FLO THERM 全球领先的电子热设计/仿真分析软件
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,
Simulating the Real World
公司简介
FLOMERICS 公司创立于1988年，是一家在伦敦股票交易所上市的上市公司，全球第一个开发专门针对电子散热领域的CFD(Computational Fluid Dynamics ，计算流体力学)仿真软件-FLOTHERM 软件。公司的研发人员是全球第一批研究CFD 理论的科研人员，也是最早一批将传统的CFD 分析手段加以改变，使之达到真正意义上的工程化的先驱者。
与传统的分析不同，FLOTHERM 软件提供的“设计级分析”不追求学术方面的高深，只着眼于电子散热行业的实际工程应用问题，选取最恰当的方法，用快捷简便的方法加以解决。“设计级分析”不要求工程师有相关方面的CFD 理论背景，也不要求接受较长的培训，FLOTHERM 软件提供了操作简易但功能强大的热流仿真功能，使得工程师在短期内能快捷方便地得到仿真结果，并将大量的时间投入到设计方案的优化和产品的改进上去。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%的电子产品热设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM 进行散热设计，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备制造商、所有主要的网络硬件制造商、世界上最大的半导体制造商和航空航天及军事领域内最大的几个供应商。
FLOMERICS 公司中国代表处作为软件原厂，代表英国总部全面负责中国大陆的业务和技术支持工作。作为原厂商，我们仅销售FLOMERICS 公司的软硬件产品，并配备了由FLOMERICS 公司认证的专业工程技术支持人员为国内用户提供完善的售前和售后技术服务，同时也可以得到FLOMERICS 公司全球技术专家的支持。
FLOMERICS 公司一贯非常重视技术服务，我们坚定在全球任何一个地区开展业务之前都会遵循一个原则：那就是在配备好具有专业技术的工程师后才开始该类产品的销售，并且自始至终将良好的服务提供给每一位支持我们的客户。
公司全球总部
全球化公司
技术服务
FLOMERICS 公司在全球十几个地方拥有研发中心，在四十几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构或代理商，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
总部：英国伦敦 研发中心： 伦敦、诺丁汉 波士顿、硅谷 法兰克福 布达佩斯 莫斯科 班加罗尔
分公司：
英国、美国、俄罗斯、匈牙利、法国、德国、意大利、瑞典、日本、中国、新加坡、印度
代理商：
以色列、日本、韩国、中国台湾、澳大利亚2
每年FLOTHERM 用户均有机会参加FLOMERICS 公司举办的各类研讨会和讲座并相互交流，非常利于设计人员水平的提高。由于有全球主流厂商的支持，用户也可以很容易地从各供应商或FLOMERICS 公司获取从IC 、散热片到风扇、电源等部件的
模型用于产品整体分析，这些优势是其他同类软件产品无法相比的。
元器件级：芯片封装的散热分析；
板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；
系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型； 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；
应用范围
FLOTHERM －核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能；COMMAND CENTER －优化设计模块，进行目标驱动的自动优化设计，可以进行产品温度、系统流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；支持DOE(实验设计法)，SO(循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；VISUAL EDITOR －先进的仿真结果动态后处理模块，用于仿真结果的图形和动画输出； FLO/MCAD －机械设计CAD(MCAD)软件接口模块，用于机械CAD 软件的模型导入和导出；
FLO/EDA －电子电路设计软件(EDA)高级接口，不但支持EDA 软件的IDF 格式PCB 板模型导入，还有直接接口读入Candence/Alegro 、Mentor/Boardstation 及Zuken/CR5000等EDA 软件走线、器件参数、过孔等详细模型，并设置各种器件过滤选择；
FLOPACK －基于互联网的标准IC 封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的模型建立;
软件包含的主要模块
元器件级板级和模块级
系统级
环境级
根据我们的调查，98%的客户满足于我们的服务，乐意向同行推荐我们的软件
3
全面的仿真能力
传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内部的温度场和热流量场等； 流场分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能，全面分析出电子设备内的速度场、流量场及压力场；
瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；
辐射计算：全部采用Monte-Carlo 方法进行辐射计算，完美地解决了Monte-Carlo 方法计算量大的缺点，不采用其它精度差的角系数计算方法，是目前唯一可以全部采用Monte-Carlo 方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；
自然对流
电子电路设计软件(EDA)高级接口
强迫对流
瞬态功耗及其温度响应
外太空电子设备的热分析
4
FLOTHERM 软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART 技术，提供了电子设备的参数化三维建模：
1) 基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：
参数化的建模功能
多项冷却介质冷却模型
Racal 公司的雷达防御系统热分析Ascom 公司的散热冷板分析
液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；
太阳辐射：自动确定太阳的入射角和辐射强度，可以计算太阳辐射的遮挡、吸收反射、透射折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率α与红外发射率ε的不同；
5
2) 典型电子器件的建模：
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：
TEC 和机箱模型
离心风扇与轴流风扇
求解器：采用专门针对电子散热的有限体积法求解器，与传统的CFD求解器不同，FLOTHERM 求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。这些实验数据和经验公式多数为FLOMERICS 公司独家拥有，是FLOMERICS 公司专注于电子设备热设计行业二十年中最为宝贵的财富之一；
FLOTHERM 求解器
CFD 的数值解算方法
电子散热经验公式与实验数据的修正方法
专业稳定的求解器与网格技术
3) 简化模型的建立：
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：
4) 高级Zoom-in 功能：
高级Zoom-in 功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。
薄板模型
热阻-热容网络模型
6
软件提供了专门的表格后处理与图形可视化后处理模块，可以提供：1) 任意截面的标量或矢量可视化、温度、压力、速度等值面图；2) 固体物体表面温度分布；
3) 流体运动的动态流线、逼真的示踪粒子运动动画图；
4) 流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段；
5) 任意计算结果包括温度、压力、速度等值的表格输出；
6) 提供用户大量的分析结果总结性数据：如传导、对流、辐射三种传热路径的效果，器件任何表面的对流换热系数，风扇
真实工作点，通风孔的进出流量等等；
动态的可视化后处理技术
网格技术：FLOTHERM 软件采用先进的非连续嵌入式网格技术和Cut Cell 网格切割技术。FLOTHERM 软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术，可以确保工程师在网格上投入的时间远远低于其它软件，同时与其它软件不同，FLOTHERM 软件的网格不但在质量上更容易得到保正，同时占用的内存和CPU资源都比其它软件少四倍以上；
收敛准则：FLOMERICS 公司为CFD 软件在电子热仿真领域的应用专门开发了收敛准则，公司的研发人员认为，一个良好的收敛准则必须符合两个条件：1)保证收敛可靠，即如果软件认为收敛，就应该较好地得到一个真实的解，而不能像传统的通用CFD 软件一个需要人为地去判断解的可靠；2)收敛准则应该由软件自动提供，而不应由工程师人为提供；FLOTHERM 软件完美地实现了以上两点；
多层嵌入的局部化加密网格技术
ASIC 芯片的结温PCB 温度云图
FLOTHERM 软件的收敛
1000
10010
1R e
s i d u a l
s 0
10
20 30 40 50 60
70
10
20
30 40 50 60
70
Iteration number
Solution Residual Plot
Pressure
XYeloctiy YVeloctiy ZVelocity Temperature
Temperature Monitor Points
T e m p e r a t u r e d e g C Monitor Point 1Monitor Point 2Monitor Point 3
18016014012010080604020
Iteration No.
7
FLOTHERM 软件配备功能强大的优化设计模块COMMAND CENTRER ，可以对设计方案进行全面的优化设计，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，软件提供： 1) DOE(Design of Experiment)优化设计，跟据用户设计的方案，进行自动计算选优；
2) SO(Sequential Optimization)优化设计，跟据用户设定的参量范围和约束条件，进行最优方案的自动选择； 3) RSO(Response Surface Optimization)响应面法优化设计，最新加入的快速优化算法，保证寻优效能的同时又大大加
快了优化速度。
强大的自动优化功能
散热器的优化示例
红外格式的后处理输出流场的后处理动画
电源设备内的流场
计算机内部的流场
FLOTHERM 优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设计速度。
8
1) 软件的基本数据库：FLOTHERM 软件提供了远远多于其它软件的数据库，数据库可以导入，也可以输出，可以由用户自已建立企业平台的公用数据库；
FLOTHERM 软件是全球第一个专业为电子散热应用开发的CFD 软件， 根据第三方公布的统计数据，目前拥有80%的市场份额，目前，FLOTHERM 软件不单纯是一个仿真软件，更是为散热工程师进行热方案设计和数据交换的一个强大数据库，软件拥有的数据库包括：
专业的数据库
3) JEDEC 组织唯一认证的IC 热封装模型库FLOPACK 模块，在90年代中期开始，由欧盟资助，由ST 、Nokia 、Philips 、Infineon 等IC 硬件厂家提供硬件支持，由FLOMERICS 公司开发了芯片的热封装检索数据库FLOPACK ，用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸，FLOPACK 模块就可以提供包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型，利用FLOPACK 的热模型，工程师可以直接仿真出芯片的结温和壳温； 基于网络的FLOPACK 数据库仍一直紧跟JEDEC 和业界的标准实时更新IC 热模型库。
2) 基本WEB 的公开数据库：鉴于FLOTHERM 软件在电子热仿真行业的领导地位，FLOTHERM 软件已成为上下游客户的热模型交换平台，各大散热器材产品的供应商将其产品的F L O T H E R M 热模型公布于一个免费的W E B 网站https://www.doczj.com/doc/5915745047.html, 上，用户可以在网站上免费下载仅适用于FLOTHERM 软件的散热产品热模型，包括风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块与材料(各种金属与非金属、特殊导热材料等)模型等：
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html, 散热器材数据库
让你几秒钟内生成芯片的热模型-FLOPACK
RSO(Response Surface Optimization)响应面法优化设计，可以在优化的同时输出优化变量与优化目标间的关系曲线或关系曲面。
9
FLOMERICS 公司进行电子散热设计行业二十年来，已发展成为一个包括学术研究、软件仿真、硬件测试等诸多方面的领先公司。
在学术研究方面：公司资助举办了全球最负盛名的行业学术论坛https://www.doczj.com/doc/5915745047.html, ，同时面向全球免费发行了专业的学术技术期刊《ELECTRONICS COOLING 》https://www.doczj.com/doc/5915745047.html, ，积极推动电子散热行业的发展，公司的研发人员也多次担任电子散热行业高级学术会议SEMI-THERM 的主席和执行主席。
全面的设计链和产业链
通过FLO/EDA 接口模块进行PCB 模型导入
FLOTHERM 软件提供了智能的CAD 和EDA 接口模块FLO/MCAD 模块，全面兼容通用CAD 和EDA 软件，如：Pro/E 、UG 、Catia 、Solidworks 、Mentor 、Cadence 、Zuken 等，并可以通过STEP 、SAT 、IGES 、STL 、IDF 等标准格式导入导出分析模型，在导入过程中，FLO/MCAD 模块提供了智能的模型简化、筛选和转换能力。
全面的机械CAD 和电子EDA 软件接口
通过FLO/MCAD 接口模块进行结构模型导入
导入DXF
格式的二维平面图
手机模型的导入
10
Thermpaq
另外公司也为其它公司开发了一系列的CFD 软件，比较知名的有：
WEBTHERM ，为美国国家半导体开发的业内首个互联网热能分析模拟器；
在硬件方面：公司推出了用于芯片、热管、LED 等元器件的热测试仪T3STER 和一系列的热测试芯片，用于元器件的热特性(热阻、热容等)测试。
公司出版的《Electronics Cooling 》杂志
热测试仪
T3ster
WEBTHERM
仿真软件
公司常年资助业内最有名望的散热论坛
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,
在软件仿真方面：公司开发了一个集成的开发环境，可以让工程师进行多方面、多行业的仿真设计，仿真软件包括：
FLOTHERM 软件，全面的电子散热仿真软件；
FLO/PCB 软件，用于板级电子热设计和焊接热模拟的专业软件；FLOVENT ，专业用于环境级热分析和暖通的仿真软件；
EFD ，直接嵌入于PRO/E ，CATIA ，SOLIDWORK 等三维MCAD 软件的通用流体分析软件；
THERMPAQ ，专门针对半导体行业主要热特征与热设计的高度自
动化的仿真软件。
11
通信行业
强大的大规模计算功能，
通讯机柜的热仿真中往往需要
400万以上的网格，无论采用何种网格，在普通的PC 机上，其它CFD 软件根本无法提供这种计算规模。而FLOTHERM 软件在32位PC 机平台上(2G 内存，费时6小时)，曾计算过1000万网格的模型，这是因为FLOTHERM 软件网格所占有的内存和CPU 资源远较其它软件小；
自动的太阳辐射计算功能，在户外设备中，FLOTHERM 软件提供了自动的太阳辐射计算功能，可以进行考虑太阳外热源的仿真计算。
FLOTHERM 在各个行业应用案例
计算机行业
完整的产业链，在分工日益明确的计算机制造业，上游的CPU 、各种板卡、机箱、电源制造商如英特尔、AMD ，品牌的拥有者如IBM 、戴尔、华硕、惠普、联想等，下游的代工厂商富士康、广达、仁宝、英业达等90%以上的工程师都采用FLOTHERM 软件作为热设计的平台，FLOTHERM 软件为其提供了良好热模型的交互平台，其中INTEL 在公开的网站上推荐的唯一热设计软件就是FLOTHERM 软件，AMD 推出一系列的热设计规范也明确指出，要求使用FLOTHERM 软件作为热设计工具。
计算机的流场仿真
CPU 及其Cooler 的温度场
通信机柜的FLOTHERM 分析 某3G 测试设备的热分析
需要考虑太阳辐射的户外射频设备
12
学术研究上的领先，在JEDEC 组织中，FLOMERICS 公司以拥有大量热设计方面的专家著称，FLOMERICS 公司推出了DELPHI 模型(热阻网格模型)标准，因为普通的双热阻模型计算有较大的误差，而DELPHI 模型可以完美解决这个缺点，目前JEDEC 组织已经定义FLOMERICS 公司的DELPHI 模型为下一代标准的热封装模型。
航空航天
专业辐射计算功能，对于外太空设备而言，辐射的计算非常重要，但是市场上用于电子散热的其它辐射并不提供专业的辐射计算功能，MONTE-CARLO 方法是目前唯一可以准确计算辐射的选择吸收、多次反射和复杂遮挡的算法，但是由于计算量大，目前其它软件在计算复杂模型时却无法完全采用，最多只能保留该方法作为一个选项进行简单模型的计算，而FLOTHERM 软件完美地解决了这个问题，完全采用MONTE-CARLO 方法进行辐射的计算，同时分离了太阳辐射和普通的红外辐射，可以考虑太阳吸收率α与红外吸收率ε的不同。
良好的技术支持，FLOMERICS 公司拥有经验丰富的工程师队伍，具有多年从事电子产品热设计的经验，公司的销售策略一直是向客户销售一系列良好的服务，而不单单是一种软件。例如在INTEL 推出ATX 、BTX 机箱架构之时，FLOMERICS 公司立即在软件当中推出ATX 、BTX 机箱的模板，方便工程师的建模。
半导体/集成电路/元器件
强大的芯片建模功能，FLOTHERM 软件的FLOPACK 提供了近乎神奇的芯片建模功能，
FLOPACK 数据库充许工程师在仅知道芯片外形的条件下就可以获得准确的芯片热模型，从而使得准确预测结温和壳温成为可能，目前FLOPACK 已成为JEDEC 组织唯一推荐认证的芯片热模型数据库。
BTX
机箱模板
某外太空电子设备的仿真结果某外太空电子设备的FLOTHERM 模型
13
DELPHI 芯片模型
FLOPACK 生成的芯片热封装模型
14
国防电子
求解的稳定可靠，毫无疑问，目前模型的建立和网格的划分都会带来数值上的计算误差，而工程师需要大量的时间和足够的经验去消除这些误差，而FLOTHERM 软件区别于其它软件的特点就是，它的网格和求解器都是专业针对电子散热行业的，目前除FLOTHERM 软件外没有一个CFD 软件的网格和求解器是专业针对电子散热行业开发的，即使是其它用于电子散热行业的软件，其网格和求解器也是借用通用流场软件的网格和求解器。FLOTHERM 软件拥有从事电子散热行业20年的从事经验和业内最大的客户资源，其求解器结合了大量的经验修正公式和试验数据，配合FLOTHERM 的网格技术，即使工程师划分了质量一般的网格，进行了过度的简化，FLOTHERM 软件也会得到准确的结果。
某军用电子设备散热器某相控阵雷达的热分析
原设计方案优化后方案
优化过程中显示的优化趋势图
电力与能源
真正的优化，在电源等设计部门，如何进行散热器的设计是一个很重要的问题，良好的散热器，在达到良好散热效果的同时，也可以保持较轻的质量，FLOTHERM 软件提供了专业的优化功能，可以进行全自动的优化功能，与其它软件的优化不同，FLOTHERM 的网格技术较为简便，计算机可以根据物理模型的改变自动调整网格，自动优化计算，这就不但可以优化散热器，其布局也可以进行自动优化，更可以在优化结果中，使有图形的格式展示优化的趋势，可以说，FLOTHERM 软件提供
了业内唯一真正的优化。
消费电子
操作简便，FLOTHERM 软件不要求你是精通传热和流体的专家，在二十年前，开发FLOTHERM 软件的初衷就是为工程师提供简便的热流仿真工具，FLOTHERM 软件不追求技术的高深和应用面的广泛，软件的开发者并没有将FLOTHERM 软件的应用扩展到电子散热以外的任何领域中去，因为任何使用领域的扩展都会带来使用难度的增加，图中是一个1999年设计的投影仪，当时Infocus 公司的工程师以方便快捷的方式搭建了它的仿真模型，从而快速设计出了当时体积最小噪音最低的投影仪。
Infocus 公司于2000年推出的Dragonfly 投影仪
15
强大的数据库，打开软件，你会发现软件提供了专用于电子散热的数据库，这些数据库远比其它软件丰富，同时我们也提供了世界一流散热器材商的模型库，这些模型免费公布的网上，比如，一个电源，风扇的模型、MOSFET 的模型，你都可以在网上找到，很多公司，如Philips ，就将其全部的电源芯片模型主动公布在网站https://www.doczj.com/doc/5915745047.html, 网站上。
汽车电子
优秀的后处理，现在的软件仿真当中，优秀的后处理不能再被认为是可有可无的末节，在“设计级”的仿真当中，一个良好的后处理可以帮助工程师快速发现设计瑕疵，热设计不能脱离产品的电气和结构设计，在与其它工程师进行协同设计时，良
好的后处理可以让其它工程师快速理解热设计方案的优劣，减少沟通隔阂，同时也能让主管领导或客户方便地理解热设计工程师的设计意图，作出设计决断。
公布在网上的JMC 风扇模型公布在网上的
Alpha Novatech
散热器模型
利用FLOTHERM 的后处理很快发现气流短路的不合理设计DVD 光盘转动的流场
通讯产品生产商
3 COM
ADC Telecommunications Alcatel Business Systems
Alcatel CIT Alcatel SEL Alcatel Submarine British Telecom Cisco
Ericsson
Fujitsu
Intel
Huawei
Hughes Network Italtel
JDS Uniphase Lucent Technologies Marconi
Motorola
NEC
Nokia
Nortel
Philips PKI QUALCOMM Rockwell I Samsung Scientific STC Submarine Tellabs
Telrad
Thales
Tyco
ZTE 计算机生产商
ACER
Apple
Bull
Dell Computers
EMC
Foxconn
Fujitsu
Hewlett-Packard
IBM
ICL
Intel
Inventec
Lenovo
Lexmark
Mercury
Motorola
NEC
NCR
Quanta
Samsung
Seiko-Epson
Sequent Computer
Siemens
Silicon Graphics, Inc.
Sony
Storage Technology
Sun Microsystems
Tandem
Toshiba
Unisys
Wistron
Xyratex
消费电子产品生产商
Blaupunkt-Werke
Bose
Grundig
Hitachi
InFocus
Konica
LG Electronics
Linn Products
Pace Micro
Philips
Samsung
Sony
Whirlpool
航空预防系统生产商
Airbus
Alenia Marconi
Allied Signal
BAE Systems
Ball Aerospace
Bechtel
Boeing
China Aviation
EADS
Elta
ESA
Galileo Avionica
General Dynamics
Harris
Lockheed Martin
Naval Surface Warfare
IC和电子元件生产商
3M
AMD
Chomerics
Fujitsu
Hewlett-Packard
IBM
IDT
IERC
Intel
Johnson Matthey
Electronics
Motorola
NMB
Rockwell
Semiconductor
Samsung
Schroff
SGS Thomson
Siemens
Texas Instruments
Wakefield Engineering
Raytheon
Rockwell International
Siemens
Smiths Industries
THALES
Thomoson CSF
TRW Avionics Westinghouse
电源设备生产商
Celestica
CPI
Delta
Emerson
ELDEC Corp.
Lucent Technologies
Square D Company
控制仪表与医疗电子产品生产商
ABB Industry
Guidant Corporation
Hewlett-Packard
Hitachi
Mitsubishi
Siemens
Tektronix
Teradyne
Thomson T & S
FLOTHERM在全球的部分客户
中国代表处
Flomerics China Rep. Office
中国上海市南京西路555号506/507 (200041) Tel: 86 21 6215 0596 6215 7100
Fax: 86 21 6215 1794
Email: info@https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,
https://www.doczj.com/doc/5915745047.html,