(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910119316.5
(22)申请日 2019.02.18
(66)本国优先权数据
201811307942.9 2018.11.05 CN
(71)申请人 贵研铂业股份有限公司
地址 650000 云南省昆明市五华区高新技
术开发区科技路988号（昆明贵金属研
究所)
(72)发明人 董海刚 裴洪营 赵家春 崔浩
杨海琼 吴跃东 童伟锋 保思敏
王亚雄 吴晓峰
(74)专利代理机构 昆明今威专利商标代理有限
公司 53115
代理人 赛晓刚
(51)Int.Cl.C22B 11/00(2006.01)C22B 3/22(2006.01)C22B 3/44(2006.01)
(54)发明名称一种电子行业用高纯金的制备方法(57)摘要本发明公开了一种电子行业用高纯金的制备方法，将金锭轧片后，采用王水溶解造液，赶硝，获得氯金酸溶液；往该金溶液中加入硫酸、氢氧化钠，调整溶液pH值，充分搅拌后，静置，使杂质金属离子充分沉淀；将静置后的溶液采用微孔滤膜进行减压过滤，获得纯净的金溶液；往纯净的金溶液中缓慢加入还原剂，搅拌，充分还原，过滤，洗涤，获得金粉；将金粉置于聚四氟乙烯容器中采用稀硝酸+氢氟酸混合溶液煮洗，过滤，用热去离子水洗涤至中性，真空干燥，获得高纯金。采用本发明制备的金粉纯度大于99.999％，C、S含量小于1ppm，熔炼清洁性好，能用作电子行业用
高纯金蒸发材料的原料。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 109777968 A 2019.05.21
C N 109777968
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109777968 A
1.一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于含有以下工艺步骤：
将含Au 99.95％的金锭轧片后，采用王水溶解造液，赶硝，获得氯金酸溶液；往该金溶液中加入硫酸、氢氧化钠，调整溶液pH值，充分搅拌后，静置，使杂质金属离子充分沉淀；将静置后的溶液采用微孔滤膜进行减压过滤，获得纯净的金溶液；往纯净的金溶液中缓慢加入还原剂，搅拌，充分还原，过滤，洗涤，获得金粉；将金粉置于聚四氟乙烯容器中采用稀硝酸+氢氟酸混合溶液煮洗，过滤，用热去离子水洗涤至中性，真空干燥，获得高纯金。
2.根据权利要求1所述的一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于：所述的硫酸的浓度保持在0.001～0.005mol/L，用氢氧化钠调整溶液pH值1～3，静置时间10～24h。
3.根据权利要求1所述的一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于：所述的过滤分离过程采用0.1～0.4微米微孔滤膜进行减压过滤。
4.根据权利要求1所述的一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于：所述的还原剂为优级纯盐酸肼溶液。
5.根据权利要求1所述的一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于：所得金纯度大于99.999％，C、S含量均小于1ppm，熔炼清洁性好，能用作电子行业集成电路用高纯金蒸发材料的原料。
6.一种电子行业用高纯金的制备方法，其特征在于含有以下工艺步骤：
将含Au 99.95％的金锭轧片后，采用王水溶解、赶硝后，获得氯金酸溶液；加入硫酸保持浓度0.001mol/L，然后采用氢氧化钠调整溶液pH＝1，静置24h，溶液采用0.1μm的滤膜进行减压过滤，获得纯净的金溶液；往此溶液中缓慢加入优级纯盐酸肼，搅拌，充分还原，直至溶液近无色，过滤，去离子水充分洗涤，得到金粉；将此金粉置于聚四氟乙烯容器中，采用30％硝酸+20％氢氟酸混合溶液，搅拌煮洗60min，过滤，用80℃去离子水充分洗涤至中性，真空干燥后，获得高纯金。
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