生产工艺流程图：
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
物流与供应链管理 课程作业 题目：白酒酿造工艺流程研究 年级：2009级 专业：管理科学与工程 任课老师：吕周洋 组员：吴蓉肖笑颖王婷王忠会徐继尧徐永新 2010年6月27日
白酒的酿造工艺流程 科学饮用白酒，有益身体健康。由于白酒中含有乙醇，少量饮用后能刺激食欲，促进消化液的分泌和血液循环，使人精神振奋。 1.白酒分类概述 中国白酒产品种类繁多。按酒的香型可将白酒划分为5种香型，又称5种风格。 （1）酱香型：以高粱、小麦为原料，经发酵、蒸馏、贮存、勾兑而制成，具有酱香特点的蒸馏酒。采用高温制曲，二次投料，堆积发酵的生产工艺，一般一年为一个生产周期。取酒后经过勾兑、陈贮而成。其酒味呈酱香、窖底香、醇甜香而具独特风格。酒体完美，香气幽雅，酒味丰满、醇厚。酒色微黄而透明，酱香、焦香、糊香配合谐调，口味细腻、优雅，空杯留香持久。口感风味具有酱香、细腻、醇厚、回味长久等特点。酱香型白酒以国酒茅台为代表，又称茅型。 （2）清香型：以粮谷等为主要原料，经糖化、发酵、贮存、勾兑而酿制成，具有以乙酸乙酯为主体的复合香气的蒸馏酒。属大曲酒类。它入口绵，落口甜，香气清正。采用大麦、豌豆制曲，清蒸清烧两遍，固体发酵工艺生产。清香型酒生产用三种大曲，即：清茬曲、红心曲、后火曲(高温曲)。这三种大曲在生产工艺、生化指标、微生物种群数量以及在产酒量上都有一些差异，这些差异主要是由于大曲的培养温度不同而产生的。其酒气清香芬芳，醇厚绵软，甘润柔和，余味爽净是中国传统酿酒技术的正宗。清香型白酒特点的标准是：清香纯正，醇甜柔和，自然谐调，余味爽净。清香纯正就是主体香乙酸乙酯与乳酸乙酯搭配谐调，琥珀酸的含量也很高，无杂味，亦可称酯香匀称，干净利落。总之，清香型白酒可以概括为：清、正、甜、净、长五个字，清字当头，净字到底。清香型白酒标准评语是：无色、清亮透明，无悬浮物、无沉淀，清香纯正，具有以乙酸乙酯为主体的清雅、协调的香气，入口绵甜，香味协调，醇厚爽冽，尾净香长。具有清香、醇甜、柔和等特点，是中国北方的传统产品。清香型白酒以汾酒为代表，又称汾型。 （3）浓香型（大曲香型）：以粮谷为原料，经固态发酵、贮存、勾兑而成，具有以己酸乙酯为主体的复合香气的蒸馏酒。其主要成分以乙酯为主体。
SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<--
▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ 丙 糖 丙 糖 乙 糖 乙原蜜 SO2 上浮器 泥 汁 预处理 甲 羔 曲筛过滤 一次加热 55～65℃ 硫熏中和 PH7.5～8.0 五效蒸发 沉 降 吸滤机 澄清汁PH8.0～8.5 二次加热 98～102℃ 压 榨 乙糖糊 丙糖糊 乙羔煮制 甲羔分蜜 种子煮制 丙羔煮制 乙羔分蜜 甲羔煮制 丙 羔 乙 羔 甲羔助晶 乙羔助晶 丙羔助晶 丙羔分蜜 甘 蔗 石灰乳 甘蔗渣 混合汁 磷酸 中和汁 包装 泥 汁 滤泥 浮渣 清 汁 制作有机肥 粗糖浆 甲原蜜 甲 洗蜜 白砂糖 筛选 入库 搅拌 搅拌 用作 酒精原料 点表示为生产中关键控制点。 蔗糖生产由压榨车间、清净车间、煮糖车间、分蜜车间、锅炉车间、发电车间、酒精车间组成。 主要设备有压榨机、真空吸滤机、蒸发罐、结晶罐、助晶机、分蜜机、振动筛、输送机、电子秤、锅炉汽轮机、储存罐、酒精生产设备等组成。 ▲ ▲ ▲ 用作锅炉燃料
糖蜜高位箱 原糖蜜 糖蜜贮罐 糖蜜泵 糖蜜称 酵母罐 第一稀释器 酸蜜高位箱 酸化桶 酵母罐 第二稀释器 3#—12#发酵罐 成熟醪高位箱 预热器 醪塔 废醪液 醪塔一级冷凝器 液态生物有机肥 醪塔二级冷凝器 醛塔 醪塔三级冷凝器 精塔 废水 成品冷凝器 成品称 成品库 控制杂菌危害 控制杂菌危害 控制杂菌危害 控制杂菌危害 控制高沸 点杂质危 控制杂菌危害 控制杂醇油等杂质危酒精生产由糖蜜发酵和蒸馏两个工段组成。 主要设备有糖蜜贮罐、糖蜜泵、酸化桶、稀释器、酸蜜泵、发酵罐、预热器、醪塔、醛塔、精塔、冷凝器、成品暂储箱、过磅称。
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第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏 挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此 元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证
器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 5.2.2 保证贴装质量的三要素 a 元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）合适。 贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）
酱油生产流程：
1、关键控制点（CCP） 危害分析和危害评估完成之后，确定关键控制点，并填写《HACCP计划表》。酱油的生产过程至少可设以下几个关键控制点：（1）原料验收，（2）蒸煮，（3）菌种制备，（4）制曲，（5）制醪，（6）发酵，（7）调配，（8）灭菌，（9）贮存，（10）罐装。 2、关键限值（CL）的确定 根据酱油的生产工艺及生产过程中检验，进行多次修定，最终确定产品的关键限值。 3、原料验收控制 所采购的原材料必须符合相应的国家标准、食品行业强制性标准或企业标准，采取原材料索证制度和验收制度对达不到要求的原材料应拒收、拒用，更不能选用发霉、失效、污染和有毒、有害的物质。 4、蒸煮 严格控制原料的粉碎粒度、配比、蒸煮的时间、压力和水份，保证蛋白质的适度变性，杀灭原料上的微生物，防止二次污染。 5、制曲 对制曲的温度、通风量、制曲、翻曲时间及成曲的质量应严格控制，对制曲设备、设施应建立完善的清理消毒制度。 5、制醪 控制醪液的盐度、水份和温度和制醪设备、设施的卫生管理。6、发酵 控制发酵温度、发酵周期，随时检测发酵的成熟度，防止发酵过
程的污染。 7、淋油 控制淋油水的温度，淋油速度和泡淋时间。 8、调配 严格执行产品的标准，制定调配操作规程，控制防腐剂的使用。 9、灭菌 对酱油的灭菌要进行人员、设备、工艺的确认，并严格执行要求。 10、罐装 要保证酱油在灭菌后到罐装过程中间环节的卫生，防止酱油的二次污染。 11、建立监控程序并实施纠正预防措施 关键控制点和关键限值确定后，必须对CCP实施有效的监控，对在监控中发现的问题，立即采取纠正措施，保证CCP处于受控状态并评估产品的安全性及对受影响的产品做出合理的处置。 12、建立CCP记录和验证程序 在生产中严格执行HACCP计划表的规定，并做好相应的验证记录，对验证资料进行统一管理，并至少保留三年以上。
酱油生产工艺流程及说明
1、关键控制点（CCP） 危害分析和危害评估完成之后，确定关键控制点，并填写《HACCP计划表》。酱油的生产过程至少可设以下几个关键控制点：（1）原料验收，（2）蒸煮，（3）菌种制备，（4）制曲，（5）制醪，（6）发酵，（7）调配，（8）灭菌，（9）贮存，（10）罐装。 2、关键限值（CL）的确定 根据酱油的生产工艺及生产过程中检验，进行多次修定，最终确定产品的关键限值。 3、原料验收控制 所采购的原材料必须符合相应的国家标准、食品行业强制性标准或企业标准，采取原材料索证制度和验收制度对达不到要求的原材料应拒收、拒用，更不能选用发霉、失效、污染和有毒、有害的物质。 4、蒸煮 严格控制原料的粉碎粒度、配比、蒸煮的时间、压力和水份，保证蛋白质的适度变性，杀灭原料上的微生物，防止二次污染。 5、制曲 对制曲的温度、通风量、制曲、翻曲时间及成曲的质量应严格控制，对制曲设备、设施应建立完善的清理消毒制度。 5、制醪 控制醪液的盐度、水份和温度和制醪设备、设施的卫生管理。 6、发酵 控制发酵温度、发酵周期，随时检测发酵的成熟度，防止发酵过程的污染。
7、淋油 控制淋油水的温度，淋油速度和泡淋时间。 8、调配 严格执行产品的标准，制定调配操作规程，控制防腐剂的使用。 9、灭菌 对酱油的灭菌要进行人员、设备、工艺的确认，并严格执行要求。 10、罐装 要保证酱油在灭菌后到罐装过程中间环节的卫生，防止酱油的二次污染。11、建立监控程序并实施纠正预防措施 关键控制点和关键限值确定后，必须对CCP实施有效的监控，对在监控中发现的问题，立即采取纠正措施，保证CCP处于受控状态并评估产品的安全性及对受影响的产品做出合理的处置。 12、建立CCP记录和验证程序 在生产中严格执行HACCP计划表的规定，并做好相应的验证记录，对验证资料进行统一管理，并至少保留三年以上。
SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。贴片载带配置在生产线中任意位置。 深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。
生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。
产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准（临时） 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 ＜接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表， 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录
制曲生产作业指导书 控制性质:__________ 本件编号:__________ 持件人:___________ 2008年9月1日发布2008年9月15日实施贵州省仁怀市茅台镇糊涂酒业有限公司制 Q/HTJY-2008 前言 1、本作业指导书根据《生产过程控制程序》（ＨT/GC7.6—16）和原《制曲生产操作作业指导书》
（QJ/HT03.01—94）、《配料工序控制文件》（MJK—06）、《内发酵工序控制文件》（MJK—07），结合生产实际制定。 2、本文件由生产管理部等起草。 3、本文件经：审核。 4、本文件经季克良批准使用。 5、本文件归生产管理部管理。 6、本文件实施后取代原《制曲生产操作作业指导书》（QJ/HT03-94）、 《配料工序控制文件》（MJK-06）和《仓内发酵工序控制文件》（MJK-07）。 7、本文件的批准、发放、回收和销毁由总工程师负责，任何单位和个人不得私自复印或转借他人。 8、本文件的使用过程中出现遗失或毁坏的要及时上报生产管理部，否则将严肃处理。 9、本文件持有人离开本职工作后，须将本文件交回生产管理部，否则停发工资或不办理调离手续。 Q/HTJY-2008 目录 1、目的和适用范围 (4)
2、制曲生产工艺流程 (4) 3、原辅料标准及要求 (5) 4、出仓曲块、生产用曲标准及要求 (6) 5、小麦磨碎工序 (7) 6、拌曲配料工序 (8) 7、踩制成型工序 (9) 8、进仓堆积工序···························10-11 9、仓内发酵工序···························12-13 10、拆曲工序 (14) 11、曲块贮存工序 (15) 12、磨曲工序 (16) 附一：制曲生产过程参数对照表 (17) 附二：制曲生产、生产现场环境管理制度 (18) Q/HTJY-2008 1、目的和适用范围： 1.1为稳定提高酱香型百年糊涂酒系列，确保大曲质量，持制定本标准。 1.2本标准适用于贵州仁怀茅台镇糊涂酒业有限公司制曲生产过程。
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动
白酒的酿造工艺 提高名优质白酒质量的途径是去杂增香，去杂是前提，杂味不除，增香无益。增香使酒味更郁，但要有一定的限度，香气过浓势必造成口味不协调。因此，许多香味物质组成的名优质白酒，其比例保持平衡尤为重要，只有这样才能使口味丰满细腻。 提高名优白酒质量必须具有鲜明的典型性。有了明确典型性，才能确定工艺技术新途径。 伴随人们消费观念的转变，时下的白酒消费群体更加注重白酒产品的口感。人们把“好喝”作为购买白酒产品的重要依据，不再注重香型。针对白酒消费需求多层次、多类别、多样性的差异，要满足不断变化的消费需求，须不断创新产品个性和特色，将白酒的安全、卫生、健康作为基本需求，将香气幽雅细腻，入口柔和绵甜、入喉圆润舒畅、饮后舒适且副作用小等作为主要研发方向。为了适应个性消费的张扬，在发展中求创新，更好地发展地方名酒和优质白酒，现就白酒酿造的原料、培制麦曲、制酒工艺、贮存勾兑等方面的有效技术新途径进行探讨。 一、原材料的选择是生产名优质白酒的先决条件。 原料是酿造白酒的物质基础，不同原料拥有不同的成分含量，分子结构和存在形式。因此，使用不同生产原料，其发酵产物必然不同。浓香白酒浓郁流派型使用原料大多为高粱、糯米、玉米、大
米、小麦等，而淡雅型白酒则主要以单粮（高粱）酿造为主，利用不同的酿酒原料进行生产，就会产生不同的质量风格，酿酒行业上的术语是“高粱香、玉米甜、大米净、小麦糙、糯米绵”。实践证明，多粮品种酿酒正是吸取多种粮食的特点，利用粮食间营养互补作用交差的优势，采取恰当的配比发酵，产生的微量成分多，口感上比单粮型大曲酒更甜、更丰满；或者说，多粮复合香不过是对淡雅流派白酒风格的一种补充和完善。 “水为酒之血，名酒必有佳泉”。酿酒生产用水的水质，也会形成产品风格的差异，不同水质含有不同的离子，而这些离子对微生物的生长和繁殖，以及贮存过程中的酒体变化都有重要的影响。不同种类的金属离子，与酒中的高级脂肪酸酯会形成不同配体数的胶体，从而影响酒体风格特点；加浆用水的水质也会直接影响白酒的口味。 制曲原料是制曲的微生物培养茎，它的成分影响着微生物群体生育酶的代谢，大曲原料主要用小麦、大麦、碗豆，这些主要大曲原料中都含有丰富的淀粉、蛋白质和灰分，可以供制曲所需碳源、氮源及无机盐，尤其是妨碍发酵的脂肪很低，应是制曲的理想原料。 二、培制麦曲是名优质白酒酿造的基础。 曲子作用一方面提供各种酶糖化淀粉并分解其他物质，供应微生物的营养，同时还带来酒的香味前驱物质。因此，制大曲选择原料应配以合适的碳氮比和一定的淀粉、蛋白质含量，要做到相对稳定。制曲配料中蛋白质含量过高，必然产生酪醇多，造成酒苦。应
SMT生产工艺流程知识汇总
一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清
机组生产工艺流程 一、主机生产工艺流程图： 具体生产步骤： 1、原材料采购 公司原材料采购有严格执行的工作流程：专业采购人员首先收集原材料的消耗需求，将必备的原料质量标准和采购数量向《合格供应商名录》范围内的同类货品供应商广泛发出询价议价通知，然后将收集到的各供应商提交原材料样本送检，筛选出合格样本，再进行具体的询价议价后，提交采购决策人进行采购决策；组织安排与供应商的合同，并封存样本作为合同执行的辅助材料；货物到厂后，经过检测和化验合格后，组织入库，而对检验不合格的原材料一律不得使用，由采购人员安排退货。公司还在制度中严格规定，财务部门安排付款时，必须收到合格的检化验单，否则不得支付货款；生产部门必须取得合格的检化验单后，才能将相关货品投入生产使用。 2、进货检验
原材料到厂后，由厂内熟悉产品性能的技术人员对其进行严格检验，保证进厂的产品均为合格产品。 3、下料 根据生产要求合理安排人手，产线工人根据设计图纸要求，进行下料作业。4、焊接成型 由持有上岗证的技术工人对下料进行焊接。焊接要求：铜管之间的焊接使用铜焊丝，铜件与钢件、钢件与钢件的焊接使用高银焊丝，氧气与乙炔共同燃烧基础上，在150°高温下，使焊丝溶解成液态，在铜件与铜件及铜件与钢件或钢件与钢件的焊口处焊接，要求不出现焊眼，确保其气密性。 5、打压试漏 打压试漏：为确保空调主机的内循环系统的密闭性，需使用打压设备以氮气为媒介打压试漏。用压力表为测压工具，根据不同机型而达到不同的压力标准。在保压24小时后，应无降压情况。 6、抽真空 抽真空：在完全封闭，内部系统畅通的情况下，使用真空泵抽机组内空气，根据真空表指示，30分钟，30Pa以下, 确保主机内处于真空状态。 7、冷媒充注 冷媒充注：在作抽真空工序后，充注氟。在充注前确保主机各个阀门完全关闭。充注过程中，氟瓶高于主机机身，而且确保氟瓶、充注管、和主机的连接无漏气现象。 8、整机调试 8.1空负荷试车
生产工艺流程图及工艺说明 （一）、原料的接收 1 、散装原料的接收以散装汽车、火车运输的，用自卸汽车经地磅称量后将原料卸到卸料坑。2 、包装原料的接收：分为人工搬运和机械接收两种。3 、液体原料的接收：瓶装、捅装可直接由人工搬运入库。 （二）、原料的贮存饲料中原料和物料的状态较多，必须使用各种形式的料仓，饲料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料，流动性好，不易结块，多采用筒仓贮存，而副料如麸皮、豆粕等粉状原料，散落性差，存放一段时间后易结块不易出料，采用房式仓贮存。 （三）、原料的清理饲料原料中的杂质，不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全，严重时可致整台设备遭到破坏，影响饲料生产的顺利进行，故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主，筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物，磁选设备主要去除铁质杂质。 （四）、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度，饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数，可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。 1 、一次粉碎工艺：是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺，无论是单一原料、混合原料，均经一次粉碎后即可，按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列粉碎，小型饲料加工厂大多采用单机粉碎，中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用，缺点是粒度不均匀，电耗较高。 2 、二次粉碎工艺有三种工艺形式，即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉碎工艺。（ 1 ）单一循环二次粉碎工艺用一台粉碎机将物料粉碎后进行筛分，筛上物再回流到原来的粉碎机再次进行粉碎。（ 2 ）阶段二次粉碎工艺该工艺的基本设置是采用两台筛片不同的粉碎机，两粉碎机上各设一道分级筛，将物料先经第一道筛筛理，符合粒度要求的筛
贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装 一、印刷锡膏。 先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。 2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。 贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。 3、中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无 短路、有无少件、多件、有无少锡等。 4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是 通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。 这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊； 太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。 5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短 路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。 6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方 式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。 7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各 种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。 8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采 用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。
机组生产工艺流程 一、主机生产工艺流程图: 具体生产步骤： １、原材料采购 公司原材料采购有严格执行的工作流程:专业采购人员首先收集原材料的消耗需求,将必备的原料质量标准和采购数量向《合格供应商名录》范围内的同类货品供应商广泛发出询价议价通知，然后将收集到的各供应商提交原材料样本送检，筛选出合格样本,再进行具体的询价议价后,提交采购决策人进行采购决策;组织安排与供应商的合同，并封存样本作为合同执行的辅助材料;货物到厂后，经过检测和化验合格后，组织入库,而对检验不合格的原材料一律不得使用,由采购人员安排退货。公司还在制度中严格规定，财务部门安排付款时，必须收到合格的检化验单，否则不得支付货款;生产部门必须取得合格的检化验单后,才能将相关货品投入生产使用。 2、进货检验
原材料到厂后，由厂内熟悉产品性能的技术人员对其进行严格检验，保证进厂的产品均为合格产品。 3、下料 根据生产要求合理安排人手,产线工人根据设计图纸要求，进行下料作业。４、焊接成型 由持有上岗证的技术工人对下料进行焊接。焊接要求:铜管之间的焊接使用铜焊丝，铜件与钢件、钢件与钢件的焊接使用高银焊丝,氧气与乙炔共同燃烧基础上,在150°高温下,使焊丝溶解成液态,在铜件与铜件及铜件与钢件或钢件与钢件的焊口处焊接,要求不出现焊眼，确保其气密性。 5、打压试漏 打压试漏:为确保空调主机的内循环系统的密闭性，需使用打压设备以氮气为媒介打压试漏。用压力表为测压工具，根据不同机型而达到不同的压力标准。在保压２４小时后，应无降压情况。 6、抽真空 抽真空:在完全封闭，内部系统畅通的情况下，使用真空泵抽机组内空气，根据真空表指示，３0分钟,3０Ｐa以下, 确保主机内处于真空状态。 ７、冷媒充注 冷媒充注：在作抽真空工序后,充注氟。在充注前确保主机各个阀门完全关闭。充注过程中,氟瓶高于主机机身，而且确保氟瓶、充注管、和主机的连接无漏气现象。 8、整机调试 8．1空负荷试车
种曲 盐水( 以上由供应商提供 ) 1 个月 7 天酱油生产工艺流程图 黄豆 清洗池 蒸煮锅 1 立方米， 100℃蒸煮 1 小时 冷却 拌料面粉黄豆：面粉=100：40 制曲30～35℃， 72 小时 制醅 露晒发酵 6 个月，发酵罐， 30 立方米 淋油 抽油 陈酿 沉淀 调配（关键工序） 生酱油、水、盐、味精（比例为 60： 30：30： 2） 加热灭菌（关键工序）灭菌锅内，温度 100℃，保持 30 分钟过滤（关键工序）用完好无损的 200 目筛网（布）过滤 澄清 质量检验 灌装 成品 编制：批准：日期：
酱油关键工序作业指导 一、调配 1.生酱油必须在储罐内沉淀 15 天以上，抽取上清液。 2.酱油沉渣必须回收，用压榨法过滤余油。 3.沉淀后的酱油按不同产品规格配制，泵入灭菌锅，灭菌锅装料不可过满，以防沸腾时溢出。 4.调配前，工艺技术员先了解原油的数量、批号、生产日期及经分析化验所得的有关成分数据，然后按需要配制的品种来计算用量。酱油的理化指标中，主要以全氮、氨基酸态氮和氨 基酸生成率来计算。 5.根据品种及质量要求的不同，在调配中添加的盐、防腐剂及助鲜剂要经过准确称取并且适量，再按统一的质量标准要求进行调配，使产品达到感官指标、理化指标和卫生指标的质量 标准要求。在调配过程中，配制酱油中酿造酱油的比例（以全氮计）不得少于50% 二、加热灭菌 1.加热灭菌的温度控制在 100℃（用温度计测量），保持 30 分钟，熄火后保证灭菌效果，并作好记录。 2.所有辅助生料必须在开始加热前加入灭菌锅。 3.加热灭菌结束后，酱油如在 70-80 ℃放置时间较长，糖分、氨基酸及 PH值将因色素的形成而下降，影响质量。如在密闭的情况下，保持在 80℃就更为严重，会产生异味。灭菌后的酱 油要在不密闭的情况下自然冷却，降温至60℃以下（用温度计测量），泵入贮罐。 4.熟酱油在贮罐内澄清 7 天，排去残渣，澄清液即可泵入灌装车间灌装。 三、过滤 1.要用 200 目筛网布进行过滤。 2.要确保筛网完好无损，加工前、加工过程中、加工结束后筛网情况必须观察并作好记录。
PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。 A.长插工艺： 方案1.小规模，小批量型： 线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测 方案2.大规模，大批量型： 线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测 B.短插工艺： 线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测 2.单面全贴装型基板： 表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。 A.流动焊工艺： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测 B.再流焊工艺： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测 3.单面贴装，另一面插装型基板： 该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。 工艺流程如下所示： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测 4.单面贴装，同一面插装型基板：
此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。 其常用的工艺流程如下： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测 SMT贴片加工工艺流程 一、单面组装： 来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修 二、双面组装： A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的S MD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修 四、双面混装工艺： A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修