FEATURES
APPLICATIONS
ORDERING CODE
CMI
201209
V
47N
K
T
FERRITE CHIP INDUCTORS
Miniature volume.
No cross coupling between inductors due to low magnetic shield and high reliability.No lead,ideal for high density SMT installation,with no directionality.
Superior solderability and resistance to soldering heat,ldeal for wave or reflow soldering.
VCD/DVD VCD/DVD
digital cameras
personal computers etc.
FERRITE CHIP INDUCTORS
SHAPE AND DIMENSIONS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
FERRITE CHIP INDUCTORS 1608TYPE
2012TYPE
FERRITE CHIP INDUCTORS 3216TYPE
3225TYPE
FERRITE CHIP INDUCTORS
4532TYPE
IMPEDANCE VS.
FREQUENCY
FERRITE CHIP INDUCTORS
CHARACTERISTICS
CURVES
FERRITE CHIP INDUCTORS
FERRITE CHIP INDUCTORS
RELIABILITY
TESTING
RELIABILITY TESTING
Note:When there are questions concerning,measurement shall be made after242hrs of recovery under the standard condition.
(VHF CMI CBG CBW CBH
CBY CBA CBM SERIES)
STANDAE QUANTITY
Embossed tape
PACKAGING
REEL DIMENSIONS(UNIT:mm)
LEADER AND BLANK PORTION
PEELING OFF FORCE :0.05to 0.7N in the direction show below.
村田贴片电感配料性能参数 村田代理商2019-01-08 主要参数： 1.电感的尺寸。0402,0603 等，要注意是厘米标注，还是英寸标注，电感尺寸标注各家公司不一致，村田公司有时一种标注方式，有时两种标注方式都有。如无特别声明，一般指英寸标注。 2.电感的感值。电感基本参数是电感量，主要单位：亨利（H）、豪亨利（mH）、微亨利（uH）， 它们之间的关系： 1H=1000mH=1000000uH 3.电感的额定电流。分两种一种为根据电感值变化的额定电流（感值变化30%），根据电感升温的额定电流（电感升温40 度或以下，最终温度低于125 摄氏度）。有时只给出一种，说明另外一种额定电流不是限制因素。 除了这些以外，了解客户电感的使用场合、使用电感的作用、电感的结构是必须的，否则配出的料可能不准确。 次要参数： 4.有时会对感量误差有一定要求。 5.直流电阻 6.自谐振频率 电感配料比较复杂，根据构造不同，可以分为绕线型，叠层型和薄膜型，根据适应电路不同可以分为100MHz 以上射频用，100Mhz 以下一般用，电源线用。各分类方式产品适应有重叠。电源线、一般电路用推荐LQH（绕线型铁氧磁体芯，扼流用，
电磁屏蔽型扼流用）系列或LQM（叠层型铁氧磁体芯，直流电源扼流用）系列，主要用于电压转换，扼流，谐振电路，一般滤波电路。 射频电感推荐LQW_H LQH_H 系列（绕线性铁氧磁体芯），LQW_A 系列（绕线型非磁性材料），LQG 系列（叠层型非磁性材料），LQP 系列（薄膜型非磁性材料），主要用于阻抗匹配，高频滤波电路，射频扼流。绕线型无线电频率用射频电感器特性为高Q 值，大感值。中频用绕线型射频电感器主要特性为高Q 值。叠层型射频电感器主要特性为工业标准设计。薄膜型射频电感器主要特性为尺寸小，高Q 值。 自谐振频率（SRF: Self-Resonant Frequency）的定义 由上图可知： 1、当频率低于自谐振频率（SRF）时，电感感抗随频率增加而增加； 2、当频率等于自谐振频率（SRF）时，电感感抗达到最大值； 3、当频率高于自谐振频率（SRF）时，电感感抗随频率增加而减小；
Multilayer Chip Power Inductor – MPL Series Operating Temp. : -40℃~+85℃ FEATURES APPLICATIONS PRODUCT IDENTIFICATION MPL 2012 S 2R2 M H T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ SHAPE AND DIMENSIONS ● High DC bias current due to developed material ● Low DC resistance ● Low profile and thin thickness ● Monolithic structure for high reliability ● Excellent solderability and high heat resistance ● No cross coupling due to magnetic shield ● DC-DC converter circuits for mobile phones, DSCs, DVCs, HDDs, PDAs, etc. ② External Dimensions (L×W) (mm) 1608 [0603] 1.6×0.8 2012 [0805] 2.0×1.25 2016 [0806] 2.0×1.6 2520 [1008] 2.5×2.0 ① Type MPL Chip Power Inductor ③ Feature Type S L C (Internal Code ） ④ Nominal Inductance Example Nominal Value R47 0.47μH 4R7 4.7μH ⑤ Inductance Tolerance M ±20% N ±30% ⑥ Thickness D 0.5mm H 0.9mm W 1.1mm Y 1.25mm ⑦ Packing T Tape & Reel Unit: mm [inch] Type L W T a 0.5±0.1 [.020±.004] 1608 [0603] 1.6±0.15 [.063±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.3±0.2 [.012±.008]0.5±0.1 [.020±.004] 0.9±0.1 [.035±.004] 2012 [0805] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.25±0.2 [.049±.008] 1.25±0.2 [.049±.008] 0.5±0.3 [.020±.012]2016 [0806] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.6±0.2 [.063±.008] 0.9±0.1 [.035±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]0.9±0.1 [.035±.004] 2520 [1008] 2.5±0.2 [.098±.008] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.1±0.1 [.043±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]
2 4 5 6 13 26 39 44 45 49 56 58 63 68 72 79 81 94 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 目录
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产品指南 村田公司的LQ□系列片状线圈由小型、高性能电感构成。其富有创新的线圈和外壳结构获得了低直流电阻和优良的高频特性。该系列应用广泛，便于选择满足各种不同电路的元件。 4
选择指南 开始 LQH43M(N) 2220 LQH55D LQH31H LQH66S LQY33P 5
1 6 (in mm) 片状线圈 高频用多层型 LQG15HN系列 (0402尺寸) LQG15HN系列是专门为高频应用设计的片状电感。 LQG15H系列采用集成层叠工艺制作，用于在高频范围实现稳定特性。集成层叠工艺可实现很宽的电感值范围和低公差。 ■特点 1. 在高频段的高Q值和稳定电感的获得得益于独创的结构， 该结构将杂散电容降到最小。适合移动通信设备中的高频 电路使用。 2. LQG15H尺寸小 (1.0×0.5×0.5mm)，适合小而薄的移动 设备使用。 3. 外部电极为镍隔板结构，因此具有卓越的焊接耐热性。 4. 电感值范围宽 1到10nH (E24标准) 10到120nH (E12标准) ■用途 1. 移动电话中的高频电路，如PA、ANT、VCO、SAW等 2. 移动电话，如GSM、CDMA、PDC等 3. “Bluetooth” 4. 宽带网 5. 一般高频电路 ■外形尺寸 ■额定值 (□: 包装代号) 接下页。 动作温度范围: -55°C 到+125°C 仅可回流焊接。
“额定电流” --新型叠层功率电感选型的误区 1.叠层功率电感（铁氧体大电流电感）到底是应该按照叠层的惯例标准温升电流作为额定电流还是应该按照功率 电感惯例？（https://www.doczj.com/doc/5e5123929.html,） 叠层功率电感（铁氧体大电流电感）作为功率电感的一种新发展起来的产品，其在电路中工作承受的实际工作电流比常规的叠层高频信号用滤波电感会大得多.这种大电流工作条件下工作,要求功率电感本身不会随着电流的增加或减少发生过早饱和从而导致电感量下降过大造成电感性能恶化。叠层功率电感作为功率电感应用DC-DC以及AC-DC等开关电源电路作为储能和滤波使用，其本身不仅要考量电感在电路中发热量随电流变化的情况，同时也要考量其动态电感量随电流变化的情况，从而确保功率电感在电路工作时不会因为在电路工作电流范围内出现饱和。基于如上原因新型叠层功率电感其额定电流应该按照传统绕线型功率电感的惯例标准定义其额定电流(即功率电感的额定电流取饱和电流Isat和温升电流Irms两者中较小的一个为标准)。 以下还是以2520系列中的4.7uH叠层功率电感为例对比说明业界目前对电感器额定电流Irat、饱和电流Isat以及温升电流Irms标识状况。 叠层功率电感（铁氧体大电流电感）参数比对表
2.现状会误导工程师选型，产生隐患； 目前有相当部分叠层功率电感生产厂家对其产品额定电流规格都是沿用传统信号滤波处理用叠层电感额定电流标准来定义，其根据电感的温升电流值来定义其额定工作电流。这种情况下产品设计工程师往往会按照传统功率电感选型经验并根据供应商电感规格书上定义的额定电流值来衡量其实际电路中的额定工作电流，这样一来很可能会导致因电感饱和电流低于电路的实际工作电流，会存在如下隐患：
深圳市村田发电子有限公司 Shenzhen Cuntianfa Electronics Co.，Ltd 专业销售日本村田MURATA 、TDK 品牌电子元器件!!! 专业销售电容,电感,电阻,磁珠,滤波器,陶振,射频头,射频线,同轴连接器等!!!可提供产品规格书,选型指南等资料!!!销售工程师:朱斌手机:136********Email:murata-sz@https://www.doczj.com/doc/5e5123929.html, QQ:1084623702村田电感按结构分为： LQG 多层型（空气芯线）；LQH 绕线型（铁氧体磁芯）；LQW 绕线型（空气芯线）；LQM 多层型（铁氧体磁芯）；LQP 薄膜型，共五大类型。 品名表示法如下： 片状线圈 LQ H 32M N 331K 23L 12345678910 1：型号； LQ 表示片状线圈 2：结构； G-------多层型（空气芯线）；H-------绕线型（铁氧体磁芯）；M-------多层型（铁氧体磁芯）； P-------薄膜型；W-------绕线型（空气芯线）； 3：尺寸； 村田的尺寸我上次在村田电容中有详细的说明，这里就不多说了。 4：应用与特性； 不太重要.了解下就行. 5：类型； N/S---------标准型 6：电感值； 由三位数字表示，单位是微亨（uH ）。第一位各第二位数字是有效数字，第三位数字表示跟在前两位数字之后的零的个数。如果有十进制小数点，由大写字母“R”表示。在这种情况下所有的数字都是有效数字。如果电感值小于0.1uH ，电感值由两位数字的组合和大写字母“N”表示，电感值单位是纳亨（nH ）。 331表示33后有一个零，也就是330uH 。 3R3表示有十进制小数点，R 就代表小数点，也就是3.3uH 。 3N3表示电感值小于0.1uH ，N 就代表小数点，单位就是纳亨（nH ），也就是3.3nH 。 1微亨(uH)=1000纳亨(nH) 7：电感值允许偏差（精度/档位）； B=+-0.1nH C=+-0.2nH D=+-0.5nH G=+-2%H=+-3%J=+-5%K=+-10%M=+-20% N=+-30%S=+-0.3nH W=+-0.05nH 8：特征； 不重要.了解下就行. 9：电极； 无铅 0-------锌，包含系列有（LQG18H/LQP03T/LQW/LQM ） 2-------锌，包含系列有（LQG15H/LQP （除LQP03T 之外）） 3-------无铅焊剂，包含系列有（LQW/LQH ） 4-------金，包含系列有（LQP03T——04） 10：包装； 与电容包装方式相同。
超详细村田电感产品知识详解 一、村田电感的分类二、村田电感产品阵容村田电感的品名表示法 村田电感我们统称为是贴片电感，其主要含义是根据村田电感的形状及使用方法而来。首先是因为它的样子是片状的，另外通常我们使用时是用焊接贴板的形式把电感焊贴在线路板上，所以我们称这种电感为贴片电感。 根据村田电感品名表示法如下：片状线圈：LQ H 32 M N 331 K 2 3 L LQ——表示型号：表示片状线圈。 H——表示结构：G—多层型（空气芯线）；H—绕线型（铁氧体磁芯）；M—绕线型（空气芯线）；P—薄膜型；W—绕线型（空气芯线）。 32——表示尺寸：在尺寸上分为0402，0603，0805，0806，1008，1212，1206，1210，1812，1515，2020，2220，2525；分别对应1.0*0.5mm，1.6*0.8mm，2.0*1.25mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.0*3.0mm，3.2*1.6mm，3.2*2.5mm，4.5*3.2mm，4.0*4.0mm，5.0*5.0mm，5.7*5.0mm，6.3*6.3mm。 M——表示应用与特性，代号—系列名—应用与特性：H—LQ—多层型空气芯线；N—LQM —谐振电路用；D—LQM—扼流用（小电流直流电源）；F—LQM—扼流用（直流电源）；M —LQP—薄膜型；T—LQP—薄膜型（低直流电阻型）；A—LQW—高Q值型（一般频率用）；H—LQW—高Q值型（高频率）；N—LQH—谐振电路用M—LQH—谐振电路用（涂层型）；D—LQH—扼流用；C—LQH—扼流用（涂层型）；S—LQH—扼流用（电磁屏蔽型）；H—LQH—高频谐振电路用。 N——表示类型：N/S---------标准型 331——表示电感值：由三位数字表示，单位是微亨（uH）。第一位和第二位数字是有效数字，第三位数字表示跟在前两位数字之后的零的个数。如果有十进制小数点，由大写字母“R”表示。在这种情况下所有的数字都是有效数字。如果电感值小于0.1uH，电感值由两位数字的组合和大写字母“N”表示，电感值单位是纳亨（nH）。331表示33后有一个零，也就是330uH。3R3表示有十进制小数点，R就代表小数点，也就是3.3uH。3N3表
村田电感的特性和选择方法 本文介绍射频电感器特征及其用途。 高频电感器 说起高频电路用电感器，顾名思义，就是用于几十MHz到几十GHz的高频带的电感。因为Q 值(Quality factor)的要求较高，所以一般是空芯结构，主要用于手机及无线LAN等移动通信设备等高频电路。 村田的高频电路用电感器有绕线、积层、薄膜三种。下面，我们向大家简单介绍一下其特点以及相关用途。 产品特点与选择方法 1.三大工法技术 2.高Q值绕线电感的技术 0804尺寸化的实现 高频绕线产品的通用技术加上高精度绕线技术、小型磁芯成型技术，实现了小型化。
3.薄膜型电感的技术 高精度叠层 依靠高叠层精度，扩大内径，使磁通容易通过，实现高Q值特性! 各种结构的特性差异 1.绕线结构的特点 所谓绕线构造，是在氧化铝芯上将铜线绕成螺旋状。 与积层、薄膜方式相比，绕线结构能够用粗线绕制线圈，具备下列特点。 ·能够实现低直流阻抗 ·Q(Quality factor)非常高 ·能够对应大电流 利用该特点，可以在Q值要求较高的天线、PA电路中用于耦合及IF回路的共振。
村田的对应产品 LQW04AN_00/LQW15AN_00/LQW15AN_10/ LQW15AN_80/LQW18AN_00/LQW18AN_10系列 2.薄膜结构的特点 薄膜结构也是采用积层构造，在制作线圈上采用村田独自的微细加工技术，是一种实现了高精度陶瓷材料的贴片电感器。 线圈的制作精度非常高，具有如下特点。 ·即便是0603规格的小型贴片电感，也能够实现高性能的电气特性 ·实现精细的感值阶梯和高精度对应的产品阵容 ·高Q、高SRF 因此，该电感符合移动通信设备的小型、轻量化趋势，适用于需要偏差较小及较高Q值的R F电路的耦合及共振。 村田的对应产品 LQP03TN_02/LQP02TN_02系列 3.积层结构的特点 所谓积层结构，是将陶瓷材料及线圈导体层压成一体的单片结构。与绕线结构相比，能够实现小型化、低成本化。 虽然Q值比绕线结构要低，但L值偏差、额定电流、大小、价格等整体的平衡性较好，用途也较为广泛。 适用于移动通信设备的RF电路的耦合、扼流以及共振等各类用途。 村田的对应产品 LQG15HN_02/LQG15HS_02/LQG18HN_00系列 4.由于各结构的不同，特性有所差异 Q值 图示高频线圈和1005尺寸的各种结构(绕线型、叠层型)的Q值的频率特性。如图1所示，绕线型的特点是Q值远高于叠层型。
叠层片式天线应用指南 MULTILAYER CHIP ANTENNA APPLICATION GUIDE 1.介绍 片式天线系列可用于ISM 频段2.4GHz 如蓝牙、家庭网络无线射频，及CMMB 等。它们具有结构紧密、重量轻、嵌入式应用、合适的增益及带宽、全方位和低损耗等特点。同时，它们可以进行通用的SMT 贴装。 众所周知，小尺寸的片式天线对于应用环境非常敏感，如K 值、FR4板的厚度等。因此它们需要合适的由电感和电容组成的匹配电路，从而保证在一个良好的状态下工作。这就意味着需要在最终产品方案上进行天线的匹配以获得最好的性能。产品规格书上的性能(如下表)是在我司的测试板上测量的。 调整后，天线的中心频率会下降到2.45GHz 或CMMB 频段。我们可以提供不同种类的天线，它们具有不同的尺寸及中心频率，因此客户可以根据自己产品基板的情况选择最合适的一款。 2.匹配电路和元件 片式天线可以与成品的环境进行匹配，通常这个步骤需要用到以下的电容和电感。 *串联：用串联方式接入天线和反馈线间； *并联：用并联方式接入天线和反馈线间。 客户需要在放置天线前设置好π型电路，然后可以灵活地选择以下的电路类型。 型号 尺寸 (mm) 谐振频率 (GHz) 带宽 (MHz) 平均增益 (dBi) 增益 (dBi) SLDA31 3.2×1.6×1.0 2.80 100 -0.5 0.5 SLDA52 5.0×2.0×1.0 2.54 200 0.5 2.5 SLDA62 6.0×2.0×1.0 2.64 200 0.7 2.7 SLDA72 7.2×2.0×1.0 2.47 250 0.8 2.7 SLDA81 8.0×1.0×1.0 3.01 200 0.5 2.0 SLDA92 9.0×2.0×1.0 2.66 300 1.0 3.0 SLDA35050 35.0×5.0×1.0 0.65 50 - -2.0 dBi@710 MHz -7.0 dBi@474 MHz 元件 描述 数值 *Series C 0.5 ~ 10 pF Capacitor *Shunt C 0.5 ~ 10 pF Series L 1.0 ~ 10 nH Inductor Shunt L 1.0 ~ 10 nH
如何选择新型叠层功率电感 1.叠层功率电感（铁氧体大电流电感）现存的品牌、现状. 1.1. 叠层功率电感主要有胜美达(SUMIDA)的，村田（MURATA）LQM系列；太诱MLCI系列；TDK MLP系列；顺络MPL系列；TOKO DFE系列；日立HSLI系列和麦捷的MGFL系列.(https://www.doczj.com/doc/5e5123929.html,) 1.2. 叠层功率电感目前现状: a. 各日系、台系以及大陆民营等电感生产厂家本着对市场上目前叠层功率电感所具备的体积小、重量轻及价格便宜的热潮争先恐后推出 自己的叠层电感产品，力争在市场上能占有一席之地;TDK,MURATA在数码产品市场有着多年的客户基础，是最早把他们的叠层功率电感设计进智能手机芯片商的方案里的，接着就是SUMIDA，成功DESIGN IN 了如今最火的手机终端商苹果里，微软也被SUMIDA攻下了，国产名牌顺络和麦捷也不甘落后，正密锣紧鼓地向国内是手机方案商努力推进，TOKO也不甘落后。 b. 叠层功率电感为近期应部分便携式数码和通讯产品要求体积小、元件高密度布局发展需求并在一定程度上能替代传统绕线功率电感 的新生产品。但因为当前业界对叠层功率电感产品在规格定型等方面缺乏统一、明确的行业标准，加之各生产厂家存在着生产设备、研发能力、技术革新差异，导致其生产出来产品品质、器件的电气和机械性能、可靠性等方面参差不齐;当前客户在选用叠层功电感时因业界没有明确技术标准作参考，加上对该新型产品本身特性了解不足及其产品参差不齐境况，导致其选型过程中对额定电流等重要规格参数的理解产生误解，目前存在着样品在实际电路测试过程中出现电感量下降过大、噪声等异常.所有这些因客户对叠层功率电感选型不当导致产品测试出现的一系列问题在一定程度上产生了“叠层功率电感并不适合应用于开关电源电路中作DC-DC储能或滤波”的误解，目前部分客户存在着对叠层功率电感的应用和特性认识不足甚至存在应用上的盲区. 以下为分析各家叠层功率电感的电气性能（以下图表均参考各品牌型号规格书，需要下载请链接https://www.doczj.com/doc/5e5123929.html,）
村田电感系列： LQP 薄膜型 LQW 绕线空气芯 LQG 表示叠层（空气芯线） LQM 表示叠层（铁氧体磁芯） LQH 表示绕线铁氧体芯 电感的单位： 1H=1000mH,1H=1000000uH 电容的单位： 1F=1000 mF 1mF=1000 μF 1μF=1000 nF 1nF=1000 pF 我来说说吧： 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
声明： 1、本规格书若有变更，恕不另行通知，请在订购时确认； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与客服或选型工程师确认。 L(长)尺寸 1.6±0.2mm W(宽)尺寸0.8±0.2mm T(高)尺寸0.8±0.2mm D(电极宽度)尺寸0.3±0.2mm 英制封装代号0603公制封装代号 160808
声明： 1、本规格书若有变更，恕不另行通知，请在订购时确认； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与客服或选型工程师确认。 L(长)尺寸 1.6±0.2mm W(宽)尺寸0.8±0.2mm T(高)尺寸0.8±0.2mm D(电极宽度)尺寸0.3±0.2mm 英制封装代号0603公制封装代号 160808
声明： 1、本规格书若有变更，恕不另行通知，请在订购时确认； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与客服或选型工程师确认。 L(长)尺寸 1.6±0.2mm W(宽)尺寸0.8±0.2mm T(高)尺寸0.8±0.2mm D(电极宽度)尺寸0.3±0.2mm 英制封装代号0603公制封装代号 160808
CMP201209XD100K/M/N 贴片电感选型表 声明： 1、本规格书若有变更，恕不另行通知，请在订购时确认； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与客服或选型工程师确认。
声明： 1、本规格书若有变更，恕不另行通知，请在订购时确认； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与客服或选型工程师确认。 L(长)尺寸 2.0±0.2mm W(宽)尺寸 1.2±0.2mm T(高)尺寸0.9±0.2mm D(电极宽度)尺寸0.5±0.3mm 英制封装代号0805公制封装代号 201209
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10种常用电感： 1、工字型电感 2、色环电感 3、空芯电感 4、环形线圈电感 5、贴片叠层高频电感 6、磁棒电感 7、SMD贴片功率电感 8、穿心磁珠 9、贴片磁珠 10、贴片高频变压器，插件高频变压器； 归纳整理，我认为是应用，物理，技术，材料，制程，成本，…等等妥协后的产物。现时出现在市面上的产品，是综合以上妥协后，一时一地的最佳化产品。请留意我说“一时一地”这四个字，这意味着现时的产品，全都不是极致的产品！这代表我们发展的空间是无限宽广的，只要我们肯用心了解，用心去研究，更佳化的产品将陆续出现。 我举一例子，客户希望最有效利用空间，他们最喜欢方形形状的产品，
而我们电感的中轴，我们最方便，最有效的制程形状是圆形，如何将圆形的东西放在方形的空间，发挥最大的效果，这就是妥协！ 针对特性的问题简单回答，希望对大家有所帮助。 1、工字型电感 它的前身是挠线式贴片电感，工字型电感是它们的改良，挡板有效 加强储能能力，改变EMI方向和大小，亦可降低RDC。它亦可说是讯号通讯电感跟POWER电感的一种妥协。 贴片式的工字型电感主要用于几百kHz至一两MHz的较小型电源切换，如数字相机的LED升压，ADSL…等等的较低频部份的讯号处理或POWER用途，它的Q值有20,30,做为讯号处理颇为适合；RDC比挠线式贴片电感低，作为POWER也是十分好用，当然，很大颗的工字型电感，那肯定是POWER用途了。 工字型电感最大的缺点，仍是开磁路，有EMI的问题，另外，噪音 的问题比挠线式贴片电感大。我个人认为，工字型电感肯定不是最佳化的结构，改良空间仍是十分大！
区别在于：叠层的散热性更好，ESR值更小。但耐电流较绕线小。 绕线的散热性不如叠层，ESR值更高，但耐电流会更大。 叠层的成本比绕线低。 叠层体积做得较小，耐电流能力较差，Q也较差，绕线式高频电感Q值高。 Q值越大，谐振的通频带就越宽，也就是包含的频率范围更宽，如果需要宽一点的通频带，Q值越大越好。 高频电感[浏览次数：286次] 高频电感（High frequency inductors），是一种具有效率最高、速度最快，且低耗环保特点的地磁感应元件。它是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的，主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。目前，高频电感在生活中的应用比较广泛。 目录 ?高频电感的等效电路模型 ?高频电感的应用 ?高频电感的使用注意事项 高频电感的等效电路模型 ? 当考虑电感元件寄生电容时，高频电感的等效电路模型可以采用上图来表示。图中 Rc，为磁心损耗的等效电阻，C为电感绕组的寄生电容，Rac为代表绕组铜损的交流电阻，由于绕组铜线高频电流的集肤效应（在后面介绍），使Rac>Rdc，Rdc 为铜线的直流电阻。Rac/Rdc与频率、铜线直径、温度等因素有关。例如，圆铜线在20℃，fs＝100kHz时，Rac/Rdc＝1.7。 为使集肤效应的影响减小，导线的直径应不大于2△，△为渗透深度（Penetraticn depth）（cm）。
△值与温度有关，100℃时铜电阻率ρ＝2.3×1o-6Ω·cm，μ。为空气磁导率，fs为电流频率，下表为计算所得的几个典型频率的△值。 高频电感的应用 ?1、移动电话，寻呼机和GPS产品。 2、振荡器，晶体振荡器电路和射频收发器模块。 3、无线局域网，蓝牙模块，通讯设备。 高频电感的使用注意事项 ?使用场合的注意： 注意环境的潮湿与干燥、温度的高低、高频或低频环境、要让电感表现的是感性，还是阻抗特性等。 电感设计要承受的最大电流，及相应的发热情况。 使用部分，找出对应的L值，对应材料的使用范围。 注意导线（漆包线、纱包或裸导线），常用的漆包线。要找出最适合的线经。电感Q值 目录 电感Q值定义 电感Q值的高低的功用 电感Q值的换算 影响电感Q值的因素 编辑本段电感Q值定义 电感Q值：也叫电感的品质因素，是衡量电感器件的主要参数。是指电感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q值越高，其损耗越小，效率越高。 编辑本段电感Q值的高低的功用
Bezeichnung :description : @@FRM 1@@ 33%+ 20°C SSt Update 05-12-16SST RoHS Update 04-10-11LF Update 2GHz 04-01-14JH Neugestaltung 00-12-06 Name ?nderung / modification Datum / date Kunde / customer Freigabe erteilt / general release: E Testbedingungen / test conditions: Lagertemperatur / storage temperature: -20°C - + 60°C Luftfeuchtigkeit / humidity: Umgebungstemperatur / temperature: G Eigenschaften / general specifications: F Werkstoffe & Zulassungen / material & approvals: Ferrit / ferrite https://www.doczj.com/doc/5e5123929.html, Datum / date ...........................................................................Unterschrift / signature Kontrolliert / approved Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG D-74638 Waldenburg · Max-Eyth-Strasse 1 - 3 · Germany · Telefon (+49) (0) 7942 - 945 - 0 · Telefax (+49) (0) 7942 - 945 - 400 Geprüft / checked Betriebstemp. / operating temperature: -55°C - +125°C Basismaterial / base material: Multilayer-SMD-Ferrite Würth Elektronik D Prüfger?te / test equipment: HP 4396B / HP 16192A f ür/for Z und/and material HP 34401 A für/for R DC und/and IDC ........................................................................... ......................................................................... .........................................................................
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