当前位置:文档之家› 薄膜技术与薄膜材料复习重点

薄膜技术与薄膜材料复习重点

薄膜技术与薄膜材料复习重点
薄膜技术与薄膜材料复习重点

薄膜技术与薄膜材料

一.考试题型

名词解释(10*2=20)判断题(10*1=10)多项选择题(8*2=16)简答题( 5*8=40) 论述题(1*14=14)

二.重点

1.薄膜的定义

2.气体平均自由程

3.真空泵的种类

4.真空的测量、真空度有哪些

5.检漏技术有哪些

6.CVD----定义、制备过程、条件、输入现象

7.CVD反应动力学、热力学

8.溶胶凝胶的基本概念、原理、水解与缩聚反应

9.CVD的种类

10.PVD---定义、原理

11.真空蒸发的原理,镀膜过程

12.热蒸发、饱和蒸汽压的定义

13.阴影效应

14.影响薄膜厚度均匀性的因素

15.什么叫外延

16.溅射法、能量传递过程、气体放电现象、辉光效应17.等离子体的定义

18.影响产额(溅射)的因素

19.磁控溅射的原理、过程、优缺点

20.各类溅射法适用于制备何种材料

21.什么叫靶材中毒

22.薄膜的生长过程

23.薄膜的生长过程的影响因素

24.薄膜生长的三种形式

25.薄膜中的热应力、生长应力分别是什么

26.薄膜厚度的测量

27.薄膜结构的表征方法,各类仪器的用途

28.改善附着力的途径

简答题(作业)

1.请简述化学气相沉积的原理和主要过程。

化学气相沉积是通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。

原理:在反应过程中,以气体形式提供构成薄膜的原料,反应尾气由抽气系统排出。通过热能(辐射、传导、感应加热等)除加热基板到适当温度之外,还对气体分子进行激发、分解,促进其反应。分解生成物或反应产物沉积在基板表面形成薄膜。

CVD法制备薄膜的过程——简化的四大过程

①反应气体被基体表面吸附;

②反应气体向基体表面扩散;

③在基体表面发生反应;

④气体副产品通过基体表面由内向外扩散而脱离表面。

2.在利用蒸发法制备薄膜时,影响薄膜厚度均匀性的因素有哪些,如何改善薄膜厚度均匀性?

影响薄膜厚度均匀性的因素:薄膜沉积的方向性和阴影效应

改善薄膜厚度均匀性的方法:

1)加大蒸发源到衬底表面的距离,但此法会降低沉积速率及增加蒸发材料损耗;

2)转动衬底;

3)如果同时需要沉积多个样品、且每个样品的尺寸相对较

小时,可以考虑用与圆相切的衬底放置方法来改善样品间薄膜厚度的差别。

3.请简述磁控溅射的原理和特点。

磁控溅射的基本原理:就是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量,从而可以降低溅射过程的气体压力,也可以显著提高溅射效率和沉积速率。

磁控溅射的优点:

①工作气压低,沉积速率高,且降低了薄膜污染的可能性;

②维持放电所需的靶电压低;

③电子对衬底的轰击能量小,可以减少衬底损伤,降低沉积温度;

④空易实现在塑料等衬底上的薄膜低温沉积。

磁控溅射的缺点:

①对靶材的溅射不均匀;

②不适合铁磁材料的溅射,如果铁磁材料,则少有漏磁,等离子体内无磁力线通过。

4.磁控溅射为何既可以降低气体压力又可以提高溅射速率?

一方面磁场中气体的电离效率高,有效地提高了靶电流密度和溅射效率,而靶电压则因气体电离度的提高而大幅下降;

另一方面还因为磁场有效地提高了电子与气体分子的碰撞几率,因而工作气压可以降低到二极溅射气压的1/20。而在较低气压下溅射

原子被气体分子散射的几率较小,因而提高了沉积速率.综上可知:磁控溅射技术既可以降低气体压力又可以提高溅射速率

5.简述薄膜生长过程,包括哪几个阶段?

薄膜的形成过程分四个阶段:

小岛成核,结合,沟道,连续薄膜

①小岛阶段—成核和核长大②结合阶段

③沟道阶段④连续薄膜阶段

6.简述薄膜的生长模式及特征

(1)岛状模式(Volmer-Weber模式)

这种形成模式在薄膜生长的初期阶段,润湿角不为零,在基片表面上形成许多三维的岛状晶核、核生长、合并进而形成薄膜,大多数膜生长属于此类型。

(2)单层生长模式(Frank-VanderMerwe模式)

沉积原子在基片表面上均匀地覆盖,润湿角为零,在衬底上形成许多二维晶核,晶核长大后形成单原子层,铺满衬底,逐层生长。

(3)层岛复合模式(Stranski-Krastanov模式)

在基片表面上形成一层或更多层以后,随后的层状生长变得不利,而岛开始形成,从二维生长到三维生长转变,岛长大、结合,形成一定厚度的连续薄膜。

重点名词解释汇总

①薄膜:按照一定需要,利用特殊的制备技术,在基体表面形成厚度(约为1μm左右)为亚微米级至微米级的二维膜层。

②真空:泛指低于一个大气压的气体状态。

③平均自由程:气体分子从一次碰撞到下一次碰撞所飞距离的统计平均值。

④外延:是一种制备单晶薄膜的新技术,它是在适当的衬底与合适条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长新单晶薄膜的方法。⑤等离子体:带正电的粒子与带负电的粒子具有几乎相同的密度,整体呈电中性状态的粒子集合体。

⑥薄膜应力:是指存在于薄膜任意断面上,由断面一侧作用于另一侧的单位面积上的力。包括:热应力和生长应力

⑦热应力:由于薄膜与衬底材料的线膨胀系数不同和温度变化引起的薄膜应力。

⑧生长应力:是指由于薄膜结构的非平衡性所导致的薄膜内应力。

⑨溅射:荷能粒子轰击固体表面,固体原子或分子获得入射粒子的部分能量,而从固体表面射出的现象。

⑩靶材中毒:指靶材被氧覆盖程度提高,靶材表面易形成氧化物,由于化合物的沉积速率较慢,使得溅镀速率下降,而靶材氧化的现象。?热蒸发:蒸发材料在真空室中被加热到足够温度时,其原子或分子从材料表面逸出的现象。

?饱和蒸汽压:在一定温度下,真空室中蒸发材料的蒸汽在与固体或

液体平衡过程中所表现出的压力。

?化学气相沉积:是指通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面经化学反应形成固态沉积物的技术。

?物理气相沉积:利用某种物理过程,如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时,物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。

?真空蒸发镀膜法:在真空室中,加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料,使其原子或分子从表面气化逸出,形成蒸气流,入射到基片表面,凝结形成固态薄膜的方法。

?胶体:是一种分散粒径很小的分散体系,分散相粒子的重力可以忽略,粒子之间的相互作用主要是短程作用力。

论述题

比较CVD、真空蒸发镀膜、磁控溅射的优缺点。

薄膜材料与薄膜技术复习资料完整版本

1.为了研究真空和实际使用方便,根据各压强范围内不同的物理特点,把真空划分为 粗真空,低真空,高真空,超高真空四个区域。 2.在高真空真空条件下,分子的平均自由程可以与容器尺寸相比拟。 3.列举三种气体传输泵旋转式机械真空泵,油扩散泵和复合分子泵。 4.真空计种类很多,通常按测量原理可分为绝对真空计和相对真空计。 5.气体的吸附现象可分为物理吸附和化学吸附。 6.化学气相反应沉积的反应器的设计类型可分为常压式,低压式,热壁 式和冷壁式。 7.电镀方法只适用于在导电的基片上沉积金属和合金,薄膜材料在电解液中是以 正离子的形式存在。制备有序单分子膜的方法是LB技术。 8.不加任何电场,直接通过化学反应而实现薄膜沉积的方法叫化学镀。 9.物理气相沉积过程的三个阶段:从材料源中发射出粒子,粒子运输到基片和粒子 在基片上凝聚、成核、长大、成膜。 10.溅射过程中所选择的工作区域是异常辉光放电,基板常处于负辉光区,阴极 和基板之间的距离至少应是克鲁克斯暗区宽度的3-4倍。 11.磁控溅射具有两大特点是可以在较低压强下得到较高的沉积率和可以在较低 基片温度下获得高质量薄膜。 12.在离子镀成膜过程中,同时存在吸附和脱附作用,只有当前者超 过后者时,才能发生薄膜的沉积。 13.薄膜的形成过程一般分为:凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与 结合生长过程。 14.原子聚集理论中最小稳定核的结合能是以原子对结合能为最小单位不连续变化 的。 15.薄膜成核生长阶段的高聚集来源于:高的沉积温度、气相原子的高的动能、 气相入射的角度增加。这些结论假设凝聚系数为常数,基片具有原子级别的平滑度。 16.薄膜生长的三种模式有岛状、层状、层状-岛状。 17.在薄膜中存在的四种典型的缺陷为:点缺陷、位错、晶界和 层错。 18.列举四种薄膜组分分析的方法:X射线衍射法、电子衍射法、扫描电子 显微镜分析法和俄歇电子能谱法。 19.红外吸收是由引起偶极矩变化的分子振动产生的,而拉曼散射则是由引起极化率 变化的分子振动产生的。由于作用的方式不同,对于具有对称中心的分子振动,红外吸收不敏感,拉曼散射敏感;相反,对于具有反对称中心的分子振动,红外吸收敏感而拉曼散射不敏感。对于对称性高的分子振动,拉曼散射敏感。 20.拉曼光谱和红外吸收光谱是测量薄膜样品中分子振动的振动谱,前者 是散射光谱,而后者是吸收光谱。 21.表征溅射特性的主要参数有溅射阈值、溅射产额、溅射粒子的速度和能 量等。 什么叫真空?写出真空区域的划分及对应的真空度。 真空,一种不存在任何物质的空间状态,是一种物理现象。粗真空105~102Pa 粘滞流,分子间碰撞为主低真空102~10-1 Pa 过渡流高真空102~10-1 Pa分子流,气体分子与器壁碰撞为主超高真空10-5~10-8 Pa气体在固体表面吸附滞留为主极高真空10-8 Pa以下·什么是真空蒸发镀膜法?其基本过程有哪些?

薄膜材料的应用与发展

薄膜材料的应用与发展 薄膜材料的发展以及应用,薄膜材料的分类,如金刚石薄膜、铁电薄膜、氮化碳薄膜、半导体薄膜复合材料、超晶格薄膜材料、多层薄膜材料等。各类薄膜在生产与生活中的运用以及展望。 1 膜材料的发展 在科学发展日新月异的今天,大量具有各种不同功能的薄膜得到了广泛的应用,薄膜作为一种重要的材料在材料领域占据着越来越重要的地位。 自然届中大地、海洋与大气之间存在表面,一切有形的实体都为表面所包裹,这是宏观表面。生物体还存在许多肉眼看不见的微观表面,如细胞膜和生物膜。生物体生命现象的重要过程就是在这些表面上进行的。细胞膜是由两层两亲分子--脂双层膜构成,它好似栅栏,将一些分子拦在细胞内,小分子如氧气、二氧化碳等,可以毫不费力从膜中穿过。膜脂双层分子层中间还夹杂着蛋白质,有的像船,可以载分子,有的像泵,可以把分子泵到膜外。细胞膜具有选择性,不同的离子须走不同的通道才行,比如有K+通道、Cl-通道等等。细胞膜的这些结构和功能带来了生命,带来了神奇。 2 膜材料的应用 人们在惊叹细胞膜奇妙功能的同时,也在试图模仿它,仿生一直以来就是材料设计的重要手段,这就是薄膜材料。它的一个很重要的应用就是海水的淡化。虽然地球上70%的面积被水覆盖着,但是人们赖以生存的淡水只占总水量的2.5%~3%,随着人口增长和工业发展,当今世界几乎处于水荒之中。因此将浩瀚的海水转为可以饮用的淡水迫在眉睫。淡化海水的技术主要有反渗透法和蒸馏法,反渗透法用到的是具有选择性的高分子渗透膜,在膜的一边给海水施加高压,使水分子透过渗透膜,达到膜的另一边,而把各种盐类离子留下来,就得到了淡水。反渗透法的关键就是渗透膜的性能,目前常用有醋酸纤维素类、聚酰胺类、聚苯砜对苯二甲酰胺类等膜材料.这种淡化过程比起蒸法法,是一种清洁高效的绿色方法。 利用膜两边的浓度差不仅可以淡化海水,还可以提取多种有机物质。工业生产中,可用膜法过滤含酚、苯胺、有机磺酸盐等工业废水,膜法过滤大大节约了成本,有利于我们的生存环境。 膜的应用还体现在表面化学上面。在日常生活中,我们会发现在树叶表面,水滴总是呈圆形,是因为水不能在叶面铺展。喷洒农药时,如果在农药中加入少量的润湿剂(一种表面活性剂),农药就能够在叶面铺展,提高杀虫效果,降低农药用量。 更重要的,研究人员还将膜材料用于血液透析,透析膜的主要功能是移除体内多余水份和清除尿毒症毒素,大大降低了肾功能衰竭患者的病死率[1] 3 膜材料的分类 近年来,随着成膜技术的飞速发展,各种材料的薄膜化已经成为一种普遍趋势。 薄膜材料种类繁多,应用广泛,目前常用的有:超导薄膜、导电薄膜、电阻薄膜、半导体薄膜、介质薄膜、绝缘薄膜、钝化与保护薄膜、压电薄膜、铁电薄膜、光电薄膜、磁电薄膜、磁光薄膜等。目前很受人们注目的主要有一下几种薄膜。 3.1金刚石薄膜 金刚石薄膜的禁带宽,电阻率和热导率大,载流子迁移率高,介电常数小,击穿电压高,是一种性能优异的电子薄膜功能材料,应用前景十分广阔。 近年来,随着科技的发展,人们发展了多种金刚石薄膜的制备方法,比如离子束沉积法、磁控溅射法、热致化学气相沉积法、等离子化学气相沉积法等.成功获得了生长速度快、具有较高质量的膜,从而使金刚石膜具备了商业应用的可能。

高分子膜材料的制备方法

高分子膜材料的制备 方法 xxx级 xxx专业xxx班 学号:xxxxxxx xxx

高分子膜材料的制备方法 xxx (xxxxxxxxxxx,xx) 摘要:膜技术是多学科交叉的产物,亦是化学工程学科发展的新增长点,膜分离技术在工业中已得到广泛的应用。本文主要介绍了高分子分离膜材料较成熟的制膜方法(相转变法、熔融拉伸法、热致相分离法),而且介绍了一些新的制膜方法(如高湿度诱导相分离法、超临界二氧化碳直接成膜法以及自组装制备分离膜法等)。 关键词:膜分离,膜材料,膜制备方法 1.引言 膜分离技术是当代新型高效的分离技术,也是二十一世纪最有发展前途的高新技术之一,目前在海水淡化、环境保护、石油化工、节能技术、清洁生产、医药、食品、电子领域等得到广泛应用,并将成为解决人类能源、资源和环境危机的重要手段。目前在膜分离过程中,对膜的研究主要集中在膜材料、膜的制备及膜过程的强化等三大领域;随着膜过程的开发应用,人们越来越认识到研究膜材料及其膜技术的重要性,在此对膜材料的制备技术进行综述。 2.膜材料的制备方法

2.1 浸没沉淀相转化法 1963年,Loeb和Sourirajan首次发明相转化制膜法,从而使聚合物分离膜有了工业应用的价值,自此以后,相转化制膜被广泛的研究和采用,并逐渐成为聚合物分离膜的主流制备方法。所谓相转化法制膜,就是配置一定组成的均相聚合物溶液,通过一定的物理方法改变溶液的热力学状态,使其从均相的聚合物溶液发生相分离,最终转变成一个三维大分子网络式的凝胶结构。相转化制膜法根据改变溶液热力学状态的物理方法的不同,可以分为一下几种:溶剂蒸发相转化法、热诱导相转化法、气相沉淀相转变法和浸没沉淀相转化法。 2.1.1 浸没沉淀制膜工艺 目前所使用的膜大部分均是采用浸没沉淀法制备的相转化膜。在浸没沉淀相转化法制膜过程中,聚合物溶液先流延于增强材料上或从喷丝口挤出,而后迅速浸入非溶剂浴中,溶剂扩散进入凝固浴(J2),而非溶剂扩散到刮成的薄膜内(J1),经过一段时间后,溶剂和非溶剂之间的交换达到一定程度,聚合物溶液变成热力学不稳定溶液,发生聚合物溶液的液-液相分离或液-固相分离(结晶作用),成为两相,聚合物富相和聚合物贫相,聚合物富相在分相后不久就固化构成膜的主体,贫相则形成所谓的孔。 浸入沉淀法至少涉及聚合物/溶剂/非溶剂3个组分,为适应不同应用过程的要求,又常常需要添加非溶剂、添加剂来调整铸膜液的配方以及改变制膜的其他工艺条件,从而得到不同的结构形态和性能的膜。所制成的膜可以分为两种构型:平板膜和管式膜。平板膜用于板

薄膜材料与技术

薄膜技术在能源材料中的应用——薄膜太 阳能电池 一概述 能源和环境是二十一世纪面临的两个重大问题,据专家估算,以现在的能源消耗速度,可开采的石油资源将在几十年后耗尽,煤炭资源也只能供应人类使用约200年。太阳能电池作为可再生无污染能源,能很好地同时解决能源和环境两大难题,具有很广阔的发展前景。照射到地球上的太阳能非常巨大,大约40 min照射到地球上的太阳能就足以满足全球人类一年的能量需求。因此,制备低成本高光电转换效率的太阳能电池不仅具有广阔的前景,而且也是时代所需。 太阳能电池行业是21世纪的朝阳行业,发展前景十分广阔。在电池行业中,最没有污染、市场空间最大的应该是太阳能电池,太阳能电池的研究与开发越来越受到世界各国的广泛重视。 太阳能电池种类繁多,主要有硅太阳能电池、聚光太阳能电池、无机化合物薄膜太阳能电池、有机薄膜太阳能电池、纳米晶薄膜太阳能电池和叠层太阳能电池等几大类[1]。 二薄膜太阳能电池。 1、薄膜硅太阳能电池 薄膜硅太阳能电池(硅膜厚约50μm)的出现,相对晶体硅太阳能电池,所用的硅材料大幅度减少,很大程度上降低了晶体硅太阳能电池的成本。薄膜硅太阳能电池主要有非晶硅(a—Si)、微晶硅(μc—Si)和多晶硅(p-Si)薄膜太阳能电池,前两者有光致衰退效应,其中μc—Si薄膜太阳能电池光致衰退效应相对较弱但μc-Si薄膜沉积速率低(仅1.2 nm/s) ,光致衰退效应致使其性能不稳定,发展受到一定的限制,而后者则无光致衰退效应问题,因此是硅系太阳能电池

的发展方向[1]。 太阳能电池是制约太阳能发电产业发展的瓶颈技术之一。目前主要的研究工作集中在新材料、新工艺、新设计等方面,其目的是为了提高电池转换效率和降低电池制造成本。制造太阳能电池的材料主要有单晶硅、多晶硅、非晶硅以及其他新型化合物半导体材料,其中非晶硅属直接转换型半导体,光吸收率大,易于制成厚度0.5微米以下、面积l平方米以上的薄膜,并且容易与其他 原子结合制成对近红外高吸收的非晶硅锗集层光电池,这是目前的主攻方向之一;另一种是非晶硅和多晶硅混合薄膜材料,它转换率高、用材省,是新世纪最有前途的薄膜电池之一。 2、无机化合物薄膜太阳能电池 选用的无机化合物主要有CdTe,CdS,GaAs,CulnSe2(CIS)等,其中CdTe的禁带宽度为1.45 eV(最佳产生光伏响应的禁带宽度为1.5 eV),是一个理想的半导体材料,截止2004年,CdTe电池光电转化效率最高为16.5%;CdS的禁带宽度约为2.42 eV,是一种良好的太阳能电池窗口层材料,可与CdTe、SnS和CIS等形成异质结太阳能电池;GaAs的禁带宽度为1.43 eV,光吸收系数很高,GaAs单结太阳电池的理论光电转化效率为27%,目前GaA/Ge单结太阳电池最高光电转换效率超过20%,生产水平的光电转换效率已经达到19~20%,其与GalnP组成的双节、三节和多节太阳能电池有很大的发展前景;CIS薄膜太阳能电池实验室最高光电转化效率已达19.5%,在聚光条件下(14个太阳光强),光电转化效率达到21.5%,组件产品的光电转化效率已经超过13%;CIS 薄膜用Ga部分取代In,就形成Culn1-x Ga x Se2 (简称CIGS)四元化合物,其薄膜的禁带宽度在1.04~1.7 eV范围内可调,这为太阳能电池最佳禁带宽度的优化提供了机会,同时开发了两种新的材料,用Ga完全取代In形成CuGaSe2,用S完全取代Se形成CulnS2,以备In、Se资源不足时可以采用。但是,Cd和As是有毒元素,In和Se是稀有元素,严重地制约着无机化合物薄膜太阳能电池的大规模生

薄膜物理与技术复习资料

第一章 最可几速率:根据麦克斯韦速率分布规律,可以从理论上推得分子速率在m v 处有极大值,m v 称为最可几速率 M RT M RT m kT 41.122==,Vm 速度分布 平均速度: M RT m RT m kT 59.188==ππ,分子运动平均距离 均方根速度:M RT M RT m kT 73.133==平均动能 真空的划分:粗真空、低真空、高真空、超高真空。 真空计:利用低压强气体的热传导和压强有关; (热偶真空计) 利用气体分子电离;(电离真空计) 真空泵:机械泵、扩散泵、分子泵、罗茨泵 机械泵:利用机械力压缩和排除气体 扩散泵:利用被抽气体向蒸气流扩散的想象来实现排气作用 分子泵:前级泵利用动量传输把排气口的气体分子带走获得真空。 平均自由程:每个分子在连续两次碰撞之间的路程称为自由程;其统计平均值成为平均自由程。 常用压强单位的换算 1Torr=133.322 Pa 1 Pa=7.5×10-3 Torr 1 mba=100Pa 1atm=1.013*100000Pa 真空区域的划分、真空计、各种真空泵 粗真空 1×105 to 1×102 Pa 低真空 1×102 to 1×10-1 Pa 高真空 1×10-1 to 1×10-6 Pa 超高真空 <1×10-6 Pa 旋转式机械真空泵 油扩散泵 复合分子泵 属于气体传输泵,即通过气体吸入并排出真空泵从而达到排气的目的 分子筛吸附泵 钛升华泵 溅射离子泵 低温泵 属于气体捕获泵,即通过各种吸气材料特有的吸气作用将被抽气体吸除,以达到所需真空。 不需要油作为介质,又称为无油泵 绝对真空计: U 型压力计、压缩式真空计 相对真空计:

薄膜技术复习题

1.简述薄膜的形成过程。 薄膜:在被称为衬底或基片的固体支持物表面上,通过物理过程、化学过程或电化学过程使单个原子、分子或离子逐个凝聚而成的固体物质。主要包括三个过程:(1)产生适当的原子、分子或离子的粒子;(2)通过煤质输运到衬底上;(3)粒子直接或通过化学或电化学反应而凝聚在衬底上面形成固体沉淀物,此过程又可以分为四个阶段:(1)核化和小岛阶段;(2)合并阶段;(3)沟道阶段;(4)连续薄膜 2.图2为溅射镀膜的原理示意图,试结合图叙述溅射镀膜的基本过程,并介绍常用的溅射镀膜的方法和特点。 图 2 溅射镀膜的原理示意图 过程:该装置是由一对阴极和阳极组成的冷阴极辉光放电结构。被溅射靶(阴极)和成膜的基片及其固定架(阳极)构成溅射装置的两个极,阳极上接上1-3KV的直流负高压,阳极通常接地。工作时通常用机械泵和扩散泵组将真空室抽到6.65*10-3Pa,通入氩气,使真空室压力维持在(1.33-4)*10-1Pa,而后逐渐关闭主阀,使真空室内达到溅射电压,即10-1-10Pa,接通电源,阳极耙上的负高压在两极间产生辉光放电并建立起一个等离子区,其中带正电的氩离子在阴极附近的阳极电位降的作用下,加速轰击阴极靶,使靶物质由表面被溅射出,并以分子或原子状态沉积在基体表面,形成靶材料的薄膜。 将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10~1帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜 直流阴极溅射镀膜法:特点是设备简单,在大面积的基片或材料上可以制取均匀的薄膜,放电电流随气压和电压的变化而变化,可溅射高熔点金属。但是,它的溅射电压高、沉积速率低、基片温升较高,加之真空度不良,致使膜中混入的杂质气体也多,从而影响膜的质量。 高频溅射镀膜法:利用高频电磁辐射来维持低气压的辉光放电。阴极安置在紧贴介质靶材的后面,把高频电压加在靶子上,这样,在一个周期内正离子和电子可以交替地轰击靶子,从而实现溅射介质材料的目的。这种方法可以采用任何材料的靶,在任何基板上沉积任何薄膜。若采用磁控源,还可以实现高速溅射沉积。 磁控溅射镀膜法:磁控溅射的特点是电场和磁场的方向互相垂直,它有效的克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,具有高速、低温、低损伤等优点,易于连续制作大面积膜层,便于实现自动化和大批量生产,高速指沉积速率快;低温和低损伤是指基片的温升低,对膜层的损伤小。此外还具有一般溅射的优点,如沉积的膜层均匀致密,针孔少,纯度高,附着力强,应用的靶材广,可进行反应溅射,可制取成分稳定的合金膜等。工作压力范围广,操作电压低也是其显著特点。 反应溅射镀膜法:在阴极溅射的惰性气体中,人为的掺入反应气体,可以制取反应物膜。 非对称交流溅射和偏压溅射镀膜法:特点是可以减少溅射镀膜过程中阴极溅射膜中的混入气体。3.图3为一个PECVD的反应室结构图,试叙述其工作原理和特点 图3 PECVD的反应室结构图 原理:图中是一种平行板结构装置。衬底放在具有温控装置的下面平板上,压强通常保持在133Pa左右,射频电压加在上下平行板之间,于是在上下平板间就会出现电容耦合式的气体放电,并产生等离子体。利用等离子体的活性来促进反应,使化学反应能在较低温度下进行,这种方法称为等离子体强化气相沉积(PECVD),是一种高频辉光放电物理过程和化学反应相结合的技术。在高温真空压力下,加在电极板上的射频RF电场,使反应室气体产生辉光放电,在辉光放电区域产生大量的电子。这些电子在电场的作用下获得充足的能量,其本身温度很高,它与气体分子相碰撞,

薄膜材料及其制备技术-2015级研究生

《薄膜材料及其制备技术》作业 ——材料科学与工程学院2015级研究生 1,在T=291K 时,水的表面张力系数(或表面能)10.07 3N m s -=?,63118.01610v m mol a --=醋,如果水滴半径810r m -=,请计算此时的蒸汽压'p (用p 表示)以及水滴内外压强差p D 。(10分) 2,从热力学的角度证明:当从过饱和(压强为p ’)的气相析出凝聚相时,凝聚 相的临界晶核尺寸r c 满足:2exp()'/B c v p p K Tr a s =;并由此得到结论:①当凝聚体晶核的尺寸rr c 时,随时间的演化,晶核将长大;③当r=r c 时,晶核随时间既不消逝也不长大。(v a 为凝聚体原子或分子的体积;p ’为过饱和蒸气压;p 为饱和蒸气压;σ为表面能)(10分) 3,当有衬底存在时,气体的形核就称作非均匀形核,证明:形核功 3** 23cos cos []4G G q q -+D =D ?均 。式中,*G D 均为均匀形核时的形核功;θ为浸润角。由此可以判断:当薄膜能够充分浸润衬底时,薄膜的形核功为0。(10分) 4,试从微观键能的观点证明:描述浸润问题的Young 方程cos LV SV SL s q s s =-可以近似写作2cos 2 LL LS u u q =(其中,LL u 为单位面积的液相原子之间的键能;LS u 为固-液界面上单位面积的固-液原子之间的键能),进而说明若A 能够浸润B ,并不能够推出B 也能够浸润A 的结论。(10分) 5,请论述真空度对成膜质量的影响。(10分) 6,衬底温度(即生长温度)是如何影响薄膜生长模式的?(10分) 7,论述晶格失配(既失配应力)与薄膜生长模式的关系。(10分) 8,论述衬底表面对形核难易程度:凹面>平面>凸面。即凹面处最容易形核,而凸面处最难形核。(10分) 9,试解释二维成核的层状生长机理与Step-flow 生长机理,并进一步论证在何种情况下薄膜倾向于step-flow 生长。(10分) 10, 自行查找文献,阐述一种流行的薄膜生长技术及其特点,并举例讲述其具体制备薄膜的实例及成膜质量。(10分) *作业可以打印。不准抄袭,一经发现,即作零分处理。作业于2016年6月1日前汇总上交。

光学薄膜技术复习提纲讲解

光学薄膜技术复习提纲 、典型膜系 减反射膜(增透膜) 1、减反射膜的主要功能是什么? 是减少或消除透镜、棱镜、平面镜等光学表面的反射光,从而增加这些元件的透光量, 减少或消除系统的杂散光。 ★ 2、单层减反射膜的最低反射率公式并计算 厂 宀 >2 llo —111 /11;#-1 R= ------------ <山+爲沁+/ ★ 3、掌握常见的多层膜系表达,例如 G| H L | A 代表什么? G| 2 H L | A ? ★ 4、什么是规整膜系?非规整膜系? 把全部由入0/4整数倍厚度组成的膜系称为规整膜系,反之为非规整膜系。 ★ 5、单层减反射膜只能对某个波长和它附近的较窄波段内的光波起增透作用。 为了在较宽的 光谱范围达到更有效的增透效果,常采用双层、三层甚至更多层数的减反射膜。 ★ 6 V 形膜、W 形膜的膜系结构以及它们的特征曲线。P16-17 ㈡高反射膜 ★ 1、镀制金属反射膜常用的材料有铝(AI )、银(Ag )、金(Au )、铬等。 ★ 2、金属反射膜四点特性。P29 ① 高反射波段非常宽阔,可以覆盖几乎全部光谱范围,当然,就每一种具体的金属而言,它 都有自己最佳的反射波段。 V --G I HL| A / M |=! !膜 / fix 一上 —\ >< WG | 2HL | A 0 400 450 500 550 600 650 700 VUavelsnqth (rm ) 43 2 yuf5o2lpu 家

②各种金属膜层与基底的附着能力有较大差距。如Al、Cr、Ni (镍)与玻璃附着牢固;而Au、 Ag与玻璃附着能力很差。 ③金属膜层的化学稳定性较差,易被环境气体腐蚀。 ④膜层软,易划伤。 ㈢分光膜 1什么是分光膜? 中性分束镜能够在一定波段内把一束光按比例分成光谱成分相同的两束光,也即它在一定的 波长区域内,如可见区内,对各波长具有相同的透射率和反射率之比值一一透反比。因而反射光和透射光不带有颜色,呈色中性。 ★2、归纳金属、介质分束镜的优缺点: 金属分束镜p32 优点:中性好,光谱范围宽,偏振效应小,制作简单 缺点:吸收大,分光效率低。 使用注意事项:光的入射方向 介质分束镜p30 优点:吸收小,几乎可以忽略,分光效率高。 缺点:光谱范围窄,偏振分离明显,色散明显。 5、偏振中性分束棱镜是利用斜入射时光的偏振,实现50/50中性分光。 ㈣、截止滤光片 ★1、什么是截止滤光片?什么是长波通、短波通滤光片?p33 截止滤光片是指要求某一波长范围的光束高效透射,而偏离这一波长的光束骤然变化为高反 射的干涉截止滤光片。 抑制短波区、透射长波区的截止滤光片称为长波通滤光片。 抑制长波区、透射短波区的截止滤光片称为短波通滤光片。 2、截止光滤片的应用:彩色分光膜。P51 ①图2.4.13分光原理;②解决棱镜式分光元件偏振效应的方法是合理设计分光棱镜的形式,尽可能减小光束在膜面上的入射角。 ㈤、带通滤光片 ★1、什么是带通滤光片?P58

薄膜材料制备原理、技术及应用知识点

薄膜材料制备原理、技术及应用知识点1 一、名词解释 1. 气体分子的平均自由程:自由程是指一个分子与其它分子相继两次碰撞之间,经过的直线路程。对个别分子而言,自由程时长时短,但大量分子的自由程具有确定的统计规律。气体分子相继两次碰撞间所走路程的平均值。 2. 物理气相沉积(PVD):物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 3. 化学气相沉积(CVD):化学气相沉积(Chemical vapor deposition,简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。 4. 等离子体鞘层电位:等离子区与物体表面的电位差值ΔV p即所谓的鞘层电位。 在等离子体中放入一个金属板,由于电子和离子做热运动,而电子比离子的质量小,热速度就比离子大,先到达金属板,这样金属板带上负电,板附近有一层离子,于是形成了一个小局域电场,该电场加速了离子,减速电子,最终稳定了以后,就形成了鞘层结构,该金属板稳定后具有一个电势,称为悬浮电位。 5. 溅射产额:即单位入射离子轰击靶极溅出原子的平均数,与入射离子的能量有关。 6. 自偏压效应:在射频电场起作用的同时,靶材会自动地处于一个负电位下,导致气体离子对其产生自发的轰击和溅射。 7. 磁控溅射:在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场,借助于靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率,增加离子密度和能量,从而实现高速率溅射的过程。 8. 离子镀:在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物部分离化,产生离子轰击效应,最终将蒸发物或反应物沉积在基片上。结合蒸发与溅射两种薄膜沉积技术而发展的一种PVD方法。 9. 离化率:被离化的原子数与被蒸发气化的原子数之比称为离化率.一般离化装置的离化率仅为百分之几,离化率较高的空心阴极法也仅为20~40% 10. 等离子体辅助化学气相沉积(PECVD)技术:是一种用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。等离子体化学气相沉积技术的基本原理是在高频或直流电场作用下,源气体电离形成等离子体,利用低温等离子体作为能量源,通入适量的反应气体,利用等离子体放电,使反应气体激活并实现化学气相沉积的技术。 11. 外延生长:在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层,犹如原来的晶体向外延伸了一段,故称外延生长。 12. 薄膜附着力:薄膜对衬底的黏着能力的大小,即薄膜与衬底在化学键合力或物理咬合力作用下的结合强度。 二、填空: 1、当环境中元素的分压降低到了其平衡蒸气压之下时,元素发生净蒸发。反之,元素发生净沉积。 2、在直流放电系统中,气体放电通常要经过汤生放电阶段、辉光放电阶段和弧光放电阶段三个放电过程,其中溅射法制备薄膜主要采用辉光放电阶段所产生的大量等离子体来形成溅射。 3、溅射仅是离子轰击物体表面时发生的物理过程之一,不同能量的离子与固体表面相互作用的过程不同,不仅可以实现对物质原子的溅射,还可以在固体表面形成沉积现象和离子注入现象。 4、溅射法所采有的放电气体多为Ar气,主要原因是惰性气体做为入射离子时,物质溅射产额高,从经济方面考虑,多使用Ar做为溅射气体。 5、直流溅射要求靶材具有良好的导电性,否则靶电流过小,靶电压过高,而射频溅射方法以交流电源提供高频电场,高频电场可经由其它阻抗形式进入沉积室,不再要求电极一定是导电体,使溅射过程摆脱对靶材导电性的要求。 6、磁控溅射存在的缺点。 1 微观永远大于宏观你永远大于人类今天永远大于永远■■■■■■■■纯属个人行为,仅供参考■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■

光学薄膜技术第三章 薄膜制造技术

第三章薄膜制造技术 光学薄膜可以采用物理汽相沉积(PVD)和化学液相沉积(CLD)两种工艺来获得。CLD工艺简单,制造成本低,但膜层厚度不能精确控制,膜层强度差,较难获得多层膜,废水废气对环境造成污染,已很少使用。 PVD需要使用真空镀膜机,制造成本高,但膜层厚度能够精确控制,膜层强度好,目前已广泛使用。 PVD分为热蒸发、溅射、离子镀、及离子辅助镀等。 制作薄膜所必需的有关真空设备的基础知识 用物理方法制作薄膜,概括起来就是给制作薄膜的物质加上热能或动量,使它分解为原子、分子或少数几个原子、分子的集合体(从广义来说,就是使其蒸发),并使它们在其他位置重新结合或凝聚。 在这个过程中,如果大气与蒸发中的物质同时存在,那就会产生如下一些问题: ①蒸发物质的直线前进受妨碍而形成雾状微粒,难以制得均匀平整的薄膜; ②空气分子进入薄膜而形成杂质; ③空气中的活性分子与薄膜形成化合物; ④蒸发用的加热器及蒸发物质等与空气分子发生反应形成 化合物,从而不能进行正常的蒸发等等。 因此,必须把空气分子从制作薄膜的设备中排除出去,这个 过程称为抽气。空气压力低于一个大气压的状态称为真空, 而把产生真空的装置叫做真空泵,抽成真空的容器叫做真空 室,把包括真空泵和真空室在内的设备叫做真空设备。制作 薄膜最重要的装备是真空设备. 真空设备大致可分为两类:高真空设备和超高真空设备。二 者真空度不同,这两种真空设备的抽气系统基本上是相同 的,但所用的真空泵和真空阀不同,而且用于真空室和抽气 系统的材料也不同,下图是典型的高真空设备的原理图,制 作薄膜所用的高真空设备大多都属于这一类。 下图是超高真空设备的原理图,在原理上,它与高真空设备 没有什么不同,但是,为了稍稍改善抽气时空气的流动性, 超高真空设备不太使用管子,多数将超高真空用的真空泵直 接与真空室连接,一般还要装上辅助真空泵(如钛吸气泵) 来辅助超高真空泵。 3.1 高真空镀膜机 1.真空系统 现代的光学薄膜制备都是在真空下获得的。普通所说的 真空镀膜,基本都是在高真空中进行的。 先进行(1)然后进行(2)。因为所有的(超)高真空泵只有在真空室的压力降低到一定程度时才能进行工作,而且在高真空泵(如油扩散泵)中,要把空气之类的分子排出,就必须使排气口的气体压力降低到一定程度。 小型镀膜机的真空系统 低真空机械泵+高真空油扩散泵+低温冷阱

《薄膜光学与技术》2012期末考试试题A-答案

《薄膜光学与技术》2012期末考试试题A-答案

2012-2013学年第1学期《薄膜光学与技术》期末考试试题(A 卷) 参考答案及评分标准 一、 填空题 (每空1分,共24分) 1、在折射率为3.5的基底表面镀单层减反射膜,对于4000nm 的光波,理论上能达到最佳减反射效果的薄膜折射率为: 1.8708 ,需要镀制的薄膜光学厚度为 1000 nm 。 2、若薄膜的折射率为n ,光线在薄膜内的折射角为θ,则s 、p 光的修正导纳分别为 ncos θ 、 n/cos θ 。 3、对于波长为λ的光来说,单层膜的光学厚度每增加 λ/4 ,薄膜的反射率就会出现一次极值变化。当薄膜的折射率小于基底折射率时,出现的第一个反射率极值是 极小 (极大、极小)值。 4、虚设层的形成条件是: 薄膜的光学厚度等于半波长的整数倍 。 5、周期性对称膜系(pqp)s 的等效折射率和 基本周期/pqp 的等效折射率完全相同,其等效位相厚度等于 基本周期的s 倍 。 6、折射率为n 1,光学厚度为λ0/4,基底的折射率为n s ,那么,该单层膜与基底的组合导纳为: s n Y 21 7、介质高反射膜的波数宽度仅与两种膜料的 折射率 有关,折射率 差值越大 ,高反射带越宽。 8、热偶真空规是通过测量温度达到间接测量 真空 的目的。 9、镀膜室内真空度高表明气体压强 小 ,真空度低则气体压强 大 。 10、薄膜几何厚度的监控通常用 石英晶振 膜厚仪来实现,光学厚度常常采用 光电 膜厚仪来监控。 11、采用PVD 技术制造薄膜器件时,薄膜折射率的误差主要来自三个方面: 膜层的聚集密度 、 膜层的微观组织物理结构 、 膜层的化学成分 。 12、改善膜层厚度均匀性的措施包括 旋转夹具 和 膜层厚度调节板 。 13、采用光电极值法监控膜厚,如果需要镀制光学厚度为900nm 的薄膜,在500-700nm 范围内,可以选取的监控波长为 600 和 514.3 nm 。

《薄膜材料与薄膜技术》复习题

《薄膜材料与薄膜技术》复习题 1.薄膜材料与体材料的联系与区别。 1. 薄膜所用原料少,容易大面积化,而且可以曲面加工。例:金箔、饰品、太阳能电池,GaN,SiC,Diamond 2. 厚度小、比表面积大,能产生许多新效应。如:极化效应、表面和界面效应、耦合效应等。 3. 可以获得体态下不存在的非平衡和非化学计量比结构。如:Diamond: 工业合成, 2000℃,5.5万大气压, CVD生长薄膜:常压,800度.Mgx Zn1-x O: 体相中Mg的平衡固溶度为0.04, PLD法生长的薄膜中,x可0~1. 4. 容易实现多层膜,多功能薄膜。如:太阳能电池、超晶格: GaAlAs/GaAs 5. 薄膜和基片的粘附性,一般由范德瓦耳斯力、静电力、表面能(浸润)和表面互扩散决定。范德瓦耳 2. 真空度的各种单位及换算关系如何? ●1pa=1N/m2(1atm)≈1.013×105Pa(帕) ●1Torr≈1 / 760atm≈1mmHg ●1Torr≈133Pa≈102 Pa ● 1bar = 0.1MPa 3. 机械泵、扩散泵、涡轮分子泵和低温泵的工作原理是什么? 旋片式机械泵 工作过程: 1.气体从入口进入转子和定子之间 2.偏轴转子压缩空气并输送到出口 3.气体在出口累积到一定压强,喷出到大气 工作范围及特点: Atmosphere to 10-3 torr 耐用,便宜 由于泵的定子、转子都浸入油中,每周期都有油进入容器,有污染。 要求机械泵油有低的饱和蒸汽压、一定润滑性、黏度和高稳定性。 油扩散泵 1. 加热油从喷嘴高速喷出,气体分子与油分子碰撞实现动量转移,向出 气口运动,或溶入油中,油冷凝后,重新加热时,排出溶入的气体,并 由出气口抽出; 2. 需要水冷,前级泵 3. 10-3 to 10-7 Torr (to 10-9 Torr,液氮冷阱) 优点:耐用、成本低,抽速快无震动和声音 缺点:油污染 涡轮分子泵特点: 1. 气体分子被高速转动的涡轮片撞击,向出口运动 2.多级速度:30,000-60,000 rpm.转子的切向速度与分子运动速率相当 3. Atmosphere to 10-10 Torr 4. 启动和关闭很快 5. 无油,有电磁污染 6. 噪声大、有振动、比较昂贵.

薄膜技术复习题

1.图1为常用机械泵的结构图,试指出图中各部分的作用和功能。 图1 机械泵的结构图 1、进气口:进气 2、过滤器:分离悬浮在气体中固体颗粒,有害物质 3、大转轮:提供抽取和压缩空气的动力 4、弹簧:伸缩叶片 5、风机叶片:分割气体 6、气镇阀(排除凝结物,加速抽出蒸汽而不至于污染油质) 7、过滤器8、排气阀:在B处得空气压缩到一定程度后排出压缩空气,在此之前密封压缩室 9、排气管:排气10、密封面:分割A处和C处,保持密封性 2.试画出由机械泵、涡轮分子泵、离子泵和真空阀等部件组成的超高真空系统的原理结构图,并简述其工作原理。 光电阴极超高真空激活系统抽气系统由机械泵、涡轮分子泵、溅射离子泵和钛升华泵组成,其中主泵是溅射离子泵和钛升华泵,预抽泵是机械泵和涡轮分子泵。预抽泵的作用是将被抽容器的真空度从大气压降到主泵工作所需的启动压强,当主泵开始工作时,预抽泵可以关闭。根据抽气系统的结构和抽气速率,采用了激活室和XPS主真空室共用前级泵的方案。在分子泵的抽气管道上设置三通阀,一边连接表面分析室,另一边与激活系统相连。这样就减少了预抽所用的机械泵和涡轮分子泵。

3.简述薄膜的形成过程。 薄膜:在被称为衬底或基片的固体支持物表面上,通过物理过程、化学过程或电化学过程使单个原子、分子或离子逐个凝聚而成的固体物质。主要包括三个过程:(1)产生适当的原子、分子或离子的粒子;(2)通过煤质输运到衬底上;(3)粒子直接或通过化学或电化学反应而凝聚在衬底上面形成固体沉淀物,此过程又可以分为四个阶段:(1)核化和小岛阶段;(2)合并阶段;(3)沟道阶段;(4)连续薄膜 4.图2为溅射镀膜的原理示意图,试结合图叙述溅射镀膜的基本过程,并介绍常用的溅射镀膜的方法和特点。 图 2 溅射镀膜的原理示意图 过程:该装置是由一对阴极和阳极组成的冷阴极辉光放电结构。被溅射靶(阴极)和成膜的基片及其固定架(阳极)构成溅射装置的两个极,阳极上接上1-3KV的直流负高压,阳极通常接地。工作时通常用机械泵和扩散泵组将真空室抽到6.65*10-3Pa,通入氩气,使真空室压力维持在(1.33-4)*10-1Pa,而后逐渐关闭主阀,使真空室内达到溅射电压,即10-1-10Pa,接通电源,阳极耙上的负高压在两极间产生辉光放电并建立起一个等离子区,其中带正电的氩离子在阴极附近的阳极电位降的作用下,加速轰击阴极靶,使靶物质由表面被溅射出,并以分子或原子状态沉积在基体表面,形成靶材料的薄膜。 将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10~1帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜 直流阴极溅射镀膜法:特点是设备简单,在大面积的基片或材料上可以制取均匀的薄膜,放电电流随气压和电压的变化而变化,可溅射高熔点金属。但是,它的溅射电压高、沉积速率低、基片温升较高,加之真空度不良,致使膜中混入的杂质气体也多,从而影响膜的质量。 高频溅射镀膜法:利用高频电磁辐射来维持低气压的辉光放电。阴极安置在紧贴介质靶材的后面,把高频电压加在靶子上,这样,在一个周期内正离子和电子可以交替地轰击靶子,从而实现溅射介质材料的目的。这种方法可以采用任何材料的靶,在任何基板上沉积任何薄膜。若采用磁控源,还可以实现高速溅射沉积。 磁控溅射镀膜法:磁控溅射的特点是电场和磁场的方向互相垂直,它有效的克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,具有高速、低温、低损伤等优点,易于连续制作大面积膜层,便于实现自动化和大批量生产,高速指沉积速率快;低温和低损伤是指基片的温升低,对膜层的损伤小。此外还具有一般溅射的优点,如沉积的膜层均匀致密,针孔少,纯度高,附着力强,应用的靶材广,可进行反应溅射,可制取成分稳定的合金膜等。工作压力范围广,操作电压低也是其显著

薄膜材料与薄膜技术教学大纲

《薄膜材料与薄膜技术》课程教学大纲 一、《材料制备技术》课程说明 (一)课程代码: (二)课程英文名称:Thin Film Materials and Thin film Technology (三)开课对象:物理系材料物理专业 (四)课程性质: 本课程是材料物理专业的一门专业选修课。 (五)教学目的 本课程主要介绍薄膜材料的制备及特性。通过学习既可以掌握一些薄膜物理的基本知识,同时也能了解该领域内当前的一些前沿研究进展,开阔眼界,这些都有利于学生将来更好的投入科研工作中去。 (六)教学内容: 本课程主要论述薄膜的制造技术与薄膜物理的基础内容。其中系统介绍了各种成膜技术的基本原理与方法,包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀、化学气相沉积、溶液制膜技术以及膜厚的测量与监控等。同时介绍了薄膜的形成,薄膜的结构与缺陷,薄膜的电学性质、力学性质、半导体特性、磁学性质以及超导性质等。 (七)学时数、学分数及学时数具体分配 学时数:36 学分数:2 (八)教学方式: 课堂教学 (九)考核方式和成绩记载说明: 考核方式为考试。严格考核学生出勤情况,达到学籍管理规定的旷课量取消考试资格,综合成绩根据出勤情况、平时成绩和期末成绩评定,出勤情况占20%,平时成绩占20%,期末成绩占60%。 二、讲授大纲与各章的基本要求 第一章真空技术基础

教学要点: 通过本章的教学使学生初步了解真空的基本知识,掌握获取一定程度的真空状态的方法及测量手段。 教学时数:4 教学内容: 第一节:真空的基本知识 第二节:稀薄气体的基本性质 第三节:真空的获得 第四节:真空的测量 考核要求: 1.真空的基本知识(识记) 2.稀薄气体的基本性质(领会) 3.真空的获得(领会) 4.真空的测量(识记) 第二章真空蒸发镀膜法 教学要点: 了解真空蒸发镀膜的基本原理,了解蒸发特性以及相应的膜厚分布特点,了解膜厚和沉积速率的测量与监控方法。 教学时数:4 教学内容: 第一节:真空蒸发原理 第二节:蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 第三节:蒸发源的类型 第四节:合金及化合物的蒸发 第五节:膜厚和沉积速率的测量与监控 考核要求: 1.真空蒸发基本原理(领会) 2.蒸发源的特性及膜厚分布(识记) 3.蒸发源的类型(识记) 4.膜厚和沉积速率的测量与监控(领会) 5.合金及化合物的蒸发(领会) 第三章溅射镀膜 教学要点: 了解溅射法制备纳米薄膜的基本原理,掌握溅射法制备的特点,熟悉溅射镀膜的几种基本类型,了解溅射镀膜的厚度分布特点,明确如何控制厚度均匀性指标。 教学时数:4 教学内容: 第一节:溅射镀膜的特点 第二节:溅射的基本原理 第三节:溅射镀膜类型 第四节:溅射镀膜的厚度均匀性 考核要求:

薄膜技术与薄膜材料复习重点

薄膜技术与薄膜材料 一.考试题型 名词解释(10*2=20)判断题(10*1=10)多项选择题(8*2=16)简答题( 5*8=40) 论述题(1*14=14) 二.重点 1.薄膜的定义 2.气体平均自由程 3.真空泵的种类 4.真空的测量、真空度有哪些 5.检漏技术有哪些 6.CVD----定义、制备过程、条件、输入现象 7.CVD反应动力学、热力学 8.溶胶凝胶的基本概念、原理、水解与缩聚反应 9.CVD的种类 10.PVD---定义、原理 11.真空蒸发的原理,镀膜过程 12.热蒸发、饱和蒸汽压的定义 13.阴影效应 14.影响薄膜厚度均匀性的因素 15.什么叫外延 16.溅射法、能量传递过程、气体放电现象、辉光效应17.等离子体的定义 18.影响产额(溅射)的因素 19.磁控溅射的原理、过程、优缺点 20.各类溅射法适用于制备何种材料 21.什么叫靶材中毒 22.薄膜的生长过程 23.薄膜的生长过程的影响因素 24.薄膜生长的三种形式 25.薄膜中的热应力、生长应力分别是什么 26.薄膜厚度的测量 27.薄膜结构的表征方法,各类仪器的用途 28.改善附着力的途径

简答题(作业) 1.请简述化学气相沉积的原理和主要过程。 化学气相沉积是通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。 原理:在反应过程中,以气体形式提供构成薄膜的原料,反应尾气由抽气系统排出。通过热能(辐射、传导、感应加热等)除加热基板到适当温度之外,还对气体分子进行激发、分解,促进其反应。分解生成物或反应产物沉积在基板表面形成薄膜。 CVD法制备薄膜的过程——简化的四大过程 ①反应气体被基体表面吸附; ②反应气体向基体表面扩散; ③在基体表面发生反应; ④气体副产品通过基体表面由内向外扩散而脱离表面。 2.在利用蒸发法制备薄膜时,影响薄膜厚度均匀性的因素有哪些,如何改善薄膜厚度均匀性? 影响薄膜厚度均匀性的因素:薄膜沉积的方向性和阴影效应 改善薄膜厚度均匀性的方法: 1)加大蒸发源到衬底表面的距离,但此法会降低沉积速率及增加蒸发材料损耗; 2)转动衬底; 3)如果同时需要沉积多个样品、且每个样品的尺寸相对较

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档