A t m e l改变命名规则的芯
片型号对照表
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ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型
2011-04-25 23:57
AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMELATMLU702 DIP
ATMEL ATMLU703 DIP
AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP
ATMEL ATMLU706DIP
AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DIP ATMELATMLU708 DIP ATMEL ATMLU709 DIP ATMEL ATMLU710 DIP
ATMEL ATMLU711 DIP
ATMEL ATMLU712 DIP
ATMEL ATMLU713 DIP
ATMEL ATMLU714 DIP
ATMELATMLU715 DIP
ATMEL ATMLU716 DIP
AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP
ATMEL ATMLU718 DIP
ATMEL ATMLU719 DIP
AT24C256BN-SH-T ATMEL ATMLU720 DIP AT24C256B-PU ATMEL ATMLU721 DIP
AT24C256N-10SI18 ATMEL ATMLU722 DIP
ATMEL ATMLU723 DIP
ATMEL ATMLU724 DIP
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ATMEL ATMLU726 DIP
AT24C512BN-SH25-B ATMEL ATMLU727 DIP AT24C512BN-SH-B ATMELATMLU728 DIP
AT24C512B-PU25 ATMELATMLU729 DIP
ATMEL ATMLU730 DIP
ATMEL ATMLU731 DIP
ATMELATMLU732 DIP
AT24C64CN-SH-B ATMELATMLU733 DIP
AT24C64CN-SH-T ATMEL ATMLU734 DIP
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ATMEL ATMLU736 DIP
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ATMEL ATMLU738 DIP
ATMEL ATMLU739DIP
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AT47BV163A-70TU ATMEL ATMLU819 DIP
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AT49BV322DT-70TU ATMEL ATMLU821 DIP AT49BV512-90TU ATMEL ATMLU822 DIP
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AT76C120H-MU1-JZ208 ATMEL ATMLU825 DIP AT80251G2D-SLSUM ATMEL ATMLU826 DIP AT80C32X2-3CSUM ATMEL ATMLU827 DIP
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AT89C2051-12SU ATMEL ATMLU834 DIP
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AT89C4051-24SU ATMEL ATMLU838 DIP
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AT89C51-24PI ATMEL ATMLU909 DIP
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AT89C52-24PI ATMEL ATMLH701 SOP
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AT89LS52-16PU ATMEL ATMLH706 SOP
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AT91RM9200-QU-002 ATMEL ATMLH724 SOP AT91SAM7S256-AU-001 ATMEL ATMLH725 SOP AT91SAM7S321-AU ATMEL ATMLH726 SOP
AT91SAM7S32-AU-001 ATMEL ATMLH727 SOP AT91SAM7S64-AU-001 ATMEL ATMLH728 SOP AT91SAM7SE32-AU ATMEL ATMLH729 SOP
AT91SAM7X256-AU ATMEL ATMLH730 SOP
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AT91SAM9260-EK ATMEL ATMLH732 SOP
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AT91SAM9261S-CU ATMEL ATMLH734 SOP
AT91SAM9263-CU ATMEL ATMLH735 SOP
AT91SAM7X-EK ATMEL ATMLH736 SOP
AT91SAM-ICE ATMEL ATMLH737 SOP
ATMEL ATMLH738 SOP
ATMEL ATMLH739 SOP
AT93C46DN-SH-B ATMEL ATMLH740 SOP
AT93C46D-TH-T ATMEL ATMLH741 SOP
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ATMEL ATMLH743 SOP
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ATMEL ATMLH746 SOP
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ATMEGA169V-8AU ATMEL ATMLH819 SOP ATMEGA16L-8AU ATMEL ATMLH820 SOP ATMEGA16L-8PU ATMEL ATMLH821 SOP ATMEGA32-16AU ATMEL ATMLH822 SOP ATMEGA32-16PU ATMEL ATMLH823 SOP ATMEGA325V-8MU ATMEL ATMLH824 SOP ATMEGA32L-8AU ATMEL ATMLH825 SOP ATMEGA32L-8PU ATMEL ATMLH826 SOP ATMEGA48-20AU ATMEL ATMLH827 SOP ATMEGA48V-10AU ATMEL ATMLH828 SOP ATMEGA48V-10PU ATMEL ATMLH829 SOP ATMEGA48V-10MU ATMEL ATMLH830 SOP ATMEGA640V-8AU ATMEL ATMLH831 SOP ATMEGA64-16AU ATMEL ATMLH832 SOP ATMEGA64L-8AU ATMEL ATMLH833 SOP ATMEGA8-16AU ATMEL ATMLH834 SOP ATMEGA8-16PU ATMEL ATMLH835 SOP ATMEGA8515-16AU ATMEL ATMLH836 SOP ATMEGA8515-16JU ATMEL ATMLH837 SOP ATMEGA8515-16PU ATMEL ATMLH838 SOP ATMEGA8515L-8JU ATMEL ATMLH839 SOP ATMEGA8535-16JI ATMEL ATMLH840 SOP
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AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DIP ATMEL ATMLU708 DIP
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ATMEL ATMLU712 DIP
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ATMEL ATMLU715 DIP
ATMEL ATMLU716 DIP
AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP ATMEL ATMLU718 DIP
ATMEL ATMLU719 DIP
AT24C256BN-SH-T ATMEL ATMLU720 DIP AT24C256B-PI ATMEL ATMLU721 DIP
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ATMEL ATMLU726 DIP
AT24C512BN-SH25-B ATMEL ATMLU727 DIP AT24C512BN-SH-B ATMEL ATMLU728 DIP
AT24C512B-PI25 ATMEL ATMLU729 DIP
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ATMEL ATMLU731 DIP
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AT24C64CN-SH-B ATMEL ATMLU733 DIP
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AT25DF041A-SH-B ATMEL ATMLU737 DIP
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AT49BV040B-JI ATMEL ATMLU820 DIP
AT49BV322DT-70TI ATMEL ATMLU821 DIP AT49BV512-90TI ATMEL ATMLU822 DIP
AT73C213 ATMEL ATMLU823 DIP
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ATMEL ATMLH746 SOP
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AT JTAGICE MKII ATMEL ATMLH805 SOP ATMEGA1280V-8AI ATMEL ATMLH806 SOP ATMEGA128-16AI ATMEL ATMLH807 SOP ATMEGA128L-8AI ATMEL ATMLH808 SOP ATMEGA16-16AI ATMEL ATMLH809 SOP ATMEGA16-16PI ATMEL ATMLH810 SOP ATMEGA162-16PI ATMEL ATMLH811 SOP ATMEGA162V-8AI ATMEL ATMLH812 SOP ATMEGA168-20AI ATMEL ATMLH813 SOP ATMEGA168-20MI ATMEL ATMLH814 SOP ATMEGA168-20PI ATMEL ATMLH815 SOP ATMEGA168V-10AI ATMEL ATMLH816 SOP ATMEGA169P-16AI ATMEL ATMLH817 SOP ATMEGA169PV-8AI ATMEL ATMLH818 SOP ATMEGA169V-8AI ATMEL ATMLH819 SOP
ATMEGA16L-8PI ATMEL ATMLH821 SOP ATMEGA32-16AI ATMEL ATMLH822 SOP ATMEGA32-16PI ATMEL ATMLH823 SOP ATMEGA325V-8MI ATMEL ATMLH824 SOP ATMEGA32L-8AI ATMEL ATMLH825 SOP ATMEGA32L-8PI ATMEL ATMLH826 SOP ATMEGA48-20AI ATMEL ATMLH827 SOP ATMEGA48V-10AI ATMEL ATMLH828 SOP ATMEGA48V-10PI ATMEL ATMLH829 SOP ATMEGA48V-10MI ATMEL ATMLH830 SOP ATMEGA640V-8AI ATMEL ATMLH831 SOP ATMEGA64-16AI ATMEL ATMLH832 SOP ATMEGA64L-8AI ATMEL ATMLH833 SOP ATMEGA8-16AI ATMEL ATMLH834 SOP ATMEGA8-16PI ATMEL ATMLH835 SOP ATMEGA8515-16AI ATMEL ATMLH836 SOP ATMEGA8515-16JI ATMEL ATMLH837 SOP ATMEGA8515-16PI ATMEL ATMLH838 SOP ATMEGA8515L-8JI ATMEL ATMLH839 SOP ATMEGA8535-16JI ATMEL ATMLH840 SOP ATMEGA8535-16JI ATMEL ATMLH841 SOP ATMEGA8535-16PI ATMEL ATMLH842 SOP
MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至70℃（商业级） I = -20℃ 至+85℃ （工业级） E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至+85℃ （航空级） M = -55℃ 至+125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
深圳市佳华利道新技术开发有限公司 产品命名编码规则 修定日期：2014/08/21 批准审核修订 文件标题产品命名编 码规则 文件编号 UP201408210 1 版本 A 修订部门总经办修订日期2014-08-21 页次 4
目录 一、目的 (2) 二、造用范围 (2) 三、物料编码的组成 (2) 四、编号规则说明 (2) 4.1 一级分类 (3) 4.2 二级分类 (3) 4.3 序号 (4) 4.4 版本号 (4)
文件编号：UP20140821001 深圳市佳华利道新技术开发有限公司 物料编码规范文件版本：01 文件页码：共 4 页 生效日期：2014-8-21 一.目的： 保证公司的物料编码规范化，便于物料接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用 及维护等作业,及确保产品在形成的各阶段都有唯一的标示，并具有可追溯性。 二..适用范围： 公司运作中涉及的所有物料，不包含办公用品等。 三..物料编码的组成：（先分大类，在分小类） 物料编码共9位阿拉伯数字组成，分为一级分类（2位），二级分类（2位），序号 3位），版本（2位）其组成形式为： 物料名称 1 0 0 0 1 0 1 0 1 一级分类二级分类序号版本 （大类）（小类） 四．编号规则说明： 如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推（实验用材料除外）。
4.1 一级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 10 ：电池箱组件 20 ：电机 30 ：动力系统控制器 40 ：低压元件零件 50 ：高压零部件 60 ：电子零部件 70 ：普通材料 80 ：杂类 4.2 二级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 物料类别（10-90）零件属性代码 （01-99） 序号 （001-999） 版本 （01-99） 10 电池箱组件01 电池芯001 3.2V/25Ah 02 电池模块 03 电池箱 001 箱体构件01 002 箱体构件02 003 箱体构件02 004 左侧构件 005 右侧构件 006 滚轮支撑板01 007 滚轮支撑板02 008 支承滚轮 009 固定块01 010 固定块02 011 顶盖 012 塑料卡扣6×3 013 塑料卡扣6×2 014 拉紧扣带 015锁紧扣 016 桥接片01 017 桥接片02 018 前汇流铜片 019 后汇流铜片 020负极连接片01 021 负极连接片02 022 负极连接片03 023 负极连接片04 024 正极连接片
绝缘子型号的含义 绝缘子型号的含义 绝缘颜色标志表 型号SC KC KC1 KX EX JK TX 正极红红红红红红红 负极绿蓝湖蓝黑棕紫白 补偿导线型号、代号及命名法表 型号规格代号含义 辅助代号附加代号 SC 配用铂铑10-铂热电偶的补偿型补偿导线 KX 配用镍铬-镍硅热电偶的延伸型补偿导线 KC 配用镍铬-镍硅热电偶的补偿型补偿导线 EX 配用镍铬铜镍热电偶的延伸型补偿导线 JX 配用铁-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 TX 配用铜-铜镍热电偶的延伸型补偿导线 -G 一般用 -H 耐热用 A 精密级 B 普通级 -V 聚氯乙烯 -F 聚四氟乙烯 -B 玻璃丝 R 多股线芯（单股线芯省略） P 屏蔽 0.5 线芯标称截面0.5mm2 1.0 线芯标称截面1.0mm2 1.5 线芯标称截面1.5mm2 2.5 线芯标称截面2.5mm2 表示S型热电偶用的补偿型耐热用普通级补偿导线，绝缘层为聚氯乙烯，特征为多股软线和屏蔽型单对线芯标称截面为1.0mm2。 举例：SC-H B-V R P 2×1.0 GB4989-85 本安用热电偶补偿导线(缆)(含阻燃型) 产品型号含义 口口口口口ia 配用热电偶型号(二个字母表示) 使用分类和允差等级、GA一般用精密级，GB一般用普通级线芯股数、多股用R表示，单股可省略线芯截面，mm2 本安用 线芯绝缘层、护层着色表 补偿导线型号配用热电偶补偿导线合金丝绝缘层着色护层着色 正极负极正极负极 SC 铂铑10-铂SPC（铜）SNC（铜镍）红绿蓝 KC 镍铬-镍硅KPC（铜）KNC（康铜）红蓝蓝 KX 镍铬-镍硅KPX（镍铬）KNX（镍硅）红黑蓝
例如： 说明: (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度，为可选项。 C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。 (D)指产品封装 产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换：G4 绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。） (G)指产品版本 无规律，详见产品规格书。 BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,
芯片封装之多少与命名规则 芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 为规范本公司的产品，现将本公司现有产品的命名规则规范如下： 1.外置灯管：External Tube 例：GXLED-NS1-48-2-CW-C 即这个是24W系列灯管（一个电源2根灯管，1.2M长，色温5000K，透明罩。 型号单支功率灯珠 GXLED-NS1-48-2-XX-X 12 3528 GXLED-NS1-48-3-XX-X 18 3528 GXLED-NS1-96-1-XX-X 24 5730 GXLED-NS2-48-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS2-2U-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS3-48-2-XX-X 18 2835 2.内置灯管：Internal Tube 例：GXLED-NSN-48-3-3-CW-C 即常规系列1.2M长，277V 27W色温5000K，透明罩。
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 3.玉米灯Corn light 样例：GXT20-CW-1-E4即玉米灯20W 色温5000k 输入电压100-277Vac,E39/E40灯头的产品。 4.冰箱灯Refrigerator lamps 样例：GX-CS185070D即这个产品是1.8M的冰箱灯。 5.射灯spot light 样例：GXSL-M81-CW-2即MR16型的8W射灯，输入电压12V，色温5000K，发光角度20°。
编制 Writer 李长春 批准Approver 产品命名规则 6.面板灯 AXON LED Panel light 例：GXTF-A2-1-CW 即这个产品是600X600 110V 调光 5000K 色温面板灯。 7.NOVASTRIP （灯管替换类 灯板LED PCBA+电源DRIVE+PC COVER ） GXNP - X - XX - XX 8、SNOW MACHINE 雪花灯 DIG-HPS 15 NOVASTRI 灯板数 2:1拖2 功率24:24W 色温：SW=3000K WW=3500K 客户公司名 DIGICO IMAGING INC Happy 2015
一、目的及范围 统一规划产品开发中所涉及电路板型号命名，提供和识别产品具体信息内容及相关文档 的可控性，便于操作和统一管理，特此规范与说明。 作用范围包括环氧、铝基、瓷基、柔性、纸基等通用型线路板。 二、适用性 适用于xxxxxx硬件开发部。 三、公司产品开发思路 当前所发布的产品和公司的业务发展方向----向智能感知、物联网方向发展，因此，为保证产品开发进度，采用模块化产品开发模式，不同模块组合构成柔性的、可变的、多样化的产品，从而尽量缩短开发时间，同时减少商务、生产、测试的物流流转时间，为争取最快 的上市时间提供保障。实现“以不变（模块系列）应多变（用户需求）的产品开发模式。 模块化设计的基本方法： 新产品=不变部分（通用模块）+准通用部分（改型模块）+专用部分（新功能模块）从公司当前业务发展和及方向看，通用模块主要有（以后有新的需求再增加）： A：基于视频分析应用通用模块； B：基于物联网应用的通用模块； C：基于逻辑控制的通用模块； D：基于数据交换的通用模块。 因此线路板的命名分为通用模块线路板命名规则和专用功能接口线路板命名规则。 1、通用模块线路板命名规则 版本信息 附属信息 特征信息 业务应用类型 商标“HFC”
商标信息：固定为“HFC”； 业务应用类型（最多3位）： 基于视频分析应用通用模块：标识“A”； 基于物联网应用的通用模块：标识“M2M”； 基于逻辑运算控制类通用模块：标识“LOC”； 基于数据交换的通用模块：标识为“SW”。 *若后续有补充，可进行增添。 特征信息（最多3位）： 主要描述通用模块关键特征，利于区分相同业务应用类型模块之间差异。例如：交换机 有5以太网，则此位标识“5”，有8口，则此位标识“8”。如果没有，默认用“n”标识。 附属信息（最多4位，可数值也可文字） 主要表述核心芯片的信息，诸如，A8板采用TI Davinic DM6446芯片，则在附属信息 中“6446”用于标识； 版本信息（2位数值） 该标识位表示线路板的版本，用括号内数值代表，默认第一版用“(10)”（以版本号右移一位作为版本标识），若更改线路板相关内容，即改版打样，数值相应增加，如改过一次 大的，一次局部布局，并打样，最新版本为“(21)”。 2、专用部分线路板命名规则 在此之前的产品没有按此规则命名的，在改版后必须按以下命名规则执行。 版本信息 附属信息 用途信息 产品类型 商标“HFC” 商标信息：固定为“HFC”；
A t m e l改变命名规则的芯 片型号对照表 Prepared on 21 November 2021
ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMELATMLU702 DIP ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP ATMEL ATMLU706DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DIP ATMELATMLU708 DIP ATMEL ATMLU709 DIP ATMEL ATMLU710 DIP ATMEL ATMLU711 DIP ATMEL ATMLU712 DIP ATMEL ATMLU713 DIP ATMEL ATMLU714 DIP ATMELATMLU715 DIP ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP ATMEL ATMLU718 DIP ATMEL ATMLU719 DIP AT24C256BN-SH-T ATMEL ATMLU720 DIP AT24C256B-PU ATMEL ATMLU721 DIP AT24C256N-10SI18 ATMEL ATMLU722 DIP
ATMEL ATMLU723 DIP ATMEL ATMLU724 DIP AT24C32CN-SH-T ATMEL ATMLU725DIP ATMEL ATMLU726 DIP AT24C512BN-SH25-B ATMEL ATMLU727 DIP AT24C512BN-SH-B ATMELATMLU728 DIP AT24C512B-PU25 ATMELATMLU729 DIP ATMEL ATMLU730 DIP ATMEL ATMLU731 DIP ATMELATMLU732 DIP AT24C64CN-SH-B ATMELATMLU733 DIP AT24C64CN-SH-T ATMEL ATMLU734 DIP ATMEL ATMLU735 DIP ATMEL ATMLU736 DIP AT25DF041A-SH-B ATMEL ATMLU737DIP ATMEL ATMLU738 DIP ATMEL ATMLU739DIP AT26DF081A-SSU-SL965 ATMEL ATMLU740 DIP AT26DF081A-SU-SL965 ATMEL ATMLU741 DIP AT26DF161-SUATMEL ATMLU742DIP AT26DF321-SU ATMEL ATMLU743DIP AT27BV256-70JU ATMELATMLU744 DIP AT27C010-70PUATMEL ATMLU745 DIP
51单片机命名规则
51单片机命名规则 89C51 8代表8位单片机 9代表falsh存储器，此位置为0代表无rom，7代表eprom存储器 c代表CMOS工艺，此位置为S代表ISP编程方式 1代表片内程序存储器容量，容量大小对应为该位数字*4KB 89C52:8KB容量 at89s51_&_stc89c51命名规则 本文介绍了最常见的两种厂家的单片机的命名规则. 以后见了stc和atmel的单片机看看型号就知道,什么配置了. 先说ATMEL公司的AT系列单片机 89系列单片机的型号编码由三个部分组成， 它们是前缀、型号和后缀。格式如下： AT89C XXXXXXXX其中，AT是前缀，89CXXXX是型号，XXXX是后缀。 下面分别对这三个部分进行说明，并且对其中有关参数的表示和意义作相应的解释。 (l)前缀由字母“AT”组成，表示该器件是ATMEL公司的产品。 (2)型号由“89CXXXX”或“89LVXXXX”或“89SXXXX”等表示。 “89CXXXX”中，9是表示内部含 Flash存储器，C表示为 CMOS产品。 “89LVXXXX”中，LV表示低压产品。 “89SXXXX”中，S表示含有串行下载 Flash存储器。
在这个部分的“XXXX”表示器件型号数，如51、1051、8252等。 (3)后缀由“XXXX”四个参数组成，每个参数的表示和意义不同。在型号与后缀部分有“—”号隔开。 后缀中的第一个参数 X用于表示速度，它的意义如下： X＝12，表示速度为12 MHz。 X＝20，表示速度为20 MHz。 X＝16，表示速度为16 MHz。 X＝24，表示速度为24 MHz。 后缀中的第二个参数 X用于表示封装，它的意义如下： X＝D，表示陶瓷封装。 X＝Q，表示 PQFP封装。’ X＝J，表示 PLCC封装。 X＝A，表示 TQFP封装。 X＝P，表示塑料双列直插 DIP封装。 X＝W，表示裸芯片。 X＝S，表示 SOIC封装。 后缀中第三个参数 X用于表示温度范围，它的意义如下： X＝C，表示商业用产品，温度范围为0～十 70℃。 X＝I，表示工业用产品，温度范围为—40～十 85℃。 X＝A，表示汽车用产品，温度范围为—40～十 125℃。 X＝M，表示军用产品，温度范围为—55～十 150℃。 后缀中第四个参数 X用于说明产品的处理情况，它的意义如下： X为空，表示处理工艺是标准工艺。 X＝／883，表示处理工艺采用 MIL—STD—883标准。 例如：有一个单片机型号为“AT89C51—12PI”，则表示意义为该单片机是 ATMEL公司的Flash单片机，内部是 CMOS结构，速度为12 MHz，封装为塑封 DIP，是工业用产品，按标准处理工艺生产。 国产stc单片机.我现在使用的就是stc 89C52RC-40C-PDIP可以看出 52内核,512字节RAM ,最大工作在40MHZ下,脚双列直插式封装形式 ,商业级. 4.1.1 MCS-51系列和80C51系列单片机
IC芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至70℃（商业级） I =-20℃ 至+85℃（工业级） E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55?至+125℃（军品级） 5．封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUA D R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑 料 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，6 8 S:4，80
B:10，64 L:4 0 T:6，160 C:12，192 M:7，4 8 U:60 D:14 N:1 8 V:8（圆形） E:16 O:4 2 W:10（圆形） F:22，256 P:2 0 X:36 G:24 Q:2，10 0 Y:8（圆形） H:44 R:3，8 4 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插
ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMEL ATMLU702 DIP AT24C02B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP AT24C04-10PU-2.7 ATMEL ATMLU706 DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DI P AT24C04N-10SU-2.7 ATMEL ATMLU708 DIP AT24C08A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU709 DIP AT24C08A-10TU-2.7 ATMEL ATMLU710 DIP AT24C08AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU711 DIP AT24C128-10PU-2.7 ATMEL ATMLU712 DIP AT24C128N-10SU-2.7-SL383 ATMEL ATMLU713 DIP AT24C16A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU714 DIP AT24C16A-10TI-1.8 ATMEL ATMLU715 DIP AT24C16AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP AT24C256B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU718 DIP AT24C256BN-10SU-1.8 ATMEL ATMLU719 DIP
芯片封装与命名规则(转)2006-9-16 23:50:00 1 已推 一.DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad F lat Package） 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三.PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足P GA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利
产品型号命名规则 1.范围 为规范产品型号的命名，以便于识别，归类和管理，制定本规则。本规则适用于产品型号的命名，对于定单产品及客户特殊要求的产品，则可按顾客要求或其他相关规定处理。 对于原工厂已生产的产品，如原型号的命名规则与本规则有冲突的，为保持产品的延续性，可以仍按照原产品型号组织生产销售，但重新设计，改性的产品必须按此规则命名。 2.术语和定义 暂无。 3.产品型号命名规则 3.1基本原则： 产品型号命名必须具有唯一性，同一型号不得使用在两种产品上。 产品型号的命名或命名的变更必须由产品企划部门提出，经由工程设计部登记备案后方能正常使用。 3.2产品型号命名方式 1）应急灯产品 UL代表U管+LED;LED代表 全LED；U代表全U管；3代 表贴片3528；5代表贴片5050. 系列号码（模号）三位数 UP代表UPEK品牌
2）LED日光灯 □□-□-□□□□□□-□□□□四位数的SMD代码 P代表“DIP”;T代表“SMT” 前两位数为灯管直径08表示T8，10 表示T10;后三位为灯管长度（厘米） 数值 A代表非隔离式;B代表隔离式 UP代表UPEK品牌 示例：UP-A-10060P表示T10 60CM长度的非隔离式插件LED日光灯管。3）LED格栅灯 □□-□□-□□□□□ 前两位数为灯体宽度（厘米）数值， 后三位为灯体长度（厘米）数值 GS为“格栅”汉语拼音大写第一字 母缩写 UP代表UPEK品牌 示例：UP-GS-30120表示宽度30CM长度120CM的格栅灯。
4）LED球泡灯 □□□□□□□□□□ WW代表暖白色，PW代表日光白色 外形识别代码编号两位或SMD识别 功率瓦数代码两位，如3W用03表示 灯泡型号A,B,G等 Q为球泡灯的代称 UP代表品牌UPEK 示例：UPQA0301PW表示3W的冷白色A型球泡灯（2700-3200K为暖白色，6000-6500K为日光白色） 5) LED蜡烛灯 □□□□□□□□□□ WW代表暖白色，PW代表日光白色 LED颗数或SMD识别 功率瓦数代码两位，如3W用03表示 灯泡型号A,B,G等 Q为球泡灯的代称 UP代表品牌UPEK 6）LED射灯
MAXIM专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数 四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级） I =-20℃至+85℃（工业级） E =-40℃至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃至+125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封 P 塑封双列直插/ W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80 B:10，64 L:40 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60 D:14 N:18 V:8（圆形） E:16 O:42 W:10（圆形） F:22，256 P:20 X:36 G:24 Q:2，100 Y:8（圆形） H:44 R:3，84 Z:10（圆形） I:28
●华硕Part1 让我们先从华硕说起吧。与技嘉微星相比，华硕主板的命名方式确实复杂了一些，当然，称之为细致也没什么问题。以其现行的命名标准为例，主板型号共分为ABCD-EF六个区域，其中： A区代表CPU插座种类。除去已入土很久的产品，我们目前仍可以大量见到的有M2（AMD AM2），M3（AMD AM2+/AM2），M4（AMD AM3），P5（Intel LGA775），P6（Intel LGA1366）和P7（Intel LGA1156），支持最新的Intel LGA1155 Sandy Bridge处理器的6系列主板则被命名为P8。可以发现，该区域数字的递增（2-4，5-8）分别与两家厂商CPU插座更迭的时间顺序一致，如此以往，数年之后，我们或许就能见到华硕P10，P11开头的“两位数”产品啦。 现在已经P8啦……
A88就代表AMD 880G芯片组了 B区代表主板芯片组的最终名称（商品名）。这个区域就要简单很多，比如“P55”就代表主板使用了P55芯片组，但因为AMD芯片组名称较长，华硕采用了“简称”的方式来表示相关产品，比如“A78”表示该主板采用了AMD 780G 芯片组，以此类推。
就是上图那个主板~内存插槽是DDR3所以C区是T噢 这款C区为“C”的就支持双内存看型号知规格是不是很方便呢？ C区代表主板支持的内存规格。就目前在售的华硕主流产品型号来看，此区域为“C”的，表示支持DDR2+DDR3两种内存，为“T”的表示支持DDR3内存（AMD
及Intel LGA775平台产品），这为用户辨识主板规格提供了方便，但可惜懂得此位置字母意义的消费者并不算多。 产品：M4A88TD-M华硕主板 华硕Part2 ●华硕Part2 此外，D区代表是否拥有（若拥有则含有D这个字母，若没有则空缺）华硕巅峰设计（Stackcool3）；E区代表主板板型（M=Micro ATX，V=具有显示输出功能的ATX，普通ATX板型此项空缺）；F区则代表产品所属系列，除了大家耳熟能详的PRO（Professional），EVO（Evolution），Deluxe，Premium四个中高端系列（定位高于标准版，由低到高）以外，拥有LE，LE2，LX后缀的华硕主板分别为超值版，超值版2和入门超值版（定位低于标准版，由高到低），没有此项后缀的产品自然就是标准版啦。 有“D”所以含有华硕巅峰设计有“M”所以是小板
1、日本松下电器公司集成电路命名方法（PANASONIC） AN（电路种类）XXXX（电路序号） 电路种类： AN：模拟，DN：数字 M．J：研制型号，MN：MOS电路 2、日本三洋公司命名方法（SANYO） LA（电路种类）XXXX（电路序号） 电路种类： LA：双极线性电路，LB：双极数字电路 LD：CMOS电路，STK：厚膜电路 3、日本东芝公司集成电路命名方法（TOSHIBA） TA（电路种类）XXXX（电路序号）A（是否改进型）P（封装形式） 电路种类： TA：双极线性电路，TC：CMOS电路 TD：双极数字电路，TM：MOS电路 4、日本电气公司集成电路命名方法（NEC） UP（微型器件）C（电路种类）XXXX（电路序号） C（封装形式）X（改进型） 电路种类： A：分立器件B：数字双极器件 C：线性电路，D：数字CMOS 封装形式： C：塑料封装，陶瓷或陶瓷双列直插 5、欧洲电子联盟荷兰飞利浦公司（PHILIPS） TDA（模拟电路）XXXX（电路序号）P（封装形式） 6、德克萨斯仪器公司（TEXAS INSTRUMENTS CO） 商标略！ 前缀字母含义：后缀字母含义：N，NE—塑封DIP AC—先进双极IC NT—塑封DIP，24脚 SN—标准IC FN—塑料单层四方芯片载体TAC—CMOS逻辑阵列DJ—小外形封装 TL—线性电路 TMS—MOS存储器/微处理器 TC—CCD图像器 7、仙童公司（FAIRCHILD CO.） 商标略！ 前缀字母含义：后缀字母含义：F—扁平封装 F—仙童P—塑封DIP SH—混合T—小型DIP uA—线性D—陶瓷DIP 8、RCA公司 商标略！ 前缀字母含义：后缀字母含义：E—双列直插CA—线性IC EN—窄双列直插 CD —CMOS数字IC M—小型外塑封 PA—门阵列D—陶瓷双列直插 SC—标准单元 9、国家半导体公司 10、模拟器件公司（）
研发中心产品命名管理办法 V1.0（初稿）
目录 第一章总则 (3) 第二章产品型号的编制原则 (3) 第三章产品分类 (3) 第三章产品型号的编制方法 (4) 第四章产品名称的编制方法 (9) 第五章产品型号的管理和申请办法 (10) 第六章附则 (10)
第一章总则 第一条为规我司研发产品的命名的管理，制订了《研发中心产品命名管理办法》，用以指导、规煤矿用产品，金属非金属矿山用产品的正确命名。 第二条本管理办法适用于规和指导公司研发中心研发人员对新研发产品的命名。 第二章产品型号的编制原则 第三条根据中华人民国煤炭行业标准的规定，产品型号编制的基本原则有：（1）产品型号的组成应力求简明；（2）同类型不同产品，不允许出现相同的产品型号；（3）同类型相同产品，不允许出现不同的产品型号；（4）产品型号由大写的汉语拼音字母及阿拉伯数字组成；其中汉语拼音字母选用原则：a）应采用具有象征意义的汉字汉语拼音的第一个字母，b）如确有困难，可选用其他字母，c）不允许采用“I”和“O”两个字母；（5）产品型号中的数字、字母和产品名称的汉字字体的大小要相仿，不得用角注和脚注。 第三章产品分类 第四条我司致力于煤矿安全监控和矿井自动化软硬件开发和系统集成服务。我司主要为客户提供自主研发的煤矿综合自动化平
台、煤矿生产监控系统、煤矿安全监控系统、煤矿井下移动通讯系统、煤矿井下人员管理系统、煤矿井下电力自动化系统、瓦斯抽放监测监控系统、煤矿井下工业电视系统、瓦斯突出监控系统等产品，并为用户提供相关产品系统集成的全方位解决。 第五条 根据我司产品具体研发、生产及发展情况，现目前可将产品分为3类：仪器仪表类；电器设备；通信、自动化产品及系统等。 第三章 产品型号的编制方法 第六条 各类产品型号的具体编制方法： （一）仪器仪表类产品型号依据MT/T154.10-1996《煤矿用安全仪器仪表产品型号编制方法和管理办法》的规定进行编制。另外，MT/T154.10-1996规定：与MT 286-92《煤矿通信、自动化产品型号编制方法和管理办法》中重复规定的产品，凡是属于安全仪器、仪表均应按本标准规定执行。 (1) 产品型号的组成和排列方式： (2) 产品型号主要由“产品类型代号”、“第一特征代号”和“主参数” 设计修改序列号 补充特征代号 主参数 第二特征代号 第一特征代号 产品类型代号