特性：
1电压：220V/50HZ
2尺寸：L390*W390*H380mm
3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐
4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm
5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。
6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。
7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。
8密封式轴承，不需经常润滑及保养。
9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。
45°为何比水平放置好?
*45°放置
搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化.
*水平放置
锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中:
* 容易造成锡膏崩塌.
* 回焊后造成开路冷焊.
所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.
产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038
产品特性：
1. 独特外形设计，美观、大方、实用。
2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。
3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。
4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。
5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。
6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。
7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。
特性：
LED面板显示及微电脑控制，易于操作
搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式
现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可
适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌
多种安全保护，确保操作安全
经济型锡膏搅拌机产品特点
1独特外形设计，美观、大方、实用。
2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。
3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：
4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。
5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。
特性：
本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。
搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。
万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。
搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生
密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏；
1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。
2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。
3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。
4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。
5．搅拌时间设定采用电子式计算器及LED题示，操作时间设定简易，0.1～9.9分钟，搅拌时间终了以蜂鸣器警报告知。
6．特殊保险方式，当机器在运转中上盖无法打开，直到运转时间终了，当上盖在敞开中，不能开机，开盖即为开机，确保生产安全，密封式轴承，不需经常润滑和保养。
7．机台尺寸；L390*390*H385mm；机台重量；30kg；45分贝以下噪声。
8、运转速度(RPM/分钟)：马达转速1200，自转150，公转450。
9、工作能力：500g/1000g 同时放2瓶
10、工作电压：220V 60HZ
11、显示与警告：LED数字显示，灯光闪烁与警声警告
12、搅拌时间：0.1~9.9分钟
13、操作方式：触摸按键，简易操作
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。 4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。 泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备
一、使用前注意事项 1、首先检查铭牌上搅拌机型号、额定输出、频率、项数、电压、搅拌量等，是否与要求规格符合。 2、请确认在运输途中产品是否有损伤，尤其注意电缆线外观有无造成铜线外露及螺丝等是否松动。 3、确认附件种类，件数有无短少。 二、安装前注意事项 1、请注意搅拌机必须顺时针方向运转（由上往下看朝右转方向）。 2、当您适用搅拌机时，需要适当容量的电源。如果使用了小容量的电源，便有可能会发生无法气动的情况，所以千万注意电源容量。 3、请确认您使用的频率及电压是否和名牌记载的规格相同。（尤其是以发动机供电时，更要注意频率及电压的变动）。 4、请在搅拌机的额定电压变动后容许值的+-10%已内使用电压。 5、移动搅拌机时，千万不可以拉电缆线。以免电缆线破裂。绝缘下降造成漏电。 6、请确认使用接地线 7、为防止触电发生，必须加装防止触电漏电断路器，为延长搅拌机的使用寿命，建议加装无熔丝开关。 8、请勿使搅拌机埋在污泥中。 三、安装说明 1、安装搅拌机的适当位置，至少须离入水面10cm以上。 2、搅拌机电缆线安装后，须超出水面，需要加长时，需在连接处用防水交代及绝缘胶带稳妥包扎，并适当的固定。 3、搅拌机安装时，地脚螺栓需固定牢固。 4、加装液位控制器。让搅拌机自动操作，液位控制器之运转及停止水位应适当调整，避免搅拌机长期低于持续运转水位下操作。 四、操作方法及注意事项 1、搅拌机操作前，先检查所有电源之电压及频率是否与铭牌上标示相符。 2、检查液位是否正常，以免影响搅拌机的使用效果。 3、注意搅拌机有无异常的震动及噪音产生 4、控制盘置于自动位置，勿转于手动位置，以免搅拌机无水运转。注意运转时，水位不可低于搅拌机搅拌桨叶。
松下搅拌机说明书 篇一：搅拌机使用说明书 搅拌机使用说明书 搅拌机使用说明书搅拌机使用说明一、前言首先在此感谢对公司产品之信赖及爱护，为了维护您应有的权益，并保持本搅拌机正常的运作，在使用前务必请详细阅读本操作维护手册。并请将本操作维护手册放置在随手可取得之处，以备不时之需。二、使用前注意事项 1、首先请检查铭牌上搅拌机的型号、额定输出、频率、相数、电压、搅拌量等，是否与要求规格符合。 2、请确认在运输途中产品有无损伤。尤其须注意电缆线外观有无造成铜线外露及螺丝、螺帽等是否松动之情况发生。 3、确认附件之种类、件数有无短少。三、安装前的注意事项 1、请注意搅拌机必须顺时针方向运转（由上往下看朝右转方向）。 2、当您使用搅拌机时，需要适当容量的电源。如果使用了小容量的电源，便有可能会发生无法启动的清形，请千万注意电源容量。 3、请确认您使用的频率及电压是否和铭牌记载的规格相同。（尤其是以发动机供电时，更须注意频率及电压的变动）。 4、请在搅拌机的额定电压变动之容许值的±10%以内使用电压。 5、移动搅拌机时，千万不可以拉电缆线，以免电缆线破裂，绝缘下降造成漏电。 6、请确实地使用接地线。 7、为防止触电发生，必须加装防止触电之漏电断路器。为延长
搅拌机的使用寿命，建议加装无容丝开关。 8、请勿使搅拌机埋在污泥中。 四、安装说明 1、安装搅拌机的适当位置，至少须离入水面10CM 以上。 2、搅拌机电缆线安装后，须超出水面，如家长时，须在连接处以防水胶带及绝缘胶带妥当包扎，并适当地固定。 3、搅拌机安装时，地脚螺栓需固定牢固。 4、可加装液位控制器（建议使用非电极式，如水银式或钢珠式），让搅拌机自动操作，液位控制器之运转及停止水位应适当调整，以避免搅拌机长期低于持续运转水位 （C、W、L）下操作。五、操作方法及注意事项 1、搅拌机操作前，先检查所用电源之电压及频率是否与铭牌上标示相符。 2、检查液位是否正常，以免影响搅拌机的使用效果 3、注意搅拌机有无异常的振动及噪音产生。 4、控制盘置于自动位置，勿转于手动位置，以免搅拌机无水运转。注意运转时，水位不可低于搅拌机搅拌桨叶。六、日常检点 1、运转中检查包含搅拌量、电源、振动及噪音等，与平常不同时，即是故障前兆，其检查方法请参照故障排除说明。 2、平时须注意电缆线有无龟裂，是否固定妥当，当实施保养检查搅拌机时，须注意不可拉扯电缆线，以维持电缆线的使用寿命。 3、如果发现搅拌机有异常振动及噪音时须检视轴承是否损坏，必须时更换轴承。 4、平时注意水质是否与选用搅拌机时有所差异，含沙量、水质的酸碱度等，如有变化，
锡膏暂行管理办法及注意事项 1.锡膏应该储存在冰箱内，冰箱内温度需要保持在2-10℃，每8小时需要点检并做出相关 记录 2.在锡膏购入后，立即贴上标签以明确无铅锡膏和有铅锡膏，对于标签需要每15天作出 相关检查，以确保标签和实物的一致 3.锡膏购入和使用需要做好相关的使用记录（锡膏进出记录表）做到先进先出，对于一次 未使用完回收的锡膏需要在锡膏盒上用油性记号笔作出相关编号，并在锡膏进出记录表上做出相关记录，焊接线主管每月需要根据理论生产锡膏使用量对锡膏进出记录表进行审核 4.物料员对锡膏进行管理，需要保证先用回收锡膏，再用新锡膏 5.锡膏使用前应该静置4小时以上以确保锡膏内的助焊剂分散均匀后方可搅拌使用 6.静置后的锡膏需要在锡膏搅拌机内搅拌3分钟以上方可使用（现在未实现24小时连续 生产，所以无法达到静置4小时的要求，直接从冰箱内拿出来的锡膏需要使用锡膏搅拌机搅拌至少30分钟后方可使用） 7.对于回收的需要加锡膏稀释剂后搅拌，250g~500g的剩余锡膏加4滴锡膏稀释剂，0g~250g 锡膏加2滴稀释剂，如果搅拌后效果不佳，可以再追加2滴继续搅拌 8.搅拌好的标准是用搅拌刀从锡膏瓶中调锡膏，锡膏能够成不断的线流下来 9.锡膏开罐后，24小时内必须用完，超过则须报废处理，对于报废的锡膏需要加贴报废标 签以防止错误拿用 10.已回温未开封的锡膏切勿放入冰箱，由物料员作出标记，优先使用，如果7天内还未使 用贴报废标签报废，返回锡膏厂家重新加入助焊剂 11.新开封的锡膏在钢网上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟（含30分钟） 时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖；回收的旧锡膏不可直接混入新开封的锡膏内，回收锡膏的锡膏瓶需要回收人用油性记号笔在瓶盖上注明回收时间以及回收人，并由当班负责人确认。特别注意锡膏只允许回收1次，超过1次的直接报废 2017年1月17日
现代化贴片房操作规程标准 焊膏的存储及使用 一.目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 二.使用范围 SMT车间 三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进 锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余 锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。 四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不 得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明 取出时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌 均匀为准。 3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃ 40%~80% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为 1~1.5cm即可。 5.使用原则： ①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 ②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，
新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批 次）。 ③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印 刷边际溢出锡膏，设定周期频次。 6.注意事项： ①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 ②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负 责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度 监测表》 ③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 ④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 ⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 ⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 ⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 ⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 网板的管理及使用 一.目的 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 二.使用范围 SMT车间 三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记
Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》
全自动锡膏印刷机 操作规程
1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定
5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁， 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 关闭开启
5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 ①② ③
认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间
特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.
产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。
锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使 用 手 册 USER MANUAL
前言 首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。 关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。 建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。 每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。
目 录 一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格 四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21
一． 装箱清单： 使用手册 1 份 测试报告及保修凭证 1 份 机器主体 1 台 橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条） 钥匙 2 把
二． 注意事项： 拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。 不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。 机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。 在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！ 搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。 随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。
锡膏搅拌机 说明书
一、机器特性功能： 1. 0最高转速可达到1100转每分钟 1．1搅拌时不需要事先将锡膏退冰； 1．2不必打开容器； 1．3电源单相220v： 1．4无水气问题： 1．5不破坏锡粉的形状： 1．6夹具适用于各式包装锡膏罐； 1．7搅拌时间和搅拌次数可任意设置； 1．8具有手动调速功能； 二、锡膏搅拌机安装与调试： 2．1 安装 2．1.1请将机器置于水平稳定的桌面或地面上，调整机器四个脚杯到水平，避免机器在高速搅拌时产生异声或摇晃：2．1.2请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符，接通单相220v电源； 2．1.3请确认是否有螺丝松动，机器内平板不得有异物，避免发生碰撞。 2．2 调试 2．2.1 确认机器放置平稳。 2．2.2将待搅拌的锡膏罐完全置于机器的夹具内。同时搅拌两罐500G的锡膏罐，若要搅拌1000G的锡膏罐，顺另行更换夹具。 2．2.3请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将本机器之上盖盖上，并打开电源开关。 2．2.4调整面板时间掣时间设定到较佳的搅拌时间，约3—5分钟，视锡膏品牌和锡膏当时情况而异。 2．2.5按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止，开盖本机自动切断电源。 2．2.6作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。 2．2.7运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。
三、锡膏搅拌机操作步骤及注意事项 3．1 操作步骤 3．1.0调试完毕后，打开本机器之上盖，确认机器内无异物。 3．1.1转动机器锡膏夹具的角度，将待搅拌的锡膏罐置入机器的夹具内。 3．1.2请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将机器的上盖盖上，并打开电源开关。 3．1.3调整面板上时间掣设定时间到较佳的搅拌时间，视锡膏厂牌而异。 3．1.4按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止。 3．1.5作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。确定机器运转停止后打开上盖，取下夹具上的锡膏罐，此时回温软化 且搅拌均匀的锡膏即可使用。 3．1.6运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。 3．1.7运转中打开机器上盖，本机会自动停止运转，将上盖盖上后欲继续执行搅拌作业，需重新按启动开关。 3．1.8生产数量完毕后，关闭电源开关； 3．2 注意事项 3．2.0生产运行完欲打开机器上盖，必须等机器完全停止后再打开：3．2.1左右两个夹具上的锡膏罐或配重器，其重量差异不可超过50 克。否则，将使机器在高速搅拌时产生晃动的情形，请尽量 避免； 四、锡膏搅拌机定期检查与保养事项 1、请保持机器清洁； 2、检查各螺丝无松动； 3、运行前检查机器开关与上盖配合灵敏度； 4、本机轴承为全封闭式，不需要加润滑油。
設備操作說明書
2 3 6 7 8 第 2頁 共 1頁 設備名稱 錫膏攪拌機 設備功能 攪拌 文件編號 設備型號 LF-80A 廠 商 力之鋒 版 本 A0 一﹑功能介紹﹕ 1.視窗。 2.彩燈。 3.夾具。 4.安全保護開關。 5.操作面板。 6.固定夾具松緊之調整旋鈕。 7.固定夾具之調整螺母。 8.上下蓋鎖扣裝置。 二﹑操作說明﹕ 1. 首先將機器接通220V 電源。 2. 打開機蓋﹕ 2.1用φ3mm 內六角扳手松開調整螺母﹐然后用手旋轉調整旋鈕﹐此時夾具口打開﹐直到能放下錫膏瓶為止。 2.2旋轉夾具調整旋鈕﹐直到把錫膏夾緊(松緊標准只要求調整旋鈕使錫膏瓶不松動即可)﹐再調整螺母鎖緊即可。 3. 確認無誤后關上機蓋﹐安全保護開關閉合﹐機器電源被接通。按下操作面板上的電源開關﹐機器處于通電狀態。當按下啟動開關時﹐機器開始工作。當打開上蓋時﹐安全保護開關斷開﹐機器電源被切斷﹐機器停止工作。 4. 時間和功能設置﹕ 4.1儀器在正常工作時﹐按住“E ”鍵超過3秒鐘﹐可進入時間單位設置狀態且時間單位指示燈閃爍﹐ 用“△”鍵選擇時間單位﹐被選中的單位指示燈閃爍﹐按“E ”鍵確認。再按一次“E ”鍵“SV ”顯示器個位上的數碼管閃爍﹐根據錫膏所需攪拌時間﹐用“▽”和“△”鍵來修改數據。持續按住“▽”或“△”鍵會加快輸入速度。數據輸入后﹐按E 鍵確認否則無效。 4.2同時按住“E ”鍵和“△”鍵超過3秒鐘﹐可進入正/ 倒計時設置狀態﹐上排數碼管顯示“JS ”, 下排數碼管按原設置的值顯示“on ”或“off ”。按“△”鍵選擇on 為正計時﹔按“▽”鍵選擇off 為倒計時﹐按E 鍵確認并退出功能設置狀態。 核准 審核 制作 日期 1 4 5
FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 锡膏搅拌机操作指引 文件编号：FS/M-SMT-E-013版本状态： A.0版 总页数：共2页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号： 修改履历 修改日期修改状态 修改处 修订主要内容修订人页码条款 2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成 审批栏 作成会签栏审核批准 年月日 年月日年月日
FS FS/M-SMT-E-013A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开 2 / 2锡膏搅拌机操作指引 1.0 目的 本作业规范提供锡膏搅拌机的正确操作方法与保养。 2.0 适用范围 适用于公司锡膏搅拌作业规范。 3.0 权责 4.1 工程部：SMT工程师负责制定作业标准，锡膏添加员按此标准进行作业。 4.2 品质部：负责对锡膏搅拌机的操作进行监控。 4.0 程序内容 4.1 打开搅拌机上盖： 4.2 放置需搅拌的锡膏罐于锡膏旋转座内，扣紧扣环。 4.3 关上搅拌机上盖扣紧扣环。 4.4 设定锡膏搅拌时间，标准是3-5分钟。 4.5 按绿色START键,开始搅拌。 4.6 搅拌时绿色原点会不断闪烁,3-5后机器会发出鸣声，则表示搅拌完成。 4.7 搅拌机停止时,拉下扣环,打开搅拌机上盖，取出锡膏罐。 4.8 放下搅拌机上盖，扣上扣环并关上电源。 4.9 完成锡膏搅拌作业。 4.10 生产作业员每周完成一次设备的维护保养工作并填写《锡膏搅拌机保养记录表》。 4.11 注意事项： 4.11.1 锡膏罐置入前须确认瓶盖已锁紧。 4.11.2 锡膏旋转座必须放置2瓶相等重量的锡膏瓶。 4.11.3 搅拌时若有异声请立即按下红色键STOP停止搅拌,并通知组长或工程人员处理。 4.11.4 搅拌机上盖于使用时请轻拉轻放。 4.11.5 请保持搅拌机及其周边场所的清洁,若有不洁应立即清理。 5.0 使用表格 《锡膏搅拌机保养记录表》 FS/WI-SMT-E-F-018 A
SMT车间锡膏管理制度 1. 目的 确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围 适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：
5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可
锡膏使用规范 1、目的 规范锡膏的正确使用，以免误用或不适当使用锡膏对产品质量造成不良影响。 2、范围 公司所使用的各种型号锡膏，及其使用过程控制。 3、使用流程 3.1锡膏由物料员从仓库领出（仓库必须将锡膏于冰箱里存放，温度在0～ 10℃之间），作好记录、登记时间，并解冻4小时。 3.2生产线从物料房领取解冻好的锡膏使用，作好登记领取时间，锡膏编号， 经人手签名确认。 3.3丝印技术员使用时，须用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌3～5分钟，操作 详见《搅拌机操作规范》，使锡膏充分均匀后，方可从胶瓶取出锡膏至钢 网上进行丝印作业，并及时将锡膏瓶盖封存。 3.4锡膏放于钢网不可过多或过少，以丝印时能正常操作，锡膏在钢网上滚 时以高1cm为宜。 3.5钢网上锡膏量不足时，应适当增加：2～3小时增加一次且记录.针对清 尾及试产依钢网上锡膏使用情况添加“锡膏、红胶添加记录表”内。 3.6丝印操作详见“丝印作业指导书”。 4、注意事项 4.1锡膏保质期为3～6个月,超过保质期不能使用,作报废处理.
4.2锡膏自冰箱取出24小时内须使用，如不使用须返回冰箱存放，重新登 记。 4.3开盖后的锡膏须在12小时内用完，超过时间则作废处理。 4.4在钢网上使用过的锡膏不可返回原装瓶里与之混合使用。 4.5 SMT车间保存锡膏的冰箱设有温度报警装置（报警温度设定在0-10度） 当冰箱温度高于10度或低于0度装置自动报警；若出现报警应根据提示 对冰箱制冷强度作出相应调整，以使储藏温度符合要求。 4.6锡膏为有毒害物质，如不慎沾上皮肤，请有时用清水进行清洗，沾上眼 睛时应用清水冲洗5分钟，或送医院治疗。 4.7使用过程是，有任何异常（包括产品质量问题），必须及时知会相关有 员进行处理。 5 、使用表单 《锡膏、红胶添加记录表》
锡膏储存与使用规范（V1.0） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 4.3锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 5.1品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。
Standard Operation Procedure 机型 通用 产品名称 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号 IE-WI-89 工序 / 工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时 / 版 本 A2 页 码 第1共7页 操作说明 1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。 2、对照图示检查元件无移位，断裂及 少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。 图1，2，3偏位（NG ） 图4反白（NG ） 图5破裂（NG ） 图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝 印“1对应”）。（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC 检查日报表》。 物资编码 规 格 数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项 1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小 时同一不良超过5块时；当有以上两种情况，及时反应IPQC 。 2、锡浆板外露时间不可超过4小时。 插（贴）件FQC 检验日报表 1 镊子 1 颜色笔 1 图4(NG) 图5(NG) 图6(OK)
Standard Operation Procedure 机型通用产品名称/ 工艺名称SMT 受控状态文件编号IE-WI-89 工序/ 工位名称转板标准工时/ 版本A2 页码第2共7页操作说明 1、将贴好贴片的PCB板轻轻有序的放置于PCBA防静电托盘。 2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。 PCB过导轨PCB过网链 注意事项 1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。 2、注意转板中保持PCBA防静电托盘水平，不可倾斜及振动。 3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。 4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。 5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。 6、过炉时每隔10CM放板。 物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项 PCBA防静电托盘若干
锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次 分发部门SMT生效日期 一.准备工作： 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 2.根据产品型号选择钢网。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。 二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。 5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认，合格后批量生产。 7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。 8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。 三.环保与环境要求: 1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。 3.生产用的辅料符合ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！ 四.质量要求： 印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下： 锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。 五.注意事项： 1.作业过程中身体严禁伸入机器。 2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。 3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。 4.操作前检查刮刀的完好性。 拟制: 审核: 批准: