电气调试记录表 Written by Peter at 2021 in January
电气调试记录表编号：
电气绝缘电阻测试记录表
编号：
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
设备调试报告 2016年8月15日—2016 年8月16 日 设备名称三效蒸发器调试地址武汉北湖云峰环保科技有限公司内 需方武汉北湖云峰环保科技有限 公司 需方代表 供方武汉晟驰机械有限公司供方代表 一、设备、原料、工艺概况 设备组成部分： 一、二、三效加热器、一、二、三效分离器、一、二、三效结晶器I、II、III效循环出料泵、真空泵、冷凝水泵、进料泵、工作平台、配电箱等组成。 设备工作原理： 通过热交换，将水溶液加热至沸点，将溶液中的部分水份汽化，并排出，以提高溶液的浓度，达到获得晶体的目的。 原料数据: 乳化液废水。 溶液呈碱性 物料蒸发量为3吨/小时。 二、调试方案 处理物料：乳化液废水 1)开机步骤： 1、开启冷却循环水，保证冷凝器以及各泵机封均有冷却水通过。 2、开启真空泵（运行过程中的真空度分别为：一效加热器的真空度为0，温度为100度左右，二 效加热器的真空度约为-0.04MPa，温度约为85度左右，三效加热器的真空度约为-0.06～ -0.07MPa左右，温度约为70度左右，冷凝器内的真空度不超过-0.093MPa，温度不高于50
度），如真空度过高，真空泵出现异响，请将破空阀逐渐打开，直到异响声消失为止。 3、打开进料泵，将物料送入III、II、I效蒸发器内，液位在各分离器的视镜中间。(重点) 4、各效蒸发器内的液位达到最低液位后，方可开启各效的循环泵（输送泵）。 5、循环泵打开后，缓慢开启蒸汽阀，开始不要进得太大，蒸汽由调节阀自动控制，控制温度不高 于100度。 6、当一效加热器内的压力为负压时,逐渐开启蒸汽阀门或是关小一效冷凝水阀门，特别注意，各 效冷凝水阀门绝对不能完全关闭。 7、蒸汽阀门打开后，各效加热器及冷凝器内会产生冷凝水，此时可打开冷凝水泵。 8、各效循环泵一直保持开启状态，防止溶液浓度变高后，睹塞管道。 9、勤测出料浓度，出料浓度最好控制在85-90%之间。（从最下面的视镜观察浓度是否增加，或 是取样测比重）浓度较高时（90%）需要将浓缩液排出，防止睹泵。循环出料泵需要一直开着，防止睹泵。出料阀启闭以分离器内的浓度而定。 10、在整个生产过程中不允许中断冷却水。 11、在整个生产过程中不允许中断物料。 2)关机顺序: 1\关闭蒸汽 2\约5分钟后关闭真空泵，同时破真空。 3\破真空后，关闭冷凝水泵。 4\打开出料阀，将浓缩液排出，同时手动打开进料阀，补稀料。 (连续排出浓缩液，也连续进稀料，将设备内的物料稀释，置换)。 5\待蒸发器内的浓缩液被稀料稀释后，排尽设备内物料。 6\最后停冷却水。 7\停机结束。
关于在浪潮（北京）电子信息产业有限公司从事硬件测试工程师岗位的实习报告 一、实习单位及岗位简介 （一）单位简介： 浪潮是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。 浪潮（北京）电子信息产业有限公司（简称浪潮北京公司）是浪潮集团的龙头企业，是上市公司——“浪潮信息”（0977）的主体，定位于中国高端商用计算与服务领域的领先厂商，是中国在高端商用计算与服务领域中唯一能够与国际品牌相抗衡的厂商。主营业务涵盖IA服务器、高性能服务器、存储系统和商用电脑。目前，浪潮拥有服务器生产、研发基地——浪潮北方基地,并拥有唯一的国家设在企业的服务器重点实验室以及国内领先的解决方案中心。 （二）岗位介绍： 随着IT在全球范围的不断推广和完善，IT产品涉及通信，电脑，家电，服务等领域，遍及全球每个角落，已经成为人类生存的必用品。IT产品的市场体现不在于技术本身，而是看产品是否经得住用户的考验，性价比好的产品始终是用户心目中的首选。因此在相同技术的前提下，如何把握好产品的质量就成为该产品在市场上是否有强劲体现最为重要的部分。硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能，性能，可靠性，兼容性，稳定性等进行严格的检查，对于不兼容或者出问题的设备给出相应得解决方案。 提前体验用户感受的同时提高产品的市场竞争力。硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业所追求的目标。 测试是以评价一个设备性能或者可靠性为目标的一种活动，测试是对设备质量的度量与评估，以验证设备的质量满足用户的需求，为用户选择与接受设备提供有力的依据。 这一工作是硬件测试的最终目标，在前两项工作的基础上，自然可以很好的完成此部分工作的内容。在对测试的目的有了更准确认识的基础上，我们才能够很好的完成测试工作，在和开发团队、管理者共同的努力下，更好的提升产品的质量，满足用户的需求。
1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进行测试，同时 填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：
2、检验项目及方法
●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）
C××××测试报告（功能测试） 1.测试设备 2.测试目的 3.测试用品: 1.1仪器
1.2上微机软件 1.3线路板烧写文件 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’；
2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 4.3 测试结果： 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 4.2 测试结果：
6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；
3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 6.2 测试结果： 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 7.2 测试结果：
8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 8.2 测试结果： 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中；
测试报告是测试阶段最后的文档产出物。优秀的测试经理或测试人员应该具备良好的文档编写能力; 一份详细的测试报告包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。测试报告的内容 测试报告的内容可以总结为以下目录： ·首页 ·引言（目的、背景、缩略语、参考文献） ·测试概要(测试方法、范围、测试环境、工具) ·测试结果与缺陷分析（功能、性能） ·测试结论与建议（项目概况、测试时间测试情况、结论性能汇总）·附录（缺陷统计） 各部分的格式与内容 1、首页 ··报告名称（软件名称+版本号+用户端类型（android，iphone，后台管理等等）+测试范围（单元，集成，系统，模块等等）+测试报告） ··报告委托方，报告责任方，报告日期等 ··版本变化历史 ··密级 2、引言 2.1编写目的
本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。 2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 1. 需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东西。 2. 测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 测试的概要介绍，包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。（其他测试经理和质量人员关注部分） 3.1测试方法(和工具)
XXXXXX XXXXXXXXXXXXXX 项目名称 测试方案 XXX公司 二〇X X年X月
文档修改记录 版本号示例：V1.0、V2.0、V3.0、V4.0、V5.0……
目录 第一章引言.............................................................. 1.1编写目的.......................................................... 1.2项目背景.......................................................... 1.3测试对象及范围.................................................... 1.4适用范围.......................................................... 1.5参考资料.......................................................... 第二章测试概述.......................................................... 2.1测试环境准备...................................................... 2.1.1测试环境准备 .................................................. 2.1.2测试人员准备 .................................................. 2.1.3测试任务和进度 ................................................ 2.2测试原则.......................................................... 2.3测试目的.......................................................... 2.4测试方案.......................................................... 2.4.1单项测试 ......................................................
XX单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用) 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块1 6 2.1.1.1调试用例1 6 2.1.1.2调试用例2 6 2.1.2模块2 6 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 2.2.1电源8 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 2.2.2逻辑信号9 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14 表目录
表1 有问题信号记录表格9 表2 有问题信号记录表格10 表3 有问题信号记录表格10 表4 时序测试遗留问题12 表5 调试测试结果统计一12 表6 调试测试结果统计二12 表7 调试测试问题列表13 表8 信号质量遗留问题统计表13 表9 时序遗留问题统计表13 表10 功能遗留问题统计表13 图目录 图1 XX图 6
硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： 电源 主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 RAM，FLASH，串口外设 其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 有漏贴的器件 有焊接不牢固的现象 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误 芯片管脚有虚焊，挂锡现象 。。。。。。
测试记录表 项目名称型号规格产品名称测试日期产品ID 第1 页共1 页
测试内容口硬件测试口软件测试口联调口生产口产品测试 硬件测试步骤如下 1、产品清洁 用静电刷清洗焊接面。 2、外观检测 目视检查电路板，比对工装位号图，电路板应满足以下几点： 1）无虚焊、无短路、焊点不拉尖等； 2）无错焊和漏焊（用错料错、贴错、二极管极性错、钽电容极性错等）； 3）插件应插到位（不浮高），避免短路，插件引脚不过长（板面起不超过2mm）； 4）PCB应无刮伤、破损，不变形； 5）表面无残留异物，如：无锡珠和焊锡渣等，丝印清晰等。 3、关键部位测量 1)万用表档位调到二极管档位，用表红黑表笔分别接C10/C26/C32电容两端，观 察万用表显示有数值0.4以上均可； 2)测试J8两端是否短路；J7的VCC和GND是否短路。 4通电测关键点电压 1)高精度电源电压设置12V，电流上限值为250mA，电源正极接J8的“+”电源负 极接J8的“-”； 2)万用表档位调到电压（20V）档；测试如下电压： J8、C10、C26两端测得的电压应为12V±0.05，正常电流值<50mA； J7的VCC和GND两端电压为3.3 V±0.1； 5防反接测试 防反接二极管要割线焊接处理，切记只有处理后的板子，才能进行此项测试，否则板子会烧坏；测试方法：直接将电源12V电压在J8两端先反接，然后正接，再测试J8两端电压为12V±0.05；J7的VCC和GND两端电压为3.3 V±0.1。 5测试OK的主板背后贴上ID标签 第2 页共2 页
问题反馈 原因分析 修改方案 结论 备注 调试人审核 第3 页共3 页
1硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。 1.1PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： ?电源 ?主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 ?RAM，FLASH，串口外设 ?其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 1.2排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 ?有漏贴的器件 ?有焊接不牢固的现象 ?有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 ?芯片的相邻管脚焊接短路 ?小封装的无极性的瓷电容，电阻焊接短路 ?相同封装的芯片焊接错误 ?芯片管脚有虚焊，挂锡现象 ?。。。。。。