培训教材（初级）
初级培训内容为部每位员工必备知识，新到员工必须经过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不同的岗位需求对其进行必要的现场培训指导；上岗工作至少半年后根据个人表现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:
杭州诚达成立于2005年3月，隶属于荣达集团公司，公司总部位于山东济南。杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立的杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限公司、齐河荣达电器有限公司、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改进、追求卓越、顾客满意；
二、车间管理制度:
1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,
生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管
理人员、白色为公司领导或参观客户，工作服通常不允许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不相关的物品带进车间也不准将车间内物品随意
带出车间；除少数人员工作需要外其他人不允许将手机带进车间。
4、生产人员不得随意通过货物通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不
得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不相
关的事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。所有员工不得无故迟到、早退及请假。上、下班均需签名，否则为无效考勤，禁止代签一经发现必将严惩。
仪容仪表
站姿：抬头、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、常识
即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的生产工艺。具有以下特点：
1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；
2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；
3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；
4、易于实现自动化，提高生产效率、降低生产成本。
即表面贴装元件一般指无源器件，包括电阻、电容、电感、滤波器、机电、开关、插接件等； ()表面贴装组件一般指有源器件，包括晶体管、集成块等；
生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以
下要求：
环境温度以23度3度为最佳。一般为17至28度，极限温度为15至35度。
相对湿度为45%至70。
广义上的包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及管理
四、五S
5S的定义与目的
1整理
定义：区分要与不要的东西，工作场所除了要用的东西以外，其他都不放置
目的：将"空间"腾出来活用
2整顿
定义：要的东西依规定定位、定方法摆放整齐，明确数量，明确标示
目的：不浪费"时间"找东西
3清扫
定义：清除工作场所内的脏污，并防止污染的发生
目的：消除"脏污"，保持工作场所干干净净、明明亮亮
4清洁
定义：将上面3S实施的做法制度化，规范化，维持其成果
目的：通过制度化来维持成果
5素养
定义：培养文明礼貌习惯，按规定行事，养成良好的工作习惯
目的：提升"人的品质"，成为对任何工作都讲究认真的人
办公区五S
1、办公区常用物品有电脑、打印机、文件夹、文件架、订书机、笔、固体胶、计算器、口杯、报刊、书本、文件；
2、其中，A4文件放入右边第三个抽屉中，书本、报刊等放入第二个抽屉中，笔、订书机、固体胶、计算器等放入第一个抽屉中，电脑、打印机、文件架、口杯等整齐摆放在桌面上。
3、电线按规范捆扎整齐；
印刷位五S
1、印刷机和工作台要摆正
2、桌面保持清洁，桌面常用物品有胶桶、擦拭纸、清洗液、牙签/棉签盒、抹刀、调试用工具；
3、抹刀用过后要立即擦拭干净并摆放整齐，牙签和棉签用过后立即扔进垃圾桶，不得在桌面存留；
4、印刷机表面保持清洁，除刮刀上、胶桶内和钢网上刮刀经过的地方外其它任何地方不得出现红胶，钢网上、基板支撑台上和支撑台两侧不得放置牙签、扳手等任何杂物；
5、基板架和未印刷基板按机种不同分开整齐放置在指定区域内，基板包装放进指定回收箱；
6、气管和电线按规范捆扎整齐；
7、停线或换线时彻底清洗网孔；
换料位五S
1、保持工作台整洁；常用物品有刀片、笔、换料表、接料带、应急工具、备用；
2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品；
3、每次换料必须将卷带轮清理干净以保证其性能及寿命；
4、按状态分开放置，放置时不得叠压，不得将的任何部位伸出工作台面，以防被行人碰到坠落；
5、保持状态标签清楚醒目，如有脱落及时补全；
6、工作台面及地面不能有残留散料及料带；
前视位五S
1、前视位常用物品有镊子、放大镜、擦拭纸、状态标签、笔、生产表单；
2、工作台面及地面不能有残留散料；
3、保持工作台面及周边地面清洁；
后视位五S
1、后视位常用物品有刀片、放大镜、状态标签、笔、生产表单、基板架、包装材料；
2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品；
3、基板按照不同状态分别放置在基板架上，基板不得叠压；
4、工作台面及地面不能有残留散料；
保持工作台面及周边地面清洁；
六、静电防护及意义
在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失。随着的集成度不断提高，元器件越来越小，使组装密也越来越高，静电的影响也越来越严重。因此，生产中的静电防护非常重要。
生产设备必须接地良好；生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求；应配备防静电料盒、周转架、架、物流小车、防静电包装袋、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施；还应根据防静电要求设置防静电区域，建立本企业的防护标准；按作业所使用器件的静电敏感程度制定不同的防护制度和措施。
静电：静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。
静电现象：电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
静电释放：静电释放
五、元器件
电子线路中各种具有一定功能的元件统称电子元器件。由于电子行业的发展经历了一个漫长的时期加之生产电子元件的厂家较多以及电子线路固有的复杂性，虽然国际不断推出各种标准，电子元件的种类、参数、标注等仍然相对繁杂，甚至冲突；以下就当今行业及本公司常用标准对元件资料作出规整：电子元件主要有电阻类、电容类、晶体管类、集成块类和其它一些特殊元件。
（默认单位即元件上没有标出单位时采用的单位）
极性电解电容（铝、钽、铌）
数级:
数级是为便于人们记读阿拉伯的一种识读方法，在（数位顺序）的基础上，以三位或四位分的原则，把数读、写出来。可以简单的理解为用一些代码代替一些非常大和非常小的数字中的“0”以方便记忆和书写。以下为
允差（）：
“允差”()即允许误差也作“公差”、“精度”；
由于产品在制造时其各项参数（如阻值、容值、电感量及外形尺寸）不可能做到与设计值完全一致，即存在误差，常说的允差就是在使用时允许的最大误差；电子元件的参数允差是用百分数表示的；例如电阻“100Ω5%”标称阻值为100Ω允差为5%，其实际阻值最大为100+100*5105Ω，最小为100-100*595Ω，不超出此范围即为合格，否则为不良。
通常允差越小即精度越高制造工艺越复杂，价格也越高。
标称值：
标称值也称额定值即某项参数的设计值；如同人民币的面值只有1、2、5及及其十进倍数一样，元件的标称值也是不连续的，按照精度不同阻、容类元件的
贴片电阻的标注通常有3位数、4位数和数字字母混标法如下
3位数法：
47后加2个“0”即为4700，电阻 “0”的个数 默认单位为“Ω”，所以该电阻为 第二位数字 4700Ω通常写作4.7K 也作4K7 ， 第一位数字 3位数标法允差通常为5%。 4位数法：
180后跟2个“0”即18000Ω， 常写作18K ，4位数标法精度通 常为1%。
“0”的个数
第3位数字
第2位数字
第1位数字
三位数法中标称值小于10的器件：
该标法中一般用“ R ”表示小数点，此图即为2.2Ω，精度为5%，又
如“R82”为0.82Ω
数字字母混标法：
该标法中一种是用字母代表数级，另有一种算法较复杂一般通过查表获得其标称值，暂不详述。 色码标注法：
早期出现过用色环标注的圆柱形表面贴装电阻，其标注与通孔插装的电阻方法一致，即用颜色代表数字、数级和误差。有三环、四环、五环三种。
其中三环标注法中没有允差环，读法与上述三位数法一致，其精度为20%,由于精度太低已很少使用；四环法是在三环法最后加一误差环；五环法中前四环与上述四位数法意义一致，第五环为误差环。
一般采用直接标注法将主要参数和特殊参数代码印在元件上；其标注中没有单位
时一般为三位数标法，采用默认单位。
类元件尺寸规格
七、耗材的存储与使用
当前车间生产用耗材主要有回天65530红胶和友邦6337锡膏；
耗材进料时按照生产日期编号并冷藏，其中红胶在2-10度冷藏时可保存6个月，锡膏在0-10度冷藏时可保存6个月，实际冷藏温度可采取6度3度；
两种耗材使用前均须回温，通常在25度室温状态下回温4小时1小时；锡膏在回温后还要用塑料专用抹刀搅拌3-5分钟，是否搅拌均匀可用如下方法判断：
用抹刀将锡膏挑起，锡膏能够分段流下为合适，若不流为太稠，流下但不分段为太稀。
红胶在回温不好的情况下使用通常会出现粘度过大引起印刷不良以及固化不牢使产品容易掉件等问题，而且如果开封时温度过低的话，红胶表面会出现凝结水影响产品品质；
锡膏在回温不好时使用同样也会出现凝结水以及印刷不良，而且还容易引起产品回流后出现锡珠
该型号锡膏含有37%的铅，使用后用肥皂洗手以防铅中毒。
八、制程工艺
通常有红胶、锡膏两种工艺分别如下：
红胶：
150度120秒
——→刷胶——→贴装——→固化——→包装（翻面→插件→波峰焊）
目检目检
150度120秒
—→插件—→刷胶(反面)—→贴装—→固化—→包装（翻面→插件→波峰焊）
目检目检
刷胶：将贴片胶通过漏网涂覆在基板上元件位置中间无焊盘的地方；
贴装：机器按照人工编制好的程序自动将各种元件放置在基板对应的位置上；固化：回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热，使贴片胶充分凝固将元件牢牢地粘在基板上。
锡膏：
最高220度
——→印锡——→贴装——→回流——→包装
目检目检
印锡：将锡膏通过漏网涂覆在基板上元件所在位置的焊盘上；
回流：回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热，使锡膏熔化将元件焊接在基板上。
生产表单
本车间生产用表单主要有：
1、产品：即材料清单，是描述元件与基板位号对应关系的表格也是最重要的生产表单之一；需特别注意的是区分其是否有效，通常有效的上面有盖受控章、负责人签名及有效日期。经确认过期失效的应及时销毁或封存以防被误用。
2、设备点检表：车间内每一台设备均有一份点检表，每天开线前由专人对设备的一些基本参数如电压、气压等检查并记录在点检表中，点检正常才能开机生产。
3、换料表：机器每用完一盘料后由换料员换料并填表记录，经确认人确认无误后继续生产。
换料表上记录有生产日期、线别、产品名称、设备编号、每一盘料的换料时间、站位、种类、数量、换料人姓名及确认人姓名，缺一不可，主要用来防止换错料也用作材料统计及换错料后的追溯。
4、不良记录表：由目检人员填写，用来记录生产中出现的不良品信息，是改良生产工艺、控制不良率及进行品质管理的重要依据。
5、推力测试表：记录测试固化后的元件牢固程度，定时检测元件的可承受推力以及时发现固化炉及贴片胶的异常情况，把回流固化不良带来的损失降到最低。开线流程
1、提前按规范对耗材回温。
2、接受订单
3、生产计划
4、产品程式制作及设备调拭
5、首件试贴
6、首件检查
九、生产管理结构及异常事件处理
本车间管理结构分为生产管理部、品质管理部、设备管理部、三个部门，各有一个主管负责；
生产部分为白、夜两班各有一个带班管理
浮高
溢胶
反白
侧立
立碑
错件
漏件
多件
元件破损
安全
人身安全
设备安全：吸嘴、料枪、机头、急停按钮
产品安全
信号灯
红
黄
绿
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）
S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为Ω，阻值为Ω的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。
SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序； 2、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证
（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；
设备名称 YAMAHA-YS24 文件编号 文件版本 A 页数 1 一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHA YS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1 生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2 SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 4.3 SMT 工程师对贴片机进行故障排除及维修。 4.4品保部进行监督。 机器基本外观： 五、 运作过程： 5.1 贴片机的基本操作步骤 5.1.0 检查输入电源是否为三相380V 交流电、±10%；空气压力是否为5.5kgf/cm 2、±0.5kgf/ cm 2. 5.1.1 合上总开关，给机器供电。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，旋开机器上的[EMERGXENC Ｙ STOP]键，按下[READY]键， [EMERGXENC Ｙ STOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 ACTIVE READY RESET 操作選擇 伺服 復位 ERROR START STOP CLEAR 開始 停止 錯誤消除 MAIN POWER 電源開關 氣壓指示表 AIR 信號指示燈 蜂鳴器 顯示器 安全蓋 鍵盤 滑鼠 EMG 緊急停止按鈕
（1）（在菜单中选择） （2） ：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动部位！！ 5.1.4 暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 所有安全盖合上。 （2） （3）8-10分钟，自动停止。 （4）随时观察暖机时机器运行情况，发现异常立即停止暖机，并上报情况！！ ：暖机时随时观察机器运行情况发生异常，马上停止操作，检查问题原因并解决它。5.1.5PCB开始生产： 用鼠标选择[BOARD]中要生产的PCB名称，按 （1）操作员根据所各机种《SMT排位表》上料。 （2）选择[READY] （3）按下绿色[START]机器开始生产。 5.1.6 障碍排除 5.1.7 PCB生产完成 PCB生产准备阶段。 5.1.8 关电源 5.1.8.1完工检查 5.1.8.1.1检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 5.1.8.1.2检查吸嘴夹持弹片是否变形。
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
生产工艺流程：
作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 方可上线生产。
2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红 胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以 上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上， 搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少 为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、 以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严 重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风 会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏 物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不 能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的 清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好 清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金 手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时 每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的 才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不 得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需 用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点 胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉 布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分 的空位吹通。在清洗、
S M T贴片机操作员考试 试题 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
S M T贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、P C B，I C烘烤（1）P C B烘烤温度125℃、I C温度为125℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—14小时（3）P C B的回温时间2小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）I C需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICKUPERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（A B C E）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起
SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC温度为 125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤 时间 4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡 不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基 板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识 别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器， 卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，
物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再 把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的 引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观 察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现 场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )
E.机器刚开机运行时，发现装托盘 IC 的托盘遗漏在飞达上 SMT 贴片机操作员考试试题（1 ） （贴片机操作员基础知识及注意事项 ） 1、PCB ，IC 烘烤 2、“ PCB TRANSFER ERROR ”此错识信息指 指PCB 传输错误（基板超过指定的数量或基板没传 送到 3、 贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别，贴片 4、 现SMT 生产线零件供料器有 振动式供料器 ，盘式供料器 卷带式供料器 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平 物料是否用完，物料料带 是 否装好，飞达是否不良 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理: 识，送到飞达维修区 。 8、机器运行时，必须将机器所有 安全门盖 关好，不得开盖运行，不得将 头，手伸入机器运动 区域；要进入机器内操作时，必须让机器 停止，并打开 安全盖，方可操作；让机器重新开机运 行时，必须观察机台后面 无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D. 机器取料报警，检查为没有物料 姓名： 工号: 日期： 分数: 一、填空题（46分，1 — 4小题每空 1分、其它小题每空 (1 ) PCB 烘烤温度125 C 、 IC 温度为125 C , （2） PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： （3） PCB 的回温时间2小时 （4） PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 （5） IC 需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 2 —12小时IC 烘烤时间4 — 14小时 起 泡、焊点上锡不良 ； 位、“ PICK UP ERROR 此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料） 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查: 包装内的湿度卡有无变色 ，料盘中物料的 数量，物料的方向是否一致 ，物料的引脚有无变形
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
贴片机操作作业规程 1 目的 为规范SMT 贴片机的操作, 提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。 2 适用范围 适用于SMT 车间贴片机 3 名词解释 SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术 4 职责 4.1 SMT 工程师负责本文件的制定及修改。 4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行, 严禁超越权限更改机器参数。 4.3 SMT 技术员负责对操作员的工作和技术指导。 4.4 生产主管监督执行情况。 5 功能介绍 ① ACTIVE 使该面板上的其它按钮有效。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
② READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态 ③ RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。 ④ START 根据基板程序进行元件的贴装。 ⑤ STOP 中断机器运行。用start按钮重新启动机器。 ⑥ ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。 ⑦ EMERGENCY STOP 按此按钮, 机器呈紧急停机状态。要解除时则向右旋转 6管理规定 6.1作业前期检查 6.1.1检查贴片机气压表, 外部气压在0.40±0.05Mpa之间; 内部气压在0.52±0.05Mpa之间; 并记录在《贴片机一级保养记录表》中。 6.1.2经过查看生产现场悬挂的温湿度计, 确认其工作环境之温湿度在( 温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度) 规定范围内, 如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。 6.1.3做好机器及工作岗位的6S, 检查设备内部是否有异物, 导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位, 及其运动范围内是否有异物, 若有请及时清理; 急停按钮是否复位, 前防护盖是否关闭正常。 6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上, 没有浮起。送料器上没有异物。 6.1.5确认吸嘴没有缺损, 黏附焊膏, 回弹不良现象。 6.2作业步骤 6.2.1开机