锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。
最佳化学成分
在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)：
熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜，熔化温度几乎保持不变。
类型地，当增加银时熔化温度下降，在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。
铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是，可加入的铋的量是有限的，因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。
美国专利5,520,752 透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金：在重量上，大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时，最有效地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。
当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时，3.1%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。在系统化设计出来的化学成分之中，显示所希望性能的最好平衡，即，熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。
基本的特性与现象
基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图，银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物，而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用，预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%；超过1.0%之后，铋原子作为独立的第二相沉淀出来。
铋的角色是非常“有力的”2。人们认为，铋的沉淀- 强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2，因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有最细的微结构特征尺寸，这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加Ag3Sn颗粒的体积分数，结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的Ag3Sn颗粒有关，它使Ag3Sn颗粒体积分数更高。据推测，在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中，0.5%的铜最有效地产生适量的、具有最细的微结构尺寸的Cu6Sn5颗粒，因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。
与63Sn/37Pb的比较
最佳的化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供较高的强度，以及比Sn63/Pb37高出大约200%的疲劳寿命。
与96.5Sn/3.5Ag的比较
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209°~ 212°C的熔点温度，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比较它们基本的机械性能，最佳成分在强度和疲劳寿命上表现较好，如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低，但足够。
与99.3Sn/0.7Cu的比较
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表现出好得多的强度与疲劳寿命，但塑性较低。其熔点温度比96.5Sn/3.5A g低15°C。
与Sn/Ag/Cu的比较
甚至是与锡/银/铜系统中的最佳性能的化学成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比较时，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低，但还是优越于其它二元焊锡。
锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统最重要的优点是较低的熔化温度。最佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216 ~ 217°C)低至少5°C。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高，不能适应当今SMT结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°C更现实一点)。
推荐
熔化比锡/银/铜共晶合金低几度，锡/银/铜/铋化学成分在表面贴装制造中处于优势的位置。考虑到各种印刷电路板(PCB)装配与
过程窗口的要求，具有低于215°C熔点的合金对保持已建立的SMT结构的可制造性是必要的。
锡/银/铜/铋系统中最佳的无铅焊锡化学成分是93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu。它具有比63Sn/37Pb更高的强度和疲劳阻抗，而塑性方面也不逊色。其相对较低的熔化温度(209~212°C)、狭窄的粘滞范围(小于或等于3°C)和熔湿(wetting)性能特别适合于作为表面贴装应用中的63Sn/37Pb的替代品。该合金也具有比任何二元合金(63Sn/37Pb或96.5Sn/3.5Ag或99.3Sn/0.7Cu)更高的强度。93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu是值得考虑与评估的63Sn/37Pb替代候选合金。
一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：
图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板
第一章 可编程控制器简介 可编程序控制器，英文称Programmable Controller ，简称PC 。但由于PC 容易和个人计算机（Personal Computer ）混淆，故人们仍习惯地用PLC 作为可编程序控制器的缩写。它是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置，专为在工业现场应用而设计，它采用可编程序的存储器，用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/计数和算术运算等操作指令，并通过数字式或模拟式的输入、输出接口，控制各种类型的机械或生产过程。PLC 是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物，它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性和灵活性差的缺点，充分利用了微处理器的优点，又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯，特别是PLC 的程序编制，不需要专门的计算机编程语言知识，而是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式，使用户程序编制形象、直观、方便易学；调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC 后，只需按说明书的提示，做少量的接线和简易的用户程序编制工作，就可灵活方便地将PLC 应用于生产实践。 一、PLC 的结构及各部分的作用 PLC 的类型繁多，功能和指令系统也不尽相同，但结构与工作原理则大同小异，通常由主机、输入/输出接口、电源扩展器接口和外部设备接口等几个主要部分组成。PLC 的硬件系统结构如下图所示： 1、主机/（如的内部存储器有两类，一类是系统程序存储器，主要存放系统管理和监控程序及对用户程序作编译处理的程序，系统程序已由厂家固定，用户不能更改；另一类是用户程序及数据存储器，主要存放用户编制的应用程序及各种暂存数据和中间结果。 接触器电磁阀指示灯电源 电源 限位开关选择开关按钮
1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆：承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统，谨表示衷心的感谢。 ☆：本手册对波峰焊接系统的安装，操作，维护，保养，注意事项加以了详细的说明，☆使用前请熟读本说明书，以便正确使用机器。 ☆：操作错误会引起意外事故，或缩短机器寿命，降低性能。 ☆：请妥善保管本手册，在必要时阅读，并务必将本手册留赠最终用户。
用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容，以及执行这些操作时应注意的相关事项，在使用机器之前，请仔细阅读本手册并确保理解所有信息，必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下： 安全注意事项：分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章：描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章：描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章：详细介绍安装注意事项及方法。 第四章：介绍机器详细操作规程，包含机器调整，参数设置，手动操作，自动操作等。 第五章：维护保养措施介绍 第六章：故障分析及排除措施的介绍 第七章：附录A：常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项： 1：本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用，并只能按照本手册描述的功能使用。 2：版权所有，事先未经SUNEAST公司书面许可，本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式（机械的，电子的，照相的，录制的）或其他方式进行复制或传送。 3：对使用这里的资料不负特许责任。 4：SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品，软件会不定期更新，所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5：在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项，然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。
零基础自学PLC入门 1.1 简单介绍 原理及作用:利用按钮推动传动机构，使动触点与静触点按通或断开，并实现电路换接的开关。是一种结构简单，应用十分广泛的主令电器。在电气自动控制电路中，用于手动发出控制信号，给PLC输入端子输送输入信号。 1.2 应用举例 下面用简单的点动电路举例介绍最常见的常开按钮在电气控制中的应用。 深圳稻草人plc培训
1.2 继电器 继电器的实物照片及符号如图 1-4 所示: 2.1 原理及作用 当输入量(激励量)的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。 下面我们给出继电器线圈未通电和通电后的示意图，进行比较以使读者更深入且直观的了解其原理及作用。
深圳稻草人plc培训 2.2 应用举例 下面用一个简单的点动电路举例介绍继电器在电气控制中的应用。 图 1-7 :按钮未按下 ? 继电器线圈不得电 ? 继电器常开触点切断回路电流 ? 灯泡不亮 深圳稻草人plc培训
图 1-8 :按钮按下 ? 继电器线圈得电 ? 继电器常开触点闭合灯泡有电流 ? 灯泡点亮 继电器与灯泡时序图如下图 1-9: 1.3 三极管 1.3.1 原理及作用: 三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管。分成NPN和PNP两种。三极管有三个极，分别叫做集电极C，基极B，发射极E。 晶体三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。如果三极管主要工作在截止和饱和状态，那么这样的三极管我们一般把它叫做开关管。当基极电流为 0 时，三极管集电极
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
1、LC有哪些特点？ 答：PLC有如下特点：①可靠性高，抗干扰能力强；②配套齐全，功能完善，适用性强；③易学易用，深受工程技术人员欢迎；④系统的设计，建造工作量小，维护方便，改造容易；⑤体积小，重量轻，能耗低。 2、LC机与继电器控制系统之间有哪些差异？ 答：PLC机实际上是计算机，它各种元器件之间的逻辑关系是通过程序来表达的，改变逻辑关系只要改变程序，而继电控制系统上各种电器元件，用导线依一定的规律将它们连接起来，接线表达了各元器件间的逻辑关系，要改变这种关系只能改变接线。PLC机是串行工作方式；继电器控制系统是并行工作方式。 3、可编程序控制器的硬件及其结构？ 答：PLC采用了典型的计算机结构，主要包括CPU、RAM、ROM、输入输出接口电路、电源单元及编程器和外围设备。 4、梯形图编程方式有几种? 答：1、按逻辑指令梯形图方式编程；2、按步进指令梯形图方式编程。 5、可编程序控制器的工作原理。（P460／简答1） 答：可编程序控制器采用的是循环扫描工作方式，采用集中采样、集中输出。其工作过程可分为五个阶段：内部处理、通讯操作、输入处理、程序执行和输出处理。 7、简述可编程序控制器梯形图基本结构的组成。
答：三菱FX系例可编程序控制器梯形图的基本结构由左、右母线，各类触点符号、各类线圈符号、文字符号和表示能流的连线、节点组成。 8、简述节点和梯级的含义？答：节点是触点的逻辑关系表示；梯级则是表示一段逻辑关系的刷新或输出。 9、简述可编程序控制器的编程技巧。 答：编程技巧并无一定章法可循，只能在编程的过程中积累，首先应能熟练运用机内元器件和常见的基本环节，如定时计时环节、振荡环节、分频环节等，在编程过程中，有个串联回路并联，应将触点最多的那个回路放在最前面；有几个并联回路串联，应将触点最多的那个回路放在最左面，这样能使程序简洁明白，语句较少．在编程的过程中遇到不可编程电路必须重新安排，以便正确应用PLC指令进行编程。 10、RST指令在实际使用中应注意哪些方法？ 答：RST指令一般与SET指令配合使用，对同一元件，SET、RST 指令可多次使用，而且不限制使用顺序，但最后执行者有效。RST指令还可用于积算定时器、计数器、数据寄存器、变址寄存器等的复位、当前值清零。 11、什么情况下允许双线圈输出？ 答：同一程序的两个绝不会同时执行的程序段中可以有相同的输出线圈。在步进指令程序中，不同时“激活”的双线圈是允许的；在子程序调用程序中也容许双线圈输出。
PLC编程入门基础知识 第一章可编程控制器简介 可编程序控制器，英文称Programmable Controller，简称PC。但由于PC容易和个人计算机（Personal Computer）混淆，故人们仍习惯地用PLC作为可编程序控制器的缩写。它是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置，专为在工业现场应用而设计，它采用可编程序的存储器，用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/计数和算术运算等操作指令，并通过数字式或模拟式的输入、输出接口，控制各种类型的机械或生产过程。PLC是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物，它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性和灵活性差的缺点，充分利用了微处理器的优点，又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯，特别是PLC的程序编制，不需要专门的计算机编程语言知识，而是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式，使用户程序编制形象、直观、方便易学；调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC后，只需按说明书的提示，做少量的接线和简易的用户程序编制工作，就可灵活方便地将PLC应用于生产实践。 一、PLC的结构及各部分的作用 PLC的类型繁多，功能和指令系统也不尽相同，但结构与工作原
理则大同小异，通常由主机、输入/输出接口、电源扩展器接口和外部设备接口等几个主要部分组成。PLC的硬件系统结构如下图所示： 1、主机 主机部分包括中央处理器（CPU）、系统程序存储器和用户程序及数据存储器。CPU是PLC的核心，它用以运行用户程序、监控输入/输出接口状态、作出逻辑判断和进行数据处理，即读取输入变量、完成用户指令规定的各种操作，将结果送到输出端，并响应外部设备（如电脑、打印机等）的请求以及进行各种内部判断等。PLC的内部存储器有两类，一类是系统程序存储器，主要存放系统管理和监控程序及对用户程序作编译处理的程序，系统程序已由厂家固定，用户不能更改；另一类是用户程序及数据存储器，主要存放用户编制的应用程序及各种暂存数据和中间结果。 2、输入/输出（I/O）接口
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
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可编程控制器简介第一章，简称PC。但由于PC容易和个人可编程序控制器，英文称Programmable Controller 计算机（Personal Computer ）混淆，故人们仍习惯地用PLC作为可编程序控制器的缩写。它是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置，专为在工业现场应用而设计，它采用可编程序的存储器，用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/ 计数和算术运算等操作指令，并通过数字式或模拟式的输入、输出接口，控制各种类型的机械或生产过程。PLC是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物，它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性和灵活性差的缺点，充分利用了微处理器的优点，又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯，特别是PLC的程序编制，不需要专门的计算机编程语言知识，而是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式，使用户程序编制形象、直观、方便易学；调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC后，PLC 只需按说明书的提示，做少量的接线和简易的用户程序编制工作，就可灵活方便地将应用于生产实践。一、PLC 的结构及各部分的作用的类型繁多，功能和指令系统也不尽相同，但结构与工作原理则大同小异，通常由PLC
输出接口、电源扩展器接口和外部设备接口等几个主要部分组成。PLC 的硬件/ 主机、输入系统结构如下图所示：可编程序控制器钮接触器按输输 CPU 出入电磁阀选择开关模模块模 指示灯限位开关块块电源电源 编程装置 图1-1-1 1、主机CPU）、系统程序存储器和用户程序及数据存储CPU 是主机部分包括中央处理器器。（PLC 的核心，它用以运行用户程序、监控/ 输出接口状态、作出逻辑判断和进行数据处输入理，即读取输入变量、完成用户指令规定的各种操作，将结果送到输出端，并响应外部设 备（如电脑、打印机等）的请求以及进行各种内部判断等。PLC的内部存储器有两类，一类是 - - 系统程序系统程序存储器，主要存放系统管理和监 控程序及对用户程序作编译处理的程序，用户不能更改；另一类是用户程序及数据存储器，主要存放用户编制的应 用已由厂家固定，程序及各种暂存数据和中间结果。输出（/ I/O ）接口2、输入 输出设备连接的部件。输入接口接受输入设备（如按钮、与
波峰锡炉培训教材
目录
（一） 目前公司锡炉类型简介 波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型： LSEQ-300G 外形 操作面板 TWL-300SNP 外形 触摸屏操作面板
随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型： 该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！ WS-350PC-B 外形 功能菜单
第一章可编程控制器简介 可编程序控制器，英文称Programmable Controller，简称PC。但由于PC容易和个人计算机（Personal Computer）混淆，故人们仍习惯地用PLC作为可编程序控制器的缩写。它是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置，专为在工业现场应用而设计，它采用可编程序的存储器，用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/计数和算术运算等操作指令，并通过数字式或模拟式的输入、输出接口，控制各种类型的机械或生产过程。PLC是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物，它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性和灵活性差的缺点，充分利用了微处理器的优点，又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯，特别是PLC的程序编制，不需要专门的计算机编程语言知识，而是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式，使用户程序编制形象、直观、方便易学；调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC后，只需按说明书的提示，做少量的接线和简易的用户程序编制工作，就可灵活方便地将PLC应用于生产实践。 一、PLC的结构及各部分的作用 PLC的类型繁多，功能和指令系统也不尽相同，但结构与工作原理则大同小异，通常由主机、输入/输出接口、电源扩展器接口和外部设备接口等几个主要部分组成。PLC的硬件系统结构如下图所示： 图1-1-1 1、主机 主机部分包括中央处理器（CPU）、系统程序存储器和用户程序及数据存储器。CPU是PLC的核心，它用以运行用户程序、监控输入/输出接口状态、作出逻辑判断和进行数据处理，即读取输入变量、完成用户指令规定的各种操作，将结果送到输出端，并响应外部设备（如电脑、打印机等）的请求以及进行各种内部判断等。PLC的内部存储器有两类，一类是系统程序存储器，主要存放系统管理和监控程序及对用户程序作编译处理的程序，系统程序已由厂家固定，用户不能更改；另一类是用户程序及数据存储器，主要存放用户编制的应用程序及各种暂存数据和中间结果。 2、输入/输出（I/O）接口 I/O接口是PLC与输入/输出设备连接的部件。输入接口接受输入设备（如按钮、传感器、触点、行程开关等）的控制信号。输出接口是将主机经处理后的结果通过功放电路去驱动输出设备（如接触器、电磁阀、指示灯等）。I/O接口一般采用光电耦合电路，以减少电磁干扰，从而提高了可靠性。I/O点数即输入/输出端子数是PLC的一项主要技术指标，通常小型机有几十个点，中型机有几百个点，大型机将超过千点。 3、电源 图中电源是指为CPU、存储器、I/O接口等内部电子电路工作所配置的直流开关稳压电源，通常也为输入设备提供直流电源。 4、编程
第一章 可编程控制器简介 可编程序控制器,英文称Programmable Controller,简称PC 。但由于PC 容易与个人计算机(Personal Computer)混淆,故人们仍习惯地用PLC 作为可编程序控制器的缩写。它就是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置,专为在工业现场应用而设计,它采用可编程序的存储器,用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/计数与算术运算等操作指令,并通过数字式或模拟式的输入、输出接口,控制各种类型的机械或生产过程。PLC 就是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物,它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性与灵活性差的缺点,充分利用了微处理器的优点,又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯,特别就是PLC 的程序编制,不需要专门的计算机编程语言知识,而就是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式,使用户程序编制形象、直观、方便易学;调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC 后,只需按说明书的提示,做少量的接线与简易的用户程序编制工作,就可灵活方便地将PLC 应用于生产实践。 一、PLC 的结构及各部分的作用 PLC 的类型繁多,功能与指令系统也不尽相同,但结构与工作原理则大同小异,通常由主机、输入/输出接口、电源扩展器接口与外部设备接口等几个主要部分组成。PLC 的硬件系统结构如下图所示: 1、主机 CPU 就是PLC 的核心,(如电,一类就是系统程序存储器,,系统程序已由厂家固定,用户不能更改;另一类就是用户程序及数据存储器,主要存放用户编制的应用程序及各种暂存数据与中间结果。 2、输入/输出(I/O)接口 I/O 接口就是PLC 与输入/输出设备连接的部件。输入接口接受输入设备(如按钮、传感器、触点、行程开关等)的控制信号。输出接口就是将主机经处理后的结果通过功放电路去驱动输出设备(如接触器、电磁阀、指示灯等)。I/O 接口一般采用光电耦合电路,以减少电磁干扰,从而提高了可靠性。I/O 点数即输入/输出端子数就是PLC 的一项主要技术指标,通 接触器 电磁阀指示灯电源 电源 限位开关选择开关按钮
第1章PLC周边常用器件介绍及简单应用 (1) 1.1按钮开关 (1) 1.2继电器 (2) 1.3三极管 (4) 第2章常用继电器控制电路与相应PLC梯形图解说 (5) 2.1点动电路 (5) 2.2带停止的自动保持电路 (6) 2.3自保持互锁电路 (7) 2.4先动作优先电路 (8) 2.5后动作优先电路 (9) 2.6时间继电器 (10) 2.7计数器 (12) 第3章PLC编程相关软件安装 (13) 3.1三菱PLC编程工具的安装 (14) 3.2安装USB转串口芯片PL2303驱动 (22) 第4章三菱GX Developer8.31中文版编程软件的使用 (23) 4.1创建工程文件 (24) 4.2打开工程 (29) 4.3计算机与PLC连接 (30) 4.4工程文件写入PLC (34) 4.5计算机在线监视PLC (36) 第5章常用继电器控制电路转PLC程序编写测试 (37) 5.1点动电路编写测试 (38) 5.2带停止的自保持电路编写测试 (40) 5.3自保持互锁电路编写测试 (43) 5.4先动作优先电路编写测试 (47)
第1章 PLC 周边常用器件介绍及简单应用 1.1按钮开关 （a）实物图（b）电气符号（c）等效梯形图符号 图1.1.1 按钮开关示意图 难看出开关功能 是按下时触点导通，灯泡点亮状态见图1.1.3，松开按钮开关，触点断开，灯泡灭状态见图1.1.2。
1.2继电器 (a)继电器实物图（b）电路符号（c）相应的PLC梯形图 图1-4继电器示意图 1.2.1简单介绍 当输入量(激励量)的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。 下面我们给继电器线圈未通电和通电前后作出的比较： 图1-5继电器线圈未通电状态图1-6继电器线圈通电状态 图1-5为继电器原始状态，13、14脚为继电器线圈，5脚是常开触头，1脚是常闭触头。 图1-6为继电器线圈得电状态，13、14脚接通电源后，9脚为继电器公共触头与5脚由原来的常开改为闭合状态，9脚为继电器公共触头与1则由原来的常闭改为断开状态，直到13、14断开电源后由复位弹簧将触头恢复图1-5的原始状态。 （a）原理图（b）实物图 图1-7继电器未通电工作，灯泡熄灭
allegro初级培训教材 培训对象：PCB工艺、中试、标准化等部门需要评审PCB和看PCB图的工程师。培训目标：通过培训，能够把握在Allegro中审PCB图的方法和技巧。 培训内容： ?CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 ?板级设计的文件结构及工程的设置 ?Allegro中的差不多操作 ?Allegro中的PCB可生产性评审 ?Allegro中的PCB可测试性评审 ?Allegro中的PCB文件打印和文件的输出
CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 1.1概述 CADENCE Design Systems Inc. 公司是全球最大的EDA厂商之一。具有EDA全线产品，包括系统顶层设计及仿真、信号处理、电路设计及仿真、PCB设计及分析、FPGA 及ASIC设计以及深亚微米IC设计等。其中：电路设计及仿真、PCB设计及分析属于板级设计范畴。 板级设计初始界面- Project Manager，如图1。 图1：Project Manager界面 1.2差不多模块功能介绍 1.2.1Project Manager - 工程（项目）治理工具 Project Manager 是CADENCE板级设计工具治理器，是板级设计工具的整合环境。由此能够启动板级设计的所有模块。 如： Concept HDL - 原理图设计输入工具 Allegro - PCB设计系统 SpectraQuest SI Expert - 高速电路板系统设计和分析 Part Developer - 原理图库建库工具（从Tools – Library Tools -- Part Developer 进入） 1.2.2Concept HDL - 原理图设计输入工具 Concept HDL 是一个完整的混合级设计输入工具，能够用多种方式输入设计信息。支持行为级和结构级的输入方式；支持Top-Down 设计；Concept HDL 与Allegro 紧密集成。图2为Concept HDL界面。
设备名称 1. 目的 波峰焊 编 号： 第1页 共5页 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2. 参考文件 波峰焊炉操作手册 3. 责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/参数的调整/保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4. 开机前检查 4.1设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm 2),否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4或以上位置，低于1/4则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5. 开机 5.1调节传送带宽度与PCB 板或夹具的宽度一致. 5.4在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器1温度 ●预热器2温度 ●预热器3温度 ●锡炉温度 ●传送带速度 ● 传送带宽度 ● 波峰1高度 ● 波峰2高度 ● 冷却温度 110℃±30℃ 130℃±30℃ 150℃±30℃ 无铅260℃±10℃ 1-1.8m/min 6. 关机 6.1当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输． 编制/日期 会签/日期 审核/日期 5.2将锡炉温度设定至无铅260℃±10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80-180℃波峰宽度为5-7cm 链速1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm 以下(注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm 以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs 板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的1/2～3/4之间，过炉焊接不良率PPM 在1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计, 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮,来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后, 根据作业指导书检查波峰焊参数, 并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理.最后由品质部确认方可继续生产。
PLC好学吗？有的人说好学，更多的人说难学。我的看法是入门易，深造难。入门易，总有它易的方法。很多人都买了有关PLC的书，如果从头看起的话，我想八成学不成了。因为抽象与空洞占据了整个脑子，一句话晕！ 学这东东要有可编程控制器和简易编程器才好，若无，一句话，学不会。因为无法验证对与错。如何学，我的做法是直奔主题。做法如下： 帖子相关图片: 1、认识梯形图和继电器控制原理图符号的区别：继电器控制原理图中的元件符号，有常开触点、常闭触点和线圈，为了区别它们，在有关符号边上标注如KM、KA、KT等以示不同的器件，但其触头的数量是受到限制。而PLC梯形图中，也有常开、常闭触点，在其边上同样可标注X、Y、M、S、T、C以示不同的软器件。它最大的优点是：同一标记的触点在不同的梯级中，可以反复的出现。而继电器则无法达到这一目的。而线圈的使用是相同的，即不同的线圈只能出现一次。 2、编程元件的分类：编程元件分为八大类，X为输入继电器、Y为输出继电器、M为辅助继电器、S为状态继电器、T为定时器、C为计数器、D为数据寄存器和指针（P、I、N）。关于各类元件的功用，各种版本的PLC书籍均有介绍，故在此不介绍，但一定要清楚各类元件的功能。 编程元件的指令由二部分组成：如LD(功能含意）X000（元件地址），即LD X000，LDI Y000......。 3、熟识PLC基本指令： （1）LD（取）、LDI取反）、OUT（输出）指令；LD（取）、LDI（取反）以电工的说法前者是常开、后者为常闭。这二条指令最常用于每条电路的第一个触点（即左母线第一个触点），当然它也可能在电路块与其它并联中的第一个触点中出现。 帖子相关图片:
plc基础知识试题（附答案） 一、单项选择（30分） 1、PLC是在什么控制系统基础上发展起来的 A、电控制系统 B、单片机 C、工业电脑 D、机器人 正确答案：A 2、一般而言,PLC的I/O点数要冗余多少? A、10% B、5% C、15% D、20% 正确答案：A 3、PLC设计规范中,RS232通讯的距离是多少? A、1300M B、200M C、30M D、15M 正确答案：D 4、PLC的RS485专用通讯模块的通讯距离呢? A、1300M B、200M C、500M D、15M 正确答案：C 5、工业中控制电压一般是多少伏 A、24V B、36V C、110V D、220V 正确答案：A 6、工业中控制电压一般是直流还是交流 A、交流B，直流C、混合式D、交变电压 正确答案：B 7、请写出电磁兼容性英文缩写、 A、MAC B、EMC C、CME D、AMC 正确答案：B 8、在PLC自控系统中,对于温度控制,可用什么扩展模块 A、FX2N－4AD B、FX2N－4DA C、FX2N-4AD-TC D、FX0N－3A 正确答案：C 9、三菱FX系列PLC普通输入点,输入响应时间大约是多少ms? A 100 m s ，B、10ms C、15 m s D、30 m s 正确答案B 10、FX1S系列最多可以有多少个点的PLC? A、30 B、128 C 256 D、1000 正确答案：A 11、FX1N系列最多能扩展到多少个点 A、30 B、128 C 256 D、1000 正确答案：B 12、FX2N系列最多能扩展到多少个点
A、30 B、128 C 256 D、1000 正确答案：C 13、M8013的脉冲输出周期是多少? A、5秒， B、13秒 C、10秒 D、1秒 正确答案：D 14、M8013的脉冲的占空比是多少? A、50% B、100% C、40% D、60% 正确答案：A 15、P LC外部接点坏了以后,换到另外一个好的点上后,然后要用软件中的哪个菜单进行操作 A、寻找 B、替换 C、指令寻找 正确答案：B 16、PLC电池电压降低至下限,应怎么处理: A、没关系 B、及时更换电池 C、拆下电池不管 正确答案：B 17、十六进制的1F,转变为十进制是多少? A、31 18、工业级模拟量,哪一种更容易受干扰、 A、uA级 B、mA级 C、A级 D、10A级 正确答案：A 19、一般而言,FX系列PLC的AC输入电源电压范围是多少? A、DC24V B、86-264VAC B、220－380VAC D、24VAC－220VAC 正确答案：B 20、三菱FX型PLC一个晶体管输出点输出电压是多少 A、DC12V B、AC110V C、AC220V D、DC24V 正确答案：D 21、三菱FX型PLC一个晶体管输出点输出电流是多少 A、1A B、200 m A C、300 m A D、2A 正确答案：C 22、三菱FX型PLC输出点中，继电器一个点最大的通过电流是多少 A、1A B、200 m A C、300 m A D、2A 正确答案：D 23、PLC的RS485专用通讯板的通讯距离呢? A、1300M B、200M C、500M D、50M 正确答案：D 24、在PLC自控系统中,对于压力输入,可用什么扩展模块 A、FX2N－4AD B、FX2N－4DA
新手学习P L C编程的入 门建议 Last revision on 21 December 2020
新手学习PLC编程的入门建议 鄙人原本是化工专业毕业的，后因工作需要，加之个人兴趣，才转行搞表、机械。十年前，我刚开始使用时，也是一头雾水。仗着自己对硬件、工程知识的熟悉，和对组态软件的粗浅了解，硬着头皮接下了任务。当时已经来不及接受培训，相关资料极其缺乏，仅有的参考资料是一本英文的S7-200手册，以及西门子网站上找到的一些全西文的示例，总算在三个月内完成了系统的构建、软件的编写工作。期间走弯路、出故障是家常便饭，经常搞得我茶饭不思，而且还由于操作不慎烧毁过一台。所以我非常理解那些刚入门的网友两手抓瞎的感觉。 在此，我想粗略的总结一下自己的学习之路，供网友们参考。 1、编程需要坚强的毅力和足够的耐心 人各有所长。有些人把编程看作一项冗长而枯燥的工作；有些人把编程看作一项趣味的智力游戏。如果你是前者，强烈建议你远离这份工作。毕竟编程工作是对人的毅力和耐心的挑战。我所在实验室中，很多学生看到我编程序就会惊讶于我面对这一堆堆符号所表现出的专注。其实，这是兴趣使然。兴趣使我具备了足够的毅力和耐心。经过无数次失败后，当看到一个个符号按我的思路整齐的排列，按我的要求有条不紊的运行时，兴趣得到了极大的满足，如同打通了一个游戏的关口。所以，我告诉这些学生：你们看到的是一堆枯燥怪异的符号，我看到的却是一群热情奔放的舞者，而我则是她们的导演。 2、编程需要敢于实践的信心
我曾经教过一个学生学AutoCAD，我对她的唯一要求就是实践。我告诉她：你随便怎么操作，大不了一张图重画；最坏的结果是系统崩溃，没关系，系统重做，再来；只要电脑没被砸了，怎么都行。两年后，我再看到她做的CAD图纸，也自叹不如。 同样道理，只有不断地在上运行这些指令，观察运行的结果，才能弄清指令的作用。很多初学者对一脸的迷茫，往往是出于一种畏惧，担心损坏设备。而这些畏惧是没有任何道理的。仔细的阅读手册是非常重要的，但是仅靠读书是成不了一个工程师的。更何况手册上的内容并非面面俱到。我在接触到那些不熟悉的指令时，喜欢单独编一个小程序，让运行。然后逐个修改条件，观察运行的结果（MicroWin为用户提供了非常好的监控手段），反过来再重新理解手册的描述，这样就可以非常直观的理解这些指令的作用和使用方法。不必担心自己写的程序会有什么问题，会影响的正常工作。程序有没有问题，只有让运行了才能发现。而发现问题并解决问题就是对自己能力的提高。撇开硬件操作不谈，单就软件来说，我还真没有遇到过由于软件问题而损坏的事。在这里不必担心继电器电路接错线可能造成的后果。所以，大胆的实践是编程的必由之路。 当然，大胆实践并不是野蛮操作，而是必须遵循必要的规范。还有一个要注意的，在程序未经可靠性证实之前，千万不要挂接负载，以免造成不必要的损失。数字量的输出有LED显示；而模拟量处理可以采用一些硬件或软件模拟手段来解决。 3、编程需要有缜密的逻辑思维 编程本身就是一种逻辑思维过程。在高级语言中，使用最多的是if then else、select这些条件判别语句，这就是逻辑中的因果关系。程序就是由这些因果关系组成的：判别条件是否成立，进而决定执行相应的指令。最初的是用来替代继电器逻辑电路的，所以继承
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：