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◆BGA规格
◆BGA设计不良易引起的品质异常
◆BGA设计建议
目录
BGA焊盘设计经验交流
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IPC-7095A 中BGA 规格
19.05
27mm
mm
mm
4.50mm
mm
。
4.50mm
绿油开窗
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◆BGA 焊盘可焊性不良，造成虚焊◆BGA 桥连，引起连焊◆BGA 焊盘大小不一致◆BGA 焊点脆性断裂
◆激光钻孔未在PAD 中间，造成盲孔崩孔◆……
BGA 品质异常分析
BGA 设计不良易引起的品质异常：
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◆引起BGA 焊盘可焊性不良的原因：
1.绿油开窗比BGA 焊盘小
2.BGA 焊盘过小
3.白字上BGA 焊盘
4.BGA 焊盘盲孔未填平
5.
内层埋孔未填孔……
BGA 品质异常分析
15定义焊盘大小的两种方式:
BGA品质异常分析
PAD定义焊盘大小绿油开窗定义焊盘大小
通断测试针痕
19◆引起桥连，导致连焊的原因：
BGA PAD与PAD 间没有保留绿油桥,易导致连焊;
狗骨形BGA 易导致漏锡.
此设计容易造成焊接连焊,
导致短路。
BGA品质异常分析
建议保留绿油桥。
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1.BGA焊盘与大铜面连在一起
2.BGA焊盘与盲孔焊盘相连
BGA焊盘与大铜面、盲孔焊盘相
连，因绿油开窗按盘开上大铜面及邻
近盲孔焊盘，使得实际的焊盘会比正
常的大，引起BGA焊盘大小不一致。
3.BGA区域图形分布不均匀
BGA区域图形分布不均匀，PCB
制作的过程中药水交换能力不一样，
引起BGA焊盘大小不一致。
BGA品质异常分析
◆引起BGA焊盘大小不一致的原因：