典型MEMS工艺流程
MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS
制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得
作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构，然后释放
部件，允许它们做横向和纵向的运动，从而形成MEMS执行器。最常见的表
面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅，多晶硅性能稳定且各向同性，通
过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此外，表面微加工工艺与集成
电路生产工艺兼容，且集成度较高。
下面结合北京大学微系统所的MEMS标准工艺，以一个MEMS中最主要的
结构梁为例介绍一下MEMS表面加工工艺的具体流程。 1.硅片准备 2. 热氧生长二氧化硅(SiO2)作为绝缘层 3.LPCVD淀积氮化硅(Si3N4)作为绝缘及抗蚀层 4.LPCVD淀积多晶硅1(POLY1)作为底电极 5.多晶硅掺杂及
退火 6.光刻及腐蚀POLY1，图形转移得到POLY1图形7.LPCVD磷硅玻璃(PSG)作为牺牲层8.光刻及腐蚀PSG，图形转移得到BUMP图形9. 光刻及腐蚀PSG形成锚区10.LPCVD淀积多晶硅2(POLY2)作为结构层11.多晶硅掺杂及退火12.光刻及腐蚀POLY2，图形转移得到POLY2结构
层图形13.溅射铝金属(Al)层14.光刻及腐蚀铝层，图形转移得到金属层
图形15.释放得到活动的结构
至此，我们利用MEMS表面加工工艺完成了一个梁的制作。这个工艺流程
中共有五块掩膜版，分别是：
1.POLY1，用的是阳版，形成的多晶1图形用来提供机械层的电学连接，地
极板或屏蔽电极;
2.BUMP，用的是阴版，在牺牲层上形成凹槽，使得以后形成的多晶硅机械