关键施工技术、工艺及工程 项目实施的重点、难点和解决方案 1、道路、车棚： 用机械拆除砼路面及侧缘石，人工配合清运； （1）、测量工程施工： 1）根据业主提供的现场测量控制点，精心组织测量工作，编制测量方案，并按照方案进行控制点的加密，按规范规定埋设标桩，标桩要求醒目，要加强对标桩的保护，防止破坏。 2）测量使用的仪器、钢尺、标尺等必须经专检部门检查，合格后方可使用（仪器、钢尺要贴上专检部门标签），整个施工过程采用一把钢尺制。 3）施工过程中，测量人员对每道工序进行自检、复检闭合制，现场测设的标志与测量书面资料要一致。 （2）土方挖、运： 采用小型反铲挖掘机挖老路基层、砖块等建筑垃圾、杂质土地，人工配合清理。可用反铲挖掘机一次性开挖至距设计标高处，在接近基底30cm范围内，由人工辅助开挖修坡、修底。在挖至设计标高时，应及时安排人员进行清除余土。采用反铲挖掘机配合人工进行开挖，自卸汽车配合挖装运土运至弃土场。 （3）小区楼间主路及次路的施工： 3.1石灰土处理路基 石灰采用袋装石灰粉。石灰土在使用前须充分粉化，现场翻拌，均匀摊铺。摊铺时持线找平，用12～15t碾碾压，强度及平整度满足要求。素土、白灰拌合后的无侧限抗压强度应符合标准，拌好的灰土色泽均匀一致。 碾压时用6～8t碾初压一遍，挂线找补后，再用12～15t碾压实到相对密实度达到95％（重型击实）。对检查井四周不易压实的部位由人工夯实达到密实度，灰土层成活后围挡，洒水养护。 3.2水泥碎石混砾合料 混合料运至现场后，先通过小范围的试铺确定虚厚，误差控制在±10mm范围内,分三层施作,严格控制摊铺厚度。 施工前对材料供应厂进行资审，报监理部门审查，材料到现场后及时对其质量检查、试验。摊铺后用8t碾初压后以5×5m方格网检查找补。
造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。
5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中
?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1
当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1
福建乾进金属科技股份有限公司 关于厂房、办公楼、宿舍楼及配电房项目备案的请示 1.项目的工艺技术简介： 1.1黄铜锭的工艺技术：以电解铜板、电解锌锭、废黄杂铜及回收的铜屑为原料，通过自主研发的熔体净化技术、杂质相变质技术和晶粒细化技术,再加上合理的忝加料流程和温度控制技术,可获得优质的含铅和不含铅的黄铜锭供应水暧及卫浴市场。 1.2黄铜管捧的工艺技术: 在对黄铜合金熔体进行有效综合处理的基础上,采用熔铸→挤压→拉伸→退火→酸洗→再拉伸→再退火→再拉伸→成品矫直→成品退火→成品检验包装→入库。经过挤压对铸锭表面层的脱皮彻底去除铸锭表面余留的杂质,然后经过多道次拉伸+多道次退火全面提升黄铜管的物理性能与表面质量。可根据客户的需求，生产出符合中国GB,美国ASTM,日本BS，及德国DIN等标准的产品。另外，通过水平连铸技术或热挤压技术生产各种规格的黄铜棒，满足不同市场的需求。 1.3废杂铜再生工艺技术:综合考虑环保、节能等因素，针对废黄杂铜研发出一种集分拣→破碎→筛选→熔铸等为一体的循环再生技术。在熔炼过程中，强化排杂、除气、晶粒细化、杂质相变质等熔体处理工艺，结合成分调整，最终获得满足市场需求的铜锭、铜棒、铜管等铜加工材。 2.项目的建设内容: 2.1配电区（高、低压配电区）500m2; 2.2熔铸区（铸锭、连铸棒）5000m2; 2.3管棒加工区5000m2;
2.4仓储区（原料、产品、中转、物流）5000m2; 2.5分检区（杂黄铜等）5000m2; 2.6实验室、办公区等1000m2; 2.7员工生活区4000m2; 2.8绿化区40002; 通道区6000m2； 2.9备用区（留做企业发展用）；9788m2； 以上合计为45288m2。 3.主装置、配套设施见下表：
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.doczj.com/doc/5717242329.html,机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样
电子封装技术介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是现在普遍采用的一种检测手段。 电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。现在很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是现在出来一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特
手工艺品项目可行性研究报告 报告简介 《手工艺品项目可行性研究报告》通过对项目科学深入的市场需求和供给分析、未来价格预测、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、节能减排、投资估算、资金筹措、盈利能力等方面的科学研究，从市场、技术、经济、工程等角度对项目进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会环境影响进行科学预测，为项目决策提供了公正的、可靠的、科学性的投资咨询意见。 本产品的国内生产企业主要有：宁津彩虹工艺品厂宁津彩虹工艺品厂青岛联合物产金属制品有限公司江苏翔宇工艺编织有限公司上海嘉芙莲工艺品有限公司东台市翔宇工艺服饰有限公司上海嘉芙莲工艺品有限公司 华灵四方投资咨询公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司，我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、国家统计局涉外调查许可证，我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而在国内享有盛誉，已经累计完成300多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写，可以出具如下行业工程咨询甲级证书，为企业快速推动投资项目提供专业服务。 综合经济（甲级） 石油天然气（甲级） 化工、医药（甲级） 机械（甲级） 轻工（甲级） 纺织（甲级） 农业（甲级） 建筑材料（甲级） 电子（甲级） 通信信息（甲级） 生态建设和环境（甲级）建筑（甲级） 林业（甲级） 市政工程（给排水、道路、热力) （甲级）水文地质（甲级） 工程测量（甲级） 岩土工程（甲级） 钢铁（甲级） 石化（甲级） 城市轨道交通（乙级） 有色冶金（乙级） 有关可行性研究报告编写的资格要求
客户需要知悉，部分可行性研究报告的编写单位需要具备特殊资格，所以我们将可行性研究报告按用途主要分6种： (1)用于企业融资、对外招商合作的可行性研究报告。这类研究报告通常要求市场分析准确、投资方案合理、并提供竞争分析、营销计划、管理方案、技术研发等实际运作方案 (2)用于国家发展和改革委（以前的计委）立项的可行性研究报告、项目建议书、项目申请报告，该文件是根据《中华人民共和国行政许可法》和《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》而编写，是大型基础设施项目立项的基础文件，发改委根据可研报告进行核准、备案或批复，决定某个项目是否实施。另外医药企业在申请相关证书时也需要编写可行性研究报告。 (3)用于银行贷款的可行性研究报告，商业银行在贷款前进行风险评估时，需要项目方出具详细的可行性研究报告,对于国家开发银行等国内银行，若该报告由甲级资格单位出具，通常不需要再组织专家评审,部分银行的贷款可行性研究报告不需要资格，但要求融资方案合理，分析正确，信息全面。另外在申请国家的相关政策支持资金、工商注册时往往也需要编写可研报告，该文件类似用于银行贷款的可研，但工商注册的可行性报告不需要编写单位有资格。 (4)用于境外投资项目核准的可行性研究报告、项目申请报告，企业在实施走出去战略，对国外矿产资源和其他产业投资时，需要编写可行性研究报告或项目申请报告、报给国家发展和改革委或省发改委，需要申请中国进出口银行境外投资重点项目信贷支持时，也需要可行性研究报告和项目申请报告。 (5)用于企业上市的可行性研究报告，这类可行性报告通常需要出具国家发改委的甲级工程咨询
云南意构 建筑装饰工程有限公司 企 业 简 介 2012年12月
第一部分、企业简介 云南意构建筑装饰工程有限公司成立于2005年7月，注册资金1000万元整，持有铝合金门窗施工壹级、装饰装修施工壹级、幕墙施工贰级、钢结构施工贰级资质。公司拥有两条意大利进口飞幕设备、两条国产金皇宇设备，年产铝合金门窗40万平米，为承接各类大型工程奠定了坚实的基础。 随着产业的发展，公司积极学习国内优秀同行业的工艺流程，通过几年的学习积累，我们已熟练掌握了优质门窗的加工工艺。 近年来已承接了南亚风情第壹城、星耀水乡、中航云玺大宅、汇都中心二期、长丰星云园等大型铝合金门窗工程，并在施工过程中及售后维修过程中得到了业主方一致好评。
第二部分、施工工艺 我公司常年从事铝合金门窗工程施工，对铝合金门窗严格执行以下施工工艺流程， 一、加工工艺流程 基体表面清理→放样→开料→下料→钻铣→组件拼装→成品检验→包装→出厂 二、安装工艺流程 放线→铝合金外框安装→框底填充发泡剂→固定玻璃安装→窗扇的定位及安装→五金件安装→拆除保护膜→框与墙体的防水处理→调试→清洁卫生→交验 三、铝合金门窗制作的关键工艺部分 1、下料：我公司拥有目前行业内最先进的意大利飞幕下料设备，保证了铝合金型材下料尺寸的精度。 2、组角：我公司在组角工艺上采用平整钢片，这样做的好处能让45度对角处理的平整。组角前打胶防渗漏，三元乙丙胶条采用四角无缝烫接。 3、打胶：我公司有固定的人员负责打胶，长时间从事单一工作，确保了打胶的品质。 4、密封处理：因铝合金门窗是由杆件组装而成，有接缝就存在渗漏隐患，我公司专人负责质量，严格把关杜绝了隐患发生。确保工程质量。在胶条的街头处我公司采取烫接，确保了铝合金门窗的密封。 5、现场安装的横平竖直：公司培养了大批专业从事铝合金门窗安装
微电子封装答案 微电子封装 第一章绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页） 答：特点： （1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。 （2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。 （3）从陶瓷封装向塑料封装发展。 （4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势： （1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。 （2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 （3）微电子封装将更轻、更薄、更小。 （4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。 （5）微电子封装的可靠性会更高。 （6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术 把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。 （2）二级微电子封装技术 这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。 （3）三级微电子封装技术 由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。 3、微电子封装有哪些功能？（P19页） 答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。（P12页） 答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。 （2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu (3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。） (4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子） 5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。 答：系统组成部分： 1 机械传动系统 2 运动控制系统 3 图像识别（PR）系统 4 气动/真空系统 5 温控系统 6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答： 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶
半导体制造工艺流程 N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B PN结： 半导体元件制造过程可分为 前段（FrontEnd）制程 晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、 晶圆针测制程（WaferProbe）； 後段（BackEnd） 构装（Packaging）、 测试制程（InitialTestandFinalTest） 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 二、晶圆针测制程 经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒 三、IC构装制程 IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。 半导体制造工艺分类 半导体制造工艺分类 一双极型IC的基本制造工艺： A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然隔离 I2L（饱和型） 半导体制造工艺分类 二MOSIC的基本制造工艺： 根据栅工艺分类 A铝栅工艺 B硅栅工艺
关键施工技术工艺及工程项目实施的重点难点 和解决方案 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】
关键施工技术、工艺及工程项目实施的重点、难点和解决方案 一、现浇钢筋混凝土挑梁、雨篷根部开裂的防治措施 做好技术交底工作，向有关人员讲授清楚挑梁、雨篷等悬臂构件的受力特点，构件钢筋的作用是承受负弯矩，受力主筋应在上面，绝不能颠倒；扎筋后在主筋下方置垫块或适当设置钢筋撑脚。 二、钢筋混凝土出现蜂窝、麻面、露筋的防治措施 1、明确群凝土蜂窝、麻面、露筋对建筑结构的危害性， 2、严格按钢筋混凝土工程施工操作规程施工。 3、万一出现了蜂窝、麻面、露筋现象，应及时将其缺陷处的疏松混凝土全部凿 除，用钢丝刷净，浇水或采用喷浆办法填补压实。 三、砖砌体裂缝及渗漏的技术措施 1、砌体用砖要隔夜浇水，水渗进砖块深度为15MM左右，严禁干砖上墙。 2、砂浆拌和物药科按配合比称量投入搅拌，尽量使用能够准确控制用水量的搅 拌机，搅拌机无法正确控制用水时，则必须用量桶人工加水。 3、使用三一砌墙法砌墙，即一块砖、一铲灰、一揉挤，每块砖的小面和墙内的 中面都要满挂灰浆。 4、砂子的含泥量严格控制在5%以内，尽量使用中砂或者粗砂，只能使用细沙 时，要通过适配，调整各材料用量，得出满意结构后方可按新配合比配材料 使用。
5、按照规范正要留置马牙槎和拉结筋，浇捣构造柱混凝土时，要使砌体达到抵 抗混凝土下料时的冲击力和振捣棒动力的强度，才能浇筑混凝土。 四、卫生间渗漏的防治措施 1、卫生间等多水房间四周砌体下部做240MM高素混凝土挡沿。在施工中现浇板 和素混凝土档沿一次整体现浇不留施工缝。 2、施工中严格要求施工人员精确预留管道洞口。土建与安装密切配合，依照轴 线确定管件预留洞位置的坐标，统一校核。 3、预留洞封闭：管道工程施工后，预留洞中管件与预留洞壁质检孔隙用托摸支 摸，清除疏松混凝土并清理干净，用掺有机硅醇防水剂的落度为20- 40MMC20细石混凝土，分两次认真。细致地将管道、地漏四周修补好。 4、卫生间地坪应比标准室内地坪应有不小于20MM落差，在施工缝中依据+50 线弹出楼地面饰面层、找平层、防水层以及坡向地漏的标高控制线，形成整 个地面以地漏处为最低点的斜平面，并保证10%的坡度向地漏。 5、做好卫生设备与管道连接。对接的大便器用的胶皮管腕，三角阀要认真的仔 细检查，不得有裂缝，小孔及其他损伤，胶皮管腕与冲洗管、偏器连接采用 14#钢丝错开扎两道拧紧，连接便器的排污管应高出地面10-20MM，且甩口 为承口，承口处连接的间隙用油灰压紧接口：上下水管道施工必须精心选 料、精心防腐、精心安装：在楼地面面层完工后做24H蓄水试验，如果发现 问题要认真负责查处原因及时处理，确保用户使用不出问题。 五、外墙渗漏多发部位的防治措施
第一章前言 1.1商用空调行业发展综述 商用空调在世界上已有百年的发展历史，在中国也有20多年的应用时间，然而真正引起国内企业关注还是近几年。目前国内市场家用空调领域竞争已经进入白热化阶段，随着价格战连绵不断，在家用空调领域几乎已经无利可图的企业纷纷开始在中央空调领域寻找新的发展空间和利润增长点。 2003年商用空调（含户式中央空调）市场容量将达到85亿元，2005年达到200亿元以上。市场空间迅速巨大，而利润至少是40%以上。这对于众多在市场上艰难逐利的企业，尤其是仍在价格战中挣扎的家电企业来说，无疑是极其诱人的。 与家用空调行业相比，中央空调仍保持较高利润空调，这使得由原来约克、大金、开利等国外品牌所占领的国内中央空调市场开始发生变化，国内一些品牌也纷纷进入这个领域。 1.2中国商用空调市场发展状况 中国现在已经成为世界空调生产制造大国。20多年来，特别是近十年来，中国空调产业规模迅速扩大，在上世纪90年代中期，超过美国，在90年代末期，超过日本，已经成为全球空调器制造基地，产销量居世界首位。2002年我国空调器产业完成销售额接近700亿元，总产量超过3050万台，在全球比重占到60％。空调产业是典型的全球性产业，1993年以来，空调器出口量以平均66％的速度在增长，成为我国出口增长速度最快的产品之一。2002年，我国空调器出口量超过800万台，出口额接近13亿美元，经过十年努力，中国的调产业竞争力也有极大增长。 中国空调业的比较优势主要集中在劳动密集型产品的制造能力，优势有限，而且与跨国公司竞争力的差距也显而易见。虽然空调出口增长速度超常，但不能忽略的事实是，
1、清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水；且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即采用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1 —6所示。 图1—6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作 为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为：
Si + O2f SiO2 3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 f 2P + 3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 光刻胶 基片------------ ?涂胶后基片 1 1 1 1 ~ 显影后基片V------------- 曝光后基片 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀
衡水富力特管业有限公司项目简介 各位领导.各位专家： 大家上午好，很荣幸我单位衡水富力特管业有限公司能参与这次专家论证会，谢谢大家。 一.项目名称：亨通液压配件、流体承载体系项目 二.承办单位及概况：衡水富力特管业有限公司 衡水富力特管业有限公司成立于2006年，现位于衡水市育才 北大街898号，我公司已于2018年被列为河北省省政府和衡 水市市政府的重点搬迁单位，2018年12月15号实施三清两 断后企业整体停产.停工。我公司急需另选地址重新建厂创新 发展，实现退二进三的企业目标，自2018年12月15号以后 所有产品订单都在外协生产，造成了很多客户订单延时交货， 客户流失严重。 三.项目征地地点：衡水市高新技术产业开发区新型功能材料园 四.项目建设内容： 项目拟占地60亩，总建筑面积3万平方米，主要建设生产车 间、办公楼、科研楼、库房和附属设施等。 五.项目技术创新点： 1.密炼车间主要设备：密炼车间采用独立全封闭式管理，配 料由原来的人工开放式升级为青岛软控有限责任公司或北 京马赫自动化有限公司生产的全封闭全自动上料系统。青
岛软控有限责任公司是全亚洲乃至全世界生产第一的上辅机生产厂家。密炼机采购全国生产密炼机的龙头企业湖南益阳橡胶塑料机械有限公司或大连大象机械制造有限公司生产的90E或135E下落式密炼机。 2.编织机由原来的几万元一台的老式编织机更新为长春惠邦 机械制造有限公司生产的全自动高速仿迈尔编织机，每套价值一百多万元，长春惠邦为国内生产编织机和缠绕机的最高端的企业，其生产的迈尔编织机与德国生产的MAYER 编织机还要适合中国市场使用，甚至很多地方已经超越了德国原产MAYER编织机，并已将德国MAYER编织机挤出中国市场。缠绕机我们计划两条进口生产线.三条长春惠邦的生产线。18锭.20锭.24锭.36锭编织机共计20条生产线全部采购长春惠邦生产的高速自动编织机。 3.20台全自动硫化机，120挤出生产线采购广州诺通的。 4.硬芯由原来的20米一条改为60米的和80米的，即为企业 节约了成本又提高了生产效益。也为客户提供了便利和节约了成本，如果厂房长度能满足我企业使用要求，我公司决定生产硬芯每条80米的胶管，这种工艺是国内首创.世界领先。 5.环保设备我厂已和上海津华环境工程有限公司进行讨论， 并已初步达成合作意向，并由德国慕尼黑工业大学毕业的赵小波博士亲自给我单位量身设计，采用等离子体焚烧气
大豆深加工项目基本情况简介 ： 七台河盛原食品有限公司，是利用黑龙江省的自然生态优势，进行农副产品深加工的新型生产企业。2005年3月在黑龙江省七台河市工商行政管理局登记注册，注册资金1000万元（人民币），企业法定代表人：李贵义。 本项目的宗旨是将始终坚持以满足消费者的需求为中心，不断开发出具有市场竞争力的高新医药产品和保健食品，争取为人类的健康事业做出更大的贡献。以技术开发为依托，以市场为先导，以效益为目标，致力于农副产品的深加工开发。通过先进的技术，一流的质量和完美的服务，以提高市场覆盖面和市场占有率，扩大生产规模，利用自身人才、技术的优势，结合当地的资源优势，将本企业发展成为一个大型大豆精深加工的品牌企业。 一、项目投资情况：项目每条生产线总投资为390,000.00万元。项目建设投资为324,608.00万元，具体构成为：建筑工程费：128,818.40万元，设备购置费167,212.00万元，其它工程费：9,120.00万元，不可预见费：19,457.60万元。项目生产流动资金为65,392.00万元。 二、项目生产规模：在黑龙江省农垦北兴农场、富锦市、海林市兴建三条年处理豆粕240,000吨生产线，每条生产线需要建设资金390,000.00万元。共需要建设资金1,170,000.00万元。
项目每条生产线产系列产品为： 三、项目经济效益： 每条生产线建设前五年经济效益分析统计表 单位：万元
四、项目财务评估： 本项目投入产出比为1:18.73；投资利润比为1:6.62；投资回收期（含建设期二年）：静态回收期为3.90年，动态回收期为4.32年；投资收益率44.14%；所得税前内部收益率为75.85%，所得税后内部收益率为58.06%；项目盈亏平衡点为31.15%。本项目具有良好的盈利能力和较强的抗风险能力，从财务角度上看是完全可行的。 五、项目技术优势： 本项目“在一条生产线上连续提取大豆功能因子专利技术”，在2004年4月通过国家中试鉴定和科技成果鉴定，其鉴定结论为：“国内首创、国际领先水平”。 该项目专利技术是无废渣、无废水、清洁生产新工艺，其技术的先进性具有“连续提取、逆向提取、高纯度提取和全部提取”的四大技术优势特点： ①连续提取 在一条生产线上，以高、低温豆粕为原料，连续提取高染料木苷含量异黄酮、大豆皂甙、大豆低聚糖、大豆核酸、高纯度低聚肽、浓缩蛋白等6—11种以上大豆功能因子产品的先进高科技专利技术，对大豆深加工产品实行连续化生产，比单一品种提取成本低许多。国内已有成功的生产厂家采用此项技术进行生产，产品品质均已达到或超过设计指标。 ②逆向提取 本项核心专利技术彻底改变了国内、外的加工生产工艺，首次以高、低温豆粕为原料，采取“逆向提取非蛋白成分，留存蛋白的技术”，使大豆浓缩蛋白纯度提纯到70％，成本降低至3,400.00元/吨，不但能以650美元/吨的价格向国外出口，而且降低价格4,800.00—5,200.00元/吨在国内销售，为“国家大豆行动计划”开发高蛋白营养强化面粉，全面建设小康社会提供廉价的浓缩蛋白原料。
一．（笔记）印刷的历史与发展 1.印刷术发明之前 记录方法的发展：结绳记事→刻木记事→图画→文字 文字的发展：甲骨文→金文→小篆→隶书→ 记录工具的变化：甲骨文青铜纹 竹简石头绢 →纸（东汉蔡伦） 刻刀毛笔（公元前3-4世纪） 朱砂石墨漆墨鱼墨汁→松烟墨 2. 为雕版印刷术的发明提供了直接的启示和技术条件--------------最早的印刷术 3.雕版印刷的发展 产生：唐初（公元7世纪） 工艺：木料（一定厚度，大小）→刷浆糊→反铁原稿（薄而透明的纸上）→刻去非图文部分→印版→印版上置→铺纸→刷印→揭下 同时，产生印刷通用字体（不同于手写体） 书籍装订：卷轴装到对页折叠装订成册 4. 5.近代印刷术的发明 由西方传入：凸版→平版→凹版 现代印刷技术的发展：照相制版→电分制版→DTP→CTP→铅排→激光照排→计算机排版→单色→多色→HiFi 6.印刷的五大组成要素 原稿：设计版式文件文字和图片 印版：模板：凸版，平版，凹版，滤过版 油墨：凹版油墨、胶印油墨、凸版油墨、孔版油墨。 承印材料：纸，塑料，薄膜，金属等 印刷设备：制版，印刷，装订机 7.印刷的作用和特点：大众性政治性严谨性机密性工业性科学性技术性艺术性 二．（笔记）工艺流程图 印前：设计稿→图片扫描→页面设置→图片文字制作→数码打样或彩喷→拼版→菲林输出→打样→校对样稿→客户签样→印刷
印刷：拼版→晒版→打版校色→印刷→UV→过油等 1.打样 在印刷前，为了能看到最终的成品效果，排除电脑屏幕和彩喷稿的误差，在出菲林（软片）后，用印刷的传统工艺CMYK打一份油墨稿。一可以为客户提供审稿校样的依据，是签样稿；二可以作为上级印刷的墨色、规格、纸张等参照依据。 2.校对 菲林出片后，在亮台上核对四色菲林，检查是否有撞网、套印、出血位不准等一些细节问题，然后拿有文字的菲林对样稿，检查是否有跳字或字体变异，保证后道印刷的正确率。 3.页面的术语 一张纸有2个PG（Page），在印刷前要弄清楚是单面印刷，还是双面印刷；单页还是成册的书刊。页面的每个细节都有不同的术语。 4.出血位 印刷成品边缘全白色无图文，叫不出血。成品位就是裁切位。如边缘有图文，叫出血。出血印刷图像裁切时，裁刀难以准确把握成品尺寸，易产生错位，或切进成品的画面，或切不到位，使成品露白。一般出血的印刷成品图文，应向外延伸3mm，便于后道制作。 5.页面组版与装订 印刷是一项前后关联的工作，从一开始设计组版，就要考虑印刷后期的模切、折页、装订。如是单一折页，设计时封面和封底做纸样放好位置后，安排页码。骑马订装订，要考虑页面数。由于骑马钉，每一订页由正反4PG组成，所以，设计组版时，版面的PG数，一定要能被4除尽。如果是胶装书（线胶装或无线胶装），印刷组版时要考虑到装订的折页方式。 6.折页 为了便于翻看，设计师和用户根据画面需要特意选定用折页机折页。折页后又内外之分，在制作图文时，内页的宽度要略小于外页。否则会影响后道折页，或造成折在内页的画面被裁切。这类产品的折页方法大致有：风琴折、卷心折、双对折等。 7.精装本中的术称 精装书一般以中高档画册为主，精装书的制作是书籍书帧中较为繁杂的一门工艺，这里介绍几个主要的环节。 环衬：是精装本中在封二和封三前的2页衬纸，是封面和内页连接的主要纽带（跨页），遮盖精装书中装订部位（订口）不美观的细节。 扉页：是封面和内页内容及风格的连接点，一般是印书名或题字。 书脊：是书刊厚度，连接书的封面和封底，也是以缝、钉、粘等方法装订而成的转折，包括护封的相应位置。 腰封：一般是为点缀装帧封面而制作，有些松散的印刷成品，加了腰封方便携带。 勒口：一般以精装书为主，现在平装书中也常出现以封面封底折进一段增加书的美感。设定勒口尺寸时，以封面封底宽度1/3-1/2为宜，如封面封底有底图，需要勒口的图文和封面封底图文连在一起，这样后道装订时，如出现尺寸变数（书脊位大小等）勒口也可随之而变。 8.计算书脊位 有线胶状和无线胶装在计算书脊位时，计算方式为：纸厚度×PG数÷2，然后再所得数的后面加0.5mm-1mm的厚度。增加厚度是因为印刷工艺过程中油墨、喷粉及书脊背上的胶水，会增加书脊的厚度。 通常用单位面积克重作纸的定量，如1米×1米的纸，其重量为120克，那么该纸即为120克纸，而我们实际测量时会使用简便的量具：千分卡。 纸张克数与厚度换算 9.纸张设定 现有的纸张尺寸，有正度和大度之分，正度的全开纸为780×1080cm，裁成16张195×290cm的纸，统称为正度16k，大度的全开纸为880×1190cm，裁成16张220×297cm的纸，称为大度16k（由于纸张有毛边需要裁切，加上印刷工艺的需要，实际正确16k是195×290cm，大度16k是210×285cm）。 如果设计师需要特殊尺寸制作画面，先选定是对开机还是4开机印刷，然后选定纸张的幅面及开版数，因为要考虑印刷的成本，所以，尽可能在整数的开版里昨完设计的内容。 10.不同的纸张个性/特种纸的介绍 特种纸张展示，图片配纸张名字即可~~~~~~~
电子封装技术专业本科学生毕业后动向及出路分析 080214S：电子封装技术专业 专业级别：本科所属专业门类：材料类报读热度：★★★ 培养目标： 培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。 专业培养要求： 本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力： 1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力； 2.具有较强的计算机和外语应用能力； 3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态； 4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。 专业主干课程： 1.微电子制造科学与工程概论
第一章总论 一、概述 1、项目名称、建设单位及项目负责人 项目名称：新特药建设项目 建设单位：华迈士药业 法定代表人：周少丽 2、企业概况： （1）企业名称：华迈士药业 （Phamax Corporation） （2）地址：市崂山区株洲路108-1号 （3）企业宗旨：整合国、外最新医药科技和中国广阔的市场资源，开发、研制、销售具有世界领先水平的生化新药、中药、保健产品，拓展中国及国外市场，取得良好的社会效益和经济效益。 （4）经营围：研发、生产、销售: 非国家禁止类、限制类新型心脑血管及缓释新技术产品，化学药、中药及相关技术服务与技术转让。 （5）经营期限为30年 (6)注册资本金为1800万元 （7）所有制形式：股份制企业 3、项目提出的背景、投资的必要性和经济意义
华迈士药业是一个由瑞华医药投资等五家法人股东投资、按现代企业制度设立的有限责任公司。采用先进的企业发展模式，以药品生产为主，将“产、学、研”三者有机结合起来，同多家科研单位合作，搭建具有较强研发、生产、市场能力的高科技平台，迅速适应市场需求的变化。全新的企业模式，先进的发展战略，奠定了公司在医药行业的科技领先优势。 华迈士药业的股瑞华医药投资，瑞和生物技术，拥有强大的科技研发实力。瑞华医药投资与美国CBH公司，中国药科大学联合组建了国家级新药研发中心和新药筛选、测试实验室。瑞华医药投资与中国药科大学发展设计的药物筛选系统和测试分析系统是集当今生物学领域最先进的人类基因组学、调控基因组学、细胞生物学和药物发现(高通量药物筛选)于一体的药物(包括药用植物)筛选和测试分析技术平台。该系统可用于筛选对临床疾病有特效的新一代药物或药用植物，又可以科学地解析及定量测试药用植物的功效、作用原理及主要有效成分，其将对化学药、中药的发展和科学化产生革命性的作用。 瑞华医药投资迄今为止已陆续投入近千万美金用于新药研发，已开发出近30个国家级新药，公司所拥有的药物筛选系统和测试分析系统及其筛选、测试平台确保公司每年可以开发出5－6个国家级新药。华迈士药业将每年从股获得2－3个新药的投入。目前瑞华医药投资还计划构建和HIV，心血管疾病，以及遗传性疾病有关的Ascis调控基因组药物筛选系统平台，构建用于筛选保健药品的平台，如神经生长因子，人体生长激素等。 华迈士药业建设完成后即可有7个新特药产品投入生产销售，其中“甲磺酸萘莫司他冻干粉针”、“尼扎替丁冻干粉针”、“格列齐特缓释片”为公司独家品种，拥有5年行政保护期，市场优势明显。项目一经建设完成即可有如此大量的新药