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SMT实训中的锡膏印刷技术

SMT实训中的锡膏印刷技术

摘要本文结合生产实训经验,对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷中的设备特点的分析,总结出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网和设备的工艺参数调试的手工锡膏印刷工艺流程。

关键词 smt;焊锡膏;钢网;印刷

中图分类号tn405 文献标识码a 文章编号

1674-6708(2010)25-0152-02

0 引言

表面贴装技术(surfacd mounting technolegy简称smt),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子贴片元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到集成电路板上,并通过钎焊形成电气联结。这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,掌握smt技术已成为高职电子专业学生的必须。基于此,我院购买了整套的smt设备,建立了smt生产线,通过开展真实的生产实训帮助学生掌握smt技术和工艺,提高技能。在smt工艺流程中焊膏印刷是第一道工序,也是smt质量的基础。作者根据实训中的经验,总结介绍了手工锡膏印刷中需要注意的一些重要问题。

1 焊锡膏

1.1 焊锡膏的选择

焊锡膏由助焊剂和焊料粉组成,它的质量好坏直接关系到产品质

量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与焊锡膏质量有关。

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