陶瓷覆铜板板的覆铜工艺和陶瓷电路板厚膜工艺有何区别
陶瓷电路板一般是用陶瓷基板经过加工，比如钻孔、蚀刻电路、烧结和表面处理后被应用到实际的产品当中。陶瓷电路板的工艺有很多种，比如厚膜工艺、薄膜工艺等。那么陶瓷覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺区别是什么？
一，陶瓷覆铜板工艺
什么是陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板一般又叫覆铜陶瓷基板。使用DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。一般是陶瓷基板经过金属化简单加工，一般不需要做线路。
陶瓷覆铜板的作优越性和作用
覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
DBC技术的优越性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受
大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。
陶瓷电路板的厚膜工艺
陶瓷电路板的厚膜工艺是在陶瓷基板等材料上面做的加工工艺，"厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能"
高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
三，覆铜工艺与厚膜工艺比较
项目覆铜工艺厚膜工艺
导电线路金属成份纯铜导线具有性能优良，不易氧化，不
会随着时间变化产生化学变化等优势。
银钯合金，具有易氧化，易迁移，稳
定性较差等劣势。
金属与陶瓷的结合力PCB行业结合力能达到18-30兆帕，
陶瓷电路板结合强度是45兆帕，结合
力强，不会脱落，物理性能稳定。
结合力差，会随着应用时间的推移而
不断老化，结合力越来越差。
线路的精度、表面平整度和稳定性使用蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，
非常精细，精度较高。斯利通陶瓷电路
板覆铜厚度在1μm～1mm间定制，
线宽、线径可以做到20μm。
使用印刷方式，产品较为粗糙，印刷
线路边缘易产生毛刺和缺口，覆铜厚
度在20μm以下，最小线宽和线径达
0.15mm。
线路位置
准确度使用曝光显影方法，位置精确度很高。
丝网印刷，会随着丝网张力和印刷次
数增加而使精准度发生偏差。
线路表面处理表面处理工艺包括镀镍，镀金，镀银，
OSP等。
银钯合金。
覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺还是有各自的优势和劣势的，选择使用哪种，就看具体产品功能应用的需求。如果您想了解更多陶瓷基板制作工艺的问题可以咨询金瑞欣特种电路。
PCB 大型电路板生产基地 一、PCB简介（PrintedCircuitBoard） PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印 刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB的历史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936 年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使 用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 PCB设计 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 PCB的分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为 4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PC B叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 它几乎会出现在每一种电子设备当中。 据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到P CB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
覆铜板项目 申报材料 规划设计/投资方案/产业运营
覆铜板项目申报材料说明 覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜箔层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息工业的重要基础材料，主要用于加工制造印刷电路板PCB，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。 该覆铜板项目计划总投资14408.66万元，其中：固定资产投资11299.12万元，占项目总投资的78.42%；流动资金3109.54万元，占项目总投资的21.58%。 达产年营业收入28884.00万元，总成本费用22382.91万元，税金及附加287.77万元，利润总额6501.09万元，利税总额7685.56万元，税后净利润4875.82万元，达产年纳税总额2809.74万元；达产年投资利润率45.12%，投资利税率53.34%，投资回报率33.84%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位435个。
报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投 资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 报告主要内容：项目基本信息、项目建设必要性分析、市场研究、项 目建设规模、项目选址分析、土建工程研究、项目工艺技术、项目环境影 响情况说明、安全保护、风险应对说明、项目节能说明、实施安排、投资 方案计划、经济评价、项目总结、建议等。
印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形（或描绘） 将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 （1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。
产品讲解流程 一、自我介绍 二、公司简介（包括公司实力、优势、研发团队） 三、产品背景 1、粉尘和师生健康 2、黑板反光和学生近视 四、产品特点 五、产品种类 六、用户报告，市场反响 产品特点（包含使用说明和具体操作） 首先，很多朋友会提出疑问究竟什么是微光量子？ 微光量子理论是基于微观物理学（光学）、视觉生理学和色彩心理学三门边缘学科的研究成果。他是由普朗克1900年提出，1905年时，爱因斯坦把量子学说发展成光的波粒二象性，提出光是由光速C运动的光量子组成的一种粒子流，同时也是一种电磁波。直至2000年，微光量子专家组开创性的将微光量子理论引入近视预防和控制领域，创造健康用眼的微光量子视环境。 医学界将可见光谱中的波段为550-770纳米的光量子，称之为“微光量子”；将符合此波段的视觉环境范围叫微光量子视环境，其重要的特征是色彩、光频率、光亮度、物品形状、运动等方面同人眼充分协调，反射光量子较少、明度高、人眼视网膜感受性好。 接下来，我将会为各位详细讲解我们产品的特点和优势 第一，它颠覆淘汰了传统的黑板和白绿板，改变了以往几十年用粉笔写字的历史 1、以前，老师上课常需在黑板上书写、绘图进行讲解，在45～50分钟的一节课里，就要擦写数次，下课时，往往在手上、袖子上，甚至头发、肩膀上都留下一层白色粉笔灰。天天如此，年复一年，工作20～30年后，消磨了数以万计的粉笔，不可避免地从鼻孔吸入一些粉笔灰，环保教学系统的横空出世，保障了师生的身心健康。
2、我们采用了无尘、无毒、无味并且可以循环使用反复加墨的板书笔，他的成分是98%的纯净水加上2%的专用添加剂和有色色素，普通白板采用的是油性笔，含有酒精成分，闻上去味道非常刺鼻，对我们的健康有一定的危害性；同时时间久了容易留下污迹擦拭不干净，另外他还是一次性使用的产品，成本偏高，板书笔就很好的解决了这个困扰多年的问题。 3、我现在拿在手中的这支板书笔，他可以书写8000-10000字左右，书写流畅顺滑，不会出现明显的变淡和断裂痕迹，笔头滑缩力≥5.9N；笔头强度≥4.9N，1m高度水平跌落后依然能书写（也可当场演示），我们经常会遇到这样的情况，笔盖忘记盖了第二天就变干不能书写，而我们的板书笔则没有这方面的担忧，24小时内照常书写；墨水用完后可重复循环加墨，加墨流程：拧开笔帽，把笔蕊放入墨水瓶中吸墨5秒钟左右，然后把吸满墨水的笔蕊放入笔杆旋紧，最后把墨水瓶盖好，放回原处；这样不仅节约了成本，还解决了普通的白板无法得到大面积推广应用的困境，从这一点上来说，再次印证了我们环保的核心理念。 4、我们的环保教学盒一共包含6支水性笔，2支蓝色，其余为黑色、红色、紫色和黄色，满足不同的课堂教学需求，与之相配套的专用分解水和环保板擦，我们看环保板擦，他的外观呈椭圆形，一次性擦除，分解速度快，线迹擦除后板面无擦痕（演示）；人性化设计，手感舒适。我们看到为什么之前我擦拭的那么轻松容易？这是因为我们采用的是专门研制的分解水，板擦沾上专用分解水进行擦拭。大面积擦拭可随意使用板擦，从任何角度来进行擦拭效果都很好；分解水的外观呈无色透明，无杂质，这样的一瓶分解水是900毫升，可以维持一个班级一学期的使用。教具盒装有海绵的小格子就是分解水专用区：根据地区、季节的不同，分解水的用量也会随着改变，我们要以实际的情况再作适量的调整。例如：北方的天气干燥，水蒸发较快，用量也会随着增加。教具盒上的筛网：板擦如沾太多清洁水可利用筛网把板擦上多余的水挤压在筛网下面的小格子里。
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网P C B资源网 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。 国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
覆铜板 覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 3．覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。>覆铜板的分类 根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。 (1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 (2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。 (3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。 (4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。 （5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(P PO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。 常用的覆铜板材料及特点
第八讲如何进行产品介绍 产品介绍过程注意点： 1）先说动客户喜欢产品，才让其看价目表 例：总价或单价过高，来客不清楚产品时，开始拒绝你的优点介绍 2）流程介绍中着重分析及观察： 环境、产品优点——分析客户需求——挑起需求——价格谈判——压迫下订。 3）高总价产品须确定客户需求已被挑起，否则不要操之过急。 例：高价产品,首次客户疑虑较多，一开始就急于逼订会有反效果，应先慢慢制造气氛，并反复确定诚意度，才开始议价、逼订、若研判无诚意，则宁可不谈生意，谈朋友（客户永远先接受‘人’再接受‘房屋’） 4）只谈优点，不谈缺点（将缺点转化为非缺点） 例：先设想缺点，寻找答客问，以另一角度转为优点，模拟说服客户的攻防战。 5）对产品永远深具信心—自我催眠（气氛高、信心足=说服力强） 接待及展示阶段，介绍产品优点及特性时，为唤起购房者拥有产品尝购买冲动，可强调： （1）安全性：产品结构、施工品质、保安设施、小孩游戏空间等； （2）舒适性：采光、通风、景观、室内流畅动线，小区公共设施、甚至附近公园、学校。菜场等“居家舒适性”诉求； （3）私密性：销售人员最常忽略、但有钱客户越来越要求的一点，可强调私人居家阴私不外漏的“私密感”； （4）小孩是财富：除学校设施外，优良邻居水准，附近名人居住等都可发挥到“住在这的小孩，长大一定很朋出息”； （5）抗通膨性：“有钱人是靠房产起家的”、“人两脚，钱四角（脚）；房子八支脚“、“人民币放银行的利息、不如房价上的速度”、“股票可以从10元跌到1元，房子永远不会”；
（6）增值性：针对产品地段、重大公共设施计划、优秀设计规划所带来的增值性发挥； （7）社会地位性：用名人效应、地段效应来增加产品附加值； （8）高级性：特殊的房型设计、知名的业主、设计者、特殊的外观及建材使客户觉得价格不可能低； （9）制造客户对竞争性个案的恐惧感及厌恶感。 产品优点强调介绍 ⑴产品地段性 ⑵建筑外观性 ⑶产品条件佳（格局方正、得房率高） ⑷建材佳（电梯、绿化、公共设施、高雅门厅） ⑸主卧及厨房宽大（设计合理） ⑹居住环境佳 ⑺邻居品质佳 ⑻空间安排顺序佳（私密性、景观、采光） ⑼地理性（风水） ⑽付款方式佳（利率底、分期付款） ⑾发展商信誉佳，财务状况佳，势力雄厚。 环境讲解 做房产销售的,常常把卖房子说成是卖一种生活；而对于生活而言，人们常常又会说，生活质量来源于生活的环境。大都市的生活多姿多彩，环境决定生活也就是决定了置业顾问销售的这种生活载体——住房，因此，对环境的讲解是把一般客户变成区域性的客户最重要的一环节。 一、产品与环境 所谓准地段必须符合两个条件；政府规划建设范围内并有基本交通环境。其实环境地段不是绝对性的，对房产而言没有绝对的好地段或坏地段，其好不都是相对而言的。地段的好坏决定于地段上的小区规划是否符合这一地段的特性，使期发挥到最高潜潜力，吸引最多的客户，创造最大的价值。 那么如何扣紧产品挖掘地段优势? 产品是高标准内销,规模不大,但设计精巧有品味
覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。 表1-4-1 覆铜板的性能要求 表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求 在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。 例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。 再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。 在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。 在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。 （二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求 为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。 如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。 近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。 （三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求 在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
FR4 图例 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
一、 PCB物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头： 二、 PCB产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算方法： 7. ICD问题 三、PCB流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A阶树脂：A-stage resin 5. B阶树脂：B-stage resin 6. C阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色：
8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： https://www.doczj.com/doc/6f17492608.html,： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum
一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般 是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸 稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的 最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出 树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越 有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2） 的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来 表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL ?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， ?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， ?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 ?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 ?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。
完美公司系列产品讲解示范 牙膏对比示范 一、世界上超过70 %的人有牙齿和口腔的问题，俗话说得好“牙疼不是病，疼起来真要命”世界卫生组织已经把每年的9月20号定为爱牙日，为什么那么多的人一直都有注重口腔的卫生，并每天刷一次牙齿或两次牙齿，但还是得那么多 的牙疾病呢？其实说起来很简单，大部分的消费者都是为了买市面上很便宜的牙膏，很少想到这种牙膏究竟对自己的牙齿有什么帮助，会不会给自己的牙齿带来伤害，下面我们做一些简单的试验也许您会看得更加清楚明白。 我们将两种不同品牌的牙膏同时挤在胶袋上的两个字上面，然后用同样的力去磨擦，你会发现市场上的牙膏很快就把字 擦掉了，而完美芦荟牙膏却把那个字越擦越有光泽，这是为什么呢？因为市场上的牙膏用的磨擦剂是二氧化铝、碳酸钙| |，这种磨擦剂系数非常高，长期使用会损害牙齿表面的牙釉质，使牙齿失去免疫力，容易失去免疫能力，容易感染细菌，造成牙病，而完美芦荟牙膏里面的磨擦剂是二氧化硅，手适当的力度进行磨擦，不但不会伤害牙齿釉质，反而使牙齿 更加洁白有光泽，并在牙齿表面形成一层保护膜，为牙齿的健康起到保护神的作用。 另外芦荟能够增强免疫力，促进伤口愈合，增强细胞复活作用，使溃疡部分及周围长出新组织，促进口腔健康。 芦荟牙膏的另一高科技成份------玉洁纯是目前世界上最先进的口腔清洁剂，具有广谱高效，无刺激性，去肿，消炎作用尤为显著，并且能够彻底消除口腔残留物。 芦荟牙膏还含双氟，目前市场上的牙膏多采用单氟，不能从外到内保护牙齿，双氟指氟化钠和单氟磷酸钠，它们两能够相互补充，提供适当的活性氟，使牙齿具有耐酸性，防腐蚀的免疫力功能，也许你会问芦荟牙膏膏多少钱一支，我会告诉你57元钱2支，是不是比较贵？其实完美的芦荟牙膏也是超浓缩产品，按照正常的使用方法可以使用5个月以上，和 市场上的价格也是差不多，更何况完美公司还有一个优惠卡可以打到八折，那么2支牙膏只需要48元，另外你有优惠卡 公司已授权你可以推销完美的产品，如果你卖了两支牙膏给身边的朋友，帮助他们的口腔保健，那你赚了9元，这是市 场上任何一家商场都不可能给你这么高的优惠政策，只有完美公司才会给你，我说的对吗？ 为了避免口腔的疾病和牙齿的疾病，我建议你使用完美公司的芦荟牙膏，它一定会使你免除牙疾病的烦恼，还是那句话 ，用好的产品节约一点，用它一定会让你受益无穷，通过我这样介绍之后，您决定买一套还是两套呢？ 芦荟胶试验对比 1、泡沫腐蚀实验：一般我们的皮肤有不适的时候，都用红花油来处理，完美公司的芦荟胶是一种纯天然的皮肤护理用品，而且用途非常广泛，并且对皮肤没有任何刺激性，那么您看将红花油和芦荟胶分别挤在泡沫上，惊人，惊人的现象出现了，红花油马上就将沫腐蚀掉，而芦荟胶却慢慢完全渗透泡沫，并且对泡沫没有一点腐蚀现象。也就是说芦荟胶同样具有红花油所具备的同样功能，而且不会伤害到我们的细胞组织，是一种纯天然的绿色保护品，并且直接食用对人体也无伤害。 2、那么芦荟胶有那些功能呢？完美芦荟胶对割伤、擦伤、伤口溃烂、烫伤、皮肤痕痒、青春痘、黑斑、蚊虫叮咬、唇角溃烂、湿疹及手术疤痕等等明显的辅助作用，使用安全可靠。 3、完美芦荟胶每只38元40克，放一支在家里，或者在旅途带上一支，便于携带，是您家居、出差、旅行的理想必备品 ，如果您申请了完美公司的优惠之后，只需31元一只，如果一次性购买10支装只需330元。 护发素弹性演示 健康的头发应该是富有光泽、柔顺、有弹性，能借你一根头发用用吗？（拉一下）头发保养得还不错，有一点点弹性，那么现在这根头发放在我们公司的护发素上面来回拉上一分钟左右，再给它两分钟左右的时间吸收营养，然后再拉一下，你会发现头发的弹性明显的增大，因为在完美公司芦荟护发素里面有非常丰富的营养成份，芦荟、维生素、胶原蛋白、可以起到软化皮肤、护发、消炎、止痒、保湿、防晒的作用，能使头发柔软、预防头屑出现。完美公司的洗发水，护发素都是25元钱一瓶250ML,和市场上的价格基本上没有什么区别，并可以让你放心使用。 洗发水的演示方法 器具：鸡蛋一个，透明玻璃杯两个，筷子，完美洗发水，其他牌子洗发水 方法：1、用完美洗发水与市面洗发水装瓶中加水用力摇匀，观察泡沫及水的清澈度。 2、将鸡蛋打一小孔，流出蛋清，把蛋黄等量放进两个透明的玻璃杯中，分别加入完美洗发水和其他牌子的洗发水用同样的方法搅拌后放5分钟。 结果与说明：5分钟，完美的洗发水依然如故，而另一洗发水则发黑，因为人的头发中含有蛋白质，蛋黄含蛋白质是高的
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。 当然现在很多种方法制PCB板。据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。 制作PCB覆铜板的七种常见方法 这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下： 将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79），D266（0D-2.00,ID-0.80），D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
覆铜板材料选型指南 覆铜板材料选型指南1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。 2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔（在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。 3、多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特点是：布线密度高，符合电子产品体积小、重量轻的发展方向，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。 4、软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特点是：体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子产品内部空间得到充分利用，另外使维修工作更加方便。 软性印制电路板广泛应用于通信设备、电子计算机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电子产品中。 5、平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。 印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电子产品的性能。从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制电路板的制造难度。从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。
在环氧树脂覆铜板生产中，FR-4覆铜板一直保持它的主导地位。据介绍，主要原因是这种产品具有优秀的综合性能和阻燃性，而且有较好的功能价格比，深受用户的欢迎。 1、FR-4树脂胶液 (1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。 (2)配制方法 1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。 2)加入双氰胺，搅拌溶解。 3)加入环氧树脂，搅拌混合。 4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。 5)停放(熟化)8h后，取样检测有关的技术要求。 (3)树脂胶液技术要求 1)固体含量65%～70%。 2)凝胶时间(171℃)200～250s。 2、粘结片 (1)制造流程 玻纤布开卷后，经导向辊，进入胶槽。浸胶后通过挤胶辊，控制树脂含量，然后进入烘箱。经过烘箱期间，去除溶剂等挥发物，同时使树脂处于半固化状态。出烘箱后，按尺寸要求进行剪切，并整齐的叠放在储料架上。调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。调节烘箱各温区的温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。 (2)检测方法在粘结片制造过程中，为了确保品质，必须定时地对各项技术要求进行检测。检测方法如下： 1)树脂含量 ①粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3个试样。试样尺寸为
100mm×100mm，对角线与经纬向平行。 ②逐张称重(W1)，准确至0.001g。 ③将试样放在524-593(的马福炉中，灼烧15min以上，或烧至碳化物全部去除。 ④将试样移至干燥器中，冷却至室温。 ⑤逐张称重(W2)，准确至0.001g。 ⑥计算： 树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100% 2)凝胶时间 ①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样，揉搓试样，使树脂粉落在金属筛里，然后过筛到一张干净的白纸上。 ②取约20mg树脂粉，放在预先升温至171(±0.5℃的检测仪热板中心。当树脂粉熔化时启动秒表，并用木牙签搅动树脂。 ③待树脂变稠到拉丝中断时停秒表，所经过的时间为凝胶时间。 3)树脂流动度 ①离粘结片边缘不小于5cm处切取4张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。 ②称重(W1)，准确至0.005克。 ③试样对齐叠合，加上离型膜，然后放在2块不锈钢板之间。 ④将钢板和试样放在170℃±2.8℃的压机里，一次加压，单位压力为1.4MPa±0.2MPa，保持10min。 ⑤取出试样，冷却至室温。 ⑥从试样中心部位冲切φ80mm的圆片。 ⑦称圆片的重量(W2)，准确至0.005g。 ⑧计算：