一、名词解释（每小题4分） 《焊接检验》
第一章
1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。
第二章
4射线探伤：是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。
5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。
6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。
7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。
8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。
9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，
10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。
11γ射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。
12Χ射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。
13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。
14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。
15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。
第三章
16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。
17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。
19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。
20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。
21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。
22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。
23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。
24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。
第四章
25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。
26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。
27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆
28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。
29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液
30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程
31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与
记录的过程
第五章
32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法
33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。
34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。
35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程
36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图
37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。
38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解
39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体
40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质
二、选择题（每小题3分）
第一章
1、下列不属于破坏性检验的是（D）
A、力学性试验 B、化学分析试验 C、金相检验 D、外观检验
2、下列不属于密封性试验的是（B）
A、气密性试验 B、水压试验 C、载水试验 D、沉水试验
3、下列不属于非破坏性检验的是（D）
A、外观检验 B、耐压试验 C、密封性试验 D、金相检验
4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）
A、尺寸上的缺陷 B、结构上的缺陷 C、性质上的缺陷 D、金相上的缺陷
5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）
A、尖锐的缺口 B、长宽比大 C、较深 D、最危险
6、下列气孔中不易出现的是（D）
A、氢气孔 B、氮气孔 C、一氧化碳气孔 D、二氧化碳气孔
7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
9、船体焊缝质量等级要求为（C）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（A）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（B）
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
15、下列材料不属于要重新试验的是（C）
A新材料 B无质量检验证明书的材料
C普通产品的母材 D材料质量证明书与实物明显不符
16、下列不符合焊接电缆要求的是（A）
A、硬度好 B、轻便 C、不发热 D、绝缘
好
17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
18、相对湿度大于（D）时禁止施焊
A、60% B、70% C、80% D、90%
19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊
A、7 B、8 C、9 D、10
20、气体保护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊
A、1 B、2 C、3 D、4
21、当焊接环境温00C时 应在施焊范围内预热到（B）0C左右
A 、10 B、15 C、20 D、25
22、下列不属于预热时要检查的项目的是（D）
A、预热方法 B、预热范围 C、预热温度 D、预热时间
23、焊接后热时的加热温度一般要求为（C）0C
A、100~250 B、150~300 C、200~350 D、250~400
24、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（D）
A、300mm B、400mm C、500mm D、600mm
25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（A）
A、30° B、45° C、60° D、75°
26、水压试验的环境温度应高于（C）℃
A、0 B、3 C、5 D、8
27、气压试验的温度应不低于（D）℃
A、0 B、5 C、10 D、15
第二章
28、携带式r射线机适用于（A）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
29、移动式r射线机适用于（B）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
30、爬行式r射线机适用于（C）探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
31、产生的x射线强度与（D）无关
A、管电流 B、管电压 C、靶材厚子序数 D、真空外壳
32、目前应用最广的r射线源是（A）
A、60Co B、192Ir C、103Rn D、238U
33、X射线的波长为（B）
A 0.01～0.1nm B 0.001～0.1nm C 0.0001～0.1nm D 0.0001～0.1nm
34、r射线波长为(D)
A 0.001～0.1nm B 0.003～0.1nm C 0.0001～0.1nm D 0.0003～0.1nm
35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（Ａ）
A 1% B 2% C 3% D 4%
36、金属增感屏的增感能力一般为Ｋ等于（Ｂ）
Ａ、１～６ Ｂ、２～７ Ｃ、３～８ Ｄ、４～９
37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｄ）
Ａ、５％ Ｂ、10 ％ Ｃ15％ Ｄ 20％
38、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（Ｂ）
Ａ、２％ Ｂ、３％ Ｃ、４％ Ｄ、５％
39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级（Ａ）
Ａ、Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（Ｂ）
Ａ、 Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部
件的像质等级为（C）
Ａ级 Ｂ、ＡＢ级 Ｃ、Ｂ级 Ｄ、Ｃ级
42、裂纹类的缺陷，如果其长度方向与射线（A）则容易发现
A、平行 B、30° C、60° D、垂直
43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与射线（D）则不易发现
A、平行 B、30° C、60° D、垂直
44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质
A、原子序数小 B、原子序数大 C、大分子 D、小分子
45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1， 在同一径向R2 处的射线剂量率为P2 ； 则有（D）
A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= （R1/R2）2 D P2/P1=（R1/R2）2
46、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（A）
A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、没有关系
47、射线底片的黑度与（B）含量有关
A、铅 B、银 C、汞 D、钛
48、射线照相（B）是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的
A、黑度值 B、灵敏度 C、标记系 D、表面质量
49、若在底片的较黑背影上出现（B）的较淡影像，应重照
A、“A” B、“B” C、“C ” D、“D”
50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是（A）
A、裂纹 B、气孔 C、未熔合或未焊透 D、夹渣
51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是（B）
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是（C）
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是（D）
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
54、GB/T3323-2005标准中规定，焊缝中长宽比小于或等于3的缺陷是（A）
A、圆形缺陷 B、条状缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂纹
55、GB/T3323-2005标准中规定，I级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（A）存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷和条状缺陷 C、未熔合 D、未焊透
56、GB/T3323-2005标准中规定，II级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（B）存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷和条状缺陷 C、未焊透 D、未熔合
57、下列不属于圆形缺陷的是（D）
A、气孔 B、夹渣 C、夹钨 D、未熔合
58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存（C）年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。 A、3 B、4 C、5 D、6
59、（B）是评价射线照相质量最重要指标
A、像质等级 B、灵敏度 C、射线能量 D、曝光规范
60、一般用于直径在89mm以下的管子环焊缝透照方式（D）
A、外透法 B、内透法 C、双壁单透法 D、双壁双透法
61、底片用烘箱干燥时，热风温度一般不超过（C）℃
A、20 B、30 C、40 D、50
62、60CO这种r射线源可检验（A）厚的铜质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
63、60CO这种r射线源可检验（C）厚的铝质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
64、60CO这种r射线源可检验（B）厚的钢质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
第三章
65、频率为( B )叫做次声波
A、小于10Hz B、小于20 Hz C、小于30 Hz D、小于40 Hz
66、频率为( D )叫做声波
A、10Hz~10KHz B、10Hz~20KHz C、20Hz~10KHz D、20Hz~20KHz
67、频率为( B )叫做超声波
A、大于10KHz B、大于20KHz C、大于30KHz D、大于40KHz
68、超声波探伤使用的超声波频率一般为（B）
A、0.5~5MHz B、0.5~10MHz C、1~15MHz D、1~20MHz
69、超声波探伤最为常用的超声波频率为（A）
A 、2~5MHz B、3~6MHz C、4~7MHz D、5~8MHz
70、超声波纵波用字母（A）表示
A、L B、S C、R D、Z
71、超声波横波用字母（B）表示
A、L B、S C、R D、Z
72、超声波表面波用字母（C）表示
A、L B、S C、R D、Z
73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸df 等于（C）
A、1/4入 B、1/3入 C、1/2入 D、2 /3入
74、探头型号第一位表示（A）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
75、探头型号第二位表示（B）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
76、探头型号第三位表示（C）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
77、探头型号第四位表示（D）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
74、探头型号第五位表示（E）
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
78、下列属于国际标准试块的是（D）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
79、下列属于日本标准试块的是（B）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
80、下列属于我国标准试块的是（A）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
81、下列属于焊缝探伤用对比试块的是（C）
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
82、RB—1 适用于（A）mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
83、RB—2适用于（C）mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
84、RB—3适用于（D）mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
85、直接接触法对工件探测面的表面粗糙度要求为（A）um以下
A、6.3 B、6.4 C、6.5 D、6.6
86、超声波探伤检验区宽度一般为（B）mm
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于（A）
A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.
5 P
88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于（C）
A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.5 P
第四章
89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为（C）mm
A、25~100 B、50~150 C、75~200 D、100~250
90、直接通电法的磁化电流为（C）
A、I=（2~5 ）D B、I =（4~10 ）D C、I =(8~15)D D、I=(12~20)D
91、下列不是非荧光磁粉的是（D）
A、黑磁粉 B、红磁粉 C、白磁粉 D、黄绿磁粉
92、磁粉的粒度应不小于（D）mm
A、0.04 B、0.05 C、0.06 D、0.07
93、干粉法的磁粉密度为（B）g/cm3
A、7 B、8 C、9 D、10
94、湿粉法的磁粉密度为（B）g/cm3
A、4 B、4.5 C、5 D、5.5
95、非荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（B）
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
96、荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（C）
A、1~3 B、2~4 C、3~5 D、4~6
97、着色探伤用的着色剂一般为（C）色
A、白 B、黑 C、红 D、绿
98、荧光剂在紫外线的照射下能发出（B）荧光
A、白色 B、黄绿色 C、红色 D、亮紫色
第五章
99、渗透探伤是检验（D）缺陷的常规方法
A、材料内部 B、表面 C、近表面 D、表面开口
100、渗透探伤对焊缝进行前处理时，应清理焊缝及两侧至少（C）mm的区域
A、15 B、20 C、25 D、30
101、渗透处理时的渗透时间一般为（B）min
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、29~30
102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水的温度控制在（C）℃
A、10~20 B、20~30 C、30~40 D、40~50
103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过（B）MPa
A、0.2 B、0.3 C、0.4 D、0.5
104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于（D)℃
A、20 B、30 C、40 D、50..
105、渗透探伤干燥处理时干燥时间一般为（A）min
A、5?~10 B、10~15 C、15~20 D20~25
106、显像处理时，湿法显像时间一般为（C）min
A、5 B、6 C、7 D、8
107、由划伤、飞溅等原因形成的迹痕为（B）
A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕
108、工作台对工件的污染的形成的迹痕为（C）
A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕
109、下列属于吸附剂的是（A）
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇
110、下列属于限制剂的是（C）
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇
三、填空题(每空1分)
第一章
1焊接检验包括对（焊接结构生产过程）的检验和对（焊接接头）的检验。
2焊接检验方法按检验数量可分为（抽检）和（全检）。
3力学性能试验包括（拉伸试验）（硬度试验）（弯曲试验）和（冲击试验）等。
4金相检验包括（宏观检验）和（微观检验）
等。
5耐压试验包括（水压试验）和（气压试验）等。
6密封性试验包括（气密性试验）（载水试验）（氨气试验）（沉水试验）和（煤油试验）等。
7无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）和（渗透探伤）等。
8焊接检验的主要依据是：（产品的施工图样）（技术标准）（检验文件）和（定货合同）。
9评定焊接接头质量优劣的依据是缺陷的（种类）（大小）（数量）（形态）（分布）及（危害程度）。
10焊接缺陷按广义分类可分为（尺寸上的）（结构上的）和（性质上的）缺陷。
11焊接裂纹具有（尖锐的缺口）和（长宽比大）的特点，是焊接结构中最（危险）的缺陷。
12裂纹按外观形态和产生的部位可分为（横向裂纹）（纵向裂纹）和（弧坑裂纹）等。
13裂纹按产生的温度范围可分为（热裂纹）和（冷裂纹）。
14气孔按分布和形状可分为（密集气孔）（条虫状气孔）和（针状气孔）等。
15气孔按产生性质可分为（氢气孔）（氮气孔）和（一氧化碳气孔）。
16金属材料验收的主要项目为（牌号）（规格）（数量）（批号）（炉号）（化学成分）（力学性能）以及（表面质量）。
17为保证金属材料使用的正确性，投料是时应检查（投料单据）（实物标记）（实物表面质量）和（标记移植）。
18焊件备料包括（放样）（划线）（下料）（加工坡口）和（成形）等过程。
19坡口质量检查主要是检查（坡口形状）（尺寸）与（表面粗糙度）是否符合要求。
20对装配结构主要是检验（零件之间的相对位置）（焊缝位置）及（坡口）。
21装配工艺的检验主要是检验（定位焊预热）和（装配顺序）。
22焊钳的作用是用来（夹持焊条）和（传导电流）。
23目前常用的焊钳有（300A）和（500A）两种。
24检查预热主要是检查（预热方法）（预热范围）和（预热温度）。
25焊接后热的主要作用是（加快焊缝中氢的逸出）。
26按应用条件不同压力容器产品试板分为：（产品焊接试板）（焊接工艺纪律检查试板）和（母材热处理试板）。
27判断焊接结构的几何尺寸是否合格，实际上是判断这些尺寸的（公差）是否符合要求。
28一般情况下，目视检验的距离约为（600mm），眼睛与被检工件表面所成的视角不小于（30℃）。
29焊缝尺寸检验主要是测量（焊缝外观尺寸）是否符合图样标注尺寸或技术标准规定的尺寸。
30检查对接焊缝的尺寸主要是检查焊缝的（余高）和（熔宽）。
31测量对接焊缝尺寸的方法是用（焊接检验尺）。
32检查角焊缝的尺寸主要是检验（焊缝的厚度）（焊脚尺寸）（凸度）和（凹度）。
33生产中常用致密
性试验来检查焊缝的（贯穿性裂纹）（气孔）（夹渣）（未焊透）等缺陷。
34水压试验的规范包括（环境温度）（水的温度）（试验压力）和（保压时间）等。
35气压试验所用气体应为干燥、洁净的（空气）（氮气）或（其他惰性气体）。
36根据有关规定，气密性试验之前，必须先经（水压试验），合格后才能进行气密性试验；而已经做了（气压试验）且合格的产品，可以免做气密性试验。
第二章
37目前射线探伤已广泛应用于（工业）（医疗）和（安全检查）等领域。
38射线探伤得到的底片既可用于（缺陷分析）又可作为（质量凭证）存档。
39射线探伤中应用的射线主要是（Χ射线）和（γ射线），它们都是波长很短的（电磁波）。
40Χ射线的波长为（0.001~0.1nm），γ射线的波长为（0.0003~0.1nm）。
41Χ射线机主要由（Χ射线管）（高压发生器）（控制器）等三部分组成。
42γ射线机按其结构形式分为（携带式）（移动式）和（爬行式）三种。
43目前应用最广的γ射线源是（60Co），它可检查（250mm）厚的铜质工件、（350mm）厚的铝制件和（300mm）厚的钢制件。
44射线在物质中的衰减程度取决于物质的（厚度）及该物质的（衰减系数）。
45射线探伤按其所使用的射线源种类不同分为（Χ射线探伤）和（γ射线探伤）。
46射线探伤按其显示缺陷的方法不同分为（射线照相法）（射线电离法）（射线荧光屏观察法）和（射线实时成像检验）。
47 射线实时成像检验方法具有（快速）（高效）（动态）（多方位在线检测）等优点。
48 射线实时成像检验方法除用于（工业生产）检验外，还广泛应用于（车站）（海关）的安全检查及（食品包装夹杂物）的检查。
49暗盒的作用是保护胶片（不受光照）和（机械损伤）。
50增感屏的增感能力常用其（增感系数）来表示。
51增感屏的作用是：提高胶片的（感光速度），缩短（曝光时间）。
52（像质计）用来定量评价射线探伤的灵敏度。
53像质计有（线型）（孔型）和（槽型）三种。
54（灵敏度）是评价射线照相质量的重要指标，它标志着射线探伤时发现（最小缺陷）的能力。
55（焦点）是指射线探伤机上集中发射射线的地方。
56管件对接焊缝的透照方式分为（外透法）（内透法）（双壁单影法）和（双壁双影法）四种。
57暗室处理包括（显影）（停显）（定影）（水洗）和（干燥）等五个步骤。
58射线底片干燥的方法有（自然干燥）和（烘箱干燥）两种。
59评片工作包括（底片质量的评定）（缺陷的定性和定量）（焊缝质量的评级）等内容。
60GB/T3323—2005标准中规定，根据缺陷的形状、大
小，将焊缝中的缺陷分成（圆形缺陷）（条状夹渣）（未焊透）（未熔合）和（裂纹）等五种。
61射线照相检验后，应对检验结果及有关事项进行（详细记录）并写出（检验报告）。
62对工业探伤用Χ射线和γ射线照射的防护方法有（屏蔽防护）（距离防护）和（时间防护）三种。
63绝对禁止在进行探伤工作的场所（进食）（吸烟）和（储藏食品）。
第三章
64超声波探伤使用的超声波频率一般为（0.5~10）MHz，其中以（2~5）MHz最为常用。
65目前金属探伤中最常用的产生超声波的方法是（压电法）。
66根据介质质点的振动方向与波的传播方向之间相互关系的不同，可将超声波分为（纵波）（横波）（表面波）和（板波）。
67引起超声波衰减的主要原因有（散射）（介质吸收）（声束扩散）三个。
68焊缝探伤中常使用的超声波探头油（直探头）（斜探头）（水浸聚焦探头）和（双晶探头）。
69、（垂直入射法）和（斜角探伤法）是直接接触法超声波探伤的两种基本方法
70、超声波探伤一般包括（探伤前的准备）、（实时探伤操作）、（缺陷定位与缺陷性质估判）及（焊缝质量评定）等几个过程。
71、超声波探伤的结果与缺陷存在的（位置）、（形状）、（方向）有直接关系。
72、探伤仪横波扫描速度有（声程）、（水平）和（深度）三种调节法。
第四章
73、影响漏磁场强度的因素主要有（外加磁场强度）（材料的磁导率）（缺陷自身特点）和（工件的表面状态）
74、工件磁化法按磁化电流种类的不同，可分为（直流电磁化法）和（交流电磁化法）
75、工件磁化法按通电方式的不同可分为（直接通电磁化法）和（间接通电磁化法）
76、工件磁化法按工件中磁力线方向的不同可分为（周向磁化法）（纵向磁化法）和（复合磁化法）
77、周向磁化法常用的有（直接通电法）（穿棒法）（触头法）
78、纵向磁化法常用的有（线圈法）和（磁轭法）
79、在进行交、直流复合磁化时，必须进行（直流纵向磁化），再进行（交流周向磁化）
80、在实际探伤中，最适合的磁化方法是（触头法）和（磁轭法）
81、磁粉探伤按其显示方法不同，可分为（干粉显示法）和（湿粉显示法）
82、磁粉分为（非荧光磁粉）和（荧光磁粉）两大类
83、非荧光磁粉是由（纯铁粉）和（磁性氧化铁）为主要原料制成的
84、非荧光磁粉按颜色不同又分为（黑磁粉）（白磁粉）（红磁粉）
85、磁粉的性能包括（磁性）（粒度）（密度）（形状）（活动性）（对比性）等
86、磁悬液包括（油悬液）（水悬液）和（荧光磁悬液）
87、磁悬液的浓度一般为：非荧光
磁粉（10~20g/L），荧光磁粉（1~3g/L）
88、施加磁粉根据施加磁粉的时期不同，可分为（连续法）和（剩磁法）
89、磁痕显示分为（表面缺陷磁痕）（近表面缺陷磁痕）（假磁痕）
第五章
90、渗透探伤是检验（表面开口缺陷）的常规方法
91、渗透探伤基本原理及步骤是（渗透处理）（去除处理）（显像处理）（检查评定）
92、渗透方法包括（浸渍法）（刷涂法）和（喷涂法）
93、干燥处理有（自然干燥）和（人工干燥）两种方式
94、按照迹痕产生原因不同可分为（真实迹痕）（无关迹痕）和（伪缺陷迹痕）
95、渗透剂一般由（染料）（溶剂）（乳化剂）及（改变渗透性能的附加成分）组成
96、显像剂由（吸附剂）（溶剂）（限制剂）和（稀释剂）等组成
四、简答题（每题6~10分）
第一章
1、 焊接检验在焊接结构生产中有何重要意义？
答：（1）确保焊接结构的制造质量
（2）降低产品成本
（3）促使焊接技术的广泛应用
2、焊接检验按检验方法可分为哪几类？
答：（1）破坏性检验
（2）非破坏性检验
（3）无损检验
3、焊接检验的基础工作包括哪些内容？
答：（1）质量教育工作
（2）标准化工作
（3）计量工作
（4）质量情报工作
（5）质量责任制
4、为搞好焊接检验工作应树立怎样的观点？
答：（1）下道工序是用户、工作对象是用户、用户第一
（2）预防为主、防检结合
（3）检验是企业每个员工的本职工作
5、焊接检验的主要内容有哪些？
答：包括对焊缝或焊接接头的质量检验，制造该产品的原材料、参与制造的人员、采用的设备、制定的工艺方法和生产环境等的检验，以及对焊接产品整体结构与性能的检验。
6、焊接检验的过程一般包括哪几步？
答：（1）明确质量要求
（2）进行项目检测
（3）评定检验结果
（4）报告检验结果
7、金属材料验收的主要项目有哪些？
答：有牌号、规格、数量、批号、炉号、化学成分、力学性能以及表面质量等。
8、哪些情况下需要对材料进行重新试验？
答：（1）无质量检验证明书的材料
（2）新材料
（3）重要产品的母材
（4）材料质量证明书与实物明显不符
9为保证金属材料使用的正确性，投料前应检查哪些项目？
答：（1）投料单据
（2）实物标记
（3）实物表面质量
（4）标记移植
10、在焊接材料投入生产时还应该检查哪些项目？
答：（1）核对焊接材料的选用是否正确
（2）核对焊接材料实物标记
（3）检查焊接材料的表面质量
（4）检查焊接材料的工艺处理是否符
合要求
11、放样、划线的质量检查一般主要从哪几个方面进行检查？
答：（1）尺寸和形状
（2）公差
（3）排料
（4）标记移植
12、焊工资格检查主要是检查哪些内容？
答：（1）焊工合格证
（2）检查有效期
（3）检查考试项目
13、质量优良的焊钳应满足哪些要求？
答：（1）能夹紧和便于更换不同角度的各种直径的焊条
（2）电缆与夹头连接处导电良好，发热小，手柄绝缘好
（3）重量轻，且有一定的强度
14、GB150---1998《钢制压力容器》中规定，当没有有效防护措施时施焊环境出现什么情况禁止施焊？
答：（1）雨雪天气
（2）相对湿度大于90%
（3）焊条电弧焊时风速大于10m/s
（4）气体保护焊时风速大于2m/s
15、焊接后热为加快焊缝中氢的逸出必须检查哪几点？
答：（1）及时加热
（2）加热温度
（3）加热持续时间
（4）加热宽度范围
（5）保温措施
16、压力容器等重要产品为何要做产品试板？
答：因为焊缝内的缺陷可以通过各种无损探伤来检查；而焊接接头的力学性能或某些需经最终热处理才能达到使用要求的产品，显然无法直接在产品上确定其是否合格，也不允许直接从产品上切取试板进行试验，所以，只能通过制作产品试板来进行检验。
17、制作产品试板的要求有哪些？
答：（1）试板材料要与产品使用的材料具有相同的钢号、规格和热处理工艺。切取试板时也应进行标记移植。
（2）试板必须采用与产品相同的坡口形式，且加工坡口的方法也必须相同。
（3）试板应由焊接正式产品的焊工焊接，并采用与正式产品焊接相同的工艺条件进行施焊。
（4）对于容器上的试板必须在筒体纵缝的延长部分与筒体连续施焊。
（5）对有热处理要求的产品，试板应随产品一起热处理。
18、按应用条件不同压力容器产品试板可分哪几类？
答：（1）产品焊接试板
（2）焊接工艺纪律检查试板
（3）母材热处理试板
19、焊接结构的成品检验内容主要有哪几项？
答：（1）焊接结构的几何尺寸
（2）焊缝的外观质量及尺寸
（3）焊缝的表面、近表面及内部缺陷
（4）焊缝的承载能力及致密性
第二章
20、射线探伤的优缺点有哪些?
答：优点：直观性强、准确度高和可靠性好的独特优点
缺点：设备复杂、成本较高并需要严密防护等缺点
21、X射线是如何产生的？
答：高速运动着的电子被突然阻止时，伴随电子动能的消失或转化会产生X射线。
22、X射线机主要由哪几部分组成？
答：主要由X射线管、高压发生器和控制器三部分组成。
23、Χ射线的性质主要由哪些?
答：（1）
不可见，以光速直线传播
（2）不带电，不受电场和磁场的影响
（3）穿透力强，可穿透骨骼、金属等，并在物质中有衰减
（4）可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光
（5）能起生物效应，伤害和杀死细胞
24、γ射线是如何产生的？
答：是由放射性物质内部原子核在自然衰变过程中产生的。
25、γ射线机按其结构形式可分为哪几种？
答：（1）携带式
（2）移动式
（3）爬行式
26、射线探伤按其显示缺陷的方法不同可分为哪几种？
答：可分为射线照相法、射线电离法、射线荧光屏观察法和射线实时成像检验。
27、射线电离法的优点有哪些？
答：（1）能对产品进行连续检验
（2）可在距射线源较远的安全地方观察检验结果
（3）对厚壁工件检验的时间比照相法短
28、射线电离法的缺点有哪些?
答：（1）灵敏度低，不能发现细小的缺陷
（2）只能判断出缺陷的存在和相对大小，而无法知道内部缺陷的性质和形状
（3）不适合检查厚度变化的工件
29、射线实时成像检验的优点及其应用？
答：该检验方法具有快速、高效、动态和多方位在线检测等优点。
可用于工业生产检验，还广泛应用于车站、海关的安全检查及食品包装夹杂物的检查。
30、射线照相法探伤系统主要由哪几部分组成？
答：（1）射线源
（2）射线胶片与暗盒
（3）增感屏
（4）像质计
（5）标记系
（6）散射线防护装置
31、增感屏的作用？
答：提高胶片的感光速度,缩短曝光时间.
32、像质计有哪几种类型？
答：有线型、孔型和槽型三种。
33、标记系的内容主要包括哪些？
答：（1）定位标记
（2）识别标记
（3）B标记
34、常用的散射线防护装置有哪些？
答：（1）铅罩
（2）铅遮板
（3）底部铅板
（4）滤板
35、射线探伤像质等级分哪几类，各适合于探伤什么？
答：A级，成像质量一般，适用于承受负载较小的产品及部件
AB级，成像质量较高，适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝等
B级，成像质量最高，适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件
36、如何选择射线能量？
答：在保证穿透的前提下，应根据材质和成像质量要求，尽量选择较低的射线能量。
37、γ射线探伤的曝光规范包括什么？
答：包括射线源种类、剂量、曝光时间和焦距。
38、Χ射线探伤的曝光规范包括哪些？
答：包括管电压、管电流、曝光时间和焦距。
39管件对接焊缝的透照方式分为哪几种？
答：分为外透法、内透法、双壁单影法和双壁双影法四种。
40、焊缝透照工艺卡包括哪五部分内
容？
答：（1）试件原始数据
（2）规范标准数据
（3）透照技术数据
（4）特殊的技术措施及说明
（5）有关人员签字
41、简述焊缝透照的基本操作步骤？
答：（1）试件检查及清理
（2）划线
（3）像质计和标记摆放
（4）贴片
（5）对焦
（6）散射线防护
（7）曝光
42、什么是暗室处理，它包括哪五个步骤？
答：暗室处理是将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。
它包括显影、停显、定影、水洗和干燥等五个步骤。
43、评片工作包括哪几部分内容？
答：包括底片质量的评定、缺陷的定性和定量、焊缝质量的评级等内容。
44、射线探伤时对底片表面质量有哪些要求？
答：底片上被检焊道影像应规整齐全，不缺边角。底片表面不应存在明显的机械损伤和污染。
45、什么是双重曝光法？
答：所谓双重曝光法就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。
46、GB/T3323—2005标准中规定缺陷有哪几种形式？
答：根据缺陷的形状、大小，将焊缝中的缺陷分成圆形缺陷、条状夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等五种。
47、如何对缺陷进行评定？
答：对缺陷进行评定时应根据缺陷的种类、单个缺陷尺寸、总量和密集程度分别评定，然后再进行综合评定。
48、对工业探伤用Χ射线和γ射线照射的防护方法有哪几种？
答：有屏蔽防护、距离防护和时间防护。
49、射线探伤中对透照实验室有哪些要求？
答：要求室内射线机房门应有指示灯与探伤机的连锁装置，室内应具有通风设备，且通风孔应设置合理，以保证整个室内通风良好；室内用具包括清扫工具都必须作为专用工具，禁止他人动用。
第三章
50、什么是超声波探伤，它有哪些应用？
答：超声波探伤是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。
它主要用于检查金属材料和部分非金属材料的内部缺陷，如焊缝中的气孔、裂纹、夹渣等；医院里应用“B超”检查内脏或器官病变等。
51、超声波探伤具有哪些特点？
答：超声波探伤具有灵敏度高、设备轻巧、操作方便、检测速度快、成本低且对人无害等优点，但也存在无法对缺陷进行准确定性与准确定量的缺点。
52、超声波是如何产生的？
答：由超声波探伤仪产生的电振荡，以高频电压形式加到压电晶片的两面电极上，由于逆压电效应，晶片会在厚度方向上产生伸缩变形，这样就把电振荡转换成机械振动，这种机械振动以超声波的形式进入工件，这就是超声波的产生。
53、超声波有哪些主要性质？
答：（1）良好的指向性
（2）能在弹性介质中传播，不
能在真空中传播
（3）异质界面上的透射、反射、折射和波形转换
（4）具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性
54、超声波的波形有哪几种？
答：有纵波、横波、表面波和板波。
55、引起超声波衰减的主要原因？
答：（1）散射
（2）介质吸收
（3）声束扩散
56、焊缝探伤中常使用的超声波探头有哪几种？
答：有直探头、斜探头、水浸聚焦探头和双晶探头等。
57、斜探头的主要参数有哪些？
答：（1）折射角（或探头值）
（2）前沿长度
（3）声轴偏离角
58、超声波探伤仪的主要功能有哪些？
答：主要功能是产生与超声波频率相同的电振荡，激励探头发射超声波；同时，它又将探头接收到的回波转换成电信号并予以放大、处理，再以一定方式在示波屏上显示出来。
59、超声波探伤仪的分类？
答：（1）按超声波的连续性分为脉冲波、连续波和调频波三种。
（2）按显示缺陷的方式分为A型显示、B型显示、C型显示和3D型显示四种。
（3）按超声波的通道数目分为单通道和多通道两种。
60、CSK-IB试块的主要用途有哪些？
答：（1）利用R100mm圆弧面测定探头入射点和前沿长度，利用Ф50mm孔的反射波测定斜探头折射角或K值。
（2）校验探伤仪的水平线性和垂直线性。
（3）利用Ф1.5mm横通孔的反射波调整探伤灵敏度，利用R100mm圆弧面调整探测范围。
61、常用的耦合剂有哪些？焊缝探伤多采用哪些？
答：有机械用油、变压器用油、甘油、化学浆糊、水及水玻璃等。
焊缝探伤多采用化学浆糊和甘油。
62、直接接触法超声波探伤的基本方法及其各自定义？
答：（1）垂直入射法，是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤的方法。
（2）斜角探伤法，是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤的方法。
63、什么是液浸法，液浸法的分类？
答：液浸法是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。
根据工件和探头浸没方式可分为全部液浸法、局部液浸法和喷流式局部液浸法等。
64、超声波探伤一般包括哪几个过程？
答：一般包括探伤前的准备、实时探伤操作、缺陷定位与缺陷性质估判及焊缝质量评定等。
65、GB/11345-1989标准中把超声波探伤检验划分哪几个级别，各适于什么检验？
答：A级，检验的完善程度最低，难度系数最小，适用于普通钢结构检验。
B级，检验的完善程度一般，难度系数较大，适用于压力容器检验、船舶等。
C级，检验的完善程度最高，难度系数最大，适用于核容器与管道等检验。
66、什么是检验的完善程度？
答：检验的完善程度是指检验时对探头角度数量、探
伤面数、探伤侧数、扫查方式、探测方向等的要求。
67、超声波探伤仪的调节包括哪两个方面？
答：一是探伤范围和扫描速度的调节；二是灵敏度的调整。
68、超声波探伤仪横波扫描速度有哪几种？
答：有声程、水平和深度三种调节方法。
69、什么是深度1：1调节法？
答：该法是利用CSK-IB试块上R50mm、R100mm圆弧面来调节扫描速度，使示波屏刻度板的读数与探头入射点距反射体的垂直距离形成1：1的一种定位方法。
70、什么是水平1：1调节法？
答：该法是把示波屏刻度板的读数代表探头入射点距反射体的水平距离的一种定位方法。
71、单探头的扫查方法有哪些？
答：（1）锯齿形扫查
（2）基本扫查
（3）平行扫查
（4）斜平行扫查
72、双探头的扫查方法有哪些？
答：（1）穿列扫查
（2）交叉扫查
（3）V形扫查
第四章
73、影响漏磁场的因素有哪些？
答：主要有外磁场强度、材料的磁导率、缺陷自身特点、工件的表面状态。
74、缺陷的自身特点指哪些？
答：（1）缺陷位置
（2）缺陷方向
（3）缺陷性质
（4）缺陷的大小和形状
75、磁化方法的选择应遵循哪些原则？
答：（1）磁化方向应尽可能与预计缺陷方向垂直
（2）磁化方向应尽可能与探伤方向平行
（3）对于热敏感材料，应尽量避免直接对工件通电
（4）近表面缺陷宜采用直流电源、表面缺陷宜采用交流电源
76、磁化规范如何选择？
答：（1）周向磁化规范
（2）纵向磁场磁化规范
（3）触头法磁化规范
77、磁粉的性能和指标有哪些？
答: (1)磁性
（2）粒度
（3）密度
（4）形状
（5）对比度
78、焊缝磁粉探伤的一般工艺过程有哪些？
答：预处理——磁化——施加磁粉——磁痕观察——磁痕分析——退磁——后处理。
79、施加磁粉或悬浮液应注意什么？
答：（1）尽可能均匀施加
（2）用于干粉时，应使磁粉自由落在工件表面，并用柔和的气流轻轻吹动磁粉，使其向缺陷处流动。
（3）用于干粉时，应不断搅拌磁悬液以保证浓度符合要求
80、退磁处理须在什么情况下 ？
答：（1）工件需要再进行机加工
（2）剩磁会影响使用性能
（3）同一工件两次磁粉探伤之间
（4）图样技术要求中特别注明
81、退磁有哪几种方法？
答：（1）交流退磁法
（2）直流退磁法
82、磁粉探伤时，当出现什么缺陷时为不合格工件？
答：（1）任何裂纹
（2）任何横向缺陷显示
（3）焊缝及紧固件上任何长度大于1.5mm的线性缺陷显示
（4）锻件上任何长度大于2mm的线性缺陷显示
（5）单个尺寸大于或等于4mm的圆形缺陷显示
第五章
83、渗透探伤
的优点有哪些？
答：设备简单、操作容易、成本低、缺陷显示直观，一次检查可发现各方面的缺陷，且不受材料、工件形状和大小、场地、电源等方面的限制。
84、渗透探伤分类有哪些？
答：（1）按渗透剂不同分为荧光探伤和着色探伤
（2）按显示剂不同分为干式显像法、湿式显像法和快干式显像法
85、渗透探伤在焊接过程中主要应用在哪几方面？
答：（1）经火焰加工或机加工后坡口面的检查
（2）焊缝表面或堆焊表面的检查
（3）压力容器经热处理或压力试验后，焊缝表面的检查
（4）船体重要焊缝表面的检查
86、渗透探伤操作步骤有哪些？
答：（1）前处理
（2）渗透处理
（3）乳化处理
(4)清洗处理
（5）干燥处理
（6）显像处理
（7）检验
（8）后处理
87、哪些情况为不合格焊缝？
答：（1）任何裂纹
（2）任何横向缺陷显示
（3）焊缝任何长度大于1.5mm的线性缺陷显示
（4）单个尺寸大于或等于4mm的圆形缺陷显示
88、渗透剂的性能要求有哪些？
答：（1）渗透力强
（2）色泽鲜明
（3）清洗性能好
（4）润湿性能好
（5）渗透剂挥发性要小，毒性低，化学性质稳定，腐蚀性小
89、乳化剂的基本要求有哪些？
答：（1）乳化性能好
（2）渗透性能低
（3）具有良好的洗涤作用
（4）性能稳定，无腐蚀，无毒
90、清洗剂的基本要求有哪些？
答：（1）必须对渗透剂中的染料有较大的溶解度
（2）对工件表面的润湿作用强，清洗速度快
（3）有良好的互溶性，具有一定的挥发性，低毒性
（4）化学稳定性好，应不与染料或荧光剂发生反应，也不熄灭荧光
91、显像剂的要求有哪些？
答：（1）与渗透剂能形成高度对比
（2）吸湿能力强且速度快
（3）化学稳定、无腐蚀等
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