音乐传真A1000大功率功放制作设计（纯后级）
本文主要是关于音乐传真A1000大功率功放制作设计（纯后级）的介绍，希望通过本文能让你对音乐传真A1000大功率功放有更全面的认识。
功放功率放大器简称功放，俗称“扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。
功放的作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大，推动音箱放声。一套良好的音响系统功放的作用功不可没。
功放，是各类音响器材中最大的一个家族，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。由于考虑功率、阻抗、失真、动态以及不同的使用范围和控制调节功能，不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同。
功放使用注意事项
1．要确保在安全电压内使用，最好用220V交流稳压电源或直流高压稳压模组供电。2．V+、V－误差不要大于1V，并且正负电源、地要焊接牢固，焊接完毕确认无误才能通电。
3．功放IC通电正常後的初始阶段，其稳定性相对分立元件功放是较差的，因此，至少要“煲机”或小音量放送10分钟以上，方能稳定且高效率地发挥其优异性能。
4．在制作功放中要严格一点接地，地线用多股粗铜线效果较好甚至还可用双桥整流配合浮地技术，最大限度提高其信噪比。
5．如当地电网污染严重，低压电网接有电焊机、矽整流器等电气设备时，可使用电源滤波器，若还不能消除，则用电源隔离变压器，但功率要有馀量。
6．要严格注意音响设备的开关次序，对於用Hi－Fi功放IC制作的功放，要牢记最後开机，最先关机。
7．新购来的功放IC上机前，最好采用插座，不要焊接，并固定好散热器，通电后如发热
某型基站大功率模块散热优化设计 【摘要】在通信系统设计中可靠性设计是一个重要的设计环节，而设备的散热效果尤其是大功率设备的散热设计好坏对设备的可靠性有着至关重要的影响。根据实际设计工作中遇到的问题，利用热设计专业软件6SigmaET对某型基站大功率发热模块进行了散热数值模拟仿真，根据仿真结果对散热器进行优化设计，结果表明优化散热器结构参数可以在降低散热器重量的同时改善模块的散热状况。 【关键词】散热设计;数值模拟;优化;基站 基站是在一定的无线电覆盖区域中通过交换中心，与终端之间进行信息传递的无线电收发装置，它是无线通信系统的重要信息枢纽。整个基站的稳定性直接决定了整个通信系统是否稳定可靠地长期运行。在现代电子设备中，电子设备散热设计对设备的可靠性、稳定性至关重要。 目前基站设备越来越向大容量、大功率、高集成度方向发展，单位体积的热耗散也越来越大，而体积却越做越小，基站热设计已成为基站整机设计中越来越重要的问题。通常情况下，当温度超过一定值时电子器件的失效率随着温度增加按指数增加，不合适的冷却是使电子设备可靠性降低的主要原因之一，电子设备的故障20%是由于高温引起的[1]。 1.热设计与热仿真 1.1 热设计 一般情况下，热设计从狭义的角度上的定义是指对电子产品进行热控制，即对电子元器件以及整机或系统的温升进行控制所采取的措施[2]。 电子设备热设计的目的是要为电子设备内部各组成要素（如芯片、元件、组件、系统等）提供良好的热环境，确保电子设备内部各组成要素在所处的工作环境条件下温度不超过标准及规范所规定的最高温度，保证它们在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作。 1.2 热量传递 热量传递是指能量从高温物体向低温物体转移的过程，是能量转移的一种方式。热量传递通过三种方式传播，即热传导、热对流、热辐射。 热传导是指依靠物体内部的温度差或两个不同物体直接接触，不产生相对运动，仅靠物体内部颗粒热运动传递能量，如分子碰撞、自由电子运动、分子热运动等。
纯后级广播功放 AP-1500 AP-2000 AP-2500 使用手册 性能特点： ●100V\70V定压输出及4 -16Ω定阻(平衡,不接地) ●电源、信号、失真、保护、LED指示一目了然 ●RCA插口、XLR插口供方便地实现链接 ●输出短路保护并示警 ●成系列大功率纯后级功放可供选择 前面板： ①交流电源开关⑤保护指示灯(直流或短路保护) ②电源指示灯⑥温度指示灯 ③失真指示灯(为避免失真请适当调低增益) ⑦散热窗 ④信号指示灯(输出电平) ⑧音量控制旋钮 后面板及连接：
①散热窗⑦ 220V交流电源线 ②交流低压保险丝⑧卡隆输入口 ③100V输出(热端) ⑨ RCA输入插口 ④70V输出(热端) ⑩ RCA环接口 ⑤4-16输出(热端) ○11卡隆环接口 ⑥输出公共端○12220V交流保险丝 安装注意事项： 1、当接通电源并输入信号后，如听到短促报警信号音，即说明输出线路有短路故障，应立即 切断电源，排除故障后重新加电。 2、因负载线路有一定的功率损耗，根据现场，应预留足够的功率余量,通常用所接的喇叭功率 和乘以1.3倍得出功放的功率。（因广播线材的质量、大小及长短不同，倍数有所不同）3、其它注意事项请参照前面的基本安装注意事项。 输入连接：
图1 三线卡隆插座 所有输入均应连接于机器后板的卡隆插口(图1)或RCA插口. 输出连接： 输出端子在后面板,可用香蕉插或铲形插连接.黑色为公共端,红色为热端. 通常应使用定压"端子输出,此时各个扬声器应带线间变压器,扬声器的总功率应小于功放的额定功率. 扬声器在近距离配置时也可用定阻"(4-16Ω)端子输出,相应地此时扬声器的总阻抗相应为4-16Ω. 注意:不能在两个热端之间输出功率。 性能规格：
电子技术课程设计报告 设计课题：音频功率放大器的设计与制作 拔河游戏机的设计与制作
模电部分 音频功率放大器的设计与制作 一、设计任务与要求 1）话筒放大器和前置放大器由于话筒的输出信号一般只有5mV左右，而输出阻抗达到20kΩ（也有低输出阻抗的话筒如20Ω，200Ω等），所以话筒放大器的作用是不失真的放大声音信号（最高频率达到20kHz）。其输入阻抗应远大于输出阻抗。前置放大器要求失真小、通频带宽。 2）电子混响器电子混响器的作用是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果，使声音听起来具有一定的深度感和空间立体感。该部分电路有专用电路可以选用，不作设计要求。 3）音调控制器音调控制器的作用是控制、调节音响放大器输出频率的高低，音调控制器只对低音频或高音频的增益进行提升或衰减，中音频增益保持不变。这部分参考电路较多，要求通过仿真进行选取，并进行必要的计算。 4）功率放大器功率放大器的作用是给音响放大器的负载RL（扬声器）提供一定的输出功率。当负载一定时，希望输出的功率尽可能的大，输出信号的非线性失真尽可能小，效率尽可能高。功率放大器的常见电路形式有单电源供电的OTL电路和正负双电源供电的OCL 电路。有专用集成电路功率放大器芯片。可采用由集成运算放大器和晶体管组成的功率放大器，要求进行必要的计算和计算机仿真。 设计参数 ①放大器的失真度<1%。 ②放大器的功率>1W。 ③放大器的频响为50Hz—20kHz。 ④音调控制特性为自选。 （3）设计要求 1）调研，查找并收集资料。 2）总体设计，画出框图。
3）单元电路设计。 4）电气原理设计---绘制原理图。 5）参数计算——列元器件明细表。 6）用EWB对设计电路进行仿真实验，并给出仿真结果及关键点的波形。 7）撰写设计说明书。 8）参考资料目录。 二、方案设计与论证 2.1 音响模块流图 图2－1电路整体框图 话音放大器：话音放大器的作用是不失真地放大音频信号。 电子混响器：电子混响器是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果，使声音听起来具有一定的深度感和空间立体感。 混合前置放大器：混合前置放大器的作用是将音乐信号和电子混响后的声音信号混合放大。 音调控制器：音调控制器主要是控制、调节音响放大器的幅频特性。 功率放大器：功率放大器的作用是给音响放大器的负载RL提供一定的输出功率 电路方案的比较与论证 2.2话音放大电路的比较与论证 方案一：采用uA741运算放大器设计电路，uA741通用高增益运算通用放大器，早些年最常用的运放之一。应用非常广泛，双列直插8脚或圆筒8脚封装。工
扩音机电路的设计与实现报告（电子信息工程小实习） 默认分类2009-10-17 20:11:17 阅读814评论27 字号：大中小订阅 一、实验目的 1，了解扩音机电路的形成和用途。 2，掌握音频放大电路的一种实现方法。 3，提高独立设计电路和验证试验的能力。 一、摘要 扩音机电路是把微弱的声音信号放大成能推动扬声器的大功率信号，主要由运算放大器和 集成音频功率放大器构成。电路结构分为前置放大，音调控制，功率放大三部分。 前置放大主要完成小信号的放大，一般要求输入阻抗高，输出阻抗低，频带宽，噪声要小，音调控制主要是实现对输入信号高、低音的提升和衰减；功率放大器决定了整机的输出功率，要求效率高，是真尽可能小，输出功率大。 三、设计任务要求 （1 ）最大输出功率0.5w，放大倍数400倍以上 （2 ）负载阻抗为8 （3 ）具有音调控制功能，即用两个点位期分别调节高音和低音。当输入信号为1KHz时， 输出为0dB ;当输入信号为100Hz时，调节低音电位器可以是输出功率变化12dB ;当输入信号为10KHz时，调节高音电位器也可以是输出功率变化12Db （4 ）输出功率的大小连续可调，即用电位器可调节音量的大小。‘ （5 ）频率响应：当高、低音调电位器处于极不提升也不衰减的位置时，-3dB的频率范围是（6）输入断短路时，噪声输出电压的有效值不超过10mv，直流输出电压不超过50mv，
静态电源电流不超过100mA 所用原器件及测试仪表清单 A ）所用原器件清单 序号名称数量 1 电解电容22肝 1 2 电解电容220 y2 F 3 电解电容10诉3 4 电解电容100 y1 F 5 电解电容1 yF 1 6 二极管1N4001 2 7 电容0.01 y F 2 8 电容330 pF 1 9 电容100 pF 1 10 电容0.1 y F 2 11 电容0.22 y F 1 12 电阻100K 4 13 电阻10K 2 14 电阻22K 2 15 电阻51K 3 名称数量 电阻680 Q 1 电阻18K 1 电阻1 Q 1 电阻3.3K 1 电阻3.9K 1 电阻8.21K 1 水泥电阻 1 LF353N 2 TDA2030A 1 散热片 1 螺钉 1 序 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
射频设计中的热问题分析及解决 热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。 防止电路热量积聚需要一定的想象力：可以想象成热量从一个热源（如功率晶体管）流向一个目的地（如散热片或设备底座）。 理解热量在系统各射频/微波元件中是如何产生的也有助于热量分析。例如，功率放大器发热不是仅因其工作在大功率级，诸如放大器效率、放大器输出端的阻抗匹配（VSWR）以及源自放大器输出的热路径等因素都会影响放大器热量的产生。尽管具有50%效率的功率放大器似乎已经很不错，但这也会浪费掉系统供给它的一半能量，其中大部分以热量的形式损失掉了。 除功率放大器外，像滤波器和功率分配器这样的无源器件的插入损耗以及元件、同轴电缆和其它互连器件连接处的阻抗不匹配（高VSWR）也会导致“散热障碍”。高效的热管理需要了解热量从源（例如放大器）流过所有连接电缆和其它元件再到散热终点的热量流动过程。 在电路层面，热管理也是放大器自身的一个问题，因为热量从放大器的有源器件向外流动——有些热量通过电路板材料，有些进入周围元件，有些流入电路板上下方周围的空气。理想情况下，可以提供一条让热量从有源器件正确地散发出来的路径，因为这些器件周围的热量积聚也会缩短它们的工作寿命。此外，这些热量可能对某些器件造成有害影响，比如在硅双极型晶体管中温度的不断上升，即通常所说的“热失控”。 在散热不当的情况下，有些器件相比其它器件更易受到损坏。例如，GaAs半导体衬底的导热率大约只有硅器件的三分之一。在高温下，GaAs晶体管也可能遭受记忆效应的影响（也就是说即使温度已经下降，器件仍可能工作在高温时的特定增益状态），进而导致器件线性性能变差。 热量分析实质上是基于对器件或电路中使用的不同材料的研究，以及这些材料的热阻或其对热量流动的阻力。当然，反过来说就是材料的导热率，这是衡量材料导热能力的一个指标。热材料（比如导热胶和电路板材料）的数据手册中一般都列有这一参数，参数值越高，代表这种材料处理大功率级和发热量的能力就越高。 热阻可以用温度变化（该数值是作为所采用功率的函数）来描述，通常单位为℃/W。在为器件、电路板和系统建立热量模型时，必须考虑所有热效应的影响，这不仅包括器件的自发热效应，还包括其对周边器件的影响。由于这些交互作用的存在，热建模一般是通过构建一个带有全部发热器件的热矩阵来完成的。 在电路上，即使像电容这样的无源电路元件也可能对散热起作用。American Technical Ceramics公司的应用笔记《陶瓷电容中的ESR损耗（ESR Losses in Ceramic Capacitors）》就讨
OWNER’S MANUAL Before operating, please read this manual completely. PA3002 PA4002 PA5002 Public Address Amplifiers FEATURES ●Transformer isolated 100V, 70V and 4 Ohms speaker outputs. ● 5 LED indicator for status display. ●XLR socket and mm jack for link convenient. ●Output circuit shorting protection & display. ●Series amplifiers of high output power available.
AMPLIFIER FRONT VIEW 1. AC power switch (1 is power on and the “power LED ” is on ) 2. POWER LED indicator 3. CLIP LED indicator (Please reduce 4. the gain to prevent severely clipped waveforms reaching the loudspeakers) 5. SIGNAL LED indicator (Output level) 6. PROT LED indicator (DC or output circuit shorted indicator) 7. TEMP LED indicator (high temperature indicator) 8. Volume (input attenuator) 9. Unit’s fan exhaust window AMPLIFIER REAR VIEW and CONNECTIONS 1. fan intake window 2. COM. output 3. 4～16 output 4. 70V output 5. 100V output 6. 220V AC fuse 7. XLR input 8. socket input 9. socket link 10. XLR link 11. 220VAC power cord 1 2 3 4 5 6 7 8 1
纯后级功放（660W） (1)设有RCA插口，XLR插口，非常适用大、中、小型公共场合广播使用 (2)设有100V、70V定压输出和4~16Ω定阻输出 (3)输出音量可调节 (4)4、5单元LED工作状态显示：电源“POWER”、信号“SINGNAL”、消顶“CLIP”、保护“PROT”、高温“TEMP”， 便于观察机器工作情况 (5)具有完善的输出短路保护和超温保护功能 (6)散热风扇温控启动 (7)额定输出功率 660W (8)输出方式 4-16 ohms(Ω)定阻输出， 660W 70V(7.4 ohms(Ω)) 100V(15.1 ohms(Ω))定压输出 (9)线路输入 10k ohms(Ω) < 1V ,不平衡 (10)线路输出 10k ohms(Ω) 0.775V (0 dB) ,不平衡 (11)频率响应 60 Hz ~ 15k Hz (± 3 dB) (12)非线性失真THD <0.5% at 1kHz,1/3的额定输出功率 (13)信号噪声比S/N >70 dB (14)阻尼系数 200 (15)电压上升率 15V/uS (16)输出调整率 < 3 dB,从无信号静态工作状态到满负荷工作状态 (17)功能控制音量调节一个,电源开关一个 (18)冷却方式 DC 12V FAN温控风冷方式 (19)指示灯电源:‘POWER’,消顶:‘CLIP’,信号:‘SINGNAL’,保护:‘PROT’,高温:‘TEMP’ (20)保护 AC FUSE×15A AC FUSE×1,负载短路,温度过高 (21)电源线 (3×1.5 mm2)×1.5M (标准) (22)电源 AC 220V ± 10% 50-60Hz (23)电源消耗 485W 620W 880W (24)机器尺寸约89(H)×483(W)×366(D) mm (25)包装箱尺寸约185(H)×520(W)×435(D) mm (26)净重约19.74kg (27)毛重约21.36kg
使用Solidworks进行热设计仿真 1 引言 通常对电子设备进行热分析主要有4个步骤：建模、确定边界条件、网格划分及计算、后处理。其中建模的工作量最大，要进行准确的热分析，必须建立一个良好的热分析模型，但在实际工程中模型往往非常复杂，很难精确建模。 一般建模的流程是先由结构设计工程师建立设备的计算机辅助设计(CAD)模型，然后由热设计工程师在该CAD模型上进行适合热仿真软件的二次建模。二次建模的方法可以是由热仿真软件自带的转换程序进行CAD 模型导入，也可以在热仿真软件中手动重新建模。当模型热设计优化完成后还需要反馈CAD 模型修正信息给结构设计工程师，由结构设计工程师对CAD模型进行更改，完成整个设计闭环。在这个过程中，存在CAD模型的转换，不能完全重新利用，CAD模型需要修改乃至重新建模，这些都会占用设计人员相当多的时间和精力，且限制于热仿真软件的建模能力，某些CAD模型需要简化或变通才能使用，而这些改变往往会影响仿真精度。SolidWorks三维设计软件具有结构建模和热仿真分析同时进行的能力和优点，能够克服上述缺陷，简化设计过程。 2 FlOEFD流体分析工具 Solidworks软件是结构设计工程师们广泛使用的三维设计软件，其具有良好的人机操作界面，强大的在线帮助系统，同时还有数量众多的设计插件，利用其中的FlOEFD流体分析工具能够很方便地进行热分析和仿真。 FlOEFD流体分析工具是Flomerics公司的产品，是可以无缝集成于主流CAD 软件中的通用计算流体动力学分析软件，是针对工程师开发，因此工程师只需要很少的流体动力学以及热传导知识，无需更多理解数值分析方法，即可在熟悉的CAD 软件界面中完成热仿真分析。FlOEFD 流体分析工具在Solidworks软件中的嵌入式版本为流体仿真(FlowSimulation)，是Solidworks软件中的一款插件。FlOEFD流体分析工具的分析步骤包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等，这些都完全可以在CAD软件界面下完成，整个过程快速高效。FlOEFD流体分析工具直接应用CAD 实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。在做CAD 结构优化分析时，对一个CAD 模型进行一次分析定义，同类结构的CAD 模型只需应用FlOEFD流体分析工具独有的项目克隆Project Clone)技术，即可马上进行不同配置下的计算。 3 应用实例
Xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx(大学)扩音器的设计与制作 院系：电子工程学院 专业：电子科学与技术 班级： 组员： 指导老师：
摘要 扩音机是生活中很常见的一类电子产品，使用非常广泛。扩音机电路是把微弱的声音信号放大成能推动扬声器的大功率信号，电路结构主要分为麦克风信号输入、前置放大器、有源带通滤波器、功率放大器等部分，前置放大主要完成小信号的放大，一般要求输入阻抗高，输出阻抗低，频带宽，噪声要小。在本次设计中前置放大级分为两级，第一级为共源放大电路，整个电路的放大倍数主要靠第一级；第二级为射级跟随器，保证音调控制电路有较好的效果，给音调控制电路以较小的信号源内阻。音调控制主要是实现对输入信号高、低音的提升和衰减；由于集成运算放大器具有电压增益高、输入阻抗高等优点，用它制作的音调控制电路具有电路结构简单、工作稳定等优点。 关键词：扩音机；前置放大；音调控制
ABSTRACT Megaphone is very common life of a class of electronic products, the use of it is very extensive. Amplifier circuit is put the faint sound amplification can push into the high-powered signal, circuit structure is mainly divided into the preamplifier, tone control two parts. Preamplifier main perform small signal amplifier, general requirement high input impedance, output impedance low, wide frequency band, the noise is small. In the design of preamplifier level are divided into two levels, the first level for common source amplifier circuit, the whole circuit amplification depend mainly on the first level; The second grade level is shot with, ensure tone control circuit has good effect, to the tone control circuit with a small signal source resistance. Tone control mainly is the realization of the input signal is high, the bass ascension and attenuation; Due to the integrated operational amplifier has voltage gain high input impedance, higher advantages, and use it to make the tone of the control circuit has simple structure, stable circuit, etc. Key words:Megaphone; Preamplifier; tone control
课程设计报告 课程名称：模拟电子技术基础 设计名称：扩音机电路设计 姓名： 学号: 班级： 成绩： 指导教师： 起止日期：2009年12月28日至2010年1月1日
课程设计任务书
扩音机电路的设计 一、 设计的目的和意义 (一)、实验目的 1，了解扩音机电路的形成和用途。 2，掌握音频放大电路的一种实现方法。 3，提高独立设计电路和验证试验的能力。。 (二)、意义：对以后的毕业设计打下基础，锻炼个人的学习和查阅资料的能力以及对课外相关本专业知识的了解。 二、 设计原理 扩音机电路的工作原理与音频功率放大器的工作原理相似，具有放大音频先好并将其还原纯真声音信号的电子装置。扩音机电路时一个典型的多级放大器，其原理如下图所示。 前置级主要完成对小信号的放大。一般要求输入阻抗要高，输出阻抗低，频带宽度要宽，噪声要小。音调控制级主要实现对输入信号高、低音的提升和衰减。功率放大器决定了整机的输出功率、非线性失真系数等指标，要求效率高、失真尽可能小、输出功率大。首先根据技术指标要求，对整机电路作适当安排，确定各级的增益分配，然后对各级电路进行具体的设计计算。 因为P0max=8W 。所以此时的输出电压：V0=RL P m ax *0 =8V 。要使输入为5mv 的信号放大到8v 的输出，所需要的总放大倍数为1600倍，扩音机中各级增益的分配为：前置级电压放大倍数为80；音调控制级中频电压放大倍数为1；功率放大级电压放大倍数为20。 三、 详细设计及实验步骤 1、 前置放大级 由于信号源提供的信号非常微弱，因此在音调控制器前面要加一级前置放大级。该前置放大级的下限频率要小于音调控制器的低音转折频率，前置放大器的
计算机仿真在电子设备热设计中的应用 白秀茹 （中电集团第54研究所石家庄 050081） 摘要：电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，
热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低成本。某野外工作设备，内部安装了大功率器件，而工作环境温度较高，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较，以得到最优设计。 叙词：热设计 Icepak软件建模耗散热 引言 电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。实际工作中，合理利用热分析软件进行热设计，可提高产品一次成功率，缩短研制周期，降低成本。大家知道，传热学中有大量的公式、表格，以往的手工计算繁复、耗时。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量。本文将较详细地介绍利用该软件进行该设备热设计的过程。问题描述 某野外工作设备，内部安装了功放、电源等大功率器件，其要求工作环境苛刻，设备正常工作的环境温度为－25℃～＋55℃，湿度≤90%（温度为25℃），防雨，抗风沙，可连续工作，小型化。不难看出，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。成功的热设计应是在保证设备高温下可靠工作的同时，使设备的重量、加工成本控制在低限。 根据指标要求，将该设备设计成铝合金密封机箱。因为有小型化要求，根据各器件外形尺寸进行内部布局，尽量做到紧凑，合理利用空间。机箱内部尺寸初步定为L×W×H＝270mm ×200mm×160mm；机箱内安装的主要元器件如下：⑴、1个电源，总功率300W，其中45W 为耗散热，其可靠工作最高温度＋85℃；⑵、1个功放，总功率200W，耗散热为170W，可靠工作的底盘最高温度＋70℃；⑶、3个滤波器，可靠工作最高温度＋85℃；⑷、接插件若干。元器件在机箱内分上下三层安装，两个热源器件电源、功放分别紧贴机箱顶壁、底板安装，以利用耗散热最直接地传导到外界大气中。功放与电源中间安装3个滤波器。 Icepak软件功能及特点简介 Icepak广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等。该软件可解决不同类型的问题：系统级（Systems）、组件级（Components）、封装级（Packages）。 该软件有如下技术特点： ●建模快速：利用各种形状的几何模型与现成的模型库可以方便的建立所求解问题的 模型。具有MCAD、ECAD/IDF直接输入接口。 ●具有自动化的非结构化网格生成能力：可以逼近各种复杂的几何形状，大大减少网 格数目，提高模型精度。同时还支持结构化和非结构化的不连续网格，可在不降低 模型精度情况下减少网格数量以提高计算速度。 ●广泛的模型能力：涵盖强迫对流、自然对流和混合对流模型、热传导模型、流体与 固体之间的耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型。另外，还可以模拟层流、紊 流，瞬态及稳态问题、多种流体介质问题。 ●强大的解算功能：具有强大的CFD（计算流体力学）、有限体积方法（Finite Volume Method）结构化与非结构化网格的求解器，并行算法，能够实现UNIX或NT的网格 并行。 ●强大的可视化后置处理：分析结果可以通过视图的形式输出，包括速度矢量图、等 值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图等，非常直观。 Icepak软件的具体使用步骤包括建模、加载初始条件、划分网格、检查气流、求解计算、检查分析结果等。
纯后级广播功放 PA-9150 PA-9200 PA-9250 使用手册 性能特点： ●100V\70V定压输出及4 -16Ω定阻(平衡,不接地)输出 ●电源、信号、失真、保护、LED指示一目了然 ●RCA插口、XLR插口供方便地实现链接 ●输出短路保护并示警 ●成系列大功率纯后级功放可供选择 前面板： ①交流电源开关⑤保护指示灯(直流或短路保护) ②电源指示灯⑥温度指示灯 ③失真指示灯(为避免失真请适当调低增益) ⑦散热窗 ④信号指示灯(输出电平) ⑧音量控制旋钮 后面板及连接：
①散热窗⑦ 220V交流电源线 ②交流低压保险丝⑧卡隆输入口 ③100V输出(热端) ⑨ RCA输入插口 ④70V输出(热端) ⑩ RCA环接口 ⑤4-16Ω输出(热端) ○11卡隆环接口 ⑥输出公共端○12220V交流保险丝 安装注意事项： 1、当接通电源并输入信号后，如听到短促报警信号音，即说明输出线路有短路故障，应立即 切断电源，排除故障后重新加电。 2、因负载线路有一定的功率损耗，根据现场，应预留足够的功率余量,通常用所接的喇叭功率 和乘以1.3倍得出功放的功率。（因广播线材的质量、大小及长短不同，倍数有所不同）3、其它注意事项请参照前面的基本安装注意事项。 输入连接：
图1 三线卡隆插座 所有输入均应连接于机器后板的卡隆插口(图1)或RCA插口. 输出连接： 输出端子在后面板,可用香蕉插或铲形插连接.黑色为公共端,红色为热端. 通常应使用定压"端子输出,此时各个扬声器应带线间变压器,扬声器的总功率应小于功放的额定功率. 扬声器在近距离配置时也可用定阻"(4-16Ω)端子输出,相应地此时扬声器的总阻抗相应为4-16Ω. 注意:不能在两个热端之间输出功率。 性能规格：
一个简单功放设计制作与电路图分析|电路图 - dickmoore的日志 - 网易博客 默认分类 2009-11-09 19:01 阅读32 评论0 字号：大中小 一个简单功放设计制作与电路图分析|电路图 电子资料 2009-11-06 11:15 功放电路图 一个简单功放设计制作与电路图分析 我的电脑音响坏了快一年了，每次看电影都用耳机,每次用的耳朵都痛,很不爽.因此就想亲手做一个小功放用用,前几天又去了趟电子市场发现有LM386，很便宜，所以干脆用386做了一个单声道的功放先用着,有时间把另外一个声道也加上.在这里把功放设计到调试基本完成的过程写写,纪念这个过程. 1.设计 我们是听听就算的门外汉,对20~20K的音域也不是完全敏感.所以幅频特性不用考虑太多,但是自己要用得爽声音一定要大,因此LM386一般的输出功率肯定是不够拉(好像极限功率也就1W左右,具体还是看芯片资料吧),所以就浪费些多加个LM386做成BTL电路,提高一倍再说.设计出来的电路就是这个样子,原理很简单,就不说了 2.调试 a. 两个104的电容本来是用来隔直的,不过好像电脑主板和声卡上出来的音频都不带直流成份,而且用104时输入电平 比较高的时候声音有失真,(估计是低频过滤在输入电平高的时候人听起来比较明显).于是去掉两个104的电容. b. 在这个时候上电(我用的是12V),接上我的MP3一听,嗯!还不错,可是就是杂声比较厉害,调了调R1的大小,当R1被 调到最大的时候杂声没有了,最小的时候也没有了(这不是废话么,最小的时候输入都没有了 .把连接到功放的音频线拔了也没杂音了,原因可能有两个音频线上有电容在输入电阻R1比较小的时候,和LM386自激产生杂音,一放大就不得了了.于是决定R1就直接调到50K,音量就让MP3调去吧. c. 好像一切都没有问题了,拿到电脑上吧,刚接上去,嗯声音停大,不错!!刚以为要完事,电脑里一首歌就放完了,本来该是安静的却听见喇叭里噼噼啪啪,这个噪声奇了怪了,开始还是以为是R1的问题,索性就把R1去掉(反正LM386也不希罕从前级得到能量),噪音仍然存在,怀疑是主板上的高频噪声,于是在输入端并上一个102的电容---不起作用.这个电容也不敢并大了,大了要影响高频特性.又怀疑是功率大了C1吃不消,于是又在电源上并了一个100uF的电容,还是不行....... d. 就在这个时候用手一抓我的功放输入端的焊点,好了!没杂音了,仔细一想,原来是这样:我从电脑接出来的线是一个声
扩音器电路 手提式D类扩音器CD4046 TWH8751 TWH8751 手提式D类扩音器电路如图1所示。这是一款用锁相环CD4046和TWH8751大功率开关集成电路制作的手提式D 类扩音器(俗称大声公、叫卖器、电喇叭)。 音频信号由IC2锁相环电路的9脚输入，经内部压控振荡器VCO转换成变频方波，再通过内部相位比较器1比较放大后从2脚输出，通过VT1去推动IC3工作，然后由IC3推动扬声器发音。IC2锁相环电路的9脚无信号输入时，2脚输出电平为0V，IC3停止工作。 图1电路中，VT1选用9014，VD1选用1N4001，IC1运放选用CA3160，IC2锁相环电路选用CD4046，IC3选用达华电子厂生产的大功率开关集成电路TWH8751，也可用大功率的场效应管及达林顿管等代用。
对讲扩音器 如图画出了对讲扩音器一个方向的电路(另一个方向的电路与此完全同)。其核心元件是ICl四运放集成电路LM324，对讲两个方向的放大电路各使用其中两个运算放大器。话筒BM1采用灵敏度很高的微型驻极体发话器，其型号为84G9，焊接时应注意正负极性。两级运放ICl-1、ICl-2及外围元件构成固定偏置的负反馈放大器。R7、R11为负反馈电阻，用来改善电路的稳定性。电位器RPl用于工作点的微调，使波形上下对称，可减小非线性失真。ICl-2输出的音频信号经三极管VTl、VT2组成的互补射随功率放大电路放大后，推动喇叭BLl发出响亮的声音。电阻Rl、电容C3组成退耦滤波电路，用来减小电源交流声。
性能优良的便携式扩音机电路图 电子爱好者或维修人员有时外出做广告宣传或播放乐曲时，往往需要一种单端低压直流供电而又能输出大功率的便携式扩音机，而一般便携式录音机放音又往往不大，这里介绍一款性能优良的便携式扩音机电路、或许能满足您的需要。该电路虽然结构简单，但非常实用，它采用蓄电池供电，输出功率强劲。电路原理：电路原理如图所示，它包括话筒输入和线路输入两个通道，苏州部分采用飞利浦公司推出的音频功率放大集成电路TDA1519，该电路具有工作电源电压范围宽、增益高、输出功率大、失真度小，外围元件少等特点，并具有负载短路、开路、过热等保护功能，TDA1519的优良性能决定了扩音的优越性，图中S为扩音机的静噪控制开关‘；整流管1N5404是为防止蓄电池反接烧毁集成电路而设置的。扩音机的扬声器要求不低于10W，以充分发挥其功率大的特点。集成电路的散热板要有足够的面积，以保证在任何条件下都能正常工作。
某型功放模块散热设计研究 1 前言 随着功放技术的不断进步，功率密度不断地提高，功放模块体积也随之大大缩小。模块体积不断的缩小，要求产品结构必须紧凑，而热设计又制约着结构设计，在满足热设计要求的前提下，通过合理、正确地空间布局，最大限度的压缩模块空间以提高模块的功率密度恰好是热设计优化的主要任务。 在大功率情况下，散热设计通常采用强制风冷方案。影响散热效果的主要因素包括：（1）与功放模块配合的底板厚度；（2）散热肋片厚度；（3）肋片间距；（4）散热器与风扇间的距离，这个因素对其风扇出口流场均匀度和风压损失影响较大；（5）并联风扇之间的间距。 2 热设计仿真技术 针对电子设备热产生机理与传播方式，必须对电子设备的热场分布进行分析研究，采用合理的热设计方法，保证电子设备在允许的温度范围内工作。电子冷却分析软件通过模型建立、模型求解和结果解释三方面将电子产品的热效应分析放在了设计阶段，以期解决如下问题：优化电子系统内结构设计参数；优化电子系统强制对流和自然对流的冷却方案。电子产品热设计中，计算仿真软件得到了广泛应用，其在操作界面、计算精度和计算速度等方面都已成熟。 目前，在电子冷却方面比较突出的两个产品是Flotherm 和Icepak ，与前者相比，Icepak 具有如下特点： 采用非结构化网格，能够针对复杂的几何外形生成三维四面体、六面体的非结构化网格，有多种网格生成方法，能够满足现代电子产品设计中几何形状越来越复杂的要求。 采用FLUENT5的非结构化网格技术和解算方法，采用了多种高分辨率的格式，如TVD 格式等，保证了工程问题的计算精度。 提供了丰富湍流模型和先进的热辐射模型（如DO 模型），可以模拟自然对流、强制对流和混合对流等流动现象。 ICEPAK是基于有限体积法离散方法的新一代热设计仿真软件。它可以模拟真实的温度场、压力场和速度场，帮助设计师确定合理优化的方案，从而提高设计水平、降低成本、大大缩短项目研制的周期。 3 功放模块的散热设计与分析 功放模块的温度控制，主要是控制功率管的结温。生产厂商一般将器件的最高结温规定为90℃-150℃。可靠性研究表明，对于使用功率元件的电子设备因长期通电使壳体温度超过90℃，从而导致故障率大大增加。故要求功率管壳体温度，即散热器底板温度（先忽略安装时的接触热阻）应低于90℃。基于以上的散热要求，将功放模块单独设置在单元盒中，再与平板散热器配合安装。功放模块工作时的发热功率共约为400W ，功率相对较大，因此单靠散热器自然冷却是不能完全解决它的冷却问题，为此设置两套风机对散热器进行强制风冷。散热器选择重量轻、导热性好的铝合金材料；在散热器材料确定的条件下，底板的厚度会影响其本身的热阻，从而影响散热器底板的温度分布和均匀性，查阅部分国家标准，取散热器底板厚度为5～6mm，长度和高度根据结构设计要求取值为300mm 和150mm 。其结构形式如图1 所示。 图1 功放模块散热模型示意图
P A纯后级广播功放说明书 The latest revision on November 22, 2020
OWNER’S MANUAL Before operating, please read this manual completely. PA3002 PA4002 PA5002 Public Address Amplifiers FEATURES Transformer isolated 100V, 70V and 4 Ohms speaker outputs. 5 LED indicator for status display. XLR socket and mm jack for link convenient. Output circuit shorting protection & display. Series amplifiers of high output power available.
AMPLIFIER FRONT VIEW 1. AC power switch (1 is power on and the “power LED ” is on ) 2. POWER LED indicator 3. CLIP LED indicator (Please reduce 4. the gain to prevent severely clipped waveforms reaching the loudspeakers) 5. SIGNAL LED indicator (Output level) 6. PROT LED indicator (DC or output circuit shorted indicator) 7. TEMP LED indicator (high temperature indicator) 8. Volume (input attenuator) 9. Unit’s fan exhaust window AMPLIFIER REAR VIEW and CONNECTIONS 1. fan intake window 2. COM. output 3. 4～16 output 4. 70V output 5. 100V output 6. 220V AC fuse 7. XLR input 8. socket input 9. socket link 10. XLR link 11. 220VAC power cord OPERATING PRECAUTIONS 1 23 4 5 6 7 8
基于LM386的简单功放系统设计 一、系统概述、设计思路 功率放大器的作用是给音响放大器的负载（扬声器）提供一定的输出概率。当负载一定时，希望输出的功率尽可能大，输出的信号的非线性失真尽可能小，效率尽可能高。 LM386是美国的国家半导体公司生产的音频功率放大器，主要应用于低电压消费类产品。为使外围元件最少，电压增益内置为20，但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻或电容，便可将电压增益调为任意值，直至200。输入端以地为参考，同时输出端被自动地偏置到电源电压的一半，工作电压范围宽，4~12V 或5~18V，在6V电源电压下，它的静态功耗仅为24mV，且外围元件少。 二、系统组成及工作原理 （1）外形与引脚功能 LM386是8引脚双排直插式塑料封装结构，其外形与引脚排列如图所示， 2脚为反向输入端，3脚为同向输入端，5脚为输出端，6脚与4脚分别为电源和地端，1脚和8脚为电压增益设定端；使用时，引脚7和地之间接旁路电容，通常为10uf。 （2）其内部电路如下 由图可知，该集成OTL型功放电路的常见类型，与通用型集成运放的特性相似，是一个三级放大电路：第一级为差分放大电路；第二级为共射放大电路；第三级
为准互补输出级功放电路。 第一级为差分放大电路，T1和T3、T2和T4分别构成复合管，作为差分放大电路的放大管；T5和T6组成镜像电流源作为T1和T2的有源负载；T3和T4信号从管的基极输入，从T2管的集电极输出，为双端输入单端输出差分电路。使用镜像电流源作为差分放大电路有源负载，可使单端输出电路的增益近似等于双端输出电容的增益。 第二级为共射放大电路，T7为放大管，恒流源作有源负载，以增大放大倍数。第三级中的T8和T9管复合成PNP型管，与NPN型管T10构成准互补输出级。二极管D1和D2为输出级提供合适的偏置电压，可以消除交越失真。 引脚2为反相输入端，引脚3为同相输入端。电路由单电源供电，故为OTL电路。输出端（引脚5）应外接输出电容后再接负载。 电阻R7从输出端连接到T2的发射极，形成反馈通路，并与R5和R6构成反馈网络，从而引入了深度电压串联负反馈，使整个电路具有稳定的电压增益。 当1脚和8脚之间开路时，电压增益为26db；若在1脚和8脚之间接阻容串联元件，则增益可达46DB，改变阻容值则增益可在26db-46db之间任意选取。电阻值越小增益越大。 （3）功能框图 LM386集成功放属于直接耦合的多级放大器结构，它是一个三级放大电路，如下图所示。 输入级由差分放大器组成，它可以克服直接耦合产生的零漂现象，使电路工作稳定。中间放大要求有较高的电压增益，因此由共射放大电路组成，它为输出级提供足够大的信号电压。输出级要驱动负载，所以要求输出电阻小，输出电压幅度高，输出功率大，因此采用互补对称功放电路。 （4）设计电路图