目录
1 目的 (1)
2 适用范围 (1)
3 设计准备 (1)
3.1 拼板设计的基本要求 (1)
3.2 拼板的布局和连接方式 (1)
3.2.1 拼板的布局 (1)
3.2.2 拼板的连接方式 (3)
4 Gerber文件导入 (4)
5 板间拼接 (7)
5.1 导入工艺边文件后再拼板 (7)
5.2 导入Gerber文件后绘制工艺边框 (10)
6 后期处理 (11)
6.1 添加工艺孔、MARK点和板号 (11)
6.2 光绘输出 (14)
6.3 纸质光绘文件打印 (16)
6.4 钢网加工纸质光绘文件打印 (17)
7 双回流AB面互补拼板操作 (19)
8 坐标移动拼板法 (23)
9 使用CAM350宏录制功能进行拼板 (26)
10 拼板文件存档要求 (30)
PCB拼板设计指南
1目的
为规范北京和利时公司PCB拼板设计，特编写本指南。
2适用范围
本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。
3设计准备
3.1拼板设计的基本要求
对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时，除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外，拼板还需遵循以下几项基本要求：
1）对于需做拼板的印制板，在申请物料编码时，应申请拼板的物料编码，物料名称和型号应是拼板的名称和型号，如“物料名称：LKN850-C四拼板；型号：LKN850-C-4P A”。2）在模板的BOM文件中，光板数量一栏应填写单板的数量，如光板型号为LKN850-C-4P,实际用到LKN850-C-4P A中的一块单板，数量一栏填写1块。
3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4P A”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。
4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。
3.2拼板的布局和连接方式
3.2.1拼板的布局
拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。
例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)适合于子板分离后要求圆
例2：PCB板长边<125 mm,可以按图3-2模式拼板。拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合理想尺寸为宜。采用这种拼法时要注意拼板的刚度，图3-2（a）为典型的V形槽分离方式拼板，设计有三
例4：采用双面回流工艺焊接的印制板的拼接
用双面回流焊接工艺焊接的印制板，在拼接时可采用A、B面互补的方式，如下图：
TOP面
BOTTOM面
图3-4 双回流拼板图
采用这种方式拼板，可将拼板作为单面板生产，节省了一块钢网的成本，同时节省了换线时间，大大提高SMT生产效率。
3.2.2拼板的连接方式
拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小圆孔（俗称邮票孔），视PCB的外形而定。
（1）双面对刻V形槽拼板方式
V形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。目前SMT板应用较多，特点是分离后边缘整齐，加工成本低，建议优先选用。V形槽的设计要求如图3-4所示。
图3-5 V型槽加工要求
使用双面对刻V型槽的方式拼板时，印制板上离V-CUT线2.54mm[100mil]区域内不能有元器件。离V-CUT线距离大于2.54mm[100mil]，小于12.7mm[500mil]区域内的元器件高度不能超过
8mm[314.96mil]。整个印制板的元器件高度不能超过20mm[787.4mil]。
（2）长槽孔加圆孔（邮票孔）的拼板方式
适合于各种外形的子板的拼板。由于分离后边缘不整齐，对采用导槽固定的PCB一般尽量不要采用。
长槽宽应大于2mm(78.74mil)，槽长25 mm(984.25mil)～80 mm(3149.6mil)，槽与槽之间的连接桥一般为5 mm(196.85mil)～7 mm(275.59mil)，板边应放置3~4个折断孔，如图3-5所示，孔径R 应为20mil(0.51mm)~25mil(0.64mm)，孔相互之间的距离应在1/2R~R之间。
图3-6 邮票孔桥连设计要求
连接桥设计时应考虑拼版分离后边缘是否整齐、分离是否方便、生产时刚度是否足够。拼板
3-6所示。
4Gerber文件导入
公司PCB拼板的设计是在CAM350里完成的。为保证CAM350能正确导入钻孔文件和读取钻孔孔径，需使用CAM350 V8.0以上版本。以下示例均为CAM350 V9.5版本下操作的。
为了保证CAM350读入gerber文件后显示的gerber各层对应一致，需要在powerpcb中生成光绘文件前做相应的设置。
1）打开powerpcb的CAM文件输出界面，如图：
图4-1
2）点击元件面光绘文件后，点击Edit，在出现的界面上点Options,出现“Plot Options”对话框，在该对话框中，“Justification”一栏选择offset,然后在下面的X和Y坐标处任意输入一个坐标值，将图形大概置于页面中间某一位置，注意左边和右边不可离页面的边界太近，完成后点OK。
图4-2
3）其他各层光绘文件都按照上述设置操作，且各层的X和Y坐标值必须和上述设置的值相同。
设置完成后，输出光绘文件。
4）运行CAM350软件，进入软件主界面后，在“CAM Editor”状态下点击File->Import-> AutoImport。
图4-3
5）在出现的对话框中，首先选择Gerber文件存放的文件夹路径（注意该文件夹中不能有其他文件），然后选择单位：点选gerber file是英制还是公制（English or Metric），选英制（English）后直接点击Finish按钮。
图4-4
6）导入完成后，各层Gerber文件已自动对齐，如图4-5所示。图中左边shortcuts栏中CAM Editor 为灰色，表示CAM350当前处于CAM编辑状态。中间的列表中显示当前导入的Gerber文件名称及序号，可通过列表上方的按钮单独显示某一层或全部显示。界面右边的窗口中为当前显示的Gerber文件。
图4-5
5板间拼接
板边的拼接通常采用邮票孔桥连和V形槽的方式，其中邮票孔的设计是在powerpcb中完成的，其具体的设计方法参见3.2节的内容，这里不再详细叙述。
成功导入Gerber文件后，就可以进行拼板的排列和拼接了。拼接有两种方法，一是先导入绘制好的拼板工艺边后再进行拼接，二是各单板排列好之后再在CAM350中绘制拼板工艺边，下面分别介绍两种方法：
5.1导入工艺边文件后再拼板
这种方法需利用CAD软件绘制好板边框，并输出DXF格式的文件，而且在CAM350中必须先导入板边框的DXF文件，再导入Gerber文件。
1）打开CAM350软件，点击Flie-Import-DXF，如图：
图5-1
2）在对话框中选择已绘制好的板边框DXF文件后点击打开，然后在出现的对话框上直接点击OK，即可将文件导入，如图：
图5-2
3）然后按第4节中的方法导入Gerber文件,导入完成后界面如下（以LK的4拼板为例）：
图5-3
4）此时需移动各层光绘使之与之前导入的工艺板边的合适位置连接。首先点击菜单栏Edit-Move 按钮，然后按一下键盘上的快捷键“W”，表示部分选择，将除工艺边边框外的其他层全部选中后点一下鼠标右键退出选择命令，此时，被选中的待移动的部分以白色显示，如图：
图5-4
5）然后需以一个基准点为准，移动选中的部分与工艺边框连接。移动的方法有两种：
①方法一：在上一步选取移动的目标并单击右键退出选择命令后，将光标移动到一个参考的
基准点后单击鼠标左键，则光标即附在基准点上拖动选中的部分移动，此时可移动选中的部分到工艺边边框的位置，使边框与各层光绘结合。
如图5-5中，以作图中光标位置的一点为移动时的基准点，将其与右图中目标位置的基准点重合。
②方法二：在移动前，需选择待移动的各层和工艺边框结合部位的某一点为参考点，如图5-5，
选取左边光标位置和右边光标位置的点为参考点，移动后，保证将这两点位置重合。
图5-5
移动前，需分别量出这两点的坐标，然后选取移动的目标并单击右键退出选择命令后，点击界面下方的坐标栏，如图：
图5-6
在坐标输入界面上输入待移动的图层上选取的参考点的坐标后回车，则光标即附在参考点上拖动选中的部分移动，然后再在坐标栏输入需移动到的目的位置的坐标（即板边框上的参考点的坐标）后点回车，则选取的两个参考点位置重合，板边框与各层精确结合。
这种方法可保证板边框与板子连接部分（分板位置）精确的结合在一起。
注意：移动后，需保证在需分板的部分，让印制板的边框线和拼板工艺边的边框线重合。
6）按以上方法连接好一块之后，其图形如下所示，此时需复制单板的光绘，如需做成4拼板，则需再复制3块单板。
图5-7
7）在菜单栏点击Edit-Copy，然后选中需复制的单板光绘，将其复制3块，然后每块单板都按上面的方式移动，使其与拼板工艺边框连接即完成了多拼板的拼接。
5.2导入Gerber文件后绘制工艺边框
这种方法是在先导入Gerber文件后，再在CAM350中绘制工艺边的边框。
1）按第4节的方法导入Gerber文件。
2）点击Edit-Layers-Add Layers新增一层，在弹出的对话框中输入1，表示增加1层：
图5-8
3）点击选中新增加的层，点击菜单栏的Add-Rectangle，绘制工艺边框。如果采用邮票孔桥连方
式拼板，则在邮票孔分板的位置，绘制的工艺边框的边框线需与印制板的边框线重合。如采用V 形槽方式拼板，需保证V-CUT 线与印制板边框重合。
图5-9
4） 绘制好工艺边后，单击Edit －>Line Change －>Fillet, 再点击工艺边的四角，直角就变成弧
线，完成倒角。
6 后期处理
6.1 添加工艺孔、MARK 点和板号
完成印制板的拼接和工艺边的绘制后，还应在工艺边上增加板号标识、MARK 点、工艺孔。
1) 点击菜单栏的Edit-Copy ，然后选中单板板边上的MARK 点，将其复制到工艺边上。板边需
放置3个MARK 点。
2) 工艺孔的添加有如下两种方法：
① 单板上有工艺孔
按步骤1的方法将单板上的工艺孔复制到工艺边上适当位置即可。
② 单板上没有工艺孔
a 、 首先点击Edit-Layers-Add Layers 新增一层，然后点击选中该层。
b 、 点击菜单栏的Add-Flash 按钮，然后菜单栏下方的下拉列表中选择合适的孔径：Round
128.5，即圆形孔径为128.5mil ：
图6-1
c、上图列表中没有需要的128.5mil孔径时，可点击菜单栏的Tables-Apertures，如图：
图6-2
d、在左边的列表中选择最后一个（即shape为None的），然后在右边Shape一栏选择
Round，Diameter一栏填写128.5后点击OK，然后可在图6-1的列表中选择128.5mil
的孔，添加到工艺边上。
3)按上述步骤添加完工艺孔后，需将工艺孔导入数控钻孔层。点击Tools-NC Editor。然后在NC
Editor界面上点击菜单栏的Utilities-Gerber to Drill：
图6-3
a、在上图对话框中,Source Layer选择添加工艺孔时新建的一层，Target Layer选择原数
控钻孔层。然后下方Drill Type一栏选择Unplated，即工艺孔为非金属化孔。设置完
后点击OK即将工艺边上新增加的工艺孔增加到了数控钻孔层。
注意：Drill Type一栏将Plated改为Unplated后，上方的Target Layer会发生变化，
需重新选择到原数控钻孔层。
b、完成后需点击File-Exit NC Editor返回到CAM Editor界面。
c、在CAM Editor界面点击菜单栏的Edit-Layers-Remove：
图6-4
d、选中新增加的层，点击OK将其删除。
4)添加完工艺孔和MARK点，还需在工艺边上添加板号标识（正面丝印，反面铜箔）：
①点击选中顶层丝印层，然后点击菜单栏的Add-Text，将光标移动到工艺边中间位置，单击
左键，输入印制板的板号。
②用同样的方法在底层走线层添加板号，然后点击菜单栏的Edit-Change-Text-Text Style
and Contents，然后点击添加的板号：
图6-5
③在上图对话框中，可修改板号的字体和大小等等。底层的板号需勾选对话框中的Mirror选
项。
6.2光绘输出
完成拼板的设计后，需在CAM350中输出拼板的光绘文件。
1）点击菜单栏的Tables-Layers,出现下图界面：
图6-6
界面上的Name一栏，因软件本身字符长度的限制，各层的名称并未显示完整，此时需手动修改，只保留Gerber文件类型名，如art01、sm0121等。修改完成后点击OK退出。
2）点击File-Export-Gerber Data：
图6-7
3）在Gerber文件输出界面上，点击Data Format选项，将文件格式设置为Gerber RS-274-X，然后将要输出的文件全部勾选上后，点击OK输出。
图6-8
4）输出数控钻孔文件：点击File-Export-Drill Data:
图6-9
5）出现的界面上选中要输出的数控钻孔文件，设置好输出路径后点击OK输出。
图6-9
6）完成上述拼板Gerber文件输出后，保存CAM文件。
6.3纸质光绘文件打印
为了规范纸质光绘文件的格式，在进行光绘文件的打印前需进行下面设置：
1）点击菜单栏的File-Print-print，如图：
图6-10
2）在打印设置界面（如图6-11所示）上，按实际图形大小和形状选择纵向（portrait）或者横向（landscape）打印，勾选上“Center”选项将图形居中。然后在Layers列表中选择需打印的层，注意一定要勾选下方的“separate sheets”和“Filled features”前的复选框后点击PLOT打印。若未勾选“separate sheets”前面的复选框，则Layers列表中勾选的各层不能分层打印，而是各层光绘重叠打印在一张A4纸上；将“Filled features”前的复选框勾选上能获得更好的打印效果。如果打印的光绘图形比较大的话，为了能够在A4纸上打印得下，可以通过调节“Scale”后面的数值来调节打印比例，默认情况下Scale的值为1.00即为1：1打印。
注意在打印Bottom层的丝印和走线光绘图时，需选中下方界面中的Mirror选项，以使打印出的纸质文件便于印制板检验时使用。
图6-11
6.4钢网加工纸质光绘文件打印
为了规范钢网加工纸质光绘文件的格式，在进行光绘打印时需按如下操作进行：以LKN720-F-4PA为例
钢网加工文件需要打印两组光绘：一组是TOP 面丝印（如LKN720-F-4PA-sst001026.pho）和TOP面paste mask（如LKN720-F-4PA-smd001023.pho）的叠加光绘、另一组是BOTTOM丝印（如LKN720-F-4PA-ssb004029.pho）和BOTTOM面paste mask (如LKN720-F-4PA-smd004022.pho)的叠加光绘。若有拼板工艺板框，则需要将工艺板框也分别叠加到两组光绘中进行打印。
1）导入光绘，打开CAM350，点击File-Import-Gerber Data
图6-12
2) 添加需要打印的光绘，每次添加一组叠加光绘进行打印，如图6-13所示
3）导入一组光绘后，需根据导入的叠加光绘将文件另存为相应的名称：若为TOP丝印和TOP面paste mask的叠加光绘，则将文件名另存为：LKN720-F-4PA-SST001026+SMD001023.cam，对于需要叠加工艺板框的情况，则将其文件名另存为：LKN720-F-4PA-SST001026+SMD001023+BOARD.cam;
若为BOTTOM面的叠加光绘，则将文件名另存为：LKN720-F-4PA-SSB001029+SMD004022.cam，对于需要叠加工艺板框的情况，则另存为：LKN720-F-4PA-SSB001029+SMD004022+BOARD.cam
（如图6-15）
图6-13
图6-14
图6-15
4）打印叠加的光绘文件，操作按6.3执行即可。
注意：需要打印两组光绘文件，并且每组都需要打印两层叠加光绘，故在打印时需将两层光绘都勾选上，但注意一定不要勾选“separate sheets”前面的框。
7双回流AB面互补拼板操作
采用双面回流焊接工艺焊接的印制板，在拼接时可采用A、B面互补的方式，即将TOP面和BOTTOM面拼接，BOTTOM和TOP面拼接。采用这种方式，可将拼板作为单面板生产，节省了一块钢网的成本，同时节省了换线时间，大大提高SMT生产效率。
具体方法如下：
（1）Gerber文件导入方法见第4节的详细说明。
(2) Gerber文件成功导入到CAM350并保证各层已对齐之后，点击菜单栏的File-Save As，保存为后缀为.cam的文件（以NN001-A-1.cam为例）。
在Altium Designer 6进行PCB的拼板操作 By benladn911 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的，典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业，以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实：设计与制造之间到了不可分割的地步，合作关系相当紧密的。（其实这样的案例可以说明很多问题的，有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作）。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer 6，集成了完备的PCB拼板功能和CAM输出编辑功能。 一、在AD6里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图，尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB，2层的信号层，无电源层，通孔。
3、使用向导建立好的PCB如下，并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array，在Embedded Board Array窗口中输入长、宽，一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定，因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。
关于PCB拼板详细完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距
≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
PCB拼版十大注意事项 PCB拼版方式 PCB电路板在整个线路板设计结束之后都是需要做SMT贴片贴上元器件的，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如说尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼版的方式主要有V—CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。 1、PCB拼板方式—V-CUT V-CUT指可以将几种板子或者相同板子在一起组合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。是如今比较流行的方式。 2、PCB拼板方式—冲槽 冲槽指的是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。 3、PCB拼板方式—邮票孔 所谓邮票用就是采用很小的孔把板与板之间链接起来，看起来像邮票上面的锯齿形，所以叫邮票孔链接。邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一点邮票孔来代替V线。 PCB拼版十大注意事项 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；
PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB 的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。 PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）
对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。 第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）
PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 注：本文非本人所编，原作者不详。在此感谢原作者的经验分享！
1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计 ?当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 ?PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm； ?拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 ?拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线， 以防止应力作用拉断走线 ?拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个 ?设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 ?PCB厚度设置为≥0.7mm ?不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应 在两侧加工艺边 1.1.2 PCB 工艺边要求 ?距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 ?对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb 上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距 pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以 板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。 ?如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 ?工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需 进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 ?手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺 边或上空，需与工艺员协商处理
一、PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。
PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。
第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）
PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的
BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部
关于PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的
BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部
类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137 PCB拼板规范、标准 1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间 5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区 10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 PCB规格及工艺 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层 3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。 4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。 5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。 6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。 7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。
目录 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 设计准备 (1) 3.1 拼板设计的基本要求 (1) 3.2 拼板的布局和连接方式 (1) 3.2.1 拼板的布局 (1) 3.2.2 拼板的连接方式 (3) 4 Gerber文件导入 (4) 5 板间拼接 (7) 5.1 导入工艺边文件后再拼板 (7) 5.2 导入Gerber文件后绘制工艺边框 (10) 6 后期处理 (11) 6.1 添加工艺孔、MARK点和板号 (11) 6.2 光绘输出 (14) 6.3 纸质光绘文件打印 (16) 6.4 钢网加工纸质光绘文件打印 (17) 7 双回流AB面互补拼板操作 (19) 8 坐标移动拼板法 (23) 9 使用CAM350宏录制功能进行拼板 (26) 10 拼板文件存档要求 (30)
PCB拼板设计指南 1目的 为规范北京和利时公司PCB拼板设计，特编写本指南。 2适用范围 本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。 3设计准备 3.1拼板设计的基本要求 对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时，除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外，拼板还需遵循以下几项基本要求： 1）对于需做拼板的印制板，在申请物料编码时，应申请拼板的物料编码，物料名称和型号应是拼板的名称和型号，如“物料名称：LKN850-C四拼板；型号：LKN850-C-4P A”。2）在模板的BOM文件中，光板数量一栏应填写单板的数量，如光板型号为LKN850-C-4P,实际用到LKN850-C-4P A中的一块单板，数量一栏填写1块。 3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4P A”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。 4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。 3.2拼板的布局和连接方式 3.2.1拼板的布局 拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。 例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)适合于子板分离后要求圆
在Altium Designer 进行PCB的拼板操作 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的，典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业，以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实：设计与制造之间到了不可分割的地步，合作关系相当紧密的。（其实这样的案例可以说明很多问题的，有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作）。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完 成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer ，集成了完备的PCB拼板功能和CAM 输出编辑功能。 一、在AD里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图，尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的 PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB，2层的信号层，无电源层，通孔。
3、使用向导建立好的PCB如下，并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array，在Embedded Board Array窗口中输入长、宽，一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定，因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向 的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。
说明：是我用的Atium09.不过版本不同，操作大同小异 拼板方法： 首先确定要拼板的两个板子的层数是一样的，而且在两块板子合并到一起的时候肯定会有很多规则上的冲突。因为每个板子设计的规则可能不太一样，这个可以通过自己修改，把规定的什么线宽什么的规则，到时候统统改的最小值很小，最大值很大，使得两个板子能够同时满足这个要求，然后就可以满足规则要求了。好下面说具体的拼接方法。 注释：现在把两个板子叫做A、B。B是拼接完成后需要的那块板子，这样说起来好理解。 第一步：把A板子的PCB的所有内容全部选中，也就是按住Ctrl+A。然后再全部复制，也就是Ctrl+C。这个时候貌似在A的PCB界面上鼠标会变成十字光标形状的，然后你利用鼠标左键点击一下，现在就全部选中了。嘿嘿！！ 第二步：这个时候切换到PCB B的界面去。在顶部菜单上的Edit，选项里面有一个Paste Special…选择这个选项。出现如下的界面。 然后再点击PastArray。这个时候你就把那个框框（也就是复制过来的电路）放在合理的位置，这就把要拼接的两块电路板放在了一个PCB文件下。 第三步：完成上面的两步，你会发现，其实现在刚刚粘贴上去的电路部分其实是透明的，意思就是他没有载体，现在还在你画的B板的机械层的外面呢。或者你也许会看到很多绿色的地方，就是很多地方违背了规则。具体的解决办法是像前面提到的那样解决就行了（不过前提是这两块板子是完全没问题的，是按照各自的规则画好了的，不然要是这样修改了规则，你就不好找各自板子的规则错误了。而按照最开始说的那样解决规则错误方法也就是不让软件提示有错误）。现在要做的就是去重新定义板子的外形，把两个板子都放在机械城上。具体做法是在顶部菜单上找到Design——>Board Shape——>Redefine Board Shap. 然后就可以用鼠标去绘制你想要的板子的外形了。圈完之后，效果就像线面的板子这样
PCB拼板规范、标准 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2 、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3 、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4 、小板之间的中心距控制在7 5 mm～145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6 、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7 、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9 、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10 、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 图1 图1是个标准的2x2拼板。工艺边宽度一般选择8mm,定位孔4mm，MARK点1mm(两面均有)，该拼板不是阴阳板。
图2 图2是个阴阳板草图，是个2拼版，左边是PCB板的TOP层，右边是PCB板的BOTTOM层。其用途是贴片加工，只需做一个钢网，其余的跟图1相同。
PCB单板及拼板设计 一.单板设计 图1 单板PCB设计 1. 适用条件： 采用手工焊接或单板尺寸较大的PCB，可采用单板方式设计； 2. 设置基准点（坐标0，0）： 推荐将板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图； 3. 设计板边 在Keep-OUT层设计PCB板边外形； 4. 标注尺寸： 在机构层标注板边尺寸，固定孔位置、数量及大小； 5. 精度要求： 机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）； 固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注； 6. 附加信息： 在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。
二.拼板设计 图2 拼板PCB设计 1. 适用条件： PCB单板尺寸太小，为提高焊接速度，可将同一块PCB设计为连片，或将不同块PCB设计为拼板； 2. 设置基准点（坐标0，0）： 推荐将实际板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图； 3. 设计板边 在Keep-OUT层，根据单板PCB的外形特征，设计PCB拼板或连片外形； 如PCB上有贴片元器件，并需用机器焊接，则还需设计工艺边，并在工艺边上设计定位孔（定位孔大小根据相应加工厂条件确定）和光绘点； 如PCB上只有接插件，且采用手工焊接，或者虽然采用机器焊接，但需吃锡焊盘距板边3mm以上，则无需另加工艺边；否则需加工艺边，一般采用3mm设计，可根据实际需要调整宽度； 工艺边需V割区域用虚线表示，并标明V-CUT； 板边不规则时，可采用邮票孔形式设计工艺边； 4. 标注尺寸： 在机构层标注板边尺寸，V-CUT位置尺寸，固定孔位置、数量及大小； 5. 精度要求： 机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）； 固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注； 6. 附加信息： 如用机器焊接，则需在合适位置标注过炉方向； 在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。