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摄像头影像评估测试规范

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摄像头影像评估测试规范

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目录

1.目的

2.范围

3.规程的修改与更新

4.参引标准

5.基本内容

1.目的

检验摄像头摄像效果,以保证来料合格,确保生产所用物料正常。

2.范围

3.规程的修改和更新

4.参引标准

5.基本内容

5.1解析度测试(分辨率测试)

5.11拍摄ISO12233分辨率测试卡,然后通过ISeetest软件读出纵向和横向分辨

线;或测试中央垂直、中央水平、45°方向、边缘垂直和边缘水平四项的

分辨率,分别在广角断和长焦端取值,最终获得10个数据项。

5.12拍摄ISO12233分辨率测试卡,通过Imatest的SFR分析,读出其MTF50(corr)

的LW/PH的值。

5.2亮度测试(均匀性测试)

将测试手机的镜头对准任意光源,将亚克力板覆盖在测试手机的镜头上,使光线透过亚克力板进入摄像头,拍摄照片。用ISeetest辅助分析,可以方便的得出

测试结果。

5.3畸变测试

拍摄一张畸变测试卡照片,用Imatest软件打开照片,读取测试值。测试结果以

百分数标示,数值越接近零,表示畸变越小。数值为负的,表示为桶形畸变,

画面向外膨胀。数值为正的,表示为枕形畸变,画面向内收缩。

5.4色彩还原度测试

5.41 拍摄一张24色色卡,用ISeetest软件打开截取18个有色色块,通过软件

分析得出结果。

5.42 用Imatest软件打开照片,分别读取saturation(饱和度)、ΔE Mean、ΔE SD,

注:当Imatest软件在读取“saturation、ΔE Mean、ΔE SD”提示失败时,

则对应的评分结果都填写“0”。

5.5噪点测试(用动态范围测试卡)

用摄像头拍摄测试卡后将照片导到电脑上。用Imatest读取Middle Gray(122) noise RGBY % 的值。

5.6白平衡测试

用摄像头拍摄24色色块后将照片导到电脑上,用Imatest读取图片,得出白平衡值。

5.7色散测试

和解析度测试一样,色散测试使用同一张测试图,分为中央垂直、中央水平、边缘垂直和边缘水平四项,分别在广角断和长焦端取值,最终获得8个数据项。

摄像头模组设计规范

早节 号 内 容 页数 1 FPC/PC 布局设计 2 2 FPC/PC 线路设计 5 3 FPC/PC 工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PC 布局设计 (1 )普通定位孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为 +/-0.05mm 。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上 公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 o y (2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm 沉铜孔的间距公差为0.08mm (3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识,压焊标识,且整版上必须有 SM 标 识; 对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识 || —么 M- 2—_

(4) PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片 的时候锡膏回流到邦线PA 上去。 (5) 邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间,邦线PA [外边缘距离 Holder 在0.1mn 以上。 (6) 电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。 电容要靠近芯片滤波PAD (7) 金手指连接的FP (需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和 底层一定要错开开窗,错开的距离保证在 0.25mm 以上 」「 P J J rr rpLcrLC- Lm 、 u - 「「 「 h .一: Jn J- rTLTULTL L L -Lnrm- rTTKLTTL^ L L ,?」一」 rpk^TLTLr^ ▼ I —1亦「 J I —L^-d b JT -Lm- FtrrLrrL LM 「-lr-Lrnr-d o r^rLrLrrL^- 订厂 -p n ciJn q .. .-L L J 「 - o U_U —Li —Lfl^-u o p —p —p —o J 一 o pkrLTLTFL o X I 「J 「 + - ■ 「■ 1 .■ ; o

摄像头模组设计规范

章节号内容页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求8 4 模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 (1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 (2)普通定位孔间距的公差为0.05mm; 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 (3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识; 对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 (4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK:Failed: (5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 (6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。 (8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。

摄像头模组设计规范

. 章节号容页数 2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB 3 工艺材质要求模组包装设计 4 9 、1FPC/PCB布局设计(1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 (2)普通定位孔间距的公差为0.05mm; 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 (3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识; 对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 (4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 . .

Failed::OK (5)邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。 (6)电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。 (8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。

摄像头参数测试指导

摄像头测试指导手册 一、测试环境及测试条件 1、暗室:不能反光、透光、关灯后照度低于1Lx,墙面用18度灰的灰布。如无特殊 规定,为保证摄像设备拍摄测试图卡时能够输出足够的信号,拍摄时测试图卡表面照度范围应在700Lx~1200Lx之间,测试时饱和度和均匀度可根据实际调节,正常测试使用D65光源,光强度不足需使用相同光源补光。 2、在D65光源色温下,测试图卡上任何一点的照度与测试图卡中心照度差不大于10%; 在其他色温下,测试图卡上任何一点的照度与测试图卡中心照度差不大于30%,光源应采取必要的遮光措施,防止光源直射镜头。测试图卡周围应是低照度,以减少炫光,测试时应尽量避免外界光线照射。测试图卡背景采用黑或吸光型中性灰。 3、测试中可使下列标准色温:D65光源色温6500K、泛光灯色温3400K。实际测试环 境的色温标准偏差应不大于200K,色温从2700k-7500k 可调换。 4、温度20±2℃,相对湿度50±20%。 5、测试距离可根据实际任意调整。摄像头与图卡距离建议为80-130cm,实际测试中 若超过以上范围需要标注。 6、图表放臵:放臵图表时使之与相机的焦点面平行,并且使得横向看时,水平方向 的粗框与画面水平框平行。根据iso12233的规定,拍摄时让图表的有效高度正好占满画面。实际上完全按照该要求拍摄有一定难度,因此也可拍摄的稍小。此时,将乘以“整个画面的垂直像素/画面中图表的每有效高度的像素数”进行标定。 7、相机条件设定的原则:根据本标准测量分辨率时,相机参数原则上采用出厂时的 设定。采用出厂设定以外的设定进行测量时必须注明所采用的设定。若存在根据出厂时的设定无法确定的参数时,厂商将按照该相机的用户最可能使用的设定进行测量,并注明可确定该设定的信息。曝光条件、对焦、变焦位臵没有特别规定;相机的白平衡必须相对照明光源进行适当调节。 8、测试图卡照明方法图示:

河南摄像头模组生产加工项目申报材料

河南摄像头模组生产加工项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营

承诺书 申请人郑重承诺如下: “河南摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续,报告内容及附件资料准确、真实、有效,不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为,将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字: xxx科技发展公司(盖章) xxx年xx月xx日

项目概要 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其 中图像传感器以CMOS为主流,因此也称作CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules,CCM)。从整个产业链来看,CMOS是盈利最多的细 分子行业,龙头毛利率在45-50%,而光学镜头盈利能力最强,龙头大立光 毛利率接近70%。模组(封测)端位于产业链中下游,进入门槛相对较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。 CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules,CCM)已经成为重要的传感技术,并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道,摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段,Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元,未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR),预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加,因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资5364.91万元,其中:固定资产投 资4042.11万元,占项目总投资的75.34%;流动资金1322.80万元, 占项目总投资的24.66%。 达产年营业收入10036.00万元,总成本费用7830.45万元,税金 及附加96.59万元,利润总额2205.55万元,利税总额2606.35万元,

摄像头不良品分析手册

维修手册 一:不良分析 一:确认不良现象: 对于待维修的所有不良品,在维修之前需确认不良现象。 二:不良维修: 根据不同的不良现象采取不同的维修方法,由于线外维修的只是功能性的不良,所以下面是针对两类比较常见的功能不良的分析方法。 1.Link Fail 1-1:检查电源,电源可分为三部分,首先确认USB电源5v有没有正常输入,有些机种有5v转3.3 v转接板,所以输入机台的电源为3.3V。如USB电源正常,确认SENSOR、DSP的工作电源有无正常输入,一般DSP的工作电源为3.3V,不同型号的SENSOR 工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET。 1-2:如电源正常可检查晶振有无振荡,振荡的频率可参见晶振表面的字符,确认振荡信号有无发生可使用示波器,完整的振荡信号应为正弦波型(如下图)。 1-3:此外,如SENSOR的SIOD、SIOC信号没有正常输入也会导致LinkFail的不良产生。 SIOD、SIOC在用示波器量测时会检测出直流信号! 1-4:如以上两点确认OK后不良现象仍无法解决,此时可确认USB信号D+、D-有无正常输入。 1-5:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的DSP,将更换的DSP 用测试治具测试确认DSP是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决LinkFail 的问题。 2.图像异常 2-1:影像黑屏:首先量测Sensor输入电压是否正常(不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR DA TASHEET) 2-2:除了电源信号会导致影像黑屏异常外,对异常产品进行进行CheckSum测试确认F/W是

摄像头模组设计规范

摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

章节 号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计2 2FPC/PCB线路设计5 3FPC/PCB工艺材质要求8 4模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 (1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 (2)普通定位孔间距的公差为0.05mm; 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 (3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识; 对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 (4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK:Failed: (5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 (6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。

(8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求 的,必须标示出来。 (9)FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OKFailed 2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作,并且能够有效地预防EMC,EMI等问题,可以采取磁珠,电感,共模线圈进行隔离;加电容进行滤波,并四处铺铜,采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范: (1)网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm。 (2)一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm;电源线和地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。 (3)电源线要经过电容滤波后进入芯片,其他需要电容滤波的网络,从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片,电容要靠近芯片滤波PAD。 (4)避免走环形线,且线路上不允许有直角出现。 (5)线路空白区域打过孔铺通,起屏蔽,散热作用,同时增加DGND网络之间连接性。 对于FPC,如果受控的项目图纸中有弯折要求,在FPC的弯折区域内,用地线代替铺铜,避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。 (6)AVDD和AGND布线在同层且相邻,减小差模信号之间的回路面积。 (7)AGND按照信号线来走,附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL,且尽量不要有DATA线。 (8)MCLK要包地,走线距离尽量短,尽量避免过孔。 (9)PCLK不要和高速数据位走一起,尽可能包地,有DGND在旁。 (10)D0和PCLK靠近DGND。 (11)复位的RESET和STANDBY要远离MCLK,靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。 (12)SCSD不要和数据线走一块,尤其是低几位数据。 (13)不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满,保证整个接触PAD的表面都是导通的。

网络摄像头测试培训教材

员工培训教材 ——网络摄像头测试培训1预计课时:1小时 2参考文件 WI-品管(外)-097 TL-SC3000、WI-品管(外)-106 TL-SC3130、WI-品管(外)-107 TL-SC3130G WI-品管(外)-150TL-SC3171、WI-品管(外)-151 TL-SC3171G、WI-品管(外)-165 TL-SC4171G WI-品管(外)-166 TL-SC3430; 3先导课程 3.1Oracle系统的使用(BOM\ECN) 3.2产品命名规则【普-销-产品部-A001】 3.3产品外观标准 3.4物料评估报告的查阅 4术语定义 4.1网络摄像头:网络摄像头是一种结合传统摄像机与网络技术所产生的新一代摄像机, 它可以将影像通过网络传至地球另一端,且远端的浏览者不需用任何专业软件,只 要标准的网络浏览器(如“Microsoft IE或Netscape)即可监视其影像. 5动作步骤 5.1测试软、硬件配置环境: 电源1pcs 【BOM选取】 测试PC 1pcs 无线路由器1pcs【针对有无线功能的摄像头】 网络摄像头1pcs 双绞线若干 Windows操作系统【windows2000 professional IE6.0 或以上】 5.2测试拓扑结构: 图1、测试拓扑图示

5.3初始化检查: 参考:各机型对应说明书文档(含光盘) 5.4安装Intelligent IP Installer测试软件 测试前从光盘中拷贝Intelligent IP Installer软件进行安装【若测试PC上有则无需安装】。安装OK,如附图: 图2、Intelligent IP Installer安装OK界面 5.5网页登陆及无线功能开启: 5.1.1网页登陆[注意PC IP网段和网络摄像头网段保持一致]: 点击图2中“搜寻”按钮搜寻网络中的IP Camera,成功选中IP Camera再点击“连结IE”按钮,登陆产品软件界面,输入原始用户名和原始密码,都为“admin”。 如图3 图3、登陆

摄像头模组设计规范

1、FPC/PCB布局设计 (1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 (2)普通定位孔间距的公差为0.05mm; 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 (3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识; 对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

(4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK:Failed: (5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 (6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。

(8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。 (9)FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed

2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作,并且能够有效地预防EMC,EMI等问题,可以采取磁珠,电感,共模线圈进行隔离;加电容进行滤波,并四处铺铜,采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范: (1)网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm。 (2)一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm;电源线和地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。 (3)电源线要经过电容滤波后进入芯片,其他需要电容滤波的网络,从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片,电容要靠近芯片滤波PAD。 (4)避免走环形线,且线路上不允许有直角出现。 (5)线路空白区域打过孔铺通,起屏蔽,散热作用,同时增加DGND网络之间连接性。

高清摄像机测试方法

ICS A 94 中华人民共和国公共安全行业标准 通用型应用高清电视摄像机 测量方法 (征求意见稿-2010.7.26) ××××-××-××发布 1.1.1.1 ××××-××- 中华人民共和国公安部 发布 GA

GA ×××—×××× 前言 本标准的全部技术内容为强制性。 本标准由全国安全防范报警系统标准化技术委员会(SAC/TC100)提出并归口。 本标准主要起草单位: 本标准主要起草人: 本标准与年月日首次发布。 1

GA ××××—×××× 2 目录 前言 (1) 目录 (2) 通用型应用高清电视摄像机测量方法 (3) 1范围 (3) 2规范性引用文件 (3) 3测量仪器 (3) 3.1照度计 (3) 3.2示波器 (4) 3.3高清视频测量仪 (4) 3.4电视测试信号发生器 (4) 3.5测试卡 (4) 3.6彩色数字监视器 (4) 3.7图形工作站 (4) 3.8显示器 (4) 4术语和定义 (5) 4.1通用型应用高清电视摄像机 (5) 5条件 (5) 5.1环境条件 (5) 5.2测量条件 (5) 5.3摄像条件 (5) 5.4摄像机设定条件 (5) 6测量方法 (6) 6.1分辨力 (6) 6.2分辨率 (7) 6.3亮度鉴别等级 (9) 6.4最低可用照度 (10) 6.5最低照度 (12) 6.6信噪比 (14) 6.7彩色失真 (15) 6.8几何失真 (16) 6.9传输特性 (18) 6.10帧率 (19) 6.11延时 (20) 6.12最大连接数和最大码流 (20) 6.13编码标准 (20) 参考文献 (21)

微型摄像头模组选型

静脉显像系统的摄像头模组选型对比 1.手机摄像头模组的概况 摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头,到达感光元件-可能是CCD,或者是CMOS,两者的作用都是将光线转换为数字信号,然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上,那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。手机相机模组主要由镜头(lens),传感器(sensor),后端图像处理芯片(Backend IC),软板(FPC)四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是:镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为:光学设计技术,非球面镜制作技术,光学镀膜技术等。 摄像头模组主要组成部分: 摄像头模组主要组成部分由:镜头(Lens),红外滤光片(IR Filter),图像传感器(Sensor IC)、数字信号处理(DSP)及软板(FPC),其中有些Sensor IC是集成了DSP,有些是没有集成DSP,没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。如果所示为具体的结构示意图: 外部光线穿过Lens后,经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上,Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号,再通过内部的A/D转换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP,则通过DVP的方式传输到baseband,此时的数据格式是RAW RGB 2.摄像头模组的选型 根据有效的资料查找,摄像头模组的主要研发和生产厂家是日本、韩国、台湾以及中国大陆的厂家和公司。由于国外的产品较难购买并且价格较高,首先考虑国内的摄像头模组公司。大部分大陆厂家按照网上联系方式联系不到,也无邮箱可以联系,联系到的厂家和公司几乎都是主要和大的手机厂商合作,他们都是批量生产,大量供应,很难申请到免费样品,必须要进行购买, 主要联系到的厂家有深圳金乾象科技、沈阳敏像科技、深圳三赢兴电子和东莞信泰光学等。联系了国内以及台湾在内的十几家主要摄像头模组生产厂家,很多不符合我们的要求其中有的是联系不到,有的是不提供样品不单卖,还有事不符合我们的使用情况,模组不能

LVDS接口与MIPI接口

LVDS接口与MIPI接口 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟,目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接 口、射频/基带接口等标准化,从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup,分别定义了一系列的手机内部接口标准,比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus 等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组,更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照 MIPI的规划下一代智能手机的内部架构。 MIPI是一个比较新的标准,其规范也在不断修改和改进,目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用,都有复杂的协议结构。以DSI为例,其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层(Phy Layer)由专门的WorkGroup负责制定,其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1,4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式,即在时钟的上下边沿都有数据传输。 D- PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号,功耗较大,但是可以传输很高的数据速率(数据速率为80M,1Gbps); LP模式下采用单端信号,数据速率很低(<10Mbps),但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保

摄像头模组设计规范修订稿

摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

章节号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PCB布局设计 (1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 (2)普通定位孔间距的公差为0.05mm; 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 (3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识; 对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

(4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK: Failed: (5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 (6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 (7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。

(8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。 (9)FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed

可视对讲功能及参数

总则 1.在凡有“★”标识的内容条款被视为重要的响应要求、技术指标要求和性能要求。投标人必须对此作出回答并完全满足这些要求不可以出现任何负偏离,如果出现负偏离则将被视为无效投标。2.★采用的可视对讲产品的厂家是安防行业标准、国家标准、国际标准起草单位;核可视对讲产品具有省级或以上公安部门颁发的具有有效期内的安全技术防范产品生产登记批准书 联网可视对讲系统简介 该系统由主要由联网可视对讲部分(管理主机系列、单元门口主机系列、家庭智能终端系列、中间传输产品等)和物业智能化部分(软件)组成。本系统联网设备用一条五类双绞线解决全部的通讯信号, 系统联网质量好, 音视频还原度高,声音保密性强,抗干扰强,传输距离远。 系统单元部分采用总线传输方式,楼层主干线采用阻水型双绞网络线,入户采用双绞网络线;总体架构,一根网线,贯穿所有,联网布线简洁。 一、系统功能 ●呼叫:单元数码主机可呼叫室内分机; ●对讲:单元数码主机可与室内分机相互对讲; ●★开锁:室内分机可开启单元数码主机所控制的电控锁; 用户密码开锁; 感应卡开锁。 ●可视:室内分机可显示可视单元数码主机的图像; ●门禁联网:数码主机具有联网控制功能。

●★网络组网:系统联网采用485协议通信,对讲数据联网与 门禁数据联网独立联接,互不干扰,传输距离远,图像、 语音失真小。 ●★单元系统组网采用调制、解调结构,不同类型的分机可以 经过楼层设备互联组网。使单元系统组合灵活,便于扩充和 拓展,能满足用户的各种要求。 ●系统配置设备少,配置方便灵活。 ●系统容量大,采用8位编码技术,4位栋号,4位房号,能 适应各大型小区的编码。 ●对讲声音清晰、干扰小:音频、视频采用点对点传输,传输 距离远,干扰小。 ●安保防盗:主机全部具有防拆报警功能。可根据菜单操作设 置,安全方便。 ●全金属操作部件:一体化的冲压铝合金外壳既美观大方又坚 固耐用,按●键具有防水防腐功能。背光的数字键盘、理性的设计使操作更方便。 ●★密码功能:系统具有密码开锁和密码管理功能,开锁密码为 一组1-6位数密码,共120组开锁密码。 ●通话保密和系统自动隔离:户与户、栋与栋之间互不干扰。 ●★布线、施工调试简单,主干线采用一条网线,入户采用一条网线联接。 ●★安装、维护方便,设备采用标准RJ45接口连接,支持热插

无人机设计手册及主要技术

无人机设计手册及主要技术 内容简介 独家《无人机设计手册》分上、下两册共十二章。 上册包括无人机系统总体设计,气动、强度、结构设计,动力装置,发射与回收系统,飞行控制与管理系统。 下册包括机载电气系统,指挥控制与任务规划,测控与信息传输,有人机改装无人机,综合保障设计,可靠性、维修性、安全性和环境适应性以及无人机飞行试验等。有关无人机任务设备、卫星中继通信的设计以及正在发展的无人机技术等内容,有待手册再版时编入,使无人机设计手册不断成熟和丰富。 适用人群 本手册是国内第一部较全面系统阐述无人机设计技术的工具书,不仅可作为无人机的设计参考,也可以作为院校无人机教学、无人机行业的工程技术人员和管理人员的参考书,并可供无人机部队试验人员使用。希望本手册的出版能对我国无人机研制工作的技术支持有所裨益。 作者简介 祝小平,现任西北工业大学无人机所总工程师,主要从事无人机总体设计、飞行控制与制导系统设计等研究工作。主持了工程型号、国防预研等国家重点项目多项,获国家和部级科学技术奖9项,其中国家科技进步一等奖1项,国防科技进步一等奖4项,获技术发明专利10项,荣立“国防科技工业武器装备型号研制”个人一等功,发表论着150多篇。先后入选国家级“新世

纪百千万人才工程”、国防科技工业“511人才工程”和教育部“新世纪优秀人才支持计划”,获得“ 国防科技工业百名优秀博士、硕士”、“国防科技工业有突出贡献的中青年专家”、“陕西省有突出贡献专家”和“科学中国人(2009)年度人物”等荣誉称号。? 无人机相关GJB标准-融融网 gjb 8265-2014 无人机机载电子测量设备通用规范 gjb 4108-2000 军用小型无人机系统部队试验规程 gjb 5190-2004 无人机载有源雷达假目标通用规范 gjb 7201-2011 舰载无人机雷达对抗载荷自动测试设备通用规范 gjb 5433-2005 无人机系统通用要求 gjb 2347-1995 无人机通用规范 gjb 6724-2009 通信干扰无人机通用规范 gjb 6703-2009 无人机测控系统通用要求 gjb 2018-1994 无人机发射系统通用要求 ? 无人机主要技术 一、动力技术 续航能力是目前制约无人机发展的重大障碍,业内人士也普遍认为消费级多旋翼续航时间基本维持在20min左右,很是鸡肋。逼得用户外出飞行不得不携带多块电池备用,造成使用操作的诸多不便,为此有诸多企业在2016年里做出了新的尝试。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中,FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO (automatic optical inspection)检测及ICT在线测试方法。 关键字:手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试

Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test

蛟河规划设计方案范文

蛟河xxx生产加工项目规划设计方案 参考模板

蛟河xxx生产加工项目规划设计方案 蛟河市,隶属于吉林省吉林市,位于吉林省东部,长白山西麓,东与 敦化市相邻,南与桦甸市接壤,西隔松花湖与吉林市丰满区、龙潭区相望,北与舒兰市、黑龙江省五常市毗连,总面积6364.15平方千米。蛟河境内 资源丰富,松花湖三分之二水域位于境内,水资源总量19.5亿立方米,森 林覆盖率达63.9%;已探明矿产资源43种,花岗岩储量超过100亿立方米;食用菌、山野菜、中草药、林蛙等长白山特色资源丰富,享有“中国黑木 耳之乡”的美誉;国家AAAA级景区拉法山国家森林公园覆盖全境。截至2018年,蛟河市辖7个街道、8个镇、2个乡。截至2017年末,蛟河市总 人口42.5353万人,实现地区生产总值(GD)184.3亿元,其中,第一产业实现增加值33.5亿元,第二产业实现增加值72.8亿元,第三产业实现增 加值78亿元。全市人均生产总值42887元。国民经济三次产业结构比为18.2:39.5:42.3。2019年12月31日,入选全国农村创新创业典型县。 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其 中图像传感器以CMOS为主流,因此也称作CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules,CCM)。从整个产业链来看,CMOS是盈利最多的细 分子行业,龙头毛利率在45-50%,而光学镜头盈利能力最强,龙头大立光

毛利率接近70%。模组(封测)端位于产业链中下游,进入门槛相对较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。 该xxx项目计划总投资3451.10万元,其中:固定资产投资2917.58 万元,占项目总投资的84.54%;流动资金533.52万元,占项目总投资的15.46%。 达产年营业收入3889.00万元,总成本费用3068.17万元,税金及附 加59.29万元,利润总额820.83万元,利税总额993.34万元,税后净利 润615.62万元,达产年纳税总额377.72万元;达产年投资利润率23.78%,投资利税率28.78%,投资回报率17.84%,全部投资回收期7.11年,提供 就业职位61个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求,同时, 严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规,并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求,使企业达到安全、整洁、 文明生产的目的。 ......

摄像机使用USB延长线问题测试报告

深圳银澎云计算股份有限公司 测试报告 题目:摄像机使用USB延长线问题测试报告 部门测试部作者刘悦 审核刘学义、王朝晖日期2015/12/30 测试人员刘悦

1 前言 视频会议软硬件在项目实施过程中,由于环境的不同,有些客户的摄像机与会议主机之间的距离较远,使用摄像机自带的USB线长度往往不够。 对远距离传输视频信号比较好的方式是使用SDI摄像机,但是使用SDI摄像机需要配置SDI采集卡。这种方案一般不被采用,一是,因为使用SDI采集卡大幅增加成本;二是,通用性差,一般PC没有配置SDI采集卡。 USB摄像机的传输方式适用性较广泛,但碍于USB线信号衰减厉害,不适合较长距离的传输。但是对于USB线使用多长,视频信号可以正常显示,公司及业界没有确定的说法。技术人员在实施项目的时候,经常会遇到不知如何回答客户此类问题以及解决此类问题没有参考的经验和数据。因此,对此类问题进行集中测试,以为以后摄像机使用USB延长线提供参考和依据。 2 测试相关影响因素 此次测试过程涉及以下方面影响因素: (1)USB延长线长度(本次只测试5m、10m) (2)USB延长线类型,包括USB2.0和USB3.0 (3)USB接口类型:3.0接口、2.0接口 (4)摄像机类型:HST-530USB、HST-630USB、HST-30USB、HST-35USB、罗技c920、罗技c270

(5)会议主机类型:HST-V5、HST-X3、HST-A1、普通PC、个人笔记本 3 测试过程描述 此次测试过程中对不同影响因素之间进行排列组合,将不同组合之间的数据记录下来,最后做对比,得出结论。 比如X3使用不同的摄像机、连接不同长度的延长线、不同类型的USB线、接入不同的USB接口,讲这些情况都都一一进行测试。 4 测试结果 4.1 结果说明 由于测试过程统计的数据非常多,不同的因素排列组合的结果数量庞大,不便于全部展示,先将可总结为一类的因素组合提炼出来。 为简化以后的总结描述,先做一下概括: (1)对于USB2.0延长线、USB3.0延长线、USB2.0接口、USB3.0接口,他们之间的组合只有两种结果,可归结为USB2.0方式和USB3.0方式。USB线、USB接口、USB摄像机,只要其中有一个是USB2.0,那么其结果都为USB2.0方式,只有当USB线、USB接口、USB摄像机三者全为USB3.0时,其结果才为USB3.0方式。 (2)USB2.0的延长线只有10米的,且没有供电功能。 (3)USB3.0的延长线为优越者,有5米和10米长的两个型号,5米延长线不可供电,10米延长线可以供电。此品牌的延长线有2个

摄像头模组生产制造项目实施方案

摄像头模组生产制造项目 实施方案 规划设计/投资分析/产业运营

摄像头模组生产制造项目实施方案 CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules,CCM)已经成为重要的传感技术,并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道,摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段,Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元,未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR),预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加,因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资2670.13万元,其中:固定资产投资2063.15万元,占项目总投资的77.27%;流动资金606.98万元,占项目总 投资的22.73%。 达产年营业收入5140.00万元,总成本费用3946.91万元,税金及附 加51.18万元,利润总额1193.09万元,利税总额1408.83万元,税后净 利润894.82万元,达产年纳税总额514.01万元;达产年投资利润率 44.68%,投资利税率52.76%,投资回报率33.51%,全部投资回收期4.48年,提供就业职位81个。 重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范,做 好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时,认真贯彻“安

全生产,预防为主”的方针,确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生 的要求,保障职工的安全和健康。 ...... 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能,是重要的成像设备,主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器(ISP,ImageSignalProcess)等部分组成。工作原理大致为:景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号,电信号经过模拟/数字(A/D,Analog/Digital)转换并送至ISP芯片进行处理,最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。

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