1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。
2. 规则形状的smd焊盘制作方法。
3. 表贴元件封装制作方法。
4. 0805贴片电容的封装制作实例。
先创建焊盘，再创建封装
一、先制作焊盘
制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor
Utilities\Pad Designer
Pad Designer界面
当前层
solderMask_top
比其它层大
0.1mm,焊盘数
据可以用复制、
粘贴来完成。
Null:空；Circle:圆形；Square: 正方形；Oblong:椭圆形；Rectangle:长方形；Octagon: 八边形；Shape:形状；
封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45
二、制作封装
操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL ）file(new)
OK 进入零件封装编辑界面。
设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）单位：毫米
线（机械）设置精度：4
X \Y:坐标原点
绝对坐标设置
封装类型
栅格点设
置，
setup--Grid
第20讲
一、正式绘制元件封装
操作步骤：
layout Pins
如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。
二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下：
Add Line
输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图
表示具有电气连接的焊盘
表示没有电气连接的焊盘或引脚
选择路径，找到需要的焊盘
Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列
Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向
旋转角度
Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1
Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心
Class 与subclass 要选好
单独显示这一层的效果