才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。
热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，
而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表：
热传导系数 (单位: W/mK)
银429铜401
金317铝237
铁80铅34.8
1070型铝合金2261050型铝合金209
6063型铝合金2016061型铝合金155
拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物；当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。
拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕
盘铣工艺(切削)
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。
盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕
数控机床
数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于
0.001mm。
其他工艺
除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
导热硅脂的性能参数
由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。
工作温度
工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态；温度过低，它又会因黏稠度
功率因数校正之基本原理 何谓工率因数？ 功率因数（power factor；pf）定义为实功（real power；P）对视在功率（apparent power；S）之比，或代表电压与电流波形所形成之相角之余弦，如图1。功率因数值可由0至1之间变化，可为电感性（延迟的、指标向上）或电容性（领先的、指标向下）。为了降低电感性之延迟，可增加电容，直到pf为1。当电压与电流波形为同相时，工率因数等于1（cos(0o)=1）。所有努力使工率因数等于1是为了使电路为纯电阻化（实功等于视在功率）。 ▲图1: 功率因数之三角关系。 实功（瓦特）可提供实际工作，此为能量转换元素（例如电能到马达转动rpm）。虚功（reactive power）乃为使实功完成实际工作所产生之磁场（损耗）。而视在功率可想成电力公司提供之总功率，如图1所示。此总功率经由电力线提供产生所需之实功。 当电压与电流皆为正弦波时，如前述定义之功率因数（简称为功因）为电压与电流波形之对应相角，但大部份之电源供应器之输入电流乃非正弦波。当电压为正弦波而电流为非正弦波时，则功因包括两个因素：1)相角位移因素，2)波形失真因素。等式1表示相角位移与波形失真因素之于功因的关系。 ----------------------------------------------------(1)
Irms(1)为电流之主成份，Irms电流之均方根值。因此功率因数校正线路是为了使电流失真最小，且使电流与电压同相。 当功因不等于1时，电流波形没有跟随电压波形，不但有功率损耗，且其产生之谐波透过电力线干扰到连接同一电力线之其它装置。功因越接近1，几乎所有功率皆包含于主频率，其谐波越接近零。 ■了解规范 EN61000-3-2对交流输入电流至第40次谐波规范。而其class D对适用设备之发射有严格之限制（图2）。其class A要求则较宽松（图3）。 ▲图2:电压与电流波形同相且PF=1(Class D)。
散热原理——铜铝结合技术] 目前最常用的散热片材料是铜和铝合金。而铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。相比之下，铜的瞬间吸热能力比铝合金好，但散热的速度就较铝合金要慢。考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点，目前市场部分高端散热器采用了铜铝结合制造，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则还是采用铝合金，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。 热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高导热系数的材料对提高热传导效率很有帮助。如铝的导热系为735KJ/(M.H.K)，铜的导热系数为1386KJ/(M.H.K)，相比较起来同样体积的散热片，铜的重量是铝的3倍；而铝的比热仅为铜的2.3倍。所以相同体积下，铜散热片可以比铝散热片容纳更多的热量，升温更慢。同样一块厚度的底部，铜不但可以快速引走CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。 当然，两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻（即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻）。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短。常见的铜铝结合工艺有： 1. 扦焊 扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等
散热的原理与技术解析-下(1) 在之前的文章中，我们介绍了热传递的原理与基本方式，并在散热的原理与技术解析-上中详细探讨如何快速将热量带离热源，其内容主要涉及热传递三种基本方式中的热传导方面；在散热的原理与技术解析-中里则以风冷散热器为例分析相应的技术原理与实现策略。在本文中，我们将重点探讨其他散热方式如水冷、热管等散热技术，介绍与外界环境的不同热交换方式的实现。至于某些只有高端使用者才采用的极端散热方式如液氮、干冰等，则不在讨论之列。 需要明确的是，在大多数情况下，无论水冷散热还是热管散热，都不会完全脱离风冷，它们都是通过有效的将热量转移至大面积散热片（热管和液体都只是热传递介质），使用大尺寸低转速风扇，达到静音散热效果。即便不使用风扇，也会尽量增大鳍片散热表面积，同时鳍片周围需要保持良好的通风。也即是说，最终与外界环境的热交换，还是要通过风冷的。 水冷散热系统的原理 首先让我们来看一下水冷散热。不过，在讨论之前，先来明确一下概念：虽然我们很多时候将水冷散热与液冷散热等同起来，但严格意义上说，二者还是有区别的，水冷散热只是液冷散热系统中散热介质使用水的一个子集，而除水之外，还有其他很多介质可用于液冷散热系统，只不过由于水价格便宜易于获得，水冷散热在中低端领域应用得较为广泛罢了。 从技术角度看，水冷(液冷)散热系统的工作原理很简单：就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进水箱，然后再在水箱的另外一个口出来，通过水管流回储水器，就这样不断循环，把热量从热源如CPU的表面带走。 水冷系统一般由以下几部分构成：热交换器、循环系统、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。其中，热交换器是整个水冷系统的核心，水冷系统的效率在很大程度上由它来决定，这也是整个系统构思最巧妙的部分。循环系统分别将水送进和排出热交换器，而进水管的另外一端与水泵连接。水泵放在储水的水桶或其它结构的水箱中，出水管将送出的热水重新排放到水箱中。如果需要，出水管里的热水先经过散热系统降为室温后再排放回水箱。 散热的原理与技术解析-下(2) 水冷散热的效果
深圳市齐心文具股份有限公司 激光打印机原理与耗材技术解析 一．激光打印机工作原理 无论是黑白饥荒打印机还是彩色激光打印机，其基本工作原理是相同的，他们都采用了类似复印机的静电照相技术，将打印机内容转变为感光鼓上的以像素点为单位的点阵位图图像，再转印到打印机纸上形成打印内容。与复印唯一不同的是光源，复印机采用的是普通白色光源，而激光打印机则采用的是激光束。 在工作过程中计算机先把需要的数据（打印控制器中光栅位图图像数据）转换为激光扫描器的激光束信息，通过反射棱镜对感光鼓照射，此时感光鼓在充电时它的鼓体表面（现在感光鼓表面涂层用的材料一般为TefLon-----聚四氟乙烯）充满了正电荷。 激光器射出的激光抵消了鼓体表面图像部分以外的正电荷，感光鼓体表面形成了以正电荷表示的与打印图像完全相同的图像信息。这时显影仓已经工作，磁棒上的碳粉颗粒带上了负电荷，随着感光鼓的转动正负电子相依的时候就把碳粉颗粒吸附到感光鼓体上（正负相吸），形成了感光鼓表面的碳粉图像。而打印纸在与干皇姑接触前就被一充电单元充满负电荷，而所带电压高于感光鼓上的，当打印纸走过感光鼓时，由于正负电荷互相吸引，感光鼓的碳粉图像就转印到打印纸上。经过热转印单元（定影过程的加热加压）使碳粉颗粒完全与纸张纤维吸附，形成了打印图像。 二．激光打印机工作过程解析 第一阶段数据交换系统 1．打印机控制器： 在激光打印机能够工作之前，它需要获得页面数据并计算机如何将这些数据列印到纸
面上。这个工作由打印机控制器完成。打印机控制器是激光打印机的主要板载计算机。它通过某个通信端口（如：USB端口）与主机进行交谈。在打印作业开始时，激光打印机会与肌注一起确定数据的交换方式。控制器可能必须定期启动和停止主机，以便处理它已经接收到的信息。 2.打印机的接口和数据传输模式： 接口类型也就是指打印机与计算机之间采用的接口类型，通过这项指标也可以简介反映出打印机输出的速度快慢。目前市场上打印机产品的主要类型包括常见的并行接口、USB 接口以及网络接口。 2.1 并行接口： 并行接口又简称为“并口”，是一种增强了的双向并行传输接口。有点是不需要在PC 中用其他的卡，无限连接数码（只要你有足够的端口），设备的安装及使用容易。 2.2 USB接口： USB 的全称是Universal Serial Bus 通用串行总线，USB支持插拔，也就是我们说的即插即用。使用USB 为打印机应用带来的变化则是速度的大幅度提升，USB 接口提供的连接速度比并口速度提高达到10倍以上，在这个速度之下打印文件传输时间大大缩减。目前绝大多数的桌面型激光打印机基本都配置了USB 接口。 3. 图像处理器： 在构造出数据之后，控制器就开始生成整个页面。它会设置文本边距，排列单词并放置所有图像。在页面排列完毕之后，光栅图像处理器会获取页面数据，既可以一次获取整个页面，也可以一部分一部分的获取，然后将页面分割成由微小点组成的阵列。正如我们将在下一节中看到的，打印机要求页面必须采用此格式，以便激光器能够将其写到感光鼓上。 4.激光器组件：
净水器工作原理 1、水泵功能:它的功能主要是增大原水压力，使压力达到5-8公斤，已达到RO膜的工作压力。 2、高压开关:为避免水泵长时间负压工作，设计了高压开关，在压力桶水满的情况下，高压开关自动切断电源。 3、低压开关:当原水压力不足时，低压开关即将电源切断，防止水泵空转。原力压力一般为3-4公斤。 4、电脑板:它接收各部件的信息，对机器工作，停机，冲洗进行控制。 5、进水电磁阀:机器工作时打开水源的一个电动开关，机器停止工作时，它切断电源，达到停止废水的作用。 6、冲洗电磁阀:它的作用是当需要冲洗时，接收电脑板的指令后，自动打开，将废水比例短接，提高废水流量，对RO膜进行冲洗。 7、废水比:控制废水和纯水的比例。 8、压力桶:储存纯水的有压力容器，它设有一个内在压力，一般0.7kg。 9、逆止阀:是防止压力桶中的纯水倒流的一个单向阀。 10、变压器:把220V电转变为24V安全电压。 滤芯功能滤芯功能滤芯功能滤芯功能: PP棉:对原水进行初过滤，去除水中较粗颗粒杂质、污泥、胶体、悬浮物质等。 颗粒活性炭:吸附水中异味、异色、有机物、部分重金属等 碳棒活性炭:进一步去除氯、有机化合物、异色、异味、浊度等。RO 反渗透膜:孔径0.1纳米，清除水中细菌、病毒、重金属、等有机杂质。后置活性炭:调节出水的PH值、改善口感。
它采用的是主要是反渗透膜技术。它的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子态的矿物质元素通过反渗透膜，而溶解在水中的绝大部分无机盐（包括重金属）、有机物以及细菌、病毒等无法透过反渗透膜，从而使渗透过的纯净水和无法渗透过的浓缩水严格的分开；反渗透膜上的孔径只有0.0001微米，而病毒的直径一般有0.02-0.4微米，普通细菌的直径有0.4-1微米，所以你尽可以放心大胆的饮用纯水机里流出的清泉。
Simplified Analysis and Design of Series-resonant LLC Half-bridge Converters MLD GROUP INDUSTRIAL & POWER CONVERSION DIVISION Off-line SMPS BU Application Lab I&PC Div. - Off-line SMPS Appl. Lab
Presentation Outline ?LLC series-resonant Half-bridge: operation and significant waveforms ?Simplified model (FHA approach) ?300W design example I&PC Div. - Off-line SMPS Appl. Lab
Series-resonant LLC Half-Bridge Topology and features Q1 Cr Ls Vin Q2 Lp LLC tank circuit Preferably integrated into a single magnetic structure 3 reactive elements, 2 resonant frequencies 1 f r1 2?π?Ls?Cr f>f r1r2Center-tapped output with full- wave rectification (low voltage and high current) Vout Vout Single-ended output with bridge rectifiication (high voltage and low current) Multiresonant LLCtank circuit Variable frequency control Fixed50%duty cycle for Q1&Q2 Deadtime between LGandHGto allow MOSFET’s ZVS@turnon fsw≈fr,sinusoidal waveforms:low turnofflosses,low EMI Equal voltage¤t stressfor secondary rectifiers;ZCS,then no recovery losses Nooutputchoke;cost saving Integrated magnetics:both L’scan be realized with thetransformer. Highefficiency:>96%achievable
Vlan技术原理 在数据通信和宽带接入设备里，只要涉及到二层技术的，就会遇到VLAN。而且，通常情况下，VLAN在这些设备中是基本功能。所以不管是刚迈进这个行业的新生，还是已经在这个行业打拼了很多年的前辈，都要熟悉这个技术。在论坛上经常看到讨论各种各样的关于VLAN的问题，在工作中也经常被问起关于VLAN的这样或那样的问题，所以，有了想写一点东西的冲动。 大部分童鞋接触交换这门技术都是从思科技术开始的，讨论的时候也脱离不了思科的影子。值得说明的是，VLAN是一种标准技术，思科在实现VLAN的时候加入了自己的专有名词，这些名词可能不是通用的，尽管它们已经深深印在各位童鞋们的脑海里。本文的描述是从基本原理开始的，有些说法会和思科技术有些出入，当然，也会讲到思科交换中的VLAN。 1. 以太网交换原理 VLAN的概念是基于以太网交换的，所以，为了保持连贯性，还是先从交换原理讲起。不过，这里没有长篇累牍的举例和配置，都是一些最基本的原理。 本节所说的以太网交换原理，是针对‘传统’的以太网交换机来说的。所谓‘传统’，是指不支持VLAN。 简单的讲，以太网交换原理可以概括为‘源地址学习，目的地址转发’。考虑到IP层也涉及到地址问题，为了避免混淆，可以修改为‘源MAC学习，目的MAC转发’。从语文的语法角度来讲，可能还有些问题，就再修改一下‘根据源MAC进行学习，根据目的MAC进行转发’。总之，根据个人习惯了。本人比较喜欢‘源MAC学习，目的MAC转发’的口诀。 稍微解释一下。 所谓的‘源MAC学习’，是指交换机根据收到的以太网帧的帧头中的源MAC地址
来建立自己的MAC地址表，‘学习’是业内的习惯说法，就如同在淘宝上买东西都叫‘宝贝’一样。 所谓的‘目的MAC转发’，是指交换机根据收到的以太网帧的帧头中的目的MAC 地址和本地的MAC地址表来决定如何转发，确定的说，是如何交换。 这个过程大家应该是耳熟能详了。但为了与后面的VLAN描述对比方便，这里还是简单的举个例子。 Figure 1-1: |-------------------------------| | SW1 (Ethernet Switch) | |-------------------------------| | | |port1 |port 2 | | |-------| |-------| | PC1| | PC2| |-------| |-------| 简单描述一下PC1 ping PC2的过程：（这里假设，PC1和PC2位于同一个IP网段，IP地址分别为IP_PC1和IP_PC2，MAC地址分别为MAC_PC1和MAC_PC2） 1). PC1首先发送ARP请求，请求PC2的MAC。目的MAC=FF:FF:FF:FF:FF:FF(广播)；源MAC=MAC_PC1。 SW1收到该广播数据帧后，根据帧头中的源MAC地址，首先学习到了PC1的MAC，建立MAC地址表如下： MAC地址端口 MAC_PC1 PORT 1 2). 由于ARP请求为广播帧，所以，SW1向除了PORT1之外的所有UP的端
散热原理——功耗与热阻 随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测室分门别类，为您带来散热专题之原理篇，带您走进散热器的奥妙世界。 功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗 TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。 处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。 处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括： 处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP 实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。 人们也习惯用热阻抗值来对散热器的性能进行标识 热阻抗值RCJ 热阻抗值是保证CPU在一定的环境温度下(TJ=A℃)执行规定的程序(如P4 Maxpower 6.0 100%)，CPU温度保持在规定的最高温度以下(Tc Tc－Tj＝TDP× RJC 等式左边为一定值，对于一款散热器显然是热阻抗值越小，就可以使P值更大，也就是可以承载更大TDP的CPU散热，也就说明性能越好。 对于散热器，我们可以列出如下的等式: P=H*A*η*△T P：散热片与周围空气的热交换总量（W）； H：散热片的总热传导率（W/CM2*℃），由辐射及对流两方面决定； A：散热片表面积（CM2）； η：散热片效率，由散热片的材料及形状决定； △T：散热片的最高温度与周围环境温度之差（℃） [散热原理——散热方式] 散热就是热量传递，而热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式，CPU和散热片之间的热量传递主要是采用这种方式，这也是最普遍的一种热传递方式。对流是指气体或液体中较热部分和较冷部分通过循环将温度均匀化，目前的散热器在散热片上添加风扇便是一种强制对流法，电脑机箱中的散热风扇带动气体的流动也属于"强制热对流"散热方式。辐射顾名思义就是将热能从热源直接向外界发散出去，该过程与热源表面颜色、材质及温度有关，辐射的速度较慢，因此在散热器散热中所起到的作用十分有限（辐射可以在真空中进行）。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同发挥作用的。 任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。对于CPU散热器，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分
随着时代得发展，伴生了许多得环境自然问题，其中水质情况也就是越来越不理想,为了能够喝上一杯干净放心得水，越来越多得家庭便开始选择给家里安装一台家用反渗透净水机(也叫RＯ机），家用反渗透净水机就是时下流行得一种净水设备，其工作原理就是采用反渗透技术将水中得有害物质截留在废水一端，将我们所需得饮用水收集起来供家庭日常饮用。其具体得工作原理如下表述: １、家用反渗透净水机得滤芯构成: 反渗透净水机一般由三级反渗透滤芯或四级反渗透滤芯构成，少数家用反渗透净水机会采用五级滤芯构成,这里主要对四级反渗透净水机(带桶)得工作原理做描述。 四级反渗透净水机主要由四根功能不一得滤芯构成： （１)第一级滤芯:主要由PP棉构成,过滤精度为1~５微米,其主要得功用就是用来拦截水中得大于其孔径得铁锈、泥沙、红虫等； （2)第二级滤芯：主要由烧结活性炭棒或与其它材料复合得滤芯构成,其主要功能就是过滤掉市政自来水中得余氯; （3）第三级滤芯:该级滤芯就是家用反渗透净水机得核心部件——RO反渗透膜,其过滤精度高达0、０001微米，能拦截水中得各种有害物质,例如水中得重金属离子、病原微生物等; (4）第四级滤芯:主要就是由颗粒活性炭构成，该级滤芯得主要功能就是改善从R Ｏ膜出来得纯水口感，我们使用反渗透净水机得时候感觉到从机器里流出来得水微甜便就是该滤芯在发挥功效； 2、家用反渗透净水机得具体工作方式： 家用反渗透净水机其主要工作方式就是根据RＯ膜得使用特性,采用逆压设计，在ＲＯ膜前端采用增压泵增压,使进水端压力大于ＲO膜得渗透压力，在膜
得两端形成渗透压差，使水透过ＲO膜进入集水口，但就是由于RＯ膜在反渗透净水机中就是非常得“娇贵得",碰不得市政自来水中得氯，也不能直接在杂质较多得水环境下使用，因此在其前端增加了PP棉与烧结活性碳棒这两级滤芯。其具体管路得结构示意图如下所示：
各种材料散热原理+制作工艺 作者: liushunqi 来源: 玩家堂发布时间: 2009-4-12 10:23 散热的原理与技术解析散热的原理与技术解析 随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来，PC内的热源大户包括CPU、主板(南桥、北桥及VRM部分)、显卡以及其他部件如硬件、光驱等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。 我们都知道，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性。要让PC 各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。尤其对CPU而言，如果用户进行了超频，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。 热传递的原理与基本方式 虽然我们常将热称为热能，但热从严格意义上来说并不能算是一种能量，而只是一种传递能量的方式。从微观来看，区域内分子受到外界能量冲击后，由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子，因此在物理界普遍认为能量的传递就是热。当然热最重要的过程或者形式就是热的传递了。 学过中学物理的朋友都知道，热传递主要有三种方式： 传导: 物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。 热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39；公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL 则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。 对流: 对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。 具体应用到实际来看，热对流又有两种不同的情况，即：自然对流和强制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差，温度高的流体密度较低，因此质量轻，相对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因为流体受热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力；强制对流则是流体受外在的强制驱动（如风扇带动的空气流动）,驱动力向什么
portal技术原理解析（Common Portlet Repository） 一。在看这篇文章之前你可能需要以下知 1.RequestDispatcher.forward()方法 RequestDispatcher接口所定义的forward()方法可以将HTTP请求转送给其他Web资源（例如Servlet、JSP或HTML）进行处理，并产生HTTP回应。 调用forward()方法时必须注意下列三点： *在HTTP回应被“确认”（committed）以前才能调用forward()方法（这里的“确认”是指将HTTP回应的内容主体送回用户端），否则将拋出IllegalStateException异常。 *调用forward()方法后，原先存放在HttpResponse对象中的内容将会自动被清除 *request.getRequestDispatcher(url).include(request, response)就是转向指定url的意思 2.RequestDispatcher.include()方法 RequestDispatcher接口的include()方法与forward()方法非常类似，惟一的不同在于：利用include()方法将HTTP请求转送给其他Servlet后，被调用的Servlet虽然可以处理这个HTTP 请求，但是最后的主导权仍然是在原来的Servlet。换言之，被调用的Servlet如果产生任何HTTP回应，将会并入原来的HttpResponse对象。 https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html,mon Portlet Repository是一个资源库，他包含了很多模块，可以提供个用户选择。每一个Common Portlet Repository中的模块都由Portlet Deployment Discriptor来定义。而用户的选择将会由Personal Portal Config这个文件来保存。在用户下次登录时，系统自动读取Portlet ID ，提取信息显示用户的界面。 二。下面是转载的一篇关于portal原理的文章：（https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html,/topic/7005） 1．Portal用例 读者可以在下面三个网站上注册自己的用户，体会Portal的功能。 https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html, https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html, https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html,/ My MSN的功能最灵活强大，用户可以任意拖放操作栏目(column)和内容版块(content)的位置和个数。 My Liferay只能选择固定的栏目(column)布局，但可以在本栏目(column)内移动内容版块(content)的位置。 My Yahoo只能选择固定的栏目(column)布局，而且不能移动内容版块(content)的位置。 Portal的结构分为三层。 (1) Page (2) Column，或者称为Pane (3) Content，或者称为Portlet
超滤净水器的工作原理 超滤净水器是通过连接在自来水上，利用多级滤芯物理原理驱除水中的杂质，保留水中有益微量元素的一种水处理方式。很多人都说，等于拥有了一个的矿泉水厂。这个说法虽然有点夸张，但也不无道理，超滤净水器是一种简单，实用的水处理设备，它的存在，解决了很多家庭用水的困扰，那作为如此便民的设备，超滤净水器的工作原理为哪般呢？ 净水机的种类主要有滤芯决定，现在家用的净水机的滤芯一般都是4级过滤或者5级过滤，其工作原理是通过滤芯对水进行层层过滤。其中一级滤芯又称PP棉，第二级颗粒活性碳，第三级为精密压缩活性炭，笫四级为反渗透膜或超滤膜，笫五级为后置活性炭。 根据滤芯过滤级数的不同，净水机对水的净化程度也大不相同，净水器能够过滤掉自来水中的杂质、铁锈、部分细菌，但是对重金属和水碱的作用不是很大，有的净水器根本无法去除重金属和水碱，所以说净水器能够达到用户的部分要求，但是还没有达到直接饮用的的标准，最好还是烧开了在饮用。
超滤是一种技术，在这项技术中起主要作用的还是超滤膜，超滤在筛分过程中，以膜两侧的压力差为驱动力，以超滤膜作为过滤介质。在一定的压力环境下，当自来水流过膜表面时，超滤膜的表面密集的微孔就会对杂质进行拦截，只允许小分子物质透过，每米超滤膜丝管壁上约有60亿个0.01微米的微孔，其孔径只允许水分子、水中的有益矿物质和微量元素通过，而最小细菌的体积都在0.02微米以上。铁锈、悬浮物、泥沙、大分子有机物等都能被超滤膜截留下来，从而实现净化过程。 普通的水透过超滤膜成为净化水，可以达到直饮标准，而超滤膜截留下来污染物会吸附在过滤膜内表面，这就要求用户要对超滤膜进行定期冲洗，以免污染物堵塞超滤膜，造成产水量下降。 消费者现在对净水器的需求也是与日俱增，在日常生活中消费者不仅要对产品原理了然于心，更重要的是要根据自身需求正确选择。汉斯顿净水器工作原理虽然比较完善，但市面上的超滤净水器产品种类多，质量也参差不齐，用户选择时，更要严把质量和品牌双重关卡。汉斯顿净水器为从源头把关到层层递进，保障生活饮水质量。
散热器高效散热技术及应用研究 摘要：随着电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。针对现代电子设备所面临的散热问题,就散热基本原理以及各种主流散热技术，包括自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述。 关键词：热传递自然对流强制风冷热管散热热电制冷 引言：据统计,55%的电子设备失效是由温度过高引起的。可见,电子设备的主要故障形式为过热损坏,因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。电子设备的主要散热技术电子设备的高效散热问题与传热学(包括热传导、对流和热辐射)和流体力学(包括质量、动量和能量守恒三大定律)等原理的应用密切相关。 一：热传递主要有三种方式： 传导:物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧密，它们之间能量的传递被称为热扩散。 热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说明，纯铜的热传导系数为396.4，而其比热则为0.39；公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差；ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。 对流:对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。 具体应用到实际来看，热对流又有两种不同的情况，即：自然对流和强制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差，温度高的流体密度较低，因此质量轻，相对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因为流体受热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力；强制对流则是流体受外在的强制驱动（如风扇带动的空气流动）,驱动力向什么地方，流体就向什么地方运动，因此这种热对流更有效率和可指向性。
工作原理 一体化净水装置和城市供水厂的净化流程一样。它有：混凝池、沉淀池、过滤池、水质稳定装置、 反冲洗装置、水泵及电气控制柜。现分别介绍如下： 1、混凝池：投加混凝剂的原水由进水管进入混凝池内，用特制的搅拌机搅动，使水中的悬浮物和混凝剂充分接触反应形成矾花。一般净水装置是采用涡流反应来使水和混凝剂混和，但效果受水量的变化而不稳定。该净水装置则用搅拌机混和，不受水量变化而影响效果。 2、沉淀室：水经加混凝剂混凝后形成矾花，流到设备的沉淀池内进行沉淀，沉淀池采用斜管沉淀法，经过梯形斜板沉淀室沉淀完成固液分离，沉淀下来的污泥排入泥斗。 3、过滤池：经沉淀后的水流到过滤池过滤，滤池结构：底部为布水管，中部为石英砂，上部为无烟煤。过滤速度为10m/h，最后清水流到清水池内消毒处理后饮用。过滤池反冲周期为12小时左右，反冲时间为5-10分钟。用途 一体化净水器适用于江、河、湖、水库等以地表水为水源的给水工程的水质净水，中水回用、及煤 矿尾矿水、洗煤水、浴池、游泳池、洗车场、造纸、印染、电镀和其它工业废水的水质净化。 应用范围 1、适用于水浊度小于3000mg/L的各类江，河，湖，水库等为水源的农村，城镇，工矿企业的水厂， 作为主要的净水处理装置。 2、对于低温，低浊，有季节性藻类的湖泊水源，有其特殊的适应能力。 3、对高纯水，饮料工业用水，锅炉用水等作前置水处理的预处理设备。 4、用于各类工业循环水系统，可有效而大幅度的提高循环用水水质。 机械过滤器
工作原理 机械过滤器(又名多介质过滤器、石英砂滤器)。是一种压力式过滤器，利用过滤器内所填充的精制石英砂滤料，当进水自上而下流经滤层时，水中的悬浮物及粘胶质颗粒被去除，从而使水的浊度降低。性能：主要用于水处理除浊、软化水、电渗析、反渗透的前级预处理，也可用于地表水、地下水等方面。可有效 适用范围 用于水处理过程中，主要用于给水处理除浊，反渗透、以及离子交换软化除盐系统的前级预处理，也可用于地表水、地下水除泥沙。进水浊度要求小于20度，出水浊度可达3度以下。 可广泛应用于电子电力、石油化工、冶金电镀、造纸纺织、制药透析、食品饮料、生活饮用水、工厂企业用水、游泳池等。可满足各行业液体过滤需要。
准谐振SMPS控制器L6565功能原理及应用 准谐振SMPS控制器L6565功能原理及应用 1概述 ST公司在近期推出的L6565单片IC，是适用于准谐振（QR）零电压开关（ZVS）回扫变换器电流型初级控制器。QR操作依靠变压器退磁感测输入获得，变换器功率容量随主线电压变化通过线路前馈电压前馈补偿。在轻载时，L6565自动降低工作频率，但仍然尽可能保持接近ZVS 运行。 L6565的主要特点如下： QRZVS回扫拓扑电流型初级控制； 线路电压前馈控制保证交付恒定功率； 频率折弯（foldback）功能可获得最佳待机频率； 逐周脉冲与打嗝（hiccup）模式过电流保护（OCP）； 超低起动电流（<70μA）和静态电流（<3.5mA）； 堵塞功能（开/关控制）； 25V±1％的内部基准电压； ±400mA的图腾驱动器，在欠电压闭锁（UVLO） 情况下，保持输出低电平。 L6565的主要应用包括TV/监视器开关型电源（SMPS）、AC/DC适配器/充电器、数字消费类产品、打印机、传真机和扫描设备等。 2功能与工作原理 21封装及引脚功能 L6565采用8脚DIP（L6565N）和8脚SO（L6565D）封装，引脚排列。 L6565的引脚功能分别为： 脚1（INV）误差放大器反相输入； 脚2（COMP）误差放大器输出； 脚3（VFF）线路电压前馈； 脚4（CS）电流感测输入； 脚5（ZCD）变压器退磁零电流检测输入； 脚6（GND）地； 脚7（GD）栅极驱动器输出； 脚8（VCC）电源电压。 22工作原理 图1L6565引脚排列 图2L6565电源电路 图3ZCD及相关电路 （1）电源 L6565的电源电路。IC脚VCC的导通门限电压典型值是135V，关闭门限电压典型值是9 5V。一旦VCC脚导通，IC内部栅极驱动器电压直接由VCC提供，其它内部所有电路的工作电压均由线性调节器产生的7V电压供给。一个内部25V±1％的精密电压，供给初级
智能手机的主要发热源：1.主要芯片工作产生的热量 2.LCD驱动产生的热量。3电池释放及充电时的热量3.电池释放及充电时的热量 https://www.doczj.com/doc/5f3965219.html,M驱动芯片工作产生的热量 5.PCB结构设计导热散热量不均匀下图是MTK平台手机各个部分的温度记录
智能手机优选的散热方案 自然散热利用结构设计的优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计1.自然散热利用结构设计的一些优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计基本是在低端的设计方案中； 2.采用石墨片散热利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，LCD 利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，已达到散热的作用，现已大量应用于中高端的手机中，主要考虑在LCD 的驱动及电池充放电热量的处理； 3.高导热硅脂，主要是处理主板芯片的热量，利用硅脂的Z轴方向的导热特性，把芯片的热量迅速3高导热硅脂主要是处理主板芯片的热量利用硅脂的Z轴方向的导热特性把芯片的 的导向面积较大的屏蔽层或铝镁合金层；
原理介绍： 在与散热器之间的狭缝内充满了空气CPU 与散热器之间的狭缝内，充满了空气，空气是热的不良导体，导热率=0.02W/mK 严重影响CPU 产生的热量有效的传导至散热热界面材料的用途就是用于填满CPU 与散热器接触面的狭缝，凭借热界面材料较高的导热系数，高效的将CPU 热量传导至散热器 器，造成器件的损伤
热界面材料的内部结构： 导热填充物 热传导率>10W/mK 导热填充物直接影响热界 面材料的导热率和成本 QQ:79124316 基材树脂 热传导率=0.1-0.2W/mK
肖特基二极管 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基势垒二极管（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。 简介 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基势垒二极管 肖特基二极管结构原理图 （SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。是近年来问世的低功耗、大电流、超高速半导体器件。其反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右，而整流电流却可达到几千毫安。这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。中、小功率肖特基整流二极管大多采用封装形式。 原理 肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
散热风扇工作原理 散热器都需要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此一款风扇的好坏，对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺利运转的关键因素之一。 DC风扇运转原理：根据安培右手定则，导体通过电流，周围会产生磁场，若将此导体置于另一固定磁场中，则将产生吸力或斥力，造成物体移动。在直流风扇的扇叶内部，附着一事先充有磁性之橡胶磁铁。环绕着硅钢片，轴心部份缠绕两组线圈，并使用霍尔感应组件作为同步侦测装置，控制一组电路，该电路使缠绕轴心的两组线圈轮流工作。硅钢片产生不同磁极，此磁极与橡胶磁铁产生吸斥力。当吸斥力大于虱扇的静摩擦力时，扇叶自然转动。由于霍尔感应组件提供同步信号，扇叶因此得以持续运转，至于其运转方向，可依佛莱明右手定则决定。 AC风扇运转原理：AC风扇与DC风扇的区别。前者电源为交流，电源电压会正负交变，不像DC风扇电源电压固定，必须依赖电路控制，使两组线圈轮流工作才能产生不同磁场。AC风扇因电源频率固定，所以硅钢片产生的磁极变化速度，由电源频率决定，频率愈高磁场切换速度愈快，理论上转速会愈快，就像直流风扇极数愈多转速愈快的原理一样。不过，频率也不能太快，太快将造成激活困难。我们电脑散热器上应用的都是DC风扇。而一般一款好的风扇主要考察风量、转速、噪音、使用寿命长短、采用何种扇叶轴承等。 风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）。50×50x10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比率是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。风量和风压风量和风压是两个相对的概念。一般来说，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部（这就是为什么一些风扇转速很高，风量很大，但就是散热效果不好的原因）。相反的，风压大、风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。一般铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打折扣。所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不是单一追求大风量或者高风压的风扇。 风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进行测量，也可以通过外部进行测量（外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些）。? 因为随着环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。一些厂商特意设计出可调节风扇转速的散热器，分手动和自动两种。手动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音，夏天时使用高转速获得好的散热效果。自动类调温散热器一般带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度（如散热片的温度）自动控制风扇的转速，温度高则提高转速，温度低则降低转速，以达到一个动态的平衡，从而让风噪与散热效果保持一个最佳的结合点。