电子工艺
工艺是生产者利用生产设备和生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。它是人类在生产中逐渐积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。简单说，工艺就是制造产品的方法和流程。
工艺是一种应用科学，最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术机械制造就是制造业的基础。工艺学是一种系统科学，在生产中有着明确的流程和目的，是企业科学生产的法律和法规。
近年来，随着信息科学的发展，传统的工艺生产被注入了新的血液—电子技术，催生出电子工艺。广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板（PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。
对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。因此，掌握先进的电子工艺技术，对于提高企业的经济效益、保证产品质量和促进新产品研发等都具有明显的作用。
电子工艺的工艺流程包括试验、装配、焊接、调整、检验等。
传统的电子设计工作必须经过原理设计、初步验证、批量生产等几个过程，并且必须保证原理设计和初步验证这两个过程完全正确才能将电路设计图绘制成ＰＣＢ图，并进行下一步的生产。随着电子工艺的飞速发展，人们可以对各种器件进行数学建模，借助计算机软件对其进行分析、计算，并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种由软件进行的设计方法克服了传统方法的缺点，解决了传统设计和调试中存在的问题。而且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷，设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试，因而大大提高了设计速度，使新产品可以更快地推出，为企业创造更好的经济效益。
电子产品装配的工艺过程包括装配准备、部件装配和整件装配。装配准备又分为技术准备：做好技术资料的准备工作，例如工艺文件，必要的技术图纸等，特别是新产品的生产技术资料更应该准备齐全；生产准备：分为生产组织准备（根据工艺文件确定供需步骤和装配方法，进行流水线作业安排、人员配备等）及装配工具和设备（如切线剥线机、元器件刮头机、自动插件机、波峰焊接机等）准备；材料准备：按照产品的材料工艺文件进行购料、领料、备料等工作，并完成下列任务：１．协作零部整件的质量检查，２．元器件测量，３．导线和线把加工，屏蔽导线和电缆加工，４．元器件引线成形与搪锡，５．打印标记。部件装配包括印刷电路板的装配，机壳、面板装配技术和其他常用部件的装配。由于一台电子整机通常是由不同的不见组成的，所以部件装配质量的好坏将直接影响到整机的质量。整机装配又叫整机总装，是把组成整机的有关零件和部件等通过检验合格的半成品装配成合格的整机产品的过程。
焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，
通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。金属的焊接,按其工艺过程的特点分有熔焊、压焊和钎焊三大类。
工艺验证是检验一个生产工艺在规定的工艺参数下是否能持续有效得生产出符合预定的用途、规定的要求和质量标准的产品的过程，它要求收集并评估从工艺设计阶段一直到生产阶段的数据，用这些数据来确立科学依据，证明该工艺能够始终如一地生产出优质产品。有效的工艺验证对工艺产品的生产有巨大的益处。首先它是一个高度的保证，保证能生产出符合所有预期属性的产品；其次，它可以加深对生产工艺的理解，降低偏差风险，确保生产过程的顺利进行；第三，降低质量缺陷成本；第四，经过全面验证的工艺科进行更少的中间控制和检验······验证的方法有试验法和历史数据分析法等等。
电子工艺的发展历程大概可分为四个时代。第一代：20世纪50年代前的电子管时代，这一时代主要以手工装联焊接技术为基础进行捆扎导线和手工焊接等生产活动；第二代：20世纪50~70年代的晶体管和集成电路时代，这一时代的技术主要是通孔插装技术（ＴＨＴ），并且开始出现手工/机器插装、浸焊/波峰焊；第三代：20世纪70年代开始的大规模集成电路时代，表面组装技术（ＳＭＴ）的发明使双表面贴装和在流焊成为新的组装工艺特点，手机、电脑和数码产品就是这一时代的代表产品；第四代：２０世纪９０开始的系统级（超大规模）集成电路时代，这一时代涌现出微组装技术（ＭＰＴ）让组装工艺朝着多层、高密度、立体化和系统化方向飞跃式发展。现在我们处于三代技术交汇的时代，即第三代技术已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术仍然还有部分应用。处于这么一个特殊的时代，电子工艺产业的突出特点是工程技术人员成了工业生产劳动的主要力量。在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检查和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键。时间、速度、能源、方法、程序、手段、质量、环境、、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变成人们研究的主要对象。
随着人类社会的飞速进步，特别是科学技术日新月异的发展，传统的电子工艺技术显得越来越难以适应新的世界，各种革新的电子工艺技术不断涌现，推动电子工艺向进一步微型化、精密化和高效化发展。比如技术的融合与交汇以及微组装技术的发展成为新的趋势。另外，面对越来越严峻的环境考验，电子工艺技术也接受着新的挑战，正在赶上绿色化的潮流，走可持续发展的道路。总之，电子工艺的前途一片光明。
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1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加
电子厂生产实习报告 实习时间：____年2月14日至____年08月14日 实习老师：高友明 实习学校：湖北黄冈电子信息学校 实习地点：厦门多威电子有限公司 ____年2月14日我申请出去实习被学校安排到厦门多威电子厂实习。在这里我看到了我没有看到过的，学到了我不会的，这是在我以前的生活中所没有的。 我刚来公司的时候，公司业务正常运行的时候，公司内部管理有条，工作量分配均衡，而且变动也频繁。因此，这项工作除了要有吃苦耐劳的精神，还需要我们的及力配合。 ●一、学会遵从上级及公司制度。 工厂中有许多的车间，各车间有各自不同的事情。所以在工作中必须做到：1、服从班、组长的安排；2、严格按照作业指导书操作；3、严格遵守工厂各项规章制度； 4、熟悉公司流程及生产流程。 ●二、工厂注重团队精神的同时注重培养“个人能力” 工厂不是个人舞台，在工厂上班是几个部门相辅相成的，所以工厂特别注重团队精神，只有相辅相成，生产线才能正常运转，公司才能正常运转； 在培养团队意识的同时公司也注重个人能力，只有个人能力提升了，团队的契合度才会更好、更完美
。 ●三、在工厂上班的优缺点 在生产线（流水线）上作业，因为一个程序分成了若干站别，所以在操作的过程中就要有高度的契合度，那就需要作业员在作业的时候提高处事的能力，对人际交流有实质性的帮助；工厂也因个人能力不相同而分配各不相同的工作，从而培养了个人的办事能力；能有效的发挥自己的长处，同时弥补自己的不足。 ●四、工作体会 在多威实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理： 1、做任何工作都要积极、认真负责； 2、要不怕辛苦、不怕困难。 最后，非常感谢学校给了我这次难得的实习机会。这次实习，给了我一个锻炼的机会，让我从中得到了很多宝贵的经验，可以讲是受益良多啊！ 所以，今后，我会继续努力，不断丰富知识，不断积累工作经验，不断提高工作能力，争取做一个对社会在贡献的人。初中毕业后，我就踏入了黄冈电子信息学校中专的校门。 转眼，中专的学习差不多就要告一段落，过不了多就我就要毕业了，这不，现在正进行实习呢。以前，我总是盼望早点到社会参加工作 ，因为我总觉得工作是一件很容易的事，可是当我离开校园，真的进入社会实习后，才真正体验到——工作，并不是想象中的那样。它又苦又累，可不是一件容易的事。
理工大学 电子工艺实习报告院系：汽车与机械工程学院 专业：车辆工程 班级：09—02 ：闫先威 学号：8 时间：2010年3 月7~11 日 地点：综合试验楼C508 指导老师：少俊、廖晓科
一、实习项目 基本技能训练 二、实习目的 ●掌握常用电子元件的识别方法 ●掌握基本测量工具的使用 ●掌握基本的电子工艺焊接技能三、实习容
四、注意事项 学生在练习时要注意节约材料，不可浪费。要爱惜使用器材，不可故意毁损器材。 五、小结 今天是第一天实习，上午九点来到实习厂地，心里怀着忐忑的心情。老师是一个姓廖的先生，感觉凶巴巴的。大家一开始就被震住了，他让我们自己试着焊电路板。自己手忙脚乱，一塌糊涂。幸亏自己的电路板并没损坏。只是用的焊锡多了点。老师给评了个良减。我感觉自己需要多加学习，多问多看，才能掌握这门实验课程。
一、实习项目 直流稳压电源电路安装 二、实习目的 ●了解直流稳压电源电路的工作原理 ●熟悉电路中主要电器元件三端稳压器的作用及结构 ●掌握电子电路焊接工艺中的基本技能 三、工作原理 图一、直流稳压电源电路 四、工作过程 ●直流稳压电源电路由变压—整流—滤波—稳压输出四部分组成。 ●三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中 78为产品系列代号，05为输出电压值。 ●如图一所示：J1处是交流输入，其值大约为9V，其后由四个整流二 极管(4007)组成的单相桥式全波整流电路进行整流，再经电容滤波，最后由三端稳压器7805输出+5V直流电压，其中电阻(R3)为限流电
阻；发光二极管(D5)为电源指示灯。 五、实习所需元件 ●整流二极管IN4007 四只 ●三端稳压器7805 一只 ●电解电容1000μF/16V 一只 470μF/16V 一只 ●瓷介电容0.1μF 二只 ●电阻470Ω一个 ●发光二极管LED 一个 ●接线柱一个 ●印刷电路板一块 六、注意事项 ●整流二极管IN4007的负极(灰色)与电路板上相应位置对应。 ●三端稳压器7805从左到右分别为输入端(+)、接地端(-)、输出端(+)。 ●电解电容和发光二极管都有极性：元件长脚接高电位端(+)。 七、小结 试焊后，老师给我们了真玩意——电路板，今天的任务是做电路板的心脏，电源部分。虽然焊的时候还是笨手笨脚的。但感觉自己有很大进步。可焊锡的用量一直不熬掌握。当发光二极管发亮时，我的第一步完成了。好戏在后头。
电子级氢氟酸生产工艺介绍 1 概述 目前国内外制备电子级氢氟酸的常用提纯技术有精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术，这些提纯技术各有特性，各有所长。如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少的产品，气体吸收技术可以用于大规模的生产。另外，由于氢氟酸的强腐蚀性，采用蒸馏工艺温度较高时腐蚀会更严重，因此所使用的蒸馏设备一般需用铂、金、银等贵金属或聚四氟乙 烯等抗腐蚀性能力较强的材料来制造。电子级氢氟酸生产装置设计与工艺流程布置密切相关，垂直流向布置，原料( 无水氢氟酸和高纯水) 与中间产物可以依靠重力自上而下流动，高纯氢氟酸的制备在中部，产品过滤、灌装及贮存在底层。此布置可减少泵输送，节省能耗，降低生产成本，同时可避免泵对产品的二次污染。 2 生产工艺 将工业无水氢氟酸经化学预处理后，进入精馏塔通过精馏操作，得到的氟化氢气体经冷却后，在吸收塔中用超纯水吸收，并采用控制喷淋密度、气液比等方法使电子级氢氟酸进一步纯化，随后经μm以下超滤工序，最后在密闭洁净环境条件下( 百级以下) 进行灌装得到最终产品———电子级氢氟酸。 3生产方法的难点 分析控制与产品检测要求高。制备电子级氢氟酸所应用的测试仪器如下: (1)电感耦合等离子高频质谱分析仪( ICP - MS)；(2)电感耦合等离子原子发射分析仪( ICP - AES)；(3)原子吸收分光光度计；(4)氧原子发生无焰原子吸收分析仪； (5)离子色谱分析仪；(6)激光散射液体微粒计数器；(7)水表面杂质分析系统； (8)原子间力显微镜；(9)光学显微镜微粒计数器；(10)扫描电子显微镜；(11)光学膜厚测定和表面仿形仪；(12)表面张力测定仪；(13) 空气中尘埃微粒测定仪；(14)水电阻率测定仪。 对水质要求高，要求水的电阻率≥Ω·cm。 高纯水是生产电子氢氟酸中不可缺少的原料,也是包装容器的清洗剂,其纯度将直接影响到电子级氢氟酸的产品质量。高纯水的主要控制指标是电阻率和固
电子工艺期末复习题内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、 C100MHz、D120MHz 6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（c）、2.0mm； A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等； A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）；
A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？ 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理 18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）；
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
信息与电气工程学院 电子工艺实习 姓名世猛 学院 专业 年级 学号 指导教师 年月日
目录 一、实习目的 二、实习要求 三、电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程 2、手工焊接的操作方法 3、焊接注意事项（手工焊接和回流焊接都要写） 四、MP3数码播放器的原理 五、MP3数码播放器的制作与调试过程 六、心得体会
一实习目的 《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。 在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（SMT)，并介绍IPC（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解SMT技术及其先进性，让学生亲手制作MP3，掌握SMT的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。 通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。 二实习要求 1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、 规格，了解其主要性能和常用的检测方法。 2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接 技术。 3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作， 使之达到技术要求。 4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及 结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。 三电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程 （1）单面组装工艺 来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 （2）单面混装工艺 来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）-->
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电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X
电子工艺实训报告 答案
电子工艺实训报告答案 第一部分 一 -ardmimssakfestsc 1、 ⑴只接触火线 ⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极 ⑶单脚触地 2、⑴电流的大小通电时间长短 ⑵ 1 5 ⑶ 10 50 ⑷30 3、 ⑴ 36 10 ⑵升高 4、答：<1>发生触电事故,应迅速切断电源;在触电者未脱离电源前,救护者不能直接用手接触触电者的身体 <2>就地用干燥的木棒,塑料管等绝缘物品移开或切断电源线 <3>若心跳停止应采用人工心脏挤压法维持血液循环；若呼吸停止应立即做人工呼吸。若心跳、呼吸全停，则应同时采用上述两种方法，并向医院告急求救。 5、(参考) （1）用途的不同。 强电是用作一种动力能源，弱电是用于信息传递。
（2）交流频率不同 强电的频率一般是50Hz（赫），称“工频”，意即工业用电的频率：弱电的频率往往是高频或特高频，以KHz（千赫）、MHz（兆赫）计。（3）传输方式不同 强电以输电线路传输，弱电的传输有有线与无线之分。无线电则以电磁波传输。 （4）功率、电压及电流大小不同 强电功率以KW（千瓦）、MW（兆瓦）计、电压以V（伏）、KV （千伏）计，电流以A（安）、kA（千安）计； 弱电功率以W（瓦）、mW（毫瓦）计，电压以V（伏）、mV（毫伏）计，电流以mA（毫安）、uA（微安）计，因而其电路能够用印刷电路或集成电路构成。 （建筑中的弱电主要有两类：一类是国家规定的安全电压等级及控制电压等低电压电能，有交流与直流之分，如24V直流控制电源，或应急照明灯备用电源。另一类是载有语音、图像、数据等信息的信息源，如电话、电视、计算机的信息。 狭义上的建筑弱电，主要是指：安防（监控、周界报警、停车场）、消防（电气部分）、楼控以及网络综合布线和音频系统等） 二、操作规程 1、 ⑴电源防静电手镯或绝缘手套
电子厂生产实习报告范本示例 一、学会遵从上级及公司制度。 工厂中有许多的车间，各车间有各自不同的事情。所以在工作中必须做到：1、服从班、组长的安排;2、严格按照作业指导书操作;3、严格遵守工厂各项规章制度;4、熟悉公司流程及生产流程。 二、工厂注重团队精神的同时注重培养“个人能力” 工厂不是个人舞台，在工厂上班是几个部门相辅相成的，所以工厂特别注重团队精神，只有相辅相成，生产线才能正常运转，公司才能正常运转;在培养团队意识的同时公司也注重个人能力，只有个人能力提升了，团队的契合度才会更好、更完美。 三、在工厂上班的优缺点 在生产线(流水线)上作业，因为一个程序分成了若干站别，所以在操作的过程中就要有高度的契合度，那就需要作业员在作业的时候提高处事的能力， 对人际交流有实质性的帮助;工厂也因个人能力不相同而分配各不相同的工作，从而培养了个人的办事能力;能有效的发挥自己的长处，同时弥补自己的不足。 四、工作体会
在多威实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理： 1、做任何工作都要积极、认真负责; 2、要不怕辛苦、不怕困难。 最后，非常感谢学校给了我这次难得的实习机会。这次实习，给了我一个锻炼的机会，让我从中得到了很多宝贵的经验，可以讲是受益良多啊! 所以，今后，我会继续努力，不断丰富知识，不断积累工作经验，不断提高工作能力，争取做一个对社会在贡献的人。初中毕业后，我就踏入了黄冈电子信息学校中专的校门。 转眼，中专的学习差不多就要告一段落，过不了多就我就要毕业了，这不，现在正进行实习呢。以前，我总是盼望早点到社会参加工作 ，因为我总觉得工作是一件很容易的事，可是当我离开校园，真的进入社会实习后，才真正体验到--工作，并不是想象中的那样。它又苦又累，可不是一件容易的事。 一开始，我被学校安排到多威实习。上班第一天，我的心情激动、兴奋、期盼、喜悦。我相信，只要我认真学习，好好把握，做好每一件事，实习肯定会有成绩。
电子工艺实习总结报告 一、目的意义 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。 二、原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之
后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发岀声音。 三、安装调试 1.检测 （1）通电前的预备工作。 （2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路, 焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 （3）接入电源前必须检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极是否准确。 初测。 （4）接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到 530khz 无台区，在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍 防震包装工艺技术 电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。 防潮包装工艺技术 电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。 防热包装工艺技术 电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。
防静电工艺技术 防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。
第一章 1.什么是工艺？ 工艺就是制造产品的方法和流程。 2.广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺与电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括微电子制造工艺和其他元器件制造工艺和制造电路板（PCB）制造工艺 3整机组装工艺包括机壳，面板，结构体 5.第一代：手工装联焊接技术第二代：通孔插装技术（THT）第三代：表面组装技术（SMT）第四代：微组装技术（MPT） 6.封装技术与组装技术的综合应用裸芯片组装（COB又称绑定）技术，多芯片模块（MCM）技术以及近年兴起的3D组装（又称POP，堆叠组装） 7.国内标准： （1）标准的四个层面：国家标准，行业标准，地方标准，企业标准（2）强制性标准和推荐性标准 国家标准，行业标准分为强制性标准和推荐性标准。 （3）．4个层面标准的权威性与严格程度。 8.国际标准。 ISO ISO标准是国际标准化组织制定的标准 IEC 国际电工委员会 ITU 国际电信联盟 思考题：
电子制造系统的大制造观念指的是什么？ 从广义上来看包括市场分析，经营决策，整体方案，电路原理设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装，质量控制，包装运输，市场营销直至售后服务的电子产业链全过程。 电子工艺标准与国际化的趋势是什么？其根本目的是什么？ 国际化的趋势：随着生产的发展和对外贸易的扩大，要求标准越来越具有广泛的统一性，向国际标准靠拢，采用国际标准已是目前世界各国的发展趋势。 根本目的：国际标准是发达国家科学技术和初中的结晶，包包含了许多先进技术，反映了经济发达国家已普遍达到的生产技术水平，国此采用国际标准实际上是一种技术引进，对于我们及时掌握先进技术，拐进先进技术应用水平，提高产品的质量和高科技含量，尽快把握抢占市场的有利时机都是十分重要的。同时，采用国际标准也为我们提供了学习和借鉴国外先进技术与经验的机会，有利于我国的企业生产转到先进技术基础上来，对于提高我国企业的国际竞争能力，特别是电子行业企业的生产能力有着非常大的促进作用。 3．简述电子工艺技术与设计是什么关系？ 电子工艺技术与设计本来就是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。电子设计对于一个产品的成功与否是至关重要的，但是如果设计者不了解产品制造过各和工艺，不清
电子工艺实验报告 一、实验目的： （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。 （3）了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 （4）能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤： （1）学习识别简单的电子元件与电子电路。 （2）学习并掌握抢答器的工作原理。 （3）学习焊接各种电子元器件的操作方法。 （4）按照图纸焊接元件。 实验原理图
焊接技巧及烙铁使用 （一）焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
电子工艺实习(电子部分)
电子工艺实习(电子部分)
实验一常用电子仪器的使用 一、实验目的 1．学习电子电路实验中常用的电子仪器——示波器、函数信号发生器、直流稳压电源、交流毫伏表、频率计等的主要技术指标、性能及正确使用方法。 2．初步掌握用双踪示波器观察正弦信号波形和读取波形参数的方法。 二、实验原理 在模拟电子电路实验中，经常使用的电子仪器有示波器、函数信号发生器、直流稳压电源、交流毫伏表及频率计等。它们和万用电表一起，可以完成对模拟电子电路的静态和动态工作情况的测试。 实验中要对各种电子仪器进行综合使用，可按照信号流向，以连线简捷，调节顺手，观察与读数方便等原则进行合理布局，各仪器与被测实验装置之间的布局与连接如图1－1所示。接线时应注意，为防止外界干扰，各仪器的共公接地端应连接在一起，称共地。信号源和交流毫伏表的引线通常用屏蔽线或专用电缆线，示波器接线使用专用电缆线，直流电源的接线用普通导线。 图1－1 模拟电子电路中常用电子仪器布局图1．示波器 示波器是一种用途很广的电子测量仪器，它既能直接显示电信号的波形，又能对电信号进行各种参数的测量。现着重指出下列几点：
GDS ―806S数字存储示波器简介 1．信号的接入方式CH1 耦合方式：接地、直流、交 F1 流耦合 F2 反相：开、关 F3 带宽限制(20 MH Z)：开、关 F4 输入衰减倍数选择：×1倍、×10倍、×100倍 注意：探头上也有衰减开关，可衰减1倍(不衰减)或10倍。 2．信号波形的上、下位置移动：Position ?信号波形的左、右位置移动：Position ?3．扫描周期调节Time/Div：水平方向上一格所对应的扫描时间。 4．垂直幅度调节Volt/Div：垂直方向上一格所对应的电压大小。 6．显示方式选择Display F1 点、矢量模式 F2 波形保持：开、关 F3 波形更新 2
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子厂流水线暑期实习报告 电子厂流水线暑期实习报告 我们眼下的社会，大家逐渐认识到报告的重要性，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的电子厂流水线暑期实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。 一、实习目的实习是在校大学生的一次接触工厂大规模生产的机会，是学生走上社会的良好过渡，走向工作岗位的入门之课。实习让我们了解到理论和实践之间的差异，找到了工厂大规模生产和实验室小量操作的异同。加深我们对所学知识的理解和消化，同时也学习到各工厂的许多技术细节，掌握了生产的基本工艺原理。这次实习提高了自己培养发现，分析，解决问题的能力，受益非浅，达到了实习的效果。通过实习使我更多地接触社会，实践于社会，从而培养了严谨的工作作风、初步的实际工作能力和基础的专业技能，为将来走上工作岗位打下良好的基础。天能动力国际有限公司于1986年正式成立。集团位于XX、XX、XX三省交界的“中国绿色动力能源中心”——XX长兴。天能动力为中国的动力电池生产商，主要从事铅酸、镍氢及锂离子等动力电池、电动车用电子电器、风能及太阳能储能电池的研发、制造和销售。 XX天能电池有限公司由XX天能国际有限公司投资10亿元人民币新建的一家现代化企业。专业生产电动车用蓄电池及其配套产品，年产销售量占全国同行业的52%，市场覆盖率达92%。项目一期工程固定资产投资近4亿元人民币，目前8万平方米的主厂房以及技术中心等配套设施已经全面建成，部分机器设备陆续进场使用。正常生产后可实现年销收入10亿元人民币，上缴税收1。35亿元人民币，并可吸纳2500个劳动力就业。二期工程建成后，总建筑面积达80万平方米，年可实现产值35亿元，用工突破3000人，并将成为中国的蓄电池生产基地。二、实习内容 1、蓄电池分类按我国有关标准规定主要蓄电池系列产品有：起动型蓄电池：主要用于汽车、拖拉机、柴油机船舶等起动和照明。固定型蓄电池：主要用于通讯、发电厂、计算机系统作为保护、自动控制的备用电源。牵引型蓄电池：主要用于各种蓄电池车、叉车、铲车等动力电源。铁路用蓄电池：主要用于铁路内燃机车、电力
东南大学电工电子实验中心 实验报告 课程名称：电子工艺实践A 一、实验目的： 1、识别和使用常用电子元器件，掌握常用电子仪器、仪表的使用方法； 2、熟悉电子产品的设计和生产过程； 3、掌握用Altium Designer 软件设计原理图和印制电路板图； 4、掌握电路的焊接、安装、检查及调试方法； 二、实验原理： 1、uA741测试电路工作原理分析； 2、使用Altium Designer 软件绘制原理图和pcb图的基本流程，及注意事项; 3、印制电路板设计、焊接工艺及注意事项。 三、实验内容： 1、软件绘制的原理图及PCB图； 2、装配焊接电路过程;
3、万能板上制作的电路，正面、反面实物图； 4、通电测试，各级波形图及参数； 5、扩展要求：通过Multisim 软件仿真uA741测试电路，观察仿真波形。 四、心得体会及建议： 在这次实习当中，我学习到了很多东西。学会了怎么利用电阻的色环读出阻值，基本掌握电子工艺的焊接技能。我深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。 做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，可以发现“柳暗花明又一村“的效果。遇到实际问题时，只要认真思考，就可以用所学的知识一步步探索，解决一般的问题是没有问题的。在实习的第一天，上午我们听完老师讲解实习要求和内容后，就开始检查原件是否完整，并把电阻分类。按照老师提出的方法，我们先自己读出电阻的阻值，比较难读的或者不肯定的就再去用万用表测出来。在读数的过程中，如果不认真对待的话，会导致在安装电阻的时候出现错误，最终导致万用表误差很多或者不能用。在焊接过程中，我们许多人都是初学者，刚开始的时候会觉得束手无策，但是后来经过认真研究和观察各个元件的性能与特点，还是有不少人可以完美把焊接做好，同时认真的观察总结可以在保证质量的同时提高自己的效率。
电子工艺实习内容简介
电子工艺实习内容简介 电子工艺实习是工艺性和实践性为主的专业技术基础课，是技能实习，学生通过学习和培训，了解安全用电知识，学会安全操作规程，同时，学生也了解常用元器件及材料的类型、型号和符号，主要性能和一般选用原则以及各类元器件的测量方法。熟悉电子装接工艺的基本知识和要求，掌握电子产品的手工焊接、装配、调试技术。初步学会用EDA技术设计电路原理图。了解电子设计自动化技术，表面贴装技术和其它新技术、新工艺等。最后，学生通过动手制作稳压电源充电器机等电子产品，直接接触到初步的生产技术实践，将电子工艺的基本知识和操作技能紧密联系起来，达到电子工艺实习的目的，并为后续实践课程打下基础。 课程内容 1、安全用电 2、焊接技术 3、常用元器件识别与测量 4、电子产品的装配、调试与检测 5、EDA技术（Protel99SE的设计） 一、安全用电 1、实验室用电常识
1)不用潮湿的手接触电器。 2)电源裸露部分应有绝缘装置(例如电线接头处应裹上绝 缘胶布)。 3)所有电器的金属外壳都应保护接地。 4)实验时，应先连接好电路后才接通电源。实验结束时， 先切断电源再拆线路。 5)修理或安装电器时，应先切断电源。 6)不能用试电笔去试高压电。使用高压电源应有专门的防 护措施。 7)如有人触电，应迅速切断电源，然后进行抢救。 8)测量绝缘电阻可用兆欧表。 9)在需要带电操作的低电压电路实验时用单手比双手操作 安全 10)电动工具上标有“回”表示双重绝缘。 11)实验室内的明、暗插座距地面的高度一般不低于0.3米 12)在潮湿或高温或有导电灰尘的场所，应该用超低电压供 电。在工作地点相对湿度大于75%时，属于危险、易触电环境。 2、人身安全 （1）触电危害 电流对人体的伤害类型可分为两大类：电击和电伤。
电气专业实习报告 ———电子工艺部分 学校：上海海事大学 学院：物流工程学院 专业：电气工程及其自动化 班级：***** 姓名：*** 学号：************ 时间：2020年6月19日
目录 一、实习任务与要求 (3) 1. 实习目的 (3) 2. 实习任务（电子工艺部分） (3) 3. 实习要求（电子工艺部分） (3) 二、所需元件功能 (3) 1. 74LS48 (3) 2. 7段显示数码管 (4) 3. 74LS90 (5) 4. 74LS00 (6) 5. 色环电阻 (6) 三、二位十进制计数器设计 (7) 1. 设计要求 (7) 2. 元器件清单 (7) 3. 电路原理图 (7) 4. 电路原理图部分连线功能分析 (8) 5. 电路反面布线图 (9) 四、心得体会 (9)
一、实习任务与要求 1.实习目的 通过实习，使学生掌握安全用电常识，电工仪表及基本电气设备的使用规范，且能自觉遵守有关安全用电的操作规范。能使用其对一些基本的电子元器件进行性能测试，了解其工作原理；掌握基本电工电器的接线方法及其工艺要求，能够按照工作原理准确接线并自行查找电气设备的故障和接线错误及故障和接线错误的排除。 同时还对学生进行一些基本的焊接和装配技能训练，为综合电路分析、设计、安装调试做好准备工作，提高学生的实操能力；能用综合电路的分析、设计、安装调试来验证电学的基本概念和原理，并分析调试结果。 培养自身实事求是的编写实习汇总报告，检查自己在实习中所出现的错误和不足，准确的总结经验教训，以便在今后的实际工作中具有良好的适应能力。 2.实习任务（电子工艺部分） (1)线路板的焊接工艺、装配技能训练； (2)各元件的识别、布局、导线跨接电路调试、故障分析及修正； (3)二位十进制计数器电路的设计、运行与调试； (4)根据PPT线路原理图，合理设计和绘制反面布线图 3.实习要求（电子工艺部分） (1)认真学习资料中的电子焊接与安装、色环电阻色环识别等内容，熟悉焊接工艺 要求； (2)根据给出的原理图，查阅相关资料，掌握各组成核心元件的特点及二位十进制 计数器工作原理； (3)理解线路原理图，分析各组成元件的工作原理，根据原理图合理设计和绘制反 面布线图。 二、所需元件功能 1.74LS48 7段显示译码器74LS48是输出高电平有效的译码器，74LS48除了有实现7段显示译码器基本功能的输入（DCBA）和输出（Ya～Yg）端外，74LS48还引入了灯测试输入端（LT）和动态灭零输入端（RBI），以及既有输入功能又有输出功能的消隐输入/动态灭零输出（BI/RBO）端。 4号BI/RBO管脚端具有输入和输出双重功能。作为输入（BI）低电平时，所有字段输出置0，即实现消隐功能。作为输出（RBO），相当于LT，即LT=1，RBI=0，DCBA=0000时输出低电平，可实现动态灭零功能。3号（LT）端有效低电平时，V20=1，所有字段置1，实现灯测试功能。 本次实习就用74LS48的7段显示译码的基本功能。 (1)引脚图