集成电路制造工艺和质量检测
目录
一、集成电路的简介
二、集成芯片制造的基本工艺
1.外延生长工艺
2.氧化工艺
3.光刻工艺
4.扩散工艺
5.薄膜淀积（金属化）工艺
三、隔离技术
1.PN结隔离
2.介质隔离
四、NPN型晶体管制作流程
1.基区扩散
2.发射散区扩散
3.薄膜淀积
五、集成芯片的质量管理和检测
摘要
集成电路按结构和制作工艺不同，有薄膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路等类型。现讨论以硅平面工艺为基础的半导体集成电路。
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