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SMT红胶板炉前外观检验标准

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SMT红胶面检验标准

SMT红胶面检验标准
NO
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件

SMT外观检验标准

SMT外观检验标准

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。

B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。

3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。

红胶板检验规范

红胶板检验规范

制作: 审核: 核准:一、目的：明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。

二、适用范围：适用于我司所有红胶板来料检验。

三、检验条件：3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX3.2目光与被测物距离：30〜45CM3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样五、检验内容：5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小包装应无破损、混料现象。

5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红胶等。

5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）1、标准贴装Tr^isior三飙酋Chip元件1C2、不良标准A木于出元椚E为根H Q S BA小于0 2MB为不RAtf 1或牛顋为不冋E C孙于c :血】为不艮1小丁0,如in为丁艮WBeBiCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄工3冋忙亦职〒I阮件忻为不良M于笳砖贾*不艮D小于1丽件脚囂力不却IC pifch<0 65xniD兀于（Llnun为不艮:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F良铜箔上有胶水O1铜消上育穌六、红胶板推力检验标准:6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为物料规格及品名推力物料规格及品名推力0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。

SMT外观检验标准 (1)

SMT外观检验标准 (1)
2.双手戴手 套
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边

SMT外观检验标准

SMT外观检验标准

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装生效日期A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项　目WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板

SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板

1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。

SMT外观检验指导书1

1. 目的为了规范公司的可靠性试验，使公司的产品性能更加可靠，在市场上更富有竞争力，特制定本可靠性试验规范。

本试验主要用于确定元件、设备和其它产品（在负荷条件下）经受环境温度/湿度迅速变化的能力；在运输过程中的抗震动性和抗冲撞的能力,保证产品的寿命符合客户要求。

2. 适用范围：包括所有开发的新产品都需做可靠性试验，成品在出货前都必须按QA相关出货抽样标准进行抽样并做可靠性试验，以及相关部门或人员提出的委托试验。

3. 引用的标准本试验制定标准依据相关国标GB2423/GB98434. 职责本可靠性试验由质量部/产品部负责进行，在试验完成后，应及时将试验报告填写完毕传达申请人并抄送相关负责人。

产品质量试验可以由质量部或产品部主动试验，也可由相关部门委托进行。

5. 试验设备与测试仪器5.1高温试验箱一台5.2恒温交变试验箱一台5.3振动试验台一台5.4卫星电视信号源及信号分配器一个5.5多制式电视机若干台5.6测试工装一台5.7功放一台5.8示波器一台6. 试验项目:6.1一般试验样品的要求A、A、试验样品应是在常规条件下经外观、性能检测合格的成品、半成品或物料。

B、B、例行试验的样品抽取按MIL-STD-105E 单次抽样水准S-Ⅱ进行，具体参见《抽样检查作业指导书》。

C、C、型式试验（新品试验）的样品每次应不少于3台。

D、D、所有试验的样品机必须经各项功能测试和结构外观检验合格。

6.2高温贮存试验6.2.1 试验要求测试合格的试验样品在55℃±2℃贮存条件下持续放置16H，然后在自然条件下恢复2H，并在正常的测试条件下进行测试，样品的外观与功能应合格。

6.2.2试验步骤：1)试验样品机在做试验前对其外观和电性能进行检测，只有外观和电性能皆OK的试验样品才能继续下一步试验，否则进行维修直到OK。

2)打开高温试验箱炉门将试验样品放入箱中，注意样品间要有间隙（≥10MM），样品与箱壁的距离也要≥10MM。

SMT外观检验标准

可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。

SMT红胶板炉前外观检验标准

4、把不良品用子校正或交维修人员处理。
四、工艺标准
1、标准贴装
2、不良标准
五、其它检查项目
5．1 PCB板变形:
5.1.1对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；
5.1.2只有SMT元件的板变形标准为不超过1%。
5、2 PCB板脏:
5.2.1板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;
smt红胶板炉前外观检验标准生效日期20071210标准类文件文件编号文件版本a1第2页共3页五其它检查项目5
一、目的
检查SMT产品外观工艺是否合格。
二、适用范围
适用于电子事业部SMT车间。
三、工作步骤
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
5.2.2板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼);
5.2.3金手指位不可有胶水或其它异物。
5．3PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。
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一、目的
检查SMT产品外观工艺是否合格。
二、适用范围
适用于电子事业部SMT车间。
三、工作步骤
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
4、把不良品用镊子校正或交维修人员处理。
四、工艺标准
1、标准贴装
2、不良标准
五、其它检查项目
5．1 PCB板变形:
5.1.1对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；
5.1.2只有SMT元件的板变形标准为不超过1%。
5、2 PCB板脏:
5.2.1板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;
5.2.2板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼);
5.2.3金手指位不可有胶水或其它异物。
5．3PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。