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焊膏分类及焊膏使用介绍
焊膏概述：
隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。
由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。
焊膏的構成：
焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
焊膏的主要成分：
合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn –Pb）、錫–鉛–銀（Sn –Pb –Ag）、錫–鉛–鉍（Sn –Pb –Bi）等。
焊膏的主要成分配比：
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb37。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183C，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊
料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在10％—4％以下。
一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。
表1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響
焊膏的物理特性
表2 Sn62Pb36Ag2
在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。
對焊劑的要求主要有以下幾點：
a 焊劑與合金焊料粉要混合均勻；
b 要採用高沸點溶劑，防止再流焊時產行飛濺；
c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；
d 低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；
e 氯離子含量低。
焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。
焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。
表3 不同鹵素含量的焊劑
焊劑中鹵素含量
焊膏的組成及分類
焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。
表4 焊膏中焊料粉與焊劑的配比
成分重量比（％）體積比（％）
合金焊料粉85—90 60—50
焊劑15—10 40—50
其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。
金屬含量較高（大於90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小於85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕
性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％範圍內，氣相再流焊可控制在85％左右。對細間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大於92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大於250℃，低溫焊膏熔點小於1500C，常用的焊膏熔點為1790C—1830C，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為有機溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的焊膏。
焊膏的應用特性
SMT對焊膏有以下要求：
應用前具有的特性：
焊膏應用前需具備以下特性：
具有較長的貯存壽命，在0—100C下保存3 —6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，並保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
塗布時以及回流焊預熱過程中具有的特性：
能採用絲網印刷、漏版印刷或注射滴塗等多種方式塗布，要具有良好的印刷性和滴塗性，脫模性良好，能連續順利進行塗布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。
有較長的工作壽命，在印刷或滴塗後通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。
在印刷或塗布後以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。
再流焊加熱時具有的特徵：
良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
不發生焊料飛濺。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
形成最少量的焊球。它與諸多因素有關，既取決於焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分佈等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。
再流焊後具有的特性：
具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
焊膏的選用
焊膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及焊膏的性能。可以參考以下幾點來選用不同的焊膏：
具有優異的保存穩定性。
具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）等。
印刷後在長時間內對SMD持有一定的粘合性。
焊接後能得到良好的接合狀態（焊點）。
其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。
對焊接後的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗後不可留有殘渣成分。
焊膏的申購
焊膏應根據需要提前2周採購，由工程師根據產品確定焊膏的型號和數量，報專案經理批准後購買，一般1—2周內到貨。另外，如批量生產需要較多的焊膏，應保證有至少1周的焊膏使用量，一般為8罐左右，提前購買。
焊膏使用和貯存的注意事頂
焊膏購買到貨後，應登記到達時間、保質期、型號，並為每罐焊膏編號。
焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低於00C），焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。
焊膏使用時，應提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產行錫珠。注意：不能把焊膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。
焊膏開封後，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機進行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉/秒鐘。
焊膏置於漏版本上超過30分鐘未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用應按4）進行操作。
根據印製板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間後再適當加入一點。
焊膏印刷後應在24小時內貼裝完，超過時間應把焊膏清洗後重新印刷。
焊膏開封後，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。
從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
10）焊膏印刷時間的最佳溫度為250C±30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
焊膏的塗布
塗布焊膏的方法主要有三種：注射滴塗、絲網印刷和漏版印刷。注射滴塗是採用專門的分配器（Dispensor）或手工來進行的，採用桶狀焊膏，一般適合小批量生產。絲網印刷是採用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網，並在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適合組裝密度不高的中小批量生產。而我們最常用到的是漏版印刷，採用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。漏版的製作有三種方法：蝕刻、鐳射和電鑄法。電鑄法。電鑄法由於加工成本高，在國內還沒有流行，蝕刻法由於其弱點，一般只能用0.5mm 間距以上的產品，鐳射法由於精度高，孔壁光滑，容易脫模，價格比電鑄法便宜，比蝕刻法也貴不了多少，特別近來的廠家採用在孔壁上拋光的立方法，去除了毛刺，所以近來應用較廣，它適合0.3mm以上間距的印刷。鐳射漏版一般採用0.05—1.00mm的鋼片製作，常用的厚度為0.12mm—0.2mm之間。現在也有使用聚脂片製作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但製作成本很高。國內很少使用。
焊接不良因及解決方法
焊膏品質、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據統計，大約有70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關。表五列出了一些常見的缺陷和解決方法。
焊膏的再利用和報廢
原則上，焊膏在開封後必須在一天之內用完，否則剩餘的焊膏就不能再使用，但是根據我們現在的經驗，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點來使用：
對於通信類高科技產品和中試專案，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應該在使用期之內。
對於民用產品和要求不高的簡單的產品，可以使用上面產品使用剩餘的焊膏。
焊膏在使用之後，焊劑含量會降低，因此可以在裏面加入一點焊劑可以明顯改善其將效果。
使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產品或要求不高的產品中，根據需要在其中加入少許焊劑。
使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程式是先由操作工通知工程師，並填寫焊膏報廢申請單，由主任批准後即可報廢。注意：報廢後的焊膏應放置在指定的容器中，不可隨便當垃圾處理以免污染環境。
表5 焊接缺陷和解決方法
缺陷原因對策
橋接焊膏塌落
焊膏太多
加速度過快增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏
降低刮刀壓力
調整回流焊溫度曲線
虛焊元件和焊盤可焊性差
再流焊溫度和升溫速度不當印刷參數不正確加強對PCB和元件的篩選
調整回流焊溫度曲線
減小焊膏粘度，改變刮刀壓力和速度
錫珠加熱速度過快
焊膏吸收了水分
焊膏被氧化
PCB焊盤污染
元器件安放壓力過大
焊膏過多調整回流焊溫度曲線
降低環境濕度
採用新焊膏，縮短預熱時間
增加焊膏的活性
減少壓力
降低刮刀壓力
冷焊加熱溫度不適合焊膏變質
預熱過度，時間過長或溫度過高調整回流焊溫度曲線換新焊膏
改進預熱條件
焊膏塌落焊膏粘度低觸變性差
環境溫度高選擇合適的焊膏
控制環境溫度
焊點錫少焊膏不夠
焊盤和元器件可焊性差
再流焊時間少增厚漏版，增加刮刀壓力
改善可焊性
增加再流焊的時間
焊點錫多漏版開口過大
焊膏粘度小減小漏版開口
增加焊膏粘度
元件豎立安放位置移位
焊膏中的焊劑使元件浮起印刷焊膏厚度不夠
加熱速度過快且不均勻
焊盤設計不合理
元件可焊性差
採用了Sn63Pb37焊膏調整印刷參數和安放位置採用焊劑量少的焊膏
增加印刷厚度
調整回流焊溫度曲線
合理設計焊盤
採用含銀和鉍的焊膏
選用可焊性好的焊膏
元件移位安放位置不對
焊膏量不夠或安放壓力不夠
焊膏中焊劑量過多校準元件位置
加大焊膏量和安放壓力
增加焊膏中的焊劑量
參考文獻
1 《SMT工藝材料》.四川省電子學會SMT專委會.1999，1
2 《印製電路與貼裝》深圳電子行業協會
3 《SMT工程師使用手冊》江蘇省SMT專業委員會.宣大榮
4 《北京表面安裝技術》北京電子學會表面安裝技術委員會，1999，6
5 《全國第六屆裝聯學術交流會論文集》，中國電子學會生產技術分會裝聯專業委員會.1999，武漢東方通信股份有限公司技術中心
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
第三章锡膏知识 一、锡膏介绍： 1. 锡膏的成份、类型 1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成： 1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗 型锡膏、水溶性型锡膏。 1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低 温锡膏。 1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏 （Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏 （Bi14/Sn43/Pb43）。 2. 锡膏中助焊剂作用： 2.1 除去金属表面氧化物。 2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 2.3 加强焊接流动性。 3. 锡膏要具备的条件： 3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂 不会分离，常要保持均质。 3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的
位置安定性。 3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良 好的凝集性，不产生过于滑 散现象。 3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准 规格，并无毒性。 3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 3.6 锡粉和焊剂不分离。 4. 锡膏检验项目，要求： 4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。 4.2 锡膏的粘度和稠性。 4.3 印刷渗透性。 4.4 气味及毒性。 4.5 裸露在空气中时间与焊接性。 4.6 焊接性及焊点亮度。 4.7 铜镜测验。 4.8 锡珠现象。 4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。 5. 锡膏保存、使用及环境要求 锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其 产生不同程度变质。 5.1 锡膏存放：
任务1 焊接的定义及分类 【任务目标】 了解焊接的定义及分类 【任务要点】 1、了解焊接本质含义 2、了解焊接的分类 【任务内容】 一、焊接的定义 1、引子 在机械制造工业中，使两个或两个以上零件联接在一起的方法，有螺钉连接、铆钉连接和焊接等。前两种连接都是机械连接，是可拆卸的。而焊接则是利用两个物体原子间产生的结合利用来实现连接的，连接后不能再拆卸。 为了实现焊接，必须使两个被焊物体(通常是金属)相互接近到原子间的力能够发生作用的程度，也就是说，要接近到像在金属内部原子间的距离一样。因此，焊接就需要采用加热、加压或加压同时也加热的方法来促使两个被焊金属的原子间达到能够结合的程度，以获得永久牢固的连接 2、焊接的定义 焊接是通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子间结合的一种加工方法。 二、焊接的分类 在工业生产中应用的焊接方法种类很多，根据焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接分为熔化焊、压焊和钎焊三大类（具体分类见图 1-1）。
图1-1 焊接分类图 熔化焊：利用局部加热使连接处的母材金属熔化，加入（或不加入）填充金属而结合的方法，是工业生产中应用最广泛的焊接工艺方法。熔化焊的特点是焊件间的结合为原子结合，焊接接头的力学性能较高，生产率高，缺点是产生的应力、变形较大。 压焊：在焊接过程中，必须对焊件施加压力，加热或不加热完成焊接的方法。虽然压焊件焊缝结合亦为原子间结合，但其焊接接头的力学性能较熔化焊稍差，适合于小型金属件的加工，焊接变形极小，机械化、自动化程度高。 钎焊：采用熔点比母材金属低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点温度，利用液态的钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊的特点是加热温度低，接头平整、光滑，外形美观，应力及变形小，但是钎焊接头强度较低，装配时对装配间隙要求高。 三、思考题 1、焊接的本质是什么？ 2、焊接的主要分类有哪些？
教育培训行业不应按学校模式去运行，而应以公司模式去经营． 一流企业定标准，二流企业搞技术，三流企业拼价格 宣传方面 发传单没有问题，关键是执行的问题，要选择重点的区域，也就是有消费群体的地方。其实建议多帖海报，新东方就是靠它做的宣传，到现在都是的，已海报为主打。但是一定要形成一种铺天盖地的感觉。一望过去就是一片海报的海洋。内部的学生介绍个人给提成。对原来的同学进行电话回访。 考虑的招生策略是： 一、首先要在小区内大批的散发传单，让家长知道开设的项目；专人到小区、学校散发传单; 其中在金华地区的传单散发不仅仅是在小区，江南区应该增加“龙腾数码广场”“福泰隆四楼电影城”“金华商城”江北区应该增加“恒大”“金茂负一楼到四楼”“太阳城”等众多个人承包的商铺。商铺内的传单散发以写作报为主，增加可读性，也可以避免商场保安的驱逐。如果以写作报为宣传的主打，那写作报还可以直接放在沿街店铺的书架上，争取达到遍布各地区的效果。 二、要在重点地区悬挂条幅，包括小区主要出入口，以及城市主要街道上，张贴海报； 三、要找口才优秀的人做咨询；编写一本家长完全手册。在这本手册里，把培训 概况、举办者的背景、办学理念、办学特色、收费标准、入学须知等做一详细的介绍。若有家长来咨询时，送上一本。 四、让内部的学生进行宣传； 五、提出学功课免费学电脑等（对内部学生可以采用＂预交下学期学费，报名寒
假班，免费学电脑＂的方针） 六、对老学员要进行电话回访； 七、请专业的的老师进行试讲； 八、做几块展版，搁在外面，以便家长前来咨询时参看。 九、在自己门口，挂一个横幅，以引起大家的注意。（汇金已经挂了） 十、依据自己的经济实力，有选择地在金华当地媒体，通常是电视台、报纸、室外广告牌上做宣传． 十一、必须全面招生，时间持续两个月。 十二、找学校老师．中小学辅导班成功与否教师是最关键的因素，只有真正的名师，才能带动学生的增加。 尽量不要咨询师自己去讲课（看着就不像资深教师）。再请名师做个针对家长的免费讲座等等 首先是想尽一切办法打听周围学校的优秀教师，搞到他们的电话和家庭住址。然后拎上一些东西（不必很贵重，水果、食用油等即可）登门拜访，说明来意（重点是分成制）。关键是诚意，一次不行多去几次，每次留下东西走人。老师们还是比较容易被感化的，一般有个两三次拜访就会被感化同意试着讲一学期。对老师要千方百计体现出尊重（车接车送是应该的、逢年过节也要拎东西家里走走）。 拥有几个稳定的优秀教师的好处太多了，起码能有稳定的生源。因为总是会有人找名师补课，老师会把这样的学生拉到班里来.... 稳定的优秀教师我想固然可以用金钱去吸引，可情感的交流是真正的线 宣传单直接发给学生基本是没用的，要打听家长会的时间，在校门口夹道派送，效果应该不错。
征洋钢格板厂家业务小周整理 T1T2 重量规格型号外形尺寸重量规格型号外形尺 寸 253/30/100215*600 3.05253/30/100125*600 2.49 255/30/100215*600 5.11255/30/100125*600 3.77 303/30/100215*600 3.62303/30/100125*600 2.84 325/30/100215*600 6.47325/30/100125*600 4.62 253/30/100215*700 3.53253/30/100125*700 2.79 255/30/100215*700 5.9255/30/100125*700 4.26 303/30/100215*700 4.18303/30/100125*700 3.19 325/30/100215*7007.47325/30/100125*700 5.24 253/30/100215*800 4.01253/30/100125*800 3.09 255/30/100215*800 6.69255/30/100125*800 4.76 303/30/100215*800 4.75303/30/100125*800 3.55 325/30/100215*8008.48325/30/100125*800 5.86 253/30/100215*900 4.49253/30/100125*900 3.38 255/30/100215*9007.49255/30/100125*900 5.25 303/30/100215*900 5.31303/30/100125*900 3.9 325/30/100215*9009.48325/30/100125*900 6.49 253/30/100245*600 3.44253/30/100155*600 3.03 255/30/100245*600 5.76255/30/100155*600 4.56 303/30/100245*600 4.08303/30/100155*600 3.45 325/30/100245*6007.29325/30/100155*600 5.58 253/30/100245*700 3.98253/30/100155*700 3.38 255/30/100245*700 6.65255/30/100155*700 5.16 303/30/100245*700 4.72303/30/100155*700 3.87 325/30/100245*7008.42325/30/100155*700 6.33 253/30/100245*800 4.52253/30/100155*800 3.74 255/30/100245*8007.54255/30/100155*800 5.75 303/30/100245*800 5.35303/30/100155*800 4.29 325/30/100245*8009.55325/30/100155*8007.08 253/30/100245*900 5.06253/30/100155*900 4.1 255/30/100245*9008.43255/30/100155*900 6.34 303/30/100245*900 5.99303/30/100155*900 4.72 325/30/100245*90010.68325/30/100155*9007.83 253/30/100275*600 3.83253/30/100185*600 3.56 255/30/100275*600 6.4255/30/100185*600 5.36
焊接方法发展概述及焊接的本质及其分类 电弧焊是指利用电弧作为热源的焊接方法，简称弧焊。它是熔焊中最重要的、应用最广泛的焊接方法。 一、焊接方法发展概况 焊接是指通过适当的物理化学过程(加热、加压或两者并用)使两个分离的固态物体产生原子(分子)间结合力而连接成一体的连接方法。被连接的两个物体可以是各种同类或不同类的金属、非金属(石墨、陶瓷、玻璃、塑料等)，也可以是一种金属与一种非金属。 早期的焊接，是把两块熟铁(钢)加热到红热状态以后用锻打的方法连接在一起的锻接；用火烙铁加热低熔点铅锡合金的软钎焊，已经有几百年甚至更长的应用历史。现代焊接方法的发展是以电弧焊和压力焊为起点的。电弧作为一种气体导电的物理现象，是在19世纪初被发现的，但只是到19世纪末电力生产得到发展以后，人们才有条件研究电弧的实际应用。． 1885年俄国人别那尔道斯发明了碳极电弧，起初主要用作强光源，可把它看作是电弧作为工业热源应用的创始。而电弧焊真正用于工业，则是在1892年发现金属极电弧后，研制出结构简单、使用方便、成本低廉的交流电弧焊机，特别是
1930年前后出现了薄皮和厚皮焊条以后才逐渐开始的。厚皮焊条的出现，使手工电弧焊技术进入成熟阶段，它熔深大、效率高、质量好、操作方便等突出优点是气焊方法无法比拟的，于是手工电弧焊很快被广泛应用于车辆、船舶、锅炉、起重设备和桥梁等金属结构的制造。钨极氩弧焊和熔化极氩弧焊也是在30年代先后研究成功的，成为焊接有色金属和 不锈钢等材料的有效方法。这一时期，工业产品和生产技术的发展速度较快，迫切要求焊接过程向机械化、自动化方面发展，而且当时的机械制造、电力拖动与自动控制技术也已为实现这一目标提供了技术和物质基础。于是便在30年代 中期研究成功了变速送丝式埋弧焊机，以及与之匹配的颗粒状焊剂和光焊丝，从而实现了焊接过程自动化，显著提高 了焊接效率和焊接质量。． 进半个世纪以来，正是现代工业和科学技术迅猛发展的时代，一方面，这些工业和科学技术的发展不断提出了各种使用要求(动载、强韧性、高温、高压、低温、耐蚀、耐磨等)、各种结构形式及各种黑色和有色金属材料的焊接问题。例如，造船和海洋开发工业的发展要求解决大面积拼板大型立体 框架结构自动焊及各种低合金高强钢的焊接问题；石化工业的发展要求解决各种耐高、低温及耐各种腐蚀性介质的压力容器焊接；航空航天业则要求解决大量铝、钛等轻质合金结构的焊接；电子及精密仪表制造业则要求解决大量微型精密
` 分类：建筑杂谈 字号：大大中中小小 空间的大小决定楼梯的形式，楼梯的款式很多，但都围绕三种基本形式进行变化： 直形梯——直线行进的楼梯，这是最为常见也最为简单的传统楼梯形式，颇有一意孤行的味道，几何线条给人挺括和“硬”的感觉。直梯加上平台也可实现拐角；几何线条给人挺括和“硬”的感觉。直形梯的优点是便于老人、儿童走动。缺点是比螺旋梯需要的空间更大，只有在屋内空间较大时，才可选择直形梯。直形梯的变换形式是折梯，以直形梯加上平台来实现拐角，从而节省了空间。 弧形梯——以曲线来实现上下楼的连接，美观，而且可以做得很宽，没有直梯拐角那种生硬的感觉，是行走起来最为舒服的一种；优点是美感足，韵味佳，很能活跃空间气氛。由于是弧形，造型方面可以更大胆、更张扬、更前卫，让楼梯作为“精美雕塑”在室内跳跃而出。缺点是如果设计不当，就会浪费空间。而且这类楼梯不适合成批生产，因此价钱较昂贵。 螺旋梯——对空间的占用最小，盘旋而上的蜿蜒趋势也着实让不少人着迷。螺旋梯是折梯的变形，这种楼梯优点是对空间的占用最小，且具有强烈的动态美，由于不靠墙，围栏不能借助墙体，需加上透空栏杆，这就更好地表现了楼梯的艺术之魅。缺点在于有局促感，由于每一段跨度较多，因此安全性较差。 我们在选择房子的时候，空间的尺度、层高的尺寸就已经定形，而且很难改变。为了上下楼的方便与舒适，楼梯需要一个合理坡度，楼梯的坡度过陡，不方便行走，会带给人一种“危险”的感觉。如果轻松地拾级而上，就需要有一定的空间给楼梯一个延伸的余地。 在空间尺度与层高尺寸充裕的情况下，选择什么样的楼梯并不成问题，但如果这两个条件受到限制，就不得不谨慎考虑，以利于空间的节约。对于狭小的空间来说，旋梯可能是比较明智的选择。所以，选择你家的楼梯，最后的决定可能真的不是你的主观要求。空间的“内容”决定楼梯的形式。 楼梯最为忌讳的就是各个台阶的忽高忽低。 相信绝大部分的人都有在楼梯上被绊或踩空的感觉，这两种滋味都会让人惊出一身的凉汗。因为人在上、下楼的时候，那种节奏感已经在脑袋里存好了，成为一种很自然的事，这时候如果突然打断，而且是在一个陡面上，肯定会带来恐怖。 造成忽高忽低的原因说起来并不复杂。如果是预制的楼梯，用空间高度除以楼梯长度就可以算出每个台阶的踏步高度。但如果是后加工的楼梯，空间是固定的，而楼梯的配件尺寸也是预制的，两个固定的尺寸之间必定存在着矛盾。只能以楼梯的尺寸去配合空间的尺寸。这就难免出现不合适。一般而言，这种调整会在楼梯的首、末两级进行，而中段保持不变。所以有可能出现首、末两级的踏步高度与中段不符。 把这种调整安排在首、末两段有一定的道理，因为每个人在踏上楼梯第一步的时候总是最为
助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与
制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
第5章楼梯 学习目标要求 1．掌握楼梯的组成及分类。 2．掌握钢筋砼楼梯的构造要求。 3．掌握坡道、台阶的构造。 4．掌握栏杆、扶手的尺寸要求。 学习重点与难点 重点：现浇钢筋混凝土楼梯的形式、楼梯的尺度、楼梯的构造设计及细部构造。 难点：楼梯的构造设计 5．1 楼梯概述 房屋各个不同楼层之间需设置上下交通联系的设施，这些设施有楼梯、电梯、自动扶梯、爬梯、坡道、台阶等。楼梯作为竖向交通和人员紧急疏散的主要交通设施，使用最广泛；电梯主要用于高层建筑或有特殊要求的建筑；自动扶梯用于人流量大的场所；爬梯用于消防和检修；坡道用于建筑物入口处方便行车用；台阶用于室内外高差之间的联系。 5．1．1 楼梯的作用 楼梯作为建筑物垂直交通设施之一，首要的作用是联系上下交通通行；其次，楼梯作为建筑物主体结构还起着承重的作用，除此之外，楼梯有安全疏散、美观装饰等功能。
设有电梯或自动扶梯等垂直交通设施的建筑物也必须同时设有楼梯。在设计中要求楼梯坚固、耐久、安全、防火；做到上下通行方便，便于搬运家具物品，有足够的通行宽度和疏散能力。 5．1．2 楼梯的组成 楼梯一般由楼梯段、楼梯平台、栏杆（或栏板）和扶手三部分组成，如图2-5-1。楼梯所处的空间称为楼梯间。 1．楼梯段 楼梯段又称楼梯跑，是楼层之间的倾斜构件，同时也是楼梯的主要使用和承重部分。它由若干个踏步组成。为减少人们上下楼梯时的疲劳和适应人们行走的习惯，一个楼梯段的踏步数要求最多不超过18级，最少不少于3级。 2．楼梯平台 楼梯平台是指楼梯梯段与楼面连接的水平段或连接两个梯段之间的水平段，供楼梯转折或使用者略作休息之用。平台的标高有时与某个楼层相一致，有时介于两个楼层之间。与楼层标高相一致的平台称为楼层平台，介于两个楼层之间的平台称为中间平台。 3．楼梯梯井 楼梯的两梯段或三梯段之间形成的竖向空隙称为梯井。在住宅建筑和公共建筑中，根据使用和空间效果不同而确定不同的取值。住宅建筑应尽量减小梯井宽度，以增大梯段净宽，一般取值为100～200mm。公共建筑梯井宽度的取值一般不小于160mm，并应满足消防要求。 4．栏杆（栏板）和扶手 栏杆（栏板）和扶手是楼梯段的安全设施，一般设置在梯段和平台的临空边缘。要求它必须坚固可靠，有足够的安全高度，并应在其上部设置供人们的手扶持用的扶手。在公共建筑中，当楼梯段较宽时，常在楼梯段和平台靠墙一侧设置靠墙扶手。
常用焊接方法手册 一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？ 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。 依照钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采纳搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？
利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体爱护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体爱护焊具有爱护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。 三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？ （1）焊接接头由焊缝金属和热阻碍区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热阻碍区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。
回流焊接用锡膏的成分和特性 锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是: 活性剂:去除金属表面的氧化物 松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散. 溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度. 高可靠性锡膏成份与特性的分类 2.锡膏的使用注意事项 在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点: 2.1锡膏的金属成份和含量 根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.
对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像. 锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加. 金属含量对回流后合金的影响 厚度(英寸) 金属含量% 锡膏回流焊后合金 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025 75 0.009 0.0020 回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好. 2.2锡膏的金属粉未形状 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,. 在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.
一般楼梯踏步设计参考尺寸 设计方法步骤 1．楼梯各部分尺寸的确定根据楼梯间的开间、进深、层高，确定每层楼梯踏步的高和宽、梯段长度和宽度、以及平台宽度等。(注意：双跑楼梯每层踏步级数最好取偶数，使两跑踏步数相等。) (1)根据建筑物的性质、楼梯的平面位置及楼梯间的尺寸确定楼梯的形式及适宜的坡度。初步确定踏步宽b和踏步高h(注意：b≮bmin，h≯hmax，bmin和hmax 分别为各类建筑的最小踏步宽和最大踏步高。) b、h的取值 可参考表2．1和表2．2。 表2．1一般楼梯踏步设计参考尺寸 (2)根据楼梯间开间尺寸确定梯段宽度B和梯井宽度。 (3)确定踏步级数咒，调整踏步高矗和踏步宽b，用层高H除以踏步高h，得踏步级数n≈H/h，当以为小数时，取整数，并调整踏步高h (h≈H/n)，用公式 b+h=450(mm)，或b+2h=600～620(mm)，确定踏步宽b。 (4)确定楼梯平台的宽度。注意 (梯段宽)。 (5)由踏步宽b及每梯段的级数，确定梯段的水平投影长度L。 ( 为级踏步的踏面数)。 2．根据上述尺寸画出楼梯底层、二层及顶层平面图的草图
3．确定楼梯结构及构造形式确定楼梯为现浇或预制、梯段为板式或梁板式，以及平台板的支撑方式。 4．进行楼梯净空高度的验算，使之符合净空高度要求对于底层平台下做出入口时，应验算平台梁下净空高度是否满足2m的要求。若不满足，可通过下列途径加以调整： (1)降低楼梯间底层平台梁下的室内地坪标高。 (2)将底层第一梯段增加级数。 (3)底层设一跑直通二层。 (4)将第一跑坡度适当增大，抬高底层平台标高。 (5)将(1)、(2)、(3)、(4)种方法结合使用。 5．根据平面图、剖切位置，及上述尺寸绘制剖面草图根据计算的踏步级数和踏步的宽度和高度，先画出全部踏步的剖面轮廓线，然后按所选定的结构形式画出梯段板厚(梁板式梯段还应画出梯梁高)；画出平台梁及平台板；画出端墙及墙上的门、窗、过梁等。 6．根据剖面图调整好的尺寸，对平面图进行调整，并按设计要求进行尺寸标注7．完成剖面图，加深并标注
教育培训产业的课程分类大全 1、电脑培训 软件开发、游戏设计、动漫设计、平面设计、网页设计、网络技术、电脑维修、等级考试CAD制图、财会电算化、IT 职业教育、室内外设计、办公自动化、IT认证、其他。2、外语培训 雅思、托福、新概念、日语、韩语、法语、德语、俄语、泰语、粤语、葡萄牙语、西班牙语、意大利语、阿拉伯语、小语种、商务英语、英语口语、基础英语、少儿英语、其他。 3、职业培训 糕点、模具、厨师、电工、焊工、车工、挖掘机、装载机、叉车塔、吊调酒师、DJ音控、速录、花艺、驾校、摄影、导游、武术、茶艺、礼仪培训、体育、汽车、美容、模特、医疗培训、美容美发、服装设计、汽车维修、家电维修、手机维修、室内设计、景观设计、形象设计、按摩针灸、其他。 4、艺术培训 声乐培训、器乐培训、舞蹈培训、书法美术、影视戏剧、音乐培训、播音主持、手绘设计、编导培训、导演培训、演讲口才、棋类培训、中文培训、其他。 5、少儿培训 幼儿英语、少儿英语、少儿语言、少儿健身、少儿美术、少
儿家教、少儿音乐、少儿舞蹈、少儿科技、少儿才艺、儿童情商、其他。 6、资格认证 会计、司法、律师、施工员、建造师、预算员、造价员、评估师、营养师、策划师、育婴师、物业管理、人力资源、建筑工程质量认证、特种作业、心理咨询师、景观设计师、职业经理人、其他。 7、学历教育 MBA、高中教育、高复班、大学专科、专升本、大学本科、考研辅导、成人高考、自学考试、远程教育、网络教育、硕士研究生、艺术高考、其他。 8、企业管理 创业、EMBA、总裁研修、人力资源、工商管理、项目管理、营销管理、财务管理、市场管理、品牌管理、团队建设、拓展训练、其他。 9、出国留学 美国、加拿大、英国、法国、德国、意大利、瑞士、北欧、日本、韩国、新加坡等等。 10、家庭教育 家教、理财、两性关系、教子、社交、修身修心、生活情趣、其他。
锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
焊接方法与分类 电焊技术就是采用在金属连接处实行局部电能加热、加压或加压的同时加热，使被焊金属局部达到液态或接近液态，来促进原子或分子间相互扩散和进行结合，以达到固定的连接。近百年来，随着科学技术的不断发展，各种焊接方法不断出现。按照焊接过程中金属所处的状态和工艺特点，可以把焊接方法简单按族系法分为三大类，即熔化焊、固相焊和钎焊。还可进一步进行细分。 (1) 熔化焊使被连的构件表面局部加热熔化成液体， 添加填充金属或不添加填充金属，然后冷却结晶成一体的方法称为熔化焊。为了实现熔化焊，关键是要有一个能量集中、温度足够的局部加热。其次，为防止局部熔化的高温焊缝金属因跟空气接触而造成成分、性能的恶化，熔化过程一般要采取有效的隔离空气的保护措施。常见的电弧焊、气焊、气体保护焊等，都属于熔化焊范畴。 （2) 固相焊利用加压、摩擦、扩散等物理作用克服
两个连接表面的不平度，除去（挤走）氧化膜及其他污染物，使两个连接面原子相互结合，在固态条件下实现连接称为固相焊。固相焊通常必须加压，所以也称为压焊。为了使固相焊容易实现，大都在加压同时伴随加热措施（但加热温度远低于焊件的熔点，因此，固相焊一般无需保护措施）。常见的锻焊、电阻对焊、扩散焊、激光焊、电子束焊、爆炸焊、闪光焊等均属于固相焊范畴。 (3) 钎焊利用某些熔点低于被焊构件材料熔点的熔化金属（钎料）作为连接的媒介物在连接界面上的流散浸润作用，然后冷却结晶形成结合面的方法称为钎焊。钎焊时被焊金属本身不熔化。火焰钎焊、盐浴钎焊、感应钎焊、电子束钎焊等属钎焊范畴。基本焊接方法及分类见表1-1。
表1-1 焊接方法族系法分类 熔化焊 基 本 焊 接 方 法 固相焊 熔化极焊 螺柱焊 焊条电弧焊 埋弧焊 氩弧焊 二氧化碳电弧焊 钨极氩弧焊 原子氢焊 等离子弧焊 气焊 氧-氢焊 氧-乙炔焊 空气-乙炔焊 铝热焊 电渣焊 电子束焊 激光焊 电阻点缝焊 电阻对焊 冷压焊 超声波焊 爆炸焊 锻焊 扩散焊 钎焊 火焰钎焊 感应钎焊 炉中钎焊 盐浴钎焊 电子束钎焊
一般来说,焊接工艺中常用焊料(焊锡条)进行焊接,但对于电子产品的流水线焊接则采用预涂锡膏,然后回流或者其他方式进行焊接! 关于焊锡膏: 其成分一般包括两个部分即助焊剂和焊料的部分! 助焊剂: 一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂 但由于上述助焊剂有残余卤素的致命缺陷,市售常有免洗的型号: 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. 所以从其成分推断,真正意义上的助焊剂一般不会存在铅的问题,除非有意混杂;焊接时着重需要考虑的是锡膏以及焊料!
一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？ 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。 根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？ 利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体保护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体保护焊具有保护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。 三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？ （1）焊接接头由焊缝金属和热影响区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热影响区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。 （2）低碳钢的热影响区分为熔合区、过热区、正火区和部分相变区。 1）熔合区位于焊缝与基本金属之间，部分金属焙化部分未熔，也称半熔化区。加热温度约为1 490～1 530°C，此区成分及组织极不均匀，强度下降，塑性很差，是产生裂纹及局部脆性破坏的发源地。 2）过热区紧靠着熔合区，加热温度约为1 100～1 490°C。由于温度大大超过Ac3，奥氏体晶粒急剧长大，形成过热组织，使塑性大大降低，冲击韧性值下降25%～75%左右。
教育行业分类 教育行业是一个相当笼统和抽象的概念，它包含的容和业务比较多，甚至可以用包罗万象这个词来形容。在这里有必要对教育行业的概念进行描述，主要原因是我们不可能从事所有的教育业务，今后不应用教育行业的概念解释我们的业务特点。 教育行业指的是知识传递过程中所产生的经济行为，其包括人群是全方位的。从年龄结构分类可以简单分类为基础教育，成人教育，从学习特点分类可以分为学历教育和非学历教育，从学习方式可以分为面授式教育和利用信息技术手段的远程学习。 下面的分析主要按照年龄阶段分类方式进行分析，并重点分析教育行政管理体制的业务需求特点。 民办教育 民办教育是指在教育主管部门注册备案，具有固定教学场地、师资，开展中小学教育的机构。这类机构的收费相对公办中小学的收费高。 目前从事基础教育民办的机构总数量为13219所，在校生数为8287365人；普通高中2953所，在校生数1847315人；普通初中4219所，在校生数3156837人，普通小学6047所，在校生数3283213人。其中民办教育机构总数为1153所，在校生总数为637189人，普通高中170所，在校生数188721人；普通初中398所，在校生数258098人；普通小学585所，在校生数249818人。 民办教育机构由于需要严格的审批和较大的基础设施投资，机构数量总数不多。另外从整体招生情况来看，由于高中阶段的公办学校数相对较少，招生情况是可观的，小学和初中绝大多数在农村。在政策方面，国家出台民办教育促进法鼓励个人或企业办学，也给了民办教育一定的政策支持。 补习类培训班 补习类培训班是相对民办教育机构而言，这类教学机构完全是由市场需求而产生的，没有在教育主管部门备案，个别机构仅在工商部门进行了注册登记，绝大多数机构工商登记。 基础教育补习类培训班补习容较多，总体上分为文化类补习班和素质类补习班，文化类补习班在基础教育的各个阶段侧重点不一样，例如：小学阶段以英语、作文、奥数为主，初中、高中阶段就紧密配合教材进行。素质类培训以艺术类培训为主，还有各种体育项目的培训，年龄集中在小学阶段，主要是家长考虑培养