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第四章焊膏与焊膏印刷技术
第四章焊膏与焊膏印刷技术?第一节锡铅焊料合金?焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中,习惯上将焊接温度低于4５0 ℃的焊接称为软钎焊,用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在1８0 ℃~３00 ℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅,故又称为锡铅焊料。
一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求:?(1)
电焊工培训资料 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的 ?--保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？ 答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？ 答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属； 〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。 〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？ 答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简称TIG焊。
. ... .. . 第一章胶印机基础知识介绍 章节要求： 1．胶印发展的历史及现状 2．胶印机的一般分类及命名 3．胶印机工作部件的组成及各部件的作用 4．胶印机的传动系统 第一节胶印机基础知识 目的要求： 1．了解印刷机的发展历史 2．熟悉印刷机的种类 3．掌握国产胶印机的命名原则，能根据机器名称说出胶印机的基本参数 一、印刷机的演变和发展过程 印刷术是我国发明的，它是人类历史上最伟大的发明之一。凸版印刷是最早采用的印刷方式。约在公元636年，我国已有雕版印刷。公元1041--1048年，毕舁发明了活字印刷。1400年德国人腾堡发明了手扳平压式凸版印刷机；1812年德国人凯尼希利制成第一台圆压平式凸版印刷机；1860年美国制造了第一台圆压圆式轮转印刷机。凸版印刷的特点是墨层厚实、笔锋挺秀、字迹清晰。 1798年，逊纳菲尔德发明了采用石版的平版印刷；1890年鲁贝尔在石版的础上发明了胶印机。以后胶印印刷技术不断发展，并出现了自动输纸机等设备。1923年制造的“罗兰”平版胶印机采用等径滚筒系统；1933年双面印刷的单纸平版胶印机问世；1938年出现了五滚筒型双色平版胶印机；1950年推出速度达10000印/小时的胶印机。 如今单纸平版胶印机的生产速度已达到18000印/小时，卷筒纸平版胶印机的速度已达70000印/小时以上了。 我国在20世纪50年代只能生产一些手工输纸平版胶印机，现在已可生产多种类型的单色、双色、四色单纸平版胶印机和正反面单色、双色、四色的卷筒纸平版胶印机，以及彩色印报轮转胶印机，这些设备在结构和精度上已达到较先进的水平。 二、印刷机的分类 1.印刷机分类方法较多，其类别多种多样。 . . .z
焊接常用代号及焊接重点要求 郑岩编辑 第一部分：焊接常用代号 一、焊接类型字头 AW（arc welding）：电弧焊； TIG：钨极氩弧焊； SMAW（shielded metal arc welding）：焊条电弧焊； Ws：全氩弧焊接； GTAW+SMAW：为手工钨极氩弧焊打底+手工电弧焊盖面； GTAW（gas tungsten arc welding）：钨极气体保护电弧焊（实芯或药芯焊丝）； Ws+Ds：氩弧打底+电弧盖面； FCAW：（flux cored arc welding）：药芯焊丝电弧焊； ESW：（electroslag welding）电渣焊； FCW-G：（gas-shielded flux cored arc welding）：气体保护药芯焊丝电弧焊； FCAW：药芯焊丝CO2保护焊； SAW：（submerged arc welding）：埋弧焊； GMAW：CO2半自动焊； MIG：熔化极半自动惰性气体保护焊； OAW（oxy-acetylene welding）氧乙炔焊； FW：（flash welding）闪光焊； EGW：气体立焊； FRW：（friction welding）摩擦焊； LBW：（laser beam welding）激光焊； EXW（explosion welding）爆炸焊。 二、焊接方法代号（GB5185） 1 电弧焊： 11无气体保护电弧焊；111手弧焊；112重力焊；113光焊丝电弧焊；114药芯焊丝电弧焊；115涂层焊丝电弧焊；116熔化极电弧电焊；118躺焊。 12 埋弧焊：121丝极埋弧焊；122带极埋弧焊。 13 熔化极气体保护电弧焊：131：MIG焊，熔化极惰性气体保护电弧焊（含熔化极Ar弧焊）；135：MAG焊，熔化极非惰性气体保护电弧焊（含CO2保护焊）；136非惰性气体保护药芯焊丝电弧焊；137非惰性气体保护熔化极电弧点焊。 14 熔化极非惰性气体保护电弧焊：141：TIG焊：钨极惰性气体保护电弧焊（含钨极Ar弧焊）；142：TIG点焊；149原子氢焊。 15 等离子弧焊：151大电流等离子电焊；152微束等离子弧焊；153等离子弧粉末堆焊（喷焊）；154等离子弧填丝堆焊（冷、热丝）；155等离子弧MIG焊；156等离子弧点焊。 18 其他电弧方法：181碳弧焊；182旋弧焊。 2 电阻焊：21点焊；22缝焊：221搭接缝焊；223加带缝焊。23凸焊；24闪光焊；25电阻
激光焊接方式的分类 激光焊接工艺方法不同可进行如下分类： 1、片与片间的焊接。 包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。 对焊要求对缝质量较高，一般采用自动化焊接或手动焊接。 参考机型： →激光通用焊接机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W200、AHL-W400 →光纤传输激光焊接机：AHL-FW200、AHL-FW400 2、丝与丝的焊接。 包括丝与丝对焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4种工艺方法。 对这种焊接一般不适合自动焊接，采用手动焊接或半自动焊接。 参考机型： →激光通用焊接机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W200、AHL-W400 →光纤传输激光焊接机：AHL-FW200、AHL-FW400 →激光点焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W75、AHL-W90 →激光模具烧焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W120II、AHL-W180III、AHL-W180IV 3、金属丝与块状元件的焊接。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，块状元件的尺寸可以任意。在焊接中应注意丝状元件的几何尺寸。 参考机型： →激光点焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W75、AHL-W90 →激光模具烧焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W120II、AHL-W180III、AHL-W180IV 4、不同块的组焊及密封焊。在组件物体上缝上进行密封焊接及组焊，如传感器等 参考机型： →激光通用焊接机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W200、AHL-W400 →光纤传输激光焊接机：AHL-FW200、AHL-FW400 →激光模具烧焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W180III、AHL-W180IV 5、块状物件补焊。采用激光将激光焊丝熔化沉积到基材上。一般适合模具等产品修补。参考机型： →激光模具烧焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W180III、AHL-W180IV →激光点焊机（氙灯泵浦Nd:YAG激光器）：AHL-W75、AHL-W90 激光焊接的工艺参数。 1、功率密度。功率密度是激光加工中最关键的参数之一。采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/CM2。 2、激光脉冲波形。激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。 3、激光脉冲宽度。脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。 4、离焦量对焊接质量的影响。激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。 离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更
精心整理 焊膏的使用规范 杭州东方通信股份有限公司技术中心蔡成校 摘要由焊膏产生的缺陷占SMT 中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。本文结合本部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。 关键词焊膏漏版再流焊 AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soitisimportanttousesolderp https://www.doczj.com/doc/652462741.html,binetheexperienceofsolderpasteofourdepartment,introducethecharacteristicandstoreusingmet hod. 概述 速发展。 （通常1830C 锡–合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。 几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。 Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C ，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。 合金焊料粉的形状：
合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。 常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。 一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。 表1合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数 目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法，它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。但上述各种焊接方法都有各自的缺点，比如空间限制，对于精细器件不易操作等，而激光焊接不但不具有上述缺点，而且能进行精确的能量控制，可以实现精密微型器件的焊接。并且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下，诱导高能态的原子向低能态跃迁，并同时发射出相同能量的光子。激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接，这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究，从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用，经历了近半个世纪的发展。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。虽然与传统的焊接方法相比，激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题，但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。 2. 激光焊接原理 2.1激光产生的基本原理和方法 光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。微观粒子都具有一套特定的能级，任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态，物质与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差△E，频率为ν=△E/h。爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。我们考虑原子的两个能级E1和E2，处于两个能级的原子数密度分别为N1和N2。构成黑体物质原子中的辐射场能量密度为ρ，并有E2 -E1=hν。 2.1.自发辐射 处于激发态的原子如果存在可以接纳粒子的较低能级，即使没有外界作用，粒子也有一定的概率自发地从高能级激发态（E2）向低能级基态（E1）跃迁，同时辐射出能量为（E2-E1）的光子，光子频率ν=（E2-E1）/h。这种辐射过程称为自发辐射。自发辐射发出的光，不具有相位、偏振态上的一致，是非相干光。 2.2.受激辐射 除自发辐射外，处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。当频率为ν=（E2-E1）/h的光子入射时，也会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁到能级E1，同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子，这个过程称为受激辐射。 2.3.受激吸收 受激辐射的反过程就是受激吸收。处于低能级E1的一个原子，在频率为的辐射场作用下吸收一个能量为hν的光子，并跃迁至高能级E2，这种过程称为受激吸收。自发辐射是不相干的，受激辐射是相干的。 由受激辐射和自发辐射的相干性可知，相干辐射的光子简并度很大。普通光源在红外和可见光波段实际上是非相干光源。如果能够创造这样一种情况：使得腔内某一特定模式的ρ很大，而其他所有模式的都很小，就能够在这一特定模式内形成很高的光子简并度，使相干
第一章胶印机基础知识介绍 第一章胶印机基础知识介绍 章节要求： 1．胶印发展的历史及现状 2．胶印机的一般分类及命名 3．胶印机工作部件的组成及各部件的作用 4．胶印机的传动系统 第一节胶印机基础知识 目的要求： 1．了解印刷机的发展历史 2．熟悉印刷机的种类 3．掌握国产胶印机的命名原则，能根据机器名称说出胶印机的基本参数 一、印刷机的演变和发展过程 印刷术是我国发明的，它是人类历史上最伟大的发明之一。凸版印刷是最早采用的印刷方式。约在公元636年，我国已有雕版印刷。公元1041--1048年，毕舁发明了活字印刷。1400年德国人腾堡发明了手扳平压式凸版印刷机；1812年德国人凯尼希利制成第一台圆压平式凸版印刷机；1860年美国制造了第一台圆压圆式轮转印刷机。凸版印刷的特点是墨层厚实、笔锋挺秀、字迹清晰。 1798年，逊纳菲尔德发明了采用石版的平版印刷；1890年鲁贝尔在石版的础上发明了胶印机。以后胶印印刷技术不断发展，并出现了自动输纸机等设备。1923年制造的“罗兰”平版胶印机采用等径滚筒系统；1933年双面印刷的单张纸平版胶印机问世；1938年出现了五滚筒型双色平版胶印机；1950年推出速度达10000印/小时的胶印机。 如今单张纸平版胶印机的生产速度已达到18000印/小时，卷筒纸平版胶印机的速度已达70000印/小时以上了。 我国在20世纪50年代只能生产一些手工输纸平版胶印机，现在已可生产多种类型的单色、双色、四色单张纸平版胶印机和正反面单色、双色、四色的卷筒纸平版胶印机，以及彩色印报轮转胶印机，这些设备在结构和精度上已达到较先进的水平。 二、印刷机的分类 1.印刷机分类方法较多，其类别多种多样。 1）根据印版种类分平版印刷机、凸版印刷机、凹版印刷机、孔版印刷机、特种印刷机。 1
焊接技术基础知识练习 一、选择题 1. ( )通常分为钎焊、熔焊和压焊三大类。 A.自动化焊接B．波峰焊C．锡钎焊D．焊接 2.助焊剂一般是由活化剂、树脂、( )和熔剂四部分组成。 A.乙醇类B．焊剂C扩展剂D．脂类 3.钎焊根据钎料熔点温度小于450℃时称为( )。 A.软焊B．波峰焊C．锡钎焊 D.硬焊 4.( )就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.软焊B．润湿C锡钎焊D．硬焊 5.锡钎焊的工艺要求不包括：( )。 A.被焊金属材料应具有良好的焊接性 B．被焊金属材料表面应清洁 C．焊接要有适当的温度和较长的焊接时间 D.焊接要有助焊剂和钎料 6.下列不属于锡钎焊工艺要素的是( )。 A.被焊材料的焊接性B．焊接要有适当的湿度C．被焊材料表面清洁D．电烙铁 7.钎料的成分和性能应与被焊金属材料的( )、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。 A.焊接性B．钎料 C.化学性能D．物理性能 8.( )是应用广泛的普通型电烙铁。 A.外热式电烙铁 B.内热式电烙铁 C.恒温式电烙铁 D.吸锡式电烙铁 9. ( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式。 A.镊子B．钎料C焊接机D．电烙铁 10．助焊剂是用于锡钎焊的一种非金属的( )物质。 A.固体B．液体C．气体 D.固体和液体 11.助焊剂一般由活性剂、树脂、扩散剂和( )四部分组成。 A．母材B．环氧树脂C．凝固剂D．熔剂 12.( )的主要作用是在焊接过程中除去焊点的氧化膜、保护焊接的质量。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 13.( )是将树脂、活性剂和扩散剂全部熔化为液体焊剂。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 14.凡是用来焊接两种或两种以上的金属使之成为一个整体的金属或合金 都称为( )。 A.钎料B．助焊剂巳凝固剂D熔剂 15.钎料的种类很多，按其组成分为锡铅料、银钎料和( )钎料等 A.铝B．铁C．铜 D.合金 16.在电子仪器仪表装配中一般都选用( )。 A.锡铅钎料B．银基钎料C铜基钎料D．合金钎料 17.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的( )。A.焊接性B．钎焊性C．化学性能D．物理性能 18．浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生( )、假焊。 A-松动B．虑焊C．高温 D.元器件损坏 19．（）是防止产生虑焊、假焊的有效措施 A．浸锡B．清除氧化层C．剥线 D. 润湿 20．焊接操作的第一步是（） A．准备B．加热C．使钎料熔化 D. 钎料脱落 21．熔化的钎料达到适当的范围之后，焊锡丝要（） A．熔化B．加热C．立即脱离 D. 脱落 22.为了保证电子仪器仪表的可靠性，进行( )是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、防烟雾作用。 A.加热处理B．绝缘处理C清洁处理D．防潮处理 23.绝缘处理是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、( )作用。 A.防腐蚀D．防烟雾C．防灰尘D．防污染 二、判断题 1.锡钎焊是采用锡铅钎料进行焊接、它应用较为广泛。( ) 2.如果钎料和母材在液固体界面不发生作用，则它们之间的润湿性很差。( ) 3.焊接前应清洁整个工件，并在焊接接头上涂上助焊剂，为焊接处能被钎料充分润湿创造条件。( ) 4.在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的焊接性；要正确选用钎料和助焊剂，时间越长，则效果越好。( ) 5.焊接的操作一般分为准备、加热、焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、电烙铁脱离、检查等六个步骤。( ) 6.锡钎焊的焊接条件中，湿润就是表现钎料迅速地流散在整个合金层表面，并通过母材反应扩散为合金金属的能力。( ) 7.助焊剂一般是由无机助焊剂、扩散剂和熔剂四部分组成。( ) 8.焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。( ) 9.电烙铁是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。( ) 10.电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热钎料和被焊金属。( ) 11.钎料的种类很多，按其熔点可分为软钎料和硬钎料。( ) 12.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生印制电路板过热。( ) 13.在钎料硬化前，不要挪动焊接部位。( ) 14.为了保证电子仪器仪表装配的可靠性，进行绝缘处理是非常必要的，也可起到防潮湿、防霉菌、防静电作用。( )
第三章
锡膏印刷工艺
Surface Mount Advanced Engineering Oct 10, 2008 Rev 1
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第三章共5节, 需时 (6小时) 完成
目的
完成第三章课程后, 你能够认识以下内容:
描述锡膏印刷工艺的步骤 了解不同的钢网 了解钢网的开孔 描述不同钢网的制造过程 了解锡膏的功能 了解助焊剂的功能 列出不同类型的锡膏 描述锡膏的处理, 安全, 及存储程序 描述不同类型的刮刀 了解印刷机的主要元件 描述印刷参数, 及其作用 了解印刷缺陷, 及其如何预防 应用印刷缺陷解决方法 了解锡膏的鉴定试验程序 描述无铅锡膏对印刷工艺发生的影响 描述点胶技术 应用缺陷预防措施于点胶
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第三章 － 第一节
介绍锡膏印刷工艺及
影响印刷的因素
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绪论 1）材料连接：材料通过机械、物理、化学和冶金方式，由简单型材或零件连接成复杂零件和机械部件的工艺过程。 2）冶金连接成型是：通过加热或加压（两者并用）使两个分离表面的原子达到晶格距离，并形成金属键而获得不可拆接头的工艺过程。主要用于：金属材料及金属结构的连接，通常称为焊接。 为了克服阻碍材料表面紧密接触的各种因素，在连接工艺上主要采取以下两种措施： A对被连接的材质施加压力B对被连接的材质加热（局部或整体） 3）焊接方法分类：熔化焊、压力焊、钎焊；冶金角度分为：液相连接、固相连接、液-固相连接 熔化焊属液相连接、压力焊属固相连接、钎焊属液-固相连接 第一章熔化焊的本质是小熔池熔炼和铸造。 1）焊接过程所采用的能源主要是热能和机械能。对于熔化焊来说，主要采用热能 2）焊接热源：①电弧热（手工电弧焊、埋弧焊、气体保护焊②电阻热（电阻焊、电渣焊③高频热源（钎焊）④摩擦热（摩擦焊）⑤等离子弧（等离子弧焊接⑥电子束（电子束焊⑦激光束（激光焊⑧化学热（气焊、热剂焊）3）理想的焊接热源：应具有加热面积小、功率密度高和加热温度高等特点 4）真正的热效率：用于熔化金属形成焊缝的热量所占的比例。（热效率：加热焊件所吸收的热量所占的比例） 5）温度场：某瞬时焊件上各点温度的分布称为温度场。 6）焊接热循环：在焊接热源的作用下，焊件上某点的温度随时间的变化过程称为焊接热循环 决定焊接热循环特征的基本参数：加热速度wH、最高加热温度Tm、在相变温度以上停留的时间tH、冷却速度wc 焊接热循环的影响因素：材质的影响、接头形状尺寸的影响、焊道长度的影响、预热温度的影响、线能量的影响 7)多层焊：前一层焊道对后一层焊道起预热作用；后一层焊道对前一层焊道起后热作用。 8）焊条熔化：①焊条金属的平均熔化速度gM：在单位时间内熔化的焊芯质量或长度，与焊接电流成正比； ②损失系数ψ：在焊接过程中由于飞溅，氧化和蒸发而损失的金属质量与熔化的焊芯质量之比 ③焊条金属平均熔敷系数gH：单位时间内真正进入焊接熔池的那部分金属质量 gH=（1-ψ）gM 9）熔池：母材上由熔化的焊条金属与局部熔化的母材共同组成的具有一定几何形状的液体金属区域称为熔池熔滴：焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。熔滴过渡三种形式：短路过渡、颗粒过渡、附壁过渡 熔渣：药皮熔化反应之后的产物，两种过渡方式：一是以薄膜形式包在熔滴外面或夹在熔滴内同熔滴一起落入熔池： 二是直接从焊条端部流入熔池或以滴状落入熔池 10）熔化焊过程中所采用的保护方式：渣保护、气保护、渣气联合保护 11）焊接的接头组成：焊缝、（熔合区）、热影响区。 焊接的接头的形成过程：焊接热过程、焊接化学冶金过程、熔池凝固和相变过程 熔化焊焊接接头形式：对接接头、角接头、丁字接头、搭接接头 13）熔合比：在焊缝金属中局部熔化母材所占的比例，称为熔合比。 14）焊接性：是指金属材料（同种或异种）在一定焊接工艺条件下，能够焊成满足结构和使用要求的焊件能力。其具体包括：结合性能，即焊接时形成缺陷的敏感性，也称工艺焊接性；使用性能，即焊成的焊接接头满足使用要求 的程度，称为焊接性 15）熔化焊焊接材料：焊条（焊条由焊芯和药皮两部分组成）、焊剂、焊丝、保护气 16）焊芯的作用：a作为电极，起导电作用，产生电弧，提供焊接热源b 焊芯受热熔化成为焊缝的填充金属c 药皮的作用：a保护作用b冶金作用c改善焊接工艺性 17）焊条选用原则：是要求焊缝和母材具有相同水平的使用性能（等强度、等成分） 18）焊接熔渣：焊接时焊条药皮或焊剂熔化后，经过一系列化学变化形成的覆盖在焊缝表面上的非金属物质称为焊接熔渣焊接熔渣在焊接过程中有机械保护作用，改善焊接工艺性能和冶金处理作用 长渣：把粘度随温度变化而缓慢变化的熔渣称为长渣 短渣：一般把黏度随温度变化而急剧变化的熔渣称为短渣 19）焊接化学冶金反应包括：药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区 20）电弧气氛中的H主要来源于焊接材料中的水分及有机物，吸附水和结晶水，表面杂质及空气中的水分等焊接气氛中的H的存在形式有扩散氢和残余氢 21）焊接区的N来源于焊接区周围的空气，O主要来源于焊接材料 22）脱氧剂的选择原则：a在焊接温度下脱氧剂对氧的亲合力必须比被焊金属大 b脱氧产物应熔点低，不溶于液态金属，且其密度也应小于液态金属的密度 23）脱氧反应按其进行的方式和特点分为先期脱氧、沉淀脱氧和扩散脱氧： 先期脱氧：在焊条药皮加热阶段，固态药皮中进行的脱氧反应；
随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图1。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键，下面将围绕这几点进行逐一讨论。 2 焊膏的特性与选择 焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分为：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/黏度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质，通常选择焊膏时要注意以下因素： 2.1 良好的印刷性能 焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的焊膏的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，焊膏黏度的最佳性为0.8KPa·s。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量，但实际工作中可采用以下方法，用刮刀搅拌焊膏30min左右，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若焊膏本质不滑落，则说明黏度太大，如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀薄，黏度太小。 焊膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其网板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞，具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如图2所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。 .2 良好的黏合性 焊膏的黏合性是指焊膏粘在一起的能力，其主要取决于焊膏中助焊系统的成分以及其他的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量。如果焊膏本身粘在一起的能力强，它就利于焊膏脱模，并能很好的固定其上的元件，减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。 2.3 焊膏的熔点 根据工艺要求和元器件能承受的温度来选择不同熔点的焊膏，焊膏熔点由合金成分所决定，对于SMT生产来说，一般选择63Sn-37Pb或62Sn-36Pb-2Ag，熔点分别为183℃，179℃，这几类焊膏不但具有较低的熔点，而且焊点强度也比较高，可较好地满足焊接要求，不同熔点焊膏往往用于双面贴装印刷版的生产，要求第一面的焊膏熔点比第二面高几十度，以防止在焊接第二面元件时第一面元件脱落。 2.4 助焊剂种类 焊膏中的助焊剂作用有：1）清除PCB焊盘的氧化层；2）保护焊盘表面不再氧化；3）减少焊接中的焊料的表面张力，促进焊料流动和分散。由于回流焊时焊粉会加速氧化，因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物，另外一个考虑是焊后板子是否要清晰，若为免洗，必须选择无腐蚀、低残留的免清洗助焊剂。焊膏中的
知识点整理 一、名词解释 1、焊接 两种或两种以上材质(同种或异种)，通过加热或加压或两者并用，来达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 2、熔化焊 把焊接局部连接处加热至熔化状态形成熔池，待其冷却结晶后形成焊缝，将两部分材料焊接成一个整体的一类焊接方法。 3、焊接化学冶金 主要发生在与焊缝相对应的焊接区中，是金属、熔渣和气相在较高温度下发生的冶金反应过程。 4、焊接物理冶金 对材料受焊后的组织、性能、化学成分的变化和产生缺陷的原因进行深入地分析，找出内在规律，探明材料受焊过程和受焊之后物理、化学及微观的变化行为，为进一步提高焊接质量、防止各种焊接缺陷（特别是裂纹）提供理论依据。 5、焊接热效率 焊接过程中，由电极（焊条、焊丝、钨极）与工件间产生强烈气体放电，形成电弧，温度可达6000℃，是比较理想的焊接热源。由热源所产生的热量并没有全部被利用，而有一部分热量损失于周围介质和飞溅中。被利用的热占发出热的百分比就是热效率。它是一个常数，主要取决于焊接方法、焊接工艺、极性、焊接速度以及焊接位置等。 6、焊接线能量 焊接过程中，电弧在单位焊缝长度上放出的能量。 7、比热流 单位时间内通过单位面积传入焊件的热能。 8、焊接材料 焊接时所消耗的材料统称为焊接材料。指能填充焊缝、对焊缝起保护作用和冶金处理作用的所有消耗材料。 9、飞溅 焊接过程中由熔滴或熔池中飞出的金属颗粒。 10、焊条金属的熔化速度（焊条金属的平均熔化速度？） 在单位时间内熔化的焊芯质量或长度。 11、焊接化学冶金反应区 焊接化学冶金过程是分区域(或阶段)进行的，且各区的反应条件差别很大。以手工电弧焊为例，分：药皮反应区，熔滴反应区、熔池反应区。 12、熔池 母材上由熔化的焊条金属与局部熔化的母材所组成的具有一定形状的液体金属。 13、熔合比 熔焊时，焊缝金属由填充金属和局部熔化的母材组成，在焊缝金属中，局部熔化的母材所占的比例。 112F F F θ=+（θ：熔合比； 1F ：熔化母材的面积；2F ：填充金属的面积） 14、熔渣
1.焊接是通过局部加热或同时加压，并且利用或不用填充材料，使两个分离的焊件达到牢固结合的一种连接方法。实质——金属原子间的结合。 2.应用：制造金属结构件；2、生产机械零件；3、焊补和堆焊。 3.特点：与铆接相比 1 . 节省金属；2 . 密封性好；3 . 施工简便，生产率高。与铸造相比 1 . 工序简单，生产周期短；2 . 节省金属； 3 . 较易保证质量 4.焊条电弧焊：焊条电弧焊（手工电弧焊）是用电弧作为热源，利用手工操作焊条进行焊接的熔焊方法，简称手弧焊，是应用最为广泛的焊接方法。 5.焊接电弧：焊接电弧是在电极与工件之间的气体介质中长时间稳定放电现象，即局部气体有大量电子流通过的导电现象。电极可以是焊条、钨极和碳棒。用直流电焊机时有正接法和反接法. 6.引弧方式接触短路引弧高频高压引弧 7.常见接头形式：对接搭接角接 T型接头 8.保护焊缝质量的措施：1、对熔池进行有效的保护，限制空气进入焊接区（药皮、焊剂和气体等）。2、渗加有用合金元素，调整焊缝的化学成分（锰铁、硅铁等）。3、进行脱氧和脱磷。 9.牌号J×××J-结构钢焊条××-熔敷金属抗拉强度最低值×-药皮类型及焊接电源种类 10.焊缝由熔池金属结晶而成。冷却凝固后形成由铁素体和少量珠光体组成的柱状晶铸态组织。 11.热影响区的组织过热区正火区部分相变区熔合区 12.影响焊缝质量的因素影响焊缝金属组织和性能的因素有焊接材料、焊接方法、焊接工艺参数、焊接操作方法、焊接接头形式、坡口和焊后热处理等。 13.改善焊接热影响区性能方法：1.用手工电弧焊或埋弧焊焊一般低碳钢结构时，热影响区较窄，焊后不处理即可保证使用。2.重要的钢结构或用电渣焊焊接构件，要用焊后热处理方法消除热影响区。3.碳素钢、低合金结构钢构件，用焊后正火消除。4.焊后不能接受热处理的金属材料或构件，要正确选择焊接方法与焊接工艺。 14.常见的焊接缺陷裂纹夹渣未焊透未熔合焊瘤气孔咬边 15.焊接应力的产生及变形的基本形式收缩变形弯曲变形波浪变形扭曲变形角变形 16.焊接应力与变形产生的原因焊接过程中，对焊件进行了局部不均匀的加热是产生焊接应力与变形。 17.防止和减少焊接变形的措施：可以从设计和工艺两方面综合考虑来降低焊接应力。在设计焊接结构时，应采用刚性较小的接头形式，尽量减少焊缝数量和截面尺寸，避免焊缝集中等。 18.矫正焊接变形的方法机械矫正法火焰加热矫正法 19.坡口：焊件较薄时，在焊件接头处只需留出一定的间隙，用单面焊或双面焊，就可以保证焊透。焊件较厚时，为保证焊透，需预先将接头处加工成一定几何形状的坡口。 20.焊缝位置：熔焊时，焊缝所处的空间位置称为焊接位置。它有平焊、立焊、横焊和仰焊等四种。 21.埋弧自动焊的焊接电弧是在熔剂下燃烧，其引弧，维持一定弧长和向前移动电弧等主要焊接动作都由机械设备自动完成，故称为埋弧自动焊。 22.埋弧自动焊特点：1.生产率高2.焊缝质量好3.节省焊接材料和电能4.改善了劳动条件5.焊件变形小6.设备费用一次性投资较大。但由于埋弧焊是利用焊剂堆积进行焊接的，故只适用于平焊和直焊缝,不能焊空间位置焊缝及不规则焊缝。 23.自动焊工艺：仔细下料、清洁表面、准备坡口和装配点固。 24.气体保护焊：用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊。按照保护气体的不同，气体保护焊分为两类：使用惰性气体作为保护的称惰性气体保护焊，包括氩弧焊、氦弧焊、混合气体保护焊等；使用CO2气体作为保护的气体保护焊，简称CO2焊。特点：保护气体廉价，成本低；热量集中，焊速快，不用清渣，生产率高；明弧操作，焊接方便；热影响区小，质量好，尤其适合焊接薄板。主要用于30mm以下厚度的低碳钢和部分合金结构钢。缺点是熔滴飞溅较为严重，焊缝不光滑，弧光强烈操作不当，易产生气孔。焊接工艺规范：采用直流反接，低电压（小于36V）和大电流密度。 25. CO2气体保护焊的特点：生产率高 (2)焊渣少 (3)焊接变形和内应力小(4)操作简便(5)抗锈能力强
深圳市菲尼的科技有限公司 焊膏分类及焊膏使用介绍 焊膏概述： 隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。 由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。 焊膏的構成： 焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。 焊膏的主要成分： 合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn –Pb）、錫–鉛–銀（Sn –Pb –Ag）、錫–鉛–鉍（Sn –Pb –Bi）等。 焊膏的主要成分配比： 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。 幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb37。 Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183C，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。 合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。 常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊
焊工基础知识培训手册 第一章焊接过程基本理论及分类 焊接是通过加热或加压，或两者兼用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法叫做焊接。 焊接是一种生产不可拆卸的结构的工艺方法。随着近代科学技术的发展，焊接已发展成为一门独立的科学，焊接不仅可以解决各种钢材的连接，还可以解决铝、铜等有色金属及钛等特种金属材料的连接，因而已广泛用于国民经济的各个领域，如机械制造、造船、海洋开发、汽车制造、石油化工、航天技术、原子能、电力、电子技术及建筑等部门。据统计，每年仅需要进行焊接加工之后、使用的钢材就占钢材总产量的55%左右。可见焊接技术应用的前景是很广阔的。 一、焊接分类 焊接时的工艺特点和母材金属所处的状态，可以把焊接方法分成熔焊、压焊和钎焊三类，金属焊接的分类如下： 1.熔焊：焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力的焊接方法，称为熔焊。 熔焊是目前应用最广泛的焊接方法。最常用的有手工电弧焊，埋弧焊，CO2气体保护焊及手工钨极氩弧焊弧焊等。 2.压焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力，加热或不加热的焊接方法，称为压焊。压焊两种形式： （1）被焊金属的接触部位加热至塑性状态，或局部熔化状态，然后加一定的压力，使金属原子间相互结合形成焊接接头，如电阻焊、摩擦焊等。 （2）加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力引起的塑性变形，原子相互接近，从而获得牢固的压挤接头，如冷压焊、超声波焊、爆炸焊等。 3.钎焊：采用熔点比母材低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用毛细作用使液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，连接焊件的方法，称为钎焊。钎焊分为如下两种： （1）软钎焊用熔点低于4500C的钎料（铅、锡合金为主）进行焊接，接头强度较低。（2）硬钎焊用熔点高于4500C的钎焊（铜、银、镍合金为主）进行焊接，接头强度较高。
激光焊接技术的优缺点 激光焊接的优缺点有哪些？激光焊接技术作为一项激光加工技术， 激光焊接的工作原理： 激光焊接技术的优缺点 （1）焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内。 （2）焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。（3）最大可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接。 （4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。 （5）当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。 （6）能量转换效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑。 （8）设备昂贵。为了消除或减少激光焊接的缺陷,更好地应用这一优秀的焊接方法,提出了一些用其它热源与激光进行复合焊接的工艺,主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。此外还提出了各种辅助工艺措施，如激光填丝焊（可细分为冷丝焊和热丝焊）、外加磁场辅助增强激光焊、保护气控制熔池深度激光焊、激光辅助搅拌摩擦焊等。 (1)功率密度。功率密度是激光加工中最关键的参数之一。采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在10^4~10^6W/CM^2。 (2)激光脉冲波形。激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。 (3)激光脉冲宽度。脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。 (4)离焦量对焊接质量的影响。激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现问分汽化，形成市压蒸