电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系
编制说明
（征求意见稿）
1 指标体系制定的主要产业政策介绍
90年代初，我国从发达国家引进清洁生产的概念，并与多个国家开展了多种形式的合作。1997年4月，国家环境保护局制定并发布了《关于推行清洁生产的若干意见》，要求地方环境保护主管部门将清洁生产纳入已有的环境管理政策中，以便更深入地促进清洁生产。1995和2000年两次修订颁布的《中华人民共和国大气污染防治法》中均明确规定“企业应当优先采用能源利用效率高、污染物排放量少的清洁生产工艺，减少大气污染物的产生。”2002年6月29日，第九届全国人大常委会第二十八次会议通过《中华人民共和国清洁生产促进法》，该法于2003年1月1日起实施。从此，清洁生产有了专门的法律保障。
为贯彻落实《清洁生产促进法》，引导企业采用先进的清洁生产工艺和技术，全面推行清洁生产，国家经济贸易委员会、国家环境保护总局分别于2000，2004，2006年先后发布了3批《国家重点行业清洁生产技术导向目录》。该目录涉及冶金、石化、化工、轻工、纺织、机械、有色金属、建材、电力、煤炭，半导体等行业，共141项清洁生产技术，是行业主管部门在对本行业清洁生产技术进行认真筛选、审核的基础上，组织有关专家进行评审后确定的。这些技术经过生产实践证明，具有明显的经济和环境效益，同时对于推进清洁生产技术、工艺、设备、产品的升级换代，节约资源能源，促进经济增长方式转变，实现资源优化配置具有重要的现实意义。
在当今全球倡导“绿色制造”的大环境下，各国均相继出台了与电子电气产品污染控制与资源综合利用等相关的指令及法规，企业也通过不断改进技术方案做到合规。根据《中华人民共和国清洁生产促进法》，企业应开展清洁生产技术研究，通过改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排放，以减轻或者消除对人类健康
和环境的危害。另外，在我国《电子信息产品污染控制管理办法》中也提出要通过设计、生产过程中，改变研究设计方案、调整工艺流程、更换使用材料、革新制造方式等技术措施，减少产品中有害物质的使用。同时，相关部门也在组织制定支撑上述法规的国家标准和行业标准。目前，工业和信息化部组织制定了有关清洁生产水平评价及审核的国家标准，明确了清洁生产水平评价指标体系；环境保护部也已经或正在组织制定一系列清洁生产标准，其中一些虽涉及到电子行业，但标准数量很少，而且其内容侧重点主要是排放指标的要求。此外，李毅中部长在《加快产业结构调整推进工业节能减排》署名文章中明确指出：“要加快推行清洁生产，积极推行资源综合利用，切实加强工业“三废”污染防治。加强工业清洁生产审核工作，编制工业先进适用清洁生产技术指南，制定清洁生产水平评价标准编制通则。抓紧重点行业、重点企业的工业治污，把减排和治污紧密结合，标本兼治。控制污染源，实现少减排、零排放”。因此，作为信息产业中上游半导体行业，希望从产品生命周期的角度，从源头的有害物质减量化，生态设计，特别是工艺制造过程指导企业，制定相关产品清洁生产指导性技术文件，使企业采用优化技术，满足清洁生产审核要求，并达到排放要求。
半导体芯片制造业作为高新产业往往被人误解为也是“清洁”的产业，但事实上，电子器件生产过程中使用了大量繁多的各种有机和无机物，并有许多有毒有害物，对环境危害较为严重，如不加以控制，将会产生较大的环境污染。我国在大力发展电子器件产业的同时，如果忽视其对环境产生的重大影响，势必将破坏我国的环境现状。电子器件是电子电气产品中使用量较多，且其生产过程会使用一些有毒有害物质，如清洗剂，如不加以管控，容易污染环境，因此需要尽快研究、制定电子器件行业的清洁生产评价指标体系。
2 半导体行业概况
中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。报道称我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培
育成具有国际竞争力的企业。
工信部此前也已明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展”。
2013年国家发展和改革委员会第21号令发布了《产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）》第28条明确提出信息产业中的半导体制造业是国家鼓励发展的优先产业。
2.1 我国半导体芯片生产概况
目前我国大陆及台湾地区8英寸及12英寸半导体厂商及生产能力见表1和表2。
表1 8英寸半导体生产厂商及产能
表1 12英寸半导体生产厂商及产能
2.2 我国半导体行业技术发展
推动半导体产业发展的技术因素总体上说有两个：一是芯片尺寸的缩小，已经实现1->0.5->0.35->0.25->0.18->0.13->0.11->0.09um的过渡，目前正向65->45->32->22nm挺进；二是晶圆尺寸不断扩大，已从100->125->150->200->300mm得以实现，计划向400mm过渡。
据我们收集到的资料来看，目前全球已建、在建和拟建的300mm晶圆厂约为40座，基本上分布在美国，中国台湾，欧洲、日本、韩国、新加坡各地。
在全球半导体产业由西向东从美国-欧洲/日本-韩国/台湾-中国大陆转移，国内半导体产业和技术得到了较好发展，信息化程度得以提高。但和发达国家相比，存在较大差距。
目前，我国的半导体产业仍以加工为主，基本上半导体产品是发达国家如美国将要淘汰或者已经淘汰的产品。激烈的竞争使利润率很低，投资收益率很低，但是由于半导体产业是信息产业的基础，而知识经济又建立在信息产业之上，因此半导体产业又是我国必须发展的产业，必须进行投资。
美国之所以处于世界经济的领先地位，其最根本的原因是在高技术领域始终处于领先地位，在基础研究、应用研究和技术开发的各个环节做到了人力和资金的合理分配，使其科学研究产生了巨大的经济效益。
我国包括半导体研究在内的研究现状，最大的问题就是不能在基础研究、应用研究和技术开发的各个环节中做到人力和资金的合理分配，应用性基础研究与技术开发处于一种脱节状态，基本上各自为政，各自在自己的领域内发展。这样
应用研究就难以走向市场转化为现实的生产力；技术开发由于基础的薄弱，也难以有重大的成果。
3 我国半导体制造业清洁生产技术发展趋势
3.1提高产品设计水平
在电子产品批量上市以前，首先必须保证可以生产并有适当的成品率。设计人员拥有更大的机会对制造的成品和成功产生影响。力求在设计中解决制造问题。在设计和制造中暴露出来的早期缺陷，主要是来自系统方面的障碍。对半导体器件的设计，布局要求走线分离得更远，但同时又不影响整体面积。例如，热循环现象会导致铜互连线中产生拉应力。这些空隙最有可能在通孔的底部形成，从而使通孔成为引发良率和可靠性问题的首要因素。在设计时应尽可能在同一层面走线，以避免不必要盼通孔。当必须放置通孔时，优化布局和布线工具能够插入一些冗余的通孔。这样即使在某一通孔出现空隙时，也能够保持接触，从而提高成功接触的概率
3.2 改进原料和能源
首先，应严格材料的纯度和粒子，减少杂质和粒子的引入。如半导体器件生产，硅单晶中存在着各种杂质，当一些杂质的含量超过它的掺杂浓度时，在制造中的各种温度下，它们的状态和完整性会不断发生变化，各种点缺陷会进入或离开点阵，呈选择性分布或聚集成团，在外应力作用下形成新的缺陷或发生缺陷增值。应控制对器件影响大的碱金属及重金属等金属杂质元素含量及C、O等非金属杂质元素的浓度。
其次，对进厂元器件或半成品投入生产前进行各种温度、检漏、振动、高压电冲击等试验。产品或中间生产过程的半成品要按规定及时送检和计量，如利用测试结构对影响成品率的缺陷进行检测和查找，可准确判定影响成品率的有效缺陷，及时采取措施从而提高成品率。再者，严格辅助材料的纯度。如超纯水水质、超纯气体、化学试剂等纯度的及时监测。
3.3 优化生产工艺
工艺贯穿于产品生产的全过程。企业应根据生产产品的复杂程度、加工、装
配、检验、技术装备等制定相应的生产工艺。在电子产品生产工艺中，产品的可靠性和成品率关键在于线路板的清洗，清洗时应选择合适的清洗方式，严格控制水质。选择合适的清洗方式。超声清洗对于清除不溶性或难溶性焊剂残渣最有效；喷淋清洗适用耐压30伏以上的元器件；免清洗技术适用于生产批量大且元器件相同的产品；回收清洗法采用多级浸洗或多级逆流清洗，多用于电镀，多级浸洗方式是采用静止的水槽，定期将第一级回收槽的水全部拿去回收或补充镀槽液，第二、第三级槽的水分别依次放入第一、第二级槽中，第三级加入新的水；多级逆流清洗法是水与镀件逆向依次流过第一、二、三级清洗槽，由第一级清洗槽排出。水质的控制。产品生产过程中多数需用超纯水清洗工序，而且清洗次数多，被加工件与水直接频繁接触，纯水对器件的成品率极其重要，并随集成度的提高和清洗次数的增多而更加重要。据美国提出的水质指标说明，集成度每提高一代，杂质都要减少l／2～l／10。水质中，在水质的要求中，粒子、COD(化学需氧量)等，降低COD是当前和今后的最大难点。另外，还必须提高工序能力，尽可能加大允许的工艺参数规范范围，尽量减少工艺参数分布偏差。如重点解决压焊、粘片等工序的工艺规范，提高其工序能力指数，从而提高成品率。
3.4 严格过程控制
半导体产品精度高，对生产过程和生产环境要求高。企业应可能对过程严格控制，并保持车间超净环境。过程控制方面的提高成品率的措施主要有以下几方面：
①实现制造工艺自动化，以人工操作为主的操作模式会造成企业在物流操作方面的高出错率。多数电子产品都具有复杂的性能，精度要求高，实现自动化可实现精确加工和批量生产，避免人为因素的影响。②超净工艺环境因素，大概有5％以下的成品率损失是由人和环境造成的。超净工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02、N2、温度、湿度等。洁净厂房的洁净级别常以单位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。③加强检测，在生产过程中废品产生量大的工位选择适当的关键点进行检测，及时采取
4半导体芯片生产工艺及污染控制技术调查分析
4.1 半导体生产工艺
4.1.1 分立器件制造工艺
最常见的双极管（Bipolar）之一的NPN 三极管流程如上图主要工艺有：氧化、光刻、埋层扩散、N 型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、Al 金属化、CVD 钝化层等步骤。
4.1.2 半导体芯片制造工艺
集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的“操作步骤”，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。上述单元将依功能设计不同，视需要重复操作。
图1 半导体芯片制造工艺基本流程
4.1.3 封装工艺
晶片在制造工艺后进入封装工艺，封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。在冲切中，用激光或金刚石锯将单个芯片（或模片）从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构（如铅）裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合（插脚），使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段，用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。铅框是一个与金属条或铅相连的矩形金属框。铅连接晶片与电子设备。塑料封装铅框用一片金属，铜或合金制成，通过冲压或蚀刻。铅框和铅提供与电子部件的连外来研磨后的晶片清洗氧化均胶光刻显影湿法/干法刻蚀扩散、离子注入化学气相沉淀（CVD）化学机械抛光（CMP）金属化等。
图2 半导体封装工艺基本流程
4.2 产污分析
半导体生产过程中会产生各种污染物，其中对环境和人员健康影响较大的是废液污染和废气污染，下面列出一般工艺过程中可能产生的废液、废气及其污染特征。
4.2.1废液污染来源与污染特性
废水污染源分为半导体芯片制造厂及半导体芯片封装厂，各有不同。半导体芯片制造厂废水来源多且产生的污染化学物质相当繁杂，废水主要为超纯水清洗芯片、去光刻较及蚀刻等程序所排出的废液，如图1所示。各股废液来源及其所包含的污染化学物说明如表3所示。
半导体封装过程主要污染源为切割、电镀、浸锡、清洗等废水，其中其电镀工艺产生的污染物依产品差异而有不同，包括镀锡铅、镀镍、镀银等，封装工艺各节点废液污染物可能来源见图2。各股废液来源及其所包含的污染化学物说明
如表4所示。
图 1 半导体芯片制造过程中废液污染物可能来源
图 2 半导体封装过程中废液污染物可能来源 洗废液
碱液
光阻废液、清洗
液、蚀刻废液
阻液、蚀刻废液
光阻废液、清洗
液、蚀刻废液
光阻废液、清洗
液、蚀刻废液
光阻废液、清洗
液、蚀刻废液
阻液、蚀刻废液
阻液、蚀刻废液
阻液、蚀刻废液
符号说明：
：连续性排放废液 ：定期性排放废液
符号说明：
：连续性排放废液
切割废液
电镀废液
浸锡废液
清洗废液
研磨废液
4.2.2废气污染来源与污染特性
半导体生产不管在硅晶圆、半导体芯片制造，或是半导体芯片封装，其生产制程都相当繁杂，制程中所使用的化学物质种类也相当多，而这些化学物质或溶剂的使用是半导体生产过程中主要的空气污染源，也因此使得半导体生产过程空气污染呈现量少但种类繁多的特性。
晶圆及半导体芯片制造过程中几乎每个步骤都分别使用各式各样的酸碱物质、有机溶剂及毒性气体，而各种物质经过反应后又会生成种类更为复杂的产物，各制程使用的化学物质也不相同，故所有制程几乎都可能是空气污染源，且都为连续排放。图3中说明晶圆及半导体芯片制程中可能的污染源及其排放污染物。
在半导体芯片封装过程中，可能的空气污染源包括：电镀区产生之酸碱废气、浸锡区产生之锡熏烟，以及清洗过程产生之酸气与有机溶剂蒸气等三大类，图4中标示半导体芯片封装过程可能产生的空气污染源及其排放的污染物。
图 3 半导体芯片制造过程中废气污染物可能来源
碱废气
碱废气
碱废气
碱废气
碱废气
性气体
碱废气
性气体
碱废气
性气体
性气体
符号说明：
：连续性排放废气 ：定期性排放废气 VOCs ：挥发性有机物
图 4 半导体芯片封装过程中废气污染物可能来源
半导体生产随着其制程使用不同的化学物质，所产生的空气污染物种类与特性亦不相同，可归纳为酸碱废气、有机溶剂逸散蒸气、特殊毒性及燃烧性气体，表5为半导体生产过程所产生的空气污染物种类与成份。
针对有毒气体处理需因应各单元所排放的毒气特性，结合多种不同型式毒气处理方法及设备，阶段性地处理各种不同特性毒性气体物质，以确保处理效率，包装生产线员工的身体健康及生命安全。
酸碱废气
锡烟
酸气
VOCs
符号说明：
：连续性排放废液
VOCs ：挥发性有机物
5 指标体系情况简介
5.1 电子器件清洁生产评价指标体系专业类别划分情况
由于电子器件制造业各产品生产工艺差异较大，生产过程环境污染程度也不尽相同，因此根据专家建议，电子器件制造业清洁生产评价指标体系应按产品生产工艺特点制定成系列技术规范。根据产品生产工艺特点，进一步细分成电子真空器件制造业，半导体材料，半导体芯片制造业，半导体封装业，光电子器件制造业五个行业。由于半导体芯片制造业相对于其它四个行业环境污染程度较大，故优先制定《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》。
5.2范围：
本指标体系适用于半导体芯片制造业清洁生产水平评价、清洁生产审核；新扩改建项目环境影响评价、新建项目审批核准；企业环保核查、节能评估等。
本指标体系适应的半导体芯片制造包括集成电路芯片制造，分立器件芯片制造和薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造。
5.3指标体系制定原则
本指标体系要符合产品生命周期分析理论的要求，充分体现全过程污染预防思想，以帮助电子器件生产企业进行污染源核查，生产工艺中清洁生产潜力与机会判断，指标体系的建立，消减方案的建立等工作，实现清洁生产。其具体原则体现在如下几个方面：
(1) 符合清洁生产标准编制要求的原则。清洁生产标准按照国家现行通用的清洁生产指标，按照清洁生产标准的“六类”指标要求（生产工艺装备及技术、资源能源消耗指标、资源综合利用指标、污染物产生指标、产品特征指标和清洁生产管理指标），综合考虑电子器件产品生产实际，指标采用定性、定量相结合的方式。
(2) 符合清洁生产的思路，体现生产全过程以预防为主的原则。符合产品生命周期分析理论的要求，充分体现全过程污染预防思想，并覆盖从原材料的选取到生产过程和产品的处理处置的各个环节。
(3) 考虑清洁生产水平，因地制宜，分阶段实施原则。根据生产特点，特别是生产设备和原材料来源不同，技术经济指标不同。考虑到要调动大多数企业的积极性，以及今后进行清洁生产企业的绩效评定和公告制度的需要制定清洁生
产标准。并确定了相应的清洁生产分级。
(4) 符合产业政策、资源综合利用以及节能减排趋势的要求的原则。根据生产特点，特别是资源综合利用工艺不同，技术经济指标不同，各个企业的指标均相差较大。因此，考虑到大多数电子器件生产企业的积极性，以及今后进行清洁生产企业的绩效评定和企业清洁生产绩效公告制度的需要。
(5) 与现行管理制度相结合的原则。充分考虑电子器件产品生产工艺特点，与国内现行环境管理制度（环境影响评价、限期治理、排污许可证）相结合，以环境保护为重点，作为污染预防战略的技术支持。
5.4 指标体系参考资料
（1）《我国清洁生产技术规范整合研究报告》（国家环科院清洁生产与循环经济研究中心，2012 年4 月）。
（2）《工业和信息化部关于进一步加强工业节水工作的意见》（中华人民共和国工业和信息化部，工信部节［2010］218 号）；
（3）《清洁生产评价指标体系编制通则》（试行稿），（中华人民共和国国家发展和改革委员会，中华人民共和国环境保护部，中华人民共和国工业和信息化部公告，2013年第33号）
（4）《产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）》，国家发展和改革委员会令第21 号
（5）《电子电气产品清洁生产技术指南半导体器件》SJ/Z XXXX-XXXX
（6）《清洁生产标准集成电路芯片制造业》HJ/T XXXX-XXXX
（7）《清洁生产标准光电子器件制造业》HJ/T XXXX-XXXX
（8）《清洁生产标准TFT-LCD件制造业》HJ/T XXXX-XXXX
（9）《电子工业污染物排放标准》GB/T XXXX-XXXX
6 指标体系编制指导思想
本指标体系遵循“科学、合理、易操作”的原则进行编制。指标体系的编制体现了生产全过程预防控制和源头削减的思想。本指标体系框架及定量、定性指标内容的确定，充分依据现行的《产业结构调整指导目录》、《工业和信息化部关于钢铁工业节能减排的指导意见》、和电子器件（半导体芯片）行业清洁生产标
准化工作现状、并充分考虑了国内外已有的清洁生产技术成果和成功的清洁生产管理经验、电子器件（半导体芯片）行业未来的发展趋势等信息内容。指标体系中指标的选取考虑了半导体芯片生产特点和指标的典型性、代表性、统计指标数据容易获得等因素，使编制的指标体系具有可操作性。
7 指标体系框架的确立
本指标体系评价指标体系框架的确立，主要依据《我国清洁生产技术规范整合研究报告》和《清洁生产评价指标体系编制通则（试行稿》两个文件，并结合钢铁行业生产特点，吸收采纳了已颁布或已编制完成而未颁布清洁生产标准的研究成果予以确定。
8 指标选取
（1）指标分类
上述六大类清洁生产一级指标当中，生产工艺与装备指标是通过调查国内外同行业的先进生产工艺与装备水平，在满足国家半导体芯片产业政策要求及工艺特点的基础上，采用清洗工艺，VOC和ODS物质处理设备及技术先进性等。
资源能源消耗指标为行业常用的经济指标。该指标目的是促进企业采用节能、节水、节材工艺参数，最大限度降低资源、能源的消耗，提高资源能源利用效率。具体指标包括：单位产品新鲜水用量、单位产品电耗和单位产品氢氟酸使用量等指标。
资源综合利用指标的目的是促进半导体芯片生产企业水资源综合利用率指标。
污染物产生指标是根据半导体芯片生产工艺特点，选择废水，铅，砷，烷基汞，氰化物，氨氮，COD和ODS物质等工艺控制指标参数。
产品特征指标的目的是促使企业采用先进的企业质量管理规程，严格控制产品中限用有害物质含量和产品包装材料相关指标参数。
清洁生产管理水平是影响各行业清洁生产绩效的重要因素。清洁生产管理指标要求企业从清洁生产审核制度执行、清洁生产部门设置和人员配备、清洁生产管理制度、环评制度、“三同时”制度执行情况等管理环境中对环境影响大的方面，根据各行业的具体情况提出规范性要求。具体指标包括法律法规、产业政策执行情况、清洁生产审核制度的执行情况、生产过程控制、环境应急预案有效、
环境信息公开等。
对于半导体芯片生产，根据生产工艺特点分为：1）6英寸及以下芯片产品的平均光刻层20层以下；2）8英寸芯片芯片产品的平均光刻层30层以下；3）12英寸芯片芯片产品的平均光刻层50层以下。
（2）指标基准值的确定
考核基准值的选取，既要考虑政策要求，也要考虑当前的行业实际情况。因此，在选取考核基准值时，在符合国家现行产业发展、环境保护政策和行业发展规划要求的前提下，充分考虑水泥行业的现有水平，将国际领先水平划分为一级基准值，将行业准入要求划分二级基准值，将现有水泥企业的平均水平划分为三级基准值。
此外，清洁生产是一个相对概念，它将随着经济发展和技术更新而不断完善，达到新的更高、更先进的水平。因此清洁生产评价指标的考核基准值，也应视行业技术进步趋势和国内企业情况进行不定期调整，不能一成不变，其调整周期最长不应超过5年。
（3）权重分值的确定
清洁生产评价指标的权重值反映了该指标在整个清洁生产评价指标体系中
所占的比重。它原则上是根据该项指标对水泥企业清洁生产实际效益和水平的影响程度大小及其实施的难易程度来确定的。
一级指标的权重集，，二，，，指标的权重集
。其中，。也就是一级指标的权重之和为1，每个一级指标下的二级指标权重之和为1。
（4）关于最佳可行技术（BAT）的说明
“最佳可行技术”实践代表针对各种生产活动、工艺过程产生的各种环境污染问题，在经济和技术可行的条件下，采用在公共基础设施和工业部门得到应用的最有效、先进、可行的污染防治工艺和技术减少污染物的排放，特别是通过生产过程的清洁生产管理措施预防、减少污染物的跑、冒、滴、漏造成的污染，从整体上减少对环境的影响。
最佳可行技术为制定排放限值提供了基础，代表了污染防治技术、工艺和相关运行、维护管理等发展的最新阶段，它表明了某种特定技术在满足排放法规、
限值基础上的适用性，或者当无法满足排放限值时，又无其他指定技术的情况下，采用此种技术可以使得向整个环境中的排放量达到最小。
“技术”：最佳可行技术中技术的含义是指的广义技术，其包括各类污染防治设施的设计、建造、运行管理、维修、操作和拆除等环节涉及的技术、工艺、设备，同时也包括相关的运行管理技术。
“可行技术”：指在经济和技术许可的条件下，同时考虑成本和效益，已经在我国相关公共基础设施和工业领域中得到一定规模应用的技术和管理方法。对于新的、特定的污染防治技术，至少已通过工业性工程示范验证，证明其技术可行性、经济合理。
“最佳”：指与我国在一定时期的技术、经济发展水平和环境管理要求相适应，综合和整体地考虑环境保护的前提下，通过技术和管理措施使污染防治设施能够实现处理设施的达标排放，同时达到高水平的整体的环境保护效果。最佳可行技术的作用：
⑴在技术上提供指导，污泥处理、处置环境保护滞后于污水处理厂规划和
建设，
为转变与污水处理厂同步规划、同时设计、同时施工、同时投产提供技术上有
效的、经济上可行的技术指导参考文件；
⑵分类参考，针对现有源及新源对技术的不同要求，提供不同的最佳可行
技术参考；
⑶从重视污水处理轻污泥处理处置转变为污水处理和污泥处理处置并重，
加强对污泥处理处置的管理；为标准制/修订提供依据，根据最佳可行技术治理达标效果，制/修订有关环境标准；
⑷为鼓励采用能实现节能减排、循环利用的污泥处理处置最佳可行技术提
供技术支持。
本指标体系涉及的污染防治最佳可行技术可参考环保部正在组织制定的
XXXX-20XX《中华人民共和国污染防治最佳可行技术导则》序列标准。
9对产业的影响分析
电子器件行业中集成电路生产规模大、投资多，尤其以国际领先的高科技为
背景的大型制造企业，其环保投资额都非常高，但由于其建厂的总投资也很大，因此环保投资占总投资的比例并不高。对于此类企业而言，可通过本指标体系建议对生产过程工艺进行改进、优化控制，达到相应的排放标准，不需要额外投入处理设备，因此执行清洁生产相关标准的经济压力较小。
封装企业由于其污染排放量相对较小，同样可以参考本指标体系对使用现有的工艺及设备进行改进，因此也不需要额外的经济投入。
与之相比，分立器件生产企业投资少、规模小、利润低，以目前的排污现状为基础，要达到清洁生产相关标准的各项要求可能需要追加环保投资，这部分投资对于企业经营将会产生影响，经济可行性上存在一定难度。但目前，分立器件企业正在进行整合、优化和结构调整，工业和信息化部可以利用这一契机，要求企业加强对环保的投入，改造分立器件生产工艺和相应设备，从而推进该行业清洁生产的实施。
10指标体系实施建议
本指标体系由各级人民政府发展与改革委员会、工业与信息化、环境保护等行政主管部门负责监督实施。
清洁生产审核报告（此文档为word格式,下载后您可任意修改编辑！）
某某特种磨具有限公司 2016年11月 清洁生产审核报告 清洁生产报告编制单位：某某特种磨具有限公司 参与人员： 审核： 审批： 清洁生产技术服务单位：某某安全环境科技有限公司
某某特种磨具有限公司承诺（公章）： 我们对本报告的真实性和完整性负责。 目录 目录附件 (3) 附件 ......................................................................................... 错误！未定义书签。前言.. (6) 一、企业基本信息 (6) 二、清洁生产审核的意义及项目由来 (7) 三、编制依据 (8) 第一章审核准备 (10) 1.1 领导参与 (10) 1.2 审核小组 (10) 1.3 审核工作计划 (12) 1.4 宣传教育、克服障碍 (14) 第二章预审核 (15) 2.1企业概况 (15) 2.1.1 企业基本状况 (15) 2.1.2 自然环境简况 (16) 2.1.3 地理位置图 (16) 2.1.4 公司厂区平面布置图 (17) 2.1.5 企业组织结构 (18) 2.1.6 企业管理现状 (19) 2.2 企业生产状况 (19) 2.2.1 生产工艺流程 (21) 2.2.2能源与资源利用状况 (22) 2.3 企业环境保护状况 (22) 2.3.1 环境管理现状 (22) 2.3.2 产污和排污现状 (23)
2.5 确定审核重点 (26) 2.6 清洁生产目标 (27) 2.7 提出并实施无/低费方案 (28) 第三章审核重点 (330) 3.1 审核重点概况 (30) 3.1.1 审核重点概况 (30) 3.1.2 审核重点工艺流程 (30) 3.2 输入、输出物流的测定 (30) 3.3 物料平衡 (31) 3.4 废弃物产生原因分析 (31) 3.5 提出与实施无/低费方案 (32) 第四章方案产生和筛选 (33) 4.1 方案汇总 (33) 4.1.1 方案的征集和产生 (33) 4.1.2 方案的分类汇总 (34) 4.2 方案筛选 (36) 4.3 无/低费方案实施效果分析 (37) 第五章可行性分析 (39) 5.1 F18一窑炉煤改气烧结工艺改进的可行性分析 (39) 5.1.1技术评估 (39) 5.1.2 环境评估 (39) 5.1.3 经济评估 (39) 第六章方案实施 (41) 6.1 方案实施计划和措施 (41) 6.2 已实施的无/低费方案成果汇总 (41) 6.3 已实施的中/高费方案成果分析 (42) 6.4 已实施方案对企业的影响分析 (43) 第七章持续清洁生产 (46)
附件三 环境影响评价技术导则大气环境 编制说明 (征求意见稿) 国家环保总局环境工程评估中心 2006-12-30
目 录 1 标准修订的必要性 (1) 2 主要技术依据 (2) 3 修订原则与总体思路 (2) 4 标准编制单位 (3) 5 标准编制过程 (3) 6 修订主要内容 (4) 6.1标准框架 (4) 6.2适用范围 (4) 6.3规范性引用文件 (4) 6.4总则 (4) 6.5污染源调查和统计 (5) 6.6环境空气质量现状调查与评价 (5) 6.7气象观测资料调查 (5) 6.8大气环境影响预测与评价 (6) 6.9大气环境影响评价结论 (7) 6.10报告书附图、附表及附件要求 (7) 6.11推荐模式清单 (7) 7 与93版大气导则对比 (7) 7.1评价级别的差异 (7) 7.2同等评价级别工作量的比较 (9) 7.3推荐模式的功能比较 (11) 7.4小结 (12) 附件A：国家环境保护总局环境工程评估中心环境质量模拟重点实验室网站提供电子资料清单 (13)
环境影响评价技术导则 大气环境 编制说明 1标准修订的必要性 1993年国家环境保护总局根据《中华人民共和国环境保护法》、《建设项目环境保护管理办法》和《环境影响评价技术导则—总纲》颁布了《环境影响评价技术导则-大气环境》。《环境影响评价技术导则-大气环境》（下称“93版大气导则”）规定了大气环境影响评价的工作内容、范围和技术方法。通过大气导则的实施，提高了大气环境评价的科学性和规范性，使环境影响报告书的技术评估及建设项目的环境管理更加有针对性。 随着《环境影响评价法》的颁布实施、《环境空气质量标准》的修订、国际上环评技术方法的更新，93版大气导则从适用范围、技术规范和技术方法上均不能适应新的要求。目前正在修改《环境影响评价技术导则-总纲》，为了符合修改后的总纲的要求，大气环境导则也要与之相适应。 修改的大气导则主要内容有：适用范围、规范性引用文件、术语和定义、总则、污染源调查和统计、环境空气质量现状调查与评价、气象观测资料调查、大气环境影响预测与评价、大气环境影响评价结论等。与93版大气导则相比每个章节都有不同程度的修改，改动较大的是推荐了预测模式部分。 93版大气导则推荐的环境质量预测模式基于60～70年代的大气边界层理论，已落后于当今国际主流的环境质量预测模式所应用的80～90年代的大气边界层理论。93版大气导则推荐的环境质量预测模式假定大气中的污染物扩散在空间上遵循高斯分布，考虑地面和混合层顶均为不可穿透的平面；按照Pasquill稳定度分类方法将大气边界层的稳定度分为六类，扩散参数由稳定度、扩散距离和时间决定，因此，采用的稳定度分类和扩散参数是不连续的。这不仅在理论上与大气边界层的湍流特征的连续变化相违背，也与近几十年对湍流扩散的研究成果不符，尤其是在对流条件下。 93版大气导则推荐的模式存在的问题主要表现在： a)不稳定条件下，对于中等及以上有效高度的排放源，其地面浓度预测值和实测 值之比，明显偏低； b)未能反映浮力烟羽抬升到混合层顶部附近的实际扩散过程，地面浓度预测值误 差较大； c)扩散参数和大气稳定度不连续； d)没有考虑建筑物下洗问题。
大功率电力电子器件前沿技术分析 贾海叶山西吕梁供电 摘要：本文对大功率电力电子器件技术进行了简述，阐述了大功率电力电子器件发展热点，并对其前沿技术和未来的发展方向进行了分析。 关键词：大功率、电子电力器件，前沿技术 1 引言 随着半导体制造工艺的进步和对电力电子设备容量增大的需求,对电力电子器件的性能和功率要求也越来越高,由此产生了耐高压、大功率的电力电子器件。近来,伴随着器件的大功率化,新的HVIGBT(HighVoltage Insulated Gate BipolarTran-sistor Module)高压绝缘栅双极型半导体模块、HVIPM(High Voltage Intelligent Power Module)高压智能电力模块的MOS型电力电子器件的开发、GCT(Gate Commutated Turn-off Thyristor)闸门换相关断可控硅器件的开发,都有了较大的进展。以新一代器件问世为标志,必然在电力电子设备的开发方面,向着小型化、高效率化、高速控制化的目标飞跃前进。 1.1 大功率电力电子器件的分类 大功率电力电子器件主要分为:二极管、可控硅、光触发可控硅、GTO(Gate Turn-off Thyristor)闸门关断可控硅、GCT、HVIGBT及HVIPM器件。 从1960年开发初期的1英寸硅片开始至今,发展到直径为6英
寸硅片的耐高压、大功率电力电子器件系列化产品,其容量和当初相比,提高了100多倍。而且在使用上减少了串联或并联元件的数量,提高了可靠性,减小了设备的体积。 按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类，大功率电力电子器件分为： 1.半控型器件，例如晶闸管； 2.全控型器件，例如GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管），MOSFET（电力场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）； 3.不可控器件，例如电力二极管； 按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类： 1.电压驱动型器件，例如IGBT、MOSFET、SITH（静电感应晶闸管）； 2.电流驱动型器件，例如晶闸管、GTO、GTR； 根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类： 1.脉冲触发型，例如晶闸管、GTO； 2.电子控制型，例如GTR、MOSFET、IGBT； 按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类： 1.单极型器件，例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR； 2.双极型器件，例如MOSFET、IGBT；
实验二：常用电力电子器件特性测试 （一）实验目的 （1）掌握几种常用电力电子器件（SCR、GTO、MOSFET、IGBT）的工作特性；（2）掌握各器件的参数设置方法，以及对触发信号的要求。 （二）实验原理 图1.MATLAB电力电子器件模型 MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型，只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性，并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。 模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度，模拟器件导通或关断时的动态过程。MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。 在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路，在参数表中设置，名称分别为Rs和Cs。更复杂的缓冲电路则需要另外建立。对于MOSFET模型还反并联了二极管，在使用中要注意，需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。 MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用，也就是要有电流的回路，
但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无，没有电压型和电流型驱动的区别，也不需要形成驱动的回路。尽管模型与实际器件工作有差异，但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。MATLAB的电力电子器件模型中含有电感，因此具有电流源的性质，所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。此外也不能开路工作。 含电力电子模型的电路或系统仿真时，仿真算法一般采用刚性积分算法，如ode23tb、ode15s。电力电子器件的模块上，一般都带有一个测量输出端口，通过输出端m可以观测器件的电压和电流。本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端，给器件提供触发信号，使器件触发导通。 （三）实验内容 （1）在MATLAB/Simulink中构建仿真电路，设置相关参数。 （2）改变器件和触发脉冲的参数设置，观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。 （四）实验过程与结果分析 1．仿真系统 Matlab平台 2．仿真参数 （1）Thyristor参数设置： 直流源和电阻参数：
化工公司清洁生产审核 报告 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-
×××××化工有限公司 清洁生产审核报告 ×××××化工有限公司 天津×××××公司 二〇一五年六月三十日 公司：×××××化工有限公司 邮政编码：442100 联系人： 地址： 电话： 传真： 目录 前言..................................................... - 1 -第一章筹划与组织......................................... - 2 - 1.1审核小组....................................... - 2 - 1.2审核工作计划................................... - 2 -
1.3宣传与教育..................................... - 5 -第二章预审核............................................ - 11 - 2.1现状调查...................................... - 11 - 2.2现场考察...................................... - 20 - 2.3确定审核重点.................................. - 22 - 2.4 清洁生产目标................................. - 24 - 2.5提出和实施无低费方案.......................... - 24 -第三章审核.............................................. - 26 - 3.1 审核重点概况................................. - 26 - 3.2 物料平衡..................................... - 28 - 3.3水平衡........................................ - 28 - 3.4平衡结果分析.................................. - 30 - 3.5浪费产生原因分析.............................. - 30 -第四章实施方案的产生与筛选.............................. - 34 - 4.1 方案产生与汇总............................... - 34 - 4.2方案的筛选.................................... - 39 -
碳化硅电力电子器件的发展现状分析 目录 1.SiC器件的材料与制造工艺 (2) 1.1 SiC单晶 (2) 1.2 SiC外延 (3) 1.3 SiC器件工艺 (4) 2. SiC二极管实现产业化 (5) 3. SiC JFET器件的产业化发展 (7) 4. SiC MOSFET器件实用化取得突破 (7) 5. SiC IGBT器件 (8) 6. SiC功率双极器件 (9) 7. SiC 功率模块 (10) 8. 国内的发展现状 (11) 9. SiC电力电子器件面对的挑战 (11) 9.1 芯片制造成本过高 (11) 9.2 材料缺陷多，单个芯片电流小 (12) 9.3 器件封装材料与技术有待提高 (12) 10. 小结 (12)
在过去的十五到二十年中，碳化硅电力电子器件领域取得了令人瞩目的成就，所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件，并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化，在一些重要的能源领域开始逐步取代硅基电力电子器件，并初步展现出其巨大的潜力。碳化硅电力电子器件的持续进步将对电力电子技术领域的发展起到革命性的推动作用。随着SiC单晶和外延材料技术的进步，各种类型的SiC器件被开发出来。SiC器件主要包括二极管和开关管。SiC二极管主要包括肖特基势垒二极管及其新型结构和PiN 型二极管。SiC开关管的种类较多，具有代表性的开关管有金属氧化物半导体场效应开关管（MOSFET）、结型场效应开关管（JFET）、绝缘栅双极开关管（IGBT）三种。 1.SiC器件的材料与制造工艺 1.1 SiC单晶 碳化硅早在1842年就被发现了，但直到1955年，飞利浦（荷兰）实验室的Lely 才开发出生长高品质碳化硅晶体材料的方法。到了1987年，商业化生产的SiC衬底进入市场，进入21世纪后，SiC衬底的商业应用才算全面铺开。碳化硅分为立方相（闪锌矿结构）、六方相（纤锌矿结构）和菱方相3大类共260多种结构，目前只有六方相中的4H-SiC、6H-SiC才有商业价值，美国科锐（Cree）等公司已经批量生产这类衬底。立方相（3C-SiC）还不能获得有商业价值的成品。 SiC单晶生长经历了3个阶段, 即Acheson法、Lely法、改良Lely法。利用SiC 高温升华分解这一特性，可采用升华法即Lely法来生长SiC晶体。升华法是目前商业生产SiC单晶最常用的方法，它是把SiC粉料放在石墨坩埚和多孔石墨管之间，在惰性气体（氩气）环境温度为2 500℃的条件下进行升华生长，可以生成片状SiC晶体。由于Lely法为自发成核生长方法，不容易控制所生长SiC晶体的晶型，且得到的晶体尺寸很小，后来又出现了改良的Lely法。改良的Lely法也被称为采用籽晶的升华法或物理气相输运法 (简称PVT法)。PVT法的优点在于：采用 SiC籽晶控制所生长晶体的晶型，克服了Lely法自发成核生长的缺点，可得到单一晶型的SiC单晶，且可生长较大尺寸的SiC单晶。国际上基本上采用PVT法制备碳化硅单晶。目前能提供4H-SiC晶片的企业主要集中在欧美和日本。其中Cree产量占全球市场的85%以上，占领着SiC晶体生长及相关器件制作研究的前沿。目前，Cree的6英寸SiC晶片已经商品化,可以小批量供货。此外，国内外还有一些初具规模的SiC晶片供应商，年销售量在1万片上下。Cree生产的SiC晶片有80%以上是自己消化的，用于LED衬底材料，所以Cree是全球
×××企业清洁生产审核报告 （××稿） 此处添加企业形象图片 ×××公司 2013年4月23日 目录 0 前言 (01) 0.1 推行清洁生产的意义和必要性 (01) 0.2 企业基本情况 (01) 0.3 公司开展清洁生产的背景 (02) 0.4 公司清洁生产项目情况介绍 (03) 0.5 企业存在的主要资源和环境问题 (04) 1 清洁生产审核概述 (05) 1.1 审核依据 (05) 1.2 审核目的 (06) 1.3 审核原则 (07) 1.4 审核主要内容 (08) 1.5 审核思路 (09) 2 审核准备 (10) 2.1 取得企业领导的支持 (10) 2.2 组建审核小组 (10) 2.3 审核工作计划 (11) 2.4 开展宣传和教育 (11) 2.4.1确定宣传的方式和内容 (11) 2.4.2克服障碍 (12) 2.5 建立激励机制 (12) 3 预审核 (13) 3.1 企业现状调研 (10) 3.1.1企业概况 (11) 3.1.2企业生产状况 (12) 3.1.3企业环境保护状况 (12) 3.1.4企业的管理状况及科技研发情况 (12) 3.2 现场考察 (10) 3.3 评价产污排污状况 (11) 3.3.1污染物现状 (11)
3.3.2环境执法状况 (12) 3.4 企业清洁生产技术应用及清洁生产水平评估 (11) 3.5 确定审核重点 (12) 3.5.1确定备选清洁生产审核重点 (12) 3.5.2确定清洁生产审核重点 (12) 3.6 设置清洁生产目标 (10) 3.7 提出和实施无/低费方案 (11) 4 审核 (01) 4.1 审核重点概况 (10) 4.1.1审核重点概况 (11) 4.1.2审核重点工艺流程图 (12) 4.1.3工艺设备流程图 (12) 4.2 输入输出物料（能流）的测定 (10) 4.3 物料平衡 (10) 4.3.1根据物流实测数据，分别建立物料平衡 (12) 4.3.2阐述物料平衡结果 (11) 4.4 能耗、物耗以及废弃物产生应用分析 (10) 4.5 审核重点清洁生产方案 (10) 5 方案的产生与筛选 (01) 5.1 方案汇总 (10) 5.1.1方案产生 (11) 5.1.2方案汇总 (12) 5.2 方案筛选 (10) 5.3 方案研制 (10) 5.4 继续实施无/低费方案 (10) 5.5 核定并汇总无/低费方案实施效果 (10) 6 方案可行性分析 (01) 6.1 市场调查和分析 (05) 6.2 技术评估 (06) 6.3 环境评估 (07) 6.4 经济评估 (08) 6.5 推荐可实施方案 (09) 7 方案的实施 (01) 7.1 组织方案实施 (05) 7.2 汇总已实施的无/低费方案的效果 (06) 7.3 评价已实施的中/高费方案的成果 (07)
附件3 《炼焦化学工业污染物排放标准》（GB 16171-2012）修改单（征求意见稿） 编制说明 一、修改背景 《炼焦化学工业污染物排放标准》（GB 16171-2012）自发布实施以来对控制炼焦化学工业污染物的排放、保护环境并推动炼焦化学工业污染物处理技术进步发挥了重要的作用。2016年，国务院发布《国务院办公厅关于印发控制污染物排放许可制实施方案的通知》（国办发〔2016〕81号），原环保部发布《排污许可证管理暂行规定》（环水体〔2016〕186号），明确排污许可制为固定污染源环境管理的核心制度。为进一步推进污染物排放标准和排污许可制的实施，针对GB 16171-2012中有关洗煤、熄焦和高炉冲渣等水质监控位置，以及苯并（a）芘及多环芳烃的排放管理控制要求等问题进行调整修改，在切实削减污染物排放、防范环境风险的基础上，以更加符合行业企业水污染防治的实际情况，保证排放标准实施的科学性和可行性。 此外，2017年12月，原环境保护部、工业和信息化部、卫生计生委联合发布《优先控制化学品名录（第一批）》，名录中共包含22项化学品，“萘”（CAS：91-20-3）为其中之一。在对优先控制化学品
提出的风险管控政策和措施中提出，一是纳入排污许可制度管理，要求排放名录中所列有毒有害水污染物的企业事业单位和其他生产经营者，应当对排污口和周边环境进行监测，采取有效措施防范环境风险。2018年，为贯彻落实《2018年全国环境保护工作会议任务分解落实方案》关于“推动落实优先控制化学品风险管控措施”的要求，生态环境部提出了具体的管控措施建议，其中包括：建议修订《炼焦化学工业污染物排放标准》，增设废水中萘排放标准，纳入有毒有害水污染物名录，实施排污许可管理。因此，有必要在标准中增设废水中萘的排放控制要求。 二、行业发展情况及废水处理现状 据统计，截止2018年底，我国焦化企业数量约500家，焦炭总产能约6.5亿吨，实际产量约4.4亿吨。按焦炉类型分，传统焦化企业产能约5.6亿吨；热回收焦炉焦化企业产能约0.18亿吨；半焦（兰炭）企业产能约0.7亿吨。按企业类型分，独立焦化企业约400家，其数量和产能占比分别约为80%、75%。按熄焦方式分，目前钢铁联合企业内的焦化厂基本均采用干熄焦方式，而独立焦化企业之前基本均为湿熄焦，近5年山西、河北等地要求进行干熄焦改造，且根据《产业结构调整指导目录（2011年本）》2013年修正版，未同步配套建设干熄焦装置的炼焦项目属于限制类项目，因此新建焦化项目均要求配套干熄焦装置。 焦化工业废水包括酚氰废水、循环冷却水排水、生活污水等，其
电力电子器件的最新发展趋势 现代的电力电子技术无论对改造传统工业（电力、机械、矿冶、交通、化工、轻纺等），还是对新建高技术产业（航天、激光、通信、机器人等）至关重要，从而已迅速发展成为一门独立学科领域。它的应用领域几乎涉及到国民经济的各个工业部门，毫无疑问，它将成为本世纪乃至下世纪重要关键技术之一。近几年西方发达的国家，尽管总体经济的增长速度较慢，电力电子技术仍一直保持着每年百分之十几的高速增长。 从历史上看，每一代新型电力电子器件的出现，总是带来一场电力电子技术的革命。以功率器件为核心的现代电力电子装置，在整台装置中通常不超过总价值的20%～30%，但是，它对提高装置的各项技术指标和技术性能，却起着十分重要的作用。 众所周知，一个理想的功率器件，应当具有下列理想的静态和动态特性：在截止状态时能承受高电压；在导通状态时，具有大电流和很低的压降；在开关转换时，具有短的开、关时间，能承受高的di/dt和dv/dt，以及具有全控功能。 自从50年代，硅晶闸管问世以后，20多年来，功率半导体器件的研究工作者为达到上述理想目标做出了不懈的努力，并已取得了使世人瞩目的成就。60年代后期，可关断晶闸管GTO实现了门极可关断功能，并使斩波工作频率扩展到1kHz以上。70年代中期，高功率晶体管和功率MOSFET问世，功率器件实现了场控功能，打开了高频应用的大门。80年代，绝缘栅门控双极型晶体管(IGBT) 问世，它综合了功率MOSFET和双极型功率晶体管两者的功能。它的迅速发展，又激励了人们对综合功率MOSFET和晶闸管两者功能的新型功率器件- MOSFET门控晶闸管的研究。因此，当前功率器件研究工作的重点主要集中在研究现有功率器件的性能改进、MOS门控晶闸管以及采用新型半导体材料制造新型的功率器件等。下面就近几年来上述功率器件的最新发展加以综述。 一、功率晶闸管的最新发展 1．超大功率晶闸管 晶闸管（SCR）自问世以来，其功率容量提高了近3000倍。现在许多国家已能稳定生产8kV / 4kA的晶闸管。日本现在已投产8kV / 4kA和6kV / 6kA的光触发晶闸管(LTT)。美国和欧洲主要生产电触发晶闸管。近十几年来，由于自关断器件的飞速发展，晶闸管的应用领域有所缩小，但是，由于它的高电压、大电流特性，它在HVDC、静止无功补偿（SVC）、大功率直流电源及超大功率和高压变频调速应用方面仍占有十分重要的地位。预计在今后若干年内，晶闸管仍将在高电压、大电流应用场合得到继续发展。 现在，许多生产商可提供额定开关功率36MVA ( 6kV/ 6kA )用的高压大电流GTO。传统GTO的典型的关断增量仅为3～5。GTO关断期间的不均匀性引起的“挤流效应”使其在关断期间dv/dt必须限制在500～1kV/μs。为此，人们不得不使用体积大、昂贵的吸收电路。另外它的门极驱动电路较复杂和要求较大的驱动功率。但是，高的导通电流密度、高的阻断电压、阻断状态下高的dv/dt耐量和有可能在内部集成一个反并二极管，这些突出的优点仍使人们对GTO感到兴趣。到目前为止，在高压（VBR > 3.3kV )、大功率（0.5～20 MVA）牵引、工业和电力逆变器中应用得最为普遍的是门控功率半导体器件。目前，GTO的最高研究水平为6in、6kV / 6kA以及9kV/10kA。为了满足电力系统对1GVA以上的三相逆变功
XX有限公司 清洁生产管理规定 一、总则 1.1目的 为有效促进公司清洁生产，提高资源利用效率，减少和避免污染物的产生，保护和改善环境，促进企业可持续发展，特制定本规定。 1.2适用范围 本规定适用于公司清洁生产的管理。 1.3编制依据 1.3.1中华人民共和国主席令第五十四号中华人民共和国清洁生产促进法 1.3.2中华人民共和国主席令第四号中华人民共和国循环经济促进法 1.3.3国家发展和改革委员会、国家环境保护总局第16号令清洁生产审核暂行办法 1.4术语和定义 1.4.1清洁生产 清洁生产：指既可满足人们的需要又可合理使用自然资源和能源并保护环境的实用生产方法和措施，其实质是一种物料和能耗最少的人类生产活动的规划和管理，将废物减量化、资源化和无害化，或消灭于生产过程之中。同时对人体和环境无害的绿色产品的生产亦将随着可持续发展进程的深入而日益成为今后产品生产的主导方向。 1.5工作职责 1.5.1 HSSE部 1.5.1.1负责组织制定公司清洁生产年度工作计划，制定公司年度清洁生产目标。 1.5.1.2负责组织清洁生产工作。 1.5.2生产运行部 1.5. 2.1负责协调、安排生产过程中清洁生产的调度、组织工作。 1.5. 2.2负责组织能量平衡、水平衡等物料平衡工作。 1.5. 2.3参与清洁生产方案的产生、筛选、评估等过程，审定清洁生产审核中提出的节水方案，并组织实施先进的节能减排技术。
1.5. 2.4负责审定清洁生产审核中的技术问题和技术方案，制定实施计划，并组织实施。 1.5. 2.5负责清洁生产项目实施阶段的设计方面的组织工作。 1.5.3机动工程部 1.5.3.1负责审核设备、电气仪表方面的选型，审核节能及清洁能源方案，并组织实施。 1.5.3.2负责清洁生产项目实施阶段的建设、监理、施工等方面的组织工作。 1.5.4公司主管生产的副总经理 1.5.4.1主管清洁生产工作，负责贯彻执行国家清洁生产工作方针、政策、法规和上级指示，把促进清洁生产纳入企业管理体系，持续提升企业清洁生产水平。 1.5.4.2公司设置清洁生产审核工作小组，由公司主管生产的副总经理任工作小组组长，领导和协调各单位做好清洁生产的推行和实施工作。 1.5.5公司总经理 公司清洁生产第一责任人，清洁生产审核领导小组组长，对全公司清洁生产工作负全责。并保证提供必要的人力、物力、财力。 二、工作规定 2.1公司主要生产装置、辅助装置、公用工程设施都要有计划地开展清洁生产审核工作。新建装置在开工正常，并稳定运行6个月以后要逐渐开始开展清洁生产审核工作。改扩建装置工艺流程变化较大的，在开工正常，并稳定运行6个月后也要开展清洁生产审核工作。 2.2生产装置要有计划的开展员工的清洁生产教育培训，组织员工提选清洁生产合理化建议，评选实施无、低费清洁生产方案，年终进行全年清洁生产工作总结。各装置每五年开展一次装置清洁生产审核工作，并配合开展企业清洁生产审核工作。 2.3清洁生产审核 2.3.1清洁生产审核是指按照一定程序，对生产和服务过程进行调查和诊断，找出能耗高、物耗高、污染重的原因，提出减少有毒有害物料的使用、产生，降低能耗、物耗以及废物产生的方案，进而选定技术可行、经济合算及符合环境保护的清洁生产方案的过程。生产全过程要求采用无毒、低毒的原材料和无污染、少污染的工艺和设备进行工业生产；产品的整个生命周期过程，对于产品则要求从产品的原材料选用到使用后的处理和处置不构成和减少对员工健康和环境危害。 2.3.2清洁生产审核的目标：节能、降耗、减排、增效。 2.3.3消灭(或减少)产品中的有害物质，减少生产过程中的原料和能源的消耗，降低生
清洁生产审核报告 题目：四平金隅水泥有限公司清洁生产审核姓名：汪洋洋、王宏、王寅、杨明灿 班级：环境科学161
引言 开展清洁生产的背景： （1）建材行业是中国重要的材料工业。建材产品包括建筑材料及制品、非金属矿及制品、无机非金属新材料三大门类，广泛应用 于建筑、军工、环保、高新技术产业和人民生活等领域。（2）中国已经是世界上最大的建筑材料生产国和消费国。主要建材产品水泥、平板玻璃、建筑卫生陶瓷、石材和墙体材料等产量 多年居世界第一位。在发展较快的同时，建材行业又是一个资 源能源消耗较大的部门，建材行业量大面广、品种繁多，且大 多数是以窑炉生产为主，资源和能源依赖度比较高。与发达国 家相比，存在整体水平低，产品档次低、配套能力差，资源、能源消耗高，环境负荷大等问题。那么坚持科学发展观，节约 资源和能源，走可持续发展之路，成为建材行业发展必须解决 的突出问题。 （3）建材行业从原料开采（进厂）到产品出厂整个生产过程中，产生的主要污染物有：废气、粉尘、烟尘、二氧化碳、二氧化硫、氮氧化物、废水及固体废物等，尤其是以工业废气、烟尘、粉 尘和二氧化硫对环境的危害最大。 （4）水泥工业的主要环境问题是空气污染，主要污染物是粉尘。水泥工业污染严重的主要原因是多数水泥企业，特别是中小水泥 厂缺乏有效的污染控制设施。 （5）我国水泥行业对于NOx 及SO2的排放及控制仍不够重视，特别是对于NOx的削减还没开发出运行成本较低的脱销技术。（6）水泥生产是建材行业里的污染大户，其原材料及产品的特点使得其生产过程中产生并排放出大量的粉尘，不仅严重破坏大气 环境质量，还对员工的身心健康造成严重的危害，企业承受着 巨大的环境压力和经济压力，同时产生的废气也对环境造成严 重危害。 清洁生产要求从源头控制，追求资源最大化，污染最小化，因此，水泥企业开展清洁生产审核是很必要的。 开展清洁生产的依据： （1）2004年8月16日，国家发展和改革委员会、国家环境保护总局制订并审议通过了《清洁生产审核暂行办法》，自2004年10月1日起施行。2005年12月13日，国家环境保护总局发布了《关于印
国家标准《啤酒》（征求意见稿）编制说明 一、工作简况 1、任务来源 根据国家标准委于2014年12月下达的63项国家标准修订计划，《啤酒》国家标准被列入推荐性国家标准修订计划，计划编号20142737-T-607，由全国酿酒标准化技术委员会技术归口。 2、主要工作过程 起草阶段： 全国酿酒标准化技术委员会啤酒分技术委员会秘书处于2017年3月1日在北京组织召开了《啤酒》国家标准起草工作组成立会议，共有来自啤酒生产企业、科研院所、检测机构以及小微啤酒酿造企业的22家单位24位代表参会。会议针对《啤酒》标准修订技术和指标要点进行专题探讨，重点围绕产品标准修订、分类原则以及指标调整等问题开展讨论。同时，秘书处成立标准起草工作组对工作组整体情况做出安排，明确分工，并就工作内容、时间进度等提出要求。 2017年3月-4月，秘书处组织标准起草工作，并以网络办公形式，通过电子邮件收集汇总相关资料，包括国内外相关标准动态、产品抽样检测数据以及政策法规等，并于2017年6月完成标准修订初稿。 2017年7月19日，标准起草工作组于广东省广州市召开第二次现场工作会议。此次会议上，工作组主要完成了标准修订初稿的审议工作，并形成标准讨论稿。 截止至2017年10月31日，经过工作组内逐条讨论，反复修改意见，最终形成标准征求意见稿。 二、指标依据和对主要条款的说明 1、指标原则
①确保食品安全； ②与国际接轨，指标及其对应的分析方法要积极参照采用国际标准； ③标准要具有科学性、先进性和可操作性； ④要结合国情和产品特点； ⑤与相关标准法规协调一致； ⑥促进行业健康发展与技术进步。 2、主要条款的说明 ①产品定义 在原“啤酒”产品定义的基础上，调整了关于泡沫和酒精度的描述。结合目前国内啤酒市场上多元化产品分类情况，突出产品共性和标准包容性，将“起泡”调整为“形成泡沫的”文字描述，并取消“低酒精度”文字描述。 ②术语和定义 本标准根据市场调研结果，结合国内主要生产企业和主流产品的实际情况，修改了原标准中关于“生啤酒”“特种啤酒”“干啤酒”“冰啤酒”“小麦啤酒”“低醇啤酒”“无醇啤酒”的产品定义，去掉了“鲜啤酒”的产品定义，同时增加了“艾尔啤酒”“拉格啤酒”“白啤酒”“司陶特（世涛）啤酒”“皮尔森（比尔森）啤酒”“酸啤酒”“黑啤酒”以及“工坊啤酒”的定义，同时修改了部分反应产品共性质量特征的术语描述。 ③产品分类 通过行业调研，结合我国啤酒产品生产和研发趋势，综合考虑啤酒产品的生产特点和技术条件，保留原标准中按颜色分类的产品分类方式，同时新增了浊度分类（包括清亮啤酒、浑浊啤酒）、按杀菌工艺分类（生啤酒、熟啤酒）和按酵母类型分类（上面发酵啤酒、下面发酵啤酒、混合发酵啤酒）；取消“特种啤酒”，改为“按其他特性分类”。 3、要求
电力电子技术课程论文 电力电子器件的发展分析 摘要：电力电子器件发展至今已有近60年的历史，本文简单介绍了电力电子器件的发展历程，然后对IGCT、IGBT、MCT等新型电力电子器件的发展状况及其优缺点进行了分析，最后, 展望了电力电子器件的未来发展。 关键字：电力电子器件；IGCT；ICBT；MCT； 1、引言 电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面，其中，电力电子器件是电力电子技术的重要基础，也是电力电子技术发展的“机车”。 电力电子器件的发展时间并不长，但是至今已经发展出多个种类的产品，其中最早为人们所应用的是普通晶闸管，普通晶闸管是由美国通用电气公司在1958年时研制并投产的，它为之后的电力电子器件发展奠定了基础，在1964年时，美国公司又成功研制了可关断的GT0；到了二十世纪七十年代，电力电子器件的研究有了又一成果——GTR系列产品，二十世纪八九十年代，以功率M0SFET和IGBT为代表的，集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件，标志着传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。 2、电力电子器件发展史
电力电子器件又称作开关器件，相当于信号电路中的A-D采样，称之为功率采样，器件的工作过程就是能量过渡过程，其可靠性决定了装置和系统的可靠性。根据可控程度以及构造特点等因素可以把电力电子器件分成四类： (1)半控型器件——第一代电力电子器件 2O世纪5O年代，由美国通用电气公司发明的硅晶闸管的问世，标志着电力电子技术的开端。到了2O世纪7O年代，已经派生出了许多半控型器件，这些电力电子器件的功率也越来越大，性能日渐完善，但是由于晶闸管的固有特性，大大限制了它的应用范围。 (2)全控型器件一一第二代电力电子器件 从2O世纪7O年代后期开始，可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR或BJT)及其模块相继实用化。此后，各种高频率的全控型器件不断问世，并得到迅速发展。这些器件主要有：电力场控晶体管(即功率MOSFET)、静电感应晶体管(SIT)、静电感应晶闸管(SITH)等，这些器件的产生和发展，已经形成了一个新型的全控电力电子器件的大家族。 (3)复合型器件——第三代电力电子器件 前两代电力电子器件中各种器件都有其本身的特点。近年来，又出现了兼有几种器件优点的复合器件。如：绝缘门极双极晶体管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)。它实际上是MOSFET驱动双极型晶体管，兼有M0sFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两者的优点。它容量较大、开关速度快、易驱动，成为一种理想的电力电子器件。 (4)模块化器件——第四代电力电子器件 随着工艺水平的不断提高，可以将许多零散拼装的器件组合在一起并且大规模生产，进而导致第四代电力电子器件的诞生。以功率集成电路PIC(Power Intergrated Circuit)为代表，其不仅把主电路的器件，而且把驱动电路以及具有过压过流保护，甚至温度自动控制等作用的电路都集成在一起，形成一个整体。 3、电力电子器件的最新发展 现代电力电子器件仍然在向大功率、易驱动和高频化方向发展。其中，电力电子模块化是电力电子器件向高功率密度发展的重要一步。下面介绍几种新型电力电子器件： 3.1 IGCT IGCT(Intergrated Gate Commutated Thyristors)是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件[1]。它是将GTO芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起，再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接，它是结合了晶体管和晶闸管两种器件的优点，即晶体管的稳定的关断能力和晶闸管的低通态损耗的一种新型器件。IGCT在导通阶段发挥晶闸管的性能，关断阶段呈类似晶体管的特性。IGCT具有电流大、电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、损耗低的特点。此外,IGCT还像GT0一样，具有制造成本低和成品率高的
目录 前言 (1) 0.1企业简介 (1) 0.2清洁生产审核背景和成果综述 (2) 0.3清洁生产审核报告编制依据 (3) 第一章筹划和组织 (5) 1.1取得最高层领导的支持和参与 (5) 1.2建立清洁生产审核小组 (5) 1.3制定审核工作计划 (6) 第二章预评估 (8) 2.1生产情况 (8) 2.1.1 产量与产值 (8) 2.1.2 原材料消耗情况 (8) 2.1.3 能源和水消耗情况 (10) 2.2生产工艺流程 (11) 2.2.1镀锌车间电镀工艺及评价 (12) 2.2.2镀装饰铬车间电镀工艺及评价 (13) 2.2.3镀硬铬车间电镀工艺及评价 (15) 2.2.4塑料电镀车间电镀工艺及评价 (16) 2.2.5镀金、银车间电镀工艺及评价 (18) 2.2.6设备情况 (19) 2.3环保情况 (20) 2.3.1 废水 (20) 2.3.2 废气 (21) 2.3.3 固废 (22) 2.3.4 噪声 (22) 2.3.5 三废排放情况汇总 (23) 2.3.6 环保设施 (23) 2.4能源和水耗情况分析 (24) 2.4.1用水 (24) 2.4.2用电 (26) 2.4.3燃煤 (27) 2.5产污排污原因分析和评价 (28) 2.5.1 产污排污原因分析 (28) 2.5.2 产污、排污评价 (30) 2.6确定审核重点 (31) 2.7确定清洁生产目标 (31) 2.8提出和实施无低费方案 (34) 第三章评估 (36) 3.1审核重点资料收集 (36) 3.2审核重点物料实测 (38)
3.2.1 实测内容 (38) 3.2.2 实测结果 (39) 3.3审核重点物料平衡计算 (40) 3.3.1镀铬车间物料平衡算 (40) 3.3.2 镀锌车间物料平衡计算 (43) 3.3.3 塑料电镀车间物料平衡计算 (44) 3.3.4 物料衡算结果与行业清洁生产标准对比 (46) 3.3.5水平衡 (47) 3.4物料利用率和废弃物产生原因分析 (49) 3.5提出和实施无/低费方案 (49) 第四章方案产生和筛选 (51) 4.1 中/高费方案提出 (51) 4.2 方案汇总 (52) 4.3 中/高费方案分析比较 (55) 4.4 推荐中/高费方案 (55) 第五章可行性分析 (57) 5.1.方案19，手工镀铬线转换自动线 (57) 5.2.方案20，手工镀锌线转换半自动线 (60) 5.3方案21，塑料电镀车间整改 (62) 5.4方案22，淘汰氰化镀锌工艺 (65) 5.5方案23，整流器更新 (66) 5.6.方案24，安装废气吸收处理装置 (68) 5.7.方案25，安装铜、镍回收装置 (68) 5.8方案26，安装在线监控系统 (70) 5.9结论 (71) 第六章方案实施 (72) 6.1中/高费方案的实施 (72) 6.1.1 中/高费方案实施计划 (72) 6.1.2 中/高费方案的实施进度 (72) 6.2已实施无/低费方案效益统计 (75) 6.3已实施中/高费方案效果总结 (77) 6.4中/高费方案实施后物料实测 (78) 6.5方案实施效果总结 (80) 第七章持续清洁生产 (81) 7.1.成立清洁生产组织 (81) 7.2.建立清洁生产制度 (81) 7.3.持续清洁生产计划 (81) 结论 (83)
《食品安全地方标准预包装冷藏膳食生产经营卫生规范》修订（征求意见稿）简要编制说明 一、任务来源及简要修订过程 （一）任务来源、修订单位、主要修订人 1、任务来源：根据上海市卫生健康委员会、上海市市场监督管理局《关于印发<2019年度上海市食品安全地方标准修订立项计划>的通知》（沪卫食品〔2019〕6号），上海市食品化妆品质量安全管理协会承担《食品安全地方标准预包装冷藏膳食生产经营卫生规范》（DB31/2026—2014）修订工作。 2、修订单位：上海市食品化妆品质量安全管理协会。 3、主要修订人：秦玉青、李妍、宋亦馨、施锦、朱建新、章寅、石春红、李自芳。（二）简要修订过程 上海市食品化妆品质量安全管理协会申报地方标准修订立项后，查阅了国内、外的相关技术标准，结合上海市预包装冷藏膳食生产企业实际情况，制定了详细的工作方案，明确了标准修订的时间进度，并成立了标准修订工作组。修订期间，工作组通过会议讨论、征求意见、现场调研、专家评审等形式形成标准文本修订送审稿。 二、标准主要修订内容 （一）主要修改条款共计25项。原文、修改后的条款及相应的修改依据见下表格。 1、原前言 原文：本标准为首次发布 修改为： 本标准代替《食品安全地方标准预包装冷藏膳食生产经营卫生规范》（DB 31/2026-2014）。 本标准与DB31/2026-2014相比，主要变化如下： ——调整了标准框架； ——修改了术语和定义； ——修改了包装间洁净等级； ——修改了包装间环境温度控制要求，并增加了脱离冷藏条件的时间控制要求； ——取消了销售包装份量规定； ——修改了禁止品种； ——修改了附录A“预包装冷藏膳食生产原料检验、环境监测、过程监控和成品检验要求”。 修改依据：按照标准修订的实际内容进行修改。 2、原条款1范围