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我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势

我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势
我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势

·专题综述·

我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势

陆冬贞 孙 杰

(上海新光化工厂 201811)

摘 要:评述了我国聚氨酯胶粘剂的发展现状和趋势,对一些主要胶种如鞋用聚氨酯胶、通用型聚氨酯胶、复合膜用聚氨酯胶粘剂、单组份聚氨酯液体胶、无溶剂聚氨酯结构胶、水性聚氨酯胶粘剂、单组份湿固化聚氨酯密封胶、聚氨酯泡沫密封剂、反应型聚氨酯热熔胶等的发展状况、市场和趋势分别作了概述。

关键词:聚氨酯;胶粘剂;密封胶;市场概况;发展趋势

聚氨酯胶粘剂(简称P U胶)以其优良的粘接性、突出的耐油、耐冲击、耐磨、耐低温等特性,使其自德国工业化60多年来,得到了迅速的发展。据报道,2004年全球胶粘剂及密封胶的消费总量约合967万t,聚氨酯胶粘剂生产量约为59万t,我国聚氨酯胶粘剂生产量约为20万t左右[1,2]。起步较早的工业发达国家,特别是美国、德国、法国、日本等已步入了高度发达的阶段,近年来仍保持着3%的增长率。

1 我国聚氨酯胶粘剂的发展现状

我国聚氨酯胶粘剂起步于上世纪60年代,上海合成树脂研究所率先开发成功通用型P U101胶。后由新光化工厂改进工艺、生产扩大化,至今已有40年。目前我国聚氨酯胶粘剂的生产企业约有400多家,其中约有20多家规模较大的企业分布在广东、福建、浙江等东南沿海地区。据行业协会统计,我国大陆胶粘剂2004年总销售量约379万t,反应型聚氨酯胶粘剂(包括密封胶)约为20.5万t,分别比上年增加13.1%和13.9%[3]。同期台湾地区的聚氨酯胶粘剂产量约为4.77万t,比上年增长3.14%[4]。预计到2010年我国胶粘剂总产量将达730万t,年均增长11.5%;反应型聚氨酯胶粘剂约为40.5万t,年均增长12%[3]。

1.1 通用型聚氨酯胶粘剂

通用型聚氨酯胶粘剂是我国最早合成的P U 胶,一般以聚己二酸乙二醇酯与T D I反应得到端羟基P U树脂溶于有机溶剂为主成分,以三羟甲基丙烷(有的用丙三醇)与T D I反应所得加成物的醋酸乙酯溶液为固化剂的双组分胶,至今仍然是溶液聚合法合成P U胶的最大胶种之一。目前全国约有30多家生产单位,总产量约1.5万~1.6万t,其中上海新光、江苏金坛、浙江新东方油墨等规模较大。

通用型聚氨酯胶粘剂广泛用于金属和非金属材料的粘接,特别是电绝缘材料涤纶薄膜与多孔性材料的复合及一般包装装饰材料等的复合。目前已开发出防冻型、耐温型、增强型、快固型及柔软型等系列产品。

1.2 鞋用聚氨酯胶粘剂

我国是世界上最大的制鞋出口国,上世纪80年代末开始使用溶剂型P U胶,最早在大陆投资建厂生产P U鞋用胶的是我国台湾的鞋用胶生产企业,目前我国已有各类鞋用胶生产厂200多家。其中南海南光、霸力、广东多正化工科技公司等几家是中国乃至世界上最大的鞋用胶生产厂。新建的广东多正化工科技公司(与新加坡合资)年产能力达10万t/a。由南海霸力新建的珠江裕田化工制品公司设计能力也有6万t/a[5]。此外台湾大东、南宝、中山伟民、镇江金宝等规模也较大,其中台湾大东等公司还生产水性P U鞋用胶。

目前我国P U鞋用胶年生产量约有14万~15万t,除国内使用以外,还部分出口。由于P U胶性能优良,使用P U胶的比例逐年递增。目前在外底胶中P U胶已占70%以上[5]。

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2006年第21卷4期2006.V o l.21N o.4

聚氨酯工业

P O L Y U R E T H A N EI N D U S T R Y

国内鞋用P U胶一般以端羟基的T P U溶于有机溶剂配制成主剂,以多异氰酸酯固化剂和处理剂配套使用,主剂有以T P U粒子溶解配制的“溶解型”和以聚酯多元醇、二元醇和二异氰酸酯在少量溶剂中聚合反应后制成的“溶聚型”2类。由于“溶聚型”比“溶解型”P U胶技术含量高,并有价格上的优势,目前某些厂的“溶聚型”P U胶的产量已占溶剂型P U胶总量的60%以上,并有由“溶聚型”取代“溶解型”P U胶的趋势。

黎明化工研究院、厦门大学、福建师大、襄樊胶粘技术研究所等科研院所采用共混改性,以P U-A C 互穿网络、添加增粘树脂、结晶成核剂,同时配合表面处理剂、采用二异氰酸酯三聚体作固化剂等多种方法提高初始强度[6]。福建师大则采用进口固体树脂溶解再与甲基丙烯酸甲酯(M M A)、甲基丙烯酸丁酯(B M A)等接枝,制得初粘性、终粘性均优于原进口树脂的半互穿网络(S I N)的高性能鞋用胶[7]。广东劳动保护科研所研制的双组分无溶剂鞋用胶,剥离强度可达45~55N/c m。余泽玲[8]采用纳米插层聚合技术,制得纳米P U鞋用胶,对P U、P V C、E V A 等有较高的粘接强度。粘接P U/P U革10m i n内剥离强度达到72N/2.5c m,24h后剥离强度达到132 N/2.5c m。

随着环保法规的日趋严格,欧美国家对进口鞋类的“绿色”壁垒日益显现,前几年我国一些三资鞋厂已开始使用水性P U胶。近年来水性P U胶用量迅速增加。目前单从我国出口到国外的四大名牌(N i k e等)所用的水性P U胶就达到2万t[5]。

水性P U胶固化速度慢,初粘性、耐热性均不及溶剂型胶。针对上述问题,国内科研、生产单位进行了努力研发。由山西省应用化工研究院开发、山西运城华阳工贸公司生产的水性P UW D-6210胶对鞋材具有良好的粘接性。固体质量分数为35%~50%,粘度为350~400m P a·s,活化温度60~70℃,助溶剂<10%,剥离强度:(材料自粘)人造革为6.27N/m m,真皮为7.45N/m m,S B S为8.60 N/m m,S B R为4.87N/m m,N B R为3.57N/m m。1.3 复合膜用聚氨酯胶粘剂

我国上世纪70年代开始研究食品复合膜胶。1981年上海轻工业研究所率先开发成功耐蒸煮的P U复合膜胶。1984年此项技术在浙江临海化工三厂建成第一条生产线[9]。目前我国生产溶剂型P U 复合膜胶的厂家已近300家[10],设备生产能力10多万t,产量约4万t,其中北京高盟化工公司、中山市康和化工公司等复合膜胶年产规模已在万吨以上。此外,上海烈银化工有限公司、浙江新东方油墨集团有限公司等规模均有数千吨。据报道,由北京市化工院与国望合资新建的广东国望精化公司复合膜胶产能为5000t/a。从1987年至今,我国先后已有上海申化科技公司等十几个单位开发成功了121℃耐蒸煮型芳香族或脂肪族P U复膜胶。其中北京高盟、上海烈银、黎明化工研究院、襄樊航天化学动力等公司还推出了耐135℃高温蒸煮P U复膜胶。华东理工大学制成的高强度耐蒸煮P U复合膜胶,铝塑复合A L P P膜:120℃0.11M P a,蒸煮前剥离强度为22.3N/15m m,蒸煮后为21.9N/15m m[11]。为降低V O C含量,北京高盟、江苏工学院等开发出了超高固含量(80%~85%)、低粘度的复合胶以及超低溶剂残留的镀铝复合胶等新品种。北京市化工研究院、欧美科实业(深圳)有限公司等还开发生产了醇溶性P U复膜胶。

据报道,北京松土粘合剂厂研制的无气味、高固含量、低粘度双组分复膜胶,成本低。适用于双轴向聚丙烯(B O P P)、聚丙烯流延膜(C P P)、尼龙膜等塑/塑复合、铝/塑复合,在煮沸下质量未受影响。

目前我国溶剂型P U复膜胶发展正走向成熟,中、低档P U复膜胶已基本能自给,且价格低廉。除供应国内的市场外,还出口国外。在占10%特殊P U复膜胶中,国产已占1/2以上,耐121℃以上的蒸煮复合胶,以往完全依靠进口的局面已彻底改观。

我国水性P U复膜胶的研发和应用也已取得一定的进展。安徽大学、华东理工大学、南京四寰合成材料所、黎明化工研究院、北京高盟等单位都有研发成果的报道。目前国内市场上使用的水性复膜胶大多来自罗门哈斯、汉高等跨国公司。

无溶剂复膜胶环保、安全、卫生仍是食品复合包装的主要发展方向。据报道,我国目前已引进了约50台无溶剂复合设备。若能正常生产将需用无溶剂复膜胶4000~5000t/a。但目前除了少数几家大企业的复合设备用得较好外,其余设备均处于闲置、半闲置状态。主要原因是设备不配套,无溶剂P U 复膜胶加热涂布时粘度高、上胶难、计量泵易堵塞、涂布不均、复合质量差等[12]。因此加紧开发在较低温度下可涂布的高性能无溶剂P U复合胶,同时开

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·聚氨酯工业 第21卷

发无溶剂复合工艺和设备已是我国无溶剂复膜胶发展的当务之急。

1.4 单组分聚氨酯液体胶粘剂

单组分P U液体胶,使用方便,很受用户欢迎。此类胶有反应型和非反应型2类。反应型单组分P U胶主要有湿固化型、潜固化型、封闭型以及丙烯酸酯改性的P U,用于紫外光、电子束固化等类型。非反应型胶是热塑性的,一般用于P V C复合,纺织品、纸品涂层及对粘接要求不高的场合。

湿固化型P U胶利用端N C O与微量水分反应固化,但反应速度较慢,另有C O2放出产生气泡,影响粘接强度和最终性能。人们用抑泡剂或潜固剂制成潜固型P U胶,在遇湿汽或水分时潜固剂先与水反应生成活性氢化合物,再与N C O基反应,可提高初粘性防止气泡,如噁唑烷及被封闭了的二元胺类等[6]。

封闭型的P U胶则是用封闭剂将预聚体的端N C O封闭起来,使用时加热使其解封闭,释放出N C O立即与组分内的活泼氢组分反应交联。上海洛德化学公司F l o c k-l o k853橡胶植绒胶,使用时在204℃下,3m i n解封固化,就是一个代表性的产品。

我国单组分无溶剂(或少溶剂)湿固化型P U胶的生产单位较多。最早生产的是上海制笔零件三厂(现长城精细化工公司)的717胶。烟台华洋公司的H A-100胶,可用于P V C和人发等的粘接。黎明化工院开发生产的含氯烃类高分子和增润剂改进的蓖麻油型单组分P U胶,初粘性好、柔软,在高湿度的环境下也具有良好的性能[13]。江苏省化工所等单位则用单组分无溶剂胶粘接废橡胶粒制作弹性垫,并将软木屑粘接制成软木塞等。上海新光厂的1080胶用于潮湿园木的对接,0.5h即可起吊堆放; 1021胶粘接钢试片,72h剪切强度超过7M P a,粘接硬质油性红木72h后在沸水中煮3d未见变化。

此外,长春应化所、江苏靖江粘合剂厂等单位生产的M P U发泡胶[14],又称夹心板胶、防盗门门板胶等,目前也已有几十家生产单位。这类胶粘接时遇湿汽或水分可微发泡,同时渗入缝隙,特别适用于多孔材料与各种板材的粘接,制成复合夹心板,用于建筑、车辆、船舶等隔热、隔音、保温的场所。

湿固型单组分P U胶粘剂的发展趋势是提高贮存稳定性,加快固化速度;预聚体由单一型向复合型发展;采用有机硅、环氧、丙烯酸酯等进行改性,使固化产物兼具聚氨酯和改性剂的良好性能。此外,单组分湿固型液体胶也可与交联固化剂配合组成双组分快固化、具有良好性能的另一类胶种。

1.5 无溶剂聚氨酯结构胶

与环氧胶相比,这类胶韧性好。除以往报道的黎明化工院、上海康达化工公司等生产单位外,中科院广州化学所采用环氧树脂和P U预聚体进行反应,制成了P U改性环氧结构胶,对聚乙烯有良好的粘接力[15]。该所还用制成蒙脱土插层的聚氨酯预聚体改性环氧结构胶,使韧性、强度同时得到提高。上海海鹰机械厂4724粘接技术研究所以蓖麻油、聚醚等为主原料,以P A P I为固化剂,通过原料反应,制得的P U结构胶,剥离强度有很大提高。室温下10~20m i n内初固化,7d后剪切强度:不锈钢/钢为10.4M P a,钢/钢为11.2M P a;剥离强度(180°):不锈钢/不锈钢:93N/c m,钢/钢:132N/c m。该胶在许多方面优于环氧胶,而得以广泛应用[16]。黑龙江石化研究院以P U改性环氧制成的结构胶,其常温剪切、剥离和端羧基液态丁腈(C T B N)增韧环氧相近,高温略低,但成本较低。该院研发的P U改性环氧光学结构胶,冲击强度、剥离强度、伸长率都有大幅提高,在高低温交变、玻璃与金属膨胀系数差别很大的材料间进行粘接仍不会破裂,性能与进口胶相当[17,18]。山西省化工研究所开发的J A-17无溶剂P U冷补胶,可用于修补橡套电缆,室温硫化,弹性好。常温0.5h可凝胶,24h后可使用。冷补性能与3M公司冷补胶水平相当[19]。

1.6 水性聚氨酯胶粘剂

水性P U胶不含有机溶剂,是绿色安全产品。国外在上世纪50年代就开始了研究,直到80年代才在技术上取得突破,90年代推向市场,逐步扩大应用。我国水性P U的研究起步于上世纪70年代初,1982年由上海纺织印染行业和新光化工厂联合攻关成功的水溶性非离子型P U树脂105织物整理剂先行鉴定投产[20]。1989年安徽大学应用化学研究所首先采用二羟甲基丙酸制备了阴离子型P U水分散液(P U D)皮革涂饰剂,并作为国家火炬项目投产于合肥安大科招精细化工厂[21],巨大的市场需求促使我国P U D皮革涂饰剂迅速发展起来。

近些年来,随着经济高速发展,环保要求越来越高,许多研究生产单位都积极投入P U D的研究,据统计目前我国P U D科研、生产单位已有上百家,

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第4期 陆冬贞等·我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势

2004年我国P U D总消费量已达3.5万t(100%计)[21]。以往水性P U产品大多为皮革涂饰剂、织物整理剂、涂层剂、乙烯基/多异氰酸酯集成材胶粘剂等。水性P U胶粘剂技术直至近几年来才有所突破,取得较快的发展。

据不完全统计,目前我国已有约20余家单位投产该项目,如广东江门新力立时得胶粘剂公司生产的聚氨酯N P-98吸塑层压胶;上海新友水性聚氨酯公司生产的D-系列水性P U胶;安徽安大华泰新材料公司P U-0200系列水性P U胶;山西省应用化学研究院W D-6210系列可用于制鞋的高性能水性P U 胶;南京大东、顺德大东树脂化学公司的G E-6600系列水性鞋用胶、广东番禺国民东成公司的鞋用水性P U胶等。此外,上海合成树脂所、上海合达聚合物公司、无锡市万力粘合材料厂、顺德东方树脂厂等均有水性P U胶生产的报道。

目前国内企业生产的水性P U胶产品主要用于真空吸塑、P V C贴膜、汽车内饰、玻纤集束、涂料印花、热转印胶、喷墨打印等方面。

为了进一步提高水性P U胶的初粘速度、粘接强度、耐热性、耐水性等综合性能,众多科研生产单位采用外加或内置交联剂,通过接枝、嵌段或互穿网络等手段用丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅等改性水性P U,使其构成二元或多元杂化体系,性能互补,已取得许多进展。

刘建雄等[22]人曾对国内一些单位生产的水性P U胶与世界先进的进口胶进行对比,发现较好的国产水性P U胶某些性能和国外同类产品的差距不大,特别是W D-6210,其耐热性甚至还高于进口胶。

1.7 单组分湿固化聚氨酯密封胶

单组分湿固化P U密封胶主要有弹性密封胶和泡沫密封剂2类,由于技术设备上原因,发展较晚。

1.7.1 单组分湿固化弹性密封胶

这类密封胶通过湿气固化后可形成具有优良粘接性、伸长率、抗撕裂、耐磨、耐热等性能的弹性密封材料。近些年来发展十分迅速,已被广泛用于汽车、建筑、船舶、集装箱等行业的密封粘接。

上世纪90年代初,黎明化工研究院研制出单组分P U密封胶。主要用于电子、仪表、车辆等行业, 1993年,一汽集团工艺研究所与吉林华祥实业公司合作研制了汽车用P U密封胶,该产品与瑞士产品性能相当,达到奥迪轿车用A W V16905挡风玻璃粘接密封的要求[23]。由于生产工艺、设备、包装要求严格,单组分湿固化密封胶发展缓慢。1994年山东化工厂(现为北方现代化学工业有限公司)从欧洲引进了关键设备和技术,1996年投产A M系列单组分P U密封胶是当时水平最高、规模最大的。

随着汽车引进生产线的建立,高模量、快固化、高粘接性的单组分P U密封胶近年来已被大量用于挡风玻璃、后窗玻璃的直接粘接密封以及车身、内饰件及维修等方面。另外,随着建筑市场的发展,金属幕墙、机场、道路桥梁、隧道接缝等的密封施工也扩大了对P U密封胶的需求。

上世纪90年代后期,由于汽车、建筑业的大发展带动了P U密封胶的迅猛发展,据不完全统计,目前我国生产单组分湿固化P U密封胶的单位已有30多家。其中,引进国际著名品牌的公司有:武汉爱塞克斯、长春依多科、北京森聚柯高分子等公司。国产品牌的公司有:山东北方现代化学工业有限公司所属山东诺瑞克密封胶公司、深圳市奥博胶粘剂化工公司、东莞市普赛达密封粘胶公司、河南洛阳吉明化工公司、四川绵阳久发高分子聚氨酯塑胶、河北天山P U合成材料、河南濮阳万泉化工公司等等。

目前山东北方现代化学工业有限公司的规模最大,2005年产量已近2000t。东莞普赛达密封粘胶公司在原北京、深圳普赛达密封粘胶公司的基础上扩建生产,2005年也已上千吨,是国内产量第二大的生产企业。由于国家“十五”规划曾将开发设备和相关包装机械都列入了重点,现在我国的高负荷行星式真空双轴或多轴搅拌器、门式挤压注机、计算机控制的全塑、纸塑包装及复合膜香肠式软包装灌装机等设备,已都能生产。这给国内新建、扩建企业的迅速发展,提供了有力的保证。据行业资深人士不完全统计,2005年我国单组分湿固化P U密封胶总消费量约为1万t,其国产胶约占1/2以上。

目前高档的单组分P U密封胶的市场以跨国公司引进分装的产品为主。国产单组分P U密封胶以其良好的性价比已占据了绝大部份的中低档市场,特别是汽车维修等市场,并逐渐向高档市场延伸。

据报道,山东北方现代化学工业公司近年来又研制出超强度聚氨酯粘接密封剂,表干时间30~60 m i n,固化速度4.0~4.7m m/24h,拉伸强度≥14 M P a,剪切强度≥7M P a,伸长率≥500%,撕裂强度≥40N/m m,此外国内密封胶整体水平也在提高

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·聚氨酯工业 第21卷

中,有多家产品的拉伸强度已达到了8M P a以上。

硅烷改性P U密封胶是将P U链端的N C O基转化为有机硅基团,得到了不含N C O的改性P U。它兼有聚氨酯和有机硅的优点,对汽车玻璃与金属有强的粘接力,甚至不用底涂剂。我国研发已取得进展。

硅烷改性聚醚密封剂,即端硅烷聚醚为基料的弹性密封剂,是国际上最新发展的另一类新型弹性密封剂,其粘度低,具有优良的耐候和耐久性:户外暴晒7年后,表面无裂纹,无褪色,粘附无破坏,并具高伸长率和适当拉伸强度,良好的耐热耐寒性,且成本较低[24,25]。这类密封胶在日本已高度发展,目前产量已超过P U密封胶而占据榜首,是极有前途的单组分密封胶。目前我国这类密封胶研发也已起步。

1.7.2 单组分P U泡沬密封剂

单组分P U泡沬密封剂是一种发泡型的密封剂,密封包装于气雾罐中。主要用于建筑门窗与墙体之间,冷库设备、管道安装等的缝隙孔洞间的密封。上世纪90年代中期德国公司首先在上海建立威固化工有限公司,由于国内科研、生产单位的努力研发,时隔不久国内已有多家生产该产品的企业问世。如黎明化工院、江苏化工所、上海合成树脂所等,发展十分迅速。据统计,目前全国已有30多家单位生产。总能力逾6000万支/年(一般750m L/支),实际产量2001年约1500万支,2003年约2000多万支[26],预计2006年可达4000万支。约合产量2万多t。其中1998年创立的上海昊海企业东元精细化工公司和上海裕中建材公司的规模最大。两公司分别建有5条和3条生产线,年产能1800万~2000万支。此外近几年来才建立的上海宇晟、北京瑞纳佳、浙江凌峰等均是著名的生产企业。他们的产品除供应国内市场外,都有出口。

随着单组分P U泡沫密封剂在我国建筑行业中的广泛应用,有关部门已组织制定了国家建材单组份P U泡沫填缝剂的行业标准J C963-2004,并于2005年4月1日起实施。标准明确规定不得使用破坏臭氧层的C F C发泡剂。另对发泡密度、导热系数、粘接强度、发泡倍率、燃烧性等级等都进行了规范[24]。因此,严格执行标准,全部采用非C F C发泡剂体系,进一步提高产品的质量,仍是单组分P U泡沫密封剂发展的当务之急。

日前我国已颁布了“建筑节能中长期规划”。业界认为:这将给我国聚氨酯密封胶、特别是泡沫密封剂、P U发泡胶(夹心板胶)以及相关的企业带来巨大的发展机遇。

1.7.3 反应型聚氨酯热熔胶

除具有P U热熔胶的优点外,反应型P U热熔胶(P UR H M A)因P U胶中的端N C O可吸收环境中的湿汽和基材表面的活泼氢基团进一步反应固化,使粘接强度、耐温、耐介质、耐蠕变等性能进一步提高,故更适合高要求的粘接装配流水线。

我国目前已有少数单位研究成功了反应型P U 热熔胶。除以往报导的黎明化工院、无锡市万力粘合材料公司、上海康达化工公司以外。山东省科学院新材料研究所也已开发出了高品质具有初粘力强、伸长率高的湿固化P U热熔胶。该胶120℃熔融粘度4~6P a·s,晾置时间90~180s,24h后拉伸强度达2.94M P a,30d后19.96M P a,伸长率870%。在120℃连续加热24h或在密封条件下保存6个月粘度无明显变化,可满足书籍装订高速生产线的技术要求[27]。我国台湾L i-B o n d树脂公司去年已与日立化成聚合物公司合作在无锡建成了反应型P U热熔胶和溶剂型P U胶粘剂。产能6000t/a,产品主要用于汽车、电子和建筑行业[28]。

2 存在问题与展望

我国P U胶粘剂已走过了40年的发展历程,取得了很大的成就,但与国外先进水平相比,仍有以下差距:(1)产品结构不合理,大宗产品低价竞争激烈,由于原材料涨价,有的企业已不堪重负;(2)主要P U胶种中溶剂含量过高,固化剂中的游离T D I 单体超标;(3)产业规模较小,也较分散。此外,生产设备、控制手段相对落后,缺乏先进的计量、检测仪器。针对上述问题,聚氨酯胶粘剂行业要加强规划,加快技术进步,开发市场急需的产品,调整产品结构,积极发展规模经济;另外要加强管理,减耗降本,以技术、质量、信誉立足市场,摒弃不正当竞争手段,规范行业竞争机制。

近年来,涂料行业通过艰苦攻关,已掌握了高端的处理游离T D I的工程技术和装备,P U胶粘剂行业应积极借鉴,尽快实现胶粘剂用低游离T D I固化剂的产业化。

为适应环保、安全、健康的发展要求,聚氨酯胶

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第4期 陆冬贞等·我国聚氨酯胶粘剂的发展现状及趋势

粘剂新产品应向无溶剂、少溶剂、水基型、热熔型、U V 固化型、反应性热熔型等环保方向发展。重点开发鞋用和复合薄膜用水性P U 胶粘剂;将以自主

开发的技术为基础,开发建立以连续本体法粘接性T P U 的生产线;将加强以单组分湿固化密封胶为重点的P U 密封胶及其相关的工艺、设备、包装、施工器具的开发;开发“绿色”溶剂型、非黄变型、高耐热型、高性能的P U 胶及其先进的生产工艺;加快开发反应性P U 热熔胶、高性能P U 结构胶及低成本的乙烯基/多异氰酸酯水基胶,并分别建立数条千吨级规模生产线,使我国P U 胶粘剂的总体水平达到当前世界的先进水平。

参 考 文 献

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收到日期 2006-05-10 修回日期 2006-07-05

P r e s e n t C o n d i t i o n s a n d T r e n d s o f P o l y u r e t h a n e A d h e s i v e s i nO u r C o u n t r y

L u D o n g z h e n S u n J i e

(S h a n g h a i X i n g u a n g C h e m i c a l P l a n t ,201811)

A b s t r a c t :I n t h i s a r t i c l e t h e p r e s e n t c o n d i t i o n s ,m a r k e t s i t u a t i o n s a n d t r e n d s o f p o l y u r e t h a n e a d h e s i v e s s u c h a s P Ua d h e s i v e s f o r s h o e s ,P Ua d h e s i v e s f o r g e n e r a l p u r p o s e s ,P Ua d h e s i v e s f o r f l e x i b l e l a m i n a t i n g p a c k a g e ,o n e -c o m p o n e n t P Ul i q u i da d h e s i v e s ,s o l v e n t f r e e P U a d h e s i v e s f o r s t r u c t u r a l b o n d i n g ,a q u e o u s P U a d h e s i v e s ,o n e -c o m p o n e n t m o i s t u r e -c u r i n g P Us e a l a n t s ,f o a m i n g P Us e a l a n t s a n d r e a c t i v e P Uh o t m e l t a d h e s i v e s e t c i n o u r c o u n t r y a r e r e v i e w e d .

K e y w o r d s :p o l y u r e t h a n e ;a d h e s i v e ;s e a l a n t ;m a r k e t s i t u a t i o n ;t r e n d

作者简介 陆冬贞 女,高级工程师,长期从事胶粘剂的研制、生产、管理工作,现任高级顾问。

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6·聚氨酯工业

第21卷

构造地质学研究现状和发展趋势.docx

构造地质学研究现状和发展趋势 构造地质学是地质学分支学科之一,以岩石圈的各种地质体作为研究对象,探究其组合形式及形成、发育、变形、破坏规律。一般根据其研究对象和研究内容的差异,分为狭义构造地质学和广义构造地质学。狭义构造地质学侧重于对中、小型地质体的研究,主要研究这些构造的几何形态、产状、规模、形成演化等。广义构造地质学的研究范围更加广阔,从地壳演变至岩石圈结构,从重要造山带至板块边界,从显微构造到晶格错位,几乎涵盖了10_8?108cm的所有地质体。近代以来,构造地质学研究获得了空前发展。20世纪60年代以来,板块构造理论体系得以建立和完善;20世纪70年代以来,大陆构造研究得到了重视;20世纪80年代以来,重点研究岩石圈的演化和三维岩石圈的建立;20世纪90年代以来,大陆动力学研究兴起。这些研究使得构造地质学在研究深度和研究广度上取得了重要进展。 1.构造解析构造学本质上是对地质体变形和演化的认识,构造地质学强调野外实地观测,其主要研究方法是构造解析法。构造解析是对地质体空间关系和形成规律的分析解释,内容包括对地质体的几何学、运动学和动力学的分析气几何学解析是指对地质体的产状、规模、组合形式进行研究,进而概化为构造模式。运动学解析主要研究地质体在构造作用中发生的变形和位移。动力学解析是在几何学解析和运动学解析的基础上,反推构造应力的性质、大小、方向,分析和解释该研究区域的构造演化史。 2.研究现状步人20世纪后,构造地质学开始从形态描述逐渐进人对地质体的成因和力学分析研究中,由定性观察转入定量研究,由几何学研究转人运动学、动力学的领域。相关学科的新方法、新思路的引人,使得构造地质学获得了极大地进步,促进了构造地质学和其他学科的交流融合。尤其20世纪60年代后,以板块构造为主的各种新理论的提出,促使构造地质学的发展进入全新阶段。 2.1板块构造理论体系相关研究1968年前后,地质学家归纳了大陆漂移和海底扩张的研究成果,并在此基础上从全球统一的角度提出了板块构造理论,该理论将固体地球表层在垂向上划分为刚性岩石圈和塑性软

砷化镓材料国内外现状及发展趋势

砷化镓材料国内外现状及发展趋势 中国电子科技集团公司第四十六研究所纪秀峰 1 引言 化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初,最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。1952年,德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究,并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。五十多年来,化合物半导体材料的研究取得了巨大进展,在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。 砷化镓(GaAs)材料是目前生产量最大、应用最广泛,因而也是最重要的化合物半导体材料,是仅次于硅的最重要的半导体材料。由于其优越的性能和能带结构,使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中,与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。 2 砷化镓材料的性质及用途 砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构,导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心,即K=0处,这使其具有较高的电光转换效率,是制备光电器件的优良材料。 在300 K时,砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV,远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV,因此,砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。 砷化镓(GaAs)材料与传统的硅半导体材料相比,它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性,电子迁移率约为硅材料的5.7倍。因此,广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件,通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。除在I C产品应用以外,砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应,制成半导体发光器件,还可以制做砷化镓太阳能电池。 表1 砷化镓材料的主要用途

聚氨酯胶粘剂

聚氨酯胶粘剂 一.组成 聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团(-NHCOO-)或异氰酸酯基(-NCO)的胶粘剂。聚氨酯胶粘剂分为多异氰酸酯和聚氨酯两大类。多异氰酸酯分子链中含有异氰基(-NCO)和氨基甲酸酯基(-NH-COO-),故聚氨酯胶粘剂表现出高度的活性与极性。与含有活泼氢的基材,如泡沫、塑料、木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料,以及金属、玻璃、橡胶、塑料等表面光洁的材料都有优良的化学粘接力。 二.发展历史 1937年,德国化学家Bayer—聚氨酯工业的奠基人,与其同事发现异氰酸酯能与含活泼氢的化合物发生反应,如二异氰酸酯与二元胺反应能制成有强度的聚合物,从而奠定了聚氨酯化学基础,并首次利用异氰酸酯与多元醇化合物制得聚氨酯树脂。 第二次世界大战期间,德国拜耳公司用4,4‘,4’‘—三苯基甲烷三异氰酸酯胶接金属和合成橡胶获得成功,应用于坦克的履带上,使聚氨酯胶黏剂首次工业化。该公司还首先以三异氰酸酯和聚酯多元醇为原料开发了商品名为Polystal的系列双组分溶剂型聚氨酯胶黏剂。为日后聚氨酯胶黏剂工业的发展奠定了基础。

美国第二次世界大战后于1953年引进德国技术,开发了以蓖麻油和聚醚多元醇为原料的聚氨酯胶黏剂。1968年,Goodyear公司开发了无溶剂型聚氨酯结构胶黏剂“,并成功地应用于汽车用玻璃纤维增强塑料的胶接。1978年又开发了单组分湿固化型聚氨酯胶黏剂,1984年美国市场上又出现了反应型热熔聚氨酯胶黏剂。 日本于1954年引进德国和美国聚氨酯技术,1960年生产聚氨酯原料,1966年开始生产聚氨酯胶黏剂。1975年日本光洋公司开发成功“乙烯类聚氨酯”水性胶黏剂,于1981年投入工业化生产。目前日本聚氨酯胶黏剂的研究与生产十分活跃,与美国、西欧一起成为聚氨酯生产、出口大国。 三.聚氨酯胶粘剂的制备与配方 1.多异氰酸酯胶粘剂(单组分) 1.配制:将多异氰酸酯单体与溶剂按一定比例混合均匀,即可配制成多异氰酸酯胶粘剂(单组分)。 2.固化原理:—NCO与被粘物表面—OH作用,可在常温或高温下固化。 3.多异氰酸树脂胶粘剂的特点: 1)多异氰酸酯分子量低,渗透力强,且反应后性高,故粘结力很强; 2)固化后,耐热、耐溶剂性能好。

聚氨酯胶粘剂分类

聚氨酯胶粘剂分类 聚氨酯胶粘剂的类型、品种较多,分类方法也多,通常是按照反应组成与用途、特性进行分类。 (1) 按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。 (2) 按用途与特性分类,按用途与特性分类可分为通用型胶粘剂、食品包装用胶粘剂、鞋用胶粘剂、纸塑复合用胶粘剂、建筑用胶粘剂、结构用胶粘剂、超低温用胶粘剂、厌氧型胶粘剂、导电性胶粘剂、热溶型胶粘剂、压敏型胶粘剂、封闭型胶粘剂、水性胶粘剂以及密封胶粘剂等。 国外聚氨酯胶粘剂的发展动态 聚氨酯胶粘剂在国外已广泛用于纺织、土木建筑、交通运输、电子元件、制鞋、包装等工业,因此世界发达国家都很重视聚氨酯胶粘剂工业的技术开发。 (1)快速发展结构胶与密封胶汽车工业大量采用塑料零部伯,特别是高强度的FRP (玻璃纤维增强塑料)和SMC(板材模塑料复合材料)需用聚氨酯结构与密封胶进行粘接装配,主要用于汽车挡风玻璃的密封、SMC车板的框架的粘接等。 聚氨脂密封胶对各种建筑材料都具有良好的粘接性,可应用于建筑领域中各部门,并且比有机硅与聚硫密封胶便宜。因此,聚氨脂密封胸前的需求超过有机硅与聚硫密封胶而占主导地位。 (2)开发无公害胶粘剂聚氨化胶粘剂在工业上的大量使用也带来了公害问题,水性聚氨脂胶粘剂、无溶剂聚氨脂胶粘剂、以及热熔聚氨脂胶粘剂可代替有毒的溶剂型聚氨脂胶粘剂,也可选用低毒溶剂、提高固含量以及密闭通风操作及溶剂回收以降低有机挥发物的逸出量。 (3)快速固化聚氨脂聚氨脂胶粘剂为适应自动化装配线,开发了快速固化反应型聚氨脂胶、辐射或紫外线固化胶以及反应热熔胶等。 (4)开发新型施胶设备聚氨脂胶粘剂在推广使用时,为了适应用户粘接施工的要求,研制开了发一系列相关设备如粘笛稠物料的计量、混合、输送和施胶设备等。 今后聚氨脂胶粘剂的开拓和扩展应用除关注胶粘剂的分子结构外,还应致力于施胶工艺和工具方面的开发。

国内外研究现状及发展趋势

国内外研究现状及发展趋势 世界银行2000年研究报告《中国:服务业发展和中国经济竞争力》的研究结果表明,在中国有4个服务性行业对于提高生产力和推动中国经济增长具有重要意义,它们是物流服务、商业服务、电子商务和电信。其中,物流服务占1997年服务业产出的42.4%,是比重最大的一类。进入21世纪,中国要实现对WTO缔约国全面开放服务业的承诺,物流服务作为在服务业中所占比例较大的服务门类,肯定会首先遭遇国际物流业的竞争。 物流的配送方式从手工下单、手工核查的方式慢慢转变成现今的物流平台电子信息化管理方式,从而节省了大量的人力,使得配送流程管理自动化、一体化。 当今出现一种智能运输系统,即是物流系统的一种,也是我国未来大力研究的方向。它是指采用信息处理、通信、控制、电子等先进技术,使人、车、路更加协调地结合在一起,减少交通事故、阻塞和污染,从而提高交通运输效率及生产率的综合系统。我国是从70年代开始注意电子信息技术在公路交通领域的研究及应用工作的,相应建立了电子信息技术、科技情报信息、交通工程、自动控制等方面的研究机构。迄今为止以取得了以道路桥梁自动化检测、道路桥梁数据库、高速公路通信监控系统、高速公路收费系统、交通与气象数据采

集自动化系统等为代表的一批成果。尽管如此,由于研究的分散以及研究水平所限,形成多数研究项目是针对交通运输的某一局部问题而进得的,缺乏一个综全性的、具有战略意义的研究项目恰恰是覆盖这些领域的一项综合性技术,也就是说可以通过智能运输系统将原来这些互不相干的项目有机的联系在一起,使公路交通系统的规划、建设、管理、运营等各方面工作在更高的层次上协调发展,使公路交通发挥出更大的效益。 1.国内物流产业发展迅速。国内物流产业正处在前所未有的高速增长阶段。2008年,全国社会物流总额达89.9万亿元,比2000年增长4.2倍,年均增长23%;物流业实现增加值2万亿元,比2000年增长1.9倍,年均增长14%。2008年,物流业增加值占全部服务业增加值的比重为16. 5%,占GDP的比重为6. 6%。预计“十一五”期间,我国物流产业年均增速保持在15%以上,远远高于美国的10%和加拿大、西欧的9%。 2.物流专业化水平与服务效率不断提高。社会物流总费用与GDP 的比例体现了一个国家物流产业专业化水平和服务效率。我国社会物流总费用与GDP的比例在近年来呈现不断下降趋势,“十五”期间,社会物流总费用占GDP的比例,由2000年的19.4%下降到2006年的18. 3%;2007年这一比例则下降到18. 0%,标志着我国物流产业的专业化水平和服务效率不断提高。但同发达国家相比较,我国物流

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

双组分聚氨酯胶粘剂概述讲解

双组分聚氨酯胶粘剂概述 双组分聚氨酯胶粘剂是聚氨酯胶粘剂中最重要的一个大类,用途广,用量大。通常由甲、乙两个组分组成,两个组分是分开包装的,使用前按一定比例配制即可。甲组分(主剂)为羟基组分,乙组分(固化剂)为含游离异氰酸酯基团的组分。也有的主剂为端基NCO的聚氨酯预聚体,固化剂为低分子量多元醇或多元胺,甲组分和乙组分按一定比例混合生成聚氨酯树脂。 双组分聚氨酯胶粘剂具有以下特点。 (1)属反应性的胶粘剂在两个组分混合后,发生交联反应,产生固化产物。 (2)制备时,可以调节两组分的原料组成和分子量,使之在室温下有合适的粘度,可制成高固含量或无溶剂双组分胶粘剂。 (3)通常可室温固化,通过选择制备胶粘剂的原料或加入催化剂可凋节固化速度。一般,双组分聚氨酯胶粘剂有较大的初粘合力,叫加热固化,其最终粘合强度比单组分胶粘剂大,可以满足结构胶粘剂的要求。 (4)两个组分的用量可在一定范围内调节,一般存在着一定容忍度。两组分的NCO/OH摩尔比在一般情况下大于或等于l,当固化时,一部分NCO基团参与胶的固化反应,产生化学粘合力,多余的NC0基团在加热固化时,还可产生脲基甲酸酯、缩二脲等,增加交联度,提高了胶层的内聚强度和耐热性。对于无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂来说,因各组分起始分子量不大,一般来说NCO/OH摩尔比等于或稍大于l,有利于固化完全,特别在粘合密封件时,注意NCO组分不能过量太多。而对于溶剂型双组分胶粘剂来说,其主剂分子量较大,初粘性能较好,两组分的用量可在较大范围内调节,NCO/OH摩尔比可小于1或大于1的数倍。

当NCO组分(固化剂)过量较多的场合,多异氰酸酯自聚形成坚韧的胶粘层,适合于硬材料的粘接;在NCO组分用量少的场合,则胶层柔软,可用于皮革、织物等软材料的粘接。 双组分聚氨酯胶粘剂自问世以来,由于具有性能可调节性、粘合强度大、粘接范围广等优点,已成为聚氨酯胶粘剂中品种最多、产量最大的产品。 通用型双组分聚氨酯胶粘剂 通用型聚氨酯胶粘剂是以聚己二酸乙二醇酯为原料、以溶剂聚氨酯树脂为主成分(甲组分),以三羟甲基丙烷—T1)I加成物为固化剂(乙组分)的双组分聚氨酯胶粘剂。通用型双组分聚氨酯胶粘剂亦称101-聚氨酯胶粘剂,是上海新光化工厂最早投入工业化生产、至今仍是国内生产量最大的聚氨酯胶粘剂,国内用户达千家以上,主要用于绝缘材料、包装材料、复合膜、多孔材料、深冷保护材料等的粘接。 1.产品规格 通用型双组分聚氨酯胶粘剂要制订国家标准,目前正在起草行业标准,其主要技术指标见表。 表通用型双组分聚氨酯胶粘剂产品的规格

聚氨酯胶粘剂的应用与研究

聚氨酯胶粘剂的应用与研究 聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团(-NHCOO-)或异氰酸酯基团(-NCO)的胶粘剂。其具有胶膜坚韧、耐冲击、挠曲性好、剥离强度高、有很好的耐超低温性、耐油性以及耐磨性等特点。 我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后,我国对水性聚氨酯胶粘剂的研究更为活跃,但与国外水性聚氨酯胶粘剂系列化大工业的水平相比,仍处于开发阶段。90年代,各行各业引进了众多的生产线,一大批三资企业相继建立,进口的产品迫切需要国产化,相关的科研院所和生产单位加大开发力度,新产品不断涌现。迄今为止,除了原有的胶粘剂品种外,无溶剂型聚氨酯结构胶粘剂、反应性聚氨酯热熔胶等国外有的胶粘剂品种我国现在也基本都有。 虽然我国聚氨酯工业已有相当规模,但与发达国家相比仍有很大差距,主要的差距是聚氨酯的总体产量不大,此外,技术水平也仍然落后于一些发达国家。因此,我国的聚氨酯产业仍有相当大的发展空间。 聚氨酯胶粘剂作为一种环保型胶粘剂,已进入工业、农业、交通、医学、国防和日常生活的各个领域,在国民经济中正发挥着越来越大的作用。那么,聚氨酯胶粘剂都具有哪些优良性能呢?下面,洛阳天江化工新材料有限公司为大家列举了聚氨酯胶粘剂的两个典型特性: 1、聚氨酯胶粘剂的粘结力强,适用范围广 由于聚氨酯胶粘剂的分子链中-NCO可以和多种含活泼氢的官能团反应,形成界面化学键结合。因此,对多种材料具有极强的粘附性能。不仅可以粘结多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,而且可以粘接多种金属、无机材料、塑料、橡胶和皮革等,是一种适用范围很广的胶粘剂。 2、聚氨酯胶粘剂具有突出的耐低温性能 在极低的温度下,一般的高分子材料都转化为玻璃态而变脆,而聚氨酯胶粘剂即使在-250℃以下仍能保持较高的剥离强度,同时其剪切强度随着温度的降低反而大幅度上升。 虽然聚氨酯胶粘剂优点良多,但同时也存在着一些缺陷与不足,下面是聚氨酯胶粘剂常见的一些不足之处以及洛阳天江化工的专家针对这些不足之处提出的几点改进方法:

抗氧剂的现状与进展

抗氧剂的应用与研究进展 摘要:从人类对高品质生活的需求和工业材料日益苛刻的应用条件出发,综述了抗氧剂的作用机理及其在天然产物、高分子、食品、医药、石油化工等诸多领域应用的研究进展,并指出了不同领域抗氧剂向环保、无毒、多功能等方向发展的趋势。 关键词:氧化; 抗氧防腐; 自由基; 聚合物 Abstract: With the higher human demand for quality of life and more strict application conditions of industrial materials,the action mechanism of antioxidants and its application in the field of natural product,polymer,food,pharmaceutical and petrochemical were reviewed and it was pointed out that antioxidants used in different fields would develop to be environmental friendly,non-toxic and multi-functional. Key words:oxidation; anti-oxidation and anti-corrosion; free radical; polymer 引言 抗氧剂是一类在包括食品、石油化工、医药、塑料等各类产品体系中仅少量存在时,就可延缓或抑制这些产品的向下一步氧化,从而阻止产品的老化变质并延长其使用寿命的化学物质。钢铁表面涂加油漆等抗氧剂有效防止其氧化腐蚀,塑料、橡胶等高分子材料、润滑油、食品和医药等中添加各种适应其本身的抗氧剂能更好的促进其发挥自身使用价值,并更小的受其工作环境或工作对象造成的影响[1-2]。抗氧剂极大地增加了物品的实用性和使用寿命,人类正通过各种方式方法深入研究抗氧剂的机理和现实应用性,并迫于环境和资源等问题的出现,使得未来抗氧剂的合成和使用面临更加苛刻的挑战[3]。 1 抗氧剂的作用机理 材料的氧化变质主要因其结构或组分内部具有易引起老化或氧化的弱点,即具有不饱和双键、支链、羰基、末端上的羟基等,这些结构在外界环境阳光、氧气、臭氧、热等条件下易发生氧化反应,引起产品或材料变质形成老化[4],更是基于其氧化的弱点,研究发现了抗氧化剂的工作机理,通过对氧化反应中自由基或中间体的有效作用来阻断其反应的后 续进程,从而达到抗氧化的目的。不饱和键或者自由基的存在易引起天然化合物、油品及人工合成高聚物的自动氧化反应,氧化机理如下[5-7]

机器学习研究现状与发展趋势

机器学习研究现状与发展趋势 计算机科学与软件学院 引言: 机器能否象人类一样能具有学习能力呢?1959年美国的塞缪尔(Samuel)设计了一个下棋程序,这个程序具有学习能力,它可以在不断的对奕中改善自己的棋艺。4年后,这个程序战胜了设计者本人。又过了3年,这个程序战胜了美国一个保持8年之久的常胜不败的冠军。这个程序向人们展示了机器学习的能力,提出了许多令人深思的社会问题与哲学问题。 机器学习的研究是根据生理学、认知科学等对人类学习机理的了解,建立人类学习过程的计算模型或认识模型,发展各种学习理论和学习方法,研究通用的学习算法并进行理论上的分析,建立面向任务的具有特定应用的学习系统。这些研究目标相互影响相互促进。 机器学习是关于理解与研究学习的内在机制、建立能够通过学习自动提高自身水平的计算机程序的理论方法的学科。近年来机器学习理论在诸多应用领域得到成功的应用与发展,已成为计算机科学的基础及热点之一。 机器学习是继专家系统之后人工智能应用的又一重要研究领域,也是人工智能和神经计算的核心研究课题之一。现有的计算机系统和人工智能系统没有什么学习能力,至多也只有非常有限的学习能力,因而不能满足科技和生产提出的新要求。对机器学习的讨论和机器学习研究的进展,必将促使人工智能和整个科学技术的进一步发展。 一.机器学习的发展史 机器学习是人工智能研究较为年轻的分支,它的发展过程大体上可分为4个时期。 第一阶段是在50年代中叶到60年代中叶,属于热烈时期。…> 第二阶段是在60年代中叶至70年代中叶,被称为机器学习的冷静时期。 第三阶段是从70年代中叶至80年代中叶,称为复兴时期。 机器学习的最新阶段始于1986年。 机器学习进入新阶段的重要表现在下列诸方面: (1) 机器学习已成为新的边缘学科并在高校形成一门课程。它综合应用心理学、生物学和神经生理学以及数学、自动化和计算机科学形成机器学习理论基础。 (2) 结合各种学习方法,取长补短的多种形式的集成学习系统研究正在兴起。特别是连接学习符号学习的耦合可以更好地解决连续性信号处理中知识与技能的获取与求精问题而受到重视。 (3) 机器学习与人工智能各种基础问题的统一性观点正在形成。例如学习与问题求解结合进行、知识表达便于学习的观点产生了通用智能系统SOAR的组块学习。类比学习与问题求解结合的基于案例方法已成为经验学习的重要方向。 (4) 各种学习方法的应用范围不断扩大,一部分已形成商品。归纳学习的知识获取工具已在诊断分类型专家系统中广泛使用。连接学习在声图文识别中占优势。分析学习已用于设计综合型专家系统。遗传算法与强化学习在工程控制中有较好的应用前景。与符号系统耦合的神经网络连接学习将在企业的智能管理与智能机器人运动规划中发挥作用。 (5) 与机器学习有关的学术活动空前活跃。国际上除每年一次的机器学习研讨会外,还有计算机学习理论会议以及遗传算法会议。 二.机器学习分类 1、基于学习策略的分类 学习策略是指学习过程中系统所采用的推理策略。一个学习系统总是由学习和环境两部分组成。由环境(如书本或教师)提供信息,学习部分则实现信息转换,用能够理解的形

压力传感器研究现状及发展趋势

压力传感器研究现状及发展趋势 传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此,许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器) 之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。 1 压力传感器的发展历程 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段[1 ] : (1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应[2 ] ,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为

电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3 ] 。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。 (3) 商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年) :在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术[4 ] ,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。 (4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。 通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。 2 压力传感器国内外研究现状 从世界范围看压力传感器的发展动向主要有以下几个方向。 2. 1 光纤压力传感器[5 ]

聚氨酯黏合剂原理及其应用

过去的一节课,我们讲粘合剂,着重讲了粘合工艺和原理、代表性粘合剂,侯兴旺刘红良等同学也给出了对导电粘合剂的浅显理解。但是我没有讲应用的问题,请同学们逆向思考:粘合剂的使用是为了粘合两种材料,假设在使用一段时间后粘合剂松开了,或者你想重新加工粘合两种材料,这样就需要除去或者洗脱掉原有的粘合剂,请至少列举一种粘合剂的应用以及其对应的后处理方法、并指出原理是什么。

一、聚氨酯黏合剂的应用 1、汽车用聚氨酯胶粘剂新型汽车结构中引入大量的轻质金属、复合材料和塑料,造成汽车用胶粘剂和密封胶持续增长。在汽车上应用最为广泛的聚氨酯胶粘剂主要有装配挡风玻璃用单组分程固化聚氨酯密封胶、粘接玻璃约维增强塑料和片状模塑复合村料的结构胶粘剂、内装件用双组分聚氨酯胶粘剂及水性聚氯酯胶等。此外,茎车内饰件也是胶粘剂用量增长的一个领域。汽车上应用广泛的水性聚氨酯胶粘剂是指聚氨酯溶于水或分散于水中而形成的胶粘剂。大多数水性聚氨酯是线性热塑性聚氨酯,由于其涂膜没有交联,分子质量较低,因而耐水性、耐溶剂性、胶膜强度等性能还较差,必须对其进行改性,以提高其性能。聚酯和丙烯酸的杂和分散体与脲二酮和异氰脱脲酸酯配合制备的汽车修补清漆,不需要高速搅拌设备,容易混合在一起且具有良好的粘附性能。 2、木材用聚氨酯胶粘剂随着世界性森林资源急剧减少和我国天然林资源保护工程的实施,小木材拼大板就要求胶粘剂粘接强度和耐久耐候等性能优于木材本身。胶粘剂用量的多少,已成为衡量木材工业技术发展水平的标志。过去人们用的木村胶粘剂多为以甲醛为主要原料的脖醛树脂,酚醛树脂和三聚氰氨甲醛树脂,但由于游离的甲醛存在,产品使用期间会逐淋向周围散发甲醛气体,造成环境污染。木村加工行业已开始将目光投向新型的环保胶粘剂聚氯酯胶,以期减少对环境的行染。木工行业使用的单组分湿气固化聚氨酯胶粘剂是液态的,在室温下使用。通常其粘接强度高、柔韧性和耐水性好,并能和许多非木基材(如纺织纤维、金属、塑料、橡胶筑)粘接。单组分聚氨酯胶粘剂在测试中所表现出的干、返强度均要好于酚醛胶粘剂。粘接前,在粘接基材表面涂布羟甲基间苯二酚(HMR)偶合剂可以提高粘接强度。HMR可以加强所有热固型木村胶粘剂的粘接强度,当木村表面预涂HMR偶合剂时,单组分聚氨酯胶粘剂的强度和耐久性可以满足大部分严格的测试要求。 3、鞋用聚氨酯胶粘剂我国是一个制鞋大国,鞋用胶粘剂的发展经历三代后,随着全球性环保意识的提高,以及石油危机的加剧,促使第四代环保无溶剂型和水基型载用粘胶剂的出现。近年来,水性聚氨酯的制备工艺己日趋成熟。对于一些低极性鞋材如SBS等材质的粘接, 聚氨酯胶粘剂的剥高强度达不到要求。通过添加增粘树脂等进行改性,可开发出具有结晶度高、结晶速度快、内聚强度大和剥离强度较理想的聚氨酯鞋用胶粘剂。 4包装用聚氨酯胶粘剂软包装又称软罐头,以其轻质方便、保鲜期长、卫生、易贮存运输、易拆开、垃圾量少及货架效应良好等独特的综合性能,现己超过硬包装如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯胶粘剂由于其优异的性能,可将不同性质的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐泊、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装用复合薄膜。目前在国内外市场中, 聚氨酯胶粘剂已经成为软包装用复合薄膜加工的主要胶粘剂。在国内胶粘剂市场中,包装用复合薄膜制造业中, 聚氨酯胶粘剂用量仅次于制鞋业而居第二位。用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多,如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂以及无溶剂型聚氨酯胶粘剂等。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为热塑性聚氨酯弹性体热熔胶与反应型热熔胶两类。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高,故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂,它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点,又具有聚氮酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点,对多种基材具有优良的粘接性能。另外,在包装用水

机器人研究现状及发展趋势

机器人发展历史、现状、应用、及发展 趋势 院系:信息工程学院 专业:电子信息工程 姓名:王炳乾

机器人发展历史、现状、应用、及发展趋势 摘要:随着计算机技术不断向智能化方向发展,机器人应用领域的不断扩展和深化,机器人已成为一种高新技术产业,为工业自动化发挥了巨大作用,将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。文章介绍了机器人的国内国外的发展历史、状况、应用、并对机器人的发展趋势作了预测。 关键词:机器人;发展;现状;应用;发展趋势。 1.机器人的发展史 1662年,日本的竹田近江利用钟表技术发明了自动机器玩偶并公开表演。 1738年,法国技师杰克·戴·瓦克逊发明了机器鸭,它会嘎嘎叫、进食和游泳。 1773年,瑞士钟表匠杰克·道罗斯发明了能书写、演奏的玩偶,其体内全是齿轮和发条。它们手执画笔、颜料、墨水瓶,在欧洲很受青睐。 保存至今的、最早的机器人是瑞士的努萨蒂尔历史博物馆里少女形象的玩偶,有200年历史。她可以用风琴演奏。 1893年,在机械实物制造方面,发明家摩尔制造了“蒸汽人”,它靠蒸汽驱动行走。 20世纪以后,机器人的研究与开发情况更好,实用机器人问世。 1927年,美国西屋公司工程师温兹利制造了第一个机器人“电报箱”。它是电动机器人,装有无线电发报机。 1959年第一台可以编程、画坐标的工业机器人在美国诞生。 现代机器人 有关现代机器人的研究始于20世纪中期,计算机以及自动化技术的发展、原子能的开发利用是前提条件。1946年,第一台数字电子计算机问世。随后,计算机大批量生产的需要推动了自动化技术的发展。1952年,数控机床诞生,随后相关研究不断深入;同时,各国原子能实验室需要代替人类处理放射性物质的机械。

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代,并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展,还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料,也就是半导体/氧化物/绝缘体之意,这种材料在空间得到了广泛的应用。总之,从提高集成电路的成品率,降低成本来看的话,增大硅单晶的直径,仍然是一个大趋势;因为,只有材料的直径增大,电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律,每隔18个月它的集成度就翻一番,它的价格就掉一半,价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上,工艺加工条件相同,但出的芯片数量则不同;所以说,增大硅的直径,仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

聚氨酯胶粘剂的发展史

聚氨酯胶粘剂的发展史 来源:阿里巴巴发布时间:2009-5-24 11:21:01 聚氨酯(PU)胶粘剂是分子链中含有氨酯基(--NHCOO--)和/或异氢酸酯基(--NCO)类的胶粘剂。聚氨酯胶粘剂由于性能优越,在国民经济中得到广泛应用,是八大合成胶粘剂中的重要品种之一。1940年德国法本公司(I.G.FarBen,Bayer公司的前身)的研究人员发现异氢酸酯具有特殊的粘合性能,并将三苯基甲烷-4,4',4"-三异氢酸酯成功地用于金属与冬钠橡胶的粘接,在第二次世界大战中使用到坦克履带上。50年代以后,Bayer公司开发了Desmodurs系列(二异氢酸酯和多异氢酸酯)和Desmophens系列(低分子量端羟基聚酯多元醇)。按一定量的Desmodurs和Desmophens配置成Polystal 系列商品(双组分溶剂型聚氨酯胶粘剂)。Polystal系列双组分聚氨酯胶粘剂具有可低温固化、粘合强度好以及耐水、耐溶剂、耐低温等优点,是当时最好的胶粘剂,为日后聚氨酯胶粘剂工业的发展奠定了基础。 美国于第二次世界大战后开始学习德国的聚氨酯工艺,1953年引进了聚氨酯胶粘剂技术,同时开发一蓖麻油和聚醚多醇为原料的聚氨酯胶粘剂,美国B.F.Goodrich公司也开发了聚酯型热塑性聚氨酯胶粘剂。1968年Goodyear公司开发了无溶剂型聚氨酯结构胶粘剂“Pliogrip”,成功地应用于汽车玻璃纤维增强塑料部件的粘接。1978年又开发了单组分湿固化型聚氨酯胶粘剂,并开始在其趁工业与建筑部门应用。1984年美国市场上又出现了反应型热熔聚氨酯胶粘剂,解决了聚氨酯胶粘剂使用时的公害问题。 日本于1954年引进德国和美国聚氨酯技术,1960年生产聚氨酯材料,1966年开始生产聚氨酯胶粘剂。1975年日本光洋公司开发成功“乙烯类聚氨酯”水性胶粘剂,并于1981年投入工业化生产。日前日本聚氨酯胶粘剂的研究与生产十分活跃,并与美国、西欧一起成为聚氨酯生产、出口大国。 我国大连染料厂于1956年最早研制并生产三苯基甲烷三异氢酸酯(列克纳胶),牌号定位JQ-1,很快又生产了甲苯二异氢酸酯(TDI),为我国聚氨酯工业打下了基础.上海合成树脂研究所首先研究成功双组分溶剂型聚氨酯胶粘剂,后又上海新光化工厂将该胶的制备工艺进行改进,于1966年开始投入生产,牌号定位铁锚-101,至今荏为我国聚氨酯胶粘剂中产量最大的品种.80年代以来,各工业部门陆续从国外引进许多先进的生产线和产品,其中需要大量进口的聚氨酯胶粘剂与其配套,因此,促进了国内研究单位加速聚氨酯胶粘剂的开发,特别是在1986年以后,我国聚氨酯工业进入许素发展时期.1994年国家正式批准成立"中国聚氨酯工业协会",下设"聚氨酯胶粘剂委员会",该委员会业已成为全国聚氨酯 胶粘剂技术与信息交流的中心。 国外聚氨酯胶粘剂的市场发展动态欧洲(主要是德、法、英三国)聚氨酯胶粘剂1988年产量为6.85万吨,1993年为7.2万吨;聚氨酯密封剂市场销量为1.5万吨,1993年增长到1.9万吨。年均增长率分别为1%和5%。生产聚氨酯胶粘剂的主要厂家有15个。 美国聚氨酯胶粘剂1990年消耗量为4.6万吨(100%固含量计),1995年达到5.9万吨,平均年增长率为4.8%,预计2000年将达到7.3万吨。聚氨酯密封胶1990年产量为2.8万吨,销售额为 1.24亿美元。美国聚氨酯胶粘剂生产厂家有115家,其中专业生产厂家有15个。主要消费市场是纺织、木材、包装。其中纺织与木材工业上的应用发展最快,纺织应用胶粘剂几乎占聚氨酯胶粘剂总量的1/2,主要用作地毯背衬胶粘剂。 日本聚氨酯胶粘剂1980年产量为5808吨,1990年达到3.3万吨,平均年增长率为20%。根据最近报道,日本生产的聚氨酯胶粘剂一半是用于食品包装复合薄膜,其次为制鞋与木材工业。聚氨酯密封胶1988年产量为2.3万吨,1990年达到2.8万吨。日本聚氨酯胶粘剂生产厂家有34个。 目前世界胶粘剂年总产量约为1000万吨,而聚氨酯胶粘剂仅有20万吨,因此聚氨酯胶粘剂是正在发展中的一类胶粘剂。 国外聚氨酯胶粘剂的技术发展动态 由于聚氨酯胶粘剂具有许多优异性能,在国外已广泛用于纺织、土木建筑、交通运输、电子元件、制

聚氨酯胶粘剂的优缺点及应用介绍

聚氨酯胶粘剂的优缺点及应用介绍 我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后,我国对水性聚氨酯的研究更为活跃,但与国外水性聚氨酯胶粘剂系列化大工业的水平相比仍处于开发阶段。90年代,各行各业引进了众多的生产线,一批三资企业相继建立,进口的产品迫切需要国产化。相关的科研院所和生产单位加大开发力度,新产品不断涌现。 聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶黏剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶黏剂、含羟基聚氨酯胶黏剂和聚氨酯树脂胶黏剂。按用途与特性分类按用途与特性分类可分为通用型胶黏剂、食品包装用胶黏剂、鞋用胶黏剂、纸塑复合用胶黏剂、建筑用胶黏剂、结构用胶黏剂、超低温用胶黏剂、发泡型胶黏剂、厌氧型胶黏剂、导电性胶黏剂、热熔型胶黏剂、压敏型胶黏剂、封闭型胶黏剂、水性胶黏剂以及密封胶黏剂等。但无论是哪种聚氨酯胶粘剂,都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应,生成聚氨酯基团或者聚脲,从而使得体系强度大大提高而实现粘接的目的。 迄今为止,除了原有的胶种外,无溶剂聚氨酯结构胶、反应性聚氨酯热熔胶等国外有的胶种,现在我国基本都有。虽然我国聚氨酯工业已有相当规模,但与发达国家相比仍有很大差距,主要是产量不大,技术水平仍较低。聚氨酯胶粘剂究竟具有哪些特性?它又应用于哪些领域呢?今天就由洛阳天江化工新材料有限公司给大家做一些简单介绍吧! 一、聚氨酯胶粘剂的特性 1、粘结力强,初粘力大,适用范围广 由于聚氨酯胶粘剂分子链中的-NCO可以和多种含活泼氢的官能团反应,形成界面化学键结合,因此对多种材料具有极强的粘附性能。不仅可以粘结多孔性的材料,如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等,还可以粘接多种金属、无机材料、塑料、橡胶和皮革等,是一种适用范围很广的胶粘剂。 2、突出的耐低温性能 在极低的温度下,一般的高分子材料都转化为玻璃态而变脆,而聚氨酯胶粘剂即使在-250℃以下仍能保持较高的剥离强度,同时其剪切强度随着温度的降

可降解塑料的研究现状及发展前景

可降解塑料的研究现状 及发展前景 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

可降解塑料的研究现状及发展前景 摘要:文章综述了国内外降解塑料的研究现状,介绍了降解塑料的定义、评价标准以及降解塑料的分类,以及光降解塑料,生物降解塑料以及光/生物双降解塑料的研究动态,展望了降解塑料的光明前景。 关键词:降解塑料;光降解;生物降解;光/生物双降解 中图分类号:TQ320文献标识码:A 文章编号:1009-2374 (2010)24-0006-02 随着现代社会农业科学技术的发展,薄膜的使用逐渐深入到农业生产的各个领域。曾给农业生产带来福音的“白色革命”在极大地促进我国农业生产发展的同时,也给我国的生态环境造成了极大的“白色污染”。农膜主要以化纤为原料,其主要成分是聚丙烯,聚氯乙烯以及聚乙烯,可在田间残留几十年不降解。连年不降解的碎膜逐年累积于土壤耕层造成土壤板结、通透性变差、根系生长受阻,后茬作物减产,有些作物减产幅度达到20%以上,并且这一情况正在进一步恶化。由此产生的环保负面效应已引起社会各界的严重关注和忧虑。 1降解塑料的定义以及评价方法 降解塑料是一类新型功能塑料,从世界范围来看,其技术在不断发展,用途在不断开拓,定义、评价方法以及评价标准也均在不断规范和完善中。近年来,国内外都在努力寻找一

个能被人类所接受的降解塑料的定义及其评价方法。影响比较大的是,欧洲制定的Comite´ Europe´en de Normalisation (CEN)标准,强调包装材料的回收再利用以及堆肥处理;英国标准组织BSi则强调了包装材料的环境效应,着重于薄膜的氧化降解;其中,被大家所共识且认可程度最高的是美国材料试验协会(American Society for Testing and Materials,ASTM)对降解薄膜所作的定义及评价方法。 随着国内降解塑料的不断发展,与之相关的测试标准,规范也不断被制定出来。与ASTM一样,国标并没有对降解时间,降解产物以及检测方法做出明确的规定。 2降解塑料的分类 降解塑料按照降解机理可大致分为光降解塑料、生物降解塑料和光-生物双降解塑料。其中,具有完全降解特性的生物降解塑料和具有光-生物双重降解特性的光/生物双降解塑料,是目前主要的研究开发方向和产业发展方向。 光降解塑料 光降解塑料一般是指在太阳光的照射下,引起光化学反应而使大分子链断裂和分解的塑料。一般光降解塑料的制备方法有两种,一是在高分子材料中添加光敏剂,由光敏剂吸收光能后产生自由基,促使高分子材料发生氧化作用后达到劣化;另一种是利用共聚的方式将光敏基团(如羧基、双键等)

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