2015-2016第二学期《微电子制造工艺技术》考查卷班级_________姓名_________学号_____成绩______ 一、名词解释（共25分）：
1．请阐述摩尔定律的内容。(4分）
2．请对如下英文缩写给出简要解释：（每空3分）
IC:
SSI:
MSI:
LSI:
VLSI:
ULSI:
GSI:
二、简答题（每题5分，共25 分）：
1、半导体工业由那几部分构成？
2、物质的状态分为几种？分别是什么？
3、晶体缺陷主要有几种？
4、请描述热处理的工艺过程?
5、光刻的目的是什么?
三、简述题（每题15分，共30 分）：
1、请描述光刻的工艺流程。
2、防止人员污染的措施有哪些？
四、计算题（20 分）：
假设晶元生产良品率90%，晶圆电测良品率70%，晶圆封装测试良品率92%，请计算晶圆整体良品率。
2015-2016第二学期《微电子制造工艺技术》考查卷答案
一、名词解释（共25分）：
3．答：摩尔定律：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月翻一番。(4分）4．请对如下英文缩写给出简要解释：（每空3分）
IC:集成电路
SSI:小规模集成电路
MSI:中规模集成电路
LSI:大规模集成电路
VLSI:超大规模集成电路
ULSI:特大规模集成电路
GSI:巨大规模集成电路
二、简答题（每题5分，共25 分）：
1、半导体工业包括材料供应商、电路设计、芯片制造和半导体工业
设备及化学品供应商。
2、物质有4种状态：固态、液态、气态和等离子态。
3、晶体缺陷主要有点缺陷、位错、层错、微缺陷。
4、热处理是简单地讲晶圆加热或冷却来达到特定结果的工艺过程。
5、光刻的目的：在半导体基片表面，用图形复印和腐蚀的办法制备出呵护
要求的薄膜图形，以实现选择扩散或注入、金属膜不限或表面钝化等目的。
三、简述题（每题15分，共30 分）：
1、请描述光刻的工艺流程。
基片前处理→涂光刻胶→前烘→曝光→显影→后烘→刻蚀→去胶2、防止人员污染的措施有哪些？
1）把工作人员完全包裹起来：选择无脱落材料全封闭的洁净服。2）严格遵守穿衣顺序。
四、计算题（20 分）：
整体良品率=90% ×70% ×92%
=57.96%
《机械制造工艺基础》复习题 第1章 切削与磨削过程 一、单项选择题 1、金属切削过程中，切屑的形成主要是（ 1 ）的材料剪切滑移变形的结果。 ① 第Ⅰ变形区 ② 第Ⅱ变形区 ③ 第Ⅲ变形区 ④ 第Ⅳ变形区 2、在正交平面内度量的基面与前刀面的夹角为（ 1 ）。 ① 前角 ② 后角 ③ 主偏角 ④ 刃倾角 3、切屑类型不但与工件材料有关，而且受切削条件的影响。如在形成挤裂切屑的条件下，若加大前角，提高切削速度，减小切削厚度，就可能得到（ 1 ）。 ① 带状切屑 ② 单元切屑 ③ 崩碎切屑 ④ 挤裂切屑 4、切屑与前刀面粘结区的摩擦是（ 2 ）变形的重要成因。 ① 第Ⅰ变形区 ② 第Ⅱ变形区 ③ 第Ⅲ变形区 ④ 第Ⅳ变形区 5、切削用量中对切削力影响最大的是（ 2 ）。 ① 切削速度 ② 背吃刀量 ③ 进给量 ④ 切削余量 6、精车外圆时采用大主偏角车刀的主要目的是降低（ 2 ）。 ① 主切削力F c ② 背向力F p ③ 进给力F f ④ 切削合力F 7、切削用量三要素对切削温度的影响程度由大到小的顺序是（ 2 ）。 ① f a v p c →→ ② p c a f v →→ ③ c p v a f →→ ④ c p v f a →→ 8、在切削铸铁等脆性材料时，切削区温度最高点一般是在（ 3）。 ① 刀尖处 ② 前刀面上靠近刀刃处 ③ 后刀面上靠近刀尖处 ④ 主刀刃处 (加工钢料塑性材料时，前刀面的切削温度比后刀面的切削温度高，而加工铸铁等脆性材料时，后刀面的切削温度比前刀面的切削温度高。因为加工塑性材料时，切屑在前刀面的挤压作用下，其底层金属和前刀面发生摩擦而产生大量切削热，使前刀面的温度升高。加工脆性材料时，由于塑性变形很小，崩碎的切屑在前刀面滑移的距离短，所以前刀面的切削温度不高，而后刀面的摩擦产生的切削热使后刀面切削温度升高而超过前刀面的切削温度。) (前刀面和后刀面上的最高温度都不在刀刃上，而是离开刀刃有一定距离的 地方。切削区最高温度点大约在前刀面与切屑接触长度的一半处，这是因为切屑在第一变 形区加热的基础上，切屑底层很薄一层金属在前刀面接触区的内摩擦长度内又经受了第二 次剪切变形，切屑在流过前刀面时又继续加热升温。随着切屑沿前刀面的移动，对前刀面 的压力减小，内摩擦变为外摩擦，发热量减少，传出的热量多，切削温度逐渐下降。) 9、积屑瘤是在（ 1 ）切削塑性材料条件下的一个重要物理现象。 ① 低速 ② 中速 ③ 高速 ④ 超高速 10、目前使用的复杂刀具的材料通常为（ 4）。 ① 硬质合金 ② 金刚石 ③ 立方氮化硼 ④ 高速钢
《机械制造工艺学》考试试题 试卷一 一、判断题（正确的在题后括号内划“√”，错误的划“×”。每小题1分，共10分） 1．劳动生产率是指用于制造单件合格产品所消耗的劳动时间。 ( ) 2．在尺寸链中必须有增环。 ( ) 3．成批生产轴类零件时。机械加工第一道工序一般安排为铣两端面、钻中心孔。 ( ) 4．箱体零件多采用锻造毛坯。 ( ) 5．采用试切法加工一批工件，其尺寸分布一般不符合正态分布。 ( ) 6．零件的表面粗糙度值越低，疲劳强度越高。 ( ) 7．在机械加工中，一个工件在同一时刻只能占据一个工位。 ( ) 8．误差复映是由于工艺系统受力变形所引起的。 ( ) 9．用六个支承点就可使工件实现完全定位。 ( ) 10．成组技术的主要依据是相似性原理。 ( ) 二、单项选择题（在每小题的四个备选答案中选出一个正确的答案，并将正确答案的标号填在题干的括号内，每小题1分，共15分） 1．基准是（ ）。 A ．用来确定生产对象上几何要素关系的点、线、面 B ．在工件上特意设计的测量点 C ．工件上与机床接触的点 D ．工件的运动中心 2．ES i 表示增环的上偏差，EI i 表示增环的下偏差，ES j 表示减环的上偏差，EI j 表示减环的下偏差，M 为增环的数目，N 为减环的数目，那么，封闭环的上偏差为（ ）。 A ．∑∑==+N j j M i i ES ES 11 B ．∑∑==-N j j M i i ES ES 11 C ．∑∑==+N j j M i i EI ES 11 D ．∑∑==-N j j M i i EI ES 11 3．精加工淬硬丝杠时，常采用（ ）。 A ．精密螺纹车床车削螺纹 B ．螺纹磨床磨削螺纹 C ．旋风铣螺纹 D ．普通车床车螺纹 4．磨削加工中，大部分切削热传给了（ ）。
重庆大学 机械制造技术基础 课程试卷 juan A卷 B卷 2009 ~2010 学年 第 1 学期 开课学院： 机械学院 课程号： 11033325 考试日期： 2010/01/06/ 考试方式： 开卷闭卷 其他 考试时间： 120 分钟 注：1.大标题用四号宋体、小标题及正文推荐用小四号宋体；2.按A4纸缩小打印一、 单项选择题（1分/每小题，共10分） 1. 切削用量中对切削力的影响最大的是（ B ）。 A 、切削速度 B 、切削深度 C 、进给量 D 、切削宽度 2. 轴类零件加工中，为了实现基准统一原则，常采用（ C ）作为定 位基准。 A 、选精度高的外圆 B 、选一个不加工的外圆 C 、两端中心孔 D 、选一个中心孔和一个不加工的外圆 3. 经济加工精度系指采用某种加工方法（ C ）。 A 、能达到的最高精磨 B 、能达到的平均精度 C 、在正常条以下所能保证的精度 D 、在最不利条以下所能保证的精度 4. 下列陈述错误的是（ D ）。 A 、加工所要求的限制的自由度没有限制是欠定位、欠定位是不允许的。 B 、欠定位和过定位可能同时存在。 C 、如果工件的定位面精度较高，夹具的定位元件的精度也高，过定位是可以允许的。 D 、当定位元件所限制的自由度数大于六个时，才会出现过定位。 5. 在选择粗基准时，首先保证工件加工表面与不加工表面间的位置要求时，则应以（ A ）为基准。 A 、不加工表面 B 、加工表面本身 C 、精基准 D 、三者都对 6. 在金属切削过程中，可将切削层划分为三个区，那么，加工硬化现象发 生在（ C ）区内。 A 、第一变形区 B 、第二变形区 C 、第三变形区 D 、第一变形区和第三变形区 7. 砂轮的硬度是指（ B ）。 A 、磨粒的硬度 B 、磨粒脱落的难易程度 C 、结合剂的硬度 D 、磨粒、结合剂、气孔的体积比例 8. 减轻或消除自激振动的措施有（ B ）。 A 、增大系统刚度 B 、增大系统阻尼 C 、增大系统质量 D 、隔振 9. 在车削细长轴时，为了减小工件的变形和振动，故采用较大（ A ） 的车刀进行切削,以减小径向切削分力。 A 、主偏角 B 、副偏角 C 、后角 D 、刀尖圆弧半径 10. 在材料为45#的工件上加工一个Φ40H7的孔（没有底孔）要求Ｒa ＝0.4，表面要求淬火处理，则合理的加工路线为( C )。 A 、钻－扩－粗铰－精铰 B 、钻－扩－精镗－金刚镗 C 、钻－扩－粗磨－精磨 D 、钻－粗拉－精拉 二、 填空题（3分/每小题，共30分） 1. 工序是指一个（或一组）工人在 一个 工作地点对一个（或同时对几个）工件 连续 完成的那一部分工艺过程。 2. 确定零件机械加工顺序的基本原则是 先基面后其它 、先粗后精、先 主后次、 先面后孔 。 命 题人：陈旭 组 题人：张伟 审 题人：罗虹 命 题 时间： 2009/12/28 教务 处 制 学院 专业、班 年级 学号 姓名 公平竞争、诚实守信、严肃考纪、拒绝作弊 封 线 密
1.电解铜箔生产工艺 电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。基本工艺流程如图5-1-1 。 5.11工艺流程 2.电解液的制备 电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。 作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。 （1）.几种常见的电解液制备工艺流程 第一种流程
第二种流程 第三种流程
第四种流程 3. 电解液制备过程 上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。 首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。在实际生产过程中，电解液都是循环使用的，不断的从制循机中生产原筒，消耗电解液中的铜，而由溶铜罐不断溶铜，再经一系列过滤、温度调整、成分调整后，不断送人制筒机。这其中，利用活性炭吸附掉电解液中的有机物(包括有机添加剂) ，机械过滤滤掉(截留) 电解液中的固体颗粒物。 电解制备过程不但要保证电解液连续不断地循环，还要及时调整并控制好电解液成分(含铜、含硫酸浓度)、电解液温度、循环量匹配等技术指标。 4. 电解液制备主要工艺参数 电解液工艺指标是一个非常重要的参数，在很大程度上决定着电解铜锚质量，决定着溶铜造液的能力和电解液制备所用的设备规格和数量，电解液各工艺
8、误差复映系数反映了(毛坯)误差与（工件加工）误差之间的比例关系。 9、机床主轴的回转误差包括（径向圆跳动）（轴向圆跳动）（倾角摆动） 10、工艺系统热源传递方式有（导热传热）（对流传热）（辐射传热）三种形式。 1、试分析下图所示的三种加工情况，加工后工件表面会产生何种形状误差？假设工件的刚度很大，且车床床头刚度大于尾座刚度。 A) 加工外圆面将产生左小右大的圆柱度误差 B）端面形状根据工件在切削力作用下的偏转和刀架偏转的相对角度变化而不同，形成内凹或者外凸端面，也可能没有平面度误差 C）工件的偏转角度随位置不同而不同，由此造成工件加工成鞍形，产生圆柱度误差 2、如图表示了再生颤振产生的四种情况。图中实线表示前一转切削的工件表面振纹，虚线表示后一转切削的表面。分析哪一种有可能产生再生颤振？ D有可能产生再生颤振（因为其后一转的振纹的相位滞后于前一段振纹）又再生振纹只有当后一转的相位滞后于前一段振纹，且角度为A在0到180才有可能产生再生颤振。 3、分析磨削烧伤的形式及改进措施。 A.如果磨削区的温度未超过淬火钢的相变温度，但已超过马氏体的转变温度，工件表面金属的马氏体将转化成硬度较低的回火组织，称回火烧伤。 B.如果磨削区温度超过了相变温度，再加上冷却液的急冷作用，表面层金属会出现二次淬火马氏体组织。硬度比原来的回火马氏体高；在它的下层，因冷去较慢，出现了硬度比原来的回火马氏体低的回火组织，称为淬火烧伤。 C.如果磨削区温度超过了相变温度，而磨削过程又没有冷却液，表层金属将产生退火组织，表层金属的硬度将急剧下降，称为退火烧伤。 改进措施：a.正确选择砂轮 b.合理选择磨削用量 c.改善冷却条件 d.选用开槽砂轮。
机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指。 2．衡量切削变形的方法有两种，当切削速度提高时，切削变形（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用（YG3、YT10、YG8）；粗车钢时，应选用（YT5、YG6、YT30）。 4．当进给量增加时，切削力（增加、减少），切削温度（增加、减少）。 5．粗磨时，应选择（软、硬）砂轮，精磨时应选择（紧密、疏松）组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括与两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择（拉刀、麻花钻）刀具。 8．机床型号由与按一定规律排列组成，其中符号C代表（车床、钻床）。 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条（范成运动、附加运动）传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称（成形运动、辅助运动）。 10．进行精加工时，应选择（水溶液，切削油），为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行（退火，淬火）处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称（基准不重合、基准位置）误差，工件以平面定位时，可以不考虑（基准不重合、基准位置）误差。 12．机床制造误差是属于（系统、随机）误差，一般工艺能力系数C p应不低于（二级、三
级）。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是机构，动作最快的是 机构。 14．一个浮动支承可以消除（0、1、2）个自由度，一个长的v型块可消除（3，4，5）个自由度。 15．工艺过程是指 。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响（8分） 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与 最低转速。（8分） 五、什么叫刚度机床刚度曲线有什么特点（8分） 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8分）
机械制造工艺基础课程标准 1．概述 《机械制造工艺基础》是一门重要的技术基础课，它是将原材料或毛坯转变成零件的应用工艺技术课程。注重学生获取知识能力的培养、试图帮助学生将所学其他相关课程的知识与本门课程融合在一起，体现了工艺内容的综合性、灵活多变性，拓展的知识面广。 1.1课程性质 本课程是中等职业学校机械类专业的一门重要技术基础课。它有机地将《金属切削原理与刀具》、《金属切削机床》、《机床夹具》、《机械制造工艺学》等几门传统的专业课融合为一体。在提高学生全面综合素质和综合职业能力及适应职业变化能力中起到基础作用，它是技术性、工程性和实践性很强的一门课。 先修课程：《机械制图》、《机械基础》、《极限配合与技术测量》 1.2课程对应的职业岗位 机械专业的毕业生主要面向机械产品的生产制造企业、销售企业等。可从事的工作有：生产设备操作工、编程员、机械维修工、工艺员、绘图员、检验员、技术管理等一线技术工作。 1.3课程目标 使学生掌握机械制造工艺基础的基本知识，获得机械制造工艺的理论与实践能力；培养学生分析问题和解决问题的能力；使其形成良好的学习习惯，具备继续学习专业技术的能力；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，使其形成严谨、敬业的工作作风，为今后解决生产实际问题和职业生涯的发展奠定基础。 具体目标 1.专业能力目标 通过学习使学生对机械产品的生产过程和制作过程有一定的了解。熟知机械加工中各种机床的主要性能、参数和用途；掌握常用加工方法及加工方案的选择；切削加工零件结构工艺性、机械加工工艺过程；能编写简单工件的加工工艺说明；能熟知钳工装配的基本知识。 2.方法能力目标 （1）具有较好的表达能力和沟通能力； （2）具备终生学习、分析问题和解决问题的能力； 3.社会能力目标 （1）具有良好的职业道德及爱国创业精神； （2）具有良好的团队协作精神； （3）具有目标追求毅力。（包括职业定位、个人规划、挫折承受力等专业必备素质）
试卷九答案 -:、（10分)是非题 1.辅助支承起定位作用，而可调支承不起定位作用。 (x ) 2.菱形销用在一面双销定位中，消除了垂直于连心线方向上的过定位。 (V ) 3.毛坯误差造成的工件加工误差属于变值系统性误差。 (X ) 4.装配精度与装配方法无关，取决于零件的加工精度。 (X ) 5.夹紧力的作用点应远离加工部位，以防止夹紧变形。 (X ) 6.斜楔夹紧机构的自锁能力只取决于斜角，而与长度无关。 (V ) 7.粗基准定位时，一般正在加工的表面就是零件的精基准。 (X ) 8.过盈心轴定位一般用于精加工，此时可保证工件内外圆的同轴度可利用过盈 量传递扭矩。 (V ) 9.V形块定位，工件在垂直于V形块对称面方向上的基准位移误差等于零。(V ) 10.装配尺寸链中的封闭环存在于零部件之间，而绝对不在零件上。 二、（20分)填空 1.机械加工中获得尺寸精度的方法有（试切法）、（调整法）、（定尺寸刀具法）、（自动控制法）。 2.基准位移误差是（定位）基准相对于（起始）基准发生位移造成的（工 序）基准在加工尺寸方向上的最大变动量。 3.分组选配法装配对零件的（制造精度）只要求可行，而可获得很高的装配精度。 4.镗模上采用双镗套导向时，镗杆与镗床主轴必须（浮动）连接。 5.工艺系统是由（机床）、（夹具）、（刀具）、（工件）构成的完整系
统。 6.为减少毛坯形状造成的误差复映，可采用如下三种方法，分别是：（提高毛坯制造精度）（提高工艺系统刚度）、（多次加工）。 7.生产类型为（单件小批量）生产时，极少采用夹具，一般用划线及试切法达到加工精度要求。 8.工艺系统热变形和刀具磨损都属于工艺系统的（动态）误差，对工件加工误差而言，造成（变值）系统性误差。 9.工件上用来确定工件在夹具中位置的点、线、面称为（定位基准）。 三、（10分）解释概念 1.基准统一（统一基准）原则 零件在同一次安装中，方便地被加工多个表面，而且多个加工工序一致采用的一组定位基准。 2.工艺能力系数 表示所要求加工的公差范围^与实际工序加工误差（分散范围65)之比。 3.原理误差 由于釆用了近似的刀具形状和近似的加工运动而产生的误差。 4.过定位 定位中工件的一个不定度同时被多个定位元件所限制的情况。 四、（10分)如图所示零件，A、B、C面已加工好，现以C面定位加工D面，尺寸要求如图，试问以C面作为定位基准时，D到C的工序尺寸是多少？
1．机床误差是由机床的制造误差、安装误差和使用中的磨损引起的，其中对加工精度影响最大的三种几何误差是主轴回转误差、导轨误差和传动误差。 2．典型的刀具磨损过程分为初期磨损、正常磨损和急剧磨损阶段。3．精加工基准的选择原则应遵循如下原则：统一基准、基准重合、互为基准 和自为基准等原则。 4．工件的装夹过程就是定位和夹紧的综合过程。 5．在切削加工中，用于描述切削机理的指标是切削层及切削层参数，切削层参数包括切削层公称厚度h D、切削层公称宽度b D和切削面积，其中切削面积=h D×b D。6．由于工件材料以及切削条件的不同，切削的变形程度也不同，因而所产生的切屑也不同，切屑的可分为带状切屑、节状切屑、粒状切屑和崩碎切屑四大类。其中当切削塑性材料，切削速度极低，刀具前角较小时，往往产生节状切屑。 7．切削变形程度有三种不同的表示方法，即变形系数、相对滑移和剪切角。8．在车削外圆时，切削力可以分解为三个垂直方向的分力，即主切削力，进给力抗力和切深抗力，其中在切削过程中不作功的是切深抗力。 1. 从形态上看，切屑可以分为带状切屑、挤裂切屑、单元切屑和崩碎切屑 2. 切削过程中金属的变形主要是剪切滑移，所以用相对滑移（剪应变）的大小来衡量变形程度要比变形系数精确些。 3. 利用自然热电偶法可测得的温度是切削区的平均温度。 4. 刀具一次刃磨之后，进行切削，后刀面允许的最大磨损量（VB），称为磨钝标准。 5. 工件经一次装夹后所完成的那一部分工艺过程称为安装。 6. 靠前刀面处的变形区域称为第二变形区，这个变形区主要集中在和前刀面接触的切屑底面一薄层金属内。 7. 系统性误差可以分为常值性系统性误差和变值性系统性误差两种 1．刀具后角是后刀面与切削平面间的夹角 2．衡量切削变形的方法有变形系数与滑移系数两种，当切削速度提高时，切削变形（减少）。 3．精车铸铁时应选用（YG3）；粗车钢时，应选用（YT5）。 4．当进给量增加时，切削力（增加），切削温度（增加）。 5．粗磨时，应选择（软）砂轮，精磨时应选择（紧密）组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括Tc 与Tp 两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好），粗加工孔时，应选择（麻花钻）刀具。 8．机床型号由字母与数字按一定规律排列组成，其中符号C 代表（车床）。
机械制造工艺的基本知识 机械制造是一个非常广泛的技术领域，我们日常生活所见的各种交通车辆、大小船舰、农业机械、食品机械乃至许多瓢、盆、碗、罐等等都是机械制造的结果——产品。人们从事怎样高质量高效率地使用机械做出产品的全过程中所掌握和研究开发的技术，就是机械制造工艺。 机械制造工艺通常可分为下面几类： 1、铸造 把钢、铁、铝、铜等所需要的原材料，加热到它们的熔点后浇注入模型内，使之成为产品或者还需后续加工的坯件。 2、锻造 把钢或特殊的铁、铝加热到它们的塑性非常好的状态，使加压力，使之成为所需的形状。 3、冲压 把厚度不大的钢板、铝板、铜板等到置于模具上，对其较快的冲击加压，使之成为固定形状的零件或产品，例如车壳、罐件。 4、轧制和拉拔 对初具所需形状的零件或材料，对其施加作用力而通过模具，使它们成为比较精密的零件（或产品）。这类方法中，有的是在加热状态下操作的，统称为热轧。有的是在常温下操作的，称为冷轧（冷挤）和冷拨。 5、热处理 在零件加工过程中的某一阶段，对其进行不同程度的加热及不同速度的冷却，甚至零下数摄氏度的冷冻，改变材料的内部组织和表面硬度等到机械性能，提高它的使用性能。 6、切削加工（统称冷加工） 切削加工是当前最普遍的机械制造工艺，它们的方法很多。从基本方法来区分，常见的有以下几种： 6.1车削
在车床上使装夹的工件旋转，利用刀具切去工件上多余的材料。一般情况下加工那些形状比较规则的圆柱面（和孔）、、环形槽沟、螺纹。在技巧和夹具的辅助下，也可以切削球形、鼓状和凸轮件。尤其带有计算机的车床（常称为程序控制车床）可以加工较复杂形状的零件，且效率也较高。 6.2刨削 在刨床上，由刀具的直线（相对）移动，刨掉零件上多余材料。机床动作的规律性强，且由于它的切削力大，加工效率较高。另外还因刨削的刀具一般比较简单，生产成本就比较低。 6.3铣削 在铣床上，使用旋转的刀具进行切削。因为配有几种附件，可以用来改变刀具或被加工件的装夹方式，所以能加工形状复杂的零件。也能加工齿轮。铣削的操作要求较高，尤其需要配置的刀具等附加设施多，它的运行成本较高。 6.4磨削 在磨床上，使用高速旋转的砂轮对零件实施加工。砂轮是由一定大小的硬颗粒材料粘结而成，它们的许多棱角密集排列形成切削刃口，所以经过磨削的表面非常光整，甚至可达到镜面状态。它的切削量很小，是一种精密加工，通常磨削平面、圆柱体内、外面，圆锥体或螺旋面等，有时候也能加工特殊形状表面。 6.5拉削 在拉床上，使用专门设计的长条状刀具的直线运行进行切削，最常见的是用来加工槽、多种形状的孔等。机床动作的规律性强，但由于刀具比较昂贵，加工成本较高。 6.6 齿轮加工的常见工艺 齿轮加工是我们中马机械有限公司最基本的任务，其它的机械工艺都围绕着完成高质量的齿轮产品。 目前常见的齿轮加工方法有： 6.6.1滚齿 在滚齿机上，装夹牢固的坯件一边旋转，一边由螺旋状的刀具旋转和
西安工业大学 题目：电解铜箔表面结构及性能影响因素 姓名：刘畅 专业：机械设计制造及其自动化 班级：080217班 学号：080217 指导教师：贾建利
电解铜箔表面结构及性能影响因素 摘要：对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。研究结果表明：增加处理液中 Cu2+浓度及提高电流密度，有利于表面粗糙度增加，抗剥离强度增大，蚀刻因子 Ef 降低。若同时降低浸泡复合液中 Cu2+和 Zn2+浓度，增加 Sb2+浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加；复合液中 Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。添加 CuSO4后，阴极钛辊腐蚀速度下降，当 CuSO4质量浓度达到 20 g/L后，钛的耐腐蚀速度在 0.050 mm/a以下；当钛辊表面粗糙度 Rz降低时，电解铜箔表面相对平整，晶粒大小较均匀，排列较规则。 关键词：电解铜箔；化学处理；表面粗糙度；腐蚀 Abstract:Effects of surface roughness and erosion of titanium cathode drum on performance of electrolytic copper foils and surface images were studied by chemical treatments. The results show that surface roughness and contradict debonding intensity increases and etch factorial (Ef) decreases with the increase of copper concentration and electric current density. When the concentration of copper and zinc of leached compound solution decreases, surface roughness and contradict debonding intensity decreases but etch factorial (Ef) increases. When the concentration of Sb2+ of leached
第四章晶圆制造 1．CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。 答：1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。CZ法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长）。将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。使其沿着籽晶晶体的方向凝固。籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性。 FZ法：即悬浮区融法。将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。加热将多晶硅棒的低端熔化，然后把籽晶溶入已经熔化的区域。熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。 CZ法优点：①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好的控制电阻率径向均匀性。缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶。 FZ法优点：①可重复生长，提纯单晶，单晶纯度较CZ法高。②无需坩埚、石墨托，污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。缺点：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。 MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀性 2．晶圆的制造步骤【填空】 答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蚀 5、化学机械抛光 3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。【填空】 答：111和100. 4. 说明外延工艺的目的。说明外延硅淀积的工艺流程。 答：在单晶硅的衬底上生长一层薄的单晶层。 5. 氢离子注入键合SOI晶圆的方法 答：1、对晶圆A清洗并生成一定厚度的SO2层。2、注入一定的H形成富含H的薄膜。3、晶圆A翻转并和晶圆B键合，在热反应中晶圆A的H脱离A和B键合。4、经过CMP和晶圆清洗就形成键合SOI晶圆 6. 列出三种外延硅的原材料，三种外延硅掺杂物【填空】 7、名词解释：CZ法提拉工艺、FZ法工艺、SOI、HOT(混合晶向)、应变硅 答：CZ法：直拉单晶制造法。FZ法：悬浮区融法。SOI：在绝缘层衬底上异质外延硅获得的外延材料。HOT：使用选择性外延技术，可以在晶圆上实现110和100混合晶向材料。应变硅：通过向单晶硅施加应力，硅的晶格原子将会被拉长或者压缩不同与其通常原子的距离。 第五章热处理工艺 1. 列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？
一填充题 1 机械制造工艺学的研究对象主要是机械加工中的三大问题即（a），（b），（c）。 答案：加工质量、生产率、经济性。 2 机械加工工艺系统包括（a），（b），（c），（d）等四个方面。 答案：机床、夹具、工件、刀具。 3 工艺过程划分加工阶段的原因是：（a），（b），（c），（d）。 答案：提高加工质量、合理利用机床、安排热处理工序、及早发现毛坯缺陷。 4 在机械制造中，通常将生产方式划分为（a），（b），（c）三种类型。 答案：单件小批、中批、大批大量生产。 5 确定毛坯加工余量的方法有三种即（a），（b），（c）。大批量生产用（d）。 答案：计算法、查表法、经验估计法、计算法。 6 根据作用的不同，基准通常可分为（a）和（b）两大类，定位基准属于（c）。 答案：设计基准、工艺基准、工艺基准。 7 为了保证加工质量，安排机加工顺序的原则是（a），（b），（c），（d）。 答案：先面后孔、先粗后精、先主后次、先基面后其它。 8 选择定位粗基准要考虑（1）使各加工面都有一定的和比较均匀的（a）；（2）保证加工面与非加工面的（b）。 答案：加工余量、相互位置精度。 9 零件的加工精度包括三方面的内容即（a），（b），（c）。 答案：尺寸精度、几何形状精度、表面相互位置精度 10 零件表层的机械物理性质包括（a ），（b），（c）。 答案：表面冷硬、表层残余应力、表层金相组织 11 刀具磨损属于（a ）误差，可以通过计算后输入（b ）来补偿。 答案：变值系统误差、等值异号的误差
12 零件的表面质量包括（a），（b），（c）、（d）。 答案：表面粗糙度及波度、表面冷硬、表层残余应力、表层金相组织 13 工艺系统的振动分为两大类即（a）与（b），其中振幅随切削用量而变的是（c）。 答案：强迫振动、自激振动、自激振动 14 切削加工后，引起表面残余应力的主要原因有（a）,（b）,（c）。 答案：塑性变形、温度变化、金相组织变化 15 精密机床加工精度零件为了减少热变形，加工前应具备两条：（a），（b ）。 答案：热平衡、恒温室 15 弯曲的轴进行冷校直后，原来凸出处会产生（a ）应力，原来凹下处产生（b）应力。 答案：拉、压 16 磨削长薄片状工件时若在长度方向两端顶住，在热影响下工件发生（a）的变形，冷后具有（b）的形状误差。 答案：上凸、下凹 17 解释自激振动的原理主要有两条（a），（b）。 答案：再生振动、振型耦合 18 在普通车床上用两顶尖装夹长轴外圆，若机床刚度较低，则工件产生（a）的形状误差；若工件刚度较低，则工件产生（b）的误差。 答案：中凹、腰鼓形 19 普通车床上对加工精度影响较大的导轨误差是（a）及（b）。 答案：水平面内的平行度、导轨的平直度 20 切削加工中，若同时用几把刀具加工零件的几个表面则称这种工步为（a），若一把刀具同时加工几个表面则称这种刀具为（b)。 答案：复合工步、复合刀具 21 十大原始误差中（a），（b），（c），（d）属于动误差。 答案：热变形、内应力变形、弹塑性变形、磨损
机械制造技术基础（试卷1） 班级姓名学号成绩 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指后刀面与切削平面 两种，当切削速度提高时，切削变形2．衡量切削变形的方法有变形系数和滑移系数 （增加、减少）。 、、YG6选用（YT5，、YT10、YG8）；粗车钢时应铁3．精车铸时应选用（YG3 YT30）。 、减少）。、减少），切削温度（4．当进给量增加时，切削力（增加增加 、疏松）组织砂轮。．粗磨时，应选择（软、硬）砂轮，精磨时应选择（紧密5 两种。．合理的刀具耐用度包括Tp 与Tc 6 ）刀，差），粗加工孔时，应选择（拉刀、麻花钻7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好具。、钻车床数字按一定规律排列组成，其中符号C代表（8．机床型号由字母与 床）。 ）传动链。滚齿时，刀具与．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条（范成运动、9附加运动工件之间的相对运动称（成形运动、辅助运动）。 ），为改善切削加工性，对高碳钢材料应进．进行精加工时，应选择（水溶液，切削油10 退火，淬火）处理。行（ 、基准位置）误差，工件基准不重合11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称（）误差。以平面定位时，可以不考虑（基准不重合、基准位置 、三12．机床制造误差是属于（系统、随机）误差，一般工艺能力系数C应不低于（二级p级）。机构，动作最快的是圆偏心13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是螺旋 机构。 ）个43v21014．一个浮动支承可以消除（、、）个自由度，一个长的型块可消除（，，5 自由度。用机械加工方法直接改变原材料或毛坯的形状、尺寸和性能，使之成为15．工艺过程是指 合格零件的过程。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成？绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响？（8分）
福建省厦门市海西职业学校 1207级数控班2013—2014第一学期机械制造工艺基础期末试卷 班级＿＿＿＿＿姓名＿＿＿＿座位号＿＿＿＿成绩＿＿＿＿＿＿ 一、判断题（对的画√，错的画×）(每题1分，共21分） 1．砂轮的硬度就是磨粒的硬度。（） 2．磨削外圆时，工件的转动是主运动。（） 3．砂轮是由磨粒、结合剂和空隙组成的多孔物体。（） 4．磨削实际上是一种多刃刀具的超高速切削。（） 5．磨床工作台采用机械传动，其优点是工作平稳，无冲击振动，（） 6．纵向磨削法可以用同一砂轮加工长度不同的工件，适宜于磨削长轴和精磨。（） 7.牛头刨床只能加工平面，不能加工曲面。（） 8.刨刀常做成弯头的，其目的是为了增大刀杆强度。（） 9.刨削加工是一种高效率、中等精度的加工工艺。（） 10.刨垂直面和斜面时，刀架转盘位置必须对准零线。（） 11.插床也是利用工件和刀具作相对直线往复运动来切削加工的，它又称为立式刨床。（） 12.现在在很多应用场合，铣床常被用来代替刨床加工。（） 13. 万能铣头，其用途是加工偏转任意角度工件（） 14．回转工作台，其用途是加工圆弧形工件（）
15.在立式铣床上不能加工键槽。（） 16.在铣削加工过程中，工件作主运动，铣刀作进给运动。（） 17.铣刀是多齿刀具，每个刀齿都在连续切削，所以铣削生产效率比刨削高。（） 18.在成批生产中，可采用组合铣刀同时铣削几个台阶面。（） 型槽可以用T形槽铣刀直接加工出来。（） 20．键槽铣刀只有两个螺旋槽。（） 21．在卧式铣床上装上万能铣头，可用立铣刀铣斜面。 二、填空题（每空1分，共31分） 1.在外圆磨床上磨削外圆通常采
机械制造工艺学 班级姓名成绩 一.填空题将正确答案填入(),每题1分共25分。 1.金属切削加工中,工件与刀具的相对运动叫(切削运动)。 2.金属切削加工过程中,一般会形成(以加工表面、待加工表面和过渡表面)等三个不断变化的表面。 3.切削速度的计算公式为(V c= d w n/1000)。 4.车刀切削部分一般要由(三面、两刃一尖)等六个要素组成。 5.车刀的(切削平面)与工件上的过渡表面相对。 6.主切削刃与副切削刃的连接部分是(刀尖)。 7.(主后角)是在正交平面内测量的,主后面与切削平面之间的夹角。 8.硬质合金代号“YT”代表(钨钛钴)类硬质合金。 9.(立方氮化硼)是目前为止硬度最高的刀具材料 10.标准麻花钻由(工作部分、柄部和颈部)三部分组成。 11.标准麻花钻的顶角2φ=(118°)。 12.标准麻花钻的横刃斜角ψ=(55°)。 13.整体式铰刀由(工作部分、柄部和颈部)三部分组成。
14.砂轮的结构包括(磨粒结合剂和气孔)等三部分。 15.生产过程中,直接改变生产对象的形状、尺寸、位置和性能,使其成为成品或半成品的过程叫(工艺过程)。 16.一个或一组工人,在同一台设备或同一个工作地点,对一个或几个工件所连续完成的那一部分工艺过程叫(工序)。 17.机械加工常用的毛坯有(铸件、锻件、型材和组合件)。 18.产品的生产纲领是包括备品率和废品率在内的(年产量)。 19.产品的生产类型一般分为(件生产、批量生产和大量生产)三种。 20.常用的机械加工工艺文件有(工艺过程卡、工艺卡和工序卡)。 21.在零件加工的工艺路线中,按加工性质和目的不同可划分成粗加工阶段、(半精加工、精加工和光整加工)。 22.粗加工阶段的任务是(切除大部分余量),使毛坯的形状尽可能接近成品。 23.在工序图中用以确定被加工表面的位置的依据叫(工序基准)。 24.加工余量确定的方法有查表修正法、(经验估算法、分析计算法)。 25.工序尺寸的公差带一般规定按(入体方向)分布。 二.判断题正确划“√”,错误划“×”。每题1分,共35分。 1.刀具的前角可以是正值、负值和零。(√)
毕节职业技术学院2012-- 2013学年度第一学期期末考试 试卷(A 卷) 课程名称《机械制造工艺基础》 考试用时 120 分钟 系别 年级 班级 学号 姓名 一、选择题：（每题 2分，共 20分） 1、造成铸件表面粘砂，使清理和切削加工困难的原因是型砂（ ） A 、透气性不好 B 、退让性差 C 、耐火性差 D 、强度不够 2、铸造双层金属合金铸件应采用（ ） A 、压力铸造 B 、熔模铸造 C 、砂型铸造 D 、离心铸造 3、锻造大型锻件应采用（ ） A 、手工自由锻 B 、机器自由锻 C 、胎膜锻 D 、模锻 4、自由锻件产生折叠缺陷的原因是（ ） A 、锻压时送尽量小于单面压下量 B 、锻造温度过低 C 、加热时坯料内部未热透 D 、冷却不当 5、对于高合金钢及大型锻件，应采用的冷却方法有（ ） A 、空冷 B 、灰砂冷 C 、炉冷 D 、水冷 6、用胎膜成形锻造形状复杂的非回转体锻件应采用（ ） A 、闭式套模 B 、扣模 C 、合模 D 、摔模 7、焊条直径的选择主要取决于（ ） A 、焊接电流的大小 B 、焊件的厚度 C 、接头形式和焊接位置 D 、焊件的材质
8、只适用于水平焊接的是（） A、埋弧焊 B、电阻对焊 C、钎焊 D、氩弧焊 9、切削热可通过多种形式传导和散发，其中带走热量最多的事（） A、空气介质 B、刀具 C、切屑 D、工件 10、通常选择切削用量的次序是（） A、切削速度Vc- 切削深度a p- 进给量f B、切削深度a p-进给量f-切削速度Vc C、进给量f-切削速度Vc-切削深度a p D、切削深度a p-切削速度Vc-进给量f 二、填空题：（每空1分，共20分） 1、常用的特种铸造有金属型铸造、压力铸造、和 等。 2、锻压包括和。 3、自由锻的基本工序有、、、弯形和切割等。 4、电弧焊是利用作为热源、气焊是利用作为热源的焊接的方法，它们都属于。 5、使用直流电源的电弧焊，接电源正极，接电源负极的接线方法称为反接。 6、乙炔发生器是能使与进行化学反应而产生一定压力的乙炔气体的装置，分为低压和中压两种. 7、切削用量是在切削加工过程中切削速度、进给量和的总称。 8、车削是作主运动，作进给运动的切削加工方法。 9、铣床上常用的工件装夹方法有用装夹、 用装夹、
1、分立器件和集成电路的区别 分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。 2、平面工艺的特点 平面工艺是由Hoerni于1960年提出的。在这项技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层，再借助平板印刷技术，通过刻蚀去除部分氧化层，从而形成一个窗口。 P-N结形成的方法： ①合金结方法 A、接触加热：将一个p型小球放在一个n型半导体上，加热到小球熔融。 B、冷却：p型小球以合金的形式掺入半导体底片，冷却后，小球下面形成一个再分布结晶区，这样就得到了一个 pn结。 合金结的缺点：不能准确控制pn结的位置。 ②生长结方法 半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P型）的半导体熔液中生长出来的。 生长结的缺点：不适宜大批量生产。 扩散结的形成方式 与合金结相似点： 表面表露在高浓度相反类型的杂质源之中 与合金结区别点： 不发生相变，杂质靠固态扩散进入半导体晶体内部 扩散结的优点 扩散结结深能够精确控制。 平面工艺制作二极管的基本流程： 衬底制备——氧化——一次光刻（刻扩散窗口）——硼预沉积——硼再沉积——二次光刻（刻引线孔）——蒸铝——三次光刻（反刻铝电极）——P-N结特性测试 3、微电子工艺的特点
高技术含量设备先进、技术先进。 高精度光刻图形的最小线条尺寸在亚微米量级，制备的介质薄膜厚度也在纳米量级，而精度更在上述尺度之上。超纯指工艺材料方面，如衬底材料Si、Ge单晶纯度达11个9。 超净环境、操作者、工艺三个方面的超净，如 VLSI在100级超净室10级超净台中制作。 大批量、低成本图形转移技术使之得以实现。 高温多数关键工艺是在高温下实现，如：热氧化、扩散、退火。 4、芯片制造的四个阶段 固态器件的制造分为4个大的阶段（粗线条）： ①材料制备 ②晶体生长/晶圆准备 ③晶圆制造、芯片生成 ④封装 晶圆制备： （1）获取多晶 （2）晶体生长----制备出单晶，包含可以掺杂（元素掺杂和母金掺杂） （3）硅片制备----制备出空白硅片 硅片制备工艺流程（从晶棒到空白硅片）： 晶体准备（直径滚磨、晶体定向、导电类型检查和电阻率检查）→ 切片→研磨→化学机械抛光（CMP）→背处理→双面抛光→边缘倒角→抛光→检验→氧化或外延工艺→打包封装 芯片制造的基础工艺 增层——光刻——掺杂——热处理 5、high-k技术