手工焊接工艺
摘要：
手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中不可避免地会用到手工焊接。
手工焊接准备、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊与重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工艺必须要掌握的的操作技能。
关键字：手工焊接、焊接要领、焊接缺陷
绪论
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。
在实习过程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是对手工焊接的操作。
1.1 手工焊接准备
1.1.1 选用合适的电烙铁
由于内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍应用。焊接印刷电路板的焊盘和一般产品中的较精密元器件及受热易损元器件宜选用20W内热式电烙铁。但低功率的电烙铁由于本身的热容量小，热恢复时间长，不适于快速操作。对这类焊接，在具有熟练的操作技术的基础上，可选用35W内热式电烙铁，这样可缩短焊接时间。对一些焊接面积大的结构件金属底板的焊接，
1.1.2 选用合适的烙铁头
烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。成品电烙铁头都已定形，可根据焊接的需要，自动加工成不同形状的电烙铁头。
则应选用功率更大一些的电烙铁。
1.1.3 烙铁头的清洁和上锡
对于已经使用过的电烙铁，应进行表面清洁、整形及上锡，使烙铁头表面平整光亮及上锡良好。
1.1.4 电烙铁的握法
有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
1.2 手工焊接的方法
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊
元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上。用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。
这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。
在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。
1.2.1 焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，
焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑)，有细小裂纹(如同豆腐渣)。
③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
1.2.2 易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。
1.2.3 焊接的一些要领
1引脚要干净。
2焊盘要干净。如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂。
3烙铁头应含锡，没有杂物。
4用带松香的焊丝。
5不要追求一次焊好。你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就好了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，要注意的是：带焊时应
将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。
2手工焊接的分类
2.1 绕焊
导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。
导线与导线的连接以绕焊为主。操作步骤如下：
①去掉导线端部一定长度的绝缘皮；
②导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；
③两条导线绞合，焊接；
④趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。
这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。
2.2 钩焊
将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接。其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。
2.3 搭焊
如下图所示为搭焊，这种连接最方便，但强度及可靠性最差。图(a)是把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。
对调试或维修中导线的临时连接，也可以采用如图(b)所示的搭接办法。这种搭焊连接不能用在正规产品中。
2.4 杯形焊件焊接法
这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。这种焊件一般是和多股软线连接，焊前要对导线进行处理，先绞紧各股软线，然后镀锡，对杯形件也要进行处理。操作方法见上图。
①往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。
②用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。
③将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。
④完全凝固后立即套上套管。
由于这类焊点一般外形较大，散热较快，所以在焊接时应选用功率较大的电烙铁。
3 拆焊与重焊
3.1 拆焊技术
在电子产品的生产过程中，不可避免的因为装错，损坏或因调试，维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易将元器件损坏或损坏印制电路板焊盘，它也是焊接工艺中的一个重要的工艺手段。
⑴引脚较少的元件的拆法
一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，熔解原焊点焊锡，一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。
⑵多焊点元件且元件引脚较硬拆法
①采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。
②用吸锡材料将焊点上的锡吸掉。
③采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。
3.2 重焊
⑴重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。
⑵连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定（可钩、绞），然后焊接。
拆焊后操作时应注意的问题。
1．重新焊接的元器件的引线和导线的剪截长度，离底板或印刷电路板的高度、弯折形状和方向，都应尽量保持与原来的一致。使电路的分布参数不致发生大的变化，以免使电路的性能受到影响，尤其对于高频电子产品更要重视这一点。
2．印制电路板拆焊后，如果焊盘孔被堵塞，应先用锥子或镊子尖端在加热下，从铜箔面将孔穿通，再插进元器件引线或导线进行重焊。不能靠元器件引线及基板面捅穿孔，这样很容易使焊盘铜箔与基板分离，甚至使铜箔断裂。
3．焊接点重新焊好元器件或导线后，应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。
4 手工焊接后的清洗
采用锡铅焊料的焊接，为保证质量，焊接时都要使用助焊剂。助焊剂在焊接过程中一般并不能充分挥发，经反应后的残留物会影响电子产品的电性能和三防性能（防潮湿，放盐雾，防霉菌），尤其是使用活性较强的助焊剂时，其残留物危害更大。焊接后的助焊剂残留物往往还会粘附一些灰尘或污物，吸收潮气增加危害。因此，焊接后一般要对焊接点进行清洗，对有特殊的高可靠性产品的生产中更要做到这一点。
清洗是焊接工艺的一个组成部分。一个焊接点既要符合焊接质量要求，也要符合清洗质量要求，这样才算一个完整的合格的焊接点。当然对无腐蚀性助焊剂和要求不高的产品也可不进行清洗。目前较普遍使用的方法是液相清洗法和气相清洗法两类。有用机械设备自动清洗，也有手工清洗。不论采用哪种清洗方法，都要求清洗材料对助焊剂对助焊剂的残留物有较强的溶解能力和去污能力，而对焊接点无腐蚀作用。为保证焊接点的质量不允许采用机械方法刮掉焊接点上的助焊剂残渣和污物，以免损伤焊接点。
毕业设计总结
对于即将走出校门的我，这几个月的实习我学了很多，不仅是技能上的提升，更多的是社会经验以及思维方式的转变。焊接工作的实习不是很轻松，但我从中我学会了坚持。在这期间，深刻认识到要想成为一名合格的技术工人，就必须遵守职业道德，并进一步提高自身素质和职业修养，踏实工作，诚信做人。
在实习过程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是对手工焊接的操作，也有了自己的一些心得，为以后的工作打下了坚实的基础。在这段实习期间，除
了浅层次地学习了专业技能外，我还感受和体会到了很多技能之外的东西。在工作中，我每做一件事都要求自己认真去做，努力做好。这几个月里，从简单操作到疑难分析，我在逐渐的进步。从接受任务，按工艺焊接，现场保持整洁，工位器具摆放整齐，这样一个工作流程在心里逐渐形成。脚踏实地、实践自己、努力钻研业务，团结同事、尊重同事、有问题必请教同事，严格按操作规范操作，给自己创造一个良好的工作环境。
在此我要感谢我的指导老师何君武老师，他严肃的科学态度，严谨的治学精神，精益求精的工作作风，深深地感染和激励着我。感谢霞光电力安全工具有限公司为我提供这么好的实习机会，感谢车间领导对我的关心照顾。
参考资料：
[1] 孟贵华，《电子技术工艺基础》，电子技术工业出版社，北京，2005
[2] 张勇，《电子产品手工焊接技巧》，电子技术工业出版社，北京，2007
[3] 董传银，《手工焊接工艺控制》，北京希望电子出版社，北京，2006
[4] 高林，《焊接工艺及操作电子书》，，电子技术工业出版社，北京，2001
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
浅谈焊接技术及应用 摘要:焊接专业作为制造业中的重要一环,在生产和生活中的作用十分重要。在焊接教学中应用一体化教学,为社会主义建设培养高素质高技能的焊接人才,是现阶段中等职业教育的首要任务。一体化教学强调一体化的教学场地、“双师型”教师及一体化教材的有机结合。发展一套适应中等职业教育的教学模式。 关键词:一体化教学场地双师型”教师一体化教材 1、“一体化”教学的目标 1.1 人才培养方式和教学课程的改革 改进人才培养方案,制定适合中等职业教育焊接专业“一体化”教学的人才培养方案。在原有的的国家教育部和劳动部颁发的只有中级焊工的教学大纲的基础上,制定适合培养高级工甚至技师的焊接专业的人才培养方案。 “打破原有课程体系将其分为素质课程、专业基础课程和专门工艺课程”,我们认为在这三者中应区别对待,在“专门课程”内容的制定上要体现区域经济的生产特征,结合生产产品制定相关内容和重点,有利于生产性实习或企业的定岗实习的顺利过渡而实现学与用的成功对接。制定和完善人才培养方案和培养模式,培养能满足社会需求的技能型人才。 1.2 一体化教学场地的建设 从根本上建立起黑板+粉笔教学和电化多媒体教学相结合的理论教学模式,是学生从直观上理解和接受理论知识。 校内实训基地受场地、设备等生产要素的限制,与生产车间客观上差距存在,在大型工装的应用,成型加工工件的变形与矫正等方面尤为突出。在这方面通过校企合作,将部分一体化的教学设置在与学校项邻的企业车间。 深化校企合作办学模式和工学结合人才培养模式改革。按照专业与产业对接、企业与岗位对接,专业课程内容与职业标准对接,教学过程与生产过程对接的原则,以校企合作为平台,以系统化专业建设为载体,突出教学过程的实践性、开放性和职业性,引导专业设置、课程体系、教学内容和教学方法的改革,实现“教、学、做”一体化的人才培养模式。 1.3 关于“双师型”师资队伍建设 “双师型、专业化”是职业教师发展的必经之路,在这方面注重中、青年教师在实践环节动手能力的提高,创造条件使他们带着具体的问题、任务去企业学习实践。使中青年教师在学历和理论知识占优的情况下,大幅度提高自身的实操能力。着力加强师资队伍建设,采取“引进来、送出去”、学历进修和非学历学习相结合等方式,努力培养一支优秀的专业师资队伍,加强建设培养学生创新精神与实践能力的实训平台。 2、“一体化”教学的主要过程 2.1 开发制定一体化课程教学标准 2.1.1 重构课程标准 打破原有学科体系,将课程体系分为基本素质课程、专业基础课程、专门工艺课程。 2.1.2 开展项目教学和案例教学 根据铆焊专业岗位层次的不同要求,实现课程改革与课程建设上的重大突破,完善高级铆焊专业课程体系建设,制定高中起点3年制、初中起点5年制高级铆
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
手工焊接实验报告 篇一：手工焊实训报告 XX大学 手工焊实训总结 年级专业： 学生姓名：学号：指导教师：焊接 XX大学 完成时间： 2012 年月日 1 2 3 4 篇二：手工电弧焊实习报告 学校实习安排
本次实习主要安排在新疆土哈油田建设有限公司进行，以顶班上岗为主，通过实习使学生全面了解企业单位的各方面工作，强化安全意识，规范操作要领，做到安全生产与文明生产。 我在吐哈油建公司实习以有几个月了，公司首先对我门进行了手工焊接的培训，培训期间遇到了很多问题和困难在几个月的时间内体验到当今电焊界普遍所应用的方法，总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验。 手工电弧焊是一门实践性的技术课，是学生学习焊接技术工艺方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。实习不仅可以让我们获得焊接的基础知识，了解焊接的一般操作，而且还可以提高自己的焊接技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了我们的实践能力，培养了我们的素质。实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通
过这次几个月充实的实习我懂得了很多……… 在这几个月内，大家每天都要加强学习焊接技术，并在很短的实习时间里，完成从对各项焊工作业的过程，我们在老师们耐心细致地指导下，很顺利的完成各自的实习内容，并且基本上都达到了老师预期的实习要求，圆满地完成了实习。在实习期间，通过学习焊接的操作，我们做出了自己的工件，虽然这几个月的焊接实习是对我们的一个很大的考验，我们都喜不自禁，感到很有成就感。 在实习中，安全是第一位，这是每个老师给我们的第一忠告。实习是培养学生实践能力的有效途径，又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课，也是我们一次，离开课堂严谨的环境，感受到车间的气氛，亲手掌握知识的机会。 实习要求
哈尔滨工业大学 金属工艺学课程论文 题目：焊接技术的应用与前景 院系：能源科学与工程学院 专业：核反应堆工程系 班级：1102301 学号：1110200724 姓名：刘平成
焊接技术的工艺应用与前景 作者：刘平成 (哈尔滨工业大学能源科学与工程学院核反应堆工程专业，哈尔滨150001) 摘要：制造业是现代国民经济和综合国力的重要支柱，金属工艺学是一门研究有关制造金属机件的工艺方法的综合性技术学科。本文主要介绍了焊接技术在金属工艺学中的应用，工艺特点，实践，背景与应用前景。 关键词：金属工艺学、学科交叉、工艺流程，焊接技术 Technology application and prospect of welding technology (Energy Science and Engineering, Nuclear Reactor Engineering of Harbin Institute of Technology, Harbin 150001) Abstract：The manufacturing industry is an important pillar of the modern national economy and overall national strength, Metal Technology is a comprehensive research process method for manufacturing metal parts technical disciplines. This paper describes the welding metal technology, process characteristics, practice, background and application prospects. 1 焊接技术的主要研究内容 焊接焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 1.1 焊接分类 在近代的金属加工中，焊接比铸造、锻压工艺发展较晚，但发展速度很快。焊接结构的重量约占钢材产量的45%，铝和铝合金焊接结构的比重也不断增加。焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。 金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类. 熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
陶瓷衬垫焊接工艺 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 对接平焊、立焊、横焊和平角焊的坡口型式如下图。 【焊接规范】 CO2单面焊双面成型工艺的焊接规范是比较灵活的，它与焊工的技能和熟练程度有关。选择焊接规范时应注意焊接电流和电压的匹配，确保焊缝的良好成型。
熟练的焊工，能够使用较大电流的焊接规范，以提高劳动生产率。焊接电流最大不宜超过230A（焊丝直径ф1.2）。表4、表5所列焊接参数，可供参考选择。 【操作要领】
CO2单面焊是一种技术性很强的焊接方法。尽管影响焊缝双面成型的因素很多，如设备性能、气候、施工空间环境、网路电压、人员素质等，但更重要的是人员素质。焊工素质表现在认知面（理论水平）、技能技巧、熟练程度和工作态度等方面。因此，即便使用了合适的焊接规范参数，想要获得满意的焊缝质量，还必须掌握准确的操作方式和技术要领。 【燃弧点位置】 采用单面焊时，燃弧的位置十分重要，如图3所示。由于进行CO2单面焊时，电弧的电流密度较大，在熔池前端的母材上形成半圆孔，随着电弧的前进，熔化金属不断填满此半圆孔。操作时必须使燃弧点处于熔池中心，如果燃弧点太靠前，如图3中B点的位置，则会使铁水过早前淌，使熔宽减小，严重时导致两底边未熔合。若燃弧点太靠后，如图3中A点，使铁水前淌过缓，会增加熔宽，焊缝下垂过多，且容易使焊缝正面形成中间高、两边低的形式，这样在上面一层焊接时会导致两边夹渣。正常的打底焊成形应是焊缝反面增高适当，焊缝正面为中间低，两边成弧状过渡，如图4所示。
手工焊接工艺规范
1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作，保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护； 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润，以将海绵放在掌心，半握拳头不 滴水为宜，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵， 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。
焊接工艺规程 规程编号 产品编号2006-61 项目 用户吉亨自动化科技有限公司位号 图号名称DN500 浮头式换热器 版次阶段说明修改标记及处数编制人及日期审核人及日期备注第一版 焊接工艺规程目录
产品名称：DN500 浮头式换热器产品编号：2006-61 序号名称编号页数页次备注 1 产品接头编号表 1 1 2 焊接材料汇总表 1 2 3 接头焊接工艺卡7 10 4 无损探伤委托单 1 11 接头编号表 焊接工艺规程
接头编号示意图： A5 A1A5B1 B5 B1B1 B1A2 B2 B2 B4 B3 B3 B4 D3 D1 D1 D1 D1 D2 D2 D3 D4 D4 D5 JT-11（A5、B5） 07 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 20%RT. .Ⅲ级合格 JT-10(D6) 06 HPSJ-7-2.5/20 SMAW-Ⅱ-6FG-12-60-F3J JT-9(D5) 05 HPS-1-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-8(D4) 04 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-7(D3) 04 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-6(D2) 03 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-5(D1) 03 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-4(B4) 02 HPWS-2-6(R) GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-3(B3) 02 HPWS-2-6 GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-2(A2、B2) 01 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 JT-1(A1、B1) 01 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 接头编号 焊接工艺卡编号 焊接工艺评定编号 焊工持证项目 无损检测要求 焊接材料汇总表 焊接工艺规程 母 材 焊条电弧焊SMAW 埋弧焊SAW 气体保护焊MIG/TIG/MAG
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来
焊接操作流程方案
一、焊接工艺流程 为了确保制作过程中的质量，在构件制作前，按照施工图纸的要求以及《建筑钢结构焊接规程》的要求进行焊接。根据施工图纸技术规范以及施工图纸的有关要求，拟定加热炉制作工艺流程。 1工艺流程 不合格 不合格 2 焊接工艺参数的选择 表2-1焊条直 径选择 焊件厚度（㎜） ＜2 2 3 4～6 6～＞12 现场焊接 清理焊接部位 检查构件组装、加工按工艺文件要求 按合理焊接顺 按工艺文件要求进行焊 焊毕自检、交专职检 工作结束，关闭电 焊缝焊缝
12 焊条直径（㎜） 1.6 2.5 3.2 3.2 ～4 4～5 4～6 表2-2焊接电 流选择 焊件厚 度（㎜） 1.6 2.0 2.5 3.2 4 5 6 焊条电流（㎜）25～ 40 40～ 60 50～ 80 100 ～ 130 160 ～ 210 200 ～ 270 260 ～ 300 ⑴焊角焊缝时，电流要大些；打底焊时，特别是焊接单面焊双面成型时，使用的焊接电流要小；填充焊时，通常用调大的焊接电流；盖面焊时，为了防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流要小些。碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右，不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右。焊接电流初步选定后，要通过试焊调整。 ⑵电弧电压主要取决于弧长。电弧长，则电压高；反之则低（短弧指弧长为焊条直径的0.5～1.0倍）。焊接工艺参数的选择，应在保证焊接质量条件下，采用大直径焊条和大电流焊接，以提高生产率。 ⑶坡口底层焊道宜采用不大于4.0㎜的焊条，底层根部焊道的最小尺寸应适宜，以防裂纹。在承受动载荷情况下，焊接接头的焊缝余高应趋于零，在其他工作条件下，可在0～3㎜选。焊缝在焊接接头每边的覆盖宽度一般为2～4㎜。
二氧化碳气体保护焊焊接工艺及应用
二氧化碳气体保护焊焊接 工艺及应用 广西送变电建设公司铁塔厂
2、T形接头角焊缝试验 ①材料Q235-A，300m m×125m m×10m m，2块，不开坡口，单道焊。 ②焊接方法及焊接材料焊条电弧焊,E4303，Φ3.2mm；CO2气保焊、富氩气保焊，焊丝ER50-6，Φ1.2mm；富氩气：80%Ar+20% CO2。 ③检验内容外观检查，切取5个截面进行金相宏观检查。要求断面无裂纹，无未焊透，无未熔合缺陷。 3、T形接头角焊缝成形、飞溅试验试验条件同2.2，通过对比试验对CO2气保焊、富氩气保焊进行外观成形及飞溅大小进行评定。 焊接试验结果分析 ①从对接接头焊缝力学性能试验可知，3种焊接方法的焊接接头外观检查符合要求，RT检验均高于E级合格，焊接接头的抗拉强度以富氩气保焊最高，CO2气保焊次之，焊条电弧焊最低，这是因为富氩气保焊氧化性较少，合金元素烧损较少所致，但它们均高于母材规定的最小值。按规定的弯曲角，每个试件面弯、背弯各2个，弯曲试验合格。这说明3种焊接方法及焊接工艺的焊接接头力学性能试验合格。但富氩气保焊、CO2气保焊坡口角度较少，钝边较大，比焊条电弧生产率高，节省材料，成本低，焊接变形少。这是因为气体保护焊焊丝较细，电流密度大，熔深大，电弧穿透力强，易焊透所致。 ②从T形接头角焊缝试验可知，3种焊接方法的熔深大小分别为：富氩气保焊熔深略大于CO2气保焊，大于焊条电弧焊，每个试件的5个断面根部均未出现裂纹、未熔合、未焊透缺陷，宏观金相检验合格。
③从T形接头角焊缝飞溅、成形试验可知，富氩气保焊的飞溅较小，最大飞溅颗粒直径大小为Φ1.5mm～Φ2mm，CO2气保焊飞溅稍大，最大飞溅颗粒直径为Φ3mm～Φ4mm；富氩气保焊焊缝表面较CO2焊波纹细密，成形美观。 综上所述：三种焊接方法及焊接工艺均能满足力学性能要求及宏观金相要求。但CO2气保焊、富氩气保焊，焊丝较细，电流密度大，热量集中，电弧穿透力强，熔深大，可以减少坡口角度，增加钝边厚度，节省材料，提高劳动生率，降低焊接应力与变形。富氩气保焊较CO2气保焊成形美观，飞溅小，但成本较高。所以除了对极少数外观要求较高的焊缝采用富氩气保焊外，其余均采用CO2气保焊。 三、焊接工艺 1、焊前准备 ①清除待焊部位及两侧10～20mm范围内的油污、锈迹等污物，并在焊件表面涂上一层飞溅防粘济，在喷嘴上涂一层喷嘴防堵济。 ②将CO2气瓶倒置1～2h，使水分下沉，每隔0.5h放水1次，放2～3次。 ③根据焊接工艺试验编制焊接工艺。焊丝ER5026，Φ1.0mm，Φ 1.2mm，焊机KRII350。 ④采用左焊法。 四、焊接操作工艺 1、对接焊缝操作工艺 ①由于CO2气保焊熔深大，在板厚小于12mm时均可用工形坡口（不
手工焊接工艺文件要点
1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
手工焊接工艺 摘要： 手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中不可避免地会用到手工焊接。 手工焊接准备、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊与重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工艺必须要掌握的的操作技能。 关键字：手工焊接、焊接要领、焊接缺陷
绪论 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。 在实习过程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是对手工焊接的操作。 1.1 手工焊接准备 1.1.1 选用合适的电烙铁 由于内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍应用。焊接印刷电路板的焊盘和一般产品中的较精密元器件及受热易损元器件宜选用20W内热式电烙铁。但低功率的电烙铁由于本身的热容量小，热恢复时间长，不适于快速操作。对这类焊接，在具有熟练的操作技术的基础上，可选用35W内热式电烙铁，这样可缩短焊接时间。对一些焊接面积大的结构件金属底板的焊接， 1.1.2 选用合适的烙铁头 烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。成品电烙铁头都已定形，可根据焊接的需要，自动加工成不同形状的电烙铁头。 则应选用功率更大一些的电烙铁。 1.1.3 烙铁头的清洁和上锡 对于已经使用过的电烙铁，应进行表面清洁、整形及上锡，使烙铁头表面平整光亮及上锡良好。 1.1.4 电烙铁的握法 有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。 1.2 手工焊接的方法 手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊
焊接作业指导书 一、XGL挂墙箱焊接拼装与成型 1.对照图纸检查箱体、封头、安装板、门板符合图纸规格 2.画安装螺丝孔，带内门XGL安装板成型尺寸比箱体外形高度-140宽度-100，不带内门安装板成型尺寸比箱体外型高度-80宽度-50 3.根据图纸要求分清左开门与右开门 4.封头根据图纸要求分上下，下封头必须打主接地螺柱，如门板有仪表孔需打线夹、接地螺柱，对应门板箱体位置也要同样打接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱 5.门板铰链孔中心尺寸与箱体中心铰链孔中心尺寸相等 6.拼装成型，各部件以箱体中心为准保证四边平分，电焊均匀，无缝隙，上口焊缝尽量在箱体内部焊接，焊完后需检查焊缝，焊接是否牢靠，不能有虚焊现象 7.打磨，开始用砂轮磨光片打磨焊缝，磨至高于焊件0.5㎜时换上抛光片进行抛平，尽量打磨时不伤焊件母材，焊接处打磨要平，角棱打磨与折弯圆弧基本一致 8.测量箱体对角线是否在误差范围，不合格进行整改直到合格为止 9.清理箱体内外飞溅和焊丝头 10.检查焊接部分是否牢固，不能有虚焊现象 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再生 产 二、PZ30箱的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查是明装或暗装，面板开孔豪华或普通，板厚，深度 2.暗装用镀锌板，明装用冷板 3.支架螺柱焊接，单排焊接10S（高212×宽205），其余单排高度不变，宽度按10S
为标准（大于则每一个回路+18，小于则每个回路-18） 4.支架螺柱焊接，双排焊接20S（高410×宽205），其余双排高度不变，宽度同10S， 双排都+18 5.支架螺柱焊接，三排焊接45S（高590×宽295），其余三排高度不变，宽度同10S 是三排都+18 6.每个箱体右下角（50×50）距离焊接接地螺柱 7.拼装成型四周无缝，电焊均匀，焊接要牢固 8.检查各部件焊是否合格无漏焊和未焊 9.清除箱内外飞溅和焊丝头 10.检查成型后尺寸是否正确，对角线是否符合要求 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再 生产 12.暗装镀锌板进行焊点补漆 13.标识箱体代号和贴接地标记，检查数量 三、落地XGL的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查侧板，顶板，后封板，门板开孔与图纸一致 2.按照图纸做出相应规格底框立柱 3.按照图纸焊接元件安装立柱 4.拼装时顶板与侧板固定一点进行角尺测直，两边焊缝平整，均匀点焊，柜前拼装 完毕，柜后拼装方法与柜前一样，装后封板与柜体平整，无凹凸 5.每只柜底框要焊M8×20主接地螺柱，底框装配焊接地处与开门同一方向 如门板开仪表孔需焊接地螺柱和线夹，对应箱体位置同样焊接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱
手工电弧焊焊接工艺标准 1.手工电弧焊焊接施工工艺标准 1.1适用范围 本工艺适用于钢结构制作与安装手工电弧焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金高强度钢手工电弧焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件手工电弧焊均应按本工艺规定执行。 1.2 引用标准 （1）钢结构工程施工质量验收规范（GB50205—2001）； （2）建筑工程施工质量验收统一标准（GB50300—2001）； （3）建筑钢结构焊接规程（JGJ81—2002）； （4）碳钢焊条（GB5117—85）； （5）低合金钢焊条（GB5118—85）； （6）钢结构焊缝外形尺寸（GB10854—89）； （7）焊接质量保证钢熔化焊接接头的要求和缺陷等级（GB/T12469—90）； （8）钢焊缝手工超声波探伤和探伤结果的分级（GB11345—89）。 1.3 术语 焊接工艺——制造焊件所有有关的加工方法实施要求，包括焊接准备、材料选用、焊接方法的选定、焊接参数、操作要求等。 坡口——根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配的一定几何形状的沟槽。 断续焊缝——焊接成具有一定间隔的焊缝。 塞焊缝——两零件相叠，其中一块开圆孔，在圆孔中焊接两板所形成的焊缝，只在孔内焊角缝者。 焊缝厚度——在焊缝横截面中，从焊缝正面到焊缝背面的距离。 手工焊——手持焊具、焊枪或焊钳进行操作的焊接方法。 预热——焊接开始前，对焊件的全部（或局部）进行加热的工艺措施。 后热——焊接后立即对焊件的全部（或局部）进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施。 焊条——涂有药皮的供手弧焊用的熔化电极。它由药皮和焊芯两部分组成。 焊药——压涂在焊芯表面上的涂料层。 焊渣——焊后覆盖在焊缝表面上的固态熔渣。 焊接工作台——为焊接小型焊件而设计的工作台。 定位板——为保证焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 引弧板——为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 引出板——为在焊接接头末端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这