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pcb常见问题及处理方法

pcb常见问题及处理方法
pcb常见问题及处理方法

三、贴膜常见故障及解决方法(1)

!" 干膜在铜箔上贴不牢

(!)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。(#)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。

($)传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。

(%)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度&’(。

#" 干膜与铜箔表面之间出现气泡

(!)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。(#)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。($)贴膜温度过高,降低贴膜温度。

$" 干膜起皱

(!)干膜太黏,小心放板。

(#)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。

%" 余胶

(!)干膜质量差,更换干膜。

(#)曝光时间太长,缩短曝光时间。

($)显影液失效,换显影液。

对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解,并特别注意其可靠性,备件保证情况及维

修服务。尤其注意以下/ 点:

"数控钻床的刚性与振动

#钻轴的刚性振动与转速

$位置精度与重复定位精度

%0 轴进给速率

&弹簧夹头精度

’吸尘器

(空压机、气压和气量适宜,无水,无油;

(-)钻头

要注意以下1 点:

"钻头的种类与几何形状

#材质

$拿刀与放刀

%精度

&表面粗糙度

!翻磨及翻磨质量;

(!)工艺参数:

"加工方法与切削条件

#切削速度即转数

$进给

%待加工板的层数与每叠板的块数

&分步加工法;

(")盖板及垫板

"材质与硬度

#均一性

$热容量

%变形、弯曲与翘曲

&厚度及公差;

(#)加工板材:

"板材种类,材质厚度与铜箔厚度

#层压结构、方向性

$树脂含量

%均匀性

&变形与翘曲;

($)加工环境:

"操作者的熟练程度与工作经验

#装、夹水平及固定程度

$温度、湿度

%照明

&外力与振动

!管理、检验、搬运

"% 印制板钻孔的质量缺陷

印制板钻孔质量的缺陷,分为钻孔缺陷和孔内缺陷。

(")钻孔缺陷:有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。())孔内缺陷:可分为铜箔缺陷和基材缺陷(图) # )’,)(,)*)。

")铜箔的缺陷

!分层:与基板分离。

"钉头:内层毛刺。

#钻污:热和机械的粘附层。

$毛刺:钻孔后留在表面的突出物。

%碎屑:机械性的粘附物。

&粗糙:机械性的粘附物。

))基板缺陷:

!分层:基板层间分离。

"空洞:增强纤维被撕开而留下的空腔。

#碎屑堆:堆积在空腔里碎屑。

$钻污:热和机械的粘附层。

%松散纤维:未粘结牢的纤维。

&沟槽:树脂上的条纹。

’来福线:螺旋形凹槽线。

)% 钻孔的质量标准

(")孔位准确:确保孔位精确度,孔径尺寸不要超出尺寸要求范围。

())孔壁质量好:孔内无胶渣,钻屑,板面无毛刺,胶质,油污。

(+)检验标准如下表) # "+:

14.问题分析与排除

1.常见故障及解决

OSP

液位明显降低

1 带出严重

2 漏水

3 蒸发太厉害

改善涂覆后的压辘

维修缸体

调整抽风和减少长时间待机液位严重升高水洗水带入太多

加强涂覆段前的压

ENIG

质量问题产生原因解决方法

漏镀缸的各成份或条件不当

催化缸中Pd含量太低

催化后水洗时间过长

Ni缸中Stability过高

Ni缸老化

调整Ni缸各成份至最佳值

增大催化缸中Pd含量;

缩短催化后水洗时间;

作板前先用废板试镀;

更换Ni槽槽液;

渗镀催化后浸酸时间太短或Pd含量太

高;

催化后水洗强度不够;

Ni缸反应过快,有Ni砂存在;

Pd缸老化;

增大浸酸时间或降低催化缸Pd含

量;

加大催化后水洗强度;

对Ni缸进行剥离处理;

更换Pd槽槽液;

掉Au及光

泽不良

Au缸被污染;

Au缸老化

换滤芯,加强循环过滤;

更换Au槽槽液;

MLB

常见问题及处理方案docx

房建常见主要问题及处理方案 一.注意事项 1、设计桩顶标高与现场自然地面标高较接近时,现场宜回填砂至设计桩顶标高以上50cm,以保证桩机行 走不会损坏已施工工程桩。 2、回填施工场地若使用了较多的块石,应提出对回填区进行探桩处理,并明确探桩深度。如无需进行,则 可忽略. 3、为确保施工,焊接接桩宜改为气体保护焊自然冷却分钟后再继续施工; 4、施工顺序宜为:施工前先进行试桩,然后继续进行工程桩施工,待工程桩施工结束后再进行静载试验。 5、如有地下室的工程,桩顶标高位于地面以下较深处,施工过程宜请相关单位提前确认静载检测桩,以便 加配管桩至地面。 .通常加劲箍采用Φ,如果为围护桩加劲箍,更应变更为Φ。才能确保钢筋笼吊装刚度要求(该施工应考虑在 吊筋中增设加吊筋,伸至自然地面与机台焊接,以便钢筋笼固定,同时预防浇注桩身砼过程中钢筋笼上浮). 二.常见问题及防范处理方法 (一).怎样预防浇筑桩身砼过程中钢筋笼上浮? .精确的控制还要用吊线坠来实现,在安装完钢筋笼后,通过保护桩恢复桩位的中心点,然后抽孔内的 泥浆,直到漏出钢筋笼的顶面,在钢筋笼的顶端挂“十”字线,用线坠来校和钢筋笼上挂的“十”字线中心与 桩位的中心是否重合,否则用大锤、钢管敲打、撬动钢筋笼的吊筋使其中心与桩位的中心重合为止。但当钢筋笼的顶面至泥浆的上面距离较大时(例如超过米时),抽泥浆的方法往往容易造成塌方,因此用吊线坠的方法就不再适用。所以应在钻孔之前尽量使桩基位置的标高降低,来减少桩基的副孔高度。 .控制钻孔灌注桩中钢筋笼上浮的方法 由于钢筋笼子安装在钻孔的泥浆内,人既看不见也摸不着,在浇注桩基混凝土时,如果操作不当,很容易引起钢筋笼子上浮,造成工程质量事故。 引起钢筋笼子上浮的几种可能原因 ()钻孔底部泥渣清理不符合要求。当钻孔深度达到设计标高后,孔内沉渣过深,桩底的泥块也没有完全搅碎和冲出孔外,就将钻头、钻杆卸掉,安装导管。在浇注桩基水下混凝土时,混凝土将沉渣、泥块一起向上顶起,而泥块再混凝土的冲击作用下将钢筋笼子整体托起,造成钢筋笼子的上浮。 ()浇注混凝土过快。现在很多钻孔灌注桩设计的钢筋笼子都是半笼,(笼子比桩身短几米或十几米)当混凝土面接触到钢筋笼子时,如果继续快速浇筑混凝土,则钢筋笼子在上泛的混凝土的冲击作用下整体上浮。 ()调整好混凝土的塌落度。一般浇注桩基的混凝土塌落度应控制在,浇筑桩基的混凝土都要求有很好的和易性与流动性,以此来保证混凝土在浇注的过程中能有很好的“泛浆”。否则混凝土的和易性和流动性不好,浇筑桩基将是十分困难的,先浇筑的混凝土已经快要凝固成整体,而将钢筋笼子整体托起,从而引起其上浮。 防止钢筋笼子上浮的方法 防止钢筋笼子上浮的方法应从钢筋笼子上浮原因的角度上来处理: ()防止桩底泥渣、泥块过多的方法是:在钻孔深度达到设计标高时,不要立即停止钻机转动,而是

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题:外墙铺贴外墙砖,阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水 解决措施:外墙砖改为涂刷质感漆,在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置钢丝网片,后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布,刮腻子抹平。 3、存在问题:首层隔墙自身发生沉降,墙身出现沉降裂缝。 解决措施:首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础,不得直接将隔墙放置在建筑地面上,不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题:凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。 解决措施:凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁,屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题:门窗耐候胶打胶不美观 解决措施:门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差,造成窗框与墙垛的间隙不均匀,打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框,副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题:室内地面出现裂纹 解决措施:出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大,混凝土的坍落度过大,分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布,网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题:内墙抹灰出现部分空鼓 解决措施:空鼓原因,内墙砂浆强度较低,抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透,砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法,抹灰前应清净基层,基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀,当基层墙体平整和垂直偏差较大时,不可一次成活,应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题:吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水,造成吊顶发霉 原因:冬季供暖后,管道井内沙层温度升高,水蒸气上升遇到温度较低的现浇板,形成凝结水,凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施:管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题:楼顶太阳能固定没有底座,现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定 解决措施:建议后期结构施工中,现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题:阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽,业主装修后,楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽,不易清扫。 解决措施:建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁,益于后期的清扫检查。12、存在问题:卫生间PVC管道周围出现渗水现象 原因,出现渗漏的卫生间PVC管道,周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的,未及时浇筑防水保护层,防水卷材热胀冷缩,胶粘剂开裂,造成PVC

PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全! 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧,加深印象,多多巩固,也许你就是下一个PCB设计大咖! 1、原理图常见错误 1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线; d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。 2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。 3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。

4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。 2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误 1)焊盘重叠: a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2)图形层使用不规范: a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3)字符不合理: a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。4)单面焊盘设置孔径:

金蝶常见问题及处理方法

金蝶常见问题及处理方法(1) 1、明细帐查询错误 错误描述:帐套在查询明细帐(包括数量明细帐)时提示“产生未知错误”或提示:发生未知错误, 系统将当前操作取消,错误号为0,请与金蝶公司联系。 问题原因:数据库表Glbal, Glpnl 表损坏 处理方法:备份当前数据表后,导入新的表结构,并把原数据导入到新表,再利用Check 检查关 系的完整性。 2、报表取数出现翻倍 错误描述:在报表中进行数据重算后,数据出现双倍。 问题原因:系统在凭证过账时产生过账错误。(报表公式错误除外) 处理方法:具体步骤如下: 1)进行反过帐、反结帐到出错期间, 2)安装新版本软件(建议用比较高的版本), 3)在新版本软件中恢复操作权限, 4)在新版本软件中重新进行过帐、结帐 注意:如果是偶尔在最近一期才出现这种现象,则只需将数据中的Glpnl 表中的记录删除,再 反过帐→反结帐→过帐→结帐,即可。 3、利用ODBC 修复账套 操作步骤;

1)、打开Office 工作组管理文件Wrkgadm.Exe 链接System.Mda 文件 2)、取消System.Mda 的登录密码:进入Access,不打帐套,通过“工具--安全--用户组与帐号”---- “更改登录密码”,输入原密码后,直接确定。 3)、设置Odbc:进入Win2000 的ODBC,添加--选择“Driver Do Microsoft Access (*.Mdb)”---完 成 4)、数据库---选择System.Mda 所在路径和它的文件名 5)、设置高级选项:输入登录的名称(Morningstar);此时不要输入密码,它也没有密码的。 6)、设置修复选项:选择需要修复的帐套,确定。 7)、待系统将提示修复成功,可以用Access 和软件检测试数据了,结合Check 检查该帐套的完整 性。 8)、修改完成后,建议回到Access 中,将密码还原,以确保数据库的安全。 帮助顾客成功 - 4 - 技术支持快递第6 期 4、帐套备份提示错误 错误描述:进行账套备份时,系统提示:文件操作发生下面的错误,请仔细检查有关的文件、路径 和驱动器91:未设置对象变量或With Block 变量。确定后,返回界面。 问题原因:数据库表Glpref 错误或数据库损坏

公司ERP系统常见问题及解决方法

公司ERP系统常见问题及解决方法 1调度进了系统,提示“远程目标机器未反应或sql不存在”? 处理方法:1.采用双反斜杠+IP的命令访问搅拌楼1#(192.168.1.7)、2#(192.168.1.8),看看网络是否畅通,电脑是否开机。如下图: 畅通的显示该机硬盘上的共享文件夹。

2.或采用在“开始运行cmd确认”后弹出的dos命令框中输入“ping 空格ip”的命令去访问搅拌楼1#机组、2#机组看看网络是否畅通,电脑是否开机。如下图: 如果访问目标电脑有time、ttl数据返回,整个网络是通的,电脑是正常工作的。 2、还需要确认服务器与搅拌楼1#、2#上位机的sql数据库是否运行正常,这就要用在“开始控制面板管理工具数据源管理器”如下图

接着单击“添加”按钮后下拉列表在左侧的列表框找到“SQL Server”后单击“完成”,如下图: 随后在弹出的“创建到 SQL Server 的新数据源”列表框中的第一个“你想用什么名称来命名数据源”的列表中填写一个名字,如1#。接着在第三个“你想连接哪一个SQL Server?”列表中填写你要访问的SQL Server 数据库所在电脑的IP,如1#上位机192.168.1.8,如下图:

接着单击“下一步”按钮,在弹出的SQL Server应该如何验证登陆ID的真伪的列表框中点选第二项“使用用户输入登录ID和密码的SQL Server 验证”,在登录ID列表框输入“sa”,在密码列表框输入“123”,如下图:图中的单击“下一步”,如下图: 单击上图中的“下一步”,如下图:

单击上图中的“下一步”,如下图: 单击上图中的“完成”按钮,接着在弹出的“ODBC Microsoft SQL Server 安装”列表框中单击“测试数据源”按钮,如下图:

CASS中常见问题及解决办法

CASS常见问题及解决方法: 1 AutoCAD的安装问题 安装AutoCAD2006时,提示 问题原因:这是由于CAD06用的是NET Framework 这个插件,而cad06以上版本用的是更高的NET Framework版本。导致这种情况的原因有可能是因为之前安装过高版本的CAD,使得电脑中的.NET版本比较高。 解决办法: A 找到安装盘下的\Bin\acadFeui\support\dotnetfx\,先运行这个程序,安装完成后再安装AutoCAD2006; B 找到安装盘下,直接双击运行,即可安装AutoCAD2006,并且不用卸载高版本的.NET。 AutoCAD安装完成后打开,提示丢失.dll文件 问题的原因: A 安装时没有安装完全, B 电脑中毒,致使.dll文件丢失 C 程序环境变量指向错误 解决办法: A 如果是电脑中毒后使得.dll文件丢失,可先对电脑进行杀毒,然后从网上下载对应的.dll文件,放在C:\Program Files (x86)\Common Files\Autodesk Shared 目录下,或者杀毒完成后,重新安装CAD; B 如果是安装不完全,重新安装软件可解决 C 程序环境变量错误时,应进行以下操作 我的电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统变量→新建系统变量,变量名为:AutoCAD;变量值为:C:\Program Files\Common Files\Autodesk Shared,确定即可。重启CAD,问题解决。 CASS安装在AutoCAD2014上时,每次打开软件,都会提示 解决办法:打开软件,点击不加载(一共四个提示,全部不加载),在空白出右键→选项→文件→受信任的位置,

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录 一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明 《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上,暂不支持Vista和Win7系统,安装时不能插入任何加密锁,同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,导入标书一闪而过,却没有导入任何文件? 答:金润电子标书生成器没有正确安装,若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机,如下图: 解决方法:A:运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”,点击“安装打印机”,如(图一)。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮,如(图二):倘若被阻止则程序安装不完整,电子标书生成器软件无法正常使用。 图一图二 或者 B:卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,却无法双击打开或者报错? 答:金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。 解决方法:查看杀毒防护软件,在阻止列表将其设为信任,以360安全卫士为例

项目管理常见问题解决办法

当前项目管理中的问题非常复杂,问题的多样性可以用五彩缤纷来形容,可能是不一而足的。我们且对一些有针对性的具体问题及其建议的解决方案尝试汇总如下: 1、问题一:如何修订不合理的项目目标 问题描述:很多项目在签约的阶段就定义了不合理的目标,这往往是由于销售人员的过度承诺或给客户主动建立或被动接受过高的期望值。 建议的解决方案:要使项目成功实施,就必须在合同约定目标基础上对项目目标进行再次定义,项目经理需要运用必要的办法在项目管理生命周期内不断去寻求客户或用户可接受的最小或最优的目标边界。当然,项目经理一上任就想动项目或合同的边界,显然会容易引起客户的反感。比较好的策略是先在项目实施过程中做出必要的业绩,在与此同时和客户之间建立彼此的基本信任。在充分了解客户所在企业的核心需求后,适时拿出有理有据的方案一点一点地说服客户调整项目目标边界。 2、问题二:如何处理用户强烈坚持需要的需求 问题描述:用户有时很强烈表示需要一个功能,态度很坚决,应该如何应对 建议的解决方案:从项目所要实现的业务全局出发,考虑用户这个需求到底要解决的是什么问题,然后再和用户探讨真正解决问题的办法,这样用户不但可能收回自己的想法,还会建立对你分析能力的信任。这就是所谓的比用户多想一步,并站在更高的角度去解决当前存在的问题。除此之外,如果用户提出的需求非常到位,确实指出项目所交付的产品的严重不足,项目经理要高度重视,及时调用公司资源予以解决,切记关键性需求绝对不可以绕过或采取临时解决方案。针对用户潜在的或尚未发现的需求,需要提前拟定预案,而不是等这些潜在需求发生后再考虑客户化开发解决,这样就很有可能使项目产生不必要的延期和徒增用户对项目延期所产生的不满情绪。 3、问题三:如何处理来自用户的需求变更 问题描述:用户的需求往往随着项目的深入而有所变化,项目验收标准的不断更改,导致项目验收延期或成本超支等诸多不可控的情况发生。 建议的解决方案:在项目一开始就需要定义变更流程,一般是要求用户内部意见一致后再统一以正式项目文件的方式提交给项目经理做评估分析,项目经理综合考虑此需求的变更对实施成本和项目进度可能造成的影响。必要时寻求公司高层或变更控制委员会(CCB)反馈

常见仪表常见故障及处理办法

仪表常见故障检查及分析处理 一、磁翻板液位计: 1、故障现象:a、中控远传液位和现场液位对不上或者进液排液时液位无变化;b、现场液位计和中控远传均没有问题的情况下,中控和现场液位对不上; 2、故障分析:a、在确定远传液位准确的情况下,一般怀疑为液位计液相堵塞造成磁浮子卡住,b、现场液位变送器不是线性; 3、处理办法:a、关闭气相和液相一次阀,打开排液阀把内部液体和气体全部排干净,然后再慢慢打开液相一次阀和气相一次阀,如果液位还是对不上,就进行多次重复的冲洗,直到液位恢复正常为止;b、对液位计变送器进行线性校验。 二、3051压力变送器:压力变送器的常见故障及排除 1)3051压力变送器输出信号不稳 出现这种情况应考虑A.压力源本身是一个不稳定的压力B.仪表或压力传感器抗干扰能力不强C.传感器接线不牢D.传感器本身振动很厉害E.传感器故障 2)加压变送器输出不变化,再加压变送器输出突然变化,泄压变送器零位回不去,检查传感器器密封圈,一般是因为密封圈规格原因(太软或太厚),传感器拧紧时,密封圈被压缩到传感器引压口里面堵塞传感器,加压时压力介质进不去,但是压力很大时突然冲开密封圈,压力传感器受到压力而变化,而压力再次降低时,密封圈又回位堵住引压口,残存的压力释放不出,因此传感器零位又下不来。排除此原

因方法是将传感器卸下看零位是否正常,如果正常更换密封圈再试。 3)3051压力变送器接电无输出 a)接错线(仪表和传感器都要检查) b)导线本身的断路或短路 c)电源无输出或电源不匹配 d)仪表损坏或仪表不匹配 e)传感器损坏 总体来说对3051压力变送器在使用过程中出现的一些故障分析和处理主要由以下几种方法。 a)替换法:准备一块正常使用的3051压力变送器直接替换怀疑有故障的这样可以简单快捷的判定是3051压力变送器本身的故障还是管路或其他设备的故障。 b)断路法:将怀疑有故障的部分与其它部分分开来,查看故障是否消失,如果消失,则确定故障所在,否则可进行下一步查找,如:智能差压变送器不能正常Hart远程通讯,可将电源从仪表本体上断开,用现场另加电源的方法为变送器通电进行通讯,以查看是否电缆是否叠加约2kHz的电磁信号而干扰通讯。 c)短路检测:在保证安全的情况下,将相关部分回路直接短接,如:差变送器输出值偏小,可将导压管断开,从一次取压阀外直接将差压信号直接引到差压变送器双侧,观察变送器输出,以判断导压管路的堵、漏的连通性 三、雷达液位计:

常见问题及解决方法

电子招投标常见问题

目录 一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明 《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上,暂不支持Vista和Win7系统,安装时不能插入任何加密锁,同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“电子标书生成器()”,导入标书一闪而过,却没有导入任何文件? 答:金润电子标书生成器没有正确安装,若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机,如下图: 解决方法:A:运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”,点击“安装打印机”,如(图一)。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮,如(图二):倘若被阻止则程序安装不完整,电子标书生成器软件无常使用。 图一图二 或者 B:卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“电子标书生成器()”,却无法双击打开或者报错? 答:金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。 解决方法:查看杀毒防护软件,在阻止列表将其设为信任,以360安全卫士为例

电线电缆常见问题及处理方法

电线电缆常见问题及处理方法() 《电线电缆常见问题及处理方法》 一.押出机生产电子线 1. 表面粗糙 A.温度太低:温度作适当上调 B.PVC烘烤不足:依作业标准烘烤胶料(时间/温度) C.机头压力太小:更换廊段较长的外模,增加网膜枚数 2.死胶焦料: A.PVC在机头中停留时间较长:押出时将停留时间较长的料排尽 B.押出温度太高,高温度押出时停机时及时降温 3.发麻: A.温度太高:对机头/眼模温度作适当调整,增大外眼孔径(呈现亮面发麻)B.外模太大:更换孔径略小的外模,提升押出温度(呈雾面发麻) C PVC潮湿,开机前及时干燥PVC 4.押出表面有气泡:

A.押出温度太高:降低押出温度 B.PVC烘烤不足:增加烘烤时间 5.表面凹凸不平: A.导体表面有脏污:过少量的油,并作适当的预热 B.押出温度太高呈气泡状:降低押出温度,减水槽与机头的距离6.PVC收缩/熔损: A.导体未预热:预热器温度作适当调整(铜线不氧化,但要烫手)B.机头压力小/温度太低:使用加压外模,机头眼模温度略作升高 C.水槽未过热水,储线架张力偏大:押出时过热水,储线架张力尽量减小7.绝缘高温易碎化: A.PVC烘烤不足:换规格及时烘烤PVC B.押出时急速冷却:水槽过热水 8.偏芯: A.模具孔径太大:更换模具(内模偏小/外模偏大) B.模具未装正:重新将模具装正 C.内外模距离不当:以先近后远的原则调整内外模的距离 9.其它

A.跳股引起的外观不良:内外模更换为孔径稍大的 B.PVC混炼不足引起外眼有积渣:升高押出温度,减小外模孔径和内外眼的距离C.刮伤:外模引起的刮伤,更换外眼.内外眼模中间堵铜丝:折模清理内外模水槽导轮储线架刮伤:将线材放致导轮,储线架合适的位置,有破损时及时更换。 二.押出机生产外被线 1.外观显示成品纹路 缠绕纹:A压大太大(内外模距离离太远):生产中内外模距离2M/M左右。外模太小:生产中外模宜选用比OD大0.1-0.3M/M的外模 编织纹:A外模太小:太小的眼模因压力大造成外观不良,生产中宜选用孔径稍大的外模(具体孔径尺寸依实际生产中更换为准).B内外模距太远:生产中因内外模距离离太远造成压力偏大从而导致显编织纹/生产中尽量押空一点. 编织线一般要求好脱皮,故无特殊要求时一般采用半空管押出.针对需要充实型押出的编织线机头压力太大和太小时都会造成押出外观不良.生产中针对实际情况对内外模距离及外模孔径进行调整,来解决外观问题. 2.过粉线,铝箔线的外观不良 滑石粉的好坏直接影响线

常见问题的解决处理方式

常见问题的解决处理方式 1.当客人问到的问题自己不懂或是不太确定的情况下该怎么办? 答:切记不能给客人承诺。应该是“请稍等,我帮您咨询一下”,然后出来弄清楚再去给客人答复或让老员工去解释。 2.客人问我们的会员卡在泉州和石狮可以用么? 答:可以享受相应的折扣,但是要付现金或刷银联卡,不能从会员卡里扣钱3.客人要我们到2楼拿水果、饮料,怎么解释? 答:我们的水果、饮料是自助式的,要不你们按好了再下去吃吧 4.客人做完项目不愿离开要继续在房间休息,也不愿到三楼休息,可又有客 人等房间,该怎么办? 答:先了解客人的消费情况,再说明原因:现在外面有很多客人在等房间,您能否到2楼吃点水果.饮料全免费的?并将2楼的功能告知客人。 5.客人多次换技师,要求安排漂亮的技师怎么办? 答:正常情况下客人换技师我们就要去了解情况,并告知刚才那位技师平时的点钟率挺高,要不我再帮您介绍一个吧。 6.客人喝醉了在房间睡着了,叫不醒,技师无法上钟做项目,怎么办? 答:跟客人的朋友说明消费规则,正常保健部留宿是按保健部最低消费75元,或是客人睡醒后再消费。 7.客人做项目超过15分钟了,不愿做怎么办?(比如有急事或觉得技师服 务、技术不好,或投诉其他方面不能满足他,又不愿意买一个钟的钱怎么办? 答:正常起钟10—15分钟,都要按保健项目最低收费75元,如果是公司自身原因,技师技术不好或服务员被投诉,可换技师,时间续算,钟数算在后面的技师上,遇到该问题应及时通知部门管理人员。 8.客人要点哪个省份的技师怎么办? 答:可以向钟房了解,有无该省份的技师,如果有的话可以跳牌,没有的话可以跟客人说明情况,以便得到客人的理解 9.房间及技师的留牌时间是多长? 答:正常留牌是15分钟,超过时间将自动取消,特殊情况待定。 10.客人不消费时对部门的设备有损坏该怎么办? 答:必须先清理有危害他人的安全隐患,再根据实际情况进行处理,遇到该问题时应及时通知部门管理人员 11.客人要买烟,可问怎么比外面贵那么多,该怎么解释? 答:我们只是代买的,有收取相应的代买费 12.客人问我们这里的技师哪个较漂亮,怎么解释? 答:每个人的审美观不一样,如有的喜欢温柔的,有的喜欢开朗的等 13.服务员不小心将茶水倒在客人身上,该怎么做? 答:迅速关心客人的态度,询问客人有没有烫到并道歉,为客人做处理。 14.客人投诉服务不好(技师或服务员)该怎么解释? 答:先安抚客人,听取客人的意见,再致歉服务不周,自己要弥补服务过失等。 15.你们这里有盐浴/全套吗? 答:我们这里没有,这里是正规的保健养生,然后根据客人的意愿给其介绍适合的项目16.与客人发生冲突或矛盾该怎么办?

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法 一、结构设计容易出现的设计问题 【一】因施工原因造成问题 1、部门、专业间配合类 存在问题1:女儿墙、沉厕管井侧墙、屋面天窗壁等,大多是在钢筋混凝土板上为砌筑的砖或砌块墙体,砌体和混凝土2种不同材料界面处易形成裂缝,造成漏水。解决措施:所有建筑要求做泛水处,均采用现浇混凝土泛水,泛水高度如建筑无特定要求的,按200mm高。 存在问题2:梁与板混凝土强度等级不同,施工不便。解决措施:同时浇筑的梁、板混凝土强度等级应一致。 存在问题3:地下室后浇带要在至少60d后方可浇筑,但地下室外墙的防水及基坑回填工程却需要先行施工,如何处理。 解决措施:地下室外墙后浇带处,在外侧设一通高预制钢筋混凝土板,该板置于地下室外墙防水层内侧,建筑设计需考虑该处的防水做法,结构设计需考虑该板在后浇带尚未浇筑前用于拦挡回填土。 存在问题4:有些墙垛的尺寸太小,不便于砌筑且质量不宜保证。 解决措施:与混凝土墙、柱相连的墙垛尺寸≤120mm×120mm或某一边长小于120mm时,采用现浇混凝土墙垛。

2、现浇混凝土楼板裂缝类 存在问题1:屋面板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:屋面结构混凝土强度等级尽可能≤C25级。 存在问题2:地下室底板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:施工周期较长的大体积混凝土(如地下室底板、外墙等),设计时宜考虑混凝土的后期强度,可采用不少于60d龄期的混凝土强度。 存在问题3:地下室底板及侧墙后浇带新旧混凝土界面处易产生裂缝,经常出现渗漏。 解决措施:后浇带接缝处应做成企口;主筋在后浇带处按断开处理;采用膨胀止水带。 存在问题4:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。 解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置300mm宽?1.0×10×10钢丝网片。 存在问题5:现电梯间前室有大量设备管线暗埋在混凝土板内,造成结构隐患,易出现裂缝。 解决措施:预埋管线非常多的板(如高层建筑电梯前室等),板厚宜按结构设计所需板厚+30mm。 存在问题6:屋面等有防水要求的混凝土板,对裂缝控制要求较严,如何控制裂缝。 解决措施:有防水要求的屋面板结构混凝土内添加抗裂纤维。添加量由招标中心或总承包提供中标产品参数,由设计单位确定。 3、防止首层地坪沉陷类

PCB阻焊印制常见的两个问题

PCB阻焊印制常见的两个问题 在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下,生产技术是创造快捷交货,降低成本,提高品质的主要途径之一,这里解说两个PCB生产过程中常出现,而很多厂商不知如何改善的问题。 一、PCB生产过程中,感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰,用无尘纸可以擦掉。 类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过,而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了,造成显影不净,他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题,结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟,双面同时印刷。 作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题,而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟,曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板,曝光尺做到8级残留,结果是显影出去整板一片白雾,是什么原因,主管却摸不着头脑,给公司带来很大的损失。 以上问题其实很简单,主要原因是感光黑、白油烤板时间不足,而曝光能量过低,造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果,故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状,经显影机烘干后就呈现在表面,用无尘纸可以擦掉。 解决这种问题我们只需在预烤加长时间,一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可,可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。 如果遇到类似问题请参照以上工艺做,相信会达到理想的效果。 二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象 类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废,主要原因是显影后孔内有油冲不干净,又拿去返冲,还是冲不干净,最后拿去烧碱返洗,结果还是孔内的油仍然洗不掉,到最后怎么也处理不掉孔内的残油,导致报废。 这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的,造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重,有的将孔塞的太死,而在正常的

土建施工中常见问题及处理方法

土建施工中常见问题及处理方法 很多刚入施工的新手都会碰到一些常见的问题,本文总结了施工中常见的问题和处理办法,供新手学习,希望能帮助到需要的人…… 一、蜂窝 常见问题有: (1)配合比计量不准,砂石级配不好; (2)搅拌不匀; (3)模板漏浆; (4)振捣不够或漏振; (5)一次浇捣混土太厚,分层不清,混凝土交接 不清,振捣质量无法掌握; (6)自由倾落高度超过规定,混凝土离析、石子赶堆; (7)振捣器损坏,或监时断电造成漏振; (8)振捣时间不充分,气泡未排除。 防治措施为: ①严格控制配合比,严格计量,经常检查; ②混凝土搅拌要充分、均匀; ③下料高度超过2m要用串筒或溜槽; ④分层下料、分层捣固、防止漏振; ⑤堵严模板缝隙,浇筑中随时检查纠正漏浆情况。 处理措施为: ①对小蜂窝,洗刷干净后1:2水泥砂浆抹平压实; ②较大蜂窝,凿去薄弱松散颗粒,洗净后支模,用高一强度等级的细石混凝土仔细填塞捣实; ③较深蜂窝可在其内部埋压浆管和排气管,表面抹砂浆或浇筑混凝土封闭后进行水泥压浆处理。 二、麻面 常见问题有: (1)同“蜂窝”原因; (2)模板清理不净,或拆模过早,模板粘连; (3)脱模剂涂刷不匀或漏刷; (4)木模未浇水湿润,混凝土表面脱水,起粉;

(5)浇注时间过长,模板上挂灰过多不及时清理,造成面层不密实; (6)振捣时间不充分,气泡未排除。 防治措施为: ①模板要清理干净,浇筑混凝土前木模板要充分湿润,钢模板要均匀涂刷隔离剂; ②堵严板缝,浇筑中随时处理好漏浆; ③振捣应充分密实。 处理方法: 表面做粉刷的可不处理,表面不做粉刷的,应在麻面部位充分湿润后用水泥砂浆抹平压光。 三、孔洞 常见问题有: (1)同蜂窝原因; (2)钢筋太密,混凝土骨料太粗,不易下灰,不易振捣; (3)洞口、坑底模板无排气口,混凝土内有气囊。 防治措施为: ①在钢筋密集处采用高一强度等级的细石混凝土,认真分层捣固或配以人工插捣; ②有预留孔洞处应从其两侧同时下料,认真振捣; ③及时清除落人混凝土中的杂物。 处理方法: 凿除孔洞周围松散混凝土,用高压水冲洗干净, 立模后用高一强度等级的细石混凝土仔细浇筑捣固。 四、露筋 常见问题有: (1)同“蜂窝”原因; (2)钢筋骨架加工不准,顶贴模板; (3)缺保护层垫块; (4)钢筋过密; (5)无钢筋定位措施、钢筋位移贴模。 防治措施为 ①浇筑混凝土前应检查钢筋及保护层垫块位置正确,木模板应充分湿润; ②钢筋密集时粗集料应选用适当粒径的石子; ③保证混凝土配合比与和易性符合设计要求。 处理方法:

计算机常见故障及处理方法

一、电源故障 电源供应器担负着提供计算机电力的重任,只要计算机一开机,电源供应器就不停地工作,因此,电源供应器也是“计算机诊所”中常见的“病号”。据估计,由电源造成的故障约占整机各类部件总故障数的20%~30%。所以,对主机各个部分的故障检测和处理,也必须建立在电源供应正常的基础上。下面将对电源的常见故障做一些讨论。 故障1:主机无电源反应,电源指示灯未亮。而通常,打开计算机电源后,电源供应器开始工作,可听到散热风扇转动的声音,并看到计算机机箱上的电源指示灯亮起。 故障分析:可能是如下原因: 1.主机电源线掉了或没插好; 2.计算机专用分插座开关未切换到ON; 3.接入了太多的磁盘驱动器; 4.主机的电源(Power Supply)烧坏了; 5.计算机遭雷击了。 故障处理步骤: 1.重新插好主机电源线。 2.检查计算机专用分插座开关,并确认已切到ON。 3.关掉计算机电源,打开计算机机箱。 4.将主机板上的所有接口卡和排线全部拔出,只留下P8、P9连接主板,然后打开计算机电源,看看电源供应器是否还能正常工作,或用万用表来测试电源输出的电压是否正常。 5.如果电源供应器工作正常,表明接入了太多台的磁盘驱动器了,电源供应器负荷不了,请考虑换一个更高功率的电源供应器。 6.如果电源供应器不能正常工作或输出正常的电压,表明电源坏了,请考虑更换。 故障2:电源在只向主板、软驱供电时能正常工作,当接上硬盘、光驱或插上内存条后,屏

幕变白而不能正常工作。 故障分析:可能是因为电源负载能力差,电源中的高压滤波电容漏电或损坏,稳压二极管发热漏电,整流二极管已经损坏等。 故障处理:送修或考虑换用另外一种电源。 故障3:开机时硬盘运行的声音不正常,计算机不定时的重复自检,装上双硬盘后计算机黑屏。 故障分析:可能是硬盘或电源有故障。 故障处理步骤: 1.更换一个硬盘后,如果故障消失,说明是硬盘的问题,请考虑换一个硬盘。 2.如果故障现象依旧,表明是电源的问题,很可能是因为电源负载能力太差。请更换电源。 二、主板的故障及处理 随着主板电路集成度的不断提高及主板价格的降低,其可维修性越来越低。但掌握简单的维修技术对迅速判断主板故障及处理其它电路板故障仍是十分必要的。下面先讲解主板故障的分类、起因和故障处理。与其它部分相比,这一部分比较难一些。 (一)主板故障的分类 1.根据对计算机系统的影响可分为非致命性和致命性的故障非致命性故障发生在系统上的电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障也发生在系统上的电自检期间,一般能导致系统死机。 2.根据影响范围的不同可分为局部性和全局性能故障局部性的故障指系统某一或几个功能的运行不正常,如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障则往往影响了整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器的损坏将使整个系统瘫痪。

PCB设计中常见设计错误大总结

PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。 三、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能

直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜

常见问题及处理方法

1、基坑支护方面 地下室周边采用混凝土灌注桩进行支护,最好在二层地下室的临街外围采用双排灌注桩进行防护,内侧要采用钢丝网加锚杆喷浆防护,同时还要在大于基础深度两倍距离外设监测控制点,注意观察,以防基坑周边土方移动、变形等现象,以便及时加固予以处理;根据地质勘察报告做好基坑的降水、排水工作;防止地面的雨水进入基坑,要在基坑上面做好排水工作,对锚杆的长度加以控制,同时要加强周边土方的动态观测和临街建筑的动态监测等,发现情况及时进行整改、加固处理。 2.底板土建工程施工 1)在梁板体系中,当底板上层钢筋与梁上层主筋标高相同时,板的上层钢筋不应放在梁的主筋上面。 由于底板上所承受的力是土体向上压力,因此上排双向板筋应从梁的主筋下方穿过。 2)人防门的门框插筋及门槛钢筋没按要求设置。 (1)人防门的门框插筋及门槛钢筋应在底板浇筑混凝土前按施工图及规范要求成形。 (2)防护密闭门的门槛箍筋应该闭口,捌角处应设置八字加强筋,箍筋直径不得小于12mm,在箍筋转角处应绑扎水平钢筋,水平钢筋应锚固到门框墙中,并与门框墙插筋绑扎牢固。 3)人防门的门槛高度、门框墙宽度不够,无法安装门扇,影响使用功能。 人防门的门槛钢筋高出底板的高度应该满足各种型号的人防门门槛建筑高度。人防门铰页侧门框最小宽度应满足人防门的安装尺寸,闭锁侧门框最小宽度应满足不会影响门扇的开启。 4)人防门的门框墙及门槛的截面尺寸太小,门槛的钢筋成型和绑扎不符合要求。 防护密闭门的门框墙及门槛截面厚度最小尺寸不小于300mm。两个防护单元间的门框墙及门槛截面厚度不小于500mm。 5)悬板活门、胶管活门的钢筋成型和绑扎不符合要求 悬板活门、胶管活门的门槛箍筋(手枪箍)应该闭Cl,箍筋应拉住底板的下层钢筋。 6)人防门槛的施工不符合要求或活置式人防门门槛下没有设置钢筋。 人防门槛分活置式门槛与固定门槛,门槛箍筋均应闭口,拐角应设置八字加强筋。 活置式门槛应做两根梁,且梁间距为20—30mm,门槛高度应以建筑地坪为复核高度。门槛水平筋应设置在竖向筋内侧。活置式门槛人防门的门框角钢应在底板浇筑混凝土前安装到位,门框角钢的安装标高应该与建筑标高平。当地坪装修面层大于60mm时,门框角钢下部角钢内应按防护密闭门门槛的要求配筋;当地坪装修面层小于等于60mm时,门框角钢下部角钢的间距为150mm、‘P32的孔中穿钢筋锚固到底板中。 (注:活置式门槛在订货加工时应特别留意设计图纸中所选用的设计图号、规格、型号。在目前所遗用韵定型图集中有两种图集可选用,一种是建设部组织编制的图集,一种是工程兵四所编制的图集。菌种图集中产品在施工时其预埋件的设置方式是不一样的,现实中施工单位有选错图集的。) 7)大于3m跨度车道出人口的临战封堵未设置下槛梁。 下槛预埋角钢或钢板直接搁置在底板筋上,形成素混凝土门槛,应在门槛下绑扎一根梁。防护单元间隔墙上的临战封堵埋件通常是一圈钢板。

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