 1真空泵 3 1 1油封式旋片机械泵 3 1 2油扩散泵 3 1 3吸附泵 3 1 4溅射离子泵 3 1 5升华泵 3 1 6冷凝泵 3 1 7涡轮泵(分子泵)和复合涡轮泵3 1 8干式机械泵 3 2真空测量仪器——全压计 3 2 1热导型真空计 3 2 2电离真空计——电离规 3 2 3磁控管真空计 3 2 4盖斯勒(Geissler)规管 3 2 5隔膜真空计 3 2 6石英晶振真空计 3 2 7组合式真空规 3 2 8真空计的安装方法 3 3真空测量仪器——分压计 3 3 1磁偏转型质谱仪 3 3 2四极质谱仪 3 3 3有机物质质量分析IAMS法 参考文献 第4章真空系统

电脑常见故障的诊断之死机故

5-1 死机故障 死机现象一般表现为: 系统不能启动、显示黑屏或蓝屏、桌面凝固不动、键盘不能输入、光标不能移动,软件运行非正常中断等。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 造成死机的原因有硬件与软件两方面,应特别注意是否有感染病毒的可能性。(请参考4-2-3 常见故障排除方法) 5-1-1 系统启动过程中的死机 系统启动过程中的死机现象有两种情况: ①致命性死机,即系统自检过程未完成就死机,系统不给出任何提示信息,屏幕上一片黑暗。此时,电脑可能有致命的错误,如高速缓存损坏、CPU损坏、板卡接触不良等。可参考5-2 节“黑屏故障”。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) ②非致命性死机,在POST自检过程中或自检完成后(如在操作系统引导时)死机,但系给出声音、文字等提示错误的信息,说明故障的所在。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 电脑在启动的每个过程中都可能发生死机现象,如BIOS 设置不当就会使硬件(如硬盘)识别错误而无法启动、硬盘受到损坏而使硬盘ROM BIOS 无法引导、硬盘主引导记录受到病毒破坏而使硬盘无法引导、硬件设备有故障、系统分区受到损坏、系统文件受到破坏等。另外,在msconfig中加载的某些工程也有可能造成启动死机,可关闭后看看能否避免死机。要分析电脑的启动死机,必须分析电脑启动过程。可参考本书第二章内容。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 1. 在启动电脑时,屏幕上显示“Error loading Operation system”错误信息而死机。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 此错误信息的意思是“装载操作系统错误”,此信息是在读取分区引导扇区出错时提示的。可能的原因有: (l)分区表指示的分区起始地址不正确。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) (2)分区引导扇区所在磁道的磁道标志和扇区ID损坏,找不到指定的扇区。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) (3)驱动器读电路故障。这种情况比较少见,多数是随机性读错误,因为系统引导能进行到此处,至少说明已正确地读出了一个主引导扇区。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)

光学薄膜技术及其应用

光学薄膜技术及其应用 张三1409074201 摘要:介绍了传统光学薄膜的原理,根据薄膜干涉的基本原理及其特点,介绍了光学薄膜的性能、制备技术,研究了光学薄膜在的应用和今后的发展趋势。 关键词:光学薄膜、薄膜干涉、应用、薄膜制备 引言: 光学薄膜是指在光学玻璃、光学塑料、光纤、晶体等各种材料的表面上镀制一层或多层薄膜,基于薄膜内光的干涉效应来改变透射光或反射光的强度、偏振状态和相位变化的光学元件,是现代光学仪器和光学器件的重要组成部分。 光学薄膜技术的发展对促进和推动科学技术现代化和仪器微型化起着十分重要的作用,光学薄膜在各个新兴科学技术中都得到了广泛的应用。 本文在简单叙述薄膜干涉的一些相关原理的基础上,介绍了光学薄膜常见的几种制备方法,研究了光学薄膜技术的相关应用,并且展望了光学薄膜研究的广阔前景。 正文: 1.光学薄膜的原理 光学薄膜的直接理论基础是薄膜光学, 它是建立在光的干涉效应基础上的、论述光在分层介质中传播行为。一列光波照射到透明薄膜上,从膜的前、后表面或上、下表面分别反射出两列光波,这两列相干光波相遇后叠加产生干涉。该理论可以比较准确地描述光在数十微米层、纳米层甚至原子层厚的薄膜中的传播行为,由此设计出不同波长、不同性能、适应不同要求的光学薄膜元件。 2.光学薄膜的性质及功能 光学薄膜最基本的功能是反射、减反射和光谱调控。依靠反射功能, 它可以把光束按不同的要求折转到空间各个方位;依靠减反射功能,它可以将光束在元件表面或界面的损耗减少到极致, 完美地实现现代光学仪器和光学系统的设计功能;依靠它的光谱调控功能, 实现光学系统中的色度变换, 获得五彩缤纷的颜色世界。 不仅如此, 光学薄膜又是光学系统中的偏振调控、相位调控以及光电、光热和光声等功能调控元件, 光学薄膜的这些功能, 在激光技术、光电子技术、光通信技术、光显示技术和光存储技术等现代光学技术中得到充分的应用, 促进了相关技术和学科的发展。 3.传统光学薄膜和新型光学薄膜 3.1传统光学薄膜 传统的光学薄膜是以光的干涉为基础。光波是一种电磁波,根据其波长的不同可分成红外线、可见光和紫外线等,当光波投射到物体上时,有一部分在它表面上被反射,其余部分经折射进入到该物体中,其中有一部分被吸收变为热能,剩的部分透射。不同的物质对光有不同的反射、吸收、透射性能,光学薄膜就是利用材料对光的这种性能,并根据实际需要制造的。 传统光学薄膜就是利用材料的这种特性,对光线产生特异性行为。传统光学薄膜有反射膜、增透膜、滤光膜、纳米光学薄膜、偏振膜、分光膜、和位相膜等。 3.2新型光学薄膜 现代科学技术特别是激光技术和信息光学的发展,光学薄膜不仅用于纯光学器件,在光电器件、光通信器件上也得到广泛的应用。近代信息光学、光电子技术及光子技术的发展,对光学薄膜产品的长寿命、高可靠性及高强度的要求越来越高,从而发展了一系列新型光学薄膜及其制备技术,并为解决光学薄膜产业化面临的问题提供了全面的解决方案,包括高强度激光器、金刚石及类金刚石膜、软X射线多层膜、太阳能选择性吸收膜和光通信用光学膜等。

电脑故障诊断代码对照表

电脑主板故障诊断卡代码对照表 00 . 已显示系统的配置;即将控制INI19引导装入。 . 01 处理器测试1,处理器状态核实,如果测试失败,循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始,不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。 02 确定诊断的类型(正常或者制造)。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断;通过延迟开始。 CMOS写入/读出正在进行或者失灵。 03 清除8042键盘控制器,发出TESTKBRD命令(AAH)通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。 04 使8042键盘控制器复位,核实TESTKBRD。键盘控制器软复位/通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。 05 如果不断重复制造测试1至5,可获得8042控制状态。已确定软复位/通电;即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。 06 使电路片作初始准备,停用视频、奇偶性、DMA电路片,以及清除DMA电路片,所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROM BIOS检查总和,以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读/写测试正在进行或失灵。 07 处理器测试2,核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常,键盘缓冲器已清除,向键盘发出BAT(基本保证测试)命令。 . 08 使CMOS计时器作初始准备,正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令,即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。 09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试,接着核实键盘命令字节。第一个64K RAM测试正在进行。 0A 使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码,即将写入命令字节数据。第一个64K RAM芯片或数据线失灵,移位。 0B 测试8254通道0。写入键盘控制器命令字节,即将发出引脚23和24的封锁/解锁命令。第一个64K RAM奇/偶逻辑失灵。 0C 测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁/解锁;已发出NOP命令。第一个64K RAN的地址线故障。 0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。 3、视频通道测试,如果失败,则鸣喇叭。已处理NOP命令;接着测试CMOS停开寄存器。第一个64K RAM的奇偶性失灵 0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读/写测试;将计算CMOS检查总和。初始化输入/输出端口地址。 0F 测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节;CMOS开始初始准备。 . 10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备,CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64K RAM第0位故障。 11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备,即将停用DMA和中断控制器。第一个64DK RAM第1位故障。 12 测试DMA页面寄存器。停用DMA控制器1以及中断控制器1和2;即将视频显示器并使端口B作初始准备。第一个64DK RAM第2位故障。 13 测试8741键盘控制器接口。视频显示器已停用,端口B已作初始准备;即将开始电路片初始化/存储器自动检测。第一个64DK RAM第3位故障。

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